JPH02212554A

JPH02212554A - 半導体封止用樹脂組成物

Info

Publication number: JPH02212554A
Application number: JP3097889A
Authority: JP
Inventors: Mikio Kitahara; 北原　幹夫; Koichi Machida; 町田　貢一; Takayuki Kubo; 久保　隆幸; Motoyuki Torikai; 基之鳥飼; Kotaro Asahina; 浩太郎朝比奈
Original assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Priority date: 1989-02-13
Filing date: 1989-02-13
Publication date: 1990-08-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、特定の構造を有するポリマレイミド化合物、
及びポリアミン化合物を必須成分とする高耐熱性および
低吸水性に優れた樹脂組成物、更に耐熱衝撃性に優れた
樹脂組成物で高信頌性を要求される半導体等電子部品の
封止用に通した半導体封止用樹脂組成物に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

従来、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体封止用樹脂組成物として
は、エポキシ樹脂が原料の低廉、大量生産に適するとい
った経済的利点をいかして広く実用化されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

一方、最近の電子部品の高密度実装化の流れにより、半
導体のパッケージは表面実装型のパッケージに変わりつ
つある０表面実装においては、従来の挿入型と違ってパ
ッケージ全体が２００°Ｃ以上の半田付温度に曝される
ため、封止樹脂として高耐熱性が要求されるようになっ
てきた。従来このような高耐熱性を得るためには、ビス
マレイミドが多く使用されてきたがビスマレイミド単独
の硬化物は脆いという欠点を有していて、これを改良す
るためにジアミンとの共重合体として可トウ性を付与す
る方法が採られた。しかしながら−船釣にビスマレイミ
ド系の硬化物は吸水率が高く、特に半田耐熱性を考えた
場合、この水分が実装時の高温により急激に膨張してパ
ッケージにクランクを発生させるため不利と考えられて
きた。　また半導体技術のめざましい革新により素子の
高集積化、高機能化が進み素子のサイズはより大きく、
アルミ配線巾はより細くなる傾向にある。従って封止樹
脂と素子の熱膨張の差に起因する応力のレベルは更に低
い物が要求されており、この点でもビスマレイミド系の
封止樹脂は高耐熱性と合わせて低応力化の必要も生じて
きた。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者等は種々検討した結果、特定の構造を存するポ
リマレイミド化合物とポリアミンとの硬化物が高いガラ
ス転移温度（以下、Ｔｇという）及び低い吸水率を示し
、半田耐熱に優れ、あわせてシリコーンポリマーの微粒
子が分散した変性エポキシ樹脂を使用する事により優れ
た耐熱衝撃性をも付与できることを見出し本発明に達し
た。

即ち本発明は、（１）本質的に、（ａ）　　一般弐Ｎ）（ｎはＯ〜１０である）にて表わされるポリマレイミド化合物。

（ロ）一般式（ｎ）（３）　　本質的に、（ａ）　　一般式（１）（ｎは１〜１０である）にて表わされるポリアミン化合
物。

（Ｃ）　　無機充填剤、を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

（２）一般式（１）にて表わされるポリマレイミド化合
物と、一般式（ｎ）にて表わされるポリアミン化合物と
を予めプレポリマー化して用いることを特徴とする半導
体封止用樹脂組成物。

（ｎはＯ〜１０である）にて表わされるポリマレイミド化合物。

（ロ）一般式（Ｉｔ）（ｎは１〜１０である）にて表わされるポリアミン化合
物。

（Ｃ）　　無機充填剤、（ロ）エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
体中にシリコーンポリマーが１．０ｐ以下の粒子径で均
一に分散された変性エポキシ樹脂、を含有することを特
徴とする半導体封止用樹脂組成物。

（４）一般式（１）にて表わされるポリマレイミド化合
物と、一般式（ｎ）にて表わされるポリアミン化合物と
を予めブリポリマー化して用いることを特徴とする半導
体封止用樹脂組成物。

（５）　　エポキシ樹脂中に分散されたシリコーンポリ
マーが付加反応型のシリコーンポリマーが反応してなる
シリコーンゴムおよびまたはビニル変性シリコーン重合
体を主体とする軟質ビニル重合体である半導体封止用樹
脂組成物。

である。

本願発明において用いられる（ａ）の一般式（１）で表
されるポリマレイミド化合物は通常公知の方法により一
般式（ＩＩ）で表されるポリアミン化合物と無水マレイ
ン酸を縮合・脱水反応させて容易に製造できる。

また上記ポリマレイミドは単独でも使用することが好ま
しいが必要に応じて一般式（Ｉ）以外のマレイミド化合
物を併用してもよい。

本発明に用いられるポリアミンは前記一般式（ＩＩ）で
示される物であるが、必要に応じてこれ以外のポリアミ
ンあるいはジアミンを併用してもよい。

本発明においては一般式（１）で示されるポリマレイミ
ドと一般式（ｎ）で示されるポリアミンは反応物として
用いることが好ましい０反応物として用いない場合、ポ
リマレイミドの軟化点が高いために良好な混練性が得ら
れず、樹脂組成物が不均一となり、成形性の点で問題と
なることもある１反応物にすることによりポリマレイミ
ドの軟化点を低下させることができ、良好な混練性を得
ることができる。　一般式（１）で示されるポリマレイ
ミドと一般式（］ＩＩで示されるポリアミンの反応物は
、以下に示す方法により得ることができる。

０）ポリマレイミドとポリアミンを固体状で粉砕混合し
たものを加熱処理してプレポリマーとした後、粉砕して
ベレフト又は粉状にする。この場合の加熱条件はプレポ
リマーの段階まで部分硬化させる条件がよく、一般には
７０〜２２０℃の温度で５〜２４０分、望ましくは８０
〜２００℃の温度で１０〜１８０分とすることが適当で
ある。

（２）ポリマレイミドとポリアミンを有機溶媒に溶解さ
せ、次いで貧溶媒中に排出し、析出してきた結晶を濾過
乾燥してベレット状又は粉状とするか、または有機溶媒
に溶解後、加熱処理によりプレポリマーの段階まで部分
硬化させた後、貧溶媒中に排出し、析出してきた結晶を
濾過乾燥してペレット状又は粉状とする。この場合の条
件も（＋）に準する。使用可能な有Ｉ！溶媒としては両
成分と実質的に反応しない溶媒という点で制限を受ける
が、このほかに再反応成分に対する良溶媒であることが
望ましい０通常、用いられる反応溶媒は塩化メチレン、
ジクロロエタン、トリクロロエチレンなどのハロゲン化
炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキ
サノン、ジイソプロピルケトンなどのケトン類、テトラ
ヒドロフラン、ジオキサン、メチルセロソルブなどのエ
ーテル類、ベンゼン、トルエン、クロロベンゼンなどの
芳香族化合物、アセトニトリル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルス
ルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１１３−ジ
メチル−２−イミダゾリジノンなどの非プロトン性極性
溶媒等である。

ポリマレイミド化合物とポリアミン化合物の使用割合は
、通常モル比で一般式（１）のポリマレイミド化合物ニ
一般式（■）のポリアミン化合物が１０：１〜１：３の
範囲である。

また、このポリマレイミドとポリアミンの反応物の配合
量はシリコーンポリマーを分散させた変性エポキシ樹脂
とあわせて使用する場合、変性エポキシ樹脂を含むエポ
キシ樹脂と反応物の総量に対して１０重量％以上８０重
量％以下が好ましい。

１０重量％未満では良好な半田耐熱性が得られず、８０
重量％を超えて使用すると弾性率が高くなり、十分な低
応力化ができなくなる。

本発明に用いられる（Ｃ）の無機充填剤としては、例え
ば結晶性シリカ、溶融シリカ、アルミナ、タルク、ケイ
酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、クレー、チタ
ンホワイト等の粉体、あるいはガラス繊維、炭素繊維等
の単独または混合物が挙げられるが、熱膨張率、熱伝導
率等の点から通常は結晶性、溶融性等の粉砕状および／
または球状シリカ粉末が用いられる。

その配合量は、ポリマレイミドとポリアミンの反応物あ
るいは、ポリマレイミドとポリアミンの反応物および変
性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂の総量１００重量部
に対して１５０〜９００重量部が好ましく、１５０重量
部未満では熱膨張率が大きく、良好な耐熱衝撃性は得ら
れない、また９００重量部を超えると樹脂の流動性が低
下し成形性が悪く実用に供し難い。

本発明の（−に使用されるエポキシ樹脂は多価エポキシ
樹脂であれば一般的に使用されるエポキシ樹脂が使用可
能であり、耐熱性、電気特性からフェノールノボラック
、クレゾールノボラックなどのグリシジル化物等のノボ
ラククエポキシ樹脂が好ましいが、その他の１分子に２
ヶ以上の活性水素を有する化合物、例えばビスフェノー
ルＡ、ビスヒドロキシジフェニルメタン、レゾルシン、
ビスヒドロキシジフェニルエーテル、テトラブロムビス
フェノールＡ等の多価フェノール類、エチレングリコー
ル、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロ
ールプロパン、ペンタエリスリトール、ジエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール、ビスフェノールへ
−エチレンオキサイド付加物、トリスヒドロキシエチル
イソシアスレート等の多価アルコール、エチレンジアミ
ン、アニリン等のボリア龜）化合物、アジピン酸、フタ
ル酸、イソフタル酸等の多価カルボキシ化合物等とエピ
クロルヒドリン文は２−メチルエピクロルヒドリンを反
応させて得られるグリシジル型のエポキシ樹脂、ジシク
ロペンタジエンジエボキサイド、ブタジェンダイマージ
エポキサイド等の如き脂肪族（脂環族を含む）のエポキ
シ樹脂などから選ばれたｔｍ以上のエポキシ樹脂を使用
することができる。

本発明の（（１）に於ける変性エポキシ樹脂は、本出願
人により、さきに開示された方法等により製造すること
ができる。（特開昭６２−２７０６１７　、特開昭６２
−２７３２２２等）即ち、エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
体は、エポキシ樹脂の存在下に前記ビニルポリマーを生
成させるべくビニルモノマーを重合する事により製造す
る方法が代表的である。

ここで、とニルポリマーをつ（るために用いるとニルモ
ノマーとしては、スチレン、ビ・ニルトルエン等の如き
アルケニル芳香族類、メチルメタアクリレート、ドデシ
ルメタアクリレート、ブトキシエチルメタアクリレート
、グリシジルメタアクリレート、メチルアクリレート、
ブチルアクリレート、２−エチルへキシルアクリレート
、ヒドロキシエチルアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート等の如きアクリルエステル類、ア
クリルニトリル、アクリル酸、ブトキシメチルアクリル
アミド、メタアクリルアミド等の如きエステル基を持た
ないアクリル化合物、ビニルアセテート、ビニルラウレ
ート、ビニルパーサテート、ビニルクロライド、ビニリ
デンクロライド、エチレン、アリルアセテート等の如き
非共役性ビニル化合物、ブタジェン、イソプレン、クロ
ロプレンの如き共役ジエン化合物が代表的で、その他、
ビニルシリコーン、ジブチルフマレート、モノメチルマ
レート、ジエチルイタコネート、メタクリル酸トリフロ
ロエチル、メタクリル酸テトラフロロプロピル等のメタ
クリル酸、アクリル酸の弗素化合物等の如き重合性ビニ
ル化合物を用いることもできる。前記したビニルモノマ
ーを重合してビニルポリマーとするには、通常ラジカル
開始剤、例えばラウロイルパーオキサイド、ベンゾイル
パーオキサイド、ターシャリブチルパーベンゾエート、
ジメチルジベンゾイルバーオキシヘキサン、ターシャリ
ブチルパービバレート、ジターシャリブチルパーオキサ
イド、１．１〜とスターシャリブチルパーオキシ３，３
．５−トリメチルシクロヘキサン、ジメチルジターシャ
リブチルバーオキシヘキサン、クーシャリブチルクミル
パーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、
シクロヘキサノンパーオキサイド、キュメンハイドロパ
ーオキサイド、ターシャリブチルパーオキシアリルカー
ボネート、ジオクチルパーオキシジカーボネート、クー
シャリブチルパーオキシマレイン酸、琥珀酸パーオキサ
イド、ターシャリブチルパーオキシイソプロピルカーボ
ネート、過酸化水素の如きパーオキサイド、アゾビスイ
ソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニトリルの
如きアゾ化合物を用いてラジカル重合するのが代表的で
ある。

又、必要に応じて還元剤を併用していわゆるレドンクス
重合をさせてもよ（、ハイドロキノンの如き重合禁止剤
、ドデシルメルカプタンの如き連鎖移動剤を使用しても
よい。

又、グラフト化促進の為に、エポキシ樹脂に重合性二重
結合等のグラフト可能な化学結合を導入しておく方法が
有効である９重合性二重結合の導入方法には、例えばア
クリル酸、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド
、ブトキシメチルアクリルアミド、ヒドロキシエチルメ
タアクリレート、グリシジルメタアクリレート、無水マ
レイン酸、モノエチルイタコネート、モノブチルフマレ
ート、クロルメチルスチレン、ホスホキシエチルメタア
クリレート、クロルヒドロキシプロピルメタアクリレー
ト、パラヒドロキシスチレン、ジメチルアミノエチルメ
タアクリレートの如き官能基と重合性二重結合とを有す
る化合物を、エポキシ樹脂とあらかじめ反応させておく
方法が代表的である。

なお、本発明に於いて前記グラフト重合体中には前記エ
ポキシ樹脂や前記ビニルポリマーがグラフトしないでフ
リーのまま残っていてもかまわない。

（ｄ）の変性エポキシ樹脂は前記したエポキシ樹脂とと
ニルポリマーとのグラフト重合体の存在下に付加反応型
のシリコーンポリマーを常法により付加反応するか、軟
質系ビニル重合体を成形するモノマーを常法により重合
することにより得られる。

即ち、付加反応型シリコーンゴムは分子内にビニル基を
有するビニル変性シリコーンポリマーと分子内に活性水
素を有するハイドロジエン変性シリコーンポリマーがシ
リル化反応による付加反応により生成するゴムであり、
ビニル変性シリコーンポリマーとは分子の末端あるいは
内部に５ｉ−Ｃ。

ＣＩ、結合を少なくとも１個以上もったポリシロキサン
をいい、ハイドロジエン変性シリコーンポリマーとは分
子の末端あるいは内部に５ｔ−ｎ結合を少なくとも２個
以上もったポリシロキサンをいう。

両者は通常は組み合わせで市販されており、これらの例
としては例えば東レシリコーン株式会社の５Ｒ−１８２
１、信越化学株式会社のＫｆ！−１２０４等があげられ
る。

また軟質ビニル重合体は軟質ビニル重合体を形成するモ
ノマーを常法により重合することにより得られる。

本発明に使用される軟質系ビニル重合体はビニル変性シ
リコーンを主体とする重合体でなければならない、ビニ
ル変性シリコーンを主体とする重合体とはビニル変性シ
リコーンの単独重合体もしくは共重合体またはビニル変
性シリコーンと他のビニルモノマーとの共重合体をいう
、ビニル変性シリコーンとしては例えばメタアクリロキ
シプロピルシロキサン、メタアクリロキシプロピルアル
コキシシラン、ビニルアルコキシシラン等があげられる
。また他のビニルモノマーとしては前記のグラフト重合
体をつくる際に用いる七ツマ−は総て用いることができ
る。他のビニルモノマーの使用割合は、得られる共重合
体が軟質、即ち液状ないしゴム状でありかつその平均粒
子径が１．０μ以下である範囲であり、モノマーのＩｌ
類にもよるが通常全モノマーの８０重量％以下である。

本発明の目的である低応力化を果たし、耐衝撃性を改良
するためには付加反応型シリコーン、及び軟化ビニル重
合体の平均粒子径は１．０μ以下、好ましくは０．５μ
以下、更に好ましくは０．０１μ以上０．２μ以下であ
る。付加反応型シリコーン、及び軟質ビニル重合体の平
均粒子径が１．０μを超えると低応力化を果たせず、耐
熱衝撃性も改良されない、付加反応型シリコーン、及び
軟質ビニル重合体の粒径のコントロールは、エポキシ樹
脂とグラフト重合体を形成するビニルポリマーの種類、
量、付加反応型シリコーン、及び軟質ビニル重合体を形
成するポリマーもしくは七ツマー組成の選択によって可
能であるが、エポキシ樹脂に導入する二重結合の量によ
ってもコントロールする事ができる。

エポキシ樹脂とビニルポリマーのグラフト重合体を含ま
ないエポキシ樹脂中にシリコーンポリマーを均一な粒子
と分散させることは、例えばシランカップリング剤、変
性シリコーンオイル等を使用したとしても困難である。

付加反応型シリコーンゴム及び軟質ビニル重合体を形成
するポリマーもしくはモノマーの使用量は、エポキシ樹
脂１０帽１部に対して１〜１００重量部である。

本発明の組成物は（イ）の変性エポキシ樹脂を必須成分
とするが、上記付加反応型シリコーンゴム及び／又は軟
質ビニル重合体を所望の量に鯛整するために未変性多官
能エポキシを含有してもよい。

未変性多官能エポキシとしては、前記の（６）において
使用するエポキシ樹脂が総て使用でき、両者は同じでも
よく、異なっていても差し支えない。

変性エポキシ樹脂の使用量は付加反応型シリコーンゴム
及び／又は軟質ビニル重合体の所望量と、変性エポキシ
樹脂中に含まれる付加反応型シリコーンゴム及び／又は
軟質ビニル重合体の量により決める事ができる。

また、付加反応によって得るシリコーンゴム及び又は軟
質ビニル重合体の量はポリマレイミド、ポリアミン、お
よび変性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂の総量に対し
て０．５重量％以上必要であり、特に１〜３０重量％が
好ましい、０．５重量％未満では低応力化が達成されな
い。

本発明の半導体封止用樹脂組成物は、前記（ａ）、（ロ
）、（Ｃ）あるいは（ａ）、（ト））、（Ｃ）、（ロ）
を必須成分として含有するが、実用に際してはノボラン
ク型フェノール樹脂、アラルキル系フェノール樹脂等の
フェノール類、ジアリルフタレート、トリアリルイソシ
アヌレート、０１０’−ジアリルビスフェノールＡ等の
マレイミド樹脂に対して一般的に使用される反応性希釈
剤、イミダゾール類、三級アミン類、第４アンモニウム
塩類、有機金属化合物類、有機ホスフィン類、有機過酸
化物、アゾ化合物等の硬化促進剤、脂肪酸アミド、脂肪
酸塩、ワックス等の離型剤、ブロム化合物、アンチモン
、リン等の難燃剤、カーボンブラック等の着色剤、　シ
ランカップリング剤等を適宜配合することも可能である
。　本発明の半導体封止用樹脂組成物は、ミキサー等に
よって十分プレミックスした後、熱ロール、あるいはニ
ーグーの如き溶融混合機で混練し、次いで冷却粉砕を行
うことにより、成形材料として容易に得ることが出来る
。

〔実施例〕

本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は
実施例に限定されるものではない、以下において部は特
記せぬ限り重量部を意味する。

製造例−１（ポリマレイミドとポリアミンのプレポリマ
ーの製造方法） −ａ式（Ｉ）でｎが平均３．０であるポリマレイミド粉
末（三共東圧化学製）１００重量部、一般式（Ｉｉ）で
ｎが平均３．０であるポリアミン粉末（三共東圧化学製
）　２５１ｉ量部を１５０℃の熱ロールで１０分間反応
させた後、冷却し、更に粉砕して軟化点１２０℃のプレ
ポリマー（以下、ａ−１という）を得た。

製造例−２（ポリマレイミドとポリアミンのプレポリマ
ーの製造方法）一般式（１）でｎが平均３．０であるポリマレイミド粉
末１００ＭＭ部、一般式（Ｉｌ）で、ｎが平均３．０で
あるポリアミン粉末３５ｔｆ部、メチルセロソルブ２０
０重量部を還流器フきフラスコに取り、窒素雰囲気で１
２４℃に保ち５時間反応させた０反応液を１ｏｏｏ重量
部のエタノールに滴下し、生成する懸濁物を濾過し、７
０℃で２４時間屹燻し軟化点Ｉ２５℃のプレポリマー（
以下、ａ−２という）を得た。

製造例−３（ポリマレイミドとポリアミンのプレポリマ
ーの製造方法）一般式（１）で、ｎが平均２．０であるポリマレイミド
粉末１００重量部、一般式（ｆｆ）でｎが平均２．０で
あるポリアミン粉末３５１ｉ量部を１５０℃の熱ロール
で１０分間反応させた後、冷却し更に粉砕して軟化点１
０５°Ｃのプレポリマーを得た。

比較製造例−４（ポリマレイミドとポリアミンのプレポ
リマーの製造方法）Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド
粉末１００１ｉｔ部、　４．４’−ジアミノジフェニル
メタン粉末２８重量部を１５０’Ｃの熱ロールで２０分
間反応させた後、冷却し更に粉砕して、軟化点１１５”
Ｃのプレポリマー（以下、ａ−４という）を得た。

製造例−５（変性エポキシ樹脂の製造）オルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２００）　１
００部、トルエン１０部、メタクリル酸１．２部を３級
アミンの存在下で１２０〜１２５°Ｃで２時間反応させ
た後、メタアクリロキシプロピルシリコーンオリゴマー
（信越化学株式会社製）１０部、アゾビスイソバレロニ
トリル０．４部、　　）ルエン５０部を８０°Ｃで４時
間反応させる。更に付加反応型シリコーンポリマーとし
て、ビニル変性ポリシロキサン２７．５部とハイドロジ
エン変性ポリシロキサン２７．５部、（いずれも信越化
学株式会社製にＥ−１２０４）を加えて激しく攪拌し２
時間反応させた。

その後更に１３０’Ｃにおいて減圧にて脱溶剤し、粒径
　０．２〜０．５μのシリコーンゴムが分散した変性エ
ポキシ樹脂（以下、ｂ〜１という）（エポキシ当量３３
７）を得た。

製造例−６（変性エポキシ樹脂の製造）オルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当ｆｆ１２００）
　１００部、トルエン１０部、メタクリル酸１．２部を
３級アミンの存在下で１２０〜１２５°Ｃで２時間反応
させた後、ブチルアクリレート４部、グリシジルメタク
リレート０．２部、ｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘ
キサノエート０．０５部を１００°Ｃで１時間反応させ
た。さらにメタクリロキシプロピルシロキサン５０部、
ネオペンチルグリコールジアクリレート１部、１．１−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）　３，３．５−　）リシ
クロヘキサン０．１５部を連続滴下しながら４時間、そ
の後更に４時間反応させた後、減圧にて脱溶剤し、粒径
０．２〜０．５μの軟質ビニル重合体が分散した変性エ
ポキシ樹脂（以下、ｂ−２という）（エポキシ当量３１
３）を得た。

実施例１〜３および比較例１第１表に示す配合物を１００〜１３０　’Ｃ熱ロールに
て３分間溶融混合した後、冷却粉砕し打錠した成形用樹
脂組成物を得た。

この組成物を用い、トランスファー成形（１８５°Ｃ１
８０ｋｇ／ｄ、５分間）により、物性測定用ノ試鋏片を
成形し、１５０℃で２時間、２００℃で２時間更に２５
０°Ｃで２時間の後硬化を行った後、各試験を行った。

試験結果を第２表に示す。

実施例４．５および比較例２．３第３表に示す配合物を９０〜１２０°Ｃ熱ロールにて３
分間溶融混合した後、冷却粉砕し打錠した成形用樹脂組
成物を得た。

この組成物を用い、トランスファ成形（１８０°Ｃ７０
ｋｇ／ｃｄ、３分間）により試験用の１００ｐｉｎフラ
ツトパツケージ（２０叩Ｘ３０ａａＸ２．５ｍｍ、　１
ＱａａＸ１０閣の試験素子搭載）及び物性測定用の試験
片を成形し、２００″Ｃで６時間の後硬化を行った後、
各試験を行った結果を第４表に示す。

第３表配合表第１表配合表第２表試験結果第４表試験結果ｏｙｖ、ｐ、ｓテストパッケージを１２１°Ｃ，２気圧のプレッシャークツカ
ーテスターに２４時間保ち、ただちに２１５℃のフロリ
ーナート（住良３Ｎ　ＦＣ−７０）に投入しクランクの
発生したパッケージの数を数える。

（２）アルミスライド −５”Ｃ（３Ｄ５＋＞　〜１５０’Ｃ（３０ｅ）の冷熱
操り返しを１蒐回行った後の試験素子の隅のボンディン
グバット部（１００μ刈ｏｏμ）のずれ〔発明の効果〕実施例及び比較例にて説明して来た如く、本発明による
半導体封止用樹脂組成物は高耐熱性で低吸水率、しかも
応力が小さく、優れた耐熱衝撃性と半田耐熱性を示すこ
とから、この樹脂組成物を集積度の高い半導体あるいは
フラットパッケージの如き小型・薄型の半導体の封止に
用いた場合、優れた偉績性を得ることが出来、工業的に
きわめて有益な発明であります。

特許出願人　　三井東圧化学株式会社

Claims

【特許請求の範囲】

（１）本質的に、（ａ）一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ）（ｎは０〜１０である）にて表わされるポリマレイミド化合物。
（２）一般式（II） ▲数式、化学式、表等があります▼（II）（ｎは１〜１０である）にて表わされるポリアミン化合物。（Ｃ）無機充填剤、を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。（２）請求項（１）に於ける一般式（ I ）にて表わさ
れるポリマレイミド化合物と、一般式（II）にて表わさ
れるポリアミン化合物とを予めプレポリマー化して用い
ることを特徴とする請求項（１）記載の半導体封止用樹
脂組成物。
（３）本質的に、（ａ）一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ）（ｎは０〜１０である）にて表わされるポリマレイミド化合物。（ｂ）一般式（II） ▲数式、化学式、表等があります▼（II）（ｎは１〜１０である）にて表わされるポリアミン化合
物。（ｃ）無機充填剤、（ｄ）エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
体中にシリコーンポリマーが１．０μ以下の粒子径で均
一に分散された変性エポキシ樹脂、を含有することを特
徴とする半導体封止用樹脂組成物。
（４）請求項（３）に於ける一般式（ I ）にて表わさ
れるポリマレイミド化合物と、一般式（II）にて表わさ
れるポリアミン化合物とを予めプリポリマー化して用い
ることを特徴とする請求項（３）記載の半導体封止用樹
脂組成物。
（５）請求項（３）に於けるエポキシ樹脂とビニルポリ
マーとのグラフト重合体中に分散されたシリコーンポリ
マーが、付加反応型のシリコーンポリマーが反応してな
るシリコーンゴムおよび／またはビニル変性シリコーン
重合体を主体とする軟質ビニル重合体である請求項（３
）記載の半導体封止用樹脂組成物。