JPH10173323A - フレキシブルプリント配線基板の端子構造及びその製法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線基板の端子構造及びその製法Info
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- JPH10173323A JPH10173323A JP32543096A JP32543096A JPH10173323A JP H10173323 A JPH10173323 A JP H10173323A JP 32543096 A JP32543096 A JP 32543096A JP 32543096 A JP32543096 A JP 32543096A JP H10173323 A JPH10173323 A JP H10173323A
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- forming
- copper foil
- wiring board
- film
- base film
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子の脱落を防止するとともに、耐衝撃吸収
性の向上及び熱容量の低減化を図る。 【解決手段】 ベースフィルム2上にプリント配線され
てカバーフィルム3にて被覆された銅箔4の一部を、前
記ベースフィルム2の表面2aに断面凹状に一体に突出
させて突起5を形成するとともに、この突起5の表面に
ハンダ層6を形成する。
性の向上及び熱容量の低減化を図る。 【解決手段】 ベースフィルム2上にプリント配線され
てカバーフィルム3にて被覆された銅箔4の一部を、前
記ベースフィルム2の表面2aに断面凹状に一体に突出
させて突起5を形成するとともに、この突起5の表面に
ハンダ層6を形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば薄膜磁気
ヘッド素子などの微小電子部品のプリント配線に用いら
れるフレキシブルプリント配線基板の端子構造及びその
製法に関し、端子を形成する突起の形成に改良を施すこ
とにより、端子の脱落を防止し、耐衝撃吸収性の向上及
び熱容量の低減化を図るようにしたものである。
ヘッド素子などの微小電子部品のプリント配線に用いら
れるフレキシブルプリント配線基板の端子構造及びその
製法に関し、端子を形成する突起の形成に改良を施すこ
とにより、端子の脱落を防止し、耐衝撃吸収性の向上及
び熱容量の低減化を図るようにしたものである。
【0002】従来、この種のフレキシブルプリント配線
基板の端子構造としては、図7に示すように、ベースフ
ィルムa上にプリント配線された銅箔bをカバーフィル
ムcにて被覆するとともに、ベースフィルムaの表面に
銅箔bに接合させた突起dを突出させて、この突起dの
表面にハンダ層eを形成してなる構成を有するものがあ
る。
基板の端子構造としては、図7に示すように、ベースフ
ィルムa上にプリント配線された銅箔bをカバーフィル
ムcにて被覆するとともに、ベースフィルムaの表面に
銅箔bに接合させた突起dを突出させて、この突起dの
表面にハンダ層eを形成してなる構成を有するものがあ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のフレキシブルプリント配線基板の端子構造に
あっては、ベースフィルムaの表面に突出させた突起d
が銅メッキにて形成されていることから、銅箔bとの接
合が不充分であると、突起dが剥離して脱落し易く、し
かも、突起dが中実構造のために、他の端子との熱圧に
よる接続時の衝撃を吸収することができず、耐衝撃性に
劣るばかりでなく、熱容量も大きくなり、これによっ
て、他の接続素子に熱的悪影響を与える恐れがある。
うな従来のフレキシブルプリント配線基板の端子構造に
あっては、ベースフィルムaの表面に突出させた突起d
が銅メッキにて形成されていることから、銅箔bとの接
合が不充分であると、突起dが剥離して脱落し易く、し
かも、突起dが中実構造のために、他の端子との熱圧に
よる接続時の衝撃を吸収することができず、耐衝撃性に
劣るばかりでなく、熱容量も大きくなり、これによっ
て、他の接続素子に熱的悪影響を与える恐れがある。
【0004】この発明の目的は、端子の脱落を防止し、
耐衝撃吸収性の向上及び熱容量の低減化を図ることがで
きるようにしたフレキシブルプリント配線基板の端子構
造及びその製法を提供することにある。
耐衝撃吸収性の向上及び熱容量の低減化を図ることがで
きるようにしたフレキシブルプリント配線基板の端子構
造及びその製法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、この発明は、ベースフィルム上にプリント配線
された銅箔をカバーフィルムにて被覆してなるフレキシ
ブルプリント配線基板において、前記銅箔の一部を前記
ベースフィルム表面に断面凹状に一体に突出させて突起
を形成するとともに、この突起の表面にハンダ層を形成
してなることを特徴とするものである。
ために、この発明は、ベースフィルム上にプリント配線
された銅箔をカバーフィルムにて被覆してなるフレキシ
ブルプリント配線基板において、前記銅箔の一部を前記
ベースフィルム表面に断面凹状に一体に突出させて突起
を形成するとともに、この突起の表面にハンダ層を形成
してなることを特徴とするものである。
【0006】また、この発明は、前記フレキシブルプリ
ント配線基板を製造するにおいて、ベースフィルム上に
銅箔をプリント配線してカバーフィルムにて被覆して配
線基板を成形する工程と、この配線基板の前記フィルム
に孔明け加工を施して前記銅箔の一部を露出させる工程
と、この露出した銅箔の一部を前記カバーフィルム側か
らのパンチング加工にて前記ベースフィルム表面に断面
凹状に一体に突出させて突起を形成する工程と、この突
起の表面にハンダ層をメッキ処理にて形成する工程とか
らなることを特徴とするもので、この場合、前記ハンダ
層は、パンチング加工による前記突起の形成前の工程段
階で露出する銅箔の一部に形成することも可能である。
ント配線基板を製造するにおいて、ベースフィルム上に
銅箔をプリント配線してカバーフィルムにて被覆して配
線基板を成形する工程と、この配線基板の前記フィルム
に孔明け加工を施して前記銅箔の一部を露出させる工程
と、この露出した銅箔の一部を前記カバーフィルム側か
らのパンチング加工にて前記ベースフィルム表面に断面
凹状に一体に突出させて突起を形成する工程と、この突
起の表面にハンダ層をメッキ処理にて形成する工程とか
らなることを特徴とするもので、この場合、前記ハンダ
層は、パンチング加工による前記突起の形成前の工程段
階で露出する銅箔の一部に形成することも可能である。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
1から図6に示す図面に基づいて詳細に説明すると、図
1に示すように、符号1はこの発明に係るフレキシブル
プリント配線基板である。
1から図6に示す図面に基づいて詳細に説明すると、図
1に示すように、符号1はこの発明に係るフレキシブル
プリント配線基板である。
【0008】このフレキシブルプリント配線基板1は、
図2に示すように、ベースフィルム2上に銅の薄膜を形
成し、これをエッチングにより配線パターンを形成する
などによりプリント配線されてカバーフィルム3にて被
覆された銅箔4の一部を、前記ベースフィルム2の表面
2aに断面凹状に一体に突出させて突起5を形成すると
ともに、この突起5の表面にハンダ層6を形成してなる
構成を有する。
図2に示すように、ベースフィルム2上に銅の薄膜を形
成し、これをエッチングにより配線パターンを形成する
などによりプリント配線されてカバーフィルム3にて被
覆された銅箔4の一部を、前記ベースフィルム2の表面
2aに断面凹状に一体に突出させて突起5を形成すると
ともに、この突起5の表面にハンダ層6を形成してなる
構成を有する。
【0009】そして、前記フレキシブルプリント配線基
板1を製造するには、図3から図6に示すように、ベー
スフィルム11上に銅箔12をプリント配線してカバー
フィルム13にて被覆して配線基板10を成形する(図
3参照)。
板1を製造するには、図3から図6に示すように、ベー
スフィルム11上に銅箔12をプリント配線してカバー
フィルム13にて被覆して配線基板10を成形する(図
3参照)。
【0010】次いで、この配線基板10の両フィルム1
1,13に窓孔14,15を、例えばレーザ光線を照射
するなどにより孔明け加工して銅箔12の一部を露出さ
せる(図4参照)。この露出した銅箔12の一部をカバ
ーフィルム13側からのパンチング加工Pにてベースフ
ィルム11の表面11aに断面凹状に一体に突出させて
突起16を形成する(図5参照)。この突起16の表面
にハンダ層17をメッキ処理にて形成することにより行
なわれるものである(図6参照)。
1,13に窓孔14,15を、例えばレーザ光線を照射
するなどにより孔明け加工して銅箔12の一部を露出さ
せる(図4参照)。この露出した銅箔12の一部をカバ
ーフィルム13側からのパンチング加工Pにてベースフ
ィルム11の表面11aに断面凹状に一体に突出させて
突起16を形成する(図5参照)。この突起16の表面
にハンダ層17をメッキ処理にて形成することにより行
なわれるものである(図6参照)。
【0011】この場合、前記ハンダ層17は、パンチン
グ加工P後の突起16の表面にメッキ処理にて形成した
が、図4に示すパンチング加工Pによる突起16の形成
前の工程段階で露出する銅箔12の一部にハンダ層17
をメッキ処理した後に、突起16をパンチング加工Pす
ることも可能である。
グ加工P後の突起16の表面にメッキ処理にて形成した
が、図4に示すパンチング加工Pによる突起16の形成
前の工程段階で露出する銅箔12の一部にハンダ層17
をメッキ処理した後に、突起16をパンチング加工Pす
ることも可能である。
【0012】すなわち、この発明は、上記の構成を採用
することにより、ベースフィルム2上にプリント配線さ
れてカバーフィルム3にて被覆された銅箔4の一部を、
ベースフィルム2の表面2aに断面凹状に一体に突出さ
せて突起5を形成してなるために、従前のような端子の
脱落が確実に防止される。
することにより、ベースフィルム2上にプリント配線さ
れてカバーフィルム3にて被覆された銅箔4の一部を、
ベースフィルム2の表面2aに断面凹状に一体に突出さ
せて突起5を形成してなるために、従前のような端子の
脱落が確実に防止される。
【0013】しかも、端子を形成する突起16が中空構
造を呈するために、バネ効果による耐衝撃吸収性に優れ
るとともに、熱容量の低減化が図れる。
造を呈するために、バネ効果による耐衝撃吸収性に優れ
るとともに、熱容量の低減化が図れる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るフ
レキシブルプリント配線基板の端末構造によれば、ベー
スフィルム上にプリント配線されてカバーフィルムにて
被覆された銅箔の一部を、ベースフィルムの表面に断面
凹状に一体に突出させて突起を形成し、この突起の表面
にハンダ層を形成してなることから、従前のような端子
の脱落を確実に防止することができる。
レキシブルプリント配線基板の端末構造によれば、ベー
スフィルム上にプリント配線されてカバーフィルムにて
被覆された銅箔の一部を、ベースフィルムの表面に断面
凹状に一体に突出させて突起を形成し、この突起の表面
にハンダ層を形成してなることから、従前のような端子
の脱落を確実に防止することができる。
【0015】しかも、端子を形成する突起が断面凹状の
中空構造を呈するために、バネ効果による耐衝撃吸収性
の向上を図ることができるとともに、熱容量の低減化を
図ることができるために、端子の高速接続が可能にな
る。
中空構造を呈するために、バネ効果による耐衝撃吸収性
の向上を図ることができるとともに、熱容量の低減化を
図ることができるために、端子の高速接続が可能にな
る。
【図1】 この発明に係るフレキシブルプリント配線基
板の実施の形態を示す説明図。
板の実施の形態を示す説明図。
【図2】 図1のA−A線における端子部分の要部拡大
断面図。
断面図。
【図3】 同じく配線基板の成形工程を示す概略的説明
図。
図。
【図4】 同じく配線基板への孔明け工程を示す概略的
説明図。
説明図。
【図5】 同じく配線基板へのパンチング加工による突
起の工程を示す概略的説明図。
起の工程を示す概略的説明図。
【図6】 同じく突起へのハンダ層のメッキ処理工程を
示す概略的説明図。
示す概略的説明図。
【図7】 従来のフレキシブルプリント配線基板の端子
構造を示す要部拡大断面図。
構造を示す要部拡大断面図。
1・・・フレキシブルプリント配線基板、 2・・・ベースフィルム、 2a・・・表面、 3・・・カバーフィルム、 4・・・銅箔、 5・・・突起、 6・・・メッキ層。
Claims (3)
- 【請求項1】ベースフィルム上にプリント配線された銅
箔をカバーフィルムにて被覆してなるフレキシブルプリ
ント配線基板において、 前記銅箔の一部を前記ベースフィルム表面に断面凹状に
一体に突出させて突起を形成するとともに、 この突起の表面にハンダ層を形成してなることを特徴と
するフレキシブルプリント配線基板の端子構造。 - 【請求項2】ベースフィルム上に銅箔をプリント配線し
てカバーフィルムにて被覆して配線基板を成形する工程
と、 この配線基板の前記フィルムに孔明け加工を施して前記
銅箔の一部を露出させる工程と、 この露出した銅箔の一部を前記カバーフィルム側からの
パンチング加工にて前記ベースフィルム表面に断面凹状
に一体に突出させて突起を形成する工程と、 この突起の表面にハンダ層をメッキ処理にて形成する工
程とからなることを特徴とするフレキシブルプリント配
線基板の製法。 - 【請求項3】ベースフィルム上に銅箔をプリント配線し
てカバーフィルムにて被覆して配線基板を成形する工程
と、 この配線基板の前記フィルムに孔明け加工を施して前記
銅箔の一部を露出させる工程と、 この露出した銅箔の一部にハンダ層をメッキ処理にて形
成する工程と、 このハンダ層が形成された銅箔の一部を前記カバーフィ
ルム側からのパンチング加工にて前記ベースフィルム表
面に断面凹状に一体に突出させて突起を形成する工程と
からなることを特徴とするフレキシブルプリント配線基
板の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32543096A JPH10173323A (ja) | 1996-12-05 | 1996-12-05 | フレキシブルプリント配線基板の端子構造及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32543096A JPH10173323A (ja) | 1996-12-05 | 1996-12-05 | フレキシブルプリント配線基板の端子構造及びその製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10173323A true JPH10173323A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18176777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32543096A Pending JPH10173323A (ja) | 1996-12-05 | 1996-12-05 | フレキシブルプリント配線基板の端子構造及びその製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10173323A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103428998A (zh) * | 2012-05-14 | 2013-12-04 | 日本梅克特隆株式会社 | 柔性电路板及其制造方法 |
-
1996
- 1996-12-05 JP JP32543096A patent/JPH10173323A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103428998A (zh) * | 2012-05-14 | 2013-12-04 | 日本梅克特隆株式会社 | 柔性电路板及其制造方法 |
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