JPH01205869A - レーザハンダ付け装置 - Google Patents
レーザハンダ付け装置Info
- Publication number
- JPH01205869A JPH01205869A JP63028134A JP2813488A JPH01205869A JP H01205869 A JPH01205869 A JP H01205869A JP 63028134 A JP63028134 A JP 63028134A JP 2813488 A JP2813488 A JP 2813488A JP H01205869 A JPH01205869 A JP H01205869A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- laser
- solder
- joined
- preheating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000009736 wetting Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 235000002595 Solanum tuberosum Nutrition 0.000 description 2
- 244000061456 Solanum tuberosum Species 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、レーザ光を熱源として被加工物のハンダ付け
を行うレーザハンダ付け装置に関するものである。
を行うレーザハンダ付け装置に関するものである。
［従来の技術］
従来、レーザ光をハンダ溶融のための熱源として利用す
るレーザハンダ付け方法が知られている。該方法に用い
られるレーザハンダ付け装置は、一般に、レーザ発生源
と、該発生源から発生されるレーザ光をハンダと被加工
物とで構成される被接合部位に照射するためのレーザ射
出部とを備えており、通常、上記被接合部位に予めハン
ダを印刷または塗布後レーザ光を照射して、ハンダを溶
融し、被加工物のハンダ付けを行うものである。
るレーザハンダ付け方法が知られている。該方法に用い
られるレーザハンダ付け装置は、一般に、レーザ発生源
と、該発生源から発生されるレーザ光をハンダと被加工
物とで構成される被接合部位に照射するためのレーザ射
出部とを備えており、通常、上記被接合部位に予めハン
ダを印刷または塗布後レーザ光を照射して、ハンダを溶
融し、被加工物のハンダ付けを行うものである。
［発明が解決しようとしている問題点］従来のレーザハ
ンダ付装置によるハンダ付では、ハンダ溶融の際にハン
ダ中に含まれるフラックスや溶剤が、レーザ光の照射に
よる急加熱により急激な沸腸を起こし、ハンダポールの
発生等の不良を発生させていた。また、被加工物の熱伝
導が不十分であることから、いもハンダを含むハンダ濡
れ性不良等のような問題が発生していた。
ンダ付装置によるハンダ付では、ハンダ溶融の際にハン
ダ中に含まれるフラックスや溶剤が、レーザ光の照射に
よる急加熱により急激な沸腸を起こし、ハンダポールの
発生等の不良を発生させていた。また、被加工物の熱伝
導が不十分であることから、いもハンダを含むハンダ濡
れ性不良等のような問題が発生していた。
そこで、本発明は、上記の被接合部のみのレーザ急加熱
により発生するハンダボール不良、あるいは被加工物へ
のレーザ光からの熱伝導が不十分なために発生するハン
ダ濡れ不良の発生を防止した新しいレーザハンダ付け装
置を提供するものである。
により発生するハンダボール不良、あるいは被加工物へ
のレーザ光からの熱伝導が不十分なために発生するハン
ダ濡れ不良の発生を防止した新しいレーザハンダ付け装
置を提供するものである。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、レーザ発生手段と、当該レーザ発生手段から
発生されるレーザ光を、ハンダと被加工物の被接合部位
とに照射するためのレーザ射出部とを具備し、かつ少な
くとも前記被接合部位を予熱するための予熱手段とを有
していることを特徴とするレーザハンダ付け装置に要旨
が存在する。
発生されるレーザ光を、ハンダと被加工物の被接合部位
とに照射するためのレーザ射出部とを具備し、かつ少な
くとも前記被接合部位を予熱するための予熱手段とを有
していることを特徴とするレーザハンダ付け装置に要旨
が存在する。
［作用］
本発明は、レーザハンダ付け装置内に、被加工物の被接
合部の予熱を行う予熱手段を設けている。
合部の予熱を行う予熱手段を設けている。
従って、本発明によりレーザ光を被接合部位に照射して
、この被接合部位を急加熱する際に、被接合部位より発
生するハンダポール、および被接合部位のレーザ光から
の熱伝達不足により発生するハンダ濡れ不良の発生を防
止することができ、高品質なハンダ付けを行うことがで
きるようになった。
、この被接合部位を急加熱する際に、被接合部位より発
生するハンダポール、および被接合部位のレーザ光から
の熱伝達不足により発生するハンダ濡れ不良の発生を防
止することができ、高品質なハンダ付けを行うことがで
きるようになった。
［実施例］
（実施例１）
以下、第１図に示す実施例装置をもとに本発明の詳細な
説明する。
説明する。
第１図において、ｌはレーザ発生源たるレーザ光発振器
、２はレーザ光は発振器ｌより発生したレーザ光を導く
ためのレーザ光導光路、３はレーザ光の光路を示してい
る。４はレーザ光の集光レンズであり、５はレーザ射出
部たるレーザ光射出ノズルであり、このノズルによって
レーザがＪ［ｔｌされる。６はハンダ付の際に発生する
フラックスおよび溶剤の蒸気煙を除去するためのエアー
であり、７はこのエアー６を導くためのエアー管である
。８はクリームハンダであり、被加工物たるＩＣの被接
合部位であるＩＣのリード９とＩＣ搭載用のプリント基
板（被加工物）１４の基板ランド（接合部位）１０との
間に配されている。１２は予熱手段たる熱風発生機であ
り、この熱風発生ａ１２より発生した８風１３はＩＣの
リード９を予熱することとなる。なお、この熱風は、前
記したクリームハンダ８およびプリント基板１４の基板
ランドｌＯ以外の部分をも予熱することもできる。予熱
手段は熱風発生機のみでも十分であるが、本例では他に
パネルヒータ１５をも設けである。このようなパネルヒ
ータ１５を設けた場合には、発明の効果は一層向上する
。なお、このパネルヒータ１５も上記のクリームハンダ
８およびプリント基板１４を予熱することができる。
、２はレーザ光は発振器ｌより発生したレーザ光を導く
ためのレーザ光導光路、３はレーザ光の光路を示してい
る。４はレーザ光の集光レンズであり、５はレーザ射出
部たるレーザ光射出ノズルであり、このノズルによって
レーザがＪ［ｔｌされる。６はハンダ付の際に発生する
フラックスおよび溶剤の蒸気煙を除去するためのエアー
であり、７はこのエアー６を導くためのエアー管である
。８はクリームハンダであり、被加工物たるＩＣの被接
合部位であるＩＣのリード９とＩＣ搭載用のプリント基
板（被加工物）１４の基板ランド（接合部位）１０との
間に配されている。１２は予熱手段たる熱風発生機であ
り、この熱風発生ａ１２より発生した８風１３はＩＣの
リード９を予熱することとなる。なお、この熱風は、前
記したクリームハンダ８およびプリント基板１４の基板
ランドｌＯ以外の部分をも予熱することもできる。予熱
手段は熱風発生機のみでも十分であるが、本例では他に
パネルヒータ１５をも設けである。このようなパネルヒ
ータ１５を設けた場合には、発明の効果は一層向上する
。なお、このパネルヒータ１５も上記のクリームハンダ
８およびプリント基板１４を予熱することができる。
以上の構成の実施例の装置において、レーザ光発振器ｌ
から発根されたレーザ光３は、レーザ光導光路２を通過
した後、集光レンズ４によって集光され、レーザ光射出
ノズル５を経て、クリームハンダ８および被加工物ＩＣ
ＩＩおよびプリント基板１４のそれぞれの被接合部位、
すなわちＩＣのリード９、基板ランド１０．に照射され
る。被接合部位には、適量のハンダ８が予め配されてい
る。このハンダ８をレーザ光３によって加熱溶融して、
被加工物ＩＣＩＩおよびプリント基板１４の被接合部位
すなわちＩＣリード９と基板ランド１０とのハンダ付け
を行う、熱風発生機１２からは１３の熱風を放出し、ま
た、１５のヒータからは熱伝達により、被加工物ＩＣＩ
１およびプリント基板１４に予熱を与えることもでき
る。
から発根されたレーザ光３は、レーザ光導光路２を通過
した後、集光レンズ４によって集光され、レーザ光射出
ノズル５を経て、クリームハンダ８および被加工物ＩＣ
ＩＩおよびプリント基板１４のそれぞれの被接合部位、
すなわちＩＣのリード９、基板ランド１０．に照射され
る。被接合部位には、適量のハンダ８が予め配されてい
る。このハンダ８をレーザ光３によって加熱溶融して、
被加工物ＩＣＩＩおよびプリント基板１４の被接合部位
すなわちＩＣリード９と基板ランド１０とのハンダ付け
を行う、熱風発生機１２からは１３の熱風を放出し、ま
た、１５のヒータからは熱伝達により、被加工物ＩＣＩ
１およびプリント基板１４に予熱を与えることもでき
る。
上記実施例の効果として、熱風発生機１２および／また
はパネルヒータ１５により被加工物の被接合部位を予熱
することによって、予熱することなくレーデ光３により
急加熱を行っていた従来のハンダ付け方式において発生
していたハンダポール不良が防止できた。
はパネルヒータ１５により被加工物の被接合部位を予熱
することによって、予熱することなくレーデ光３により
急加熱を行っていた従来のハンダ付け方式において発生
していたハンダポール不良が防止できた。
また、いもハンダ（ハンダ濡れ）不良を防止でき、ＩＣ
の信頼性、レーザー光からの熱の伝達を良好たらしめる
ことができた。なお、本例では、クリームハンダ８にも
予熱が加わるため、クリームハンダ中に含まれるハンダ
付けの際、有害である溶剤も蒸気化放出が可能である。
の信頼性、レーザー光からの熱の伝達を良好たらしめる
ことができた。なお、本例では、クリームハンダ８にも
予熱が加わるため、クリームハンダ中に含まれるハンダ
付けの際、有害である溶剤も蒸気化放出が可能である。
また、熱風発生ｆｉ１２およびパネルヒーター１５の両
者を並行使用することにより早期予熱が可能となること
から、レーザ実装と並行して予熱を行うことができる。
者を並行使用することにより早期予熱が可能となること
から、レーザ実装と並行して予熱を行うことができる。
なお、第１図にてパネルヒーター１５を用いているが、
用途に応じてホットプレートあるいはニクロム線ヒータ
−、熱風、ランプ加熱方式などを用いてもよい、また、
熱風発生＠１２についても同様に種々変更が可能である
。すなわち、本発明における予熱の主たる目的は、ハン
ダポールおよびハンダ濡れ不良の発生を防止することに
あるので、被接合部位の予熱が満たされる熱エネルギー
条件を見つけ出し、その条件に適した予熱方式を取るこ
とにより、高品質なハンダ付を行い得るようにするもの
である。
用途に応じてホットプレートあるいはニクロム線ヒータ
−、熱風、ランプ加熱方式などを用いてもよい、また、
熱風発生＠１２についても同様に種々変更が可能である
。すなわち、本発明における予熱の主たる目的は、ハン
ダポールおよびハンダ濡れ不良の発生を防止することに
あるので、被接合部位の予熱が満たされる熱エネルギー
条件を見つけ出し、その条件に適した予熱方式を取るこ
とにより、高品質なハンダ付を行い得るようにするもの
である。
［発明の効果Ｊ
以上説明したように、レーザ装置内に被接合部位への予
熱を行うための予熱手段を設けることにより、ハンダポ
ールおよびいもハンダを含むハンダ濡れ不良を防止でき
るようになった。これにより高品質なハンダ付けを得る
ことができるため、今まで必要とされていたハンダ付け
不良修正作業を低減することができ、ハンダ付け実装コ
ストを下げることが可能となった。
熱を行うための予熱手段を設けることにより、ハンダポ
ールおよびいもハンダを含むハンダ濡れ不良を防止でき
るようになった。これにより高品質なハンダ付けを得る
ことができるため、今まで必要とされていたハンダ付け
不良修正作業を低減することができ、ハンダ付け実装コ
ストを下げることが可能となった。
第１図は、本発明の実施例に係るレーザハンダ付装置の
概念的斜視図である。 ｌ・・・レーザ光発振器、２・・・レーザ光導光路。 ３・・・レーザ光の光路、４・・・集光レンズ、５・・
・レーザ光射出ノズル、６・・・エアー、７・・・エア
ー管。 ８・・・クリームハンダ、９・・・被接合部位（ＩＣの
リード）、１０・・・被接合部位（基板ランド）。 １１・・・被加工物（ＩＣ）、１２・・・予熱手段（熱
風発生機）、４３・・・熱風、１４・・・被加工物（プ
リント基板）、１５・・・パネルヒータ。
概念的斜視図である。 ｌ・・・レーザ光発振器、２・・・レーザ光導光路。 ３・・・レーザ光の光路、４・・・集光レンズ、５・・
・レーザ光射出ノズル、６・・・エアー、７・・・エア
ー管。 ８・・・クリームハンダ、９・・・被接合部位（ＩＣの
リード）、１０・・・被接合部位（基板ランド）。 １１・・・被加工物（ＩＣ）、１２・・・予熱手段（熱
風発生機）、４３・・・熱風、１４・・・被加工物（プ
リント基板）、１５・・・パネルヒータ。
Claims (1)
- レーザ発生手段と、当該レーザ発生手段から発生される
レーザ光を、ハンダと被加工物の被接合部位とに照射す
るためのレーザ射出部とを具備し、かつ少なくとも前記
被接合部位を予熱するための予熱手段を有していること
を特徴とするレーザハンダ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63028134A JPH01205869A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | レーザハンダ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63028134A JPH01205869A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | レーザハンダ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01205869A true JPH01205869A (ja) | 1989-08-18 |
Family
ID=12240300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63028134A Pending JPH01205869A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | レーザハンダ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01205869A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0452073A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ビームはんだ付方法 |
| JPH04253564A (ja) * | 1991-02-04 | 1992-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ビーム等による局部半田付け方法 |
| US6998572B2 (en) * | 2001-09-28 | 2006-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light energy processing device and method |
| JP2007059825A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Eco & Engineering Co Ltd | ハイブリッド型集光ヒーター及びそれを用いた太陽電池素子の接続方法 |
| US7265315B2 (en) * | 2004-06-10 | 2007-09-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of joining terminals by soldering |
| CN105458445A (zh) * | 2014-09-11 | 2016-04-06 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光锡焊装置及焊接方法 |
| CN106513893A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-03-22 | 中源智人科技（深圳）股份有限公司 | 带有预热装置的激光焊锡机构及使用该焊锡机构的工艺 |
| CN107931764A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-04-20 | 深圳市吉百顺科技有限公司 | 一种陶瓷焊锡喷嘴及其生产工艺 |
| CN111940899A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-11-17 | 深圳市润安科技发展有限公司 | 一种腕带内抗拉折部件的高效精准焊接方法和*** |
| CN112008177A (zh) * | 2019-05-29 | 2020-12-01 | 发那科株式会社 | 由激光进行焊接的焊接装置及具备焊接装置的机器人装置 |
-
1988
- 1988-02-09 JP JP63028134A patent/JPH01205869A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0452073A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ビームはんだ付方法 |
| JPH04253564A (ja) * | 1991-02-04 | 1992-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ビーム等による局部半田付け方法 |
| US6998572B2 (en) * | 2001-09-28 | 2006-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light energy processing device and method |
| US7265315B2 (en) * | 2004-06-10 | 2007-09-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of joining terminals by soldering |
| JP2007059825A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Eco & Engineering Co Ltd | ハイブリッド型集光ヒーター及びそれを用いた太陽電池素子の接続方法 |
| JP4588580B2 (ja) * | 2005-08-26 | 2010-12-01 | 有限会社エコ＆エンジニアリング | ハイブリッド型集光ヒーター及びそれを用いた太陽電池素子の接続方法 |
| CN105458445A (zh) * | 2014-09-11 | 2016-04-06 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光锡焊装置及焊接方法 |
| CN105458445B (zh) * | 2014-09-11 | 2018-09-18 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光锡焊装置及焊接方法 |
| CN106513893A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-03-22 | 中源智人科技（深圳）股份有限公司 | 带有预热装置的激光焊锡机构及使用该焊锡机构的工艺 |
| CN107931764A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-04-20 | 深圳市吉百顺科技有限公司 | 一种陶瓷焊锡喷嘴及其生产工艺 |
| CN112008177A (zh) * | 2019-05-29 | 2020-12-01 | 发那科株式会社 | 由激光进行焊接的焊接装置及具备焊接装置的机器人装置 |
| JP2020192586A (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | ファナック株式会社 | レーザー光にて半田付けを行う半田付け装置および半田付け装置を備えるロボット装置 |
| CN112008177B (zh) * | 2019-05-29 | 2024-04-26 | 发那科株式会社 | 由激光进行焊接的焊接装置及具备焊接装置的机器人装置 |
| CN111940899A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-11-17 | 深圳市润安科技发展有限公司 | 一种腕带内抗拉折部件的高效精准焊接方法和*** |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01205869A (ja) | レーザハンダ付け装置 | |
| JP6744686B1 (ja) | レーザー式ハンダ付け方法とその装置 | |
| CN105458445B (zh) | 一种激光锡焊装置及焊接方法 | |
| TW200924895A (en) | Surface crack sealing method | |
| KR101935518B1 (ko) | 레이저 솔더링 수선 공정, 레이저 솔더링 공정 및 레이저 솔더링 시스템 | |
| JPH04275490A (ja) | 電子部品接続方法 | |
| JPS60234768A (ja) | レ−ザ−半田付装置 | |
| KR102047445B1 (ko) | 전자소자의 본딩 및 디본딩 장치 | |
| HU226696B1 (en) | Method for shaping components using electromagnetic radiation | |
| JP2624411B2 (ja) | 光加熱装置 | |
| EP1023821B1 (en) | Method for connecting surface mount components to a substrate | |
| JP4024068B2 (ja) | 電子部品のはんだ付け方法及びその装置 | |
| JPS60180666A (ja) | レ−ザ−はんだ付け方法及びこれに用いるはんだ付け装置 | |
| GB2261620A (en) | Soldering | |
| JPS59150665A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JP2005279686A (ja) | レーザろう付装置および方法 | |
| JP7015509B2 (ja) | はんだ接合工法 | |
| JP2786146B2 (ja) | はんだ付け方法および装置 | |
| JPS6343791A (ja) | レ−ザビ−ム接合装置 | |
| JPS6037284A (ja) | レ−ザ接合方法 | |
| JP2859978B2 (ja) | 電子部品のはんだ付方法 | |
| JPH05283477A (ja) | フリップチップ実装方法 | |
| JPH02247076A (ja) | レーザはんだ付け装置 | |
| JPH0292452A (ja) | レーザ半田付け装置 | |
| JP2001244619A (ja) | はんだ付方法 |