JPH10173323A - フレキシブルプリント配線基板の端子構造及びその製法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線基板の端子構造及びその製法Info
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- JPH10173323A JPH10173323A JP32543096A JP32543096A JPH10173323A JP H10173323 A JPH10173323 A JP H10173323A JP 32543096 A JP32543096 A JP 32543096A JP 32543096 A JP32543096 A JP 32543096A JP H10173323 A JPH10173323 A JP H10173323A
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- forming
- copper foil
- wiring board
- film
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子の脱落を防止するとともに、耐衝撃吸収
性の向上及び熱容量の低減化を図る。 【解決手段】 ベースフィルム２上にプリント配線され
てカバーフィルム３にて被覆された銅箔４の一部を、前
記ベースフィルム２の表面２ａに断面凹状に一体に突出
させて突起５を形成するとともに、この突起５の表面に
ハンダ層６を形成する。
性の向上及び熱容量の低減化を図る。 【解決手段】 ベースフィルム２上にプリント配線され
てカバーフィルム３にて被覆された銅箔４の一部を、前
記ベースフィルム２の表面２ａに断面凹状に一体に突出
させて突起５を形成するとともに、この突起５の表面に
ハンダ層６を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば薄膜磁気
ヘッド素子などの微小電子部品のプリント配線に用いら
れるフレキシブルプリント配線基板の端子構造及びその
製法に関し、端子を形成する突起の形成に改良を施すこ
とにより、端子の脱落を防止し、耐衝撃吸収性の向上及
び熱容量の低減化を図るようにしたものである。
ヘッド素子などの微小電子部品のプリント配線に用いら
れるフレキシブルプリント配線基板の端子構造及びその
製法に関し、端子を形成する突起の形成に改良を施すこ
とにより、端子の脱落を防止し、耐衝撃吸収性の向上及
び熱容量の低減化を図るようにしたものである。
【０００２】従来、この種のフレキシブルプリント配線
基板の端子構造としては、図７に示すように、ベースフ
ィルムａ上にプリント配線された銅箔ｂをカバーフィル
ムｃにて被覆するとともに、ベースフィルムａの表面に
銅箔ｂに接合させた突起ｄを突出させて、この突起ｄの
表面にハンダ層ｅを形成してなる構成を有するものがあ
る。
基板の端子構造としては、図７に示すように、ベースフ
ィルムａ上にプリント配線された銅箔ｂをカバーフィル
ムｃにて被覆するとともに、ベースフィルムａの表面に
銅箔ｂに接合させた突起ｄを突出させて、この突起ｄの
表面にハンダ層ｅを形成してなる構成を有するものがあ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のフレキシブルプリント配線基板の端子構造に
あっては、ベースフィルムａの表面に突出させた突起ｄ
が銅メッキにて形成されていることから、銅箔ｂとの接
合が不充分であると、突起ｄが剥離して脱落し易く、し
かも、突起ｄが中実構造のために、他の端子との熱圧に
よる接続時の衝撃を吸収することができず、耐衝撃性に
劣るばかりでなく、熱容量も大きくなり、これによっ
て、他の接続素子に熱的悪影響を与える恐れがある。
うな従来のフレキシブルプリント配線基板の端子構造に
あっては、ベースフィルムａの表面に突出させた突起ｄ
が銅メッキにて形成されていることから、銅箔ｂとの接
合が不充分であると、突起ｄが剥離して脱落し易く、し
かも、突起ｄが中実構造のために、他の端子との熱圧に
よる接続時の衝撃を吸収することができず、耐衝撃性に
劣るばかりでなく、熱容量も大きくなり、これによっ
て、他の接続素子に熱的悪影響を与える恐れがある。
【０００４】この発明の目的は、端子の脱落を防止し、
耐衝撃吸収性の向上及び熱容量の低減化を図ることがで
きるようにしたフレキシブルプリント配線基板の端子構
造及びその製法を提供することにある。
耐衝撃吸収性の向上及び熱容量の低減化を図ることがで
きるようにしたフレキシブルプリント配線基板の端子構
造及びその製法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、この発明は、ベースフィルム上にプリント配線
された銅箔をカバーフィルムにて被覆してなるフレキシ
ブルプリント配線基板において、前記銅箔の一部を前記
ベースフィルム表面に断面凹状に一体に突出させて突起
を形成するとともに、この突起の表面にハンダ層を形成
してなることを特徴とするものである。
ために、この発明は、ベースフィルム上にプリント配線
された銅箔をカバーフィルムにて被覆してなるフレキシ
ブルプリント配線基板において、前記銅箔の一部を前記
ベースフィルム表面に断面凹状に一体に突出させて突起
を形成するとともに、この突起の表面にハンダ層を形成
してなることを特徴とするものである。
【０００６】また、この発明は、前記フレキシブルプリ
ント配線基板を製造するにおいて、ベースフィルム上に
銅箔をプリント配線してカバーフィルムにて被覆して配
線基板を成形する工程と、この配線基板の前記フィルム
に孔明け加工を施して前記銅箔の一部を露出させる工程
と、この露出した銅箔の一部を前記カバーフィルム側か
らのパンチング加工にて前記ベースフィルム表面に断面
凹状に一体に突出させて突起を形成する工程と、この突
起の表面にハンダ層をメッキ処理にて形成する工程とか
らなることを特徴とするもので、この場合、前記ハンダ
層は、パンチング加工による前記突起の形成前の工程段
階で露出する銅箔の一部に形成することも可能である。
ント配線基板を製造するにおいて、ベースフィルム上に
銅箔をプリント配線してカバーフィルムにて被覆して配
線基板を成形する工程と、この配線基板の前記フィルム
に孔明け加工を施して前記銅箔の一部を露出させる工程
と、この露出した銅箔の一部を前記カバーフィルム側か
らのパンチング加工にて前記ベースフィルム表面に断面
凹状に一体に突出させて突起を形成する工程と、この突
起の表面にハンダ層をメッキ処理にて形成する工程とか
らなることを特徴とするもので、この場合、前記ハンダ
層は、パンチング加工による前記突起の形成前の工程段
階で露出する銅箔の一部に形成することも可能である。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
１から図６に示す図面に基づいて詳細に説明すると、図
１に示すように、符号１はこの発明に係るフレキシブル
プリント配線基板である。
１から図６に示す図面に基づいて詳細に説明すると、図
１に示すように、符号１はこの発明に係るフレキシブル
プリント配線基板である。
【０００８】このフレキシブルプリント配線基板１は、
図２に示すように、ベースフィルム２上に銅の薄膜を形
成し、これをエッチングにより配線パターンを形成する
などによりプリント配線されてカバーフィルム３にて被
覆された銅箔４の一部を、前記ベースフィルム２の表面
２ａに断面凹状に一体に突出させて突起５を形成すると
ともに、この突起５の表面にハンダ層６を形成してなる
構成を有する。
図２に示すように、ベースフィルム２上に銅の薄膜を形
成し、これをエッチングにより配線パターンを形成する
などによりプリント配線されてカバーフィルム３にて被
覆された銅箔４の一部を、前記ベースフィルム２の表面
２ａに断面凹状に一体に突出させて突起５を形成すると
ともに、この突起５の表面にハンダ層６を形成してなる
構成を有する。
【０００９】そして、前記フレキシブルプリント配線基
板１を製造するには、図３から図６に示すように、ベー
スフィルム１１上に銅箔１２をプリント配線してカバー
フィルム１３にて被覆して配線基板１０を成形する（図
３参照）。
板１を製造するには、図３から図６に示すように、ベー
スフィルム１１上に銅箔１２をプリント配線してカバー
フィルム１３にて被覆して配線基板１０を成形する（図
３参照）。
【００１０】次いで、この配線基板１０の両フィルム１
１，１３に窓孔１４，１５を、例えばレーザ光線を照射
するなどにより孔明け加工して銅箔１２の一部を露出さ
せる（図４参照）。この露出した銅箔１２の一部をカバ
ーフィルム１３側からのパンチング加工Ｐにてベースフ
ィルム１１の表面１１ａに断面凹状に一体に突出させて
突起１６を形成する（図５参照）。この突起１６の表面
にハンダ層１７をメッキ処理にて形成することにより行
なわれるものである（図６参照）。
１，１３に窓孔１４，１５を、例えばレーザ光線を照射
するなどにより孔明け加工して銅箔１２の一部を露出さ
せる（図４参照）。この露出した銅箔１２の一部をカバ
ーフィルム１３側からのパンチング加工Ｐにてベースフ
ィルム１１の表面１１ａに断面凹状に一体に突出させて
突起１６を形成する（図５参照）。この突起１６の表面
にハンダ層１７をメッキ処理にて形成することにより行
なわれるものである（図６参照）。
【００１１】この場合、前記ハンダ層１７は、パンチン
グ加工Ｐ後の突起１６の表面にメッキ処理にて形成した
が、図４に示すパンチング加工Ｐによる突起１６の形成
前の工程段階で露出する銅箔１２の一部にハンダ層１７
をメッキ処理した後に、突起１６をパンチング加工Ｐす
ることも可能である。
グ加工Ｐ後の突起１６の表面にメッキ処理にて形成した
が、図４に示すパンチング加工Ｐによる突起１６の形成
前の工程段階で露出する銅箔１２の一部にハンダ層１７
をメッキ処理した後に、突起１６をパンチング加工Ｐす
ることも可能である。
【００１２】すなわち、この発明は、上記の構成を採用
することにより、ベースフィルム２上にプリント配線さ
れてカバーフィルム３にて被覆された銅箔４の一部を、
ベースフィルム２の表面２ａに断面凹状に一体に突出さ
せて突起５を形成してなるために、従前のような端子の
脱落が確実に防止される。
することにより、ベースフィルム２上にプリント配線さ
れてカバーフィルム３にて被覆された銅箔４の一部を、
ベースフィルム２の表面２ａに断面凹状に一体に突出さ
せて突起５を形成してなるために、従前のような端子の
脱落が確実に防止される。
【００１３】しかも、端子を形成する突起１６が中空構
造を呈するために、バネ効果による耐衝撃吸収性に優れ
るとともに、熱容量の低減化が図れる。
造を呈するために、バネ効果による耐衝撃吸収性に優れ
るとともに、熱容量の低減化が図れる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るフ
レキシブルプリント配線基板の端末構造によれば、ベー
スフィルム上にプリント配線されてカバーフィルムにて
被覆された銅箔の一部を、ベースフィルムの表面に断面
凹状に一体に突出させて突起を形成し、この突起の表面
にハンダ層を形成してなることから、従前のような端子
の脱落を確実に防止することができる。
レキシブルプリント配線基板の端末構造によれば、ベー
スフィルム上にプリント配線されてカバーフィルムにて
被覆された銅箔の一部を、ベースフィルムの表面に断面
凹状に一体に突出させて突起を形成し、この突起の表面
にハンダ層を形成してなることから、従前のような端子
の脱落を確実に防止することができる。
【００１５】しかも、端子を形成する突起が断面凹状の
中空構造を呈するために、バネ効果による耐衝撃吸収性
の向上を図ることができるとともに、熱容量の低減化を
図ることができるために、端子の高速接続が可能にな
る。
中空構造を呈するために、バネ効果による耐衝撃吸収性
の向上を図ることができるとともに、熱容量の低減化を
図ることができるために、端子の高速接続が可能にな
る。
【図１】 この発明に係るフレキシブルプリント配線基
板の実施の形態を示す説明図。
板の実施の形態を示す説明図。
【図２】 図１のＡ−Ａ線における端子部分の要部拡大
断面図。
断面図。
【図３】 同じく配線基板の成形工程を示す概略的説明
図。
図。
【図４】 同じく配線基板への孔明け工程を示す概略的
説明図。
説明図。
【図５】 同じく配線基板へのパンチング加工による突
起の工程を示す概略的説明図。
起の工程を示す概略的説明図。
【図６】 同じく突起へのハンダ層のメッキ処理工程を
示す概略的説明図。
示す概略的説明図。
【図７】 従来のフレキシブルプリント配線基板の端子
構造を示す要部拡大断面図。
構造を示す要部拡大断面図。
１・・・フレキシブルプリント配線基板、 ２・・・ベースフィルム、 ２ａ・・・表面、 ３・・・カバーフィルム、 ４・・・銅箔、 ５・・・突起、 ６・・・メッキ層。
Claims (3)
- 【請求項１】ベースフィルム上にプリント配線された銅
箔をカバーフィルムにて被覆してなるフレキシブルプリ
ント配線基板において、 前記銅箔の一部を前記ベースフィルム表面に断面凹状に
一体に突出させて突起を形成するとともに、 この突起の表面にハンダ層を形成してなることを特徴と
するフレキシブルプリント配線基板の端子構造。 - 【請求項２】ベースフィルム上に銅箔をプリント配線し
てカバーフィルムにて被覆して配線基板を成形する工程
と、 この配線基板の前記フィルムに孔明け加工を施して前記
銅箔の一部を露出させる工程と、 この露出した銅箔の一部を前記カバーフィルム側からの
パンチング加工にて前記ベースフィルム表面に断面凹状
に一体に突出させて突起を形成する工程と、 この突起の表面にハンダ層をメッキ処理にて形成する工
程とからなることを特徴とするフレキシブルプリント配
線基板の製法。 - 【請求項３】ベースフィルム上に銅箔をプリント配線し
てカバーフィルムにて被覆して配線基板を成形する工程
と、 この配線基板の前記フィルムに孔明け加工を施して前記
銅箔の一部を露出させる工程と、 この露出した銅箔の一部にハンダ層をメッキ処理にて形
成する工程と、 このハンダ層が形成された銅箔の一部を前記カバーフィ
ルム側からのパンチング加工にて前記ベースフィルム表
面に断面凹状に一体に突出させて突起を形成する工程と
からなることを特徴とするフレキシブルプリント配線基
板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32543096A JPH10173323A (ja) | 1996-12-05 | 1996-12-05 | フレキシブルプリント配線基板の端子構造及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32543096A JPH10173323A (ja) | 1996-12-05 | 1996-12-05 | フレキシブルプリント配線基板の端子構造及びその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173323A true JPH10173323A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18176777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32543096A Pending JPH10173323A (ja) | 1996-12-05 | 1996-12-05 | フレキシブルプリント配線基板の端子構造及びその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173323A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103428998A (zh) * | 2012-05-14 | 2013-12-04 | 日本梅克特隆株式会社 | 柔性电路板及其制造方法 |
-
1996
- 1996-12-05 JP JP32543096A patent/JPH10173323A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103428998A (zh) * | 2012-05-14 | 2013-12-04 | 日本梅克特隆株式会社 | 柔性电路板及其制造方法 |
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