JPH01151211A - 積層応用部品の構造 - Google Patents
積層応用部品の構造Info
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- JPH01151211A JPH01151211A JP31140387A JP31140387A JPH01151211A JP H01151211 A JPH01151211 A JP H01151211A JP 31140387 A JP31140387 A JP 31140387A JP 31140387 A JP31140387 A JP 31140387A JP H01151211 A JPH01151211 A JP H01151211A
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、コイル形成用導体と磁性体とを交互に積層し
焼結することによって製造される積層インダクタを主体
とした積層応用部品の構造に関する。
焼結することによって製造される積層インダクタを主体
とした積層応用部品の構造に関する。
（従来の技術）
積層インダクタあるいは積層トランス等の積層応用部品
は、例えば電気絶縁性の高いフェライト粉をバインダー
によりペースト化したものと、コイル形成用導体粉をバ
インダーによりペースト化したものとを、１つの積層面
に１つの（あるいは各々独立した複数個の）ハーフコイ
ルが形成されるように、印刷法により交互に積層し、コ
イル用導体パターンが磁性体層の層間から次の層間へ順
次つながるようにコイル状に形成された積層体を作り、
これを焼成して製造される。
は、例えば電気絶縁性の高いフェライト粉をバインダー
によりペースト化したものと、コイル形成用導体粉をバ
インダーによりペースト化したものとを、１つの積層面
に１つの（あるいは各々独立した複数個の）ハーフコイ
ルが形成されるように、印刷法により交互に積層し、コ
イル用導体パターンが磁性体層の層間から次の層間へ順
次つながるようにコイル状に形成された積層体を作り、
これを焼成して製造される。
（発明が解決しようとする問題点）
上述のように製造される従来の積層インダクタ等の゛イ
ンダクタンス成分を有する積層応用部品は、１つの積層
面に１つのハーフコイルあるいは各々独立した複数個の
コイルが形成されるものであり、高いインダクタンスを
得るには限界があるという問題点があった。
ンダクタンス成分を有する積層応用部品は、１つの積層
面に１つのハーフコイルあるいは各々独立した複数個の
コイルが形成されるものであり、高いインダクタンスを
得るには限界があるという問題点があった。
（問題点を解決するための手段）
上記の問題点を解決し、小形で高いインダクタンス値を
有する積層応用部品を提供するため、本発明の積層応用
部品は、磁性体層と渦巻き型の導体とを交互に積層し、
各導体の端部どうしを、各導体により生じる磁束が相加
わるように接続したことを特徴とする。
有する積層応用部品を提供するため、本発明の積層応用
部品は、磁性体層と渦巻き型の導体とを交互に積層し、
各導体の端部どうしを、各導体により生じる磁束が相加
わるように接続したことを特徴とする。
（実施例）
第１図は、本発明による積層応用部品の一実施例の導体
パターン、結線および導体に通電することによって生じ
る磁束の流れを示す図である。この実施例は、積層イン
ダクタとして構成されるものを示しており、コイル形成
用導体ｌは、複数個の渦巻き型導体１ａ〜ｌｆと、磁性
体層（図示せず）とを交互に積層した構造を有し、図面
における下端の導体１ａおよび上端の導体Ｉｆの各端に
はそれぞれ引き出し電極２．３が一体に接続され設けら
れる。本実施例における各層の導体１ａ〜Ｉｆは、隣り
合うものどうしの渦巻き方向が逆方向となるように（す
なわち、ｌａ、ｌｃ、ｌｅは右巻き、ｌｂ、ｌｄ、Ｉｆ
は左巻き）形成すると共に、積層方向に隣接する導体は
、対応する導体内端どうし、あるいは導体外端どうしを
交互を接続している。すなわち、第１層の導体１ａの内
端と第２層の導体ｔｂの内端どうじを点１ｉａで示すよ
うに接続し、第２層の導体１ｂの外端と第３層の導体１
ｃの外端とを点線すで示すように接続し、第３層の導体
１ｃの内端と第４層の導体１ｄの内端とを点線Ｃて示す
ように接続するどういう風に接続している。このような
渦巻き方向の選択と接続を行なうことにより、引き出し
電極２．３間に通電した場合に、各導体１ａ〜Ｉｆに生
じる磁束Φの方向か図示のように同一方向となる。
パターン、結線および導体に通電することによって生じ
る磁束の流れを示す図である。この実施例は、積層イン
ダクタとして構成されるものを示しており、コイル形成
用導体ｌは、複数個の渦巻き型導体１ａ〜ｌｆと、磁性
体層（図示せず）とを交互に積層した構造を有し、図面
における下端の導体１ａおよび上端の導体Ｉｆの各端に
はそれぞれ引き出し電極２．３が一体に接続され設けら
れる。本実施例における各層の導体１ａ〜Ｉｆは、隣り
合うものどうしの渦巻き方向が逆方向となるように（す
なわち、ｌａ、ｌｃ、ｌｅは右巻き、ｌｂ、ｌｄ、Ｉｆ
は左巻き）形成すると共に、積層方向に隣接する導体は
、対応する導体内端どうし、あるいは導体外端どうしを
交互を接続している。すなわち、第１層の導体１ａの内
端と第２層の導体ｔｂの内端どうじを点１ｉａで示すよ
うに接続し、第２層の導体１ｂの外端と第３層の導体１
ｃの外端とを点線すで示すように接続し、第３層の導体
１ｃの内端と第４層の導体１ｄの内端とを点線Ｃて示す
ように接続するどういう風に接続している。このような
渦巻き方向の選択と接続を行なうことにより、引き出し
電極２．３間に通電した場合に、各導体１ａ〜Ｉｆに生
じる磁束Φの方向か図示のように同一方向となる。
第２図は第１図に示した積層応用部品の製造工程図であ
り、まず第２図（１）に示すように、基板（図示せず）
上に印刷により電気絶縁性の高いフェライト粉とバイン
ダーとからなる絶縁体ペーストを塗布して磁性体層であ
るベース４ａを形成する。
り、まず第２図（１）に示すように、基板（図示せず）
上に印刷により電気絶縁性の高いフェライト粉とバイン
ダーとからなる絶縁体ペーストを塗布して磁性体層であ
るベース４ａを形成する。
次に第２図（２）に示すように、前記引き出し電極２と
、これに接続された第１層の渦巻き型導体ｌａとを導体
ペーストを印刷することにより形成する。この導体１ａ
や引き出し電極２等を形成する導体ペーストは１例えば
Ａｇ、 Ａｇ−Ｐｄ、 Ｃｕ、 Ｎｉ、Ｐｄ等の金属粉
とバインダーとを混合してなるものである。
、これに接続された第１層の渦巻き型導体ｌａとを導体
ペーストを印刷することにより形成する。この導体１ａ
や引き出し電極２等を形成する導体ペーストは１例えば
Ａｇ、 Ａｇ−Ｐｄ、 Ｃｕ、 Ｎｉ、Ｐｄ等の金属粉
とバインダーとを混合してなるものである。
次に第２図（３）に示すように、前記ベース４ａおよび
導体ｌａ上に、前記導体１ａの内端な囲むような窓Ｘの
部分を残して、全体を覆うように、前記絶縁体ペースト
の印刷により磁性体層４ｂを形成する。
導体ｌａ上に、前記導体１ａの内端な囲むような窓Ｘの
部分を残して、全体を覆うように、前記絶縁体ペースト
の印刷により磁性体層４ｂを形成する。
次に第２図（４）に示すように、前記磁性体層４ｂ上に
、前記第１層目の導体１ａの逆方向に巻かれた第２層目
の導体１ｂを、その内端が前記第１層の導体１ａの内端
に接続部ａで重なるように形成する。
、前記第１層目の導体１ａの逆方向に巻かれた第２層目
の導体１ｂを、その内端が前記第１層の導体１ａの内端
に接続部ａで重なるように形成する。
次に第２図（５）に示すように、前記磁性層４ｂおよび
導体ｌｂ上に、前記導体ｉｂの外端を囲むような窓Ｘの
部分を残して、全体を覆うように、前記絶縁体ペースト
の印刷により磁性体層４ｃを形成する。
導体ｌｂ上に、前記導体ｉｂの外端を囲むような窓Ｘの
部分を残して、全体を覆うように、前記絶縁体ペースト
の印刷により磁性体層４ｃを形成する。
以下同様に、第３層目の導体１ｃの形成（６）、磁性体
層４ｄの形成（７）、第４層目の導体１ｄの形成（８）
、磁性体層４ｅの形成（９）、第５層目の導体１ｅの形
成（１０）、 ｓｉ性体層４ｆの形！（１１）、第６層
目の導体Ｉｆの形成（１２）を行なった後、磁性体層で
あるベース４ｇにより全面を覆い、中間積層体を得る。
層４ｄの形成（７）、第４層目の導体１ｄの形成（８）
、磁性体層４ｅの形成（９）、第５層目の導体１ｅの形
成（１０）、 ｓｉ性体層４ｆの形！（１１）、第６層
目の導体Ｉｆの形成（１２）を行なった後、磁性体層で
あるベース４ｇにより全面を覆い、中間積層体を得る。
次にこの中間積層体を例えば不活性ガス中で焼成し、引
き出し電極２，３に接続される外部端子（図示せず）を
導体ペーストの焼付けにより形成して積層インダクタを
得る。
き出し電極２，３に接続される外部端子（図示せず）を
導体ペーストの焼付けにより形成して積層インダクタを
得る。
インダクタンスしはコイルの巻数Ｎの２乗に比例するが
、上述のようにして製造された積層インダクタは、コイ
ル巻き数が多くなるから、積層数か同・しである場合、
従来よりはるかに大きなインダクタンス値が持つ。また
、上記実施例のように、積層方向に隣り合う層に形成さ
れる導体１ａ〜Ｉｆの渦巻きが互に逆巻きになるように
構成すると共に、隣り合う導体の内端どうし、外端どう
しを交互に接続すれば、すべて同方向に巻いた場合のよ
うに、渦巻きを横切る方向に導体間接続用導体を形成す
る必要かなく、薄型に形成でき、かつ各その接続用導体
に生じる磁束による磁束の乱れがないという利点がある
。
、上述のようにして製造された積層インダクタは、コイ
ル巻き数が多くなるから、積層数か同・しである場合、
従来よりはるかに大きなインダクタンス値が持つ。また
、上記実施例のように、積層方向に隣り合う層に形成さ
れる導体１ａ〜Ｉｆの渦巻きが互に逆巻きになるように
構成すると共に、隣り合う導体の内端どうし、外端どう
しを交互に接続すれば、すべて同方向に巻いた場合のよ
うに、渦巻きを横切る方向に導体間接続用導体を形成す
る必要かなく、薄型に形成でき、かつ各その接続用導体
に生じる磁束による磁束の乱れがないという利点がある
。
上記実施例においては、１つの積層面に１個の渦巻き型
導体を形成したが、第３図あるいは第４図に示すように
、同層に２個以上の導体を形成すれば、さらにインダク
タンス値の高い積層インダクタか得られる。第３図およ
び第４図において。
導体を形成したが、第３図あるいは第４図に示すように
、同層に２個以上の導体を形成すれば、さらにインダク
タンス値の高い積層インダクタか得られる。第３図およ
び第４図において。
ｌａとｌａ’、１ｂと１ｂ’、１ｃと１ｃ’、１ｄとｌ
ｄ’はそれぞれ同居上に形成された渦巻き型導体を示し
、第３図の例は、図面上最上層の導体１ｄとｌｄ’とを
互に接続することにより、左列の導体１ａ〜１ｄにより
形成される磁束と、右列の導体１ａ’〜ｌｄ’により形
成される磁束が相加わるように構成したものである。ま
た、第４図の例は、同じ層上に形成される導体どうしを
接続したものである。
ｄ’はそれぞれ同居上に形成された渦巻き型導体を示し
、第３図の例は、図面上最上層の導体１ｄとｌｄ’とを
互に接続することにより、左列の導体１ａ〜１ｄにより
形成される磁束と、右列の導体１ａ’〜ｌｄ’により形
成される磁束が相加わるように構成したものである。ま
た、第４図の例は、同じ層上に形成される導体どうしを
接続したものである。
第５図は本発明の応用例を示す図であり、（Ａ）列は斜
視図、（Ｂ）列は見透し図（Ｃ）列は回路図、（Ｄ）列
は特性図であり、それぞれ横力向に対応したものを描い
である。
視図、（Ｂ）列は見透し図（Ｃ）列は回路図、（Ｄ）列
は特性図であり、それぞれ横力向に対応したものを描い
である。
第５図（１）のチップインダクタは、前記実施例のよう
に構成された本体６、すなわち、磁性体４内に前記のよ
うに渦巻き型導体ｌが多層に形成され、外面に一対の外
部端子５を設けたものである。
に構成された本体６、すなわち、磁性体４内に前記のよ
うに渦巻き型導体ｌが多層に形成され、外面に一対の外
部端子５を設けたものである。
第５図（２）のチップトランスは、第５図（１）のチッ
プインダクタに中間引き出し電極８を設けて本体７を構
成し、前記中間引き出し電極８に外部端子５Ａを接続し
て設けたものである。
プインダクタに中間引き出し電極８を設けて本体７を構
成し、前記中間引き出し電極８に外部端子５Ａを接続し
て設けたものである。
第５図（コ）のチップトラップは、誘電体とシート状電
極からなるコンデンサ９と、インダクタ本体６とか一体
に重なり、これらを並列に接続して外部に接続する一対
の外部端子５を有するもので、（０）の特性図に示すよ
うに、共振周波数ｆ、、で減衰量か極大となる特性を有
するものである。
極からなるコンデンサ９と、インダクタ本体６とか一体
に重なり、これらを並列に接続して外部に接続する一対
の外部端子５を有するもので、（０）の特性図に示すよ
うに、共振周波数ｆ、、で減衰量か極大となる特性を有
するものである。
第５図（４）のチップＩＦＴは、第５図（３）に示した
トランスに中間引き出し電極８およびこれにつながる外
部端子５Ａを設けた構成を有し、共振周波数ｆ０におい
て、減衰量が最小となるものである。
トランスに中間引き出し電極８およびこれにつながる外
部端子５Ａを設けた構成を有し、共振周波数ｆ０におい
て、減衰量が最小となるものである。
第５図（５）のチップフィルタは、第１図および第２図
に示したようなコイルｌを磁性体内に複数個形成した積
層インダクタ６Ａと、複数個のコンデンサを形成した積
層コンデンサ９Ａとを一体に重ね、外部端子５の他の回
路との接続により、ローパスフィルタ、バイパスフィル
タ、バントパスフィルタ、デイレイライン、ハントリジ
ェクトフィルタを構成したものである。
に示したようなコイルｌを磁性体内に複数個形成した積
層インダクタ６Ａと、複数個のコンデンサを形成した積
層コンデンサ９Ａとを一体に重ね、外部端子５の他の回
路との接続により、ローパスフィルタ、バイパスフィル
タ、バントパスフィルタ、デイレイライン、ハントリジ
ェクトフィルタを構成したものである。
以上の説明は、磁性材粉を含む絶縁体ペーストおよび導
体ペーストを印刷により重ねて形成した例について説明
したが、予め磁性体あるいは導体をシート状に形成した
もの接着剤を介して一体化し、焼成することにより積層
体を製造する場合にも本発明を適用できる。
体ペーストを印刷により重ねて形成した例について説明
したが、予め磁性体あるいは導体をシート状に形成した
もの接着剤を介して一体化し、焼成することにより積層
体を製造する場合にも本発明を適用できる。
（発明の効果）
以上述べたように、本発明の積層応用部品は、磁性体層
と渦巻き型の導体とを交互に積層し、各導体の端部どう
しを、各導体により生じる磁束か相加わるように接続し
たので、コイル巻き数が多くなり、小形で高いインダク
タンス値の積層応用部品を得ることができる。
と渦巻き型の導体とを交互に積層し、各導体の端部どう
しを、各導体により生じる磁束か相加わるように接続し
たので、コイル巻き数が多くなり、小形で高いインダク
タンス値の積層応用部品を得ることができる。
第１図は本発明による積層応用部品の一実施例の導体パ
ターン、結線および導体に通電することによって生じる
磁束の流れを示す図に示す図、第２図はその製造工程を
示す図、第３図および第４図は本発明による積層応用部
品の他の実施例を第１図に対応させて示す図、第５図は
本発明の応用例を示す図であり、図中（Ａ）は斜視図、
（Ｂ）は見透し図、（Ｃ）は回路図、（Ｄ）は特性図で
ある。
ターン、結線および導体に通電することによって生じる
磁束の流れを示す図に示す図、第２図はその製造工程を
示す図、第３図および第４図は本発明による積層応用部
品の他の実施例を第１図に対応させて示す図、第５図は
本発明の応用例を示す図であり、図中（Ａ）は斜視図、
（Ｂ）は見透し図、（Ｃ）は回路図、（Ｄ）は特性図で
ある。
Claims (3)
- １．磁性体層と渦巻き型の導体とを交互に積層し、各導
体の端部どうしを、各導体により生じる磁束が相加わる
ように接続したことを特徴とする積層応用部品の構造。 - ２．前記導体は、隣り合う層に形成される渦巻きが互に
逆巻きになるように構成すると共に、隣り合う導体の内
端どうし、外端どうしを交互に接続したことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の積層応用部品の構造。 - ３．前記渦巻き型導体を１つの積層面上に複数個設けた
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の積層応用
部品の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62311403A JP2655657B2 (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 積層応用部品の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62311403A JP2655657B2 (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 積層応用部品の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01151211A true JPH01151211A (ja) | 1989-06-14 |
| JP2655657B2 JP2655657B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=18016778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62311403A Expired - Lifetime JP2655657B2 (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 積層応用部品の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2655657B2 (ja) |
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| JPH0388309U (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-10 | ||
| JPH03278506A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-10 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品及びその製造方法 |
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| WO2012002133A1 (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-05 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 |
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-
1987
- 1987-12-08 JP JP62311403A patent/JP2655657B2/ja not_active Expired - Lifetime
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