JPH01182739A - 化合物半導体結晶の歪測定方法 - Google Patents
化合物半導体結晶の歪測定方法Info
- Publication number
- JPH01182739A JPH01182739A JP651988A JP651988A JPH01182739A JP H01182739 A JPH01182739 A JP H01182739A JP 651988 A JP651988 A JP 651988A JP 651988 A JP651988 A JP 651988A JP H01182739 A JPH01182739 A JP H01182739A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- strain
- light
- intensity
- compound semiconductor
- specified region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 8
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000012876 topography Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 10
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000001069 Raman spectroscopy Methods 0.000 description 13
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、引上法およびブリッジマン法等により作製
される化合物半導体基板や、分子線エピタキシ(MBE
)法および有機金属気相成長(OMVPE)法等で作製
されるエピタキシャル膜などの化合物半導体結晶の歪を
測定する方法に関するものである。
される化合物半導体基板や、分子線エピタキシ(MBE
)法および有機金属気相成長(OMVPE)法等で作製
されるエピタキシャル膜などの化合物半導体結晶の歪を
測定する方法に関するものである。
[従来の技術]
半導体基板やエピタキシャル膜中の歪を測定する方法と
しては、散乱光スペクトル(ラマン散乱)の測定による
ものがあり、微小領域における測定としては顕微ラマン
散乱分光法が従来より広く知られている。
しては、散乱光スペクトル(ラマン散乱)の測定による
ものがあり、微小領域における測定としては顕微ラマン
散乱分光法が従来より広く知られている。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、このようなラマン散乱分光法による従来
の測定方法では、結晶基板面上あるいはエピタキシャル
膜面上での測定対象である領域を特定することができな
いという問題があった。たとえば、結晶基板面上では、
転位等の格子欠陥の位置を知ることができないため、格
子欠陥との相対的距離の関数としての歪強度の変化を測
定することができなかった^また、エピタキシャル膜に
おいては、基板とエピタキシャル膜との界面からの距離
の関数としての歪強度の変化を測定することができなか
った。
の測定方法では、結晶基板面上あるいはエピタキシャル
膜面上での測定対象である領域を特定することができな
いという問題があった。たとえば、結晶基板面上では、
転位等の格子欠陥の位置を知ることができないため、格
子欠陥との相対的距離の関数としての歪強度の変化を測
定することができなかった^また、エピタキシャル膜に
おいては、基板とエピタキシャル膜との界面からの距離
の関数としての歪強度の変化を測定することができなか
った。
この発明の目的は、かかる従来の測定方法の問題を解消
し、所定領域における転位等の格子欠陥や界面の像を観
察しながら、該所定領域^の微小領域での歪を測定する
ことのできる歪測定方法を提供することにある。
し、所定領域における転位等の格子欠陥や界面の像を観
察しながら、該所定領域^の微小領域での歪を測定する
ことのできる歪測定方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
この発明の歪測定方法では、化合物半導体結晶の表面上
の所定領域に、化合物半導体結晶のバンドギャップより
大きいエネルギを有する第1の励起光をほぼ均等に照射
して所定領域でのフォトルミネッセンストポグラフィを
観察しながら、所定領域内の微小領域に第2の励起光を
照射し後方散乱光を分光測定して歪強度を求め、次に第
2の励起光を所定領域内で掃引して各微小領域での歪強
度を求めて所定領域内での全強度分布を測定している。
の所定領域に、化合物半導体結晶のバンドギャップより
大きいエネルギを有する第1の励起光をほぼ均等に照射
して所定領域でのフォトルミネッセンストポグラフィを
観察しながら、所定領域内の微小領域に第2の励起光を
照射し後方散乱光を分光測定して歪強度を求め、次に第
2の励起光を所定領域内で掃引して各微小領域での歪強
度を求めて所定領域内での全強度分布を測定している。
すなわち、この発明では顕微フォトルミネッセンストポ
グラフィ測定技術と顕微ラマン散乱分光法とを組合わせ
、最初に顕微フォトルミネッセンストポグラフィによっ
て所定領域での転位や界面等の像を観測しモニタしなが
ら、所定領域内の微小領域での歪を顕微ラマン散乱分光
法により測定している。
グラフィ測定技術と顕微ラマン散乱分光法とを組合わせ
、最初に顕微フォトルミネッセンストポグラフィによっ
て所定領域での転位や界面等の像を観測しモニタしなが
ら、所定領域内の微小領域での歪を顕微ラマン散乱分光
法により測定している。
[作用]
この発明の測定方法では、フォトルミネッセンストポグ
ラフィによって転位等の格子欠陥や界面の位置を観察し
ている。半導体結晶にバンドキャップより大きいエネル
ギを有するレーザ光を照射すると、電子・ホール対が生
成し、それらが直接もしくは不純物や格子欠陥により誘
起された禁止帯中のエネルギ準位を介して再結合する。
ラフィによって転位等の格子欠陥や界面の位置を観察し
ている。半導体結晶にバンドキャップより大きいエネル
ギを有するレーザ光を照射すると、電子・ホール対が生
成し、それらが直接もしくは不純物や格子欠陥により誘
起された禁止帯中のエネルギ準位を介して再結合する。
この再結合の際に、光として放出するエネルギがフォト
ルミネッセンスである。フォトルミネッセンストポグラ
フィは、試料結晶の所定領域にほぼ均等にレーザ光を照
射して得られるフォトルミネッセンス像である。フォト
ルミネッセンストポグラフィは、一般に0.2〜2mm
径の領域で観測される。
ルミネッセンスである。フォトルミネッセンストポグラ
フィは、試料結晶の所定領域にほぼ均等にレーザ光を照
射して得られるフォトルミネッセンス像である。フォト
ルミネッセンストポグラフィは、一般に0.2〜2mm
径の領域で観測される。
結晶基板にお□いては転位の分布状態や不純物濃度分布
を、エピタキシャル成長膜においては界面近傍の欠陥や
不純物濃度分布をその発光強度から求めることかできる
。
を、エピタキシャル成長膜においては界面近傍の欠陥や
不純物濃度分布をその発光強度から求めることかできる
。
この発明では、このようにフォトルミネッセンストポグ
ラフィ、によって格子欠陥や界面等の位置を観察しなが
ら、歪を測定すべき微小領域を特定している。
ラフィ、によって格子欠陥や界面等の位置を観察しなが
ら、歪を測定すべき微小領域を特定している。
以下、ラマン散乱光について説明すると、結晶にhν菫
のエネルギを有する光を照射すると、結晶中の格子振動
(フォノン)と相互作用して、入射光が非弾性散乱され
、hシ!±hシP (hニブランク定数、hνP :フ
ォノンのエネルギ)のエネルギを有する散乱光が放射さ
れる。この放射された散乱光のエネルギを測定すること
によって、フォノンのエネルギを知ることができる。結
晶に歪を生じると、結晶を構成する原子は平衡位置から
偏位し、この結果フォノンのエネルギが変化するので、
フォノンのエネルギの変化量を測定することによって歪
の大きさ、すなわち歪強度を求めることができる。第2
図は、歪が存在するときに散乱光強度のピーク位置がシ
フトする状態を示す図である。実線で示したピークは歪
がないときのラマン散乱光を示しており、点線で示した
ピークは歪が存在するときのラマン散乱光のピークを示
している。なお、第2図において、縦軸は散乱光強度、
横軸は波数(cm”)を示している。通常のラマン散乱
光測定では、励起光として1mm〜2mmのビーム径を
有するレーザ光を用いているが、この発明では微小領域
での測定をするために、顕微鏡の対物レンズを利用し、
レーザビームを1μm〜2μmに絞って照射している。
のエネルギを有する光を照射すると、結晶中の格子振動
(フォノン)と相互作用して、入射光が非弾性散乱され
、hシ!±hシP (hニブランク定数、hνP :フ
ォノンのエネルギ)のエネルギを有する散乱光が放射さ
れる。この放射された散乱光のエネルギを測定すること
によって、フォノンのエネルギを知ることができる。結
晶に歪を生じると、結晶を構成する原子は平衡位置から
偏位し、この結果フォノンのエネルギが変化するので、
フォノンのエネルギの変化量を測定することによって歪
の大きさ、すなわち歪強度を求めることができる。第2
図は、歪が存在するときに散乱光強度のピーク位置がシ
フトする状態を示す図である。実線で示したピークは歪
がないときのラマン散乱光を示しており、点線で示した
ピークは歪が存在するときのラマン散乱光のピークを示
している。なお、第2図において、縦軸は散乱光強度、
横軸は波数(cm”)を示している。通常のラマン散乱
光測定では、励起光として1mm〜2mmのビーム径を
有するレーザ光を用いているが、この発明では微小領域
での測定をするために、顕微鏡の対物レンズを利用し、
レーザビームを1μm〜2μmに絞って照射している。
一般に、このようなラマン散乱分光法を、顕微ラマン散
乱分光法と呼んでいる。
乱分光法と呼んでいる。
[実施例]
第1図は、この発明の一実施例を説明するための装置を
示す概略構成図である。アルゴンレーザ9は、フォトル
ミネッセンストポグラフィを得るための第1の励起光の
光源である。アルゴンレーザ9からのレーザビームは、
クララセンフィルタ11で発振線(λ−488nmまた
は514.5nm)以外の螢光を除去した後、ビームエ
キスパンダ10でビーム径を10mm程度に拡大し、ハ
−フミラー17および対物レンズ12を通して試料13
に照射される。試料13はX−Yステージ14上に載せ
られている。第1の励起光としての第1励起レーザビー
ム20が照射された試料13からは、フォトルミネッセ
ンスが放射される。放射されたフォトルミネッセンスは
、対物レンズ12で集光され、カットフィルタ2でレー
ザ光を除去した後、映像増強管1に導入され、フォトル
ミネッセンストポグラフィが観測される。
示す概略構成図である。アルゴンレーザ9は、フォトル
ミネッセンストポグラフィを得るための第1の励起光の
光源である。アルゴンレーザ9からのレーザビームは、
クララセンフィルタ11で発振線(λ−488nmまた
は514.5nm)以外の螢光を除去した後、ビームエ
キスパンダ10でビーム径を10mm程度に拡大し、ハ
−フミラー17および対物レンズ12を通して試料13
に照射される。試料13はX−Yステージ14上に載せ
られている。第1の励起光としての第1励起レーザビー
ム20が照射された試料13からは、フォトルミネッセ
ンスが放射される。放射されたフォトルミネッセンスは
、対物レンズ12で集光され、カットフィルタ2でレー
ザ光を除去した後、映像増強管1に導入され、フォトル
ミネッセンストポグラフィが観測される。
レーザ8は、ラマン散乱光を得るための第2の励起光の
光源であり、レーザ8から出射されたレーザは、クララ
センフィルタ7を通り、ハーフミラ−16と対物レンズ
12を通して試料13に照射される。第2の励起光とし
ての第2励起レーザビーム30が照射された試料13か
らは、散乱光が放射される。この放射された散乱光は対
物レンズ12で集光され、ミラー15により、複回折格
子分光器3に導入されて分光された後、光電子増倍管4
により電気信号に変換され、増幅器5で増幅され、記録
計6で記録される。
光源であり、レーザ8から出射されたレーザは、クララ
センフィルタ7を通り、ハーフミラ−16と対物レンズ
12を通して試料13に照射される。第2の励起光とし
ての第2励起レーザビーム30が照射された試料13か
らは、散乱光が放射される。この放射された散乱光は対
物レンズ12で集光され、ミラー15により、複回折格
子分光器3に導入されて分光された後、光電子増倍管4
により電気信号に変換され、増幅器5で増幅され、記録
計6で記録される。
以上説明したような装置を用いて、試料13に第1励起
レーザビーム20を照射することにより得られるフォト
ルミネッセンストポグラフィを観察し、結晶基板におけ
る転位の分布状態や不純物濃度分布あるいはエピタキシ
ャル成長膜における界面近傍の欠陥や不純物濃度分布等
を知ることができる。これらの情報か=、さらに顕微ラ
マン散乱分光すべき測定対象の微小領域を特定し、その
微小領域に第2励起レーザビーム30を照射し、散乱光
強度のピーク位置のずれから、その微小領域における歪
強度を求めることができる。次に、第2励起レーザービ
ーム30を試料13上で掃引、すなわち走査して各微小
領域での歪強度を求めて所定領域内での歪強度の分布を
測定することがで、 きる。
レーザビーム20を照射することにより得られるフォト
ルミネッセンストポグラフィを観察し、結晶基板におけ
る転位の分布状態や不純物濃度分布あるいはエピタキシ
ャル成長膜における界面近傍の欠陥や不純物濃度分布等
を知ることができる。これらの情報か=、さらに顕微ラ
マン散乱分光すべき測定対象の微小領域を特定し、その
微小領域に第2励起レーザビーム30を照射し、散乱光
強度のピーク位置のずれから、その微小領域における歪
強度を求めることができる。次に、第2励起レーザービ
ーム30を試料13上で掃引、すなわち走査して各微小
領域での歪強度を求めて所定領域内での歪強度の分布を
測定することがで、 きる。
[発明の効果]
以上説明したように、この発明の測定方法によれば、化
合物半導体基板やエピタキシャル膜中などの歪強度の分
布を高分解能で測定することができる。したがって、こ
の発明の歪測定方法は、半導体基板やエピタキシャル膜
上に作製される高密度の集積回路、発光ダイオードおよ
び半導体レーザなどの特性向上のために利用することが
できる。
合物半導体基板やエピタキシャル膜中などの歪強度の分
布を高分解能で測定することができる。したがって、こ
の発明の歪測定方法は、半導体基板やエピタキシャル膜
上に作製される高密度の集積回路、発光ダイオードおよ
び半導体レーザなどの特性向上のために利用することが
できる。
第1図は、この発明の一実施例を説明するための装置を
示す概略構成図である。第2図は、散乱光強度のピーク
位置が歪の存在によりシフトする状態を示す図である。 図において、1は映像増強管、2はカットフィルタ、3
は複回折格子分光器、4は光電子増倍管、5は増幅器、
6は記録計、7はクララセンフィルタ、8はレーザ、9
はアルゴンレーザ、10はビームエキスパンダ、11は
クララセンフィルタ、12は対物レンズ、13は試料、
14はx−yステージ、15はミラー、16はハーフミ
ラ−117はハーフミラ−120は第1励起レーザビー
ム、30は第2励起レーザビームを示す。 第2図 波数(cm”)
示す概略構成図である。第2図は、散乱光強度のピーク
位置が歪の存在によりシフトする状態を示す図である。 図において、1は映像増強管、2はカットフィルタ、3
は複回折格子分光器、4は光電子増倍管、5は増幅器、
6は記録計、7はクララセンフィルタ、8はレーザ、9
はアルゴンレーザ、10はビームエキスパンダ、11は
クララセンフィルタ、12は対物レンズ、13は試料、
14はx−yステージ、15はミラー、16はハーフミ
ラ−117はハーフミラ−120は第1励起レーザビー
ム、30は第2励起レーザビームを示す。 第2図 波数(cm”)
Claims (1)
- (1)化合物半導体結晶の表面上の所定領域に、前記化
合物半導体結晶のバンドギャップより大きいエネルギを
有する第1の励起光をほぼ均等に照射して前記所定領域
でのフォトルミネッセンストポグラフィを観察しながら
、前記所定領域内の微小領域に第2の励起光を照射し後
方散乱光を分光測定して歪強度を求め、次に前記第2の
励起光を前記所定領域内で掃引して各微小領域での歪強
度を求めて前記所定領域内での歪強度分布を測定する、
化合物半導体結晶の歪測定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP651988A JPH01182739A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 化合物半導体結晶の歪測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP651988A JPH01182739A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 化合物半導体結晶の歪測定方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01182739A true JPH01182739A (ja) | 1989-07-20 |
Family
ID=11640643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP651988A Pending JPH01182739A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 化合物半導体結晶の歪測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01182739A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05281141A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 結晶内のフォトルミネッセンス計測方法及び装置 |
JP2009521796A (ja) * | 2005-10-27 | 2009-06-04 | ザイトロニクス・コーポレーション | 半導体構造における歪み及び活性ドーパントの光反射特徴付け方法 |
JP2010096698A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Nagoya City | 内部アルキン含有樹脂を用いたひずみセンサ |
WO2015037643A1 (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-19 | 株式会社Ihi | 物質特定システムおよび物質特定方法 |
JP2017062263A (ja) * | 2012-03-16 | 2017-03-30 | 株式会社堀場製作所 | 試料分析装置及び試料分析プログラム |
-
1988
- 1988-01-13 JP JP651988A patent/JPH01182739A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05281141A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 結晶内のフォトルミネッセンス計測方法及び装置 |
JP2009521796A (ja) * | 2005-10-27 | 2009-06-04 | ザイトロニクス・コーポレーション | 半導体構造における歪み及び活性ドーパントの光反射特徴付け方法 |
KR101314929B1 (ko) * | 2005-10-27 | 2013-10-04 | 지트로닉스 코포레이션 | 반도체 구조에서 변형 및 활성 도펀트의 광반사율에 의한특성 기술 방법 |
JP2010096698A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Nagoya City | 内部アルキン含有樹脂を用いたひずみセンサ |
JP2017062263A (ja) * | 2012-03-16 | 2017-03-30 | 株式会社堀場製作所 | 試料分析装置及び試料分析プログラム |
WO2015037643A1 (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-19 | 株式会社Ihi | 物質特定システムおよび物質特定方法 |
JPWO2015037643A1 (ja) * | 2013-09-10 | 2017-03-02 | 株式会社Ihi | 物質特定システムおよび物質特定方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100483357B1 (ko) | 반도체의 미소 결함을 검출하는 장치 및 방법 | |
JP4248249B2 (ja) | 半導体のマイクロ欠陥の検出と分類 | |
Ponce et al. | Spatial distribution of the luminescence in GaN thin films | |
JP3917154B2 (ja) | 半導体試料の欠陥評価方法及び装置 | |
US5381016A (en) | Method and apparatus for measuring photoluminescence in crystal | |
Moore et al. | A spatially resolved spectrally resolved photoluminescence mapping system | |
Gogova et al. | High-quality 2''bulk-like free-standing GaN grown by HydrideVapour phase epitaxy on a Si-doped metal organic vapour phase epitaxial GaN template with an ultra low dislocation density | |
TW200427978A (en) | Detection method and apparatus | |
JPH01182739A (ja) | 化合物半導体結晶の歪測定方法 | |
JPH01182738A (ja) | 化合物半導体結晶の不純物測定方法 | |
Nango et al. | An optical study on dislocation clusters in a slowly pulled silicon crystal | |
JP3275022B2 (ja) | 結晶内のフォトルミネッセンス計測装置 | |
JP6020073B2 (ja) | 半導体試料における結晶欠陥解析方法 | |
JP7363423B2 (ja) | 炭化珪素単結晶の製造方法 | |
JPH033946B2 (ja) | ||
Baeumler et al. | Luminescence imaging—a well-established technique to study material-and device-related problems | |
JPS60126816A (ja) | 分子線エピタキシャル成長装置 | |
JP5505769B2 (ja) | 半導体ウェーハの表層評価方法 | |
JPH0868757A (ja) | 試料表面評価方法 | |
JPH0245735A (ja) | 半導体結晶の混晶比測定法 | |
Ziegler | Energy resolved and spatially resolved photoluminescence | |
Khulbe et al. | Raman scattering from oval defects in GaAs epilayers | |
Guttroff et al. | Near field scanning optical spectroscopy of InP single quantum dots | |
Ogawa¹ et al. | Light scattering tomography for characterization of semiconductors | |
JPH0714894A (ja) | 化合物半導体の評価方法 |