JPH02172208A - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、各種電子機器１通信機器等に用いられるイン
ダクタ及びその製造方法に関するものである。

（従来の技術） 近年、エレクトロニクスの発達は目覚ましく、産業用、
民生用を問わず至るところに電子機器。

通信機器が溢れている。そしてこれらの機器には、磁性
コアに導Ｎ線を巻回して成るインダクタが用いられてい
る。

（発明が解決しようとする課題） 上記の磁性コアには、軟磁性的特性に優れた材料か用い
られるが、近年急冷法による非晶質合金の製法が開発さ
れ、磁性コアを非晶質合金で製造するようになった。す
なわち、非晶質合金の）環帯をトロイダル状に巻回し、
この巻回体に樹脂を含浸させて所望の磁性コアとしてい
る。そしてこの磁性コアに導電線を巻回することによっ
てインダクタが得られる。しかしながら、上記のような
磁性コアでは、生産性が悪く、高価になるばかりでなく
、回路基板に実装する場合コイル巻回等多くの手間が必
要である。

そこで本発明は上記事情に鑑みて成されたもので、その
目的とするところは、回路基板への実装を容易に行い得
るインダクタを提供することにあり、また、このインダ
クタを容易に得ることができる製造方法を提供すること
にある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記課題を解決するため、本発明に係るインダクタにお
いて第１の構成では、導電体と、この導電体の外周に鍍
金により形成された磁性層とを有し、第２の構成では、
導電体と、この導電体の外周にこの導電体を包囲するよ
うに設けられた絶縁層と、この絶縁層上に鍍金により形
成された磁性層とを有する。ここで、前記導電体に導電
線を適用するとよい。更に、第３の構成では、外周に鍍
金による磁性層が形成された導電線を巻回して成る巻回
体と、鍍金によりこの巻回体を被覆するように形成され
た磁性層とを有し、第４の構成ではＳ電体の外周に、磁
性層と所定の電気的抵抗を有する抵抗層とを鍍金により
交互に積層している。

また、インダクタの製造方法において第１の構成では、
導電体の外周に磁性金属を鍍金することで磁性層を形成
する工程を有し、第２の構成では、導電体の外周にこの
導電体を包囲するように絶縁層を形成する工程と、この
絶縁層上に磁性金属を鍍金することで磁性層を形成する
工程とを有する。

ここで、前記導電体を導電線とすることができる。

また、第３の構成では、導電線の外周に磁性金属を鍍金
することでこの導電線を包囲するように磁性層を形成す
る工程と、磁性層が形成された導電線をコイル状に巻回
する工程とを有し、第４の構成では、導電線の外周に磁
性金属を鍍金することでこの導電体を包囲するように磁
性層を形成する工程と、磁性層が形成された導電線をコ
イル状に巻回する工程と、鍍金によりこの巻回体を被覆
するように磁性層を形成する工程とを有し、第５の構成
では、導電体の外周に、磁性層と所定の電気的抵抗を有
する抵抗層とを鍍金により交互に積層して成るインダク
タを製造するに際して、磁性金属を鍍金することにより
磁性層を形成する工程と、鍍金の条件変更により抵抗層
を形成する工程とを交互に繰返している。

（作　用） 上記インダクタによれば、導電体の外周に鍍金により磁
性層が形成されたものなので、このインダクタを回路基
板に実装する場合、導電体の端部を半田付は等すればよ
く、容易に実装できる。

また、導電体と磁性層との間に絶縁層を介在させること
により、導電体と磁性層とを電気的に絶縁することがで
きる。ぞして、前記導電体を導電線とした場合には、こ
の導電線がインダクタのリード線となり得るので、回路
基板への実装が更に容易になる。また、外周に鍍金によ
る磁性層が形成された導電線を巻回した場合、あるいは
外周に鍍金による磁性層が形成された導電線を巻回して
成る巻回体に鍍金によりこの巻回体を被覆するように形
成された磁性層を有して成るものにおいては、インダク
タとしての特性を更に向上させることができる。磁性層
が一層だけでもインダクタとして機能するが、この磁性
層を複数形成することで特性の向上が図れる。この場合
、磁性層間には、渦電流損減少の見地より抵抗層を設け
るのが望ましい。ここにいう抵抗層は高抵抗であるのが
望ましいが、電気的絶縁層である必要はない。

また、上記インダクタの製造方法によれば、導電体の外
周に磁性金属を鍍金すれば良いので、インダクタを容易
に得られる。更に、導電体の外周に絶縁層を形成する工
程を有することで、導電体と磁性体との間を電気的に絶
縁したインダクタが容易に得られる。そして、導電線の
外周に磁性金属を鍍金した後にこれをコイル状に巻回す
ることで、更にこれを被覆するように磁性金属を鍍金す
ることで、特性向上を図ったインダクタが容易に得られ
る。また、鍍金条件を変更して抵抗１１！を形成するこ
とにより、複数の磁性層を有するインダクタが容易に得
られる。

（実施例） 以下、本発明を実施例により具体的に説明する。

第１図は本発明に係るインダクタの一実施例を示してい
る。１は線状に形成された導電体（導電線という）であ
り、２はこの導電線１の外周に鍍金により形成された磁
性層である。ここでこの導電線１が、本発明における導
電体の一例である。

また、鍍金により形成された磁性層２は、軟磁性に優れ
た非晶質合金が良い。磁性層２の非晶質合金は、その元
素が３　ｄ　ＷＬ道の電子の磁気モーメントを有する遷
移金属を含むものであればいかなるものでも良いが、特
にＣｏ基を含有するものが好ましい。Ｇｏ元素の磁気特
性として、低い保磁力と高い角型比とが得られるからで
ある。更に高飽和磁束密度を得るためには、Ｃｏ基とＦ
ｅ基との合金が好ましい。この場合、合金の磁歪を零と
する組成、すなわち、Ｃｏ　／Ｆｅ　＝９４／６が更に
好ましい。一方、このような合金を非晶質化するために
は、半金属元素の混入が不可欠であるが、この半金属元
素としては、Ｂ、Ｐ、Ｓｉ　　Ｃ。

Ｇｅ等いかなるものでもよく、結晶化温度を高温に保つ
ために半金属元素を１０乃至２０％含有Ｕしめるのが良
い。

このようなインダクタは、導電線１の両端を適当な長さ
に調整し、必要に応じて折曲し、半田付は等により、回
路基板へ容易に実装することができる。しかも、線状導
電体１と磁性体２との間に間隙が無く、それらが密に結
合しているので、インダクタの特性上、極めて有利であ
り、効果的なノイズ低減が可能となる。

導電線１と磁性層２との電気的絶縁は必ずしも要しない
。しかし、必要に応じてそれら間を電気的に絶縁できる
。第２図はこの場合の実施例を示し、導電線１と磁性層
２との間に電気的な絶縁層３を介在させている。この絶
縁層３は例えばポリエチレン、ポリプロピレン等の有機
高分子フィルムにより形成できる。有機高分子フィルム
を用いる利点は引張り強度に優れ、柔軟性に富んでいる
ことである。

第３図及び第４図は他の実施例を示し、第３図はインダ
クタの平面図、第４図は第３図のＡ−Ａ線断面図である
。

このインダクタは、外周に鍍金による磁性層１２が形成
された導電線１１を略楕円状に巻回してコイル状とした
ものである。コイル端末では導電線１１が露出されてあ
り、回路基板等への実装の際にはこの露出部分が半田付
けされる。このインダクタによれば、回路基板上への実
装が容易である他に、巻回によりインダクタ特性が向上
するという利点がある。

尚、この椙成で隣り合う磁性層１２同士が接触すると、
この磁性層によって無端状の２次側コイルが形成される
虞れがあるので、これを避けるため、磁性層１２の周面
に例えば有機高分子フィルムによる絶縁層を形成した後
に第３図、第４図に示すようにコイル状に巻回するとよ
い。

第５図及び第６図は更に他の実施例を示し、第５図はイ
ンダクタの平面図、第６図は第５図のＢ−Ｂ線断面図で
ある。

このインダクタは、第３図及び第４図に示すインダクタ
（これを「巻回体６」と称する）に対して鍍金によりこ
の巻回体６を被覆するように磁性層５を形成したもので
ある。この磁性層５は略Ｕ字状に形成され、この磁性層
５による無端状２次側コイルの形成が阻止されている。

このようにしても上記実施例と同様の効果を奏する。

第７図及び第８図は更に他の実施例を示しており、第７
図はインダクタの平面図、第８図は第７図のＣ−Ｃ線断
面図である。

導電線２１の外周に抵抗層２３ａが形成され、この抵抗
層２３ａの外周に磁性層２２ａが形成され、この磁性層
２２ａの外周に抵抗層２３ｂが形成され、この抵抗層２
３ｂの外周に磁性層２２ｂが形成され、この磁性層２２
ｂの外周に抵抗層２３Ｃが形成され、この抵抗層２３ｃ
の外周に磁性層２２ｃが形成され、更にこの磁性層２２
Ｇの外周に抵抗層２３ｄが形成されている。すなわち、
このインダクタは抵抗層と磁性層とが交互に積層されて
成る。そしてここにいう抵抗層は、所定の電気的抵抗を
有する層であり、高抵抗を有するのが好ましいが、絶縁
層である必要はない。抵抗層及び絶縁層は鍍金により形
成される。このようなインダクタにおいても上記実施例
と同様の効果を奏する。

尚、抵抗層２３ａを省略して導電線２１上に磁性層２２
ａを直接形成するようにしてもよい。

第９図及び第１０図は更に他の実施例を示すもので、第
９図はインダクタの平面図、第１０図は第９図のＤ−Ｄ
線断面図である。

３１は予め円形状に巻回された導電線であり、この巻回
体上に、抵抗層３３ａ、３３ｂ、３３Ｇ及び磁性層３２
ａ、３２ｂが交互に積層されている。ここで、抵抗層及
び磁性層は、コイル端末引出し部分には形成されておら
ず、上記実施例の場合と同様に、磁性層による無端状２
次側コイルの形成が阻止されている。また、抵抗層３３
ａ、３３ｂ、３３Ｇは所定の電気抵抗を有する層であり
、高抵抗を有するのが好ましいが、絶縁層である必要は
ない。更に、この抵抗層及び磁性層は鍍金により形成さ
れている。このようにしても上記実施例と同様の効果を
奏する。特に本実施例の場合、導電線３１によりコイル
体を形成しているので、第７図及び第８図に示すのに比
してインダクタ特性が向上する。

次に、上記各インダクタの製造方法の実施例について説
明する。

導電体く導電線）１の外周に磁性金属を鍍金して磁性層
２を形成することで、第１図のインダクタが得られる。

磁性金属鍍金による磁性層２として軟磁性に優れた非晶
質合金が良いのは上述の通りである。この鍍金方法は、
乾式鍍金法、湿式鍍金法等何れの方法でも良い。乾式鍍
金法としては真空蒸着法、スパッタ法、イオンブレーテ
ィング法が挙げられ、湿式鍍金法としては無電解鍍金法
。

電解鍍金法、塗付法が挙げられる。特に湿式鍍金法は生
産性に優れるので、この鍍金法を採用するのが好ましい
。このように導電線１の外周上に磁性金属を鍍金して磁
性層を形成することにより、第１図のインダクタを容易
に得ることができる。

また、上記の磁性金属鍍金工程前に、導電線１の外周に
絶縁層３を形成する工程を設け、この絶縁層３の外周に
磁性金属を鍍金するようにすれば、第２図のインダクタ
が容易に得られる。

更に、上記のように磁性金属鍍金により磁性層が形成さ
れた導電線１１をコイル状に巻回することにより、第３
図及び第４図のインダクタが容易に得られ、鍍金により
この巻回体を被覆するように磁性層５を形成することに
より第５図及び第６図のインダクタが容易に得られる。

尚、磁性層５゜１２間を電気的に絶縁する場合には、磁
性層５を形成する前に、巻回体を被覆するように絶縁層
を形成する工程を設け、この絶縁層上に磁性層５を形成
すれば良い。

また、導電体たる導電線２１の外周に磁性層と所定の電
気的抵抗を有する抵抗層とを鍍金により交互に形成する
ことにより、第７図及び第８図のインダクタが得られ、
導電線３１をコイル状に巻回した後、この巻回体に磁性
層と抵抗層とを鍍金により交互に形成することにより、
第９図及び第１０図のインダクタが得られる。すなわち
、抵抗層２３ａ（又は３３ａ）を鍍金により形成し、こ
の抵抗ｆｉ２３ａ　（又は３３ａ）の外周に（６性金属
を鍍金して磁性層２２ａ（又は３２ａ）を形成する。そ
してこの磁性層の厚みが数μｍ若しくは数十μｍになっ
た時点で鍍金条件を変更し、今度は抵抗層２３ｂ　（又
は３３ｂ）を形成する。その後、再び鍍金条件を変更し
て磁性層２２ｂ（又は３２ｂ）を形成する。この工程を
必要なだけ繰返すことで、多層構造のインダクタが得ら
れる。尚、抵抗層２３ａ及び３３ａの形成工程を省略し
てもよい。ここで、抵抗層は磁性層を形成する場合の鍍
金の条件と異なる条件下で形成される層で、高抵抗であ
るのが望ましいが、絶縁体であることを要しない。磁性
層間に抵抗層を介在させるのは渦電流損の減少を目的と
するもので、この目的達成のためには磁性層間にこの磁
性層よりも大ぎな電気的抵抗を有する層が存在すれば良
いからでおる。

このように、鍍金条件を変更することで磁性層と抵抗層
とを交互に形成することにより、多層構造のインダクタ
を容易に得ることができる。

以上の製造方法においては、従来のように非晶質合金の
）環帯をトロイダル状に巻回し、この巻回体に樹脂を含
浸させ、これに導電線を巻回する等の多くの工程を必要
とせず、所望の特性を有するインダクタを鍍金処理によ
って容易に得ることかできるので、生産性に優れ、コス
ト低下も期待できる。

尚、本発明における導電体としては、電気的抵抗が小さ
いものであればどのようなものでも良く、例えば各種金
属、半導体、セラミックス、有機導電体等が挙げられる
。またこの導電体は、平面状。

棒状９円筒状等いかなる形状でもよい。

上記本発明の実施例について説明したが、本弁明は上記
実施例に限定されず、種々の変形実施が可能であるのは
いうまでもない。

し発明の効果コ 以上詳述したように本発明によれば、回路基板への実装
を容易に行い１ｑるインダクタを提供することができ、
また、このインダンタを容易に得ることができる製造方
法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るインダクタの一実施例の斜視図、
第２図及び第３図はそれぞれ同上インダクタの他の実施
例の斜視図及び平面図、第４図は第３図のＡ−Ａ線断面
図、第５図は同上インダクタの他の実施例の平面図、第
６図は第５図のＢ−Ｂ線断面図、第７図は同上インダク
タの他の実施例の斜視図、第８図は第７図のＣ−Ｃ線断
面図、第９図は同上インダクタの他の実施例の平面図、
第１０図は第９図のＤ−Ｄ線断面図である。 １．１１，２１．３１・・・導電体、 ２、５．１２．２２ａ、　２２ｂ、　２２ｃ、　３２ａ
、　３２ｂ　・・・磁性層、３・・・絶縁層、　　６・
・・巻回体、２３ａ、　２３ｂ、　２３ｃ、　２３ｄ、
　３３ａ、　３３ｂ、　３３ｃｍ・・抵抗層。 第 図 第 図 第 図

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電体と、この導電体の外周に鍍金により形成さ
   れた磁性層とを有して成るインダクタ。
2. （２）導電体と、この導電体の外周にこの導電体を包囲
   するように設けられた絶縁層と、この絶縁層上に鍍金に
   より形成された磁性層とを有して成るインダクタ。
3. （３）前記導電体を導電線とした請求項１又は２記載の
   インダクタ。
4. （４）外周に鍍金による磁性層が形成された導電線をコ
   イル状に巻回して成るインダクタ。
5. （５）外周に鍍金による磁性層が形成された導電線を巻
   回して成る巻回体と、鍍金によりこの巻回体を被覆する
   ように形成された磁性層とを有して成るインダクタ。
6. （６）導電体の外周に、磁性層と所定の電気的抵抗を有
   する抵抗層とを鍍金により交互に積層して成るインダク
   タ。
7. （７）導電体の外周に磁性金属を鍍金することで磁性層
   を形成する工程を有する、インダクタの製造方法。
8. （８）導電体の外周にこの導電体を包囲するように絶縁
   層を形成する工程と、この絶縁層上に磁性金属を鍍金す
   ることで磁性層を形成する工程とを有する、インダクタ
   の製造方法。
9. （９）前記導電体を導電線とした請求項７又は８記載の
   インダクタの製造方法。
10. （１０）導電線の外周に磁性金属を鍍金することでこの
    導電体を包囲するように磁性層を形成する工程と、磁性
    層が形成された導電線をコイル状に巻回する工程とを有
    する、インダクタの製造方法。
11. （１１）導電線の外周に磁性金属を鍍金することでこの
    導電線を包囲するように磁性層を形成する工程と、磁性
    層が形成された導電線をコイル状に巻回する工程と、鍍
    金によりこの巻回体を被覆するように磁性層を形成する
    工程とを有する、インダクタの製造方法。
12. （１２）導電体の外周に、磁性層と所定の電気的抵抗を
    有する抵抗層とを鍍金により交互に積層して成るインダ
    クタを製造するに際して、磁性金属を鍍金することによ
    り磁性層を形成する工程と、鍍金の条件変更により抵抗
    層を形成する工程とを交互に繰返すことを特徴とする、
    インダクタの製造方法。