JPH0265150A - プローブカードの自動位置合せ方法 - Google Patents
プローブカードの自動位置合せ方法Info
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- JPH0265150A JPH0265150A JP63213646A JP21364688A JPH0265150A JP H0265150 A JPH0265150 A JP H0265150A JP 63213646 A JP63213646 A JP 63213646A JP 21364688 A JP21364688 A JP 21364688A JP H0265150 A JPH0265150 A JP H0265150A
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 78
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 206010011224 Cough Diseases 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ウェーハ状態でのチップと該チップの測定に用いるプロ
ーブカードとの自動位置合せの方法に関し、 該プローブカードの位置合せを高精度かつ高速にかつ自
動的に達成することを目的とし、半導体ウェーへのチッ
プ上の各パッドに対応するプローブ針を有するプローブ
カード上における中心を通る1つの延長線に沿って、該
プローブカードの中心から等距離の各点にそれぞれ第1
および第2の目印を設け、該第1および第2の目印を順
次、咳つヱーハを載置したステージ側に設けられた探知
手段によりサーチして該チップと該プローブカードとの
位置合せを自動的に行うように構成される。
ーブカードとの自動位置合せの方法に関し、 該プローブカードの位置合せを高精度かつ高速にかつ自
動的に達成することを目的とし、半導体ウェーへのチッ
プ上の各パッドに対応するプローブ針を有するプローブ
カード上における中心を通る1つの延長線に沿って、該
プローブカードの中心から等距離の各点にそれぞれ第1
および第2の目印を設け、該第1および第2の目印を順
次、咳つヱーハを載置したステージ側に設けられた探知
手段によりサーチして該チップと該プローブカードとの
位置合せを自動的に行うように構成される。
本発明はウェーハ状態での半導体デバイス(すなわちウ
ェーハ状態でのチップ)と、3亥チップの測定に用いる
プローブカードとの自動位置合せの方法に関する。
ェーハ状態でのチップ)と、3亥チップの測定に用いる
プローブカードとの自動位置合せの方法に関する。
従来よりこの種のチップの測定に際しては、該チップの
各ポンディングパッドに対応するプローブ針を有するプ
ローブカードを用い、各ポンディングパッドとそれらに
対応するプローブ針とが最適な位置で電気的・機械的に
良好な状態で接触することが要求される。そしてこのた
めには該プローブカードと被測定チップとの相対位置を
高精度に合せる必要がある。特に最近ではVLSIの多
様化に伴いプローブカードも多様化が要求されるように
なり、このため各品種毎に該相対位置を高精度に合せる
必要がある。
各ポンディングパッドに対応するプローブ針を有するプ
ローブカードを用い、各ポンディングパッドとそれらに
対応するプローブ針とが最適な位置で電気的・機械的に
良好な状態で接触することが要求される。そしてこのた
めには該プローブカードと被測定チップとの相対位置を
高精度に合せる必要がある。特に最近ではVLSIの多
様化に伴いプローブカードも多様化が要求されるように
なり、このため各品種毎に該相対位置を高精度に合せる
必要がある。
ところで、従来より該プローブ針を有するプローブカー
ドは、プローバ筐体に対しその水平面内における所定の
角度範囲内で回転可能とされたブローブリングに取付け
られており、これにより該プローブカードの回転位置(
所謂カードθ)が調整可能とされる。
ドは、プローバ筐体に対しその水平面内における所定の
角度範囲内で回転可能とされたブローブリングに取付け
られており、これにより該プローブカードの回転位置(
所謂カードθ)が調整可能とされる。
一方、ウェーハはステージ上に載置され例えばバキュー
ムにより吸着固定される。該ステージの位置はX、Y、
およびZ方向の移動、およびその水平面内での回転によ
り調整される。なお該ウェーハ上の所定のチップから隣
接のチップへの移動は、該ステージのX、Y方向へのチ
ップサイズ分の移動(該ウェーハ上に設けられたスクラ
イブラインに沿っての)によって行われ、またプローブ
針と各ポンディングパッドとのコンタクトは該ステージ
のZ方向の移動によって行われる。更に該ウェーハの平
行合せ(該ウェーハ上に設けられたスクライブラインと
該ステージのX、Y移動方向との平行合せ)は、上記ス
テージの回転によって行われる。また該ウェーハ上の被
測定チップに対する該プローブカードの平行合せ(位置
合せ)は、上記プローブカード側(すなわちブローブリ
ング)の回転(すなわちカードθの調整)によって行わ
れ、これによって各パッドに対するプローブ針の位置が
調整される。この場合、該プローブカードの位置合せ(
平行合せ)を行うにあたっては、測定作業者が目視によ
り例えば顕微鏡を用いて上記各パッドを見ながら、各ポ
ンディングパッドの中心にそれと対応するプローブ針の
中心を、手動で(あるいはモータなどを利用して)合せ
ていた。
ムにより吸着固定される。該ステージの位置はX、Y、
およびZ方向の移動、およびその水平面内での回転によ
り調整される。なお該ウェーハ上の所定のチップから隣
接のチップへの移動は、該ステージのX、Y方向へのチ
ップサイズ分の移動(該ウェーハ上に設けられたスクラ
イブラインに沿っての)によって行われ、またプローブ
針と各ポンディングパッドとのコンタクトは該ステージ
のZ方向の移動によって行われる。更に該ウェーハの平
行合せ(該ウェーハ上に設けられたスクライブラインと
該ステージのX、Y移動方向との平行合せ)は、上記ス
テージの回転によって行われる。また該ウェーハ上の被
測定チップに対する該プローブカードの平行合せ(位置
合せ)は、上記プローブカード側(すなわちブローブリ
ング)の回転(すなわちカードθの調整)によって行わ
れ、これによって各パッドに対するプローブ針の位置が
調整される。この場合、該プローブカードの位置合せ(
平行合せ)を行うにあたっては、測定作業者が目視によ
り例えば顕微鏡を用いて上記各パッドを見ながら、各ポ
ンディングパッドの中心にそれと対応するプローブ針の
中心を、手動で(あるいはモータなどを利用して)合せ
ていた。
しかしながらかかるプローブカードの位置合せ方法では
、チップの多パッド化によって目視範囲が広くなり、個
々のポンディングパッド中心の視認性が悪化し、適確な
目視作業が非常に困難となる。
、チップの多パッド化によって目視範囲が広くなり、個
々のポンディングパッド中心の視認性が悪化し、適確な
目視作業が非常に困難となる。
したがって上記従来技術によるプローブカードの位置合
せ方法では、その位置合せに時間がかかったり、位置合
せ精度が悪かったりし、その位置合せが不十分なために
コンタクト不良を起すなどの問題点を生じていた。
せ方法では、その位置合せに時間がかかったり、位置合
せ精度が悪かったりし、その位置合せが不十分なために
コンタクト不良を起すなどの問題点を生じていた。
本発明はかかる課題を解決するためになされたもので、
該プローブカードの位置合せを短時間でかつ精度よくし
かも自動的に達成しうるようにしたちのである。
該プローブカードの位置合せを短時間でかつ精度よくし
かも自動的に達成しうるようにしたちのである。
上記課題を解決するために本発明においては、半導体ウ
ェーハのチップ上の各パッドに対応するプローブ針を有
するプローブカード上における中心を通る1つの延長線
に沿って、該プローブカードの中心から等距離の各点に
それぞれ第1および第2の目印を設け、該第1および第
2の目印を順次、該ウェーハを載置したステージ側に設
けられた探知手段(例えばCCDカメラ)によりサーチ
して、該チップと該プローブカードとの位置合せを自動
的に行うように構成される。
ェーハのチップ上の各パッドに対応するプローブ針を有
するプローブカード上における中心を通る1つの延長線
に沿って、該プローブカードの中心から等距離の各点に
それぞれ第1および第2の目印を設け、該第1および第
2の目印を順次、該ウェーハを載置したステージ側に設
けられた探知手段(例えばCCDカメラ)によりサーチ
して、該チップと該プローブカードとの位置合せを自動
的に行うように構成される。
上記構成によれば、該第1および第2の目印を順次、該
ステージ側に設けられた探知手段によりサーチし、その
際の該ステージのX、Y方向における移動距離をもとに
して、該チップに対する該プローブカードの角度ずれを
算出し、該算出デー夕にもとづいて該プローブカードの
高精度な位置合せ(平行合せ)を短時間で自動的に達成
することができる。
ステージ側に設けられた探知手段によりサーチし、その
際の該ステージのX、Y方向における移動距離をもとに
して、該チップに対する該プローブカードの角度ずれを
算出し、該算出デー夕にもとづいて該プローブカードの
高精度な位置合せ(平行合せ)を短時間で自動的に達成
することができる。
第1図は、本発明に用いられるプローブカードの構成と
該プローブカードの位置合せの原理を説明する図であっ
て、該プローブカード10には被測定チップの各ポンデ
ィングパッドに接触する多数のプローブ針14が配置さ
れている。
該プローブカードの位置合せの原理を説明する図であっ
て、該プローブカード10には被測定チップの各ポンデ
ィングパッドに接触する多数のプローブ針14が配置さ
れている。
更に本発明に用いられるプローブカードには、その中心
を通る1つの延長線(例えばY方向の軸)上において、
その中心から等距離の点(第1図の実施例では該プロー
ブカードのY軸上の各周辺部)にそれぞれ、例えばアル
ミニウムなどにより形成された所定の反射能を有する第
1および第2の目印11および12が設けられる。また
第1図の実施例では更に、該プローブカードの中心を通
り、上記延長線と直交する他の延長線(例えばX方向の
軸)上の所定位置(第1図の実施例では該プローブカー
ド′のX軸上の一方の周辺部)に、上記と同様の反射能
を有する第3の目印13が設けられる。
を通る1つの延長線(例えばY方向の軸)上において、
その中心から等距離の点(第1図の実施例では該プロー
ブカードのY軸上の各周辺部)にそれぞれ、例えばアル
ミニウムなどにより形成された所定の反射能を有する第
1および第2の目印11および12が設けられる。また
第1図の実施例では更に、該プローブカードの中心を通
り、上記延長線と直交する他の延長線(例えばX方向の
軸)上の所定位置(第1図の実施例では該プローブカー
ド′のX軸上の一方の周辺部)に、上記と同様の反射能
を有する第3の目印13が設けられる。
31および32はその上部にウェーハ2を載置固定した
ステージであって、そのうち該ステージの下部32はX
軸方向およびY軸方向に移動可能であり、一方、該ステ
ージの上部31はX軸方向に移動可能であり、かつその
水平面内において回転可能とされている。33は該ステ
ージ32上に設けられたCCDカメラであり、8亥CC
Dカメラ33により上記各目印11..12、および1
3を順次サーチし、その際の該ステージのX、Y方向の
各移動距離から該ウェーハ上の被測定チップに対する該
プローブカードの角度ずれを算出し、該算出データにも
とづいて該プローブカードを回転させて(所謂カードθ
を調整して)、該被測定チップに対する該プローブカー
ドの平行合せが行われる。
ステージであって、そのうち該ステージの下部32はX
軸方向およびY軸方向に移動可能であり、一方、該ステ
ージの上部31はX軸方向に移動可能であり、かつその
水平面内において回転可能とされている。33は該ステ
ージ32上に設けられたCCDカメラであり、8亥CC
Dカメラ33により上記各目印11..12、および1
3を順次サーチし、その際の該ステージのX、Y方向の
各移動距離から該ウェーハ上の被測定チップに対する該
プローブカードの角度ずれを算出し、該算出データにも
とづいて該プローブカードを回転させて(所謂カードθ
を調整して)、該被測定チップに対する該プローブカー
ドの平行合せが行われる。
第2図は、第1図に示されるプローブカードの位置合せ
を行う装置の全体構成を例示する図であって、第1図に
示される部分と同等の部分には共通の符号が付されてい
る。該第2図中、15は該プローブカード10を固定し
たブローブリングであって、該ブローブリング15はプ
ローバ筺体19に対しベアリング18を介して水平面内
における所定の角度範囲に亘ってモータ52により回転
しうるように(すなわちカードθを調整しうるように)
取付けられている。16はパフォーマンスポードであり
、該パフォーマンスポード16上にテスタヘッド17が
挿着されることにより、該テスタヘッド17と該プロー
ブカード10 (すなわち各プローブ針)とが電気的に
内部的に接続される。
を行う装置の全体構成を例示する図であって、第1図に
示される部分と同等の部分には共通の符号が付されてい
る。該第2図中、15は該プローブカード10を固定し
たブローブリングであって、該ブローブリング15はプ
ローバ筺体19に対しベアリング18を介して水平面内
における所定の角度範囲に亘ってモータ52により回転
しうるように(すなわちカードθを調整しうるように)
取付けられている。16はパフォーマンスポードであり
、該パフォーマンスポード16上にテスタヘッド17が
挿着されることにより、該テスタヘッド17と該プロー
ブカード10 (すなわち各プローブ針)とが電気的に
内部的に接続される。
一方、上記ステージ下部32はX軸シール34およびY
軸シール35に沿ってX方向およびY方向に駆動可能で
あり、ステージ32側に設けられたモータとCPU 4
との間で位置指令の授受が行われ、これにより該ステー
ジの駆動制御が行われる。
軸シール35に沿ってX方向およびY方向に駆動可能で
あり、ステージ32側に設けられたモータとCPU 4
との間で位置指令の授受が行われ、これにより該ステー
ジの駆動制御が行われる。
また該ステージ上部3工はZ方向に移動可能であってこ
れによりプローブ針と各ポンディングパッドとの接触状
態が制御されるとともに、その水平面内での回転により
咳ウェーハの平行合せ(酸ウェーハ上に設けられたスク
ライブラインと該ステージのX、Y移動方向との平行合
せ)が行われる。
れによりプローブ針と各ポンディングパッドとの接触状
態が制御されるとともに、その水平面内での回転により
咳ウェーハの平行合せ(酸ウェーハ上に設けられたスク
ライブラインと該ステージのX、Y移動方向との平行合
せ)が行われる。
更に本発明では、該ステージ32をX、Y両方向に所定
の手順にしたがって順次移動させて該CCDカメラ33
により上記プローブカード上の目印11 、12、およ
び13を順次探知し、その際の該ステージのX、Y両方
向の移動量にもとづいて酸ウェーハ上の被測定チップに
対する該プローブカードの角度ずれを該cpu4におい
て算出し、該算出データにもとづいてモータコントロー
ルユニット51を介して上記モータ52の回転角を制御
して上記カードθの調整を行う。すなわち従来、上記カ
ードθの調整(すなわちモータ52の回転)を作業者が
目視によって行っていたのに対し、本発明では上記CC
Dカメラによる該各目印の探知結果にもとづいて該CP
U 4において算出される算出データをもとにして、上
記カードθの調整を高精度でかつ自動的に制御するよう
にしたものである。
の手順にしたがって順次移動させて該CCDカメラ33
により上記プローブカード上の目印11 、12、およ
び13を順次探知し、その際の該ステージのX、Y両方
向の移動量にもとづいて酸ウェーハ上の被測定チップに
対する該プローブカードの角度ずれを該cpu4におい
て算出し、該算出データにもとづいてモータコントロー
ルユニット51を介して上記モータ52の回転角を制御
して上記カードθの調整を行う。すなわち従来、上記カ
ードθの調整(すなわちモータ52の回転)を作業者が
目視によって行っていたのに対し、本発明では上記CC
Dカメラによる該各目印の探知結果にもとづいて該CP
U 4において算出される算出データをもとにして、上
記カードθの調整を高精度でかつ自動的に制御するよう
にしたものである。
第3図は、上記第2図の装置を用いてプローブカードの
位置合せを実行する手順をフローチャートで例示する図
であって、この場合、上記ウェーハの平行合せ(すなわ
ちウェーハ上のスクライプラインとステージのx、Y移
動方向との平行合せ)は既に行われているものとする。
位置合せを実行する手順をフローチャートで例示する図
であって、この場合、上記ウェーハの平行合せ(すなわ
ちウェーハ上のスクライプラインとステージのx、Y移
動方向との平行合せ)は既に行われているものとする。
次いで先ずステップ1において該ステージを移動させて
1亥CCDカメラによってS亥ブローフ゛カード上の目
印11を探す。次にステップ2で該ステージをY軸方向
のみに移動させ、該プローブカード上の目印12を探す
。そしてステップ3において上記移動により該目印12
を探知しえたか否かを判断する。このとき該目印12が
探知できれば\ 該被測定チップに対する該プローブカードのθずれはな
いのであるが、通常は該θずれが存在するため該ステッ
プ3における判断結果は通常ノウとなる。
1亥CCDカメラによってS亥ブローフ゛カード上の目
印11を探す。次にステップ2で該ステージをY軸方向
のみに移動させ、該プローブカード上の目印12を探す
。そしてステップ3において上記移動により該目印12
を探知しえたか否かを判断する。このとき該目印12が
探知できれば\ 該被測定チップに対する該プローブカードのθずれはな
いのであるが、通常は該θずれが存在するため該ステッ
プ3における判断結果は通常ノウとなる。
この場合はステップ4に進み、該ステージをX軸方向に
移動させて上記目印12を探す。そしてステップ5にお
いて、該目印12を探知した位置での該ステージの上記
X方向の移動ff1(yとする)および上記X方向の移
動量をもとにして、上記被測定チップに対するプローブ
カードの角度ずれ(カードθのずれ)を上記CPUで算
出し、該算出データにもとづいて該カードθの調整すな
わち該プローブカードの平行合せを行う。
移動させて上記目印12を探す。そしてステップ5にお
いて、該目印12を探知した位置での該ステージの上記
X方向の移動ff1(yとする)および上記X方向の移
動量をもとにして、上記被測定チップに対するプローブ
カードの角度ずれ(カードθのずれ)を上記CPUで算
出し、該算出データにもとづいて該カードθの調整すな
わち該プローブカードの平行合せを行う。
これにより該被測定チップに対する該プローブカードの
平行合せは一応完了したことになり(したがってステッ
プ3の判断結果がイエスとなり)、以後は、該ステージ
をX方向に上記移動量の半分(すなわち )だけ戻
すことにより該被測定チップの中心と該プローブカード
の中心とが合うようになる。
平行合せは一応完了したことになり(したがってステッ
プ3の判断結果がイエスとなり)、以後は、該ステージ
をX方向に上記移動量の半分(すなわち )だけ戻
すことにより該被測定チップの中心と該プローブカード
の中心とが合うようになる。
しかしながら上記第3図に例示される手順においては、
更にステップ6に示されるように、上記X方向への
だけのステージ移動(戻し動作)を行った後、更にX
方向に該ステージを移動させ(その移動量をXとする)
、上記目印13を探し、ステップ7において該目印13
を探知しえたか否かを判断する。この場合もし該目印1
3が探知できれば(すなわちイエスであれば)、ステッ
プ9で該ステージをX方向に上記Xだけ戻すことにより
上記位置合せは終了する(ステップ10)。しかし上記
X方向の移動のみによって上記目印13が探知できなけ
れば(すなわちステップ7でノウであれば)、ステップ
8に進み、該目印13を探知できる位置まで該ステージ
をX方向に動かして該プローブ針とそれに対応するボン
ディングパソドとの中心合せを微調整し、その後ステッ
プ9において上述したように該ステージをX方向に上記
Xだけ戻すことにより上記位置合せが終了する(ステッ
プ10)。
更にステップ6に示されるように、上記X方向への
だけのステージ移動(戻し動作)を行った後、更にX
方向に該ステージを移動させ(その移動量をXとする)
、上記目印13を探し、ステップ7において該目印13
を探知しえたか否かを判断する。この場合もし該目印1
3が探知できれば(すなわちイエスであれば)、ステッ
プ9で該ステージをX方向に上記Xだけ戻すことにより
上記位置合せは終了する(ステップ10)。しかし上記
X方向の移動のみによって上記目印13が探知できなけ
れば(すなわちステップ7でノウであれば)、ステップ
8に進み、該目印13を探知できる位置まで該ステージ
をX方向に動かして該プローブ針とそれに対応するボン
ディングパソドとの中心合せを微調整し、その後ステッ
プ9において上述したように該ステージをX方向に上記
Xだけ戻すことにより上記位置合せが終了する(ステッ
プ10)。
本発明によれば、プローブカード上に設けられた各目印
をステージ側に設けられた探知手段により順次探知する
ことにより、被測定チップに対するプローブカードの平
行合せを短時間でかつ高精度にしかも自動的に達成する
ことができる。
をステージ側に設けられた探知手段により順次探知する
ことにより、被測定チップに対するプローブカードの平
行合せを短時間でかつ高精度にしかも自動的に達成する
ことができる。
第1図は、本発明に用いられるプローブカードの構成と
該プローブカードの位置合せの原理を説明する図、 第2図は、第1図に示されるプローブカードの位置合せ
を行う装置の全体構成を例示する図、第3図は、第2図
の装置を用いてプローブカードの位置合せを実行する手
順をフローチャートで例示する図である。 (符号の説明) 10・・・プローブカード、 11 、12 、13・・・アルミニウムなどの目印、
14・・・プローブ針、 15・・・ブローブリン
グ、17・・・テスタヘッド、 2・・・ウェーハ、
31 、32・・・ステージ、 33・・・CCD
カメラ、4・・・CPU。 51・・・モータコントロールユニット、52・・・モ
ータ。 第1図 2・・・ウェーハ 10・・・プローブカード・ 3132・・・ステーゾ 33・・・カメラ 第1図に示されるプローブカードの位置合せを行う装置
の全体構成を例示する図PU ブローブリング ・テスタヘッド X軸シール Y軸レール
該プローブカードの位置合せの原理を説明する図、 第2図は、第1図に示されるプローブカードの位置合せ
を行う装置の全体構成を例示する図、第3図は、第2図
の装置を用いてプローブカードの位置合せを実行する手
順をフローチャートで例示する図である。 (符号の説明) 10・・・プローブカード、 11 、12 、13・・・アルミニウムなどの目印、
14・・・プローブ針、 15・・・ブローブリン
グ、17・・・テスタヘッド、 2・・・ウェーハ、
31 、32・・・ステージ、 33・・・CCD
カメラ、4・・・CPU。 51・・・モータコントロールユニット、52・・・モ
ータ。 第1図 2・・・ウェーハ 10・・・プローブカード・ 3132・・・ステーゾ 33・・・カメラ 第1図に示されるプローブカードの位置合せを行う装置
の全体構成を例示する図PU ブローブリング ・テスタヘッド X軸シール Y軸レール
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、半導体ウェーハのチップ上の各パッドに対応するプ
ローブ針を有するプローブカード上における中心を通る
1つの延長線に沿って、該プローブカードの中心から等
距離の各点にそれぞれ第1および第2の目印を設け、該
第1および第2の目印を順次、該ウェーハを載置したス
テージ側に設けられた探知手段によりサーチして該チッ
プと該プローブカードとの位置合せを自動的に行うよう
にしたことを特徴とするプローブカードの自動位置合せ
方法。 2、該プローブカード上における中心を通りかつ該1つ
の延長線と直交する他の延長線上に第3の目印を設け、
該第1および第2の目印をサーチした後、更に該第3の
目印をサーチするようにした、請求項1記載の自動位置
合せ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63213646A JPH0265150A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | プローブカードの自動位置合せ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63213646A JPH0265150A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | プローブカードの自動位置合せ方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0265150A true JPH0265150A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16642602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63213646A Pending JPH0265150A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | プローブカードの自動位置合せ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0265150A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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