JPH02209964A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ビスマレイミドと特殊な構造を有するポリア
ミン化合物を必須成分とする高耐熱性に優れた樹脂組成
物、及び更に耐熱衝撃性および低及水性に優れた樹脂組
成物で高信鯨性を要求される半導体等電子部品の封止用
に適した半導体封止用樹脂組成物に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体封止用樹脂組成物として
は、エポキシ樹脂が原料の低廉、大量生産に適するとい
った経済的利点をいかして広く実用化されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

一方、最近の電子部品の高密度実装化の流れにより、半
導体のパンケージは表面実装型のパッケージに変わりつ
つある０表面実装においては、従来の挿入型と違ってパ
ッケージ全体が２００°Ｃ以上の半田付温度に曝される
ため、封止樹脂として高耐熱性が要求されるようになっ
てきた。従来このような高耐熱性を得るためには、ビス
マレイミドが多く使用されてきたがビスマレイミド単独
の硬化物は脆いという欠点を有していて、これを改良す
るためにジアミンとの共重合体として可撓性を付与する
方法が採られた。しかしながら−船釣にビスマレイミド
系の硬化物は吸水率が高く、特に半田耐熱性を考えた場
合、この水分が実装時の高温により急激に膨張してパッ
ケージにクラックを発生させるため不利と考えられてき
た。また半導体技術のめざましい革新により素子の高Ｓ
積化、高機能化が進み素子のサイズはより大きく、アル
ミ配線中はより細くなる１頃向にある。従って封止樹脂
と素子の熱膨張の差に起因する応力のレベルは更に低い
物が要求されており、この点でもビスマレイミド系の封
止樹脂は高耐熱性と合わせて低応力化の必要も住じてき
た。

（！Ｉ！＋１を解決するための手段〕 本発明者等は種々検討した結果、ビスマレイミド化合物
と特定の構造を有するポリアミン化合物との硬化物が高
いガラス転移温度Ｃ以下、Ｔｇという）及び低い吸水率
を示し、半田耐熱に優れ、更にあわせてシリコーンポリ
マーの微粒子が分散した変性エポキシ樹脂を使用する事
により優れた耐熱１１３　撃性をも付与できることを見
出し本発明に達した。

即ち本発明は、 〔］）本質的に （ａ）　　一般式（１） （Ｒ１は少なくとも２個の炭素数を有する２価の有機基
を表す、） にて表わされるビスマレイミド化合物。

伽）　一般弐［１） （ｎは１〜１０である）にて表わされるポリアミン化合
物。

（Ｃ）　　無機充填剤、 を主成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組成
物。

（２）一般式（１）にて表わされるビスマレイミド化合
物と、一般式（Ｉｔ）にて表わされるポリアミン化合物
とを予めプレポリマー化して用いることを特徴とする半
導体封止用樹脂組成物。

（３）本質的に、 （ａ）　　一般式（１） （Ｒ，は少なくとも２個の炭素数を有する２価の有機基
を表す、） にて表わされるビスマレイミド化合物。

（ｂ）　　一般式（ＩＩ） （ｎは１〜１０である）にて表わされるポリアミン化合
物。

（Ｃ）　　無機充填剤、 （ｄ）　　エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト
重合体中にシリコーンポリマーが１．０μ以下の粒子径
で均一に分散された変性エポキシ樹脂、を含有すること
を特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

（４）一般式（Ｉ）にて表わされるビスマレイミド化合
物と、−ａ式（Ｉｔ）にて表わされるポリアミン化合物
とを予めプレポリマー化して用いることを特徴とする半
導体封止用樹脂組成物。

（５）エポキシ樹脂中に分散されたシリコーンポリマー
が付加反応型のシリコーンポリマーが反応してなるシリ
コーンゴムおよび／またはビニル変性シリコーン重合体
を主体とする軟質ビニル重合体である半導体封止用樹脂
組成物。

本願発明において用いられる（ａ）の一般弐Ｎ）で表さ
れるビスマレイミド化合物は、例えばＮ、Ｎ”エチレン
ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ヘキサメチレンビスマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ、
Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ”−４，
４′　−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−
４，４°−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’
−メチレンビス（３−クロロ−Ｐ−フェニレン）ビスマ
レイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’　−ジフェニルスルフォ
ンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’　−ジシクロヘ
キシルメタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−α。

α’　−４，４’−ジメチレンシクロヘキサンビスマレ
イミド、Ｎ、Ｎ’−ｍ−メタキシレンビスマレイミド、
Ｎ、Ｎ’、４．４”　−ジフェニルシクロヘキサンビス
マレイミド等があるが、好ましくは一般式（Ｉｆｆ）、
よりなる２価の基を表わし、Ｘは直結、炭素数１〜１０
の２価の炭化水素基、６フツ素化されたイソプロピリデ
ン基、カルボニル基、チオ基、スルフィニル基、スルホ
ニル基又はオキシドから成る群より選ばれた基を表わす
、） で表されるビスマレイミド化合物、具体的には、Ｎ、Ｎ
’−１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンビ
スマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ビス（４−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニルコメタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−
１，１−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル
）エタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’１．２−　（４−（
３−アミノフェノキシ）フェニル〕エタンビスマレイミ
ド、Ｎ、Ｎ’−２，２−ビス〔４（３−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロパンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−２
，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニルコ
ブタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ″−２，２−ビス（４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル）−１，１，１，３
，３，３−へキサフルオロプロパンビスマレイミド、Ｎ
、Ｎ’−４，４°−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフ
ェニルビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ビス（４−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニルコケトンビイマレイミド、Ｎ
、Ｎ’−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル
〕スルフｉドビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ビス（４−（
３−アミノフェノキシ）フヱニル〕スルホキシドビスマ
レイミド、Ｎ、　Ｎ’−ビス（４−（３−アミノフエノ
キシ）フェニル〕スルホンビスマレイミド、Ｎ。

Ｎｏ−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニルフ
ェーテル等があげられ、これらは単独あるいは二種以上
混合して用いられる。

本発明は、一般式（Ｉｆ）にて表わされるポリアミンを
必須成分とするが、これ以外のポリアミンあるいは、ジ
アミンを併用することができる。

本発明においては一般式（１）で示されるビスマレイミ
ドと一般式（ｎ）で示されるポリアミンは反応物として
用いることが好ましい０反応物として用いない場合、ビ
スマレイミドの軟化点が高いために良好な混練性が得ら
れず、樹脂組成物が不均一となり、成形性の点で問題と
なることがある０反応物にすることにより、ビスマレイ
ミドの軟化点を低下させることができ、良好な混練性を
得ることができる。一般式（１）で示されるビスマレイ
ミドと一般式（ＩＩ）で示されるポリアミンの反応物は
以下に示す方法により得ることができる。

（１）ビスマレイミドとポリアミンを固体状で粉砕混合
したものを加熱処理してプレポリマーとした後、粉砕し
てペレット又は粉状にする。この場合の加熱条件はプレ
ポリマーの段階まで部分硬化させる条件がよ（、一般に
は７０〜２２０℃の温度で５〜２４０分、望ましくは８
０〜２００°Ｃの温度で１０〜１８０分きすることが適
当である。

（２）ビスマレイミドとポリアミンを有機溶媒に溶解さ
せ、次いで貧溶媒中に排出し、析出してきた結晶を濾過
乾燥してベレット状又は粉状とするか、または有機溶媒
に溶解後、加熱処理によりプレポリマーの段階まで部分
硬化させた後、貧溶媒中に排出し、析出してきた結晶を
濾過乾燥してペレット状又は粉状とする。この場合の条
件も（１）に準する。使用可能な有機溶媒としては両成
分と実質的に反応しない溶媒という点で制限を受けるが
、このほかに再反応成分に対する良溶媒であることが望
ましい０通常、用いられる反応溶媒は塩化メチレン、ジ
クロロエタン、トリクロロエチレンなどのハロゲン化炭
化水素、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサ
ノン、ジイソプロピルケトンなどのケトン類、テトラヒ
ドロフラン、ジオキサン、メチルセロソルブなどのエー
テル類、ベンゼン、トルエン、クロロベンゼンなどの芳
香族化合物、アセトニトリル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルム
アミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスル
ホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１．３ジメチ
ル−２−イミダシリンなどの非プロトン性極性溶媒等で
ある。

ビスマレイミド化合物とポリアミン化合物の使用割合は
、通常モル比で、一般式（１）のビスマレイミド化合物
ニ一般式（ＩＩ）ポリアミン化合物が１０：１−ｔｅａ
の範囲である。

また、このビスマレイミドとポリアミンの反応物の配合
量はシリコーンポリマーを分散させた変性エポキシ樹脂
とあわせて使用する場合、変性エポキシ樹脂を含むエポ
キシ樹脂と反応物の総量に対して１０重量％以上８０重
量％以下が好ましい。

１０重貴重未満では良好な半田耐熱性が得られず、８０
重量％を超えて使用すると弾性率が高くなり、十分な低
応力化ができなくなる。

本発明に用いられる（Ｃ）の無機充填剤としては、例え
ば結晶性シリカ、溶融シリカ、アルミナ、タルク、ケイ
酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、クレー、チタ
ンホワイト等の粉体、あるいはガラス繊維、炭素繊維等
の単独または混合物が挙げられるが、熱膨張率、熱伝導
率等の点から通常は結晶性、溶融性等の粉砕状および／
または球状シリカ粉末が用いられる。

その配合量は、ビスマレイミドとポリアミンの反応物あ
るいは、ビスマレイミドとポリアミンの反応物および変
性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂の総！１００重量部
に対して１５０〜９００重量部が好ましく、１５０重量
部未満では熱膨張率が大きく、良好な耐熱衝撃性は得ら
れない、また９００重量部を超えると樹脂の流動性が低
下し成形性が悪く実用に供し難い。

本発明の（ｄ）に使用されるエポキシ樹脂は多価エポキ
シ樹脂であれば一般的に使用されるエポキシ樹脂が使用
可能であり、耐熱性、電気特性からフェノールノボラッ
ク、タレゾールノボラックなどのグリシジル化物等のノ
ボラックエポキシ樹脂が好ましいが、その他の１分子に
２ヶ以上の活性水素を有する化合物、例えばビスフェノ
ールＡ、ビスヒドロキシジフェニルメタン、レゾルシン
、ビスヒドロキシジフェニルエーテル、テトラブロムビ
スフェノールＡ等の多価フェノール類、エチレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチ
ロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジエチレング
リコール、ポリプロピリングリコール、ビスフェノール
Ａ−エチレンオキサイド付加物、トリスヒドロキシエチ
ルイソシアヌレート等の多価アルコール、エチレンジア
ミン、アニリン等のポリアミノ化合物、アジピン酸、フ
タル酸、イソフタル酸等の多価カルボキシ化合物等とエ
ピクロルヒドリン又は２−メチルエピクロルヒドリンを
反応させて得られるグリシジル型のエポキシ樹脂、ジシ
クロペンタジエンジエポキサイド、ブタジェンダイマー
ジエポキサイド等の如き脂肪族（脂環族を含む）のエポ
キシ樹脂などから選ばれた１種以上のエポキシ樹脂を使
用することができる。

本発明の（ロ）に於ける変成エポキシ樹脂は本出願人に
より開示されている方法により製造することができる。

（特開昭６２−２７０６１７および特開昭６２−２７３
２２２等） 即ち、エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
体は、エポキシ樹脂の存在下に前記ビニルポリマーを生
成させるべくビニルモノマーを重合する事により製造す
る方法が代表的である。

ここで、ビニルポリマーをつくるために用いるビニルモ
ノマーとしては、スチレン、ビニルトルエン等の如きア
ルケニル芳香族類、メチルメタアクリレート、ドデシル
メタアクリレート、ブトキシエチルメタアクリレート、
グリシジルメタアクリレート、メチルアクリレート、ブ
チルアクリレート、２−エチルへキシルアクリレート、
ヒドロキシエチルアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート等の如きアクリルエステル類、アク
リルニトリル、アクリル酸、ブトキシメチルアクリルア
ミド、メタアクリルアミド等の如きエステル基を持たな
いアクリル化合物、ビニルアセテート、ビニルラウレー
ト、ビニルパーサテート、ビニ！レクロライド、ビニリ
デンクロライド、エチレン、アリルアセテート等の如き
非共役性ビニル化合物、ブタジェン、イソプレン、クロ
ロブレンの如き共役ジエン化合物が代表的で、その他、
ビニルシリコーン、ジブチルフマレート、モノメチルマ
レート、ジエチルイタコネート、メククリル酸トリフロ
ロエチル、メタクリル酸テｂｉフロロプロピル等のメタ
クリル酸、アクリル酸の弗素化合物等の如き重合性ビニ
ル化合物を用いることもできる。前記したビニルモノマ
ーを重合してビニルポリマーとするには、通常ラジカル
開始剤、例えばラウロイルパーオキサイド、ベンゾイル
パーオキサイド、クーシャリブチルパーベンゾエート、
ジメチルジベンゾイルパーオキシヘキサン、ターシャリ
ブチルパーピバレート、ジターシャリブチルパーオキサ
イド、１．１−ビスターシャリブチルパーオキシ３，３
．５−　）リメチルシクロヘキサン、ジメチルジターシ
ャリブチルパーオキシヘキサン、クーシャリブチルクミ
ルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド
、シクロヘキサノンパーオキサイド、キュメンハイドロ
パーオキサイド、ターシャリブチルパーオキシアリルカ
ーボネート、ジオクチルパーオキシジカーボネート、タ
ーシャリブチルパーオキシマレイン酸、琥珀酸パーオキ
サイド、ターシャリブチルパーオキシイソプロピルカー
ボネート、過酸化水素の如きパーオキサイド、アゾビス
イソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニトリル
の如きアゾ化合物を用いてラジカル重合するのが代表的
である。

又、必要に応じて還元剤を併用していわゆるレドックス
重合をさせてもよく、ハイドロキノンの如き重合禁止剤
、ドデシルメルカプタンの如き連鎖移動剤を使用しても
よい。

又、グラフト化促進の為に、エポキシ樹脂に重合性二重
結合等のグラフト可能な化学結合を導入しておく方法が
存効である０重合性二重結合の導入方法には、例えばア
クリル酸、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド
、ブトキシメチルアクリルアミド、ヒドロキシエチルメ
タアクリレート、グリシジルメタアクリレート、無水マ
レイン酸、モノエチルイタコネート、モノブチルフマレ
ート、クロルメチルスチレン、ホスホキシエチルメタア
クリレート、クロルヒドロキシプロピルメタアクリレー
ト、パラヒドロキシスチレン、ジメチルアミノエチルメ
タアクリレートの如き官能基と重合性二重結合とを有す
る化合物を、エポキシ樹脂とあらかじめ反応させてお（
方法が代表的である。

なお、本発明に於いて前記グラフト重合体中には前記エ
ポキシ樹脂や前記ビニルポリマーがグラフトしないでフ
リーのまま残っていてもかまわない。

（ｄ）の変性エポキシ樹脂は前記したエポキシ樹脂とと
ニルポリマーとのグラフト重合体の存在下に付加反応型
のシリコーンポリマーを常法により付加反応するか、軟
質系ビニル重合体を形成するモノマーを常法により重合
することにより得られる。

即ち、付加反応型シリコーンゴムは分子内にビニル基を
有するビニル変性シリコーンポリマーと分子内に活性水
素を有するハイドロジエン変性シリコーンポリマーがシ
リル化反応による付加反応により生成するゴムであり、
ビニル変性シリコーンポリマーとは分子の末端あるいは
内部に５ｔ−ＣＨＰＣｌ、結合を少なくとも１個以上も
ったポリシロキサンをいい、ハイドロジエン変性シリコ
ーンポリマーとは分子の末端あるいは内部に５ｔ−Ｈ結
合を少なくとも２個以上もったポリシロキサンをいう。

両者は通常は組み合わせで市販されており、これらの例
としては例えば東レシリコーン株式会社の５Ｒ−１８２
１、信越化学株式会社のにＥ−１２０４等があげられる
。

また軟質ビニル重合体は軟質ビニル重合体を形成するモ
ノマーを常法により重合することにより得られる。

本発明に使用される軟質系ビニル重合体はビニル変性シ
リコーンを主体とする重合体でなければならない、ビニ
ル変性シリコーンを主体とする重合体とはビニル変性シ
リコーンの単独重合体もしくは共重合体またはビニル変
性シリコーンと他のビニルモノマーとの共重合体をいう
、ビニル変性シリコーンとしては、例えばメタアクリロ
キシプロピルシロキサン、メタアクリロキシプロピルア
ルコキシシラン、ビニルアルコキシシラン等があげられ
る。また他のとニルモノマーとしては前記のグラフト重
合体をつくる際に用いる七ツマ−は総て用いることがで
きる。他のビニルモノマーの使用割合は、得られる共重
合体が軟質、即ち液状ないしゴム状でありかつその平均
粒子径が１．０μ以下である範囲であり、七ツマ−の種
類にもよるが通常全モノマーの８０重量％以下である。

本発明の目的である低応力化を果たし、耐衝撃性を改良
するためには付加反応型シリコーン、及び軟化ビニル重
合体の平均粒子径は１．０μ以下、好ましくは０．５μ
以下、更に好ましくは０．０１ｕ以上０．２μ以下であ
る。付加反応型シリコーン、及び軟質ビニル重合体の平
均粒子径が１．０μを超えると低応力化を果たせず、耐
熱衝撃性も改良されない、付加反応型シリコーン、及び
軟質ビニル重合体の粒径のコントロールは、エポキシ樹
脂とグラフト重合体を形成するとニルポリマーの種類、
量、付加反応型シリコーン、及び職質ビニル重合体を形
成するポリマーもしくはモノマー組成の選択によって可
能であるが、エポキシ樹脂に導入する二重結合の量によ
ってもコントロールする事ができる。

エポキシ樹脂とビニルポリマーのグラフト重合体を含ま
ないエポキシ樹脂中にシリコーンポリマーを均一な粒子
と分散させることは、例えばシランカップリング剤、変
性シリコーンオイル等を使用したとしても困難である。

付加反応型シリコーンゴム及び軟質ビニル重合体を形成
するポリマーもしくはモノマーの使用量は、エポキシ樹
脂１００重量部に対して１〜１００重量部である。

本発明の組成物は（ｄ）の変性エポキシ樹脂を必須成分
とするが、上記付加反応型シリコーンゴム及び／又は軟
質ビニル重合体を所望の量に調整するために未変性多官
能エポキシを含有してもよい。

未変性多官能エポキシとしては、前記の（ｄ）において
使用するエポキシ樹脂が総て使用でき、両者は同じでも
よく、異なっていても差し支えない。

変性エポキシ樹脂の使用量は付加反応型シリコーンゴム
及び／又は軟質ビニル重合体の所望量と、変性エポキシ
樹脂中に含まれる付加反応型シリコーンゴム及び／又は
軟質ビニル重合体の量により決める事ができる。

また、付加反応によって得るシリコーンゴム及び／又は
軟質ビニル重合体の量はビスマレイミド、ポリアミン、
および変性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂の総量に対
して０．５重量％以上必要であり、特に１〜３０重量％
が好ましい、０．５重量％未満では低応力化が達成され
ない。

本発明の半導体封止用樹脂組成物は前記（ａ）、（ｂ）
、（Ｃ）あるいは（ａ）、し）、（Ｃ）、（ｄ）を必須
成分として含有するが、実用に際してはノボラック型フ
ェノール樹脂、アラルキル系フェノール樹脂等のフェノ
ール類、ジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌレ
ート、ｏ、ｏ″−ジアリルビスフェノールＡ等のマレイ
ミド樹脂に対して一般的に使用される反応性希釈剤、イ
ミダゾール類、三級アミン類、第４アンモニウム塩類、
有機金属化合物類、有機ホスフィン類、有機過酸化物、
アゾ化合物等の硬化促進剤、脂肪酸アミド、脂肪酸塩、
ワックス等の離型剤、ブロム化合物、アンチモン、リン
等の難燃剤、カーボンブラック等の着色剤、シランカッ
プリング剤等を適宜配合することも可能である。

本発明の半導体封止用樹脂組成物は、ミキサー等によっ
て十分プレミックスした後、熱ロール、あるいはニーグ
ーの如き溶融混合機で混練し、次いで冷却粉砕を行うこ
とにより、成形材料として容易に得ることが出来る。

〔実施例〕

本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は
実施例に限定されるものではない。以下において部は特
記せぬ限り重量部を意味する。

製造例−１（ビスマレイミドとポリアミンのプレポリマ
ーの製造方法） Ｎ、Ｎ’−４，４″−ビス（３−アミノフェノキシ）ビ
フェニルビスマレイミド粉末１００重量部、−綴代（Ｉ
Ｉ）でｎが平均３．０であるポリアミン粉末（三井東圧
化学製）３０重量部を１９０°Ｃの熱ロールで１０分間
反応させた後、冷却し更に粉砕して、軟化点１１２°Ｃ
のプレポリマー（以下、ａ−１という）を得た。

製造例−２（ビスマレイミドとポリアミンのプレポリマ
ーの製造方法） Ｎ、Ｎ’−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フヱニ
ル〕スルフィドビスマレイミド粉末１００！ｉｔ部、−
綴代でｎが平均３．０であるポリアミン粉末３０重量部
をｉｓｏ’ｃの熱ロールで１０分間反応させた後、冷却
し更に粉砕して、軟化点９５°Ｃのプレポリマー（以下
、ａ−２という）を得た。

製造例−３（ビスマレイミドとポリアミンのプレポリマ
ーの製造方法） Ｎ、Ｎ’−４，４°−ジフェニルメタンビスマレイミド
粉末１００重量部、−綴代でｎが平均３．０であるポリ
アミン粉末１８重量部を１５０°Ｃの熱ロールで１部分
間反応させた後、冷却し更に粉砕して、軟化点１０５゛
Ｃのプレポリマー　（以下、ａ−３という）を得た。

比較製造例−４（ビスマレイミドとポリアミンのプレポ
リマーの製造方法） Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド
粉末１００重量部、４．４“−ジアミノジフェニルメタ
ン粉末２８重量部を１５０°Ｃの熱ロールで２０分間反
応させた後、冷却し更に粉砕して、軟化点１１５℃のプ
レポリマー（以下、ａ−４という）を得た。

製造例−５（変性エポキシ樹脂の製造）オルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当１２００）　１
００部、トルエン１ｏ部、メタクリル酸１．２部を３級
アミンの存在下で１２０〜１２５°Ｃで２時間反応させ
た後、メタアクリロキシプロピルシリコーンオリゴマー
（信越化学株式会社製）１０部、アゾビスイソバレロニ
トリル０．４部、トルエン５０部を８０″Ｃで４時間反
応させる。更に付加反応型シリコーンポリマーとして、
ビニル変性ポリシロキサン２７．５部とハイドロジエン
変性ポリシロキサン２７．５部、（いずれも信越化学株
式会社製ＫＥ−１２０４）を加えて激しく撹拌し、２時
間反応させた。その後見に１３０°Ｃにおいて減圧にて
脱溶剤し、粒径　０．２〜０．５μのシリコーンゴムが
分散した変性エポキシ樹脂（以下、ｂ−１という）（エ
ポキシ当量３３７）を得た。

製造例−６（変性エポキシ樹脂の製造）オルソクレゾー
ルノボランクエポキシ樹脂（エポキシ当量２００）　１
００部、トルエン１０部、メタクリル酸１．２部を３級
アミンの存在下で１２０〜１２５°Ｃで２時間反応させ
た後、ブチルアクリレート４部、グリシジルメタクリレ
ート０．２部、ｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘキサ
ノニー）０．０５部を１００°Ｃで１時間反応させる。

さらにメタクリロキシプロピルシロキサン５０部、ネオ
ペンチルグリコールジアクリレート１部、１．１−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）　３，３．５−　トリシクロ
ヘキサン０．１５部を連続滴下しながら４時間、その後
見に４時間反応させた後、減圧にて脱溶剤し、粒径０．
２〜０．５μの軟質ビニル重合体が分散した変性エポキ
シ樹脂（以下、ｂ−２という）（エポキシ当量３１３）
を得た。

実施例１〜３および比較例１ 第１表に示す配合物を９０〜１２０℃熱ロールにて３分
間溶融混合した後、冷却粉砕し打錠した成形用樹脂組成
物を得た。

この組成物を用い、トランスファー成形（１８５°Ｃ１
８０ｋｇ／ｃｉｉ、５分間）により、物性測定用の試験
片を成形し、１５０’Ｃで２時間、２００℃で２時間更
に２５０°Ｃで２時間の後硬化を行った後、各試験を行
うた。試験結果を第２表に示す。

実施例４．５および比較例２．３ 第３表に示す配合物を９０〜１２０″Ｃ熱ロールにて３
分間溶融混合した後、冷却粉砕し打錠した成形用樹脂組
成物を得た。

この組成物を用い、トランスファ成形（１８０“Ｃ７０
ｋｇ／ｄ、３分間）により試験用の１００ｐｉｎフラツ
トパツケージ（２０ｗ　Ｘ　３０ｍｍ　Ｘ　２．５ｍｍ
、１０１ａ　Ｘ　ＩＱｍの試験素子搭！り及び物性測定
用の試験片を成形し、２００”Ｃで６時間の後硬化を行
った後、各試験を行った結果を第４表に示す。

第１表　配合表 第３表　配合表 第２表　覇蝮凍 第４表 ムリ（斉吉果 〔発明の効果〕 実施例及び比較例にて説明してきた如く、本発明による
半導体封止用樹脂組成物は高耐熱性で低吸水率、しかも
応力が小さく、優れた耐熱衝撃性と半田耐熱性を示すこ
とから、この樹脂組成物を集積度の高い半導体あるいは
フラットパッケージの如き小型・薄型の半導体の封止に
用いた場合、優れた信頼性を得ることが出来、工業的に
きわめて有益な発明であります。

特許出願人　　三井東圧化学株式会社 （＋）Ｖ、Ｐ、Ｓテスト パッケージを１２１“Ｃ，２気圧のプレッシャークツカ
ーテスターに２４時間保ち、ただちに２１５°Ｃのフロ
リーナート（イ主友３Ｍ　ＦＣ−７０）に投入しクラン
クの発生したパッケージの数を数える。

（２）アルミスライド

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）本質的に （ａ）一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｉ） （Ｒ＿１は少なくとも２個の炭素数を有する２価の有機
   基を表す。） にて表わされるビスマレイミド化合物。 （ｂ）一般式（II） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） （ｎは１〜１０である）にて表わされるポリアミン化合
   物。 （ｃ）無機充填剤、 を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
2. （２）一般式（Ｉ）にて表わされるビスマレイミド化合
   物と、一般式（II）にて表わされるポリアミン化合物と
   を予めプレポリマー化して用いることを特徴とする請求
   項（１）記載の半導体封止用樹脂組成物。
3. （３）本質的に （ａ）一般式（Ｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （Ｒ＿１は少なくとも２個の炭素数を有する２価の有機
   基を表す。） にて表わされるビスマレイミド化合物。 （ｂ）一般式（II） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） （ｎは１〜１０である）にて表わされるポリアミン化合
   物。 （ｃ）無機充填剤、 （ｄ）エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
   体中にシリコーンポリマーが１．０μ以下の粒子径で均
   一に分散された変性エポキシ樹脂、を含有することを特
   徴とする半導体封止用樹脂組成物。
4. （４）一般式（Ｉ）にて表わされるビスマレイミド化合
   物と、一般式（II）にて表わされるポリアミン化合物と
   を予めプレポリマー化して用いることを特徴とする請求
   項（３）記載の半導体封止用樹脂組成物。
5. （５）エポキシ樹脂中に分散されたシリコーンポリマー
   が、付加反応型のシリコーンポリマーが反応してなるシ
   リコーンゴム、および／またはビニル変性シリコーン重
   合体を主体とする軟質ビニル重合体である請求項（３）
   記載の半導体封止用樹脂組成物。