JPH01196525A

JPH01196525A - 感温装置

Info

Publication number: JPH01196525A
Application number: JP2243488A
Authority: JP
Inventors: Masayoshi Takagi; 高木　正善
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1988-02-01
Filing date: 1988-02-01
Publication date: 1989-08-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は半導体感温素子に熱慣性をもたせた感温装置に
関する。

く口）従来の技術半導体の感温素子に熱慣性をもたせると共に、感温素子
を外被にて保護する感温装置としては実開昭５９−４５
５４１号公報（Ｇ　Ｏ１Ｋ　７１００）に開示されてい
る。か〜る感温装置は、中央部に一端が外面に開口した
有底の挿入孔を有し所定形状に形成したガラス繊維強化
ポリエチレンテレフタレート樹脂製のブロックと、前記
挿入孔の底部に収納されリード線を前記挿入孔外に延出
した半導体の感温素子と、該素子に密着して前記挿入孔
内に充填されて固化したエポキシ樹脂の充填材より成る
構成をとっている。

（ハ）発明が解決しようとする課題上記従来の技術の感温素子にあっては、感温素子と塩化
ビニルの被覆で被われたリード線の端部とを充填材とな
るエポキシ樹脂内に埋設している訳であるが、塩化ビニ
ルの被覆とエポキシ樹脂との密着性が悪く、長年使用す
ると被覆とエポキシ樹脂との間に湿気（水分）が進入し
て感温素子の熱慣性が悪くなる問題点が生じ、又感温素
子に接続されｆリード線の付は根には、エポキシ樹脂の
硬質被膜が形成されている関係上、リード線を屈曲する
と硬質被膜と共に被覆が割れる問題点があり、更にヒー
トサイクルテスト例えば−８０℃〜＋８０°Ｃの温度範
囲において冷却、加熱を繰り返す度にエポキシ樹脂の収
縮力、膨張力の熱応力が感温素子に加わり、感温素子が
変形して感温機能が損なわれ、しかもエポキシ樹脂が熱
応力に耐えられないために亀裂が発生する問題点が生じ
た。

本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、その目的と
する処は、充填材とリード線との剥離を防止すること、
感温素子への熱応力を回避すること、樹脂への亀裂発生
を回避することにある。

（ニ）課題を解決するための手段上記目的を達成するために、本発明の感温装置において
は、ブロックとして強度があり機械加工が行なえる硬質
の樹脂を用い、又充填材として接着力及び弾力性に優れ
た樹脂を用いる構成とした。

（ホ）作用上記構成によれば、零下数十度乃至プラス数十度の範囲
でヒートサイクルを行なうと、硬質のブロックの収縮力
、膨張力が起因して発生する熱応力に対し、弾力のある
充填材は、ブロック、感温素子及びリード線端部に接着
された状態でブロックの熱応力を受けて変形し、感温素
子及びリード線に対する熱応力を緩和する。

又、ケースは感温装置の製造時において、第１樹脂をケ
ース内に注入充填して硬化させてブロックを成形する成
形部材として利用できると共に、ブロックの上面がケー
スの上面下方よりも位置し、ケース内に第２樹脂の充填
空間を残す関係上、充填材のケースに対する接着性が良
くなる。

（へ）実施例実施例について図面を参照して説明すると、第１図（１
）は上面が開口された有底筒形のケースで、このケース
は熱伝導良好なアルミニウム等の金属からなるものであ
る。（２）は前記ケース（２）内に第１樹脂り３）を注
入充填することにより形成されるブロックで、前記第１
樹脂（３）は硬化後、機械的強度があり且つ機械加工が
可能なエポキシ樹脂からなる。この第１樹脂（３）の充
填量としては、後述する第２樹脂がケースク１）の内周
面上部に接着されるようケース（１）の容積の６割〜８
割が好ましく、この第１樹脂（３）の硬化後、前記ブロ
ック（２）の中央には、後述する第２樹脂及び感温素子
を収納するための有底の孔（４）が切削加工により形成
きれる。（５）は温度にて抵抗変化する半導体の感温素
子で、塩化ビニルの被覆で被われた２本のリード線（６
）の先端に接続され、このリード線の付は根である接続
部（７）と共に前記孔（４）に収納される。（８）は前
記ケース（１）内に第２樹脂（９）を注入することによ
り、前記孔（４）及びケース（１）の上部に充填される
充填材で、前記第２樹脂（９）は接着性及び弾力性に優
れたポリウレタン系樹脂からなる。前記第２樹脂（９）
の充填に伴ない前記充填材（８）内に前記感温素子（５
）、接続部（７）及びリード線（６〉の端部は埋設され
ることになり、且つ弾力のある充填材（８）はケース（
１）、ブロック（２）、感温素子（５）、リード線（６
）、接続部（７）に接着されることになる。

上記工程は第２図（イ）乃至（ニ）に示しており、（イ
）ではケ、−ス（１）内に第１樹脂（３）を注入充填し
て硬化させて機械的強度を有するブロック（２）となし
、（ロ）ではブロック（２）に切削加工を施して孔（４
）を形成し、（ハ）では感温素子（５）を孔（４）に収
納し、（ニ）では第２樹脂（９）をケース（１）内に注
入充填して硬化させることにより弾性に富んだ充填材り
８）を形成する工程であり、この工程終了後に第１図に
示す感温装置が完成する。例えば、この感温装置は冷却
、加熱除霜が繰り返される冷蔵庫の蒸発器に取り付けら
れ、除霜復帰センサーとして使用される。

上記実施例において、第１樹脂（３〉としてはコニシ■
のＣＬ−６０（商品名）が用いられ、又第２樹脂（９）
としては日本ゼオン■のフィンネートシステム２２Ｂ（
商品名）が用いられているが、これに限定されず同様の
機能を有する樹脂を用いてもよい。

か〜る構成によれば、零下数十度乃至プラス数土産の範
囲でヒートサイクルを行なうと、硬質のブロック（２）
の収縮力、膨張力が起因して発生する熱応力に対し、弾
力のある充填材（８）は、ブロック（２）、感温素子り
５）及びリード線（６）端部に接着された状態でブロッ
ク（２）の熱応力を受けて変形し、感温素子（５）及び
リード線（６）に対する熱応力を緩和するために、ブロ
ック（２）そのものの亀裂発生を回避できると共に、熱
応力が起因する感温素子（５）の変形も回避でき、しか
も充填材（８）とブロック（２）、感温素子（５）及び
リード線（６）との剥離を防止できる。

又、ケース（１）は感温装置の製造時において、第１樹
脂（３）をケース（１）内に注入充填して硬化させてブ
ロック（２）を成形する成形部材として利用できると共
に、ブロック（２）の上面がケース（１）の上面下方よ
りも位置し、ケース（１）内に第２樹脂（９）の充填空
間を残す関係上、充填材（８）のケースク１）に対する
接着性が良くなり、製造工程におけるブロック（２）の
成形が簡単となる外、感温装置の気密性が良くなり、更
に製造後においてケース（１）はブロック（２）の保護
部材として作用してブロック（２）の損傷を防止する。

又、感温装置にケースを取り付けた状態において、零下
数十度乃至プラス数土産の範囲でヒートサイクルを行な
うと、硬質のブロック（２）の収縮力、膨張力の熱応力
がケース（１）内で発生してケース（１）とブロックク
２）とが剥離されるが、弾力のある充填材（８）は、ケ
ース（１）、ブロック（２）、感温素子（５）及びリー
ド線（６）端部に接着された状態でブロック（２）の熱
応力を受けて変形し、ケース（１）、感温素子（５）及
びリード線（６）に対する熱応力を緩和するために、ケ
ース（１）内におけるブロック（２）の浮き上がり及び
ブロックク２）の亀裂発生を回避できると共に、熱応力
が起因する感温素子（５）の変形も回避でき、しかも充
填材（８）とケース（１）、ブロック（２）、感温素子
（５）及びリード線（６）との剥離を防止できる。

更に、リード線（６）を屈曲する際には、リード！（６
）の端部の変形に応じて充填材（８）も若干変形するた
めに、リード線り６）の屈曲に伴ない被覆が割れること
がなくなる。

（ト）発明の効果上記の本発明によれば、次に列挙する効果が生じる。

■充填材は接着性及び弾力性に優れている関係上、リー
ド線の屈曲の際にはリード線の付は根付近が変形してリ
ード線の被覆の割れを防止することができ、又、硬質の
ブロックの収縮力、膨張力が起因して発生する熱応力に
対し、弾力のある充填材は、ブロック、感温素子及びリ
ード線端部に接着きれた状態でブロックの熱応力を受け
て変形し、感温素子及びリード線に対する熱応力を緩和
するために、ブロックそのものの亀裂発生を回避できる
と共に、熱応力が起因する感温素子の変形も回避でき、
しかも充填材とブロック、感温素子及びリード線との剥
離を防止でき、優れた気密構造を提供できる。

■ケースは感温装置の製造時において、第１樹脂をケー
ス内に注入充填して硬化させてブロックを成形する成形
部材として利用できると共に、ブロックの上面がケース
の上面下方よりも位置し、ケース内に第２樹七の充填空
間を残す関係上、充填材のケースに対する接着性が良く
なり、製造工程におけるブロックの成形が簡単となる外
、感温装置の気密性が良くなり、更に製造後においてケ
ースはブロックの保護部材として作用する関係上、ブロ
ックの損傷を防止でき、ケースの有効利用が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明感温装置の縦断面図、第２図は同製造工
程図である。（１）・・・ケース、（２〉・・・ブロック、　（３）
・・・第１樹脂、　（４）・・・孔、　（５）・・・感
温素子、　（６）・・・リード線、　＜８）・・・充填
材、　（９）・・・第２樹脂。

Claims

【特許請求の範囲】１、硬質の第１樹脂からなり、中央に有底の孔が形成さ
れたブロックと、リード線の一端に接続され、このリー
ド線の端部と共に前記孔に収納される半導体の感温素子
と、前記孔に注入充填されることにより前記ブロックに
接着され前記感温素子及びリード線端部を埋設する弾力
性の第２樹脂からなる充填材とからなる感温装置。２、上面が開口された有底筒形のケース内に第１樹脂を
注入充填して硬化することにより成形され、上面が前記
ケースの上面開口より下方に位置し、且つ中央に有底の
孔が形成された硬質のブロックを有する請求項１記載の
感温装置。