JPH01304732A - 半導体ウェハの洗浄装置 - Google Patents
半導体ウェハの洗浄装置Info
- Publication number
- JPH01304732A JPH01304732A JP63135865A JP13586588A JPH01304732A JP H01304732 A JPH01304732 A JP H01304732A JP 63135865 A JP63135865 A JP 63135865A JP 13586588 A JP13586588 A JP 13586588A JP H01304732 A JPH01304732 A JP H01304732A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- semiconductor wafer
- cleaning
- vacuum
- brush
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 43
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract 4
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 60
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 206010062717 Increased upper airway secretion Diseases 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 208000026435 phlegm Diseases 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造工程における半導体ウェハの洗浄装
置に係り、特に半導体ウェハの裏面のブラシ洗浄装置に
関する。
置に係り、特に半導体ウェハの裏面のブラシ洗浄装置に
関する。
従来、この釉の洗浄装置は、第７図に示すように、半導
体ウェハ（以下ウェハと呼ぶ）２の端部を複数のローラ
ー１６で保持した状態で、ウェハ２の裏面に洗浄ブラシ
５を当て、ローラー１６によりこのウェハを回転させな
がら、裏面洗浄を行う構造となっていた。
体ウェハ（以下ウェハと呼ぶ）２の端部を複数のローラ
ー１６で保持した状態で、ウェハ２の裏面に洗浄ブラシ
５を当て、ローラー１６によりこのウェハを回転させな
がら、裏面洗浄を行う構造となっていた。
前述した従来のブラシ洗浄装置は、ローラー１６により
ウェハ２を回転させる為、ローラー１６からゴミが発生
し、ウェハ２の表面を汚染する。また、ウェハ２裏面の
洗浄ブラシ５を強く当て過ぎると、ローラー１６が空回
りするので十分な洗浄ができない等の欠点がある。
ウェハ２を回転させる為、ローラー１６からゴミが発生
し、ウェハ２の表面を汚染する。また、ウェハ２裏面の
洗浄ブラシ５を強く当て過ぎると、ローラー１６が空回
りするので十分な洗浄ができない等の欠点がある。
本発明の目的は、前記欠点が解決され、半導体ウェハの
表面を汚染する心配がなく、充分に洗浄ができるよう１
こした半導体ウェハの洗浄装置を提供することにある。
表面を汚染する心配がなく、充分に洗浄ができるよう１
こした半導体ウェハの洗浄装置を提供することにある。
本発明の構成は、半導体ウェハの裏面を洗浄ブラシｆこ
よる洗浄する半導体ウェハの洗浄装置において、前記半
導体ウェハの表面の周端部を真空吸着する手段を設けた
ことを特徴とする。
よる洗浄する半導体ウェハの洗浄装置において、前記半
導体ウェハの表面の周端部を真空吸着する手段を設けた
ことを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の半導体ウエノ−の洗浄
装置の斜視図である。同図において、本実施例のブラシ
洗浄装置は、半導体ウェノ＼２の主表面の周辺部を真空
吸着し、固定するウェハチャックｌと、このウェハチャ
ック１の固定及び移動を行う固定具４、及びエアシリン
ダ３と、半導体ウェハ２の裏面を洗浄する洗浄ブラシ５
とこの洗浄ブラシ５０回転を行うモータ６及び回転台７
と、半導体ウェハ２洗浄時に純水等を供給するリンスノ
ズル８とを含み、構成される。ここで、本実施例の洗浄
装置のウェハチャック１は、半導体ウェハ２を真空吸着
するチャックであり、エアシリンダ３により上下方向に
可動する。また、ウェハチャック１、及びエアシリンダ
３を固定する固定具４は、図示していないが、横方向へ
可動する。半導体ウェハ２の裏面を洗浄する洗浄ブラシ
５は、モータ６ζこより回転する。また、洗浄ブラシ３
を載せた回転台７も、図示していないが、矢印方向に回
転可能である。リンスノズル８は、洗浄時に純水等を供
給するノズルである。
装置の斜視図である。同図において、本実施例のブラシ
洗浄装置は、半導体ウェノ＼２の主表面の周辺部を真空
吸着し、固定するウェハチャックｌと、このウェハチャ
ック１の固定及び移動を行う固定具４、及びエアシリン
ダ３と、半導体ウェハ２の裏面を洗浄する洗浄ブラシ５
とこの洗浄ブラシ５０回転を行うモータ６及び回転台７
と、半導体ウェハ２洗浄時に純水等を供給するリンスノ
ズル８とを含み、構成される。ここで、本実施例の洗浄
装置のウェハチャック１は、半導体ウェハ２を真空吸着
するチャックであり、エアシリンダ３により上下方向に
可動する。また、ウェハチャック１、及びエアシリンダ
３を固定する固定具４は、図示していないが、横方向へ
可動する。半導体ウェハ２の裏面を洗浄する洗浄ブラシ
５は、モータ６ζこより回転する。また、洗浄ブラシ３
を載せた回転台７も、図示していないが、矢印方向に回
転可能である。リンスノズル８は、洗浄時に純水等を供
給するノズルである。
第２図は第１図のウェハチャック１を真空吸着面（Ｆ面
）より見た平面図である。吸着面９の外径はウェハ２の
直径と同じ大きさである。図中に斜線を引いて示した真
空吸着面９は、半導体ウェハ２の主表面のうち半導体パ
ターンの無い周辺部を吸着する平面で、真空吸着溝１０
と真空引き穴１１とを備えている。第３図に、第２図の
ウェハチャック１が、半導体ウェハ２を吸着した時の断
面図を示した。
）より見た平面図である。吸着面９の外径はウェハ２の
直径と同じ大きさである。図中に斜線を引いて示した真
空吸着面９は、半導体ウェハ２の主表面のうち半導体パ
ターンの無い周辺部を吸着する平面で、真空吸着溝１０
と真空引き穴１１とを備えている。第３図に、第２図の
ウェハチャック１が、半導体ウェハ２を吸着した時の断
面図を示した。
次に、半導体ウェハ２洗浄の動作を順を追って説明する
。
。
先づ、第１図において、半導体ウェハ２は、洗浄ブラシ
５のある洗浄部とは別の部分で、図示していないが、オ
リエンテーション・フラット合わせを含む位置決めされ
る。位置決めされた半導体ウェハ２は、ウェハチャック
ｌにより、主表面の周辺部を真空吸着され、ウェハチャ
ック１１及び固定具４とともに、洗浄部まで移動する。
５のある洗浄部とは別の部分で、図示していないが、オ
リエンテーション・フラット合わせを含む位置決めされ
る。位置決めされた半導体ウェハ２は、ウェハチャック
ｌにより、主表面の周辺部を真空吸着され、ウェハチャ
ック１１及び固定具４とともに、洗浄部まで移動する。
この時、洗浄ブラシ５は、モータ６により自転を、回転
台７Ｉこより全体の回転を、初める。ここで、エアシリ
ンダ３により、ウェハチャック１とともに、半導体ウェ
ハ２を洗浄ブラシ５（こ当たるある位置まで下降させ、
同時にリンスノズル８より、洗浄ブラシ５と半導体ウェ
ハ２の接点に純水等を供給すれば、半導体ウェハ２の裏
面ブラシ洗浄を行うことができる。また、半導体ウェハ
２無しで、ウェハチャック１の真空吸着を行わずに、前
記と同様な動作をさせると、真空吸着面９自体のブラシ
洗浄を行うことができる。
台７Ｉこより全体の回転を、初める。ここで、エアシリ
ンダ３により、ウェハチャック１とともに、半導体ウェ
ハ２を洗浄ブラシ５（こ当たるある位置まで下降させ、
同時にリンスノズル８より、洗浄ブラシ５と半導体ウェ
ハ２の接点に純水等を供給すれば、半導体ウェハ２の裏
面ブラシ洗浄を行うことができる。また、半導体ウェハ
２無しで、ウェハチャック１の真空吸着を行わずに、前
記と同様な動作をさせると、真空吸着面９自体のブラシ
洗浄を行うことができる。
第４図は後述する本発明の第２の実施例で用いるウェハ
チャックを真空吸着方向より見た平面図である。同図に
おいて、斜線で示した真空吸着面９は円環状であり、複
数の真空吸着溝ｌＯと真空引き穴１１とを備えている。
チャックを真空吸着方向より見た平面図である。同図に
おいて、斜線で示した真空吸着面９は円環状であり、複
数の真空吸着溝ｌＯと真空引き穴１１とを備えている。
各々の真空吸着碑１０は、電磁弁と真空センサとを有す
る独立した真空ラインに繁がっている。なお、スプレー
ノズル１２の使用目的は第６図で説明する。
る独立した真空ラインに繁がっている。なお、スプレー
ノズル１２の使用目的は第６図で説明する。
第５図は第６図のウェハチャック１に半導体ウェハ２を
吸着した時の平面図である。ここで、真空吸着面９が円
環状である為、半纏体ウェノ・２のオリエンテーション
−フラット１３１こより、真空吸着されない部分ができ
る。この部分の真空吸着に関与しない真空吸着溝ｌＯの
真空ラインは、真空センサと電磁弁とにより自動的に閉
となる。即ち、真空吸着溝１０からの純水等の無用な吸
引を避けることができる。
吸着した時の平面図である。ここで、真空吸着面９が円
環状である為、半纏体ウェノ・２のオリエンテーション
−フラット１３１こより、真空吸着されない部分ができ
る。この部分の真空吸着に関与しない真空吸着溝ｌＯの
真空ラインは、真空センサと電磁弁とにより自動的に閉
となる。即ち、真空吸着溝１０からの純水等の無用な吸
引を避けることができる。
第６図は本発明の第２の実施例の半導体ウエノ・の洗浄
装置の側面図である。同図において、ウェハチャック１
は、前述した第４図で示したものを用いる。同図におい
て、スプレーノズル１２は、第５図に示したように、洗
浄中に半導体ウェハ２の主表面に純水等をスプレーする
ノズルで、ウェハチャックｌの内部中央に設置しである
。このスプレーの目的は、半導体ウェハ２のオリエンテ
ーション・フラットの部分からの洗浄液のウエノ１主表
面へのまわり込みを防ぐ為である。ノズル配管１４はス
プレーノズル１２の配管、真空配管１５はウェハチャッ
ク１の真空引きの配管である。
装置の側面図である。同図において、ウェハチャック１
は、前述した第４図で示したものを用いる。同図におい
て、スプレーノズル１２は、第５図に示したように、洗
浄中に半導体ウェハ２の主表面に純水等をスプレーする
ノズルで、ウェハチャックｌの内部中央に設置しである
。このスプレーの目的は、半導体ウェハ２のオリエンテ
ーション・フラットの部分からの洗浄液のウエノ１主表
面へのまわり込みを防ぐ為である。ノズル配管１４はス
プレーノズル１２の配管、真空配管１５はウェハチャッ
ク１の真空引きの配管である。
本実施例の場合の動作は、前記第１の実施例とほぼ同様
である。特に異なる点は、ブラシ５洗浄中スプレーノズ
ル１２から純水等をスプレーするという点である。本実
施例では、前述したようなウェハチャック１を用いる為
、オリエンテーション・フラットの位置に関係なく、半
導体ウェハ２の表面吸着ができるので、ウェノＸ吸着の
位置決め時に、オリエンテーション・フラット合せが不
要という利点がある。
である。特に異なる点は、ブラシ５洗浄中スプレーノズ
ル１２から純水等をスプレーするという点である。本実
施例では、前述したようなウェハチャック１を用いる為
、オリエンテーション・フラットの位置に関係なく、半
導体ウェハ２の表面吸着ができるので、ウェノＸ吸着の
位置決め時に、オリエンテーション・フラット合せが不
要という利点がある。
以上説明したように、本発明は、半纏体ウニへの主表面
を真空吸着し、固定すること（こより、半導体ウェハの
裏面に比較的強く洗浄ブラシをあてて洗浄を行えるので
、半導体製品の歩留りを悪化させる半導体ウェハの裏面
に付着したゴミを効率良く除去できる効果がある。
を真空吸着し、固定すること（こより、半導体ウェハの
裏面に比較的強く洗浄ブラシをあてて洗浄を行えるので
、半導体製品の歩留りを悪化させる半導体ウェハの裏面
に付着したゴミを効率良く除去できる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の洗浄装置の斜視図、第
２図は第１図のウェノ・チャックを真空吸着方向より見
た平面図、第３図は第１図のウェハチャックが半導体ウ
ェハを吸着した時の断面図、第４図は本発明の第２の実
施例で用いるウェノ１チャックを真空吸着方向より見た
平面図、第５図は第４図のウェハチャックが半導体ウェ
ハを吸着した時の平面図、第６図は本発明の第２の実施
例の洗浄装置の側面図、第７図は従来の装置の一例を示
す側面図である。 １・゛・・・・ウェハチャック、２・・・・・・半導体
ウニノー、３・・・・・・エアシリ・ンダ、４・・・・
・・固定具、５・・・・・・洗浄ブラシ、６・・・・・
・モータ、７・・・・・・回転台、８・・・・・・リン
スノズル、９・・・・・・真空吸着面、１０・・・・・
・真空吸着溝、１１・・・・・・真空引き穴、１２・・
・・・・スプレーノズル、１３・・・・・・オリエンテ
ーション・フラット、１４・・・・・・ノズル配管、１
５・・・・・・真空配管、１６・・・・・・ローラ。 代理人 弁理士 内 原 音 磨ｊ 回 、ｏＸ空坂箱：岑 １、シエ２、工、２．）阜２７ 捲う閏 痰を圀 栖７１￥１１
２図は第１図のウェノ・チャックを真空吸着方向より見
た平面図、第３図は第１図のウェハチャックが半導体ウ
ェハを吸着した時の断面図、第４図は本発明の第２の実
施例で用いるウェノ１チャックを真空吸着方向より見た
平面図、第５図は第４図のウェハチャックが半導体ウェ
ハを吸着した時の平面図、第６図は本発明の第２の実施
例の洗浄装置の側面図、第７図は従来の装置の一例を示
す側面図である。 １・゛・・・・ウェハチャック、２・・・・・・半導体
ウニノー、３・・・・・・エアシリ・ンダ、４・・・・
・・固定具、５・・・・・・洗浄ブラシ、６・・・・・
・モータ、７・・・・・・回転台、８・・・・・・リン
スノズル、９・・・・・・真空吸着面、１０・・・・・
・真空吸着溝、１１・・・・・・真空引き穴、１２・・
・・・・スプレーノズル、１３・・・・・・オリエンテ
ーション・フラット、１４・・・・・・ノズル配管、１
５・・・・・・真空配管、１６・・・・・・ローラ。 代理人 弁理士 内 原 音 磨ｊ 回 、ｏＸ空坂箱：岑 １、シエ２、工、２．）阜２７ 捲う閏 痰を圀 栖７１￥１１
Claims (1)
- 半導体ウェハの裏面を洗浄ブラシにより洗浄する半導
体ウェハの洗浄装置において、前記半導体ウェハの表面
の周端部を真空吸着する手段を設けたことを特徴とする
半導体ウェハの洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63135865A JPH01304732A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 半導体ウェハの洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63135865A JPH01304732A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 半導体ウェハの洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01304732A true JPH01304732A (ja) | 1989-12-08 |
Family
ID=15161573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63135865A Pending JPH01304732A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 半導体ウェハの洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01304732A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5168887A (en) * | 1990-05-18 | 1992-12-08 | Semitool, Inc. | Single wafer processor apparatus |
| US5334254A (en) * | 1992-10-21 | 1994-08-02 | Paul J. Gelardi | Non-abrasive disc cleaner |
| US5351360A (en) * | 1991-06-06 | 1994-10-04 | Enya Systems, Limited | Cleaning device for a wafer mount plate |
| JPH0714649U (ja) * | 1993-08-12 | 1995-03-10 | 東洋電機製造株式会社 | 真空吸着チャック |
| US5445172A (en) * | 1990-05-18 | 1995-08-29 | Semitool, Inc. | Wafer holder with flexibly mounted gripping fingers |
| JP4668350B1 (ja) * | 2010-05-28 | 2011-04-13 | イーティーシステムエンジニアリング株式会社 | 半導体ウェーハの分離装置 |
| CN105097438A (zh) * | 2014-05-23 | 2015-11-25 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种晶片背面清洗装置 |
-
1988
- 1988-06-01 JP JP63135865A patent/JPH01304732A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5168887A (en) * | 1990-05-18 | 1992-12-08 | Semitool, Inc. | Single wafer processor apparatus |
| US5445172A (en) * | 1990-05-18 | 1995-08-29 | Semitool, Inc. | Wafer holder with flexibly mounted gripping fingers |
| US5573023A (en) * | 1990-05-18 | 1996-11-12 | Semitool, Inc. | Single wafer processor apparatus |
| US5351360A (en) * | 1991-06-06 | 1994-10-04 | Enya Systems, Limited | Cleaning device for a wafer mount plate |
| US5334254A (en) * | 1992-10-21 | 1994-08-02 | Paul J. Gelardi | Non-abrasive disc cleaner |
| JPH0714649U (ja) * | 1993-08-12 | 1995-03-10 | 東洋電機製造株式会社 | 真空吸着チャック |
| JP4668350B1 (ja) * | 2010-05-28 | 2011-04-13 | イーティーシステムエンジニアリング株式会社 | 半導体ウェーハの分離装置 |
| WO2011148559A1 (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-01 | イーティーシステムエンジニアリング株式会社 | 半導体ウェーハの分離装置 |
| JP2011249640A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Et System Engineering Co Ltd | 半導体ウェーハの分離装置 |
| CN105097438A (zh) * | 2014-05-23 | 2015-11-25 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种晶片背面清洗装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR920010730B1 (ko) | 반도체기판 에칭장치 | |
| US7743449B2 (en) | System and method for a combined contact and non-contact wafer cleaning module | |
| KR101841549B1 (ko) | 드레싱 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마 장치 | |
| JPH04124827A (ja) | 半導体基板エッチング処理装置 | |
| JPH07256195A (ja) | 回転式薬液処理装置 | |
| JPH01304732A (ja) | 半導体ウェハの洗浄装置 | |
| WO2002067294A3 (en) | Arrangement and a method for reducing contamination with particles on a substrate in a process tool | |
| JPH08148541A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
| JPH1131674A (ja) | ウェーハ洗浄装置 | |
| US7007333B1 (en) | System and method for a combined contact and non-contact wafer cleaning module | |
| JPH10177999A (ja) | 基板搬送用ハンド及びポリッシング装置 | |
| JP2002313767A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2000150441A (ja) | ローラブラシ洗浄装置 | |
| KR20190133450A (ko) | Oled용 대면적 글라스 연마시스템 | |
| JP2007194612A (ja) | 半導体装置または半導体ウェハの製造方法 | |
| JP2002280344A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH07290355A (ja) | 研磨装置 | |
| JPH08164370A (ja) | 多数の微細な孔を有する板材の洗浄装置及び洗浄方法、並びに真空チャックのチャックプレートの洗浄装置及び洗浄方法 | |
| JPH0713211Y2 (ja) | スピンチャック洗浄機能付きレジスト塗布装置 | |
| JPH07254582A (ja) | 半導体ウェーハ粒子除去装置 | |
| JPH0471232A (ja) | 洗浄装置 | |
| JP2920855B2 (ja) | 洗浄処理装置 | |
| JPH0330426A (ja) | ウエハー裏面洗浄装置 | |
| JPH0936076A (ja) | 洗浄装置 | |
| JP3532236B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 |