JPH02141595A - Ｓｎ又はＳｎ合金めっき液及びめっき方法 - Google Patents
Ｓｎ又はＳｎ合金めっき液及びめっき方法Info
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- JPH02141595A JPH02141595A JP29691488A JP29691488A JPH02141595A JP H02141595 A JPH02141595 A JP H02141595A JP 29691488 A JP29691488 A JP 29691488A JP 29691488 A JP29691488 A JP 29691488A JP H02141595 A JPH02141595 A JP H02141595A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき液中の有効成分であ
る３ ｎ ｔｒｉの酸化抑制効果を付与したＳｎ又はＳ
ｎ合金めっき液及びめっき方法に関するもので特にＣｕ
、Ｃｕ合金材料のめつきに適合するものである。
る３ ｎ ｔｒｉの酸化抑制効果を付与したＳｎ又はＳ
ｎ合金めっき液及びめっき方法に関するもので特にＣｕ
、Ｃｕ合金材料のめつきに適合するものである。
［従来の技術］
一般にＳｎ又はＳｎ合金めっきは、めっき液中の５ｎ２
ｆかめっきの有効成分であるか、Ｓｎ ２１は酸化して
Ｓ ｎ ”となり易い。５ｎ２Ｉの酸化による濃度低下
は、めっきの焼けや、Ｓｎ合金めつきてはめっき膜のＳ
ｎ含有率の低下等、めっき膜質の変動を招く。又生成し
た５ｎ４（はめっきの析出に寄与しないだけでなくメタ
スズ酸となってめっき槽に沈殿し、めっき液粘度上昇に
よる攪拌能力の低下、ひいては濾過機の目詰まりの原因
となる。
ｆかめっきの有効成分であるか、Ｓｎ ２１は酸化して
Ｓ ｎ ”となり易い。５ｎ２Ｉの酸化による濃度低下
は、めっきの焼けや、Ｓｎ合金めつきてはめっき膜のＳ
ｎ含有率の低下等、めっき膜質の変動を招く。又生成し
た５ｎ４（はめっきの析出に寄与しないだけでなくメタ
スズ酸となってめっき槽に沈殿し、めっき液粘度上昇に
よる攪拌能力の低下、ひいては濾過機の目詰まりの原因
となる。
そこで従来よりＳｎ ｔ （の酸化抑制のため次ぎのよ
うな対策か提案されている。
うな対策か提案されている。
（１）めっき液面をＮ２．Ａｒ、Ｃｏ２などの不活性ガ
スて覆い、液面でのＳｎ２′の酸化を抑制する。
スて覆い、液面でのＳｎ２′の酸化を抑制する。
（２）めっき液中にＮ ２ 、 Ａ ｒ 、 ＣＯ３な
どの不活性ガスを吹き込み、溶存酸素量を減らし、酸化
を抑制する。
どの不活性ガスを吹き込み、溶存酸素量を減らし、酸化
を抑制する。
（３）めっき槽からめっき液タンクへ戻る液を樋を用い
るなどして高低差を少なくして巻き込む気泡を減らして
酸化を抑制する。
るなどして高低差を少なくして巻き込む気泡を減らして
酸化を抑制する。
（４）めっき液中に酸化防止剤を添加する。
［発萌が解決しようとする課題］
しかしながら、上記の何れの方法も充分な５ｎ２ｆの酸
化抑制効果が得られていない。本発明者らは、実験検討
の結果、めっき液にＣｕイオンが微量でも混入すると
３ｎ２Ｆの酸化が著しく促進され前記従来法では、酸化
抑制が不充分となることを見出した。
化抑制効果が得られていない。本発明者らは、実験検討
の結果、めっき液にＣｕイオンが微量でも混入すると
３ｎ２Ｆの酸化が著しく促進され前記従来法では、酸化
抑制が不充分となることを見出した。
Ｃｕイオンの混入原因としては、被めっき材料がＣｕ、
又はＣｕ合金の場合、前処理工程からＣｕイオンの持ち
こみ、或はめっき液中での被め９き材料の溶出等が考え
られる。このＣｕイオンに対する対策が酸化防止効果を
得る重要な鍵である。
又はＣｕ合金の場合、前処理工程からＣｕイオンの持ち
こみ、或はめっき液中での被め９き材料の溶出等が考え
られる。このＣｕイオンに対する対策が酸化防止効果を
得る重要な鍵である。
［課題を解決するための手段］
Ｓｎ又はＳｎ合金めっき液にエチレンジアミン四酢酸（
以下ＥＤＴＡという）、ニトリロ三酢酸（以下ＮＴＡと
いう）、トリエタノールアミンなる群より選ばれた少な
くとも１種類のマスク剤を添加することにあり、それに
よってＣｕイオンをマスクし、ｓ ｎ２ ［’の酸化を
大幅に抑制するものである。
以下ＥＤＴＡという）、ニトリロ三酢酸（以下ＮＴＡと
いう）、トリエタノールアミンなる群より選ばれた少な
くとも１種類のマスク剤を添加することにあり、それに
よってＣｕイオンをマスクし、ｓ ｎ２ ［’の酸化を
大幅に抑制するものである。
［作用］
Ｓｎ又はＳｎ合金めっき液中に添加するマスク剤として
は、ＥＤＴＡ、ＮＴＡ、トリエタノールアミン等の内の
一種である。これらのマスク剤を添加することにより、
めっき液中の２価のＳｎか４価のＳｎになることを抑制
することができる。
は、ＥＤＴＡ、ＮＴＡ、トリエタノールアミン等の内の
一種である。これらのマスク剤を添加することにより、
めっき液中の２価のＳｎか４価のＳｎになることを抑制
することができる。
上記マスク剤の添加量は、０．５・１Ｏ−３以上５．０
・１０３ｍｏｌ／ｕ以下が望ましい、その理由は１通常
めっき液に混入するＣｕイオンは、１１００ＰＰ程度で
あるがマスク剤量が０．５・１０−３ｍ ｏ １７文部
丁の場合、Ｓ ｎ ”の酸化抑制作用が不足し、５．０
・１０−３ｍｏｌ／ｉを超えるとめっき膜の焼けや変色
の原因となるからである。
・１０３ｍｏｌ／ｕ以下が望ましい、その理由は１通常
めっき液に混入するＣｕイオンは、１１００ＰＰ程度で
あるがマスク剤量が０．５・１０−３ｍ ｏ １７文部
丁の場合、Ｓ ｎ ”の酸化抑制作用が不足し、５．０
・１０−３ｍｏｌ／ｉを超えるとめっき膜の焼けや変色
の原因となるからである。
尚、本発明の適用対象となるめっき液は。
Ｓｎめっき液の他Ｊ ５ｎ−Ｃｏ、５ｎ−Ｎ ｉ、５ｎ
−Ｐｂ等のＳｎ合金めっき液も含む。又被めっき物とし
ては、Ｃｕ、Ｃｕ合金が対象であり、その形状は板材１
条材、等特にこだわらない。
−Ｐｂ等のＳｎ合金めっき液も含む。又被めっき物とし
ては、Ｃｕ、Ｃｕ合金が対象であり、その形状は板材１
条材、等特にこだわらない。
［実施例］
めっき装置は、図示しないかバッチ式によるラック掛け
めっき装置を使用し、めっき液は、第１表の５ｎ−Ｎｉ
合金めっき液を用い、第２表に示すめっき条件で銅合金
よりなるリードフレーム材に１ケ月間めっき作業を行い
、１ケ月間めっき作業後の液中のＳｎ”／ （Ｓｎ”＋
Ｓｎ”）の割合を調査検討した。次ぎに同じ条件でＥＤ
ＴＡ。
めっき装置を使用し、めっき液は、第１表の５ｎ−Ｎｉ
合金めっき液を用い、第２表に示すめっき条件で銅合金
よりなるリードフレーム材に１ケ月間めっき作業を行い
、１ケ月間めっき作業後の液中のＳｎ”／ （Ｓｎ”＋
Ｓｎ”）の割合を調査検討した。次ぎに同じ条件でＥＤ
ＴＡ。
ＮＴＡ、トリエタノールアミンを添加して調査した。ま
た、調査時のめっき液を用いて、ハルセル試験を行いめ
っき外観を観察した。
た、調査時のめっき液を用いて、ハルセル試験を行いめ
っき外観を観察した。
第 １
表
第 ２
表
以上の結果を第３表へ示す。本発明のマスク剤を添加し
ない比較例は、１７月間のめっき作業で液中のＳｎ”／
（Ｓｎ”＋Ｓｎ”）の比が５％から４０％に大きく増
加しているのに対し、Ｃｕイオンをマスクするマスク材
を添加した実施例は、何れもＳｎ ２ ｆの酸化か大幅
に抑制されていることか判かる。
ない比較例は、１７月間のめっき作業で液中のＳｎ”／
（Ｓｎ”＋Ｓｎ”）の比が５％から４０％に大きく増
加しているのに対し、Ｃｕイオンをマスクするマスク材
を添加した実施例は、何れもＳｎ ２ ｆの酸化か大幅
に抑制されていることか判かる。
その効果は、 ０．５−１０−”ｍ ｏ １ ／ ｌ以
り添加した場合顕著であるか、５・１０−’ｍ ｏ ｌ
７文を超えて添加した場合は、建浴初期において高電
流密度ての焼けか発生し、実用上問題となることか判か
る。
り添加した場合顕著であるか、５・１０−’ｍ ｏ ｌ
７文を超えて添加した場合は、建浴初期において高電
流密度ての焼けか発生し、実用上問題となることか判か
る。
以上の実施例においては、単にめっき液へのマスク剤添
加の効果について述べたが、不活性ガスによる酸素遮断
等、従来からの酸化防止方法を本発明方法と併用するこ
とは何等差支えなく、更に長期間のめっき液安窯化を図
ることも可能である。
加の効果について述べたが、不活性ガスによる酸素遮断
等、従来からの酸化防止方法を本発明方法と併用するこ
とは何等差支えなく、更に長期間のめっき液安窯化を図
ることも可能である。
［発明の効果］
本発明は、以上説明したように構成されているので、以
下に記載されるような効果を奏す−る。
下に記載されるような効果を奏す−る。
本発明のＳｎ又はＳｎ合金めっき液及びめフき方法によ
ればめっき液に所定のマスク剤を添加することにより、
めっき液中の５ｎ２１の５ｎ４ｆへの酸化を大幅に抑制
することができ、安定したメツキ作業か確立できる。
ればめっき液に所定のマスク剤を添加することにより、
めっき液中の５ｎ２１の５ｎ４ｆへの酸化を大幅に抑制
することができ、安定したメツキ作業か確立できる。
その結果、めっき液更新の頻度が大幅に減少しコストの
低減と相俟って、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき膜質の品質が
向上する。
低減と相俟って、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき膜質の品質が
向上する。
Claims (2)
- （１）エチレンジアミン四酢酸、ニトロリロ三酢酸、ト
リエタノールアミンなる群より選ばれた、少なくとも１
種類のマスク剤を添加することを特徴とするＳｎ又はＳ
ｎ合金めっき液。 - （２）第１項記載のめっき液で、Ｃｕ又は Ｃｕ合金からなる被めっき材にめっきすることを特徴と
するめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29691488A JPH02141595A (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | Ｓｎ又はＳｎ合金めっき液及びめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29691488A JPH02141595A (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | Ｓｎ又はＳｎ合金めっき液及びめっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02141595A true JPH02141595A (ja) | 1990-05-30 |
Family
ID=17839803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29691488A Pending JPH02141595A (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | Ｓｎ又はＳｎ合金めっき液及びめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02141595A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997023664A1 (fr) * | 1995-12-22 | 1997-07-03 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Bain et procede d'etamage |
| KR100554147B1 (ko) * | 2001-08-29 | 2006-02-20 | 주식회사 포스코 | 냉연강판용 니켈 플래시 도금용액 |
| CN105463523A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-04-06 | 苏州市金星工艺镀饰有限公司 | 抑制镀层锡须生长的电镀液及其应用 |
| CN105506680A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-04-20 | 苏州市金星工艺镀饰有限公司 | 一种降低镀层锡须生长的电镀液的制备方法 |
| CN109609980A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-04-12 | 湖北工程学院 | 酸性镀锡液及其制备方法和铜基材料表面电刷镀锡的方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5516237A (en) * | 1978-07-20 | 1980-02-04 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Electronic watch |
| JPS57161080A (en) * | 1981-02-25 | 1982-10-04 | Hooker Chemicals Plastics Corp | Metal plating composition and method |
| JPS5832237A (ja) * | 1981-08-20 | 1983-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学ピツクアツプ装置 |
| JPS5838519A (ja) * | 1981-09-01 | 1983-03-07 | 松下電器産業株式会社 | 圧力ジヤ−炊飯器 |
-
1988
- 1988-11-24 JP JP29691488A patent/JPH02141595A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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