JPH06224558A - キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法 - Google Patents
キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法Info
- Publication number
- JPH06224558A JPH06224558A JP1156793A JP1156793A JPH06224558A JP H06224558 A JPH06224558 A JP H06224558A JP 1156793 A JP1156793 A JP 1156793A JP 1156793 A JP1156793 A JP 1156793A JP H06224558 A JPH06224558 A JP H06224558A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- ceramic green
- hole
- wiring pattern
- green sheet
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 キャビティ付きセラミック多層ブロックの製
造において用いられる、キャビティ穴が設けられるセラ
ミックグリーンシートに対する配線パターン等の印刷の
精度を高める。 【構成】 配線パターン18をセラミックグリーンシー
ト15に印刷した後で、キャビティ穴19を設ける。
造において用いられる、キャビティ穴が設けられるセラ
ミックグリーンシートに対する配線パターン等の印刷の
精度を高める。 【構成】 配線パターン18をセラミックグリーンシー
ト15に印刷した後で、キャビティ穴19を設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、たとえばキャビティ
付きセラミック多層回路基板を得るためのキャビティ付
きセラミック多層ブロックの製造方法に関するものであ
る。
付きセラミック多層回路基板を得るためのキャビティ付
きセラミック多層ブロックの製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】図2は、この発明にとって興味あるキャ
ビティ付きセラミック多層ブロック1を示す断面図であ
る。セラミック多層ブロック1は、たとえばICのよう
な電子部品を配置するためのキャビティ2を備える。こ
のようなセラミック多層ブロック1を製造するため、基
本的には、複数のセラミックグリーンシートの積層技術
が適用される。
ビティ付きセラミック多層ブロック1を示す断面図であ
る。セラミック多層ブロック1は、たとえばICのよう
な電子部品を配置するためのキャビティ2を備える。こ
のようなセラミック多層ブロック1を製造するため、基
本的には、複数のセラミックグリーンシートの積層技術
が適用される。
【0003】すなわち、複数のセラミックグリーンシー
ト3が積重ねられた後、キャビティ2の一部を与えるキ
ャビティ穴4が設けられた複数のセラミックグリーンシ
ート5がその上に積重ねられ、さらに、その上に、キャ
ビティ穴4より大きいキャビティ穴6が設けられた複数
のセラミックグリーンシート7が積重ねられる。
ト3が積重ねられた後、キャビティ2の一部を与えるキ
ャビティ穴4が設けられた複数のセラミックグリーンシ
ート5がその上に積重ねられ、さらに、その上に、キャ
ビティ穴4より大きいキャビティ穴6が設けられた複数
のセラミックグリーンシート7が積重ねられる。
【0004】このようなセラミック多層ブロック1にお
いて、その内部および表面に所望の導電経路等を与える
ため、積重ね前のセラミックグリーンシート3、5およ
び7の特定のものには、配線パターンおよびビアホール
等が設けられる。
いて、その内部および表面に所望の導電経路等を与える
ため、積重ね前のセラミックグリーンシート3、5およ
び7の特定のものには、配線パターンおよびビアホール
等が設けられる。
【0005】このようなセラミック多層ブロック1は、
所望のキャビティ付きセラミック多層回路基板を得るた
め、次いで、圧着され、その後、焼成される。
所望のキャビティ付きセラミック多層回路基板を得るた
め、次いで、圧着され、その後、焼成される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述したようなキャビ
ティ付きセラミック多層ブロック1の製造方法におい
て、キャビティ穴4または6が設けられたセラミックグ
リーンシート5または7であって、さらに配線パターン
等が形成されるものについては、従来、キャビティ穴4
または6を設けてから、配線パターン等をスクリーン印
刷等により印刷することが行なわれていた。しかしなが
ら、このような工程の順序によれば、以下のような問題
に遭遇することがわかった。
ティ付きセラミック多層ブロック1の製造方法におい
て、キャビティ穴4または6が設けられたセラミックグ
リーンシート5または7であって、さらに配線パターン
等が形成されるものについては、従来、キャビティ穴4
または6を設けてから、配線パターン等をスクリーン印
刷等により印刷することが行なわれていた。しかしなが
ら、このような工程の順序によれば、以下のような問題
に遭遇することがわかった。
【0007】まず、配線パターン等をスクリーン印刷で
行なうとき、キャビティ穴にスクリーンが落込み、スク
リーンに窪みが発生し、印刷精度が低くなる。そのた
め、たとえば、図3または図4に示すような不都合が生
じることがある。図3および図4には、キャビティ穴8
が前もって設けられたセラミックグリーンシート9の断
面図が示されている。図3では、配線パターン10を与
えるべき導体ペースト11が、キャビティ穴8の内周面
上にまで延びている。このような状況がもたらされたと
きには、セラミックグリーンシート9の下に位置するセ
ラミックグリーンシート上の配線パターン等と不所望に
も導通してしまうことがある。他方、図4に示すよう
に、配線パターン12が、キャビティ穴8から必要以上
の距離13を隔てて印刷されることもある。小型でかつ
高密度配線を実現するためには、配線パターン10また
は12が、キャビティ穴8の周縁部のすぐ近くに形成さ
れなければならないが、上述したようなスクリーンの不
所望な変形のため、そのような高い精度での印刷が困難
である。また、ファインラインの印刷も不可能である。
行なうとき、キャビティ穴にスクリーンが落込み、スク
リーンに窪みが発生し、印刷精度が低くなる。そのた
め、たとえば、図3または図4に示すような不都合が生
じることがある。図3および図4には、キャビティ穴8
が前もって設けられたセラミックグリーンシート9の断
面図が示されている。図3では、配線パターン10を与
えるべき導体ペースト11が、キャビティ穴8の内周面
上にまで延びている。このような状況がもたらされたと
きには、セラミックグリーンシート9の下に位置するセ
ラミックグリーンシート上の配線パターン等と不所望に
も導通してしまうことがある。他方、図4に示すよう
に、配線パターン12が、キャビティ穴8から必要以上
の距離13を隔てて印刷されることもある。小型でかつ
高密度配線を実現するためには、配線パターン10また
は12が、キャビティ穴8の周縁部のすぐ近くに形成さ
れなければならないが、上述したようなスクリーンの不
所望な変形のため、そのような高い精度での印刷が困難
である。また、ファインラインの印刷も不可能である。
【0008】また、上述したスクリーンの変形は、スク
リーンの寿命を短くしてしまう。それゆえに、この発明
の目的は、上述したような問題を解決し得るキャビティ
付きセラミック多層ブロックの製造方法を提供しようと
することである。
リーンの寿命を短くしてしまう。それゆえに、この発明
の目的は、上述したような問題を解決し得るキャビティ
付きセラミック多層ブロックの製造方法を提供しようと
することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数のセラ
ミックグリーンシートを用意する工程と、前記複数のセ
ラミックグリーンシートの特定のものに配線パターン等
を印刷する工程と、前記複数のセラミックグリーンシー
トの特定のものにキャビティとなるキャビティ穴を設け
る工程と、前記複数のセラミックグリーンシートを積重
ねる工程とを備える、キャビティ付きセラミック多層ブ
ロックの製造方法に向けられるものであって、上述した
技術的課題を解決するため、前記配線パターン等が印刷
されるとともに前記キャビティ穴が設けられる前記セラ
ミックグリーンシートに対しては、前記配線パターン等
を印刷する工程の後に、前記キャビティ穴を設ける工程
が実施されることを特徴としている。
ミックグリーンシートを用意する工程と、前記複数のセ
ラミックグリーンシートの特定のものに配線パターン等
を印刷する工程と、前記複数のセラミックグリーンシー
トの特定のものにキャビティとなるキャビティ穴を設け
る工程と、前記複数のセラミックグリーンシートを積重
ねる工程とを備える、キャビティ付きセラミック多層ブ
ロックの製造方法に向けられるものであって、上述した
技術的課題を解決するため、前記配線パターン等が印刷
されるとともに前記キャビティ穴が設けられる前記セラ
ミックグリーンシートに対しては、前記配線パターン等
を印刷する工程の後に、前記キャビティ穴を設ける工程
が実施されることを特徴としている。
【0010】
【作用】この発明において、配線パターン等を印刷する
ときには、セラミックグリーンシートにキャビティ穴が
未だ設けられていないので、スクリーンの不所望な変形
がキャビティ穴によって生じることがない。
ときには、セラミックグリーンシートにキャビティ穴が
未だ設けられていないので、スクリーンの不所望な変形
がキャビティ穴によって生じることがない。
【0011】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、高い精
度をもって配線パターン等を印刷することができる。そ
のため、ファインラインの印刷および設計どおりの印刷
が可能となり、その結果、キャビティ付きセラミック多
層ブロックの小型化および配線の高密度化に対応するこ
とができる。
度をもって配線パターン等を印刷することができる。そ
のため、ファインラインの印刷および設計どおりの印刷
が可能となり、その結果、キャビティ付きセラミック多
層ブロックの小型化および配線の高密度化に対応するこ
とができる。
【0012】また、配線パターン等を印刷するときに
は、キャビティ穴が未だ設けられていないので、配線パ
ターン等を与える導体ペーストがキャビティ穴内に垂れ
ることがなくなり、得られたセラミック多層ブロックに
おいて、電気的導通に関して高い信頼性を与えることが
できる。
は、キャビティ穴が未だ設けられていないので、配線パ
ターン等を与える導体ペーストがキャビティ穴内に垂れ
ることがなくなり、得られたセラミック多層ブロックに
おいて、電気的導通に関して高い信頼性を与えることが
できる。
【0013】また、配線パターン等の印刷に用いるスク
リーンの寿命を伸ばすことができる。
リーンの寿命を伸ばすことができる。
【0014】
【実施例】図1は、この発明の一実施例に含まれるいく
つかの工程を示す断面図である。図1には、図2に示し
たセラミック多層ブロック1を得るために用意される複
数のセラミッグリーンシートのうち、特に、配線パター
ンが印刷されるとともにキャビティ穴が設けられるセラ
ミックグリーンシートに対する処理が図示されている。
つかの工程を示す断面図である。図1には、図2に示し
たセラミック多層ブロック1を得るために用意される複
数のセラミッグリーンシートのうち、特に、配線パター
ンが印刷されるとともにキャビティ穴が設けられるセラ
ミックグリーンシートに対する処理が図示されている。
【0015】まず、図1(1)に示すように、キャリア
フィルム14上に、ドクターブレード等により、セラミ
ックグリーンシート15が成形される。その後、セラミ
ックグリーンシート15が、キャリアフィルム14とと
もに、所定の大きさに切断されても、長尺のままで以後
の工程が実施されてもよい。
フィルム14上に、ドクターブレード等により、セラミ
ックグリーンシート15が成形される。その後、セラミ
ックグリーンシート15が、キャリアフィルム14とと
もに、所定の大きさに切断されても、長尺のままで以後
の工程が実施されてもよい。
【0016】次に、図1(2)に示すように、ビアホー
ルとなるべき穴16が設けられる。穴16は、セラミッ
クグリーンシート15だけでなく、キャリアフィルム1
4をも貫通している。
ルとなるべき穴16が設けられる。穴16は、セラミッ
クグリーンシート15だけでなく、キャリアフィルム1
4をも貫通している。
【0017】次に、図1(3)に示すように、たとえ
ば、スクリーン印刷により、穴16内に導体ペースト1
7が充填される。
ば、スクリーン印刷により、穴16内に導体ペースト1
7が充填される。
【0018】次に、図1(4)に示すように、同じ導体
ペースト17を用いて、スクリーン印刷等により、配線
パターン18や導電パターン(図示せず)がセラミック
グリーンシート15上に印刷される。
ペースト17を用いて、スクリーン印刷等により、配線
パターン18や導電パターン(図示せず)がセラミック
グリーンシート15上に印刷される。
【0019】次に、図1(5)に示すように、キャビテ
ィの一部を構成するキャビティ穴19が、セラミックグ
リーンシート15に設けられる。キャビティ穴19は、
キャリアフィルム14をも貫通している。このキャビテ
ィ穴19を設けるとき、たとえば、セラミックグリーン
シート15に設けられた位置合わせ穴(図示せず)、穴
16または配線パターン18等を基準として位置合わせ
が行なわれてもよい。
ィの一部を構成するキャビティ穴19が、セラミックグ
リーンシート15に設けられる。キャビティ穴19は、
キャリアフィルム14をも貫通している。このキャビテ
ィ穴19を設けるとき、たとえば、セラミックグリーン
シート15に設けられた位置合わせ穴(図示せず)、穴
16または配線パターン18等を基準として位置合わせ
が行なわれてもよい。
【0020】次に、キャリアフィルム14がセラミック
グリーンシート15から剥離された後、このようなセラ
ミックグリーンシート15が所定の順序に従って積重ね
られ、図2に示すようなセラミック多層ブロック1が得
られる。その後、セラミック多層ブロック1は、圧着さ
れ、次いで焼成される。
グリーンシート15から剥離された後、このようなセラ
ミックグリーンシート15が所定の順序に従って積重ね
られ、図2に示すようなセラミック多層ブロック1が得
られる。その後、セラミック多層ブロック1は、圧着さ
れ、次いで焼成される。
【0021】なお、上述した実施例の工程の順序に関し
て、いくつかの変形例が考えられる。
て、いくつかの変形例が考えられる。
【0022】たとえば、上述した実施例において、図1
(3)に示した穴16への導体ペースト17の充填と、
図1(4)に示した配線パターン18等の印刷とを、同
時に実施してもよい。
(3)に示した穴16への導体ペースト17の充填と、
図1(4)に示した配線パターン18等の印刷とを、同
時に実施してもよい。
【0023】また、配線パターン18等の印刷、穴16
の形成、キャビティ穴19の形成、穴16への導体ペー
スト17の充填の順で実施しても、また、配線パターン
18等の印刷、キャビティ穴19の形成、穴16の形
成、穴16への導体ペースト17の充填の順で実施して
もよい。これら変形例において、穴16の形成とキャビ
ティ穴19の形成を同時に行なってもよい。
の形成、キャビティ穴19の形成、穴16への導体ペー
スト17の充填の順で実施しても、また、配線パターン
18等の印刷、キャビティ穴19の形成、穴16の形
成、穴16への導体ペースト17の充填の順で実施して
もよい。これら変形例において、穴16の形成とキャビ
ティ穴19の形成を同時に行なってもよい。
【0024】また、配線パターン18等の印刷、穴16
の形成、穴16への導体ペースト17の充填、キャビテ
ィ穴19の形成の順で実施してもよい。
の形成、穴16への導体ペースト17の充填、キャビテ
ィ穴19の形成の順で実施してもよい。
【0025】また、上述した各工程は、セラミックグリ
ーンシートがキャリアフィルムによって裏打ちされた状
態で行なっても、キャリアフィルムを剥離した後で行な
ってもよい。
ーンシートがキャリアフィルムによって裏打ちされた状
態で行なっても、キャリアフィルムを剥離した後で行な
ってもよい。
【図1】この発明の一実施例に含まれる工程を順次示す
断面図である。
断面図である。
【図2】この発明にとって興味あるキャビティ付きセラ
ミック多層ブロック1を示す断面図である。
ミック多層ブロック1を示す断面図である。
【図3】従来の問題を説明するためのセラミックグリー
ンシート9の断面図である。
ンシート9の断面図である。
【図4】従来の問題を説明するためのセラミックグリー
ンシート9の断面図である。
ンシート9の断面図である。
1 セラミック多層ブロック 2 キャビティ 3,5,7,15 セラミックグリーンシート 4,6,19 キャビティ穴 18 配線パターン
Claims (1)
- 【請求項1】 複数のセラミックグリーンシートを用意
する工程と、 前記複数のセラミックグリーンシートの特定のものに配
線パターン等を印刷する工程と、 前記複数のセラミックグリーンシートの特定のものにキ
ャビティとなるキャビティ穴を設ける工程と、 前記複数のセラミックグリーンシートを積重ねる工程と
を備える、キャビティ付きセラミック多層ブロックの製
造方法において、 前記配線パターン等が印刷されるとともに前記キャビテ
ィ穴が設けられる前記セラミックグリーンシートに対し
ては、前記配線パターン等を印刷する工程の後に、前記
キャビティ穴を設ける工程が実施されることを特徴とす
る、キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1156793A JPH06224558A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1156793A JPH06224558A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06224558A true JPH06224558A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11781515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1156793A Withdrawn JPH06224558A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06224558A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100303393B1 (ko) * | 1998-11-16 | 2001-09-24 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지의 회로기판 구조 및 그 제조방법 |
KR100303392B1 (ko) * | 1998-11-16 | 2001-09-24 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지의 회로기판 구조 및 그 제조방법 |
JP2006019643A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Hitachi Metals Ltd | 積層基板およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-01-27 JP JP1156793A patent/JPH06224558A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100303393B1 (ko) * | 1998-11-16 | 2001-09-24 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지의 회로기판 구조 및 그 제조방법 |
KR100303392B1 (ko) * | 1998-11-16 | 2001-09-24 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지의 회로기판 구조 및 그 제조방법 |
JP2006019643A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Hitachi Metals Ltd | 積層基板およびその製造方法 |
JP4543374B2 (ja) * | 2004-07-05 | 2010-09-15 | 日立金属株式会社 | 積層基板およびその製造方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000404 |