JPH01304732A - Semiconductor wafer washer - Google Patents
Semiconductor wafer washerInfo
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- JPH01304732A JPH01304732A JP63135865A JP13586588A JPH01304732A JP H01304732 A JPH01304732 A JP H01304732A JP 63135865 A JP63135865 A JP 63135865A JP 13586588 A JP13586588 A JP 13586588A JP H01304732 A JPH01304732 A JP H01304732A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造工程における半導体ウェハの洗浄装
置に係り、特に半導体ウェハの裏面のブラシ洗浄装置に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a semiconductor wafer cleaning device in a semiconductor manufacturing process, and particularly to a brush cleaning device for the back side of a semiconductor wafer.
従来、この釉の洗浄装置は、第７図に示すように、半導
体ウェハ（以下ウェハと呼ぶ）２の端部を複数のローラ
ー１６で保持した状態で、ウェハ２の裏面に洗浄ブラシ
５を当て、ローラー１６によりこのウェハを回転させな
がら、裏面洗浄を行う構造となっていた。Conventionally, this glaze cleaning device applies a cleaning brush 5 to the back surface of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as wafer) 2 while holding the end of the wafer 2 with a plurality of rollers 16, as shown in FIG. The wafer was rotated by rollers 16 while cleaning the back surface.
前述した従来のブラシ洗浄装置は、ローラー１６により
ウェハ２を回転させる為、ローラー１６からゴミが発生
し、ウェハ２の表面を汚染する。また、ウェハ２裏面の
洗浄ブラシ５を強く当て過ぎると、ローラー１６が空回
りするので十分な洗浄ができない等の欠点がある。In the conventional brush cleaning device described above, since the wafer 2 is rotated by the roller 16, dust is generated from the roller 16 and contaminates the surface of the wafer 2. Further, if the cleaning brush 5 is applied too strongly to the back surface of the wafer 2, the roller 16 will spin idly, resulting in a disadvantage that sufficient cleaning cannot be performed.
本発明の目的は、前記欠点が解決され、半導体ウェハの
表面を汚染する心配がなく、充分に洗浄ができるよう１
こした半導体ウェハの洗浄装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks and to provide a method for cleaning semiconductor wafers sufficiently without worrying about contaminating the surface of the semiconductor wafer.
An object of the present invention is to provide a cleaning device for semiconductor wafers.
本発明の構成は、半導体ウェハの裏面を洗浄ブラシｆこ
よる洗浄する半導体ウェハの洗浄装置において、前記半
導体ウェハの表面の周端部を真空吸着する手段を設けた
ことを特徴とする。The present invention is characterized in that a semiconductor wafer cleaning apparatus for cleaning the back surface of a semiconductor wafer with a cleaning brush f is provided with means for vacuum suctioning the peripheral edge of the front surface of the semiconductor wafer.
次に本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
第１図は本発明の第１の実施例の半導体ウエノ−の洗浄
装置の斜視図である。同図において、本実施例のブラシ
洗浄装置は、半導体ウェノ＼２の主表面の周辺部を真空
吸着し、固定するウェハチャックｌと、このウェハチャ
ック１の固定及び移動を行う固定具４、及びエアシリン
ダ３と、半導体ウェハ２の裏面を洗浄する洗浄ブラシ５
とこの洗浄ブラシ５０回転を行うモータ６及び回転台７
と、半導体ウェハ２洗浄時に純水等を供給するリンスノ
ズル８とを含み、構成される。ここで、本実施例の洗浄
装置のウェハチャック１は、半導体ウェハ２を真空吸着
するチャックであり、エアシリンダ３により上下方向に
可動する。また、ウェハチャック１、及びエアシリンダ
３を固定する固定具４は、図示していないが、横方向へ
可動する。半導体ウェハ２の裏面を洗浄する洗浄ブラシ
５は、モータ６ζこより回転する。また、洗浄ブラシ３
を載せた回転台７も、図示していないが、矢印方向に回
転可能である。リンスノズル８は、洗浄時に純水等を供
給するノズルである。FIG. 1 is a perspective view of a semiconductor wafer cleaning apparatus according to a first embodiment of the present invention. In the figure, the brush cleaning device of this embodiment includes a wafer chuck 1 that vacuum-chucks and fixes the peripheral part of the main surface of the semiconductor wafer \2, a fixture 4 that fixes and moves the wafer chuck 1, and An air cylinder 3 and a cleaning brush 5 for cleaning the back side of the semiconductor wafer 2
A motor 6 and a rotary table 7 that rotate this cleaning brush 50 times.
and a rinse nozzle 8 that supplies pure water or the like when cleaning the semiconductor wafer 2. Here, the wafer chuck 1 of the cleaning apparatus of this embodiment is a chuck that vacuum-chucks the semiconductor wafer 2, and is movable in the vertical direction by an air cylinder 3. Further, although not shown, the fixture 4 for fixing the wafer chuck 1 and the air cylinder 3 is movable laterally. A cleaning brush 5 for cleaning the back surface of the semiconductor wafer 2 is rotated by a motor 6ζ. Also, cleaning brush 3
Although not shown, the rotary table 7 on which it is placed is also rotatable in the direction of the arrow. The rinse nozzle 8 is a nozzle that supplies pure water or the like during cleaning.
第２図は第１図のウェハチャック１を真空吸着面（Ｆ面
）より見た平面図である。吸着面９の外径はウェハ２の
直径と同じ大きさである。図中に斜線を引いて示した真
空吸着面９は、半導体ウェハ２の主表面のうち半導体パ
ターンの無い周辺部を吸着する平面で、真空吸着溝１０
と真空引き穴１１とを備えている。第３図に、第２図の
ウェハチャック１が、半導体ウェハ２を吸着した時の断
面図を示した。FIG. 2 is a plan view of the wafer chuck 1 shown in FIG. 1, viewed from the vacuum suction surface (plane F). The outer diameter of the suction surface 9 is the same as the diameter of the wafer 2. The vacuum suction surface 9 shown with diagonal lines in the figure is a plane that suctions the peripheral part of the main surface of the semiconductor wafer 2 where there is no semiconductor pattern.
and a vacuum hole 11. FIG. 3 shows a cross-sectional view of the wafer chuck 1 shown in FIG. 2 when the semiconductor wafer 2 is sucked.
次に、半導体ウェハ２洗浄の動作を順を追って説明する
。Next, the operation of cleaning the semiconductor wafer 2 will be explained step by step.
先づ、第１図において、半導体ウェハ２は、洗浄ブラシ
５のある洗浄部とは別の部分で、図示していないが、オ
リエンテーション・フラット合わせを含む位置決めされ
る。位置決めされた半導体ウェハ２は、ウェハチャック
ｌにより、主表面の周辺部を真空吸着され、ウェハチャ
ック１１及び固定具４とともに、洗浄部まで移動する。First, in FIG. 1, the semiconductor wafer 2 is positioned in a part other than the cleaning section where the cleaning brush 5 is located, including orientation and flat alignment (not shown). The positioned semiconductor wafer 2 is vacuum-adsorbed around the main surface by the wafer chuck 1, and is moved together with the wafer chuck 11 and fixture 4 to the cleaning section.
この時、洗浄ブラシ５は、モータ６により自転を、回転
台７Ｉこより全体の回転を、初める。ここで、エアシリ
ンダ３により、ウェハチャック１とともに、半導体ウェ
ハ２を洗浄ブラシ５（こ当たるある位置まで下降させ、
同時にリンスノズル８より、洗浄ブラシ５と半導体ウェ
ハ２の接点に純水等を供給すれば、半導体ウェハ２の裏
面ブラシ洗浄を行うことができる。また、半導体ウェハ
２無しで、ウェハチャック１の真空吸着を行わずに、前
記と同様な動作をさせると、真空吸着面９自体のブラシ
洗浄を行うことができる。At this time, the cleaning brush 5 starts to rotate on its own axis by the motor 6, and the entire rotation starts from the rotary table 7I. Here, the semiconductor wafer 2 is lowered together with the wafer chuck 1 by the air cylinder 3 to a certain position where it hits the cleaning brush 5.
At the same time, if pure water or the like is supplied from the rinse nozzle 8 to the contact point between the cleaning brush 5 and the semiconductor wafer 2, the back surface of the semiconductor wafer 2 can be cleaned with a brush. Further, if the same operation as described above is performed without the semiconductor wafer 2 and without vacuum suction of the wafer chuck 1, the vacuum suction surface 9 itself can be cleaned with a brush.
第４図は後述する本発明の第２の実施例で用いるウェハ
チャックを真空吸着方向より見た平面図である。同図に
おいて、斜線で示した真空吸着面９は円環状であり、複
数の真空吸着溝ｌＯと真空引き穴１１とを備えている。FIG. 4 is a plan view of a wafer chuck used in a second embodiment of the present invention, which will be described later, as viewed from the vacuum suction direction. In the figure, the vacuum suction surface 9 indicated by diagonal lines is annular and includes a plurality of vacuum suction grooves 10 and vacuum holes 11.
各々の真空吸着碑１０は、電磁弁と真空センサとを有す
る独立した真空ラインに繁がっている。なお、スプレー
ノズル１２の使用目的は第６図で説明する。Each vacuum suction monument 10 is connected to an independent vacuum line having a solenoid valve and a vacuum sensor. The purpose of use of the spray nozzle 12 will be explained with reference to FIG.
第５図は第６図のウェハチャック１に半導体ウェハ２を
吸着した時の平面図である。ここで、真空吸着面９が円
環状である為、半纏体ウェノ・２のオリエンテーション
−フラット１３１こより、真空吸着されない部分ができ
る。この部分の真空吸着に関与しない真空吸着溝ｌＯの
真空ラインは、真空センサと電磁弁とにより自動的に閉
となる。即ち、真空吸着溝１０からの純水等の無用な吸
引を避けることができる。FIG. 5 is a plan view when the semiconductor wafer 2 is attracted to the wafer chuck 1 of FIG. 6. Here, since the vacuum suction surface 9 is annular, there is a portion that is not vacuum suctioned due to the orientation flat 131 of the semi-wrapped weno 2. The vacuum line of the vacuum suction groove lO, which is not involved in vacuum suction in this part, is automatically closed by the vacuum sensor and the solenoid valve. That is, unnecessary suction of pure water or the like from the vacuum suction groove 10 can be avoided.
第６図は本発明の第２の実施例の半導体ウエノ・の洗浄
装置の側面図である。同図において、ウェハチャック１
は、前述した第４図で示したものを用いる。同図におい
て、スプレーノズル１２は、第５図に示したように、洗
浄中に半導体ウェハ２の主表面に純水等をスプレーする
ノズルで、ウェハチャックｌの内部中央に設置しである
。このスプレーの目的は、半導体ウェハ２のオリエンテ
ーション・フラットの部分からの洗浄液のウエノ１主表
面へのまわり込みを防ぐ為である。ノズル配管１４はス
プレーノズル１２の配管、真空配管１５はウェハチャッ
ク１の真空引きの配管である。FIG. 6 is a side view of a semiconductor wafer cleaning apparatus according to a second embodiment of the present invention. In the same figure, wafer chuck 1
The one shown in FIG. 4 mentioned above is used. In the figure, the spray nozzle 12 is a nozzle that sprays pure water or the like onto the main surface of the semiconductor wafer 2 during cleaning, and is installed at the center inside the wafer chuck 1, as shown in FIG. The purpose of this spraying is to prevent the cleaning liquid from the orientation flat portion of the semiconductor wafer 2 from entering the main surface of the wafer 1. The nozzle pipe 14 is a pipe for the spray nozzle 12, and the vacuum pipe 15 is a pipe for evacuation of the wafer chuck 1.
本実施例の場合の動作は、前記第１の実施例とほぼ同様
である。特に異なる点は、ブラシ５洗浄中スプレーノズ
ル１２から純水等をスプレーするという点である。本実
施例では、前述したようなウェハチャック１を用いる為
、オリエンテーション・フラットの位置に関係なく、半
導体ウェハ２の表面吸着ができるので、ウェノＸ吸着の
位置決め時に、オリエンテーション・フラット合せが不
要という利点がある。The operation of this embodiment is almost the same as that of the first embodiment. A particular difference is that pure water or the like is sprayed from the spray nozzle 12 while the brush 5 is being cleaned. In this embodiment, since the wafer chuck 1 as described above is used, the surface of the semiconductor wafer 2 can be attracted regardless of the position of the orientation flat, so there is no need to align the orientation and flat when positioning for wafer X suction. There is.
以上説明したように、本発明は、半纏体ウニへの主表面
を真空吸着し、固定すること（こより、半導体ウェハの
裏面に比較的強く洗浄ブラシをあてて洗浄を行えるので
、半導体製品の歩留りを悪化させる半導体ウェハの裏面
に付着したゴミを効率良く除去できる効果がある。As explained above, the present invention is capable of vacuum-adsorbing and fixing the main surface of a semi-integrated sea urchin (this makes it possible to perform cleaning by applying a cleaning brush relatively strongly to the back surface of a semiconductor wafer, thereby increasing the yield of semiconductor products. This has the effect of efficiently removing dust adhering to the backside of semiconductor wafers, which can worsen the problem.
第１図は本発明の第１の実施例の洗浄装置の斜視図、第
２図は第１図のウェノ・チャックを真空吸着方向より見
た平面図、第３図は第１図のウェハチャックが半導体ウ
ェハを吸着した時の断面図、第４図は本発明の第２の実
施例で用いるウェノ１チャックを真空吸着方向より見た
平面図、第５図は第４図のウェハチャックが半導体ウェ
ハを吸着した時の平面図、第６図は本発明の第２の実施
例の洗浄装置の側面図、第７図は従来の装置の一例を示
す側面図である。
１・゛・・・・ウェハチャック、２・・・・・・半導体
ウニノー、３・・・・・・エアシリ・ンダ、４・・・・
・・固定具、５・・・・・・洗浄ブラシ、６・・・・・
・モータ、７・・・・・・回転台、８・・・・・・リン
スノズル、９・・・・・・真空吸着面、１０・・・・・
・真空吸着溝、１１・・・・・・真空引き穴、１２・・
・・・・スプレーノズル、１３・・・・・・オリエンテ
ーション・フラット、１４・・・・・・ノズル配管、１
５・・・・・・真空配管、１６・・・・・・ローラ。
代理人 弁理士 内 原 音
磨ｊ 回
、ｏＸ空坂箱：岑 １、シエ２、工、２．）阜２７
捲う閏
痰を圀
栖７１￥１１FIG. 1 is a perspective view of a cleaning device according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the wafer chuck shown in FIG. 1 as viewed from the vacuum suction direction, and FIG. 4 is a plan view of the wafer chuck used in the second embodiment of the present invention, viewed from the vacuum suction direction, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the wafer chuck shown in FIG. FIG. 6 is a side view of a cleaning device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a side view of an example of a conventional device. 1...Wafer chuck, 2...Semiconductor unit, 3...Air cylinder, 4...
...Fixing tool, 5...Cleaning brush, 6...
・Motor, 7... Rotating table, 8... Rinse nozzle, 9... Vacuum suction surface, 10...
・Vacuum suction groove, 11... Vacuum suction hole, 12...
...Spray nozzle, 13 ... Orientation flat, 14 ... Nozzle piping, 1
5...Vacuum piping, 16...Roller. Agent Patent Attorney Otoma Uchihara J times, oX Sorasaka Hako: 1, Shie 2, Eng, 2. ) 阜27 Roll up the phlegm 71 ￥11
Claims (1)
体ウェハの洗浄装置において、前記半導体ウェハの表面
の周端部を真空吸着する手段を設けたことを特徴とする
半導体ウェハの洗浄装置。1. A semiconductor wafer cleaning apparatus for cleaning the back surface of a semiconductor wafer with a cleaning brush, characterized in that the semiconductor wafer cleaning apparatus is provided with means for vacuum suctioning the peripheral edge of the front surface of the semiconductor wafer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63135865A JPH01304732A (en) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | Semiconductor wafer washer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63135865A JPH01304732A (en) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | Semiconductor wafer washer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01304732A true JPH01304732A (en) | 1989-12-08 |
Family
ID=15161573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63135865A Pending JPH01304732A (en) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | Semiconductor wafer washer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01304732A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5351360A (en) * | 1991-06-06 | 1994-10-04 | Enya Systems, Limited | Cleaning device for a wafer mount plate |
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| CN105097438A (en) * | 2014-05-23 | 2015-11-25 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | Wafer back side cleaning device |
-
1988
- 1988-06-01 JP JP63135865A patent/JPH01304732A/en active Pending
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