JP7509581B2 - 半導体加工用粘着シート - Google Patents

Description

本発明は半導体加工用粘着シートに関する。

バックグラインド工程において、半導体ウエハは単体ではハンドリングが困難である厚みにまで研削され得る。そのため、後の工程でのハンドリング性向上のため、サポートウエハ上に、接着剤を介して、半導体ウエハを固定することが行われている。しかしながら、サポートウエハから半導体ウエハを剥離する際に、溶剤を使用して接着剤を溶解させる処理が必要となり、コストおよび環境負荷の問題がある。

近年、バックグラインド工程を経て薄化した状態の半導体ウエハを、イオン注入工程、アニール処理工程等の加熱工程に供することが行われている。そのため、バックグラインド工程だけではなく、加熱工程においても半導体ウエハを粘着シートで保護する技術が提案されている（特許文献１）。しかしながら、加熱時に粘着シートを貼付した半導体ウエハに反りが発生するという問題がある。反りが発生した場合、装置による搬送が困難となり歩留まりが低下するおそれがある。

ハンドリング性を確保する技術として、外周を内側よりも肉厚とした半導体ウエハ（いわゆる、ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウエハ、以下外周リブウエハともいう）を形成する方法が提案されている（特許文献２）。この技術によれば、半導体ウエハ単体で加熱工程を行うことができる。しかしながら、ＴＡＩＫＯウエハ単体でのハンドリングでは、半導体ウエハ表面（回路面）が露出しているため、回路面の汚染、損傷等が生じやすく、十分な歩留まりで製品が得られない場合がある。さらに、半導体装置の生産効率を上げるため、ウエハの大口径化が進められている。外周リブウエハでは大口径化に伴い、ウエハにたわみが生じる場合がある。たわみが生じた場合、半導体ウエハを装置で搬送することが困難となり、歩留まりが低下するおそれがある。

特開２００５－２３６０３２号公報 特許第５３９０７４０号

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、歩留まりを低下させることなく、半導体ウエハを適切に保護する半導体加工用粘着シートを提供することにある。

本発明の半導体加工用粘着シートは、粘着剤層と、基材と、を含む。この半導体加工用粘着シートは、外周リブウエハ加熱反り評価における反り量が０ｍｍ～５ｍｍであり、かつ、外周リブウエハたわみ評価におけるたわみ量が０ｍｍ～５ｍｍである。
１つの実施形態において、上記基材の２３℃における貯蔵弾性率は２×１０^９Ｐａ以上であり、かつ、１８０℃における貯蔵弾性率は２×１０^８Ｐａ以上である。
１つの実施形態において、上記基材の厚みは５０μｍ～２００μｍである。
１つの実施形態において、上記半導体加工用粘着シートは、緩和層をさらに含む。
１つの実施形態において、上記緩和層は、（メタ）アクリル系ポリマーを架橋した架橋物を含む。
１つの実施形態において、上記(メタ)アクリル系ポリマーはモノマー成分として（メタ）アクリル酸を含まない。
１つの実施形態において、上記（メタ）アクリル系ポリマーは水酸基含有（メタ）アクリル系モノマーを０．１モル％～８モル％含む。
１つの実施形態において、上記（メタ）アクリル系ポリマーは炭素数４以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを５０モル％～９９モル％含む。
１つの実施形態において、上記粘着剤層は紫外線硬化型粘着剤を含む。
１つの実施形態において、上記緩和層は紫外線硬化能を有さない。

本発明によれば、歩留まりを低下させることなく、半導体ウエハを適切に保護する半導体加工用粘着シートを提供することができる。外周リブウエハでは大口径化した際に、たわみおよび加熱加工時の反りという課題がより顕著になり得る。本発明の半導体加工用粘着シートは、大口径化した半導体ウエハ、例えば、外周リブウエハであっても、歩留まりを低下させることなく、半導体ウエハを適切に保護し得る。

本発明の１つの実施形態による半導体加工用粘着シートの概略断面図である。 本発明の別の実施形態による半導体加工用粘着シートの概略断面図である。 外周リブウエハたわみ評価におけるたわみの測定方法を示す模式図である。

Ａ．半導体加工用粘着シートの全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態による半導体加工用粘着シートの概略断面図である。半導体加工用粘着シート１００は、基材１０と基材の一方の面に配置された粘着剤層２０とを有する。半導体加工用粘着シートは任意の適切なその他の層を備え得る（図示せず）。例えば、基材と粘着剤層との間に、任意の適切な層が形成されていてもよい。図２は本発明の別の実施形態による半導体加工用粘着シートの概略断面図である。この実施形態においては、半導体加工用粘着シート１００は、基材１０と、緩和層３０と、粘着剤層２０と、をこの順に備える。図示例では基材１０は単一の層であるが、半導体加工用粘着シートが２以上の基材を含んでいてもよい。２以上の基材は、基材同士が積層されていてもよく、基材と他の層が積層されていてもよい。例えば、半導体加工用粘着シートにおいて、第１の基材と、緩和層と、第２の基材と、粘着剤層と、がこの順に積層されていてもよい。半導体加工用粘着シートは、使用に供するまでの間、粘着剤層を保護する目的で、粘着剤層の外側にセパレーターが設けられていてもよい。

本発明の実施形態において、半導体加工用粘着シートは、外周リブウエハ加熱反り評価における反り量が０ｍｍ～５ｍｍである。外周リブウエハ加熱反り評価における反り量が上記範囲であることにより、半導体加工用粘着シートを貼付した状態で加熱工程に供された場合であっても反りの発生を抑制することができ装置での搬送を効率よく行うことができ、歩留まりの低下を抑制し得る。外周リブウエハ加熱反り評価における反り量は好ましくは０ｍｍ～４．５ｍｍであり、より好ましくは０ｍｍ～４ｍｍであり、さらに好ましくは０ｍｍ～３．５ｍｍである。反り量は小さい値であるほど好ましい。本明細書において、外周リブウエハ加熱反り評価における反り量は後述する実施例に記載の方法で測定した値をいう。

本発明の実施形態において、半導体加工用粘着シートは、外周リブウエハたわみ評価におけるたわみ量が０ｍｍ～５ｍｍである。たわみ量が上記範囲であることにより、大口径化した場合であっても半導体ウエハを適切に支持することができ、歩留まりの低下を防止し得る。さらに、装置での搬送を効率よく行うことができ、歩留まりの低下を防止し得る。外周リブウエハたわみ評価におけるたわみ量は好ましくは０ｍｍ～４．５ｍｍであり、さらに好ましくは０ｍｍ～４ｍｍであり、より好ましくは０ｍｍ～３．５ｍｍである。たわみ量は小さい値であるほど好ましい。本明細書において外周リブウエハたわみ評価におけるたわみ量は後述する実施例に記載の方法で測定した方法をいう。

本発明の半導体加工用粘着シートの厚みは任意の適切な厚みに設定され得る。半導体加工用粘着シートの厚みは、例えば、５０μｍ～９００μｍであり、より好ましくは１００μｍ～８００μｍであり、さらに好ましくは１５０μｍ～７５０μｍである。厚みが上記範囲であることにより、加熱工程に供される場合であっても半導体ウエハを適切に支持し、ハンドリング性を維持することができる。また、装置での搬送を効率よく行うことができ、歩留まりの低下を防止し得る。厚みが９００μｍを超えると、半導体加工用粘着シートの加工性および取扱性が低下する場合がある。

Ｂ．基材
本発明の実施形態において、基材の２３℃における貯蔵弾性率は好ましくは１×１０^９Ｐａ以上であり、より好ましくは２×１０^９Ｐａ以上であり、さらに好ましくは２．５×１０^９Ｐａ以上である。２３℃における貯蔵弾性率が上記範囲であることにより、半導体ウエハを適切に支持し、たわみを抑制し得る。基材の２３℃における貯蔵弾性率は高いほど好ましい。基材の２３℃における貯蔵弾性率は、例えば、１×１０^１０Ｐａ以下である。本明細書において、基材の貯蔵弾性率は基材を形成する材料を用いて、フィルム厚み１００μｍ、長さ２５ｍｍ（測定長さ）、幅１０ｍｍのサンプルを作製し、該サンプルを用いて測定した貯蔵弾性率をいう。

本発明の実施形態において、基材の１８０℃における貯蔵弾性率は好ましくは２×１０^８Ｐａ以上であり、より好ましくは２．１×１０^８Ｐａ以上であり、さらに好ましくは２．３×１０^８Ｐａ以上である。１８０℃における貯蔵弾性率が上記範囲であることにより、加熱工程に供された場合であっても半導体ウエハを適切に支持し得る。上記のとおり、半導体ウエハの加工工程では加熱工程に供される場合がある。このような加熱工程を含む半導体ウエハの加工工程に供される場合であっても、半導体ウエハを適切に支持し得る。基材の１８０℃における貯蔵弾性率は高いほど好ましい。基材の１８０℃における貯蔵弾性率は、例えば、１×１０^１０Ｐａ以下である。

基材の厚みは、好ましくは５０μｍ～２００μｍであり、より好ましくは６０μｍ～１８０μｍであり、さらに好ましくは７０μｍ～１８０μｍである。基材の厚みが上記範囲であることにより、半導体ウエハを適切に支持し、反りおよび／またはたわみの発生を防止し得る。基材の厚みが２００μｍを超える場合、半導体加工用粘着シートの加工性が低下し得る。

基材は１層のみであってもよく、２以上の層であってもよい。基材が２以上の層である場合、基材同士を積層してもよく、基材と他の層を積層してもよい。基材が２以上の層である場合、半導体ウエハに含まれる全ての基材の合計厚みが上記基材の厚みとなるよう用いられる。

基材は、任意の適切な樹脂から構成され得る。基材層を構成する樹脂の具体例としては、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）などのポリエステル系樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース類、フッ素系樹脂、ポリエーテル、ポリスチレンなどのポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン等が挙げられる。好ましくは、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、および、ポリエーテルエーテルケトンが用いられる。これらの樹脂を用いることにより、加熱工程に供された場合であっても半導体ウエハを適切に支持し得る。また、加熱工程後に基材の収縮を抑制することができ、収縮応力の小さい基材を形成することができる。

基材は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて任意の適切な量で用いることができる。

Ｃ．粘着剤層
粘着剤層は任意の適切な粘着剤層形成組成物を用いて形成される。１つの実施形態において、粘着剤層形成組成物（結果として形成される粘着剤層）は紫外線硬化型粘着剤を含む。紫外線硬化型粘着剤を含むことにより、紫外線照射前は被着体に対する優れた粘着力を、紫外線照射後には優れた剥離性を有する粘着シートを提供することができる。

Ｃ－１．紫外線硬化型粘着剤
紫外線硬化型粘着剤としては、任意の適切な粘着剤を用いることができる。例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等の任意の適切な粘着剤に紫外線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマーを添加した粘着剤であってもよく、ベースポリマーとして重合性炭素－炭素二重結合を側鎖または末端に有するポリマーを用いた粘着剤であってもよい。

重合性炭素－炭素二重結合を側鎖または末端に有するポリマーを用いた粘着剤を用いる場合、ベースポリマーとしては側鎖または末端に重合性炭素－炭素二重結合を有し、かつ、粘着性を有するポリマーが用いられる。このようなポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、ビニルアルキルエーテル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ウレタン系樹脂、スチレン－ジエンブロック共重合体等の樹脂に重合性炭素－炭素二重結合を導入したポリマーが挙げられる。好ましくは、（メタ）アクリル系樹脂に重合性炭素－炭素二重結合が導入された（メタ）アクリル系ポリマーが用いられる。（メタ）アクリル系ポリマーを用いることにより、粘着剤層の貯蔵弾性率および引っ張り弾性率の調整がしやすく、また、粘着力と剥離性とのバランスに優れた粘着シートを得ることができる。さらに、粘着剤由来の成分による被着体の汚染が低減され得る。なお、「（メタ）アクリル」とは、アクリルおよび／またはメタクリルをいう。

（メタ）アクリル系樹脂としては、任意の適切な（メタ）アクリル系樹脂を用いることができる。（メタ）アクリル系樹脂としては、例えば、直鎖または分岐のアルキル基を有するアクリル酸またはメタクリル酸のエステルを１種または２種以上含むモノマー組成物を重合して得られる重合体が挙げられる。

直鎖または分岐のアルキル基は、好ましくは炭素数が３０個以下のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１個～２０個のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数４個～１８個のアルキル基である。アルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、へキシル基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、２－エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ドデシル基等が挙げられる。

（メタ）アクリル系樹脂を形成するモノマー組成物は、任意の適切な他のモノマーを含んでいてもよい。他のモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）－メチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；等の官能基含有モノマーが挙げられる。官能基含有モノマーを含むことにより、重合性炭素－炭素二重結合が導入されやすい（メタ）アクリル系樹脂を得ることができる。官能基含有モノマーの含有割合は、モノマー組成物の全モノマー１００重量部に対して、好ましくは４重量部～３０重量部であり、より好ましくは６重量部～２０重量部である。

他のモノマーとして、多官能モノマーを用いてもよい。多官能モノマーを用いることにより、粘着剤の凝集力、耐熱性、接着性等を高めることができる。また、粘着剤層中の低分子量成分が少なくなるため、被着体を汚染し難い粘着シートを得ることができる。多官能性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート等が挙げられる。多官能モノマーの含有割合は、上記モノマー組成物の全モノマー１００重量部に対して、好ましくは１重量部～1００重量部であり、より好ましくは５重量部～５０重量部である。

（メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量は、好ましくは３０万以上であり、より好ましくは５０万以上であり、さらに好ましくは８０万～３００万である。このような範囲であれば、低分子量成分のブリードを防止し、低汚染性の粘着シートを得ることができる。（メタ）アクリル系樹脂の分子量分布(重量平均分子量/数平均分子量)は、好ましくは１～２０であり、より好ましくは３～１０である。分子量分布の狭い（メタ）アクリル系樹脂を用いることにより、低分子量成分のブリードを防止し、低汚染性の粘着シートを得ることができる。なお、重量平均分子量および数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ測定（溶媒：テトラヒドロフラン、ポリスチレン換算）により求めることができる。

側鎖または末端に重合性炭素－炭素二重結合を有するポリマーは、任意の適切な方法により得ることができる。例えば、任意の適切な重合方法により得られた樹脂と、重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物とを反応（例えば、縮合反応、付加反応）させることにより得られ得る。具体的には、（メタ）アクリル系樹脂を用いる場合、任意の適切な官能基を有するモノマー由来の構成単位を有する（メタ）アクリル系樹脂（共重合体）を任意の適切な溶媒中で重合し、その後、該アクリル系樹脂の官能基と、該官能基と反応し得る重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物とを反応させることにより、上記樹脂を得ることができる。反応させる重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物の量は、上記樹脂１００重量部に対して、好ましくは４重量部～３０重量部であり、より好ましくは４重量部～２０重量部である。溶媒としては任意の適切な溶媒を用いることができ、例えば、酢酸エチル、メチルチルケトン、トルエン等の各種有機溶剤が挙げられる。

上記のようにして樹脂と重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物とを反応させる場合、樹脂および重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物はそれぞれ、互いに反応可能な官能基を有することが好ましい。官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシル基／エポキシ基、カルボキシル基／アジリジン基、ヒドロキシル基／イソシアネート基等が挙げられる。これらの官能基の組み合わせの中でも、反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組み合わせが好ましい。

上記重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物としては、例えば、２－イソシアネートエチルメタクリレート、メタクリロイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（２－イソシアナトエチルメタクリレート）、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。

紫外線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマーを添加した粘着剤を用いる場合、紫外線硬化性モノマーおよびオリゴマーとしては、任意の適切なモノマーまたはオリゴマーを用いることができる。紫外線硬化性モノマーとしては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。紫外線硬化性のオリゴマーとしては、ウレタン系オリゴマー、ポリエーテル系オリゴマー、ポリエステル系オリゴマー、ポリカーボネート系オリゴマー、ポリブタジエン系オリゴマー等が挙げられる。オリゴマーとしては、好ましくは分子量が１００～３００００程度のものが用いられる。モノマーおよびオリゴマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

モノマーおよび／またはオリゴマーは、用いる粘着剤の種類に応じて、任意の適切な量で用いられ得る。例えば、粘着剤を構成するベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは５重量部～５００重量部、より好ましくは４０重量部～１５０重量部用いられる。

Ｃ－２．光重合開始剤
光重合開始剤としては、任意の適切な開始剤を用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、エチル２，４，６－トリメチルベンジルフェニルホスフィネート、（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキシド等のアシルホスフィンオキシド系光重合開始剤；４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α’－ジメチルアセトフェノン、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα－ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）－フェニル］－２－モルホリノプロパン－１等のアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物；２－ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物；１－フェノン－１，１－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム等の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２－クロロチオキサンソン、２－メチルチオキサンソン、２，４－ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４－ジクロロチオキサンソン、２，４－ジエチルチオキサンソン、２，４－ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフォナート、２－ヒドロキシ－１－（４－（４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル）フェニル－２－メチルプロパン－１等のα―ヒドロキシアセトフェノン等が挙げられる。好ましくは、アセトフェノン系化合物を用いることができる。光重合開始剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

光重合開始剤としては、市販品を用いてもよい。例えば、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製の商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ １２７、Ｏｍｎｉｒａｄ ３６９およびＯｍｎｉｒａｄ ６５１が挙げられる。

光重合開始剤は任意の適切な量で用いられ得る。光重合開始剤の含有量は、上記紫外線硬化型粘着剤１００重量部に対して、好ましくは０．５重量部～２０重量部であり、より好ましくは０．５重量部～１０重量部である。光重合開始剤の含有量が０．５重量部未満である場合、紫外線照射時に十分に硬化しないおそれがある。光重合開始剤の含有量が１０重量部を超える場合、粘着剤の保存安定性が低下するおそれがある。

Ｃ－３．添加剤
上記粘着剤層形成組成物は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。該添加剤としては、例えば、架橋剤、触媒（例えば、白金触媒）、粘着付与剤、可塑剤、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、溶剤等が挙げられる。

１つの実施形態においては、上記紫外線硬化型粘着剤は、架橋剤をさらに含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、キレート系架橋剤等が挙げられる。架橋剤の含有割合は、紫外線硬化型粘着剤に含まれるベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部～１０重量部であり、より好ましくは０．０２重量部～５重量部であり、さらに好ましくは０．０２５重量部～０．５重量部である。架橋剤の含有割合により、粘着剤層の柔軟性を制御することができる。架橋剤の含有量が０．０１重量部未満である場合、粘着剤がゾル状となり、粘着剤層を形成できないおそれがある。架橋剤の含有量が１０重量部を超える場合、被着体への密着性が低下し、被着体を十分に保護できないおそれがある。

１つの実施形態においては、イソシアネート系架橋剤が好ましく用いられる。イソシアネート系架橋剤は、多種の官能基と反応し得る点で好ましい。特に好ましくは、イソシアネート基を３個以上有する架橋剤が用いられる。架橋剤として、イソシアネート系架橋剤を用い、かつ、架橋剤の含有割合を上記範囲とすることにより、加熱後においても、剥離性に優れ、糊残りが顕著に少ない粘着剤層を形成することができる。

粘着剤層の厚みは、任意の適切な値に設定され得る。粘着剤層の厚みは、好ましくは１０μｍ～５００μｍであり、より好ましくは３０μｍ～３００μｍであり、さらに好ましくは５０μｍ～２５０μｍである。粘着剤層の厚みが上記範囲であることにより、被着体に対し十分な粘着力を発揮し得る。

粘着剤層は１層であってもよく、２層以上であってもよい。粘着剤層が２層以上である場合、上記光重合開始剤を含む粘着剤層形成組成物を用いて形成される粘着剤層が少なくとも１層含まれていればよい。粘着剤層が２層以上である場合、粘着シートの被着体と接触する面に光重合開始剤を含む粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層が形成されることが好ましい。上記粘着剤層形成組成物により形成されない粘着剤層は任意の適切な粘着剤組成物で形成され得る。この粘着剤組成物は紫外線硬化型粘着剤であってもよく、感圧性粘着剤であってもよい。

Ｄ．緩和層
本発明の実施形態においては、半導体ウエハ加工用粘着シートは緩和層をさらに含む。緩和層をさらに含むことにより、加熱工程に供された場合であっても反りの発生をより抑制することができ、半導体ウエハをより良好に支持することができる。緩和層は任意の適切な位置に配置され得る。例えば、基材と粘着剤層との間に配置され得る。緩和層は１層のみであってもよく、２層以上形成されていてもよい。

緩和層は任意の適切なポリマーを用いて形成され得る。本発明の実施形態においては、緩和層は好ましくは（メタ）アクリル系ポリマーを架橋した架橋物を含む。（メタ）アクリル系ポリマーを架橋した架橋物を含むことにより、ハンドリング性および加工性と、半導体ウエハ加工用粘着シートの耐熱性とを両立し得る。以下、（メタ）アクリル系ポリマーを架橋した架橋物を含む緩和層について具体的に説明する。

Ｄ－１．（メタ）アクリル系ポリマー
（メタ）アクリル系ポリマーを構成するアクリル系モノマーとしては任意の適切な（メタ）アクリル系モノマーを用いることができる。１つの実施形態において、（メタ）アクリル系ポリマーはモノマー成分として（メタ）アクリル酸を含まない。モノマー成分として（メタ）アクリル酸を含まないことにより、緩和層の吸水を抑制することができ、半導体加工用粘着シートの耐熱性が向上し得る。

アクリル系モノマーとしては、代表的には、アルキル（メタ）アクリレートを用いることができる。具体的には、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ノナデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート等の炭素数３～２０のアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマー（（メタ）アクリル酸Ｃ３－Ｃ２０アルキルエステル）が挙げられる。好ましくは、炭素数４以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーが用いられる。（メタ）アクリル系モノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（メタ）アクリル系ポリマーにおける炭素数４以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーの含有割合は、好ましくは５０モル％～９９モル％であり、より好ましくは６０モル％～９５モル％であり、さらに好ましくは７０モル％～９０モル％である。炭素数４以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーの含有割合が上記範囲であることにより、ハンドリング性および加工性と、半導体ウエハ加工用粘着シートの耐熱性とを両立し得る。炭素数が４を超えるアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーの含有割合が９９モル％を超える場合、立体障害の影響により未反応のモノマー成分の割合が増加し得る。その結果、未反応のモノマー成分が緩和層中でアウトガス源となり、半導体加工用粘着シートの耐熱性が低下する場合がある。なお、（メタ）アクリル系ポリマーに含まれるモノマー成分の含有割合は、（メタ）アクリル系ポリマーの合成に用いたモノマー組成物における含有割合をいう。

本発明の実施形態において、（メタ）アクリル系ポリマーは好ましくは水酸基含有（メタ）アクリル系モノマーを含む。水酸基含有モノマーを含むことにより、水酸基を有する（メタ）アクリル系ポリマーが得られ、この水酸基が任意の適切な置換基の導入点となり得る。また、ハンドリング性および加工性と、半導体ウエハ加工用粘着シートの耐熱性とを両立し得る。（メタ）アクリル系ポリマーにおける水酸基含有モノマーの含有割合は好ましくは０．１モル％～８モル％であり、より好ましくは１モル％～７．５モル％である。水酸基の含有割合が８モル％を超えると緩和層が吸水し、半導体加工用粘着シートの耐熱性が低下する場合がある。

水酸基含有モノマーとしては、任意の適切なモノマーを用いることができる。例えば、２－ヒドロキシメチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、３－ヒドロキシプロピルアクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレート、２－ヒドロキシメチルメタクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、Ｎ－(２－ヒドロキシエチル)アクリルアミド等が挙げられる。好ましくは、２－ヒドロキシメチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシメチルメタクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレートが用いられる。これらのモノマーは、１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、必要に応じて、上記（メタ）アクリル系モノマーと共重合可能な他の単量体成分をさらに用いてもよい。このような単量体成分として、例えば、無水マレイン酸、無水イコタン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、等のスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、等の（Ｎ－置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－イソプロピルマレイミド等のマレイミド系モノマー；Ｎ－メチルイタコンイミド、Ｎ－エチルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー；スクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ－ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン等のビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；ビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は、１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

１つの実施形態において、緩和層は紫外線硬化能を有していないことが好ましい。紫外線硬化能を有さないことにより、加熱工程に供された場合であっても反りの発生を抑制し得る。紫外線硬化能を有さない緩和層とする手段としては、任意の適切な方法を用いることができる。例えば、上記Ｃ項で記載したように炭素－炭素二重結合を（メタ）アクリル系ポリマーに導入しないこと、紫外線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマーを添加しないことおよび光重合開始剤を添加しないこと等が挙げられる。

（メタ）アクリル系ポリマーは任意の適切な方法により得ることができる。例えば、上記モノマー成分を含むモノマー組成物を、任意の適切な重合方法により重合することにより得られ得る。

Ｄ－２．架橋剤
（メタ）アクリル系ポリマーを架橋するために用いる架橋剤としては、任意の適切な架橋剤を用いることができる。例えば、上記Ｃ項で例示した架橋剤を用いることができる。１つの実施形態においては、イソシアネート系架橋剤が好ましく用いられる。イソシアネート系架橋剤は、多種の官能基と反応し得る点で好ましい。特に好ましくは、イソシアネート基を３個以上有する架橋剤が用いられる。架橋剤は任意の適切な量で用いることができる。架橋剤の含有量は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部～１０重量部であり、より好ましくは０．０２重量部～５重量部であり、さらに好ましくは０．０２５重量部～０．５重量部である。架橋剤の含有量が０．０１重量部未満である場合、緩和層の状態がゾルに近くなり、半導体加工用粘着シートの加工性が低下し得る。さらに、加熱工程に供される場合、緩和層としての形状を維持することが困難となり、加熱装置を汚染する場合がある。架橋剤の含有量が１０重量部を超える場合、緩和層がゲルに近くなるため、緩和層のゴム弾性が増加し、加熱工程において基材の収縮を緩和する緩和層としての機能が十分に発揮できないおそれがある。その結果、反りの発生を抑制する効果が低下し得る。

Ｄ－３．添加剤
緩和層は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。該添加剤としては、例えば、触媒（例えば、白金触媒）、粘着付与剤、可塑剤、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、溶剤等が挙げられる。

緩和層の厚みは任意の適切な値に設定され得る。例えば、５μｍ～６００μｍであり、好ましくは１０μｍ～５５０μｍであり、より好ましくは２０μｍ～５００μｍである。緩和層の厚みが上記範囲であることにより、半導体加工用粘着シートを貼付した状態で加熱工程に供された場合であっても反りの発生を抑制することができ装置での搬送を効率よく行うことができ、歩留まりの低下を抑制し得る。緩和層の厚みが５μｍ未満である場合、加熱工程における反りの発生を抑制する効果が低下し得る。緩和層の厚みが６００μｍを超えると、半導体加工用粘着シートの加工性が低下し、半導体ウエハに粘着シートを貼付けし、カットする工程での歩留まりが低下する可能性が向上し得る。

Ｅ．半導体加工用粘着シートの製造方法
半導体加工用粘着シートは、任意の適切な方法により製造され得る。例えば、セパレーターに粘着剤溶液（紫外線硬化型粘着剤）を塗布し、乾燥して、セパレーター上に粘着剤層を形成した後、それを基材に貼り合せる方法により得られ得る。また、基材上に、粘着剤層形成組成物を塗布し、乾燥して、半導体加工用粘着シートを得てもよい。粘着剤層形成組成物の塗布方法としては、バーコーター塗布、エアナイフ塗布、グラビア塗布、グラビアリバース塗布、リバースロール塗布、リップ塗布、ダイ塗布、ディップ塗布、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。乾燥方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。

半導体加工用粘着シートが緩和層をさらに含む場合、緩和層は任意の適切な方法で作成することができる。例えば、上記粘着剤層を形成する方法と同様にして、基材に塗布、乾燥することにより緩和層を形成することができる。

Ｆ．半導体加工用粘着シートの用途
半導体加工用粘着シートは半導体製造プロセスに好適に用いることができる。上記のとおり、半導体加工用粘着シートは加熱工程に供された場合であっても反りの発生を抑制し、歩留まりの低下を防止し得る。そのため、加熱工程に供される半導体ウエハの保護に好適に用いることができる。

外周リブウエハでは、大口径化された場合に外周リブの研削された部分に対する剛性寄与率が低下し、たわみおよび加熱工程に供された場合の反りの発生という課題がより顕著になり得る。上記半導体ウエハ加工用粘着シートは大口径化（例えば、１２インチ）された外周リブウエハに適用された場合であっても、反りおよび加熱工程に供された場合の反りの発生を抑制し、歩留まりの低下を防止し得る。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。

［製造例１］粘着剤層形成組成物の調製
アクリル酸ブチル（ＢＡ）１６７．１７重量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）１２．１１重量部、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．５４重量部および酢酸エチル４１４．９８重量部を混合し組成物を調製した。得られた組成物を、１Ｌ丸底セパラブルフラスコに、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、攪拌棒、攪拌羽が装備された重合用実験装置に投入し、撹拌しながら、常温で６時間、窒素置換した。その後、窒素流入下、攪拌しながら、６５℃で４時間、次いで７５℃で２時間保持して重合し、樹脂溶液を得た。
得られた樹脂溶液の入ったフラスコを室温まで冷却した。その後、該樹脂溶液に、重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物として、２－イソシアナトエチルメタクリレート（昭和電工社製、商品名「カレンズＭＯＩ」）８．０９重量部およびジラウリン酸ジブチルスズＩＶ（和光純薬工業社製）０．０４重量部を添加し、空気雰囲気下、５０℃で２４時間攪拌し、ベースポリマーを得た。
得られたベースポリマーの固形分１００重量部に対し、ポリイソシアネート架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）０．４重量部および光重合開始剤（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ３６９」）０．５重量部を添加し、混合した。次いで、酢酸エチルを希釈溶剤として用いて粘度を調整し、粘着剤層形成組成物を得た。

［製造例２］緩和層形成組成物１～６の調製
表１に記載の材料をそれぞれ混合し、組成物を得た。得られた組成物を、１Ｌ丸底セパラブルフラスコに、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、攪拌棒、攪拌羽が装備された重合用実験装置に投入し、撹拌しながら、常温で６時間、窒素置換した。その後、窒素流入下、攪拌しながら、６５℃で４時間、次いで７５℃で２時間保持して重合し、樹脂溶液（緩和層ポリマー１～６）を得た。
得られた樹脂溶液の固形分１００重量部に対し、ポリイソシアネート架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）０．２重量部を添加し、混合した。次いで、酢酸エチルを希釈溶剤として用いて粘度を調整し、緩和層形成組成物１～６を得た。

［実施例１］
一方の面にコロナ処理を施した厚み５０μｍのポリエチレンナフタレートフィルム（帝人フィルムソリューション社製、商品名「テオネックス（登録商標）フィルムＱ５１」）のコロナ処理面に、緩和層形成組成物１を塗布し、１２０℃で３分間、乾燥機で乾燥させ、厚み４０μｍの緩和層を形成した。
別途、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）セパレーター（三菱ケミカル社製、商品名「ダイアホイルＭＲＦ３８」)の離型処理面側に粘着剤層形成組成物を塗布し、１２０℃で３分間、乾燥機で乾燥させ、厚み１０μｍの粘着剤層を形成した。
次いで、緩和層と粘着剤層とを気泡が入らぬようにハンドローラーで貼り合せた。次いで、遮光した状態で、５０℃に設定した乾燥機内で４８時間放置後、乾燥機から取り出し、粘着シートを得た。

［実施例２］
基材の厚みを１００μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、粘着シートを得た。

［実施例３］
基材の厚みを１８８μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、粘着シートを得た。

［実施例４］
緩和層形成組成物１に代えて、緩和層形成組成物２を用いたこと以外は実施例２と同様にして、粘着シートを得た。

［実施例５］
緩和層形成組成物１に代えて、緩和層形成組成物３を用いたこと以外は実施例２と同様にして、粘着シートを得た。

［実施例６］
一方の面にコロナ処理を施した厚み１２５μｍのポリエチレンナフタレートフィルム（帝人フィルムソリューション社製、商品名「テオネックス（登録商標）フィルムＱ５１」）のコロナ処理面に、緩和層形成組成物１を塗布し、１２０℃で３分間、乾燥機で乾燥させ、厚み４０μｍの緩和層を形成した。次いで、緩和層に、一方の面にコロナ処理を施した厚み２５μｍのポリエチレンナフタレートフィルム（帝人フィルムソリューション社製、商品名「テオネックス（登録商標）フィルムＱ５１」）のコロナ処理されていない面をハンドローラーで気泡が入らぬように貼り合せた。
別途、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）セパレーター（三菱ケミカル社製、商品名「ダイアホイルＭＲＦ３８」)の離型処理面側に粘着剤層形成組成物を塗布し、１２０℃で３分間、乾燥機で乾燥させ、厚み１０μｍの粘着剤層を形成した。
次いで、厚み２５μｍのポチエチレンナフタレートフィルムのコロナ処理面と粘着剤層とを気泡が入らぬようにハンドローラーで貼り合せた。次いで、遮光した状態で、５０℃に設定した乾燥機内で４８時間放置後、乾燥機から取り出し、粘着シートを得た。

［実施例７］
緩和層形成組成物１に代えて、緩和層形成組成物４を用いたこと以外は実施例２と同様にして、粘着シートを得た。

［実施例８］
緩和層形成組成物１に代えて、緩和層形成組成物５を用いたこと以外は実施例２と同様にして、粘着シートを得た。

［実施例９］
緩和層形成組成物１に代えて、緩和層形成組成物６を用いたこと以外は実施例２と同様にして、粘着シートを得た。

（比較例１）
基材の厚みを２５μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、粘着シートを得た。

（比較例２）
基材の厚みを２５０μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、粘着シートを得た。

（比較例３）
一方の面にコロナ処理を施した厚み１００μｍのポリエチレンナフタレートフィルム（帝人フィルムソリューション社製、商品名「テオネックス（登録商標）フィルムＱ５１」）のコロナ処理面に、粘着剤層形成組成物を塗布し、１２０℃で３分間、乾燥機で乾燥させ、厚み５０μｍの粘着剤層を形成した。次いで、粘着剤層に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）セパレーター（三菱ケミカル社製、商品名「ダイアホイルＭＲＦ３８」)の離型処理面を気泡が入らぬようにハンドローラーで貼り合せた。次いで、遮光した状態で、５０℃に設定した乾燥機内で４８時間放置後、乾燥機から取り出し、粘着シートを得た。

（比較例４）
基材として、厚み１００μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製、商品名「ルミラー＃１００ＥＳ１０」）を用いたこと以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。

＜評価＞
実施例および比較例で得られた粘着シート、基材形成材料、緩和層形成組成物１～６および粘着剤層形成組成物を用いて下記評価を行った。結果を表２に示す。
１．基材の貯蔵弾性率Ｅ’
フィルム厚み１００μｍ、長さ２５ｍｍ（測定長さ）、幅１０ｍｍの短冊状にカッターナイフで切り出し、評価サンプルとした。固体粘弾性測定装置（レオメトリックサイエンティフィック（株）社製、商品名「ＲＳＡＩＩＩ」）を用いて、評価サンプルの０℃～２５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。測定条件は、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分とし、２２℃における貯蔵弾性率Ｅ’を各サンプルの貯蔵弾性率Ｅ’とした。

２．貼付後のカット性評価
得られた粘着シートを以下の条件で貼付し、カット試験を行った。なお、貼付するテープまたはウエハを交換するごとにカッター刃を新品に交換した。
貼付装置：ＤＲ ３０００ＩＩＩ(日東精機製)
貼付設定：１２インチ
調布ウエハ：１２インチＳｉウエハ（未研削）
貼付テーブル：２３℃
貼付圧力：０．４ＭＰａ
貼付速度：３ｍｍ／秒
カッター温度：１８０℃
カット速度：２００ｍｍ／秒
カッター刃：アートナイフ替え刃 ＸＢ１０（オルファ製）

３．外周リブウエハ評価
（１）サンプルの作製
１２インチＳｉミラーを準備し、貼付装置（日東精機製、製品名：ＤＲ ３０００ＩＩＩ）を用いて加工用粘着テープ（日東電工社製、商品名：ＵＢ－３０８３Ｄ）を貼付し、カットした。次いで、Ｓｉウエハを、外周リブを２ｍｍ幅（未研削、スロープ加工なし）とし、リブ以外の部分を厚み７５μｍまで薄化加工した。次いで、加工用粘着テープの基材側からＵＶ光を高圧水銀灯を用いて５００ｍＪ／ｃｍ^２以上の光量で照射して粘着剤層を硬化させて加工用粘着テープを剥離し、外周リブウエハを得た。
実施例または比較例で得られた粘着シートを４００ｍｍ×４００ｍｍのサイズにカットした。各粘着シートの基材面を床に置き、セパレーターを剥離した。次いで、粘着剤層に１２インチ用ダイシングリングを粘着シートに張力がかからない状態で貼り合わせた。次いで、外周リブウエハと粘着シートとを、貼り付け装置（日東精機社製、製品名：ＭＶ ３０００）を用いて貼り合わせた（テーブル：ウエハ裏面非接触テーブル、貼付温度：２３℃、貼付時の真空度：５０Ｐａ）なお、外周リブウエハの平坦な面と粘着剤層とを貼り合わせた。その後、ウエハリブ面からカッターナイフの刃を入れ、ウエハ外周に沿って粘着シートを切断し評価サンプルを作製した。得られたサンプルを用いてたわみ評価および加熱反り評価を行った。

（２）外周リブウエハたわみ評価
外周リブウエハ評価サンプルを図３に示すように凹部が下向きとなるように、外周リブのみを支持体に置き、たわみ量（ｍｍ）を測定した。なお、支持体が水平となるよう配置した状態で評価し、最もたわみ量が大きくなった部分でのたわみ量を半導体加工用粘着シートのたわみ量とした。

（３）外周リブウエハ加熱反り評価
外周リブウエハ評価サンプルを防爆乾燥機（エスペック社製、製品名：ＳＰＨ－２０１）に投入し、１８０℃で１時間の加熱処理を行った。次いで、評価サンプルのＳｉ面を床に置き、サンプルの反り量（床面から外周リブウエハの端部までの距離）（ｍｍ）を定規で測定した。また、加熱後の緩和層の気泡の有無および基材の溶融の有無について目視で確認した。

４．剥離強度
（１）加熱前剥離強度
実施例または比較例で得られた粘着シートを長さ１５０ｍｍ×幅２０ｍｍの短冊状に切断した。２３℃下、鏡面処理したシリコンウエハ（信越半導体社製、商品名「ＣＺＮ＜１００＞２．５－３．５」、直径４インチ）に、セパレーターを剥離した上記粘着シートを、２ｋｇローラーを１往復させて貼り付けた。貼り付け部分は、長さ８０ｍｍ×幅２０ｍｍとした。無荷重、２３℃雰囲気下で３０分静置した。次いで、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して、下記の条件で９０度引き剥がし試験を行い、粘着シートの粘着力を測定した。
＜９０度引き剥がし試験＞
繰り返し試験数：３回
温度：２３℃
剥離角度：９０度
剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
初期長さ（チャック間隔）：１５０ｍｍ

（２）加熱前ＵＶ後剥離強度
実施例または比較例で得られた粘着シートを長さ１５０ｍｍ×幅２０ｍｍの短冊状に切断した。２３℃下、鏡面処理したシリコンウエハ（信越半導体社製、商品名「ＣＺＮ＜１００＞２．５－３．５」、直径４インチ）に、セパレーターを剥離した上記粘着シートを、２ｋｇローラーを１往復させて貼り付けた。貼り付け部分は、長さ８０ｍｍ×幅２０ｍｍとした。無荷重、２３℃雰囲気下で３０分静置した。３０分静置後、下記ＵＶ照射条件でテープ基材背面側からＵＶを照射した。その後、３０分静置し、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して、上記加熱前剥離強度評価と同様にして、９０度引き剥がし試験を行った。
＜紫外線照射条件＞
紫外線照射装置：日東精機社製、商品名：ＵＭ８１０
光源：高圧水銀灯
照射強度：５０ｍＷ／ｃｍ^２（測定機器：ウシオ社製「紫外線照度計ＵＴ－１０１」）
照射時間：３０秒
積算光量：１５００ｍＪ／ｃｍ^２

（３）加熱後ＵＶ後剥離強度
実施例または比較例で得られた粘着シートを長さ１５０ｍｍ×幅２０ｍｍの短冊状に切断した。２３℃下、鏡面処理したシリコンウエハ（信越半導体社製、商品名「ＣＺＮ＜１００＞２．５－３．５」、直径４インチ）に、セパレーターを剥離した上記粘着シートを、２ｋｇローラーを１往復させて貼り付けた。貼り付け部分は、長さ８０ｍｍ×幅２０ｍｍとした。無荷重、２３℃雰囲気下で３０分静置した。次いで、１８０℃設定の乾燥機の中で、１時間加温した。加温後、遮光した状態で、２３℃、５０％ＲＨの環境に３時間放置した。次いで、下記ＵＶ照射条件でテープ基材背面側からＵＶを照射した。その後、３０分静置し、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して、上記加熱前剥離強度評価と同様にして、９０度引き剥がし試験を行った。
＜紫外線照射条件＞
紫外線照射装置：日東精機社製、商品名：ＵＭ８１０
光源：高圧水銀灯
照射強度：５０ｍＷ／ｃｍ^２（測定機器：ウシオ社製「紫外線照度計ＵＴ－１０１」）
照射時間：３０秒
積算光量：１５００ｍＪ／ｃｍ^２

５．緩和層評価
（１）サンプルの作製
ＰＥＴセパレーター（三菱ケミカル社製、商品名「ダイアホイルＭＲＡ３８」）の離型処理面に緩和層形成組成物１～６を塗布し、ＰＥＴセパレーター上で、１２０℃で３分間、乾燥機で乾燥させ、厚み５０μｍの緩和層を得た。ＰＥＴセパレーターと接していない面の緩和層に対して別のＰＥＴセパレーター(三菱ケミカル社製、商品名「ダイアホイルＭＲＦ３８」)の離型処理面側を、気泡を噛ませず貼り合わせし、５０℃に設定した乾燥機で４８時間放置し、評価用サンプルを得た。
(２)カールフィッシャー
評価サンプルを１ｃｍ×５ｃｍのサイズに２枚（計１０ｃｍ^２）切り出し、両面のセパレーターを剥がしアルミ箔に転写し、秤量した。秤量後の試料を加熱気化装置（三菱ケミカルアナリテック社製、製品名：ＶＡ－２００型）に入れ、１５０℃で発生したガスを電量滴定式水分測定装置（三菱ケミカルアナリテック社製、製品名：ＣＡ－２００型）の滴定セル内に導入し、水分量（μｇ／ｇ）を測定した。

（３）吸水後カールフィッシャー
評価サンプルを６０℃９５％ＲＨの恒温恒湿機に７２時間投入した。次いで、評価サンプルを１ｃｍ×５ｃｍのサイズに２枚（計１０ｃｍ^２）切り出し、両面のセパレーターを剥がしアルミ箔に転写し、秤量した。秤量後の試料を加熱気化装置（三菱ケミカルアナリテック社製、製品名：ＶＡ－２００型）に入れ、１５０℃で発生したガスを電量滴定式水分測定装置（三菱ケミカルアナリテック社製、製品名：ＣＡ－２００型）の滴定セル内に導入し、水分量（μｇ／ｇ）を測定した。加熱気化装置に入れ, 測定を開始するまでに恒温恒湿機取り出しから１時間を要した。

（４）アウトガス測定
評価サンプルから１ｃｍ×５ｃｍ（５ｃｍ^２）を切り出し、セパレーターを剥離し、試料の秤量を行った。次いで、バイアル瓶に入れて密栓した。その後、試料を入れたバイアル瓶をヘッドスペースサンプラー（ＨＳＳ、島津製作所製、製品名：ＨＳ－２０）を用いて加熱し、加熱状態のガス１ｍＬをガスクロマトグラフ (ＧＣ、島津製作所製、製品名：ＱＰ２０１０Ｕｌｔｒａ)に注入し、測定を行った。分析は以下の条件で行い、トータルのアウトガス量（μｇ／ｇ）を求めた。
＜ＨＳＳ＞
オーブン温度：２００℃
加熱時間：１５分
サンプルループ温度：２４０℃
トランスファーライン温度：２５０℃
加圧時間：０．５０分
ループ充填時間：０．５０分
ループ平衡時間：０．１０分
注入時間：０．５０分
＜ＧＣ＞
カラム：ＤＢ－１７（０．２５０ｍｍΦ×３０ｍ、ｄｆ＝０．５μｍ）
カラム温度：４０℃（３分）→１０℃／分→２８０℃（１３分）
カラム圧力：４９．７ｋＰａ（４０℃）
キャリアーガス：Ｈｅ（１．０ｍＬ／分、４０℃、定線速度モード）
線速度：３６．１ｃｍ／ｓ
注入口温度：２５０℃
注入方式：スプリット（２０：１）
検出器：ＦＩＤ
検出器温度：２５０℃

本発明の半導体加工用粘着シートは、半導体加工工程に好適に用いられ得る。本発明の半導体加工用粘着シートは大口径の外周リブウエハの加工にも好適に用いることができる。

１０ 基材
２０ 粘着剤層
３０ 緩和層
１００ 半導体加工用粘着シート

Claims (8)

1. 粘着剤層と、厚みが５０μｍ～２００μｍであり、２３℃における貯蔵弾性率が２×１０ ^９ Ｐａ以上であり、１８０℃における貯蔵弾性率が２×１０ ^８ Ｐａ以上である基材と、を含む、半導体加工用粘着シートであって、
   該半導体加工用粘着シートの外周リブウエハ加熱反り評価における反り量が０ｍｍ～５ｍｍであり、かつ、外周リブウエハたわみ評価におけるたわみ量が０ｍｍ～５ｍｍである、半導体加工用粘着シート。
2. 緩和層をさらに含む、請求項１に記載の半導体加工用粘着シート。
3. 前記緩和層が、（メタ）アクリル系ポリマーを架橋した架橋物を含む、請求項２に記載の半導体加工用粘着シート。
4. 前記(メタ)アクリル系ポリマーがモノマー成分として（メタ）アクリル酸を含まない、請求項３に記載の半導体加工用粘着シート。
5. 前記（メタ）アクリル系ポリマーが水酸基含有（メタ）アクリル系モノマーを０．１モル％～８モル％含む、請求項３または４に記載の半導体加工用粘着シート。
6. 前記（メタ）アクリル系ポリマーが炭素数４以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを５０モル％～９９モル％含む、請求項３から５のいずれかに記載の半導体加工用粘着シート。
7. 前記粘着剤層が紫外線硬化型粘着剤を含む、請求項１から６のいずれかに記載の半導体加工用粘着シート。
8. 前記緩和層が紫外線硬化能を有さない、請求項２から７のいずれかに記載の半導体加工用粘着シート。

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