JPH02153510A - Manufacture of inductance element - Google Patents
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に利用されるインダクタンス素子
の製造方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a method of manufacturing an inductance element used in various electronic devices.
従来の技術
近年、電子機器の軽薄短小化に伴い、電子部品の高密度
実装が進み、それに使われる電子部品の小型化、薄型化
が強く要求されている。こうしたなかでインダクタンス
素子は抵抗やコンデンサに比べて形状が大きいため、特
に上述の要求が強く。BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, as electronic devices have become lighter, thinner, and smaller, electronic components have become more densely packaged, and there is a strong demand for smaller and thinner electronic components. Under these circumstances, inductance elements are larger in size than resistors and capacitors, so the above-mentioned requirements are particularly strong.
それに加えて高密度化に伴い漏洩磁束防止から磁気シー
ルド化の要求が強い。この種のインダクタンス素子の製
造方法の概要を述べると、リードフレームの一部分の金
属板端子部に接着剤を塗り、その上に、絶、諌被夏され
た銅）腺をフェライトコアに巻線してコイμとしたフェ
ライトコアを置いて固着し、あるいはフェライトコア無
しのコイルのみを置いて固着し、そのコイルの端部の銅
線２本をそれぞれ１本づつ相対する金属板端子部のそれ
ぞれ１つづつに接続する。この状態でトランスファー成
形機の金型内に据えて、ソフトフェライト粉末を含有し
た樹脂を用いて封止成形し、外装樹脂成形体を作る。必
要に応じて熱処理を施して外装樹脂成形体を固化したの
ち、リードフレームから金属板端子部を切υ離して折シ
曲げることによりインダクタンス素子として完成する。In addition, as density increases, there is a strong demand for magnetic shielding to prevent magnetic flux leakage. To give an overview of the manufacturing method for this type of inductance element, adhesive is applied to the metal plate terminal part of a part of the lead frame, and on top of that, a wire is wound around a ferrite core. Place and fix a ferrite core with a ferrite core, or place only a coil without a ferrite core and fix it, and connect two copper wires at the ends of the coil to one each of the opposite metal plate terminals. Connect one after another. In this state, it is placed in a mold of a transfer molding machine and sealed using a resin containing soft ferrite powder to produce an exterior resin molded body. After solidifying the exterior resin molded body by heat treatment as necessary, the metal plate terminal portion is separated from the lead frame and bent to complete the inductance element.
この工程で用いられるソフトフェライト粉末を含有した
樹、指はインダクタンス素子を磁気シールド化するだめ
のものであり、混入されているソフトフエライト粉末の
大きさは平均粒径で約１０μｍと細かい粉末が使われて
いる。この對脂で封止成形すると、外装樹脂成形体の中
に含まれるフェライト粉末により、外装樹脂成形体の透
磁率が大きくなり、コイルで発生する磁束はフェライト
コアと外装樹脂成形体で閉磁路を構成し、素子の外に漏
れ出る磁束が少なくなる。The wood and fingers containing soft ferrite powder used in this process are used to magnetically shield the inductance element, and the average particle size of the mixed soft ferrite powder is approximately 10 μm. It is being said. When this resin is sealed and molded, the magnetic permeability of the exterior resin molded body increases due to the ferrite powder contained in the exterior resin molded body, and the magnetic flux generated in the coil is passed through a closed magnetic path between the ferrite core and the exterior resin molded body. This reduces the amount of magnetic flux leaking out of the element.
又、上記製造工程のなかのトランスファー成形において
用いられる金型では、封止樹脂を加圧注入する際に、成
形空間を占めている空気を逃がすためにエヤーギャップ
が設けてあり、−設置には小すくシである。このエヤー
ギャップから樹脂がはみ出すとバリとなり、このバリが
出た場合にはそれを除去する工程が必要となるので、バ
リが出ないよってエヤーギャップは小さくシ、又樹脂の
特性をコントロールしている。その樹脂のコントロール
すべき％比の一つに流れ性があシ、一般的にスパイラル
フローという尺度で測定管理され。In addition, in the mold used in transfer molding in the above manufacturing process, an air gap is provided to release the air occupying the molding space when pressurizing the sealing resin. It's small. When the resin protrudes from this air gap, it becomes a burr, and if this burr appears, a process is required to remove it, so the air gap is small and the characteristics of the resin are controlled. . One of the percentage ratios that must be controlled for resin is its flowability, which is generally measured and controlled using a scale called spiral flow.
その値が大きければ流れ性が良いがバリがでやすく、小
さいと流れ性が悪くチップの封止成形に不良が出やすぐ
なるがバリは出なくなる。普通トランスファー成形では
この値の最適値は６０〜８０Ｗ１１の範囲であるようで
ある。If the value is large, the flowability is good, but burrs are likely to appear; if the value is small, the flowability is poor, and defects may easily occur in the molding of the chip, but no burrs will appear. In normal transfer molding, the optimum value for this value seems to be in the range of 60 to 80W11.
発明が解決しようとする課題
上述した従来の製造方法で作られた巻線型インダクタン
ス素子は形が大きく、これを小型化、薄型化する開発が
行われているもののインダクタンスＬの大きさがユーザ
の要望に十分応えた大きさになっておらず、小型、薄型
化したインダクタンス素子のインダクタンスＬを大きく
することが強く望まれている。Problems to be Solved by the Invention The wire-wound inductance element manufactured by the conventional manufacturing method described above is large in size, and although development is being carried out to make it smaller and thinner, the size of the inductance L is not what users desire. Therefore, it is strongly desired to increase the inductance L of an inductance element that is smaller and thinner.
現在市販されているチップインダクタをみると。Looking at the chip inductors currently on the market.
横３．２謂、縦２．５ａｍ、厚さ２．２７１の形状のも
のでは磁気シールドタイプのインダクタンスＬは１２０
μＨまであるのに対して、それより小型のこれから主た
る製品となるといわれている横ａ２ＨＭ縦１．６ｆｆ、
厚さ１．１ｍｌのものでは巻線型は無く。The inductance L of the magnetic shield type is 120 for a type with a width of 3.2 mm, a length of 2.5 am, and a thickness of 2.271 mm.
While there are up to μH, there is a smaller size A2HM x 1.6ff, which is said to be the main product in the future.
There is no wire-wound type for the 1.1ml thick one.
積層型において３３μＨまでしかない。現在高密度面実
装化が進むなかで、磁気シールドタイプのチップインダ
クタで小型高インダクタンスのものが強く望まれている
。The laminated type has only up to 33μH. With the current trend toward high-density surface mounting, there is a strong demand for magnetically shielded chip inductors that are compact and have high inductance.
本発明は、上述のことがらから、磁気シールドタイプの
巻線型インダクタンス素子のインダクタンスＬを向上さ
せることを目的とする。In view of the above, an object of the present invention is to improve the inductance L of a magnetically shielded wire-wound inductance element.
課題を解決するための手段
上述の課題を解決するため１本発明のインダクタンス素
子の製造方法は封止成形工程において用いるソフトフェ
ライト粉末含有樹脂中のソフトフェライト粉末の粒径を
犬きくすると共に、封止成形金型のエヤーギャップを大
きくとって対土成形時にバリを出すことを特徴とする。Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the method for manufacturing an inductance element of the present invention is to increase the particle size of the soft ferrite powder in the soft ferrite powder-containing resin used in the sealing molding process, and to The feature is that the air gap of the stopper molding die is made large to produce burrs during soil molding.
更に詳しく述べると１本発明の製造方法は、ソフト７エ
ライト扮未を含有した樹脂を作成するに際して、ソフト
フェライト粉末の粒径を大きくシ。More specifically, in the manufacturing method of the present invention, the particle size of soft ferrite powder is increased when producing a resin containing soft 7 elite.
その限界最大粒径を金型の樹脂注入口の最短長さの０．
８倍とし、金型のエヤーギャップの大きさを２０〜１０
０μｍとして封止成型の際にバリを出すことを特徴とす
るインダクタンス素子の製造方法である。The limit maximum particle size is set to 0.
8 times, and the size of the air gap of the mold is 20 to 10
This is a method of manufacturing an inductance element characterized by producing burrs at the time of sealing molding with a thickness of 0 μm.
作用
一般にソフトフェライト粉末含有掬脂の透磁率は、ソフ
トフェライト粉末の粒径を大きくすると増大するため、
上述の本発明の手段てよりソフトフェライト粉末の最大
粒径は大きくなり、更に又小さな粒径の粉末の一部分は
有・俵樹脂分と共にバリとして素子外に押出されるので
素子を構成する外装樹脂成型体中て含まれるソフトフェ
ライト粉末は粒径の大きな粉末が多くなり、外装樹脂成
型体の透磁率が増大する。また、ソフトフェライト粉末
の充填１が増すと、ソフトフェライト粉末含有樹脂の透
磁率は増大するた６本発明で：まバリとして有機樹脂分
が押し出されるので、外装樹脂成型体中のソフトフェラ
イト粉末の充填量が増し。Function Generally speaking, the magnetic permeability of the soap containing soft ferrite powder increases as the particle size of the soft ferrite powder increases.
By the means of the present invention described above, the maximum particle size of the soft ferrite powder becomes large, and furthermore, a part of the powder with a small particle size is extruded out of the element as burrs together with the resin content, so that the exterior resin constituting the element is The soft ferrite powder contained in the molded body has a larger particle size, and the magnetic permeability of the exterior resin molded body increases. In addition, as the filling amount of soft ferrite powder increases, the magnetic permeability of the resin containing soft ferrite powder increases. Filling amount increases.
これにより外装樹脂成型体の透磁率が上がる。以上によ
ってインダクタンス素子の閉磁路における外装樹脂成型
体部分の透磁率が増大するのでインダクタンス素子のイ
ンダクタンスが向上することになる。This increases the magnetic permeability of the exterior resin molded body. As a result of the above, the magnetic permeability of the exterior resin molded body portion in the closed magnetic path of the inductance element increases, so that the inductance of the inductance element improves.
実施例
以Ｆ１本発明の一実施例を添１寸の図面を用いて説明す
る。Embodiment F1 An embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings.
まず第１図、第２図において、ドラム型のフェライトコ
ア１に銅線を巻回してコイ／Ｌ／２とし、このコイル２
をリードフレーム３の一部分の金属板端子部４Ｖｃ接着
剤により固着し、上記コイル２の両端の銅臓を相対向す
る金属板端子部４に接続する。これをトランスファー成
形機の下金型６に据える。この下金型６は上記コイ／Ｖ
２を収納するチップモールド空ｌ！！６を備えるととも
にこのチップモールド空間ｅの外周部にエアギャップ部
７を介してバリ溜め用の半円状の凹部８を形成し、さら
にこのチップモールド空間６には樹脂注入口９が設けら
れている。また、上記チップモールド空間６の底面には
押上ピン１ｏが組込まれている。このような下金型５に
コイル２をセットした後樹脂通路１１を有する上金型１
２を被せてソフトフェライト粉末を含有したＳ脂を注型
して外装樹脂成形体１３を形成し、金型から取出し、リ
ードフレーム３から金属板端子部４を切断し、外装樹脂
成形体１３に沿うように金、１板端子部４を折曲して第
３図のようなインダクタンス素子を製造する。First, in Figs. 1 and 2, copper wire is wound around a drum-shaped ferrite core 1 to form a coil/L/2.
is fixed to a metal plate terminal part 4Vc of a part of the lead frame 3 with an adhesive, and the copper wires at both ends of the coil 2 are connected to the opposing metal plate terminal part 4. This is placed in the lower mold 6 of the transfer molding machine. This lower mold 6 is the above Koi/V
Empty chip mold to store 2! ! 6, a semicircular recess 8 for storing burrs is formed on the outer periphery of the chip mold space e via an air gap 7, and a resin injection port 9 is provided in the chip mold space 6. There is. Further, a push-up pin 1o is incorporated into the bottom surface of the chip mold space 6. After setting the coil 2 in such a lower mold 5, an upper mold 1 having a resin passage 11 is formed.
2 and cast S resin containing soft ferrite powder to form an exterior resin molded body 13. The molded exterior resin body 13 is formed by taking out the metal plate terminal portion 4 from the lead frame 3, and molding the exterior resin molded body 13. The inductance element as shown in FIG. 3 is manufactured by bending the metal one-plate terminal portion 4 along the same direction.
次に１本発明の特徴とする点てついて具体的に説明する
。Next, one feature of the present invention will be specifically explained.
まず、外装樹脂成形体１３を構成するソフトフェライト
粉末を含有した樹脂について、そのソフト７エライト粉
末の粒径と透磁率の関係について実験により求めた。実
・倹はＮｉ −Ｚｎ系フェライトの粉末を分級して、粒
径範囲を変えた扮未毎て同一充填率でエポキシ樹脂と混
ぜて混練し、それを用いてリングコアを作成して巻線し
、ＬＣＲメータにてインダクタンスを求めて透磁率μｉ
４゜を出した。結果を第４図だ示す。粒径が２０μｍ以
上で頑著に透磁率μｉａｃが増大している。それ故に樹
脂中に含有させるソフトフェライト粉末の粒径は大きい
原透磁率μｉａｃが向上して望ましいが、実１祭のイン
ダクタンス素子の対土成型では金型の樹脂注入口９の大
きさがあるので、それによって制限される。又インダク
タンス素子が大巾に小型化、薄型化した場合外装１脂成
型体１３の寸法によっても制限される。First, regarding the resin containing soft ferrite powder constituting the exterior resin molded body 13, the relationship between the particle size and magnetic permeability of the soft 7 elite powder was determined through experiments. Minoru classifies Ni-Zn ferrite powder, mixes it with epoxy resin at the same filling rate for different particle size ranges, kneads it, creates a ring core using it, and winds it. , find the inductance with an LCR meter and find the magnetic permeability μi
I got 4 degrees. The results are shown in Figure 4. When the particle size is 20 μm or more, the magnetic permeability μiac increases significantly. Therefore, it is desirable that the particle size of the soft ferrite powder to be included in the resin is large because it improves the original magnetic permeability μiac, but when molding an inductance element using soil, the size of the resin injection port 9 of the mold is limited. , thereby limited. Furthermore, when the inductance element is significantly reduced in size and thickness, it is also limited by the dimensions of the exterior resin molded body 13.
次にソフトフェライト粉末の充填量と透磁率の関係につ
いて実検により求めた。Ｎｉ −Ｚｎ系フェライトの粉
末を分級して４６〜１０６μｍの範囲の粉末を準備し、
充填量を変えてエポキシ樹脂と混ぜて混練し、これを用
いてリングコアを作成し巻線して、ＬＣＲメータにてイ
ンダクタンスを測定し透磁率μｉａｏを出した。結果を
第６図に示す。Next, the relationship between the filling amount of soft ferrite powder and magnetic permeability was determined through actual tests. Classifying Ni-Zn-based ferrite powder to prepare powder in the range of 46 to 106 μm,
The mixture was mixed and kneaded with epoxy resin in different filling amounts, and a ring core was created using this and wound, and the inductance was measured using an LCR meter to obtain the magnetic permeability μiao. The results are shown in Figure 6.
充填率は増せば増す屋透磁率μｉａｃは向上する。As the filling rate increases, the magnetic permeability μiac increases.
しかしながらトランスファー成型による封止成形では、
樹脂の流れ畦が間恒となり、実際用いられている樹脂の
フェライト扮未充填１は７０Ｗｔに前後であり、透磁率
μｉａｏは６〜了と低い値である。However, in sealing molding by transfer molding,
The flow ridges of the resin are constant, and the resin actually used as ferrite filler 1 is around 70 Wt, and the magnetic permeability μiao is a low value of 6 to 1.
充填量を増していくと樹脂の貴が少なくなるため樹脂の
流れ性が悪くなり、、ｆｉ脂が成形時に全体にまわらず
封止不良が起き易くなる。このだめ、充填量は実用上で
は７０Ｗｔ％台であって、ａｏｗｔ％以上にすることは
避けている。As the amount of filling increases, the resin becomes less noble, resulting in poor flowability of the resin, and the fi fat does not spread throughout the mold during molding, making sealing failure more likely to occur. Unfortunately, in practice, the filling amount is on the order of 70 Wt%, and it is avoided to exceed AOWt%.
以上のことから、インダクタンス素子のインダクタンス
を向上させるには、含有するソフトフェライト粉末の粒
径を現用の平均粒径１ｏμｍよりも大きな２０μｍ以上
の粒径にし、かつ封止成形不良を起こさずにフェライト
粉末の充填量を高くすることてより達成できる。そこで
フェライト粉末の粒子としては、下金型６の樹脂注入口
９を自由に通過できる粒径で、できるだけ大きな粒径と
するため、謂脂注入口９との関係を調べた。そこでチッ
プインダクタとしての１黄３．２・Ｆｌ、縦１．６・、
ｙｉｗ 。From the above, in order to improve the inductance of an inductance element, the particle size of the soft ferrite powder contained should be made to be 20 μm or more, which is larger than the currently used average particle size of 1 μm, and the ferrite powder should be This can be achieved by increasing the powder loading. Therefore, in order to make the ferrite powder particles have a particle size as large as possible so that they can freely pass through the resin injection port 9 of the lower mold 6, the relationship with the so-called resin injection port 9 was investigated. Therefore, as a chip inductor, 1 yellow 3.2・Fl, vertical 1.6・,
yiw.
厚さ１．１１のものにおいて、下金型５の樹脂注入口９
を巾１０００μｍと一定にし高さを１３０μｍから２６
０μｍまで変化させて混入するフェライト扮の粒径と成
形不良の発生との；関係を調べた。For those with a thickness of 1.11, the resin injection port 9 of the lower mold 5
Keep the width constant at 1000 μm and the height from 130 μm to 26
The relationship between the grain size of the ferrite mixed in, which was varied down to 0 μm, and the occurrence of molding defects was investigated.
その結果、成形不良の出ない最大粒径は、高さ１３ｏμ
ＴＩＬＫ対して粒径１０５μｙ７１Ｓ高さ１９０μｍに
対して粒径１６０μｍ、高さ２８０μｍに対して粒径２
１０μｍでそれぞれ不良の出ない粒径は樹脂注入口９の
最短長さのほぼ０．８＠にあたる。As a result, the maximum particle size without molding defects was 13oμ in height.
Particle size 105 μm for TILK, particle size 160 μm for 71S height 190 μm, particle size 2 for height 280 μm
The particle size at which no defects occur at 10 μm corresponds to approximately 0.8@, the shortest length of the resin injection port 9.
それ故、フェライト粉末の限界最大粒径は用いる下金型
６の樹脂注入口９の最短長さのＯＡ＠の大きさと決めた
。Therefore, the limit maximum particle size of the ferrite powder was determined to be the shortest length OA@ of the resin injection port 9 of the lower mold 6 to be used.
又、封止成形不良を起こさない對脂の流れ性はフェライ
ト粉末を含んだ甜脂のトランスファー成形においては、
スパイラルフローで５ Ｑ ｆｆ１前後である。これよ
りも流れ性をよくするとバリが出やすくなる。本発明は
このバリを利用して、有機謂脂分と、透磁率μｍ１゜の
低いフェライト粉末の小さな粒ＩＩ子をバリとして、素
子外に押し出してしまうことにより、素子内のフェライ
ト粉末の粒径を大きくすると共に充填量を上げることを
試みこれを達成するにはスパイラルフローは７０ｆ１以
上あることが好ましいことを見い出した。又エヤーギャ
ップ部７としては１洲かい粒子特に２０μｍ以下の粒子
をなるべく有溝１脂分と一緒に押し出すために、最低２
０μｍは必要で、又最大は後のバリ除去の際のやり易さ
と素子の欠けの点から１００μｍ以下が１ましい。In addition, the flowability of the fat that does not cause sealing molding defects is important in transfer molding of sugar beet containing ferrite powder.
The spiral flow is around 5 Qff1. If the flowability is made better than this, burrs will be more likely to appear. The present invention uses this burr to push organic fat and small particles of ferrite powder with a low magnetic permeability of μm 1° out of the element as burrs, thereby reducing the particle size of the ferrite powder inside the element. We tried to increase the filling amount and found that in order to achieve this, it is preferable to have a spiral flow of 70 f1 or more. In addition, the air gap part 7 is designed to have at least two grooves in order to extrude particles, especially particles with a diameter of 20 μm or less, together with the fat in the groove.
A thickness of 0 μm is necessary, and a maximum thickness of 100 μm or less is preferable from the viewpoint of ease of removing burrs later and from chipping of the device.
以上の条件を満足するところで実検し、できたインダク
タンス素子の外装樹脂成形体１３の一部分を採取して分
析したところ、配合充填量よシＩＱｗｔ％多い８２Ｗｔ
にの充填量となっておυ、この方法により充填量が上げ
られることが明らかとなった。When the above conditions were satisfied, a part of the exterior resin molded body 13 of the inductance element was sampled and analyzed, and it was found to be 82W, which is IQwt% higher than the blended filling amount.
The filling amount was υ, and it became clear that the filling amount could be increased by this method.
次に具体的な実施例を述べる。Next, a specific example will be described.
〔実施例１〕
Ｎｉ −Ｚｎ系の ドラムコアに銅＠直径が３０μｍの
被覆銅線を６０ターン巻き、リードフレームの金属板端
子部に接着剤と共に置いて固化固定した。[Example 1] A Ni-Zn drum core was wound with 60 turns of coated copper wire with a diameter of 30 μm, and the wire was placed together with an adhesive on the metal plate terminal portion of a lead frame and solidified and fixed.
そのあとコイルの両端部を金属板端子部に半田付し、金
型に据えた。この金型のエヤーギャップは４０μｍにし
、注入口部分以外の素子の周囲全体にわたって設けると
共に、パＩＪ 、Ｗめを設けた。又注入口の大きさは１
０００μｆｉＸ１５Ｑμｍであった。After that, both ends of the coil were soldered to the metal plate terminals and placed in a mold. The air gap of this mold was set to 40 .mu.m, and was provided all around the device except for the injection port, and a hole (IJ) and a hole (W) were provided. Also, the size of the injection port is 1
000μfiX15Qμm.
一方、Ｎｉ −Ｚｎ系フェライトの仮焼塊を粉砕しふる
いを通して粒径が１０６μ以下の粉末を作った。このフ
ェライト粉末の割合を７２ｗｔ％にしてエポキシ１脂と
混合した。この混合粉を熱ロールによシ混棟し、急冷し
て粗粉砕し、トランスファー成型機に投入できる大きさ
のタブレットに成形した。まず、このタブレットを用い
て、トランスファー成形機でスパイラルフローの実検を
行い。On the other hand, a calcined ingot of Ni-Zn ferrite was crushed and passed through a sieve to produce a powder having a particle size of 106 μm or less. This ferrite powder was mixed with epoxy 1 resin at a ratio of 72 wt%. This mixed powder was mixed with a heated roll, rapidly cooled, coarsely ground, and formed into tablets of a size that could be fed into a transfer molding machine. First, using this tablet, we conducted an actual test of spiral flow in a transfer molding machine.
スパイラル長は目漂１直の７０″ｎを、越えた７６ｎで
あった。The spiral length was 76n, exceeding the 70''n of the first shift.
先に準備した上述のドラムコア付リードフレームを据え
た金製をトランスファー成形機に取シ付は昇温し、１７
０’Ｃの一定＠変になったことを鑵めた後タブレットを
投入して、封止成形を行った。When mounting the previously prepared metal lead frame with drum core on the transfer molding machine, the temperature rose and the temperature rose to 17.
After confirming that the temperature was constant at 0'C, the tablet was introduced and sealing was performed.
金型から封止成形された試料のついたリードフレームを
はずし、バリをつけたままでキュアーし樹脂部を完全便
化させた。そのあとバリを除去し、リードフレームから
金属板端子を切り離して折り曲げ、：黄３．２７８１Ｍ
、旋１．６ Ｊ厚さ１．１・椙のインダクタンス素子
とした。The lead frame with the encapsulated sample attached was removed from the mold and cured with the burr still attached to completely remove the resin part. After that, remove the burr, separate the metal plate terminal from the lead frame and bend it. Yellow 3.2781M
, an inductance element with a diameter of 1.6 J and a thickness of 1.1 mm.
比較のため、従来方法でもインダクタンス素子を作成し
た。用いたドラムコア、被覆銅線１巻数。For comparison, an inductance element was also created using the conventional method. The drum core used and the number of turns of coated copper wire.
リードフレームは全て同じで金型のエヤーギャップは１
６μ重のものを用いた。フェライト粉含有エポキシ１脂
については粉末、甜脂、配合割合は同じで唯スパイラル
フローを５Ｑｆｆｌｌとなるよう混線条件を調整した。All lead frames are the same and the mold air gap is 1.
A 6μ heavy one was used. Regarding the ferrite powder-containing epoxy 1 fat, the mixing ratios of powder and sugar beet were the same, and the cross-wire conditions were adjusted so that the spiral flow was 5Qffll.
この従来方法でトランスファー成形した方はバリは少し
しかでていなかった。When transfer molding was performed using this conventional method, only a few burrs appeared.
以上の２種のインダクタンス素子り特性をＬＣＲメータ
で測定した。その結果を第−表に示す。The characteristics of the above two types of inductance elements were measured using an LCR meter. The results are shown in Table 1.
第−表
第一表から明らかなように、本発明品は比較品ト比べて
インダクタンスＬでθ２π向上しておυ又Ｑにおいても
向上がみられた。As is clear from Table 1, the product of the present invention improved θ2π in inductance L and also improved υ and Q compared to the comparative product.
これら２種のインダクタンス素子のなかから。Among these two types of inductance elements.
任意にサンプルの素子を選び、それらの外装樹脂成型体
の一部分を採取して、フェライト粉末の充填量を分析し
た。その結果、比・咬品は配合割合と同じの７２ｗｔ％
であるのに対して本発明品Ｉ／１８３ｗｔにと、配合割
合よりも１１ｗｔ％増加していた。Sample elements were randomly selected, a portion of their exterior resin molded bodies were taken, and the amount of ferrite powder filled was analyzed. As a result, the ratio and chewing product were 72wt%, which is the same as the blending ratio.
On the other hand, the present invention product I/183wt had an increase of 11wt% compared to the blending ratio.
又走査型電子顕微鏡でこれら２橿の外装樹脂成型体の断
面部分を観察したところ、比較品に比べて本発明品の方
が粒径の大きな粉末が多かった。Furthermore, when the cross sections of the exterior resin molded bodies of these two rods were observed using a scanning electron microscope, it was found that the product of the present invention contained more powder with a larger particle size than the comparative product.
本発明における樹脂はエポキン廚脂を用いた例について
示したが、他の熱硬化性樹脂、たとえばフェノール樹脂
の不廟和ポリエステルＪ脂など。Although the resin used in the present invention is Epoquin resin, other thermosetting resins such as non-corrosive polyester J resin of phenol resin can also be used.
又熱可塑性樹脂、たとえばナイロン、ｐｐｓ、液晶ポリ
マーなども用いることができる。Thermoplastic resins such as nylon, pps, liquid crystal polymers, etc. can also be used.
又ソフトフェライト粉末としては、 Ｎｉ −Ｚｎ系に
限らすＭｎ −Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系及びＭｇ
−Ｃｕ −Ｚｎ系等を用いることもできる。In addition, the soft ferrite powder is limited to Ni-Zn type, Mn-Zn type, Ni-Cu-Zn type and Mg.
-Cu-Zn type etc. can also be used.
発明の効果
以上のように本発明によれば、樹脂にまぜるソフトフェ
ライト粉末は、金型の樹脂注入口が少なくとも１００μ
ｍ程度はあるので小さくても８０μｍ程の粒径の粉末を
含んだものを用いることができ、又２ｏμｍに満たない
ような細かい粉末の過半の部分をバリとして素子外に押
し出すことができるので、封止成型された外装樹脂成形
体中のソフトフェライト粉末の粒径は現用の平均粒径１
０μｍに比べて大きくすることができて、外装樹脂成形
体の透磁嘉を増大させることができる。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, the soft ferrite powder mixed with the resin has a resin injection port of at least 100 μm in diameter.
Since the particle diameter is about 100 μm, it is possible to use powder containing particles with a particle size of at least 80 μm, and since the majority of the fine powder, which is less than 2 μm in size, can be pushed out of the element as a burr, The particle size of the soft ferrite powder in the encapsulated exterior resin molded body is the current average particle size of 1.
It can be made larger than 0 μm, and the magnetic permeability of the exterior resin molded body can be increased.
又バリとして有機樹脂成分が押し出されるので外装樹脂
成形体中のソフトフェライト粉末の充填量は、１戊形前
のソフトフェライト粉末含有舅脂中の充填量より大きく
することができ、流れ１生の低い高充填量の對脂を用い
ることなく、高充填量の成形体を作ることができ、この
ため、外装樹脂成形体の透磁率はその中だ含まれるソフ
トフェライト粉末充填機と共に大きくすることができる
。In addition, since the organic resin component is extruded as burrs, the amount of soft ferrite powder packed in the exterior resin molded body can be made larger than the amount filled in the soft ferrite powder-containing fillet before one round of molding. It is possible to make a molded body with a high filling amount without using a low and high filling amount of resin, and for this reason, the magnetic permeability of the exterior resin molded body can be increased along with the soft ferrite powder filling machine contained inside it. can.
以上の大粒径粉末と高充眞砥により外装樹脂成形体の透
磁率が増大しインダクタンスＬを向上させることができ
、たとえば（ｌｊ ３，２ ｍ 、縦１．５ ｒｌｎｌ
ｌ 。The above-mentioned large particle size powder and highly concentrated abrasiveness can increase the magnetic permeability of the exterior resin molded body and improve the inductance L. For example, (lj 3.2 m, vertical 1.5 rlnl)
l.
厚さ１．１ｍｌのチップインダクタにおいて６８μＨの
ものを試作することができた。We were able to prototype a 68 μH chip inductor with a thickness of 1.1 ml.
又、ソフトフェライト粉末を準備する工程において、小
粒径の粉末を除去するには１分級が・ら要であるが１本
発明によれノエ、小粒径の粉末はバリの中に含ませて押
し出すことができるので小粒径の粉末を除去するだめの
分級が不必要であり、コスト低減を図ることができる。In addition, in the process of preparing soft ferrite powder, one classification is necessary to remove small particle size powder, but according to the present invention, the small particle size powder is contained in the burr. Since it can be extruded, there is no need for classification to remove powder of small particle size, and costs can be reduced.
第１図は本発明のインダクタンス素子の製造方法の一実
施例で用いた金型の部分的模式図の平面図、第２図は同
第１図のムー五断面図、第３図は本発明に関わる＆ｉｉ
気シールドタイプの巻線型インダクタンス素子の一例を
漢式的に示した断面図。
第４図′ｄソフトフェライト粉末を含有した樹脂による
リングコアにおいて、その透、ａ率と粉末の粒径との関
係を示す特性図、第５図はソフトフェライト粉末を含有
した謂脂によるリングコアにおいてその透磁率と粉末り
充填量との関係を示す特性図である。
１・・・・・・フェライトコア、２・・・・・・コイル
、３・・・・・・リードフレーム、４・・・・・・金属
板端子部、６・・・・・・下金型、６・・・・・・チッ
プモールド空間、７・・・・・・エアギャップ部、８・
・・・・・凹部、９・・・・・・樹脂注入口、１０・・
・・・・押上ピン １１・・・・・・對脂通路、１２・
・・・・・上金型、１３・・・・・・外装樹脂成形体。
代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第１
図
第
図
第
図
第
図
ｇ。
ソフトフェライト粉本の
九 填＊ ＜、ＬＡ７ｔ：％う
ｎりFIG. 1 is a plan view of a partial schematic diagram of a mold used in an embodiment of the method for manufacturing an inductance element of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the mold shown in FIG. related to &ii
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a wire-wound inductance element of air shield type in a Chinese style. Figure 4'd is a characteristic diagram showing the relationship between the transmittance, a ratio and the particle size of the powder in a ring core made of resin containing soft ferrite powder. FIG. 3 is a characteristic diagram showing the relationship between magnetic permeability and powder filling amount. 1...Ferrite core, 2...Coil, 3...Lead frame, 4...Metal plate terminal part, 6...Bottom metal Mold, 6...Chip mold space, 7...Air gap part, 8...
...Recess, 9...Resin injection port, 10...
... Push-up pin 11 ... Fat passage, 12.
... Upper mold, 13 ... Exterior resin molded body. Name of agent: Patent attorney Shigetaka Awano and 1 other person 1st
Figure Figure Figure Figure G. Soft ferrite powder book 9* <, LA7t: % unri
Claims (1)
金型の樹脂注入口の最短長さの０．８倍の大きさを限界
最大粒径としたソフトフェライト粉末を含んだ樹脂を用
い、エヤギャップを２０〜１００μｍとした金型を用い
てバリを出してコイルを封止成形することを特徴とする
インダクタンス素子の製造方法。Using a resin containing soft ferrite powder whose maximum particle size is 0.8 times the shortest length of the resin injection port of the sealing mold, the air gap is set to 20~20. A method for manufacturing an inductance element, characterized in that a mold having a diameter of 100 μm is used to remove burrs and sealingly mold a coil.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30734988A JPH02153510A (en) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | Manufacture of inductance element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30734988A JPH02153510A (en) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | Manufacture of inductance element |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02153510A true JPH02153510A (en) | 1990-06-13 |
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ID=17968036
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30734988A Pending JPH02153510A (en) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | Manufacture of inductance element |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02153510A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02251105A (en) * | 1989-03-24 | 1990-10-08 | Murata Mfg Co Ltd | Chip coil |
| JP2012067262A (en) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Panasonic Corp | Epoxy resin composition for encapsulating chip inductor, and electronic circuit |
| CN104700981A (en) * | 2013-12-09 | 2015-06-10 | 卓英社有限公司 | Surface mount device type inductor and method of manufacturing the same |
| JP2015115609A (en) * | 2013-12-09 | 2015-06-22 | ジョインセット株式会社 | Surface mount device type inductor and manufacturing method thereof |
-
1988
- 1988-12-05 JP JP30734988A patent/JPH02153510A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2012067262A (en) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Panasonic Corp | Epoxy resin composition for encapsulating chip inductor, and electronic circuit |
| CN104700981A (en) * | 2013-12-09 | 2015-06-10 | 卓英社有限公司 | Surface mount device type inductor and method of manufacturing the same |
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