JPH02201938A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPH02201938A JPH02201938A JP1020417A JP2041789A JPH02201938A JP H02201938 A JPH02201938 A JP H02201938A JP 1020417 A JP1020417 A JP 1020417A JP 2041789 A JP2041789 A JP 2041789A JP H02201938 A JPH02201938 A JP H02201938A
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- Japan
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 61
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 8
- 102100039435 C-X-C motif chemokine 17 Human genes 0.000 abstract 1
- 101000889048 Homo sapiens C-X-C motif chemokine 17 Proteins 0.000 abstract 1
- 101100489713 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) GND1 gene Proteins 0.000 abstract 1
- 101100489717 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) GND2 gene Proteins 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 101100286980 Daucus carota INV2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100397045 Xenopus laevis invs-b gene Proteins 0.000 description 1
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の概要〕
ゲートアレイ、スタンダードセル等の半導体集積回路に
関し、 DC試験時に通常の信号入力ピンからテストパターンを
入力する場合のように各IC専用のテストパターンを必
要としたり、該テストパターンを省略するために専用の
テスト入力ピンを設ける方式のように試験専用の端子ピ
ンを設けたりしな(て済むようにすることを目的とし、 電源線を分割して各々独立した電源ピンを有する複数本
の電源線とし、これらを複数の回路形成領域に敷設し、
回路形成領域の出力バッファは自系の電源線より電源供
給を受け、該出力バッファの人力を通常の信号入力から
テスト入力に切換えるテスト回路は他系の電源線よりモ
ード切換用とテスト入力用各信号を受けるように構成す
る。
関し、 DC試験時に通常の信号入力ピンからテストパターンを
入力する場合のように各IC専用のテストパターンを必
要としたり、該テストパターンを省略するために専用の
テスト入力ピンを設ける方式のように試験専用の端子ピ
ンを設けたりしな(て済むようにすることを目的とし、 電源線を分割して各々独立した電源ピンを有する複数本
の電源線とし、これらを複数の回路形成領域に敷設し、
回路形成領域の出力バッファは自系の電源線より電源供
給を受け、該出力バッファの人力を通常の信号入力から
テスト入力に切換えるテスト回路は他系の電源線よりモ
ード切換用とテスト入力用各信号を受けるように構成す
る。
本発明は、電源ピンを利用してDC試験を行なえるよう
にした半導体集積回路に関する。
にした半導体集積回路に関する。
ゲートアレイやスタンダードセル等の半導体集積回路(
IC)は、外部出力ピンの特性が規格を満足しているも
のを出荷対象とし、このために各出力ピンにH(ハイ)
、L(ロー)、Z(ハイインピーダンス)のレベルを出
力させ、そのときの電圧、電流を測定するDC試験を行
なっている。
IC)は、外部出力ピンの特性が規格を満足しているも
のを出荷対象とし、このために各出力ピンにH(ハイ)
、L(ロー)、Z(ハイインピーダンス)のレベルを出
力させ、そのときの電圧、電流を測定するDC試験を行
なっている。
従来のDC試験は、各出力ピンからH,L、 Zのレ
ベルを全て出力させるテストパターンを通常の信号入力
ピンから入力して行なうのが一般的である。
ベルを全て出力させるテストパターンを通常の信号入力
ピンから入力して行なうのが一般的である。
この場合信号は信号入力ビンから各種回路を経て出カバ
ソファの入力端に達し、該バッファの出力状態ひいては
当該出力ピンの出力状態を定めることになる。従って入
力信号が複数あれば、該複数の入力信号の、上記各種回
路により定まる論理演算の結果が上記出力状態を定め、
前記テストパターンは各IC毎に異なることになる。
ソファの入力端に達し、該バッファの出力状態ひいては
当該出力ピンの出力状態を定めることになる。従って入
力信号が複数あれば、該複数の入力信号の、上記各種回
路により定まる論理演算の結果が上記出力状態を定め、
前記テストパターンは各IC毎に異なることになる。
[発明が解決しようとする課題]
上述した方法ではIC毎にテストパターンが異なるため
、各IC専用のテストパターンを作成する必要がある。
、各IC専用のテストパターンを作成する必要がある。
通常の信号入力ビンとは別にテスト入力ピンを設け、こ
れより直接信号を出力バッファへ入力すれば、出力ピン
のレベル設定を簡単に、各IC専用のテストパターンな
どを使用することなく、行なうことができる。しかし、
このために専用のテスト人力ピンを設けると、ICの外
部ピンを増加させる問題を残す。
れより直接信号を出力バッファへ入力すれば、出力ピン
のレベル設定を簡単に、各IC専用のテストパターンな
どを使用することなく、行なうことができる。しかし、
このために専用のテスト人力ピンを設けると、ICの外
部ピンを増加させる問題を残す。
本発明は、DC試験時に通常の信号入力ビンからテスト
パターンを人力する場合のように各IC専用のテストパ
ターンを必要としたり、該テストパターンを省略するた
めに専用のテスト入力ピンを設ける方式のように試験専
用の端子ピンを設けたりしなくて済むようにすることを
目的とする。
パターンを人力する場合のように各IC専用のテストパ
ターンを必要としたり、該テストパターンを省略するた
めに専用のテスト入力ピンを設ける方式のように試験専
用の端子ピンを設けたりしなくて済むようにすることを
目的とする。
第1図は本発明の原理図である。同図(b)は1つの試
験対象回路1とそのテスト回路(DC試験切換回路)2
をブロック化して示したもので、回路1は出力端を出力
ピンに接続した出力バッファである。テスト回路2は通
常の信号入力ビン3の他にテスト入力ピン4とDC試験
モード切換ビン5に接続され、切換ピン5のレベルで信
号入力ビン3の信号またはテスト入力ピン4の信号の一
方をバッファ1に入力する。このバッファlの電源回路
は自系の電源線を介して自系のVccピン6とGNDビ
ン7に接続される。これに対しDC試験切換回路2の入
力信号であるテスト入力とDC試験モード切換信号は他
系の電源線を介して該電源線の電源ピン4.5に接続さ
れる。
験対象回路1とそのテスト回路(DC試験切換回路)2
をブロック化して示したもので、回路1は出力端を出力
ピンに接続した出力バッファである。テスト回路2は通
常の信号入力ビン3の他にテスト入力ピン4とDC試験
モード切換ビン5に接続され、切換ピン5のレベルで信
号入力ビン3の信号またはテスト入力ピン4の信号の一
方をバッファ1に入力する。このバッファlの電源回路
は自系の電源線を介して自系のVccピン6とGNDビ
ン7に接続される。これに対しDC試験切換回路2の入
力信号であるテスト入力とDC試験モード切換信号は他
系の電源線を介して該電源線の電源ピン4.5に接続さ
れる。
第1図(a)はパターンレイアウトで、11はチップ、
12はVccパターン、13はGNDパターンである。
12はVccパターン、13はGNDパターンである。
これらのパターン(電a線)12.13は複数の回路形
成領域A H1A 2 、・・・・・・An毎に分割さ
れていて、それぞれは独立した電源ピン■1〜V、、G
、−G、、に接続されている。これらの電源線G i
+ Vi (i−1+2+・・・7)は他系(他の回
路形成領域)へも延び、他系のテスト入力とDC試験モ
ード切換信号の信号線となる。この他系の信号線となる
部分は自系の電源線となる部分より細くてよい。
成領域A H1A 2 、・・・・・・An毎に分割さ
れていて、それぞれは独立した電源ピン■1〜V、、G
、−G、、に接続されている。これらの電源線G i
+ Vi (i−1+2+・・・7)は他系(他の回
路形成領域)へも延び、他系のテスト入力とDC試験モ
ード切換信号の信号線となる。この他系の信号線となる
部分は自系の電源線となる部分より細くてよい。
出力バッファ1は自らの回路形成領域を通る太い■CC
パターン12を電源線として使用し、これとは接続され
ていない他の■、。パターンから引出された細い配線パ
ターン(後述する)をテスト人力用に使用する。領域A
、のバッファ1を例とすればVCCパターン12+をV
((電源線として使用し、他の領域(例えばAx)のV
CCパターン12□から引出された細い配線パターンを
テスト入力用信号線に使用する。このようにすると■、
がVCCピン6となり、■2がテスト入力ピン4になる
。
パターン12を電源線として使用し、これとは接続され
ていない他の■、。パターンから引出された細い配線パ
ターン(後述する)をテスト人力用に使用する。領域A
、のバッファ1を例とすればVCCパターン12+をV
((電源線として使用し、他の領域(例えばAx)のV
CCパターン12□から引出された細い配線パターンを
テスト入力用信号線に使用する。このようにすると■、
がVCCピン6となり、■2がテスト入力ピン4になる
。
GND (グランド)パターン13についても同様で、
自系の領域A、の太いGNDパターン131はGND電
源線として使用し、他系の領域A2のGNDパターン1
3□から引出された細い配線パターンはDC試験モード
切換信号用信号線に使用する。この場合はG、がGND
ビン7になり、G2がDC試験モード切換ピン5になる
。
自系の領域A、の太いGNDパターン131はGND電
源線として使用し、他系の領域A2のGNDパターン1
3□から引出された細い配線パターンはDC試験モード
切換信号用信号線に使用する。この場合はG、がGND
ビン7になり、G2がDC試験モード切換ピン5になる
。
この構成ではピン■、に電1v。CをまたピンCIにグ
ランド電位を与えて領域AIの出力バッファlを動作状
態とし、またピン■2にテスト入力を与え、ピンG2に
DC試験モード切換信号を与えて領域A、の出力バッフ
ァの入力を通常の信号入力から上記テスト入力に切換え
ると、該テスト入力により簡単に領域A1の出力バッフ
ァの出力状態を定め、ひいては当該出力ピンの出力状態
(I(。
ランド電位を与えて領域AIの出力バッファlを動作状
態とし、またピン■2にテスト入力を与え、ピンG2に
DC試験モード切換信号を与えて領域A、の出力バッフ
ァの入力を通常の信号入力から上記テスト入力に切換え
ると、該テスト入力により簡単に領域A1の出力バッフ
ァの出力状態を定め、ひいては当該出力ピンの出力状態
(I(。
L、Z)を定めることができる。通常の信号入力ピンか
ら信号を入力する場合のように各ICに専用のテストパ
ターンは必要でなく、テスト人力用の専用の端子ピンも
必要でない。
ら信号を入力する場合のように各ICに専用のテストパ
ターンは必要でなく、テスト人力用の専用の端子ピンも
必要でない。
ここで、DC試験モード切換ピンにはDC試験切換回路
の構成でVCC電源線が継がるかGND電源線が継がる
か決まる。またテスト入力ピンにはVCC電源線、GN
D電源線どちらに接続してもよい。
の構成でVCC電源線が継がるかGND電源線が継がる
か決まる。またテスト入力ピンにはVCC電源線、GN
D電源線どちらに接続してもよい。
〔実施例)
第2図は本発明の一実施例を示す構成図である。
本例では(b)に示すように全体を2つの回路形成領域
A I、A zに分け、これに伴ないVCCパターンを
121と12□に2分し、またGNDパターンを13、
と13□に2分したものである。領域A。
A I、A zに分け、これに伴ないVCCパターンを
121と12□に2分し、またGNDパターンを13、
と13□に2分したものである。領域A。
の広幅の(例えばloOum幅の)電源パターン12、
.13.から他方の領域Atにかけては細幅の(例えば
2〜3μm幅の)配線パターン14□151が敷設され
、逆に領域A2の広幅の電源パターン12□、13.か
ら領域A+にかけては細幅の配線パターン14..15
□が敷設されている。
.13.から他方の領域Atにかけては細幅の(例えば
2〜3μm幅の)配線パターン14□151が敷設され
、逆に領域A2の広幅の電源パターン12□、13.か
ら領域A+にかけては細幅の配線パターン14..15
□が敷設されている。
第2図(a)は領域A、の出力バッファ11とDC試験
切換回路2を例としたもので、INV、、INV2はイ
ンバータ、T M + 、T M tはトランスファゲ
ートである。本例では切換ピン5をH(ハイ)にすると
ゲー)TM、がオフし、ゲー)TM、がオンするため出
力バッファ11にはピン4からのテスト信号が入力する
。このピン4は領域A2の■ccピンVCC!であり、
またピン5は同領域のGNDピンGND、である。バッ
ファhの電源vceはピンVCCIから供給され、また
アースGNDはピンGND、から供給される。ピンGN
D、は通常動作時はアースされるのでL(ロー)レベル
になる。このときはゲートT M rがオン、ゲートT
M、がオフとなるので、バッファl、にはピン3からの
通常信号が入力する。
切換回路2を例としたもので、INV、、INV2はイ
ンバータ、T M + 、T M tはトランスファゲ
ートである。本例では切換ピン5をH(ハイ)にすると
ゲー)TM、がオフし、ゲー)TM、がオンするため出
力バッファ11にはピン4からのテスト信号が入力する
。このピン4は領域A2の■ccピンVCC!であり、
またピン5は同領域のGNDピンGND、である。バッ
ファhの電源vceはピンVCCIから供給され、また
アースGNDはピンGND、から供給される。ピンGN
D、は通常動作時はアースされるのでL(ロー)レベル
になる。このときはゲートT M rがオン、ゲートT
M、がオフとなるので、バッファl、にはピン3からの
通常信号が入力する。
領域A2のバッファ1□はピンv cczを電源VCC
用に、またピンGND、をアースGND用に使用し、更
にテスト時はピン■6,1をテスト入力用に、またピン
GND、をモード切換用に使用する。
用に、またピンGND、をアースGND用に使用し、更
にテスト時はピン■6,1をテスト入力用に、またピン
GND、をモード切換用に使用する。
回路形成領域を更に多数分割する場合、それに応して分
割した電源線は他系へも延長して信号線とするが、全て
の他系へ延長して信号線とする必要はない。要は他系の
電源線を自系のテスト時信号線とすればよく、テスト時
に必要な信号の数に応じて他系電源線を自系へ取込めば
よい。また必らずしも図示のようにループにする必要は
なく、チップ中央部の回路形成領域を通って他系へ延長
させたりしてもよい。
割した電源線は他系へも延長して信号線とするが、全て
の他系へ延長して信号線とする必要はない。要は他系の
電源線を自系のテスト時信号線とすればよく、テスト時
に必要な信号の数に応じて他系電源線を自系へ取込めば
よい。また必らずしも図示のようにループにする必要は
なく、チップ中央部の回路形成領域を通って他系へ延長
させたりしてもよい。
第1図は本発明の原理図、
第2図は本発明の一実施例を示す構成図である。
Claims (1)
- 1、電源線を分割して各々独立した電源ピン(V、G)
を有する複数本の電源線(12〜15)とし、これらを
複数の回路形成領域(A)に敷設し、回路形成領域の出
力バッファは自系の電源線(12、13)より電源供給
を受け、該出力バッファの入力を通常の信号入力からテ
スト入力に切換えるテスト回路(2)は他系の電源線(
14、15)よりモード切換用とテスト入力用各信号を
受けるようにしてなることを特徴とする半導体集積回路
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1020417A JPH02201938A (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1020417A JPH02201938A (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02201938A true JPH02201938A (ja) | 1990-08-10 |
Family
ID=12026461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1020417A Pending JPH02201938A (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02201938A (ja) |
-
1989
- 1989-01-30 JP JP1020417A patent/JPH02201938A/ja active Pending
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