CN115424812A - 绕线电感器及其制造方法 - Google Patents

绕线电感器及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115424812A
CN115424812A CN202211218293.1A CN202211218293A CN115424812A CN 115424812 A CN115424812 A CN 115424812A CN 202211218293 A CN202211218293 A CN 202211218293A CN 115424812 A CN115424812 A CN 115424812A
Authority
CN
China
Prior art keywords
winding coil
frame
wound inductor
insulating adhesive
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211218293.1A
Other languages
English (en)
Inventor
梁主欢
刘永锡
金汇大
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN115424812A publication Critical patent/CN115424812A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/324Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24Magnetic cores
    • H01F27/255Magnetic cores made from particles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823Wires
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
    • H01F27/306Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/06Coil winding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/12Insulating of windings
    • H01F41/125Other insulating structures; Insulating between coil and core, between different winding sections, around the coil
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00Cores, Yokes, or armatures
    • H01F3/10Composite arrangements of magnetic circuits
    • H01F3/14Constrictions; Gaps, e.g. air-gaps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

提供了一种绕线电感器及其制造方法。根据本公开中的示例性实施例,绕线电感器包括绕组线圈、嵌有所述绕组线圈的磁芯和设置在所述磁芯和所述绕组线圈之间并包围所述绕组线圈的粘合部分。

Description

绕线电感器及其制造方法
本申请是申请日为2018年9月19日,申请号为201811097372.5,发明名称为“绕线电感器及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本公开涉及一种绕线电感器及其制造方法。
背景技术
电感器,一种基本的无源元件,用于向产品中各种组件提供稳定的电压,或者用于增加或降低电压水平。
目前,已经开发和使用了各种类型的电感器。在这些各种类型的电感器中,绕线电感器具有将绕组线圈嵌入磁芯中的结构。这里,绕组线圈和磁芯需要彼此绝缘,同时它们之间又需要具有足够的结合力。
发明内容
本公开的一方面可以提供一种绕线电感器。
本公开的另一方面可以提供一种绕线电感器的制造方法。
根据本公开的一方面,绕线电感器可以包括:绕组线圈;嵌有所述绕组线圈的磁芯;以及设置在所述磁芯和所述绕组线圈之间并且包围所述绕组线圈的粘合部分。
根据本公开的另一方面,一种绕线电感器的制造方法可以包括:将带贴附于具有孔的框架的第一表面上;将至少一个绕组线圈装入所述框架的所述孔中,所述至少一个绕组线圈被贴附到所述带上;在所述框架的与所述第一表面相对的第二表面上涂覆第一绝缘粘合膜;去除贴附在所述框架的所述第一表面上的所述带。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述,本公开的上述和其他方面、特征及优点将被更加清楚地理解,在附图中:
图1A至图1C是示意性示出根据本公开中的示例性实施例的绕线电感器的构造的示图;
图2A至图2C是示意性示出根据本公开中的另一示例性实施例的绕线电感器的构造的示图;
图3是用于解释根据本公开中的示例性实施例的绕线电感器的制造方法的示图;
图4是用于解释根据本公开中的示例性实施例的绕线电感器的制造方法的流程图;
图5是用于解释根据本公开中的另一示例性实施例的绕线电感器的制造方法的流程图。
具体实施方式
现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
图1A到图1C分别是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的绕线电感器的构造的透视图、平面图和截面图。根据本公开中的示例性实施例的绕线电感器可包括绕组线圈11、粘合部分21和磁芯31。
绕组线圈11是通过缠绕至少一匝导电线而形成的线圈,必要时可以堆叠两层或两层以上。绕组线圈11可以是扁平导线线圈型,并且根据本公开中的示例性实施例的绕线电感器可因此是片型。然而,绕组线圈和绕线电感器的类型可以不同地改变。
绕组线圈11可以利用具有良好导电性的诸如银(Ag)、铂(Pt)等的贵金属材料、铅(Pb)、镍(Ni)和铜(Cu)中的任何一种或者至少两种的混合物形成。另外,绕组线圈11还可以包括涂覆在导线表面上的绝缘膜,以确保绕组线圈11的导线之间绝缘。
此外,绕组线圈11的端部可以向磁芯31的外侧延伸,并且延伸部分可以电连接到外部电极(未示出)。
粘合部分21可以通过绝缘粘合膜来实现。例如,粘合部分21可以利用味之素积层膜(Ajinomoto Build-up Film,ABF)形成。此外,粘合部分21可以形成为包围整个绕组线圈11。此外,即使在绕组线圈11的中心部分和外侧部分,也可以形成粘合部分21。在绕组线圈11的中心部分和外侧部分形成的粘合部分21可以在厚度方向上位于绕组线圈11的中心附近。因此,磁芯31可以在形成于绕组线圈11的中间部分和外侧部分中的粘合部分21的上面和下面形成。粘合部分21可以使绕组线圈11与磁芯31绝缘,与此同时,改善了绕组线圈11与磁芯31之间的结合力。此外,在制造绕线电感器的工艺中,粘合部分21可以保证绕组线圈11与框架之间的连接性,从而减少在绕线电感器的制造期间由于绕组线圈错位而引起的缺陷。另外,在制造绕线电感器的工艺中,粘合部分21可以在堆叠片材之前和/或在堆叠片材期间抑制框架与绕组线圈11分离,从而减少框架分离的缺陷。
磁芯31可以利用混合有金属磁性粉末和树脂混合物的磁性树脂复合材料形成。金属磁性粉末可以利用例如Fe-Ni、Fe(例如,无定形Fe)、Fe-Cr-Si合金和Fe-Si-Al合金中的至少一种形成,并且树脂混合物可以利用例如环氧树脂、聚酰亚胺和液晶聚合物(LCP)中的至少一种形成,但是金属磁性粉末和树脂混合物的原料不限于此。磁芯31可以用作在其中形成磁路的空间,磁路是在绕组线圈11被施加电流时绕组线圈11中感应的磁通所通过的路径。磁芯31可以形成为使得绕组线圈11被嵌入于其中。此时,绕组线圈11的两端中的每一端的至少一部分可以暴露于磁芯31的外部,以连接至外部电极。
图2A至图2C分别是示意性示出根据本公开中另一示例性实施例的绕线电感器的构造的透视图、平面图和截面图。
绕组线圈12和磁芯32可以与图1A至图1C中描述的绕组线圈11和磁芯31相同。
此外,与图1A至图1C中描述的粘合部分21相比,除粘合部分22没有在绕组线圈12的中心部分形成外,粘合部分22可以与图1A至图1C中描述的粘合部分21相同。
图3是用于解释根据本公开中的示例性实施例的绕线电感器的制造方法的示图。
在根据本公开中的示例性实施例的绕线电感器的制造方法中,多个绕组线圈10可以被装入形成于框架40中的中空部分中。
然后,绝缘粘合膜20-1可以被定位并随后被压至框架40的一个表面上,并且绝缘粘合膜20-2可以被定位并随后被压至框架40的另一个表面上,以形成粘合部分(图1A至图1C中的21或图2A至图2C中的22)。绝缘粘合膜20-1和绝缘粘合膜20-2是兼具粘合力和绝缘性的膜,并且可以是味之素积层膜(ABF)。
此外,至少一个磁性片30-1可以被定位并随后被压至框架40的一个表面上并且至少一个磁性片30-2可以被定位并随后被压至框架40的另一个表面上,以形成磁芯(图1A至图1C中的31或图2A至图2C中的32)。包括相应磁芯、相应绕组线圈以及相应绝缘粘合膜的单个结构可以与框架40分离,并且成为绕线电感器。因此,当各个结构与框架40分离时,可以形成多个绕线电感器。
在绝缘粘合膜20-1被压之后,并且在绝缘粘合膜20-2被贴附到绕组线圈10并被压之前,可以移除贴附在框架40的另一个表面上的带,该带允许绕组线圈10设置在由框架40和该带提供的容纳空间中。在该工艺中,当带从框架移除时,框架40的一部分与框架40的另一部分分离的现象可能会发生。然而,根据本公开中的示例性实施例的绕线电感器的制造方法,当将带从框架40移除时,增大绕组线圈10与框架40之间的结合力的绝缘粘合膜20-1可以防止分离现象。
图4是用于解释根据本公开中的示例性实施例的绕线电感器的制造方法的流程图。
下面将参照图3和图4来描述根据本公开中的示例性实施例的绕线电感器的制造方法。
首先,可以准备绕组线圈10和框架40(S110)。
接下来,可以将每个绕组线圈10装入框架40中的指定位置(S120)。
接下来,可以将绝缘粘合膜20-1涂覆在其中装有绕组线圈10的框架40的一个表面(例如,上表面)上(S130)。例如,可以将绝缘粘合膜20-1定位并随后压在框架40的一个表面上。
接下来,可以将至少一个磁性片30-1定位并随后压在其上涂覆有绝缘粘合膜20-1的框架40的一个表面上(S140)。如上所述,根据本公开中的示例性实施例,绕组线圈10与框架40之间的连接性可以通过绝缘粘合膜得到充分保证,从而可以防止在压磁性片30-1时线圈错位。因此,根据本公开中的示例性实施例,良率可以得到改善。
接下来,可以去除贴附在框架40的另一个表面上的带(S150)。如上所述,根据本公开中的示例性实施例,绕组线圈10和框架40之间的结合力通过绝缘粘合膜20-1增大,由此抑制框架40的分离。因此,根据本公开中的示例性实施例,良率可以得到改善。
接下来,可以将绝缘粘合膜20-2涂覆在其中装有绕组线圈10的框架40的另一个表面(例如,下表面)上(S160)。例如,可以将绝缘粘合膜20-2定位并随后压在框架40的另一个表面上。
接下来,可以将至少一个磁性片30-2定位并随后压在其上涂覆有绝缘粘合膜20-2的框架40的另一个表面上(S170)。包括相应磁芯、相应绕组线圈以及相应绝缘粘合膜的单个结构可以与框架40分离,并且成为绕线电感器。因此,当各个结构与框架40分离时,可以形成多个线绕电感器。
图5是用于解释根据本公开中另一示例实施例的绕线电感器的制造方法的流程图。
下面将参照图3和图5来描述根据本公开中的示例性实施例的绕线电感器的制造方法。
首先,可以准备绕组线圈10和框架40(S210)。
接下来,可以将每个绕组线圈10装入框架40中的指定位置(S220)。
接下来,可以将绝缘粘合膜20-1涂覆在其中装有绕组线圈10的框架40的一个表面(例如,上表面)上(S230)。例如,可以将绝缘粘合膜20-1定位并随后压在框架40的一个表面上。
接下来,可以去除贴附在框架40的另一个表面上的带(S240)。如上所述,根据本公开中的示例性实施例,绕组线圈10和框架40之间的结合力通过绝缘粘合膜20-1增大,由此抑制框架40的分离。因此,根据本公开中的示例性实施例,良率可以得到改善。
接下来,可以将绝缘粘合膜20-2涂覆在其中装有绕组线圈10的框架40的另一表面(例如,下表面)上(S250)。例如,可以将绝缘粘合膜20-2定位并随后压在框架40的另一个表面上。
接下来,可以通过激光加工来移除定位在绕组线圈10的中心部分的绝缘粘合膜20-1和20-2(S260)。可以通过在第一绝缘粘合膜20-1和第二绝缘粘合膜20-2的中心部分上照射激光束来执行激光加工,以去除第一绝缘粘合膜20-1和第二绝缘粘合膜20-2的中心部分。
接下来,可以将至少一个磁性片30-1定位并随后压在其上涂覆有绝缘粘合膜20-1的框架40的一个表面上(S270)。如上所述,根据本公开中的示例性实施例,绕组线圈10与框架40之间的连接性可以通过绝缘粘合膜得到充分保证,从而可以防止在压磁性片30-1时线圈错位。因此,根据本公开中的示例性实施例,良率可以得到改善。
接下来,可以将至少一个磁性片30-2定位并随后压在其上涂覆有绝缘粘合膜20-2的框架40的另一个表面上(S280)。包括相应磁芯、相应绕组线圈以及相应绝缘粘合膜的单个结构可以与框架40分离,并且成为绕线电感器。因此,当各个结构与框架40分离时,可以形成多个线绕电感器。
如上所述,根据本公开中的例性实施例的绕线电感器及其制造方法,绕组线圈和磁芯之间的绝缘可以得到保证,与此同时,它们之间的结合力可以被加强,使得绕线电感器的耐用性可以增强。此外,在制造绕线电感器的工艺中,线圈与框架之间的连接性可以得到保证,从而可以减少由于线圈错位而引起的缺陷。另外,可以抑制框架与线圈的分离,从而可以减少在堆叠磁性片时框架分离的缺陷。
虽然以上已经示出和描述了示例性实施例,但是对于本领域技术人员而言明显的是,在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下,可以进行修改和变型。

Claims (15)

1.一种绕线电感器,包括:
绕组线圈;
磁芯,嵌有所述绕组线圈;
粘合部分,设置在所述磁芯和所述绕组线圈之间,并且包围所述绕组线圈。
2.根据权利要求1所述的绕线电感器,其中,所述粘合部分设置在所述绕组线圈的表面上和所述绕组线圈的外侧部分处,并且所述磁芯设置在形成于所述绕组线圈的外侧部分的所述粘合部分的上面和下面。
3.根据权利要求2所述的绕线电感器,其中,所述粘合部分延伸到所述绕组线圈的中心部分,并且所述磁芯设置在所述粘合部分的在所述绕组线圈的中心部分中的延伸部分的上面和下面。
4.根据权利要求1所述的绕线电感器,其中,所述粘合部分利用味之素积层膜制成。
5.根据权利要求1所述的绕线电感器,其中,所述绕组线圈包括缠绕至少一匝的导电线。
6.根据权利要求1所述的绕线电感器,其中,所述绕组线圈的两端中的每一端的至少一部分暴露于所述磁芯的外部。
7.一种绕线电感器的制造方法,包括:
将带贴附在具有孔的框架的第一表面上;
将至少一个绕组线圈装载在所述框架的所述孔中,所述至少一个绕组线圈被贴附到所述带;
在所述框架的与所述第一表面相对的第二表面上涂覆第一绝缘粘合膜;
去除贴附在所述框架的所述第一表面上的所述带。
8.根据权利要求7所述的绕线电感器的制造方法,还包括在去除所述带之后,在所述框架的所述第一表面上涂覆第二绝缘粘合膜。
9.根据权利要求8所述的绕线电感器的制造方法,还包括在涂覆所述第一绝缘粘合膜之后并且在移除所述带之前,将至少一个第一磁性片压在所述框架的所述第二表面上。
10.根据权利要求9所述的绕线电感器的制造方法,还包括在涂覆所述第二绝缘粘合膜之后,将至少一个第二磁性片压在所述框架的所述第一表面上。
11.根据权利要求8所述的绕线电感器的制造方法,还包括在涂覆所述第二绝缘粘合膜之后,去除所述第一绝缘粘合膜和所述第二绝缘粘合膜的位于所述绕组线圈的中心部分中的部分。
12.根据权利要求11所述的绕线电感器的制造方法,其中,通过对所述第一绝缘粘合膜和所述第二绝缘粘合膜的位于所述绕组线圈的中心部分的所述部分照射激光束来执行激光加工,以去除所述第一绝缘粘合膜和所述第二绝缘粘合膜的位于所述绕组线圈的中心部分的所述部分。
13.根据权利要求11所述的绕线电感器的制造方法,还包括:在去除所压的第一绝缘粘合膜和第二绝缘粘合膜的所述部分后,在所述框架的所述第二表面上堆叠并压至少一个第一磁性片;以及在所述框架的所述第一表面上堆叠和压至少一个第二磁性片。
14.根据权利要求8所述的绕线电感器的制造方法,其中,所述第一绝缘粘合膜是味之素积层膜。
15.根据权利要求9所述的绕线电感器的制造方法,其中,所述第二绝缘粘合膜是味之素积层膜。
CN202211218293.1A 2017-12-26 2018-09-19 绕线电感器及其制造方法 Pending CN115424812A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170180143A KR102505437B1 (ko) 2017-12-26 2017-12-26 권선형 인덕터 및 이의 제작 방법
KR10-2017-0180143 2017-12-26
CN201811097372.5A CN109961920B (zh) 2017-12-26 2018-09-19 绕线电感器及其制造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811097372.5A Division CN109961920B (zh) 2017-12-26 2018-09-19 绕线电感器及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115424812A true CN115424812A (zh) 2022-12-02

Family

ID=66949612

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811097372.5A Active CN109961920B (zh) 2017-12-26 2018-09-19 绕线电感器及其制造方法
CN202211218293.1A Pending CN115424812A (zh) 2017-12-26 2018-09-19 绕线电感器及其制造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811097372.5A Active CN109961920B (zh) 2017-12-26 2018-09-19 绕线电感器及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11538624B2 (zh)
KR (1) KR102505437B1 (zh)
CN (2) CN109961920B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021064669A (ja) 2019-10-11 2021-04-22 株式会社村田製作所 コイル及び該コイルを備えたインダクタ
JP7493953B2 (ja) 2020-02-17 2024-06-03 日東電工株式会社 枠部材付きインダクタおよび枠部材付き積層シート

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7012784B2 (en) * 1999-07-08 2006-03-14 Tdk Corporation Thin-film magnetic head and method of manufacturing same
JP2004040001A (ja) 2002-07-05 2004-02-05 Taiyo Yuden Co Ltd コイル部品及び回路装置
JP2005347542A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Sony Corp 多層コイルおよび多層コイルの製造方法
WO2006121518A2 (en) * 2005-05-10 2006-11-16 Angiotech International Ag Electrical devices, anti-scarring agents, and therapeutic compositions
KR101153954B1 (ko) 2005-12-27 2012-06-08 주식회사 비즈모델라인 비접촉식 아이씨 칩을 구비하는 스티커 및 스티커 제작방법
JP4600688B2 (ja) * 2007-03-29 2010-12-15 Tdk株式会社 電子部品の製造方法および電子部品
JP2011071457A (ja) * 2008-12-22 2011-04-07 Tdk Corp 電子部品及び電子部品の製造方法
KR101896631B1 (ko) * 2010-12-01 2018-09-07 파나소닉 주식회사 비접촉 충전모듈 및 비접촉 충전기기
KR101397488B1 (ko) * 2012-07-04 2014-05-20 티디케이가부시기가이샤 코일 부품 및 그의 제조 방법
US9190380B2 (en) * 2012-12-06 2015-11-17 Intel Corporation High density substrate routing in BBUL package
KR101414987B1 (ko) 2012-12-26 2014-07-08 (주)창성 적층형 칩 인덕터 제조 방법
KR101442402B1 (ko) * 2013-03-25 2014-09-17 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조 방법
KR101462806B1 (ko) * 2013-10-11 2014-11-20 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조 방법
US9490656B2 (en) * 2013-11-25 2016-11-08 A.K. Stamping Company, Inc. Method of making a wireless charging coil
JP6226059B2 (ja) * 2014-03-04 2017-11-08 株式会社村田製作所 コイル部品およびコイルモジュール、並びに、コイル部品の製造方法
KR101942725B1 (ko) 2014-03-07 2019-01-28 삼성전기 주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
TWI653312B (zh) * 2014-03-11 2019-03-11 日商味之素股份有限公司 接著薄膜
KR102080660B1 (ko) * 2014-03-18 2020-04-14 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR102004790B1 (ko) * 2014-05-08 2019-07-29 삼성전기주식회사 공통 모드 필터 및 그 제조 방법
KR101627134B1 (ko) 2014-09-23 2016-06-03 삼성전기주식회사 공통 모드 필터
KR102185067B1 (ko) * 2014-09-24 2020-12-01 삼성전기주식회사 박막 인덕터용 코일 유닛, 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법, 박막 인덕터 및 박막 인덕터의 제조방법
KR102064027B1 (ko) * 2014-10-31 2020-01-09 삼성전기주식회사 시트 타입 인덕터
US10468184B2 (en) * 2014-11-28 2019-11-05 Tdk Corporation Coil component having resin walls and method for manufacturing the same
KR102184566B1 (ko) 2015-03-09 2020-12-02 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
US20160276088A1 (en) 2015-03-18 2016-09-22 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Wire wound inductor and method of manufacturing the same
KR20170003199A (ko) * 2015-06-30 2017-01-09 삼성전기주식회사 박막형 코일 부품 및 그 제조방법
KR101832598B1 (ko) * 2015-07-29 2018-02-27 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조 방법
JP6825189B2 (ja) 2015-07-29 2021-02-03 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. コイル部品及びその製造方法
KR101762039B1 (ko) * 2015-12-18 2017-07-26 삼성전기주식회사 코일 부품
KR101792365B1 (ko) 2015-12-18 2017-11-01 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조 방법
US9842788B2 (en) * 2015-12-31 2017-12-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Underfill control structures and method
KR101792388B1 (ko) 2016-01-28 2017-11-01 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조 방법
KR101823267B1 (ko) * 2016-11-01 2018-01-29 삼성전기주식회사 박막 인덕터 및 그 제조 방법
KR20160134633A (ko) 2016-11-17 2016-11-23 삼성전기주식회사 권선형 인덕터 및 그 제조 방법
KR101892822B1 (ko) * 2016-12-02 2018-08-28 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조방법
US10211137B2 (en) * 2017-06-08 2019-02-19 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package
KR101983191B1 (ko) * 2017-07-25 2019-05-28 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조방법
KR102064041B1 (ko) * 2017-12-11 2020-01-08 삼성전기주식회사 코일 부품
JP7021599B2 (ja) * 2018-04-18 2022-02-17 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイル

Also Published As

Publication number Publication date
CN109961920A (zh) 2019-07-02
US11538624B2 (en) 2022-12-27
KR20190078298A (ko) 2019-07-04
US20190198235A1 (en) 2019-06-27
CN109961920B (zh) 2022-10-21
KR102505437B1 (ko) 2023-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6181133B2 (ja) コイル部品アセンブリ、コイル部品及びその製造方法
US10121583B2 (en) Coil structure and electromagnetic component using the same
JP5557902B2 (ja) 磁気構成要素組立体
JP6071945B2 (ja) インダクタ及びその製造方法
US8910373B2 (en) Method of manufacturing an electromagnetic component
US5386206A (en) Layered transformer coil having conductors projecting into through holes
US10607769B2 (en) Electronic component including a spacer part
JP6614207B2 (ja) コイル部品アセンブリ、コイル部品及びその製造方法
JP2017069460A (ja) コイル部品及びその製造方法
CN109712786B (zh) 电感器
JP2005327876A (ja) コイル部品及びその製造方法
JP6716867B2 (ja) コイル部品およびその製造方法
CN109961920B (zh) 绕线电感器及其制造方法
CN110277230B (zh) 线圈组件
US20140015630A1 (en) Lead-frameless power inductor and method for fabricating the same
KR101952867B1 (ko) 코일 부품 및 그 제조방법
JP4853841B2 (ja) コイル部品の製造方法及びコイル部品
WO2022065027A1 (ja) コイル部品及びその製造方法
US11657956B2 (en) Coil device and pulse transformer
US11610726B2 (en) Coil device and pulse transformer
KR102558332B1 (ko) 인덕터 및 이의 제조 방법
US20170133150A1 (en) Customized smd power inductor and method of manufacturing the same
US20230008016A1 (en) Coil component
JP2022124870A (ja) コイル部品、電子機器、及びコイル部品の製造方法
JPH07176430A (ja) 積層インダクタとその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination