JPH02138330A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は、低弾性率、低熱膨張率で、なおかつ耐熱性を
損なうことがなく、耐熱衝撃性及び吸湿後の半田耐熱性
に優れ、高信開性を要求される半導体等の電子部品の封
止用に適している半導体封止用樹脂組成物に関するもの
である。

〔従来の技術〕

近年、半導体を封止する方法として、エポキシ樹脂に代
表される熱硬化性樹脂を使用したいわゆるプラスチック
封止が原料の低廉、大量生産に適するといった経済的利
点を活かして広く実用化されている。

特に、多官能エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹
脂及び無機充填剤を主成分とした樹脂組成物が耐熱性、
成形性、電気特性に優れているため、封止樹脂の主流と
なっている。

〔発明が解決しようとする！！８） 一方、半導体チップの高集積化が進み、それに伴ってチ
ップサイズが大型化してきた。

また、パッケージの形状は基板への高密度実装化、表面
実装化に伴って、チップの大型化とは逆にフラットパッ
ケージに見られるごとく小型化、薄型化の傾向にある。

このため従来の封止樹脂では見られなかった不良現象が
派生するようになった。

すなわち、封止樹脂とチップとの熱膨張率の差に起因す
る樹脂の応力が、チップの大型化、樹脂層の薄肉化のた
め、熱衝撃によりバンシベーション膜のクランク、アル
ミ配線のズレあるいは封止樹脂のクランクといった破壊
現象を引き起こし、また、表面実装化に伴ってパッケー
ジその物が半田浴温度に曝されるため、パッケージ内の
水分が急激に膨張し、パフケージにクラックといった破
壊現象を引き起こし、半導体の耐湿性を低下させ、ひい
ては信転性を低下させる原因となっている。

従って、封止樹脂としてはこの応力が小さく、吸湿後の
半田耐熱性に優れた封止樹脂の開発が望まれている。

チップにかかる応力は、樹脂とチップの熱膨張率の差と
樹脂の弾性率の積により表される。

従って、応力を小さくする方法としては、樹脂の熱膨張
率を小さくして、チップのそれとの差を小さくすること
が考えられるが、現実には樹脂の熱膨張率とチップのそ
れとの差は大きく、これを縮めるためには熱膨張率の小
さい無機充填剤を樹脂中に多量に使用しなければならな
い。

しかし、現在すでにかなり多量の無機充填剤が使用され
ていて、更に増量することは、成形性の悪化の原因とな
る。

一方、樹脂の弾性率を下げて応力を小さくするという目
的で可塑剤を添加したり、可撓性を有するエポキシ樹脂
あるいはフェノール樹脂を用いたりすることが試みられ
たが、これらの方法により得られた硬化物は耐熱性の点
で問題があった。

本発明者等による特開昭６２−２７０６１７号公報及び
特開昭６２−２７３２２２号公報には、エポキシ樹脂と
じニルポリマーとのグラフト重合体中にシリコーンポリ
マーを１．０μ以下の平均粒子径で均一に分散させるこ
とにより、耐熱性を保持しつつ応力を小さくする方法が
開示されている。

これらの方法は低応力化に対しては有効であるが、吸湿
したパッケージが半田浴のごとき樹脂のガラス転移温度
を超える高温に８！されたとき、パッケージにクランク
が生じるといった吸湿後の半田耐熱性に関しては、未だ
問題があった。

（ｉ！Ｉ題を解決するための手段〕 本発明は、高集積回路等の高い信転性を要求される半導
体の封止用に適した半導体封止用樹脂に対して要求され
ている、応力が小さく、耐熱衝撃性に優れ、更に吸湿後
の半田耐熱性等に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供
することを目的とする。

本発明者等は、種々検討した結果、エポキシ樹脂に対し
て特定の構造を有するポリマレイミド化金物を併用する
ことにより優れた半田耐熱性を示し、更にエポキシ樹脂
として、本発明者等による特開昭６２−２７０６１７号
公報および特開昭６２−２７３２２２号公報に開示され
た方法により製造された変性エポキシ樹脂を用いること
により応力を小さくすることが出来ることを見出し本発
明に達した。

すなわち、本発明は、 （１）、　　（ａ　）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（
ｃ）無機充填剤および（ｄ）下記の一般式（１）で表さ
れるポリマレイミド 及び からなる群から選ばれた２価の基を表し、ここでＸは直
結、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、６フツ素化さ
れたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、スル
フィニル基、スルホニル基又はオキシドからなる群より
選ばれた基を表す。

ｎは平均で０−１０である。） を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組
成物である。

（２）、前記エポキシ樹脂の全部または一部が、シリコ
ーンポリマーが１．０μ以下の平均粒子径で均一に分散
している変性エポキシ樹脂であることを特徴とする半導
体封止用樹脂組成物である。

本発明の（ａ）成分に使用されるエポキシ樹脂は多価エ
ポキシ樹脂であれば、−ｉ的に使用されているエポキシ
樹脂が使用可能であり、耐熱性、電気特性からフェノー
ルノボラック、タレゾールノボラック等のグリシジル化
物であるノボランクエポキシ樹脂が好ましいが、その他
の１分子に２個以上の活性水素を有する化合物のグリシ
ジル化物、例えば、ビスフェノールＡ、ビスヒドロキシ
ジフェニルメタン、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェ
ニルエーテル、テトラブロムビスフェノールＡ等の多価
フェノール類、エチレングリコール、ネオペンチルグリ
コール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタ
エリスリトール、ジエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール、ビスフェノールＡ−エチレンオキサイド
付加物、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレート等の
多価アルコール、エチレンジアミン、アニリン等のアミ
ノ化合物、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多
価カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリンまたは２−
メチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリ
シジル型のエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンジエボ
キサイド、ブタジェンダイマージエポキサイド等の如き
脂肪族（脂環族を含む）のエポキシ樹脂等から選ばれた
１種類以上のエポキシ樹脂を使用することができる。

本発明においては応力を小さくする目的でシリコーンポ
リマーが１．０μ以下の平均粒子径で均一に分散してい
る変性エポキシ樹脂を使用することが好ましい。

シリコーンポリマーとしては、エポキシ樹脂中に粒子状
で分散でき、しかもその平均粒子径が１．０μ以下であ
ればよく、例えば、エポキシ樹脂と相溶するための官能
基を有するシリコーンオイル、またはシリコーン樹脂、
シリコーンゴム等を平均粒子径１．０μ以下に粉砕した
もの等が挙げられる。

これらのシリコーンポリマーの単独または２種類以上を
エポキシ樹脂中に分散混合したものが変性エポキシ樹脂
として使用されるが、本発明の目的を効果的に達成する
ためには、エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト
重合体中に、付加反応型のシリコーンポリマーが反応し
てなるシリコーンゴムおよび／または軟質ビニル変性シ
リコーン重合体が１．０μ以下の平均粒子径で均一に分
散している変性エポキシ樹脂を（ａ）成分の全部または
一部として使用するのが好ましい。

上記変性エポキシ樹脂を製造するために使用されるエポ
キシ樹脂は（ａ）成分として使用されるエポキシ樹脂が
全て使用できる。

また、前記のエポキシ樹脂ととニルポリマーとのグラフ
ト重合体は、代表的には、エポキシ樹脂の存在下に、前
記ビニルポリマーを生成させるべくビニルモノマーを重
合させることにより製造される。

ビニルポリマーを生成させるために用いるビニルモノマ
ーとしては、スチレン、ビニルトルエン等の如きアルケ
ニル芳香族類、メチルメタアクリレート、ドデシルメタ
アクリレート、メチルアクリレート、ブチルアクリレー
ト、２−エチルへキシルアクリレート、ヒドロキシエチ
ルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート等の如きアクリルエステル類、アクリロニトリル、
アクリル酸、ブトキシメチルアクリルアミド、メタアク
リルアミド等の如きエステル基を持たないアクリル化合
物、ビニルアセテート、ビニルラウレート、ビニルパー
サテート、ビニルクロライド、ビニリデンクロライド、
エチレン、アリルアセテート等の如き非共役性ビニル化
合物、ブタジェン、イソプレン、クロロプレンの如き共
役ジエン化合物が代表的であり、その他、ビニルシリコ
ーン、ジブチルフマレート、モノメチルマレート、ジエ
チルイタコネート、メタクリル酸トリフロロエチル、メ
タクリル酸テトラフロロプロピル等のメタクリル酸、ア
クリル酸のフッ素化合物のごとき重合性ビニル化合物を
用いることも出来る。

この際のビニルモノマーの使用量は、特に限定されるも
のではないが、−ａ的にはエポキシ樹脂１００重量部に
対して１〜５０重量部である。

前記したビニルモノマーを重合してビニルポリマーとす
るには、通常ラジカル開始剤、例えば、ラウロイルパー
オキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ターシャリブ
チルパーベンゾエート、ジメチルベンゾイルパーオキシ
ヘキサン、ターシャリブチルパーピバレート、ジターシ
ャリブチルパーオキサイド、　　１．１−とスターシャ
リブチルパーオキシ−３，３，５−）リメチルシクロヘ
キサン、ジメチルジターシャリブチルバーオキシヘキサ
ン、ターシャリブチルクミルパーオキサイド、メチルエ
チルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキ
サイド、キュメンハイドロパーオキサイド、ターシャリ
ブチルパーオキシジカーボネート、ジオクチルパーオキ
シジカーボネート、ターシャリブチルパーオキシマレイ
ン酸、琥珀酸パーオキサイド、ターシャリブチルパーオ
キシイソプロピルカーボネート、過酸化水素の如きパー
オキサイド、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスジ
メチルバレロニトリルの如きアゾ化合物を用いてラジカ
ル重合するのが代表的である。

これらのラジカル開始剤の使用量は１．ビニルモノマー
に対して通常０．１−１０重量％である。

また、必要に応じて還元剤を併用していわゆるレドック
ス重合をさせてもよく、ハイドロキノンのごとき重合禁
止剤を使用してもよい。

また、グラフト化促進のために、エポキシ樹脂に重合性
二重結合等のグラフト可能な化学結合を導入しておくこ
とが有効である。

重合性二重結合の導入方法としては、例えば、アクリル
酸、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド、ブト
キシメチルアクリルアミド、ヒドロキシエチルメタアク
リレート、グリシジルメタアクリレート、無水マレイン
酸、モノエチルイタコネート、モノブチルフマレート、
クロルメチルスチレン、ホスホキシエチルメタアクリレ
ート、クロルヒドロキシプロピルメタアクリレート、パ
ラヒドロキシスチレン、ジメチルアミノエチルメタアク
リレートのように官能基と重合性二重結合とを有する化
合物をエポキシ樹脂と予め反応させておく方法が代表的
である。

官能基と重合性二重結合とを有する化合物を使用する場
合には、その使用量はエポキシ樹脂１００重量部に対し
て通常０．１〜ｌＯ重量部である。

なお、本発明において前記グラフト重合体中には、前記
エポキシ樹脂や前記ビニルポリマーがグラフトしないで
フリーのまま残っていてもかまわない。

本発明において使用される変性エポキシ樹脂は前記した
エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合体の存
在下に付加反応型のシリコーンポリマーを常法により付
加反応するか、軟質ビニル変性シリコーン重合体を形成
するモノマーを常法により重合させることにより得られ
る。

すなわち、付加反応型シリコーンゴムは分子内にビニル
基を有するビニル変性シリコーンポリマーと分子内に活
性水素を有するハイドロジエン変性シリコーンポリマー
がシリル化反応による付加反応により生成するゴムであ
る。

ビニル変性シリコーンポリマーとは分子の末端あるいは
内部に５ｉ−ＣＨ＝ＣＨ２結合を少なくとも１個以上持
ったポリシロキサンをいい、ハイドロジエン変性シリコ
ーンポリマーとは分子の末端あるいは内部に５ｉ−Ｈ結
合を少なくとも２個以上持ったポリシロキサンをいう。

両者は通常は組み合わせで市販されており、これらの例
としては、例えば、東しシリコーン■の５Ｅ−１８２１
、信越化学■のＫＥ−１２０４等が挙げられる。

軟質ビニル変性シリコーン重合体は、ビニル変性シリコ
ーンを主体とする重合体でなければならない。

ビニル変性シリコーンを主体とする重合体とは、ビニル
変性シリコーンの単独重合体、もしくは共重合体、また
はビニル変性シリコーンと他のビニルモノマーとの共重
合体をいう。

ビニル変性シリコーンとしては、下記−設入で表される
メタクリロキシプロピルシロキサン、（式中、０≦ｆ、
ｍＳｎ≦１０００） 下記−設入で表されるビニルシロキサン、（式中、０≦
２、ｍ、ｎ≦１０００　）および、下記−設入で表され
るシラン化合物が挙げられる。

Ｒ’−３ｉ（Ｒ”ｈ （式中、Ｒ１はメタクリロキシ基、ビニル基、アリル基
およびアリロキシ基のいずれかを表し、１７２はアルキ
ル基および／またはアルコキシ基を表す、） また、他のビニルモノマーとしては、前記のグラフト重
合体を作る際に用いられるモノマーは、全て用いること
が出来る。

他のビニルモノマーの使用割合は、得られる共重合体が
軟質、即ち液状ないしゴム状となり、かつその平均粒子
径が１．０μ以下となる範囲であり、モノマーの種類に
もよるが通常は全モノマーの８０重量％以下である。

本発明の目的である低応力化を果たし、耐熱衝撃性を改
良するためには、上記シリコーンポリマーの平均粒子径
は１．０μ以下、好ましくは０゜０１μ以上０．５μ以
下である。

上記シリコーンポリマーの平均粒子径が１．０μを超え
ると、本発明の目的である低応力化を果たせず、耐熱衝
撃性も改良されない。

上記シリコーンポリマーの粒子径のコントロールは、エ
ポキシ樹脂とでグラフト重合体を形成すルとニルポリマ
ーの種類、量、上記シリコーンポリマーを形成する前記
の特定のポリマーおよびモノマー組成の選択によって可
能であるが、エポキシ樹脂に導入する二重結合に量によ
ってもコントロールすることができる。

また、上記シリコーンポリマーを形成する前記の特定の
ポリマーおよびモノマーの使用の量は、特に限定される
ものではないが、−船釣には、工ポキシ樹脂１００重量
部に対して１−１００重量部である。

本発明において変性エポキシ樹脂は（ａ）成分の全部ま
たは一部として使用するが、その使用量は全樹脂組成物
中に占める上記シリコーンポリマーの割合により決定さ
れる。

すなわち、変性エポキシ樹脂の使用量は、最終の封止用
樹脂組成物中に所望される前記シリコーンポリマーの量
と、変性エポキシ樹脂中に含有される前記シリコーンポ
リマーの量に基づいて当業者が容易に決定できる。

また、前記シリコーンポリマーの澄は、変性エポキシ樹
脂を含む（ａ）成分と（ｂ）成分および（ｄ）成分との
総量中に、１〜３０重量％必要であり、特に２〜２０重
量％が好ましい、　　１重量％未満では低応力化が達成
されない、　また３０重量％を超えると樹脂の流動性が
低下し、成形性が悪化する。

本発明に用いられる（ｂ）成分である硬化剤としては、
フェノール、アルキルフェノール等のフェノール類とホ
ルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドとを反応
させて得られるノボラック型フェノール樹脂が一般的で
あるが、その他に変性ノボラック型フェノール樹脂、フ
ェノールアラルキル樹脂、レゾルシンアラルキル樹脂、
トリとドロキシフェニルメタン、テトラヒドロキシフェ
ニルエタンのごとき多価フェノール類および一般的に用
いられるジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、イソフォロンジアミン、ジアミノジフェニルメタン
、ジアミノジフェニルスルホン、ｎ−フェニレンジアミ
ン、ジシアンジアミド等のアミン系硬化剤、無水フタル
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸
、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物等の酸無水物等を単独または混合して使用す
ることが出来る。

硬化剤の配合量については、−ｍ的には（ａ）成分のエ
ポキシ樹脂に対して当量比で０．１〜１０の範囲であり
、好ましくは０．５〜２．０である。

本発明に用いられる（ｃ）成分である無機充填剤として
は、例えば、結晶性シリカ、溶融シリカ、アルミナ、タ
ルク、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、ク
レー、チタンホワイト等の粉体、あるいはガラス繊維、
炭素繊維等の単独または混合物が挙げられるが、熱膨張
率、熱伝導率等の点から通常は、結晶性シリカと溶融シ
リカの粉体が単独にまたは混合物として用いられる。

また、これらのシリカの形状としては、不定形または球
形である。

その配合量は、（ａ）成分と（ｂ）成分と（ｄ）成分と
の総量１００重量部に対し１００〜８００重量部が好ま
しく、１００重量部未満では熱膨張率が大きく、良好な
耐熱衝撃性は得られない。

また、８００重量部を超えると樹脂の流動性が低下し、
成形性が悪化する。

本発明において用いられる（ｄ）成分の一般式（１）で
表されるポリマレイミド化合物は、通常公知の方法によ
り一般式（Ｕ）または（ＩＩＩ）で表されるポリアミン
化合物と無水マレイン酸とを縮合、脱水反応させて容易
に製造出来る。

好ましくは、 からなる群から選ばれた２価の基を表し、ここでＸは直
結、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、６フツ素化さ
れたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、スル
フィニル基、スルホニル基又はオキシドからなる群より
選ばれた基を表す、）（ｌ［Ｉ） （式中、ｎは平均でＯ〜１０である。）−設入（１）で
表されるポリマレイミド化合物は、具体的には、１．３
−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス（
４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル）メタン、
１．１−ビス（４−（，３−マレイミドフェノキシ）フ
ェニル〕エタン、１，２−ビス−（４−（３−マレイミ
ドフェノキシ）フェニル〕エタン、２．２−ヒス〔４（
３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，
２−ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル
コブタン、２．２−ビス（４−（３−マレイミドフェノ
キシ）フェニル−１，１，１，３，３，３−ヘキサフル
オロプロパン、４，４°−ビス（３−マレイミドフェノ
キシ）ビフェニル、ビス（４−（３−マレイミドフェノ
キシ）フェニルコケトン、ビス（４−（３−マレイミド
フェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス（４−（３−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス
〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕スルホ
ン、ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル
〕エーテル等、 および、−設入 （式中、ｎは平均で０〜ｌＯである。）で表されるポリ
マレイミド化合物である。

これらのポリマレイミド化合物は単独で用いても２種類
以上を混合して用いてもよい、　また、上記以外のポリ
マレイミドを混合して用いてもよい。

ポリマレイミド化合物の使用量は（ａ）成分、（ｂ）成
分、および（ｄ）成分の総量中に３０〜８０重量％含ま
れる。

本発明において、樹脂組成物を製造するには、各成分を
常法により配合、混練してもよいが、（ｄ）成分のポリ
マレイミドを、（ａ）成分および／または（ｂ）成分の
全部または一部に予め溶解させたり、反応させたプレポ
リマーとしてもよい、　特に、プレポリマーを使用する
場合が成形性、硬化性の点で優れている。

本発明において樹脂組成物を硬化せしめるにあたっては
硬化促進剤として、２−メチルイミダゾール、２−メチ
ル−４−エチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリ
エタノールアミン、トリエチレンジアミン、トリス（３
，６−シオキシヘプチル）アミン等のアミン類、トリブ
チルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリトリル
ホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホス
ホニウムテトラフェニルボレート、トリエチルアンモニ
ウムテトラフェニルボレート等の、テトラフェニルポロ
ン塩、ｌ、８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセ
ン−７およびその誘導体などを挙げることが出来る。

硬化促進剤の使用量は（ａ）成分と（ｂ）成分および（
ｄ）成分との総量１００重量部に対し０．１〜１０重量
部が好ましい。

また、必要に応じて有機過酸化物やアゾ化合物を併用す
ることも出来る。

有機過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド
、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキ
サイド、１．３−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ−イソ
プロビル）ベンゼン、１．１−ジー【−ブチルパーオキ
シ−３，３，５−）リメチルシクロヘキサン、１．ｌ−
ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキサン等のジアルキ
ルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート等のア
ルキルパーエステル等を挙げることができる。

アゾ化合物としては、アゾビスイソブチロニトリル、ア
ゾビスジメチルバレロニトリル等を挙げることが出来る
。

有機過酸化物やアゾ化合物の添加量は、ポリマレイミド
化合物１００重量部に対し０．１〜５重量部が好ましい
。

本発明の組成物は前述のものの他、必要に応じてアミン
類、各種反応性希釈剤、シランカップリング痢、離型剤
、着色剤、難燃剤などを配合し、混合、混練し成形材料
とすることが出来る。

本発明の半導体封止用樹脂組成物は、ミキサー等によっ
て十分プレミックスした後、熱ロール、あるいはニーグ
ーの如き溶融混合機で混練し、次いで冷却し、粉砕を行
うことにより、成形材料として容易に得ることが出来る
。

〔実施例〕

本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は
、以下の実施例に限定されるものではない。

以下において、部は、特記せぬ限り重量部を意味する。

変性エポキシ樹脂の製造 製造例１ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
量２１？）　１００部、トル１７１０部、メタクリル酸
１部をテトラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロ
ライドの存在下で１２０〜１２５℃で２時間反応させた
後、ブチルアクリレート５部、メタアクリロキシプロピ
ルシロキサン（信越化学■製）１０部、アゾビスイソバ
レロニトリル０．４部、酢酸エチル１００部を７５°Ｃ
で４時間反応させる。

更に付加反応型シリコーンポリマーと“して、ビニル変
性ポリシロキサン１０部とハイドロジエン変性ポリシロ
キサ７１０部（いずれも信越化学■製ＫＥ−１２０４）
を加え激しく撹拌し２時間反応させた。

その後、更に１３０°Ｃにおいて減圧にて脱溶剤し、平
均粒子径０．３５μのシリコーンゴムが分散した変性エ
ポキシ樹脂（ａ　−１）（エポキシ当量２９５）を得た
。

製造例２ 製造例１において使用したメタクリル酸の量が１．２部
であること、およびビニル変性ポリシロキサンとハイド
ロジエン変性ポリシロキサンの量がそれぞれ３０部であ
ること以外は、製造例１と同様にして、平均粒子径０．
３５μのシリコーンゴムが分散した変性エポキシ樹脂（
ａ−２＞（エポキシ当量３２０）を得た。

製造例３ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
１２１？）　１００部、トル１７１０部、メタクリル酸
１部をテトラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロ
ライドの存在下で１２０〜１２５°Ｃで２時間反応させ
た後、ブチルアクリレート３．６部、グリシジルメタク
リレート０．１部、ｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘ
キサノニー）０．０５部を１００°Ｃで１時間反応させ
た。

更にメタクリロキシプロピルシロキサン３０部、ネオペ
ンチルグリコールジアクリレート０．６部、１．１−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ）　３，３．５−トリシクロ
ヘキサン０．１５部を連続滴下しながら４時間、その後
更に４時間反応させた後、減圧にて脱溶剤し、平均粒子
径０．３５μの軟質ビニル重合体が分散した変性エポキ
シ樹脂（ａ−３）（エポキシ当量２９５）を得た。

製造例４ 製造例３において使用したメタクリル酸の量が１．２部
、ブチルアクリレートの量が５．０部、メタクリロキシ
プロピルシロキサンの量が５５部、ネオペンチルグリコ
ールジアクリレートの量が１．０部であること以外は、
製造例３と同様にして、平均粒子径０．３５μのシリコ
ーンゴムが分散した変性エポキシ樹脂（ａ−４）（エポ
キシ当量３１５）を得た。

実施例１〜１２および比較例１〜４ 第１表に従って、各成分を配合し、１１０〜１３０°Ｃ
の熱ロールにて５分間溶融混合した後、冷却し、粉砕し
、打錠して成形用樹脂組成物を得た。

各成形材料を用い、トランスファー成形（１８０’Ｃ，
３０にｇ／ａｉ、３分間）により、試験用の１００ピン
フラツトパツケージ（２０＋＊ｍＸ３０ｍｍＸ　２．５
ｍｍ、１０ｍｍ　Ｘ　ｌＯａ＋ｍの試験用素子搭載）お
よび物性測定用の試験片を成形し、１８０°Ｃで６時間
、後硬化を行った。

試験結果を第２表に示す。

実施例１３〜２０および比較例５〜８ 第３表に従って、各成分を配合し、実施例１〜１２およ
び比較例１〜４と同様にして成形材料を得た。

各成形材料を用い、トランスファー成形（１８０°Ｃ１
３０Ｋｇ／ｃ＋１．３分間）により、試験用の１００ピ
ンフラツトパツケージ（２０＋ｓｍ　Ｘ　３０ｍｍ　Ｘ
　２．５ｍｍ、１０ｖｓＸ１０ａｍの試験用素子搭１３
１）および物性測定用の試験片を成形し、１８０’Ｃで
６時間、後硬化を行った。

試験結果を第４表に示す。

〔発明の効果〕

実施例及び比較例にて説明した如く、本発明による半導
体封止用樹脂組成物は、従来、主として用いられて来た
多官能エポキシ樹脂、ノボラックフェノール樹脂を主成
分とした封止樹脂に比較してガラス転移温度が高く、低
熱膨張である。

また、本発明の組み合わせ以外のビスマレイミド化合物
を使用した封止樹脂組成物に比較して、吸水率が小さく
、可撓性に冨み、２６０’Ｃにおける半田耐熱性には本
発明の例示のみが優れている。

本発明の樹脂組成物を集積度の高い大型の半導体装置、
あるいは表面実装用半導体装置の封正に用いた場合、優
れた信頬性を得ることができ、工業的に有益な発明であ
る。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）無
   機充填剤および（ｄ）下記の一般式（ I ）で表される
   ポリマレイミド ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｒは％しき％ 及び ▲数式、化学式、表等があります▼ からなる群から選ばれた２価の基を表し、ここでＸは直
   結、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、６フッ素化さ
   れたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、スル
   フィニル基、スルホニル基又はオキシドからなる群より
   選ばれた基を表す。 ｎは平均で０〜１０である。） を必須成分として含有することを特徴とする半導体封止
   用樹脂組成物。
2. （２）、前記エポキシ樹脂の全部または一部が、シリコ
   ーンポリマーが分散している変性エポキシ樹脂である請
   求項（１）記載の半導体封止用樹脂組成物。
3. （３）、前記のエポキシ樹脂が、エポキシ樹脂とビニル
   ポリマーとのグラフト重合体中にシリコーンポリマーが
   １．０μ以下の平均粒子径で均一に分散していることを
   特徴とする請求項（１）および（２）記載の半導体封止
   用樹脂組成物。
4. （４）、シリコーンポリマーが付加反応型シリコーンゴ
   ムおよび／または軟質ビニル変性シリコーン重合体であ
   る請求項（１）および（３）記載の半導体封止用樹脂組
   成物。