JPH11301849A - ウェーハチャック装置及びウェーハ洗浄システム - Google Patents

ウェーハチャック装置及びウェーハ洗浄システム

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JPH11301849A
JPH11301849A JP10112371A JP11237198A JPH11301849A JP H11301849 A JPH11301849 A JP H11301849A JP 10112371 A JP10112371 A JP 10112371A JP 11237198 A JP11237198 A JP 11237198A JP H11301849 A JPH11301849 A JP H11301849A
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JP
Japan
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wafer
section
chuck
cleaning
suction hole
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JP10112371A
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English (en)
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Kenji Kobayashi
健司 小林
Toshiichi Saito
敏一 斉藤
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Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd
Shin Etsu Handotai Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】搬送機構の簡便化、装置サイズの縮小化を可能
として装置コストの増大を抑制し、搬送時の発塵による
パーティクル汚染を低減できるようにしたウェーハチャ
ック装置を提供する。 【解決手段】内部に空気流路を形成した基体部と、該基
体部先端部に形成された開口部から外方に突出するよう
に該基体部に揺動可動に装着されたチャック部材と、該
チャック部材の中央部に外方に開口するように設けられ
該空気流路と連通する吸着孔と、該基体部後端部に開穿
され該空気流路と連通する吸引孔と、該吸引孔と連通す
る空気吸引手段とを有するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、搬送機構の簡便
化、装置サイズの縮小化を可能とし、発塵によるパーテ
ィクル汚染を低減できるようにしたウェーハチャック装
置に関する。
【0002】
【関連技術】半導体素子製造において、半導体ウェーハ
(以下、単にウェーハということがある)の表面に付着
した不純物や異物(例えば、研磨加工が終了したウェー
ハには化学的不純物やパーティクルが付着している)は
半導体素子の性能に悪影響を及ぼす。
【0003】そこで、ウェーハの製造工程の中には、ウ
ェーハ表面に付着した各種の不純物や異物を除去するこ
とを目的として洗浄工程が組み込まれている。この洗浄
工程ではウェーハが種々の方法によって洗浄されるが、
ウェーハの洗浄方法には大別して物理的洗浄方法と化学
的洗浄方法とがある。
【0004】上記物理的洗浄方法としては、例えば、洗
浄ブラシ等を用いて直接汚れを機械的に除去する方法
や、加圧流体を噴出ノズルにより被洗浄体の一部又は全
体に向け噴射し、この噴流圧によって汚れを機械的に除
去する方法や、被洗浄体を液体中に埋没させ、液中に設
置した振動子により発生させた超音波エネルギーを利用
し、汚れを機械的に除去する超音波洗浄方法等が挙げら
れている。
【0005】又、上記化学的洗浄方法としては、例え
ば、種々の薬剤、酵素等によりウェーハ表面に付着した
汚れを化学的に分解除去する方法等が挙げられる。上記
物理的洗浄方法と化学的洗浄方法とが併用されることも
ある。
【0006】一方、上記洗浄方法を実施する際に、ウェ
ーハを各洗浄手段に搬送する方式としては、複数枚のウ
ェーハを一度にプラスチック製のキャリアカセットに収
容して搬送する方式(キャリア方式)と、ウェーハをロ
ボットハンド等でウェーハの両側を把持して搬送する方
式(キャリアレス方式)とが知られている。
【0007】上記キャリア方式の洗浄装置においては、
ウェーハとキャリアカセットとの接触等によって、ウェ
ーハにパーティクル等が付着してウェーハが汚染される
という難点があるが、口径の異なるウェーハの処理は、
その口径に応じたキャリアカセットを交換することによ
って1台の洗浄装置で行なえる利点がある。
【0008】ところで、半導体素子の製造分野において
は、近年の半導体デバイスの高集積化の傾向に伴って半
導体ウェーハが大口径化し、複数枚のウェーハをキャリ
アに収容して洗浄する従来の方式によれば、装置の大型
化や多大な労力を要する。
【0009】一方、キャリアレス方式の洗浄装置におい
ては、上記のようなキャリアカセットに起因するウェー
ハの汚れの問題はないが、口径の異なるウェーハの処理
を1台の洗浄装置で行うことは、洗浄槽内のウェーハホ
ルダーとウェーハ搬送用のロボットハンドの構造上の制
約から大変困難であった。
【0010】また、このキャリアレス方式ではウェーハ
の大口径化とともに搬送機構部も大型化し、装置サイズ
及び装置コストの増大を招く問題があった。また品質的
にはウェーハをはさみ込む摺動部からの発塵によるパー
ティクル汚染が問題であった。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来技術の問題点に鑑みなされたもので、搬送機構の簡便
化、装置サイズの縮小化を可能として装置コストの増大
を抑制し、搬送時の発塵によるパーティクル汚染を低減
できるようにしたウェーハチャック装置を提供すること
を目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のウェーハチャック装置は、内部に空気流路
を形成した基体部と、該基体部先端部に形成された開口
部から外方に突出するように該基体部に揺動自在に装着
されたチャック部材と、該チャック部材の中央部に外方
に開口するように設けられ該空気流路と連通する吸着孔
と、該基体部後端部に開穿され該空気流路と連通する吸
引孔と、該吸引孔と連通する空気吸引手段とを有するこ
とを特徴とする。
【0013】前記チャック部材は、前記空気流路と連通
する吸着孔を中央部に外方に開口するように設けかつ外
周部に環状溝を設けてなる筒状チャック部材本体と、該
環状溝に嵌着する環状弾性パッキン部材と、内周部に支
持段部を設け該支持段部に該環状弾性パッキン部材を挿
着支持するベースリング部材と、から構成するのが好適
である。
【0014】前記環状弾性パッキン部材をシリコーンゴ
ム又はフッ素系エラストマーから形成すれば、耐久性が
向上するとともにその揺動動作がスムーズに行われる利
点がある。
【0015】前記空気吸引手段としては、真空ポンプ、
封水ポンプ又はアスピレータが好適に使用される。
【0016】本発明のウェーハハンドリング装置は、ロ
ボット手段の適宜位置に上記したウェーハチャック装置
を取りつけてなるものであり、純水を満たしたカセット
供給槽の中のウェーハを取り出したり、ブラシ洗浄後リ
ンス槽でリンスする際に好適に用いられる。
【0017】本発明のウェーハ洗浄システムは、カセッ
トに収容されたウェーハの排出搬送を行う第1ロボット
手段と、該第1ロボット手段によって搬送されたウェー
ハを洗浄するブラシ洗浄部と、該ブラシ洗浄部で洗浄さ
れたウェーハをリンス洗浄するリンス洗浄部と、該リン
スされたウェーハを乾燥する乾燥部と、乾燥後のウェー
ハをカセットに収容するウェーハ洗浄システムにおい
て、該第1ロボット手段及び第2ロボット手段のウェー
ハ吸着部として上記ウェーハチャック装置を用いること
を特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基いて説明する。
【0019】図1は本発明のウェーハチャック装置の一
つの実施の形態を示す平面図、図2は同上の要部の分解
斜視図、図3は図2のチャック部材本体と環状弾性パッ
キン部材とベースリング部材とを組み合わせた状態を示
す要部の分解斜視図、図4は図1の要部斜視図、図5は
図1のウェーハチャック装置の断面図及び図6は本発明
のウェーハチャック装置の真空系の1例を示す概略説明
図である。
【0020】図1において、12は本発明に係るウェー
ハチャック装置である。該ウェーハチャック装置12は
内部に空気流路14を形成した基体部16を有している
(図5)。該基体部16は、上板16a及び下板16b
からなり、ビス等の固着手段によって互いに固着される
ようになっている。該上板16aの下面には空気流路1
4となる長溝14aが穿設されている。該基体部上板1
6aの先端部表面には開口部18が開穿されている(図
2及び図3)。
【0021】20はチャック部材で、筒状チャック部材
本体22を有している。該筒状チャック部材本体22の
中央部には外方に開口しかつ該空気流路14と連通する
吸着孔24が開穿されている。26は該筒状チャック部
材本体22の外周部に設けられた環状溝である。
【0022】28は該環状溝26に嵌着する環状弾性パ
ッキン部材である。該環状弾性パッキン部材28はシリ
コーンゴムやフッ素系エスストマーのように耐薬品性、
耐熱性に優れた弾性材料によって形成されている。
【0023】30はベースリング部材で、内周部に支持
段部32が形成され、該支持段部32には上記環状弾性
パッキン部材28が挿着支持される。34は該ベースリ
ング部材30の下端部に間欠的に設けられたスリット
で、吸着孔24から吸入される空気が通過できるように
構成されている。
【0024】該チャック部材本体22の外周部に該環状
溝26を介して環状弾性パッキン部材28を嵌着し、該
環状弾性パッキン部材28をベースリング部材30の支
持段部32に支持させることによってチャック部材20
が構成される(図3)。
【0025】該チャック部材20を下板16bの上面に
載置し、該チャック部材本体22の上部を前記開口部1
8から上方に突出させた状態で、該上板16a及び下板
16bをビス等の固着部材で固着することによって該チ
ャック部材20は該上板16a及び下板16b間に挟持
固定される(図4及び図5)。この時、該開口部18の
径はチャック部材本体22の直径よりも大となってお
り、該開口部18に該チャック部材本体22の上部は揺
動できる間隙を介して挿入された状態となっている。
【0026】36は前記基体部上板16aの後端部表面
に開穿された吸引孔で、該吸引孔36は前記空気流路1
4に連通している。本発明のウェーハチャック装置12
は図6に示すように、通常は、ロボット手段42等の適
宜位置に取りつけられてウェーハハンドリング装置44
として用いられる。このウェーハハンドリング装置44
は、後述するウェーハ洗浄システム等において、純水を
満たしたカセット供給槽の中のウェーハを取り出した
り、ブラシ洗浄後リンス槽でリンスする際に好適に用い
られる。
【0027】図6において、38は空気吸引手段で該吸
引孔36と連通している。該空気吸引手段38をオンと
して該吸引孔36から空気を吸引することによって該空
気流路14及び前記吸着孔24は減圧状態となり、該吸
着孔24にウェーハWを近接させることによってウェー
ハWは該吸着孔24に吸着されチャックされる。
【0028】該空気吸引手段38をオフとすれば該吸着
孔24に吸着チャックされたウェーハWの吸着力は消滅
するのでウェーハWを取外すことができる。なお、図6
において、符号40は配管等の圧力をチェックするため
の圧力センサーである。
【0029】該空気吸引手段38としては、真空ポン
プ、封水ポンプ又はアスピレータ等を用いることができ
るが、ウェーハWをチャックしたまま薬液槽や純水槽に
漬ける動作を行なう必要があるので、薬液や純水を空気
とともに吸引しても支障の生じない封水ポンプやアスピ
レータ等が好適に用いられるが、真空ポンプの場合には
バッファタンクやトラップ手段を設けることによって使
用することができる。
【0030】上記の構成により、空気吸引手段38をオ
ンとすれば、空気流路14及び吸着孔24は減圧状態と
なり、該吸着孔24をウェーハWに近接させることによ
ってウェーハWは該吸着孔24に吸着チャックされる。
この時、チャック部材20は揺動可能、即ち環状弾性パ
ッキン部材28を介してチャック部材本体22は揺動可
能に支持されているため、吸着時にはチャック部材本体
22の吸着面とウェーハW面とが必ずしも正対していな
くても吸着できる余裕を有している。
【0031】また、一旦、吸着面に吸着された後に、水
流のある薬液槽や純水槽に漬けられ、ウェーハWに水流
等による力が加わった場合でもチャック部材本体22が
揺動可能とされているために吸着面から外れたり又はウ
ェーハ自体が割れたりする事態を回避できる利点があ
る。
【0032】本発明のウェーハチャック装置12は、前
述したように、ロボット手段の先端部に取りつけられて
ウェーハハンドリング装置として用いられるが、このウ
ェーハハンドリング装置を用いることによって、新規な
ウェーハ洗浄システムを構成することができる。図7に
本発明のウェーハハンドリング装置を用いたウェーハ洗
浄システムの一例の概略平面説明図を示す。
【0033】図7において、符号120はウェーハ洗浄
システムで、第1ロボット手段121を有している。該
第1ロボット手段121は、ウェーハWを収納し、純水
で満たされたカセット供給槽123内のカセット122
からウェーハWを一枚ずつ取り出してブラシ洗浄部12
4に供給する作用を行う。この第1ロボット手段121
の先端部に設けられたウェーハ吸着部又は吸着ハンド1
21aとして本発明のウェーハチャック装置12が用い
られる。
【0034】126,140はリンス洗浄部で、該ブラ
シ洗浄部124で洗浄されたウェーハWをリンス洗浄す
る。リンス洗浄部126,140は必要に応じて一段又
は複数段で構成される。
【0035】該リンス洗浄されたウェーハWはIRラン
プ28を備えた乾燥部30で乾燥される。この乾燥され
たウェーハWは第2ロボット手段132によってカセッ
ト取出し槽134内のカセット136に収納される。こ
の第2ロボット手段132に設けられたウェーハ吸着部
132aとして本発明のウェーハチャック装置12が用
いられる。
【0036】尚、138はハンド洗浄部であり、第1ロ
ボット手段121のウェーハ吸着ハンド121aを洗浄
するために設けられている。
【0037】このようにウェーハ洗浄システム120に
おいては、ウェーハWの吸着の際に薬液や純水を吸引す
ることは避けられないが、本発明のウェーハチャック装
置12を用いれば、何らの支障もなくウェーハWの吸着
を行うことができる利点がある。
【0038】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、ウ
ェーハの搬送保持機構を真空チャック方式とすることに
より、搬送機構の簡便化、装置サイズの縮小化を可能と
して装置コストの増大を抑制することができ、その上、
搬送時の発塵によるパーティクル汚染を低減することが
できるという効果が達成される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のウェーハチャック装置の一つの実施
の形態を示す平面図である。
【図2】 同上の要部の分解斜視図である。
【図3】 図2のチャック部材本体と環状弾性パッキン
部材とベースリング部とを組み合わせた状態を示す要部
の分解斜視図である。
【図4】 同上のチャック部材本体にウェーハを吸着チ
ャックした状態を示す要部の斜視図である。
【図5】 図1のウェーハチャック装置の断面図であ
る。
【図6】 本発明のウェーハチャック装置の真空系の1
例を示す概略説明図である。
【図7】 本発明のウェーハ洗浄システムの一例を示す
概略平面図である。
【符号の説明】
12:ウェーハチャック装置、14:空気流路、14
a:長溝、16:基体部、16a:上板、16b:下
板、18:開口部、20:チャック部材、22:筒状チ
ャック部材本体、24:吸着孔、26:環状溝、28:
環状弾性パッキン部材、30:ベースリング部材、3
2:支持段部、34:スリット、36:吸引孔、38:
空気吸引手段、40:圧力センサー、42:ロボット手
段、44:ウェーハハンドリング装置、120:ウェー
ハ洗浄システム、121:第1ロボット手段、121
a:ウェーハ吸着部又は吸着ハンド、123:カセット
供給槽、122、136:カセット、124:ブラシ洗
浄部、126,140:リンス洗浄部、128:IRラ
ンプ、130:乾燥部、132:第2ロボット手段、1
32a:ウェーハ吸着部、134:カセット取出し槽、
138:ハンド洗浄槽、W:ウェーハ。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部に空気流路を形成した基体部と、該
    基体部先端部に形成された開口部から外方に突出するよ
    うに該基体部に揺動可動に装着されたチャック部材と、
    該チャック部材の中央部に外方に開口するように設けら
    れ該空気流路と連通する吸着孔と、該基体部後端部に開
    穿され該空気流路と連通する吸引孔と、該吸引孔と連通
    する空気吸引手段とを有することを特徴とするウェーハ
    チャック装置。
  2. 【請求項2】 前記チャック部材が、前記空気流路と連
    通する吸着孔を中央部に外方に開口するように設けかつ
    外周部に環状溝を設けてなる筒状チャック部材本体と、
    該環状溝に嵌着する環状弾性パッキン部材と、内周部に
    支持段部を設け該支持段部に該環状弾性パッキン部材を
    挿着支持するベースリング部材と、からなることを特徴
    とする請求項1記載のウェーハチャック装置。
  3. 【請求項3】 前記環状弾性パッキン部材がシリコーン
    ゴム又はフッ素系エラストマーから形成されることを特
    徴とする請求項2記載のウェーハチャック装置。
  4. 【請求項4】 前記空気吸引手段が真空ポンプ、封水ポ
    ンプ又はアスピレータであることを特徴とする請求項3
    記載のウェーハチャック装置。
  5. 【請求項5】 ロボット手段に請求項1〜4のいずれか
    1項記載のウェーハチャック装置を取りつけてなること
    を特徴とするウェーハハンドリング装置。
  6. 【請求項6】 カセットに収容されたウェーハの排出搬
    送を行う第1ロボット手段と、該第1ロボット手段によ
    って搬送されたウェーハを洗浄するブラシ洗浄部と、該
    ブラシ洗浄部で洗浄されたウェーハをリンス洗浄するリ
    ンス洗浄部と、該リンスされたウェーハを乾燥する乾燥
    部と、乾燥後のウェーハをカセットに収容するウェーハ
    洗浄システムにおいて、該第1ロボット手段及び第2ロ
    ボット手段のウェーハ吸着部として請求項1〜4のいず
    れか1項記載のウェーハチャック装置を用いることを特
    徴とするウェーハ洗浄システム。
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