JP2600730B2 - Composite magnetic mold material - Google Patents
Composite magnetic mold materialInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、たとえばチップ型コイル素子のようなイ
ンダクタンス素子等を覆うようにモールドして、このよ
うな素子を磁気的にシールドするために用いられる、フ
ェライト粉末を含有する複合磁性モールド材料に関する
もので、特に、金型内での流れ性を良好なものとするた
めに改良に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention is used for magnetically shielding such an element by molding it to cover an inductance element such as a chip type coil element. The present invention relates to a composite magnetic molding material containing a ferrite powder, and more particularly to an improvement for improving flowability in a mold.
[従来の技術] 電子機器の小型化・薄型化が進むにつれて、電子部品
のチップ化が進行しており、より高密度に実装し得る電
子部品が望まれている。ところで、チップ型コイル素子
では、高密度実装を果たすためには、十分な磁気シール
ド能を有するものでなければならない。そこで、特開昭
61−12140号に開示されているように、フェライト粉末
を30〜70重量%含有する樹脂からなる複合磁性モールド
材料で、コアおよコイルを被覆した構造を有するチップ
型コイル素子が提案されている。ここでは、モールド材
料中に、上記割合のフェライト粉末を含ませることによ
り、コイル素子に対して磁気シールド効果を与えてい
る。[Prior Art] As electronic devices have become smaller and thinner, electronic components have been chipped, and electronic components that can be mounted with higher density are desired. By the way, in order to achieve high-density mounting, the chip-type coil element must have a sufficient magnetic shielding ability. Therefore,
As disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-12140, a chip type coil element having a structure in which a core and a coil are covered with a composite magnetic molding material made of a resin containing 30 to 70% by weight of a ferrite powder has been proposed. . Here, a magnetic shielding effect is given to the coil element by including the ferrite powder in the above ratio in the molding material.
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、上述した従来技術では、フェライト粉
末の含有量が70重量%以下であったため、実効透磁率が
比較的低く、十分なシールド効果を得ることができなか
った。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the above-described prior art, the content of the ferrite powder was 70% by weight or less, so that the effective magnetic permeability was relatively low and a sufficient shielding effect could not be obtained. Was.
そこで、本件出願人は、先に出願した特願昭61−2688
86号において、より優れた磁気シールド効果を奏するチ
ップ型コイル素子のための複合磁性モールド材料を提案
した。この先頭においては、フェライト粉末を75〜90重
量%含有する樹脂からなる複合磁性モールド材料が記載
されている。このように、上述の先頭において提案され
た複合磁性モールド材料は、従来のものに比べて、フェ
ライト粉末の含有量が多いため、従来のものに比べて、
はるかに優れた磁気シールド効果を発揮する。Therefore, the applicant of the present application has filed a Japanese Patent Application No. 61-2688 filed earlier.
No. 86 proposed a composite magnetic molding material for a chip-type coil element with a better magnetic shielding effect. At the beginning, a composite magnetic molding material comprising a resin containing 75 to 90% by weight of a ferrite powder is described. Thus, the composite magnetic mold material proposed at the top of the above has a higher ferrite powder content than the conventional one, so
Exhibits a much better magnetic shielding effect.
ところで、フェライト粉末を含有する樹脂からなる複
合磁性モールド材料は、フェライト粉末の含有量を高め
れば磁気シールド特性が向上することは自明である。し
かしながら、従来、70重量%を越える割合でフェライト
粉末を含有させた場合、成形を行なうことが実質的に不
可能とされていた。これに対して、上述の先頭では、低
溶融粘度の熱硬化性樹脂を用いることにより、フェライ
ト粉末を75〜90重量%含有させても、成形が可能とされ
ている。By the way, it is obvious that the magnetic shielding properties of the composite magnetic molding material made of the resin containing the ferrite powder can be improved by increasing the content of the ferrite powder. However, conventionally, when ferrite powder is contained in a proportion exceeding 70% by weight, it has been practically impossible to perform molding. On the other hand, at the above-mentioned head, it is possible to mold even if the ferrite powder is contained at 75 to 90% by weight by using a thermosetting resin having a low melt viscosity.
しかしながら、上述のように、低溶融粘度の樹脂を用
いたとしても、75〜90重量%といった高い比率でフェラ
イト粉末を含有する複合磁性モールド材料となれば、そ
の溶融粘度は自ずと高くなる。したがって、成形の際に
高い圧力を加えないと、所望の成形を行なうことができ
なくなる。その結果、モールド材料によって覆われるべ
き素子が金型内で所定の位置から動いたり、また、コイ
ルを構成する巻線が切れたりすることもあった。However, as described above, even if a resin having a low melt viscosity is used, if a composite magnetic mold material containing a ferrite powder in a high ratio of 75 to 90% by weight is used, the melt viscosity naturally increases. Therefore, unless high pressure is applied during molding, desired molding cannot be performed. As a result, the element to be covered by the molding material may move from a predetermined position in the mold, or the winding constituting the coil may be cut.
なお、複合磁性モールド材料の溶融粘度を下げるため
の一手段として、含有されるフェライト粉末の粒径を、
たとえば100μm程度かそれ以上というように、大きく
すると、成形の際に必要とされる圧力は低くなるが、モ
ールド材料が金型の隙間に漏れて、「バリ」が発生する
という問題点がある。As one means for reducing the melt viscosity of the composite magnetic mold material, the particle size of the contained ferrite powder is
If the pressure is increased, for example, to about 100 μm or more, the pressure required for molding decreases, but there is a problem that the molding material leaks into the gap between the molds and “burrs” occur.
そこで、この発明は、優れた磁気シールド効果を得る
ことができる程度にフェライト粉末を多量に含有する場
合であっても、成形時における流れ性が良好であり、し
たがって比較的低圧による成形が可能な複合磁性モール
ド材料を提供しようとするものである。Therefore, the present invention has good flowability at the time of molding, even when the ferrite powder is contained in such a large amount that an excellent magnetic shielding effect can be obtained, and therefore molding at a relatively low pressure is possible. It is an object to provide a composite magnetic mold material.
[問題点を解決するための手段] この発明に係る複合磁性モールド材料は、まず、フェ
ライト粉末を75〜90重量%含有する樹脂からなるもので
あって、上述した問題点を解決するため、さらに、樹脂
の100重量部に対して、微粉シリカを1〜10重量部添加
したことを特徴とするものである。[Means for Solving the Problems] The composite magnetic mold material according to the present invention is composed of a resin containing 75 to 90% by weight of ferrite powder. , Wherein 1 to 10 parts by weight of finely divided silica is added to 100 parts by weight of the resin.
なお、前述した先頭において、フェライト粉末の含有
量を75〜90重量%に選ばれたが、このような含有量に選
んだのは、75重量%未満では十分な磁気シールド効果が
得られないからであり、他方、90重量%を越えた場合に
は、たとえ低溶融粘度の樹脂を用いながら微粉シリカを
含有させたとしても、流れ性が悪く、トランスファモー
ルドまたはインジェクションモールド等による成形が不
可能であるからである。At the beginning, the content of the ferrite powder was selected to be 75 to 90% by weight. However, such a content was selected because if the content was less than 75% by weight, a sufficient magnetic shielding effect could not be obtained. On the other hand, when the content exceeds 90% by weight, even if fine powdered silica is contained while using a resin having a low melt viscosity, flowability is poor, and molding by transfer molding or injection molding is impossible. Because there is.
また、微粉シリカに関して、その添加量を、樹脂100
重量部に対して1〜10重量部に選んだのは、1重量部未
満では「バリ」が発生しやすく、他方、10重量部を越え
ると、かえってモールド材料の粘度増加が大きくなり、
成形時の圧力を高くしなければならないからである。In addition, for the finely divided silica, the amount of addition is
1 to 10 parts by weight with respect to parts by weight is less than 1 part by weight "burr" is likely to occur, on the other hand, if more than 10 parts by weight, the viscosity of the mold material increases rather,
This is because the pressure during molding must be increased.
[発明の作用および効果] この発明によれば、まず、75〜90重量%といった高い
含有量のフェライト粉末の存在によって、優れた磁気シ
ールド効果を発揮し得る複合磁性モールド材料を得るこ
とができる。したがって、このような場合磁性モールド
材料を、たとえばチップ型コイル素子等の素子に適用す
れば、これら素子の高密度実装が可能となり、電子機器
の小型化・薄型化に寄与することができる。According to the present invention, first, a composite magnetic mold material capable of exhibiting an excellent magnetic shielding effect can be obtained by the presence of a ferrite powder having a high content of 75 to 90% by weight. Therefore, in such a case, if the magnetic molding material is applied to, for example, elements such as a chip-type coil element, high-density mounting of these elements becomes possible, which can contribute to miniaturization and thinning of electronic devices.
また、この発明によれば、微粉シリカを、樹脂100重
量部に対して1〜10重量部含有しているので、成形時に
おける流れ性が良好となり、したがって、比較的低圧下
での成形が可能となる。そのため、金型内において、当
該モールド材料によって覆われるべき素子が所定の位置
から動いたり、また、たとえばチップ型コイル素子にお
ける巻線が切れたりすることがないばかりでなく、さら
に、「バリ」が発生することも防止できる。Further, according to the present invention, the fine powdered silica is contained in an amount of 1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin, so that the flowability at the time of molding is good, and therefore, molding under relatively low pressure is possible. Becomes Therefore, in the mold, the element to be covered by the molding material moves from a predetermined position, and also, for example, not only does the winding of the chip-type coil element break, but also “burrs” It can be prevented from occurring.
この発明において、微粉シリカは、好ましくは、平均
粒径0.01〜0.1μmのものが用いられる。これによっ
て、成形時において、金型の隙間からモールド材料が漏
れて「バリ」が発生することを、より効果的に防止でき
る。In the present invention, the finely divided silica preferably has an average particle diameter of 0.01 to 0.1 μm. Thereby, it is possible to more effectively prevent the occurrence of “burrs” due to the leakage of the molding material from the gap of the mold during molding.
また、この発明において、フェライト粉末に関して
は、数10μm〜100μm程度の粒径を有するものを用い
ることができるが、モールド材料の溶融粘度を低く保持
するためには、平均粒径100μm程度のものを用いるこ
とが好ましい。Further, in the present invention, as the ferrite powder, those having a particle size of about several tens μm to 100 μm can be used. Preferably, it is used.
[実施例の説明] 第1図は、この発明による複合磁性モールド材料がモ
ールドされてなるチップ型コイル素子を示す断面図であ
る。このチップ型コイル素子は、コア1を備え、このコ
ア1の周囲には、コイル2が巻回されている。コア1の
下面には端子3,4が固定されており、これら端子3,4はコ
イル2の各端部に電気的に接続されている。他方、コア
1およびコイル2の周囲には、この発明に係る複合磁性
モールド材料5がモールドされている。この複合磁性モ
ールド材料5は、フェライト粉末を75〜90重量%含有す
る樹脂からなるものであり、さらに、樹脂のの100重量
部に対して、微粉シリカが1〜10重量部添加されてい
る。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a chip-type coil element formed by molding a composite magnetic molding material according to the present invention. This chip-type coil element includes a core 1, and a coil 2 is wound around the core 1. Terminals 3 and 4 are fixed to the lower surface of the core 1, and these terminals 3 and 4 are electrically connected to respective ends of the coil 2. On the other hand, the composite magnetic molding material 5 according to the present invention is molded around the core 1 and the coil 2. This composite magnetic molding material 5 is made of a resin containing 75 to 90% by weight of ferrite powder, and 1 to 10 parts by weight of fine silica is added to 100 parts by weight of the resin.
上述したモールド材料5において用いる樹脂として
は、半田付け等により基板(図示せず)へ固定すること
を考慮すれば、耐熱性に優れていることが望ましく、ま
た、成形性を考慮すれば、低溶融粘度のものであること
が好ましい。したがって、このような樹脂として、低溶
融粘度の熱硬化性樹脂を用いることが好ましく、たとえ
ば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、
シリコーン樹脂、およびこれらの共重合体樹脂、等を用
いることができる。好ましくは、溶融粘度が、100〜180
℃において5000cps以下のものが選ばれる。これは、溶
融粘度が低いほど成形が容易であり、また、成形を不可
能にしない程度にフェライト粉末の含有量を高め得るか
らである。The resin used in the above-described molding material 5 is preferably excellent in heat resistance in consideration of fixing to a substrate (not shown) by soldering or the like, and low in consideration of moldability. It is preferably of a melt viscosity. Therefore, as such a resin, it is preferable to use a thermosetting resin having a low melt viscosity, for example, an epoxy resin, a polyimide resin, a phenol resin,
Silicone resins and their copolymer resins can be used. Preferably, the melt viscosity is from 100 to 180
Those at 5000 ° C or lower are selected. This is because the lower the melt viscosity is, the easier the molding is, and the content of the ferrite powder can be increased to the extent that molding is not impossible.
第1図に示すようなチップ型コイル素子を得る場合、
第2図に示すように、金属製の端子材10上に、コイル2
が巻回されたコア1を固定する。この端子材10は、最終
的には、一点鎖線Aに沿って切断されることによって、
第1図の端子3,4を構成するものである。When obtaining a chip type coil element as shown in FIG.
As shown in FIG. 2, the coil 2 is placed on the metal terminal material 10.
Is fixed. This terminal material 10 is finally cut along the alternate long and short dash line A,
This constitutes the terminals 3 and 4 in FIG.
端子材10上に配置された、コイル2を巻回するコア1
は、たとえば、第3図に示す金型12のキャビティ12a内
に配置される。そして、トランスファポット13から溶融
状態の複合磁性モールド材料5(第1図)がキャビティ
12a内に加圧状態で導入される。このようにして、トラ
ンスファモールドが実施され、それによって、コア1お
よびコイル2の周囲が、モールド材料5によって被覆さ
れる。Core 1 for winding coil 2 disposed on terminal material 10
Is arranged, for example, in the cavity 12a of the mold 12 shown in FIG. The molten composite magnetic molding material 5 (FIG. 1) is transferred from the transfer pot 13 to the cavity.
It is introduced in a pressurized state into 12a. In this way, transfer molding is performed, whereby the periphery of the core 1 and the coil 2 is covered with the molding material 5.
最後に、第2図の一点鎖線Aに沿って、端子材10が切
断され、その後、端子3,4をコア1の下面に沿うように
折り曲げることによって、第1図に示したチップ型コイ
ル素子が得られる。Finally, the terminal material 10 is cut along the alternate long and short dash line A in FIG. 2, and then the terminals 3 and 4 are bent along the lower surface of the core 1 so that the chip type coil element shown in FIG. Is obtained.
上述した製造方法に従って、第1表に示した各種組成
を有する複合磁性モールド材料を用いて、第1図に示し
たモールド材料5をトランスファモールドによって成形
した。そして、この発明の実施例、ならびに比較例1お
よび2に関して、第1表に、必要とした成形圧力の比較
結果および「バリ」の発生の評価結果を示した。According to the above-described manufacturing method, the molding material 5 shown in FIG. 1 was formed by transfer molding using composite magnetic molding materials having various compositions shown in Table 1. Table 1 shows the results of comparison of the required molding pressure and the results of evaluation of the occurrence of "burrs" in Examples of the present invention and Comparative Examples 1 and 2.
第1表から明らかなように、この発明の実施例では、
比較的低い圧力での成形が可能であるとともに、「バ
リ」の発生も見られなかった。これに対して、比較例1
では、「バリ」の発生は見られないものの、成形に際し
て比較的高い圧力を必要とした。また、比較例2では、
比較的低い圧力での成形が可能であったが、「バリ」が
発生した。 As is apparent from Table 1, in the embodiment of the present invention,
Molding at a relatively low pressure was possible, and no generation of "burrs" was observed. On the other hand, Comparative Example 1
Although no burrs were observed, a relatively high pressure was required for molding. In Comparative Example 2,
Although molding at a relatively low pressure was possible, "burrs" occurred.
第1図は、この発明による複合磁性モールド材料によっ
て覆われたチップ型コイル素子を示す断面図である。第
2図は、第1図に示したチップ型コイル素子を得るため
の製造方法における一ステップを示すもので、端子材10
上に、コイル2が巻回されたコア1が固定された状態を
示す斜視図である。第3図は、トランスファモールド工
程を図解する断面図である。 図において、5は複合磁性モールド材料である。FIG. 1 is a sectional view showing a chip type coil element covered with a composite magnetic mold material according to the present invention. FIG. 2 shows one step in a manufacturing method for obtaining the chip coil element shown in FIG.
FIG. 3 is a perspective view showing a state in which a core 1 around which a coil 2 is wound is fixed. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a transfer molding process. In the figure, reference numeral 5 denotes a composite magnetic mold material.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01F 27/02 H01F 15/02 L ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical display location H01F 27/02 H01F 15/02 L
Claims (3)
脂からなる複合磁性モールド材料において、 前記樹脂の100重量部に対して、微粉シリカを1〜10重
量部添加したことを特徴とする、複合磁性モールド材
料。1. A composite magnetic mold material comprising a resin containing 75 to 90% by weight of ferrite powder, wherein 1 to 10 parts by weight of fine silica is added to 100 parts by weight of the resin. Composite magnetic mold material.
mである、特許請求の範囲第1項記載の複合磁性モール
ド材料。2. The finely divided silica has an average particle size of 0.01 to 0.1 μm.
2. The composite magnetic mold material according to claim 1, wherein m is m.
程度である、特許請求の範囲第1項または第2項記載の
複合磁性モールド材料。3. The ferrite powder has an average particle size of 100 μm.
The composite magnetic molding material according to claim 1 or 2, wherein the composite magnetic molding material is of a degree.
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JP62310132A JP2600730B2 (en) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | Composite magnetic mold material |
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