JPH01122507A - 電子電気機器用複合導体 - Google Patents
電子電気機器用複合導体Info
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- JPH01122507A JPH01122507A JP62279540A JP27954087A JPH01122507A JP H01122507 A JPH01122507 A JP H01122507A JP 62279540 A JP62279540 A JP 62279540A JP 27954087 A JP27954087 A JP 27954087A JP H01122507 A JPH01122507 A JP H01122507A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子電気機器用複合導体に係り、更に詳しくは
、半田付性及び耐変色性を改善した複合導体に関するも
のである。
、半田付性及び耐変色性を改善した複合導体に関するも
のである。
Ｃｕ又はＣｕ合金基体上にＡｇ又はＡｇ合金を被覆した
複合導体は、基体の特性に加えてＡｇ特有の優れた半田
付性と耐食性を有するため、電子部品や電子機器のリー
ド線等に広く使用されている。このようなＣｕ又はＣｕ
合金基体上に直接Ａｇ又はＡｇ合金を被覆した複合導体
は、加熱処理されると基体のＣｕの拡散により外観が変
色し、半田付性が著しく劣化する。このため従来はＣ１
０又はＣｕ合金の基体とＡｇ又はＡｇ合金の被覆層（以
下Ａｇ被覆層と略記）の間にＮｉ又はＮｉ合金層を設け
たものが実用化されている。このＮｉ又はＮｉ合金層は
、拡散バリアーとして基体のＣＵがＡｇ被覆層へ拡散す
るのを抑制する作用を有し、Ａｇ被覆層の厚さを薄＜シ
ても表面品質の低下が起こらず、経済的であるとされて
いる。
複合導体は、基体の特性に加えてＡｇ特有の優れた半田
付性と耐食性を有するため、電子部品や電子機器のリー
ド線等に広く使用されている。このようなＣｕ又はＣｕ
合金基体上に直接Ａｇ又はＡｇ合金を被覆した複合導体
は、加熱処理されると基体のＣｕの拡散により外観が変
色し、半田付性が著しく劣化する。このため従来はＣ１
０又はＣｕ合金の基体とＡｇ又はＡｇ合金の被覆層（以
下Ａｇ被覆層と略記）の間にＮｉ又はＮｉ合金層を設け
たものが実用化されている。このＮｉ又はＮｉ合金層は
、拡散バリアーとして基体のＣＵがＡｇ被覆層へ拡散す
るのを抑制する作用を有し、Ａｇ被覆層の厚さを薄＜シ
ても表面品質の低下が起こらず、経済的であるとされて
いる。
しかしこのような複合導体は、半田付等の高温環境にお
いて大気中の酸素がＡｇ被覆層内に活発に浸透し、その
結果半田付強度が低下し、更にはＮｉ又はＮｉ合金層の
表面が酸化してＡｇ被覆層が剥離しやすくなるという問
題があった。
いて大気中の酸素がＡｇ被覆層内に活発に浸透し、その
結果半田付強度が低下し、更にはＮｉ又はＮｉ合金層の
表面が酸化してＡｇ被覆層が剥離しやすくなるという問
題があった。
この問題に対しては、Ｎｉ又はＮｉ合金の下地層とＡｇ
被覆層との間に、厚さ０．０５〜３−のＣｕ、Ｉｎ、、
Ｚｎなどの中間層を設けたものが提案された（特開昭５
７−１６２２０７号公報）が、上記のような中間層を設
けた複合導体では、高温加熱により中間層を構成する元
素がＡｇ被覆層中に大量に拡散し、その酸化物がＡｇ被
覆層を変色させるという別の問題が生じた。例えば上記
金属の中間層を０゜０５〜３戸の厚さに設けた場合、加
熱処理による中間層金属のＡｇ被覆層への拡散量は非常
に大きく、表面濃度は元素比で著しい場合には数１０％
にも達し、複合導体表面に厚い酸化物層が生じて顕著な
変色が現れ、商品価値を著しく低下させる結果となった
。
被覆層との間に、厚さ０．０５〜３−のＣｕ、Ｉｎ、、
Ｚｎなどの中間層を設けたものが提案された（特開昭５
７−１６２２０７号公報）が、上記のような中間層を設
けた複合導体では、高温加熱により中間層を構成する元
素がＡｇ被覆層中に大量に拡散し、その酸化物がＡｇ被
覆層を変色させるという別の問題が生じた。例えば上記
金属の中間層を０゜０５〜３戸の厚さに設けた場合、加
熱処理による中間層金属のＡｇ被覆層への拡散量は非常
に大きく、表面濃度は元素比で著しい場合には数１０％
にも達し、複合導体表面に厚い酸化物層が生じて顕著な
変色が現れ、商品価値を著しく低下させる結果となった
。
（問題点を解決すための手段〕
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、その目的と
するところは、半田付性及び耐変色性を改善した電子電
気機器用複合導体を提供することにある。
するところは、半田付性及び耐変色性を改善した電子電
気機器用複合導体を提供することにある。
即ち本発明は、銅又は銅合金からなる基体上に銀合金層
を設けた複合導体において、基体上にニッケル、コバル
ト、鉄又はその合金からなる中間層を形成し、中間層上
に銀又は銀合金層を設け、この銀又は銀合金層上に銅、
亜鉛又はその合金を１００人未満の厚さに被着したこと
を特徴とするものである。
を設けた複合導体において、基体上にニッケル、コバル
ト、鉄又はその合金からなる中間層を形成し、中間層上
に銀又は銀合金層を設け、この銀又は銀合金層上に銅、
亜鉛又はその合金を１００人未満の厚さに被着したこと
を特徴とするものである。
本発明において、Ｃｕ、Ｚｎ又はその合金を被着する方
法としては、電気メツキ法、無電解メツキ法、蒸着法、
ＰＶＤ法、ＣＶＤ法又はＣｕ化合物を混在させた伸線油
を用いてＡｇ被覆導体を伸線してＣｕをＡｇ被覆層上に
被着させる方法等が適用される。
法としては、電気メツキ法、無電解メツキ法、蒸着法、
ＰＶＤ法、ＣＶＤ法又はＣｕ化合物を混在させた伸線油
を用いてＡｇ被覆導体を伸線してＣｕをＡｇ被覆層上に
被着させる方法等が適用される。
Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ又はその合金からなる中間層の厚さは
、通常０．１〜２Ｉｔｍ又Ａｇの厚さは０．３〜５−程
度であり、これ等の層は、メツキ法やクラッド法等によ
り複合される。
、通常０．１〜２Ｉｔｍ又Ａｇの厚さは０．３〜５−程
度であり、これ等の層は、メツキ法やクラッド法等によ
り複合される。
Ａｇ被覆層の上に被着されるＣｕ、、Ｚｎ又はその合金
としては、Ｃｕ、Ｚｎの他Ｃｕ−Ｚｎ、ＣＣｕ−３ｎＳ
Ｃｕ−ＩｎＸＣｕ−Ａ、Ｚｎ−Ａｇ。
としては、Ｃｕ、Ｚｎの他Ｃｕ−Ｚｎ、ＣＣｕ−３ｎＳ
Ｃｕ−ＩｎＸＣｕ−Ａ、Ｚｎ−Ａｇ。
Ｚｎ−３ｎ、Ｚｎ−Ｉｎ等が適用される。
本発明において基体上に設けられたＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅ又
はその合金からなる中間層は、基体のＣｕ又はＣｕ合金
がＡｇ被覆層に拡散するのを防止し、又Ａｇ被覆層上に
被着されたＣｕ、Ｚｎ又はその合金は大気中の酸素がＡ
ｇ被覆層を透過してＮ’ｒ、Ｃｏ、Ｆｅ又はその合金か
らなる中間層を酸化するのを阻止するものである。
はその合金からなる中間層は、基体のＣｕ又はＣｕ合金
がＡｇ被覆層に拡散するのを防止し、又Ａｇ被覆層上に
被着されたＣｕ、Ｚｎ又はその合金は大気中の酸素がＡ
ｇ被覆層を透過してＮ’ｒ、Ｃｏ、Ｆｅ又はその合金か
らなる中間層を酸化するのを阻止するものである。
Ａｇ被覆層上に被着されたＣｕ、Ｚｎ又はその合金が酸
素の透過を防止するのは、Ｃｕ又はＺｎが酸化して酸素
をトラップするとともに、表面に緻密な薄い酸化膜を形
成して酸素の侵入を防止するためと考えられる。
素の透過を防止するのは、Ｃｕ又はＺｎが酸化して酸素
をトラップするとともに、表面に緻密な薄い酸化膜を形
成して酸素の侵入を防止するためと考えられる。
上記のＣｕ、Ｚｎ又はその合金の被着厚さが１００人未
満の場合は、上記被着層が酸化してもその変色が目視で
は識別できない程度であり、又上記酸化膜は極薄い為、
半田の前処理としてフラックスが接触すると容易に破壊
され半田付性に悪影響を及ぼすことがない。
満の場合は、上記被着層が酸化してもその変色が目視で
は識別できない程度であり、又上記酸化膜は極薄い為、
半田の前処理としてフラックスが接触すると容易に破壊
され半田付性に悪影響を及ぼすことがない。
上記酸化膜の厚さが１００Å以上になると酸化による変
色が認められるようになり又半田付性も低下する。
色が認められるようになり又半田付性も低下する。
次に本発明を実施例により詳細に説明する。
実施例−１
０，６＋ｃ＋＋＋φのＣｕ線を常法により脱脂し、キリ
ンス液で洗浄したのち、下記Ａ浴を用いてＮｉを０．５
戸の厚さにメツキして中間層を形成し、その上に下記Ｂ
浴を用いてＡｇを３１Ｍの厚さにメツキし、次いでこれ
を０．５ｍｍφに伸線したのち、この上にＣｕを蒸着法
により７０人被着した。
ンス液で洗浄したのち、下記Ａ浴を用いてＮｉを０．５
戸の厚さにメツキして中間層を形成し、その上に下記Ｂ
浴を用いてＡｇを３１Ｍの厚さにメツキし、次いでこれ
を０．５ｍｍφに伸線したのち、この上にＣｕを蒸着法
により７０人被着した。
Ａ浴： Ｎ ｉ Ｓ ０４２４０ｇ／ ＩＶ、、ＮｉＣ
ｊ２２５０ｇ＃！、Ｈ，８０，３０ｇ＃！、浴温４０°
Ｃ１電流密度Ｃ以下ＣＤと略記）４Ａ／ｄｍ２゜ Ｂ浴：ＡｇＣＮ ５０ｇ／ＣＫＣＮ９０ｇ／ｊ！浴温
室温、ＣＤ ３ Ａ ／ｄｍ２゜実施例−２ 実施例−１においてＡｇをメツキしたのち、このＡｇメ
ツキ上り材の上に下記Ｃ液を用いてＣｕを５０人メツキ
し、次いでこれを０．５胴φに伸線した。
ｊ２２５０ｇ＃！、Ｈ，８０，３０ｇ＃！、浴温４０°
Ｃ１電流密度Ｃ以下ＣＤと略記）４Ａ／ｄｍ２゜ Ｂ浴：ＡｇＣＮ ５０ｇ／ＣＫＣＮ９０ｇ／ｊ！浴温
室温、ＣＤ ３ Ａ ／ｄｍ２゜実施例−２ 実施例−１においてＡｇをメツキしたのち、このＡｇメ
ツキ上り材の上に下記Ｃ液を用いてＣｕを５０人メツキ
し、次いでこれを０．５胴φに伸線した。
Ｃ浴： ＣｕＣＮ ３５ｇ／１１Ｎａ ＣＮ ５０
ｇ／乏、Ｎａ２ＣＯ３３０ｇ ／ ｌ−１浴温 ４０°
Ｃ１ＣＤ ４Ａ／ｄｍ” 。
ｇ／乏、Ｎａ２ＣＯ３３０ｇ ／ ｌ−１浴温 ４０°
Ｃ１ＣＤ ４Ａ／ｄｍ” 。
実施例−３
実施例−１においてＡｇをメツキしたのち、このＡｇメ
ツキ上り材をＣｕ石けんを含有する下記伸線油を用いて
０．５ｍｍφに伸線した。伸線後加熱還元処理を施した
。
ツキ上り材をＣｕ石けんを含有する下記伸線油を用いて
０．５ｍｍφに伸線した。伸線後加熱還元処理を施した
。
斯くの如（して得られた複合導体の表面をＡＥＳ分析し
たところＣｕが２０人の厚さに被着されていた。
たところＣｕが２０人の厚さに被着されていた。
伸線油ニル−プライ）＃ ２，５００ｗ （日本油剤研
究新製）の１２％水溶液で、Ｃｕ線約 ３００ Ｔ伸線後のＣｕイオンを約１ 、５００、■／
！含むもの。
究新製）の１２％水溶液で、Ｃｕ線約 ３００ Ｔ伸線後のＣｕイオンを約１ 、５００、■／
！含むもの。
実施例−４
０，６岨φのＣｕ伸線を常法により脱脂し、キリンス液
で洗浄したのち下記り浴を用いてＣＯを０．５１！ｍの
厚さにメツキして中間層を形成し、その上に前記Ｂ浴を
用いてＡｇを３戸厚さにメツキし、次いでこの上に前記
Ｃ浴を用いてＣｕを３０人無電解メツキしたのち０．５
ｍｍに伸線した。
で洗浄したのち下記り浴を用いてＣＯを０．５１！ｍの
厚さにメツキして中間層を形成し、その上に前記Ｂ浴を
用いてＡｇを３戸厚さにメツキし、次いでこの上に前記
Ｃ浴を用いてＣｕを３０人無電解メツキしたのち０．５
ｍｍに伸線した。
Ｄ浴： Ｃｏ Ｓ Ｏｓ ２００ｇ ／ ４２、Ｃｏ
ＣＮ２２０ｇ／ｌ、Ｈ３ＢＯ４３０ｇ／ｌ、浴温 ４０”Ｃ，ＣＤ ４ Ａ／ｄｍ２ 実施例−５ 実施例−１においてＣｕを被着する代りに、Ｚｎを下記
Ｅ浴を用いて９０人メツキした。
ＣＮ２２０ｇ／ｌ、Ｈ３ＢＯ４３０ｇ／ｌ、浴温 ４０”Ｃ，ＣＤ ４ Ａ／ｄｍ２ 実施例−５ 実施例−１においてＣｕを被着する代りに、Ｚｎを下記
Ｅ浴を用いて９０人メツキした。
Ｅ浴： Ｚ ｎ （ＣＮ） ２ ３０ｇ／ ｌ、ＮａＣ
Ｎ５０ｇ／ｌ、Ｎａ ＣＯ３３０ｇ／ｌ、浴温４０°Ｃ
，ＣＤ ４ Ａ／ｄｍ”。
Ｎ５０ｇ／ｌ、Ｎａ ＣＯ３３０ｇ／ｌ、浴温４０°Ｃ
，ＣＤ ４ Ａ／ｄｍ”。
実施例−６
実施例−１においてＣｕを被着する代りにＣｕ−４０％
Ｚｎを合金を下記Ｆ浴を用いて６０人メツキした。
Ｚｎを合金を下記Ｆ浴を用いて６０人メツキした。
Ｆ浴：ＣｕＣＮ ３０ｇ／４２、Ｚｎ（ＣＮ）ｚ１５
ｇ ／ ｉＶ、、ＮａＣＮ５０ｇ／ｊ！、ＮａｚＣｏ
３ ３０ ｇ ／ ’、浴温 ４０°Ｃ，ＣＤ４Ａ／
ｄｍ２゜ 実施例−７ 実施例−１において、Ａｇをメツキしたのち、このＡｇ
メツキ上り材の上に下記Ｇ浴を用いてＣｕ−４０％Ｓｎ
合金を４０人メツキし、次いでこれを０．５髄φに伸線
した。
ｇ ／ ｉＶ、、ＮａＣＮ５０ｇ／ｊ！、ＮａｚＣｏ
３ ３０ ｇ ／ ’、浴温 ４０°Ｃ，ＣＤ４Ａ／
ｄｍ２゜ 実施例−７ 実施例−１において、Ａｇをメツキしたのち、このＡｇ
メツキ上り材の上に下記Ｇ浴を用いてＣｕ−４０％Ｓｎ
合金を４０人メツキし、次いでこれを０．５髄φに伸線
した。
Ｇ浴： Ｎ ａ ２Ｓ ｎ ０３１００ｇ／ ｊ２、Ｃ
ｕＣＮ１３ｇ／ｊ！、 Ｎａ ＣＮ ２５ｇ／ｊ２、
ＮａＯＨ１５ｇ／Ｃ浴温６５°ｃ、ＣＤ ２Ａ／ｄｍ
”。
ｕＣＮ１３ｇ／ｊ！、 Ｎａ ＣＮ ２５ｇ／ｊ２、
ＮａＯＨ１５ｇ／Ｃ浴温６５°ｃ、ＣＤ ２Ａ／ｄｍ
”。
比較例−１
実施例−１において、Ａｇメツキ上り材を０．５膿φに
伸線後Ｃｕを被着せずその他は実施例−１と同じ方法に
より０．５睡φの導体を作製した。
伸線後Ｃｕを被着せずその他は実施例−１と同じ方法に
より０．５睡φの導体を作製した。
比較例−２
０，６ｍｍφのＣｕ伸線を常法により脱脂し、キリンス
液で洗浄したのち、前記のＡ浴を用いてＮｉを０．５−
の厚さにメツキして中間層を形成し、その上に前記のＣ
浴を用いてＣｕを２−メツキし、更にこの上に前記のＢ
浴を用いてＡｇを３１Ｍ１の厚さにメツキし、次いでこ
れを０．５ｍｍφに伸線した。
液で洗浄したのち、前記のＡ浴を用いてＮｉを０．５−
の厚さにメツキして中間層を形成し、その上に前記のＣ
浴を用いてＣｕを２−メツキし、更にこの上に前記のＢ
浴を用いてＡｇを３１Ｍ１の厚さにメツキし、次いでこ
れを０．５ｍｍφに伸線した。
比較例−３
実施例−１において、Ｃｕを被着させる代りにＣｕ−４
０％Ｚｎ合金を前記Ｆ浴にて２００人メツキした。
０％Ｚｎ合金を前記Ｆ浴にて２００人メツキした。
比較例−４
実施例−１においてＣｕの被着厚さを１６０人にした。
このように作製した１２種の複合導体をダイオード組立
て工程を模して、Ｎ２中で３５０°Ｃ３０分間熱処理し
、次いで大気中で２３０’Ｃ１３時間加熱して外観及び
半田付性を調査した。
て工程を模して、Ｎ２中で３５０°Ｃ３０分間熱処理し
、次いで大気中で２３０’Ｃ１３時間加熱して外観及び
半田付性を調査した。
半田付試験は、ＭＩＬ−３ＴＤの２０２ Ｄ、２０８Ｂ
により行い、半田濡れ面積９５％以上を○、８０％以上
を△、８０％以下を×として評価した。
により行い、半田濡れ面積９５％以上を○、８０％以上
を△、８０％以下を×として評価した。
外観は、変色なしを○、弱度色を△、変色ありを×とし
て判定した。
て判定した。
結果は複合構造を併記して第１表に示した。
第 １ 表
第１表より明らかなように本発明の実施例１〜７による
導体は、何れも半田付性及び耐変色性に優れている。
導体は、何れも半田付性及び耐変色性に優れている。
これに対し比較例−１は中間層のＮｉが酸化したため、
又比較例−２はＣｕが表面のＡｇＮに大量に拡散したた
ため、前者は半田付性が、後者は特に耐変色性が劣化し
た。又Ｃｕ、Ｚｎ又はその合金が表面に１００Å以上被
着された比較例３．４はＣｕ、Ｚｎの被着量が多いため
半田付性及び耐変色性が劣化した。
又比較例−２はＣｕが表面のＡｇＮに大量に拡散したた
ため、前者は半田付性が、後者は特に耐変色性が劣化し
た。又Ｃｕ、Ｚｎ又はその合金が表面に１００Å以上被
着された比較例３．４はＣｕ、Ｚｎの被着量が多いため
半田付性及び耐変色性が劣化した。
以上述べたように本発明の複合導体は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆ
ｅ又はその合金からなる中間層により基体のＣｕがＡｇ
被覆層に拡散するのが防止され、又Ａｇ被覆層上に薄く
被着されたＣｕ、Ｚｎ又はその合金により大気中の酸素
のＡｇ被覆層への侵入が表面変色をおこさずに阻止され
るので、半田付性並びに耐変色性に優れ、工業上顕著な
効果を奏するものである。
ｅ又はその合金からなる中間層により基体のＣｕがＡｇ
被覆層に拡散するのが防止され、又Ａｇ被覆層上に薄く
被着されたＣｕ、Ｚｎ又はその合金により大気中の酸素
のＡｇ被覆層への侵入が表面変色をおこさずに阻止され
るので、半田付性並びに耐変色性に優れ、工業上顕著な
効果を奏するものである。
Claims (1)
- 銅又は銅合金からなる基体上に銀又は銀合金層を設け
た複合導体において、基体上にニッケル、コバルト、鉄
又はその合金からなる中間層を形成し、中間層上に銀又
は銀合金層を設け、この銀又は銀合金層上に銅、亜鉛又
はその合金を１００Å未満の厚さに被着したことを特徴
とする電子電気機器用複合導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62279540A JPH01122507A (ja) | 1987-11-05 | 1987-11-05 | 電子電気機器用複合導体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62279540A JPH01122507A (ja) | 1987-11-05 | 1987-11-05 | 電子電気機器用複合導体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01122507A true JPH01122507A (ja) | 1989-05-15 |
Family
ID=17612418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62279540A Pending JPH01122507A (ja) | 1987-11-05 | 1987-11-05 | 電子電気機器用複合導体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01122507A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101958392A (zh) * | 2009-07-15 | 2011-01-26 | 协和电线株式会社 | 镀覆结构和电材料的制造方法 |
| WO2021181901A1 (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
-
1987
- 1987-11-05 JP JP62279540A patent/JPH01122507A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101958392A (zh) * | 2009-07-15 | 2011-01-26 | 协和电线株式会社 | 镀覆结构和电材料的制造方法 |
| JP2011122234A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-06-23 | Kyowa Densen Kk | メッキ構造及び電気材料の製造方法 |
| WO2021181901A1 (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
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