JP2023053920A - 半導体加工用粘着テープに用いられる粘着剤組成物、および、該粘着剤組成物を用いた粘着テープ - Google Patents

Abstract

【課題】優れた凹凸埋め込み性、および、粘着性を有し、かつ、剥離時の被着体への糊残りを防止し得る半導体加工用粘着テープに用いられる粘着剤組成物を提供すること。【解決手段】本発明の実施形態の半導体加工用粘着テープに用いられる粘着剤組成物は、ベースポリマーと、光重合開始剤と、を含み、該ベースポリマーが、水酸基を有するポリマーと、式（１）で表されるモノマーと、を含むモノマー組成物を重合することにより得られるポリマーである：【化１】TIFF2023053920000008.tif34135（式中、ｎは１以上の整数である）。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体加工用粘着テープに用いられる粘着剤組成物、および、該粘着剤組成物を用いた粘着テープに関する。

半導体ウエハは、パーソナルコンピューター、スマートフォン、自動車等、様々な用途に用いられている。半導体ウエハの加工工程では、加工時に表面を保護するために粘着テープが用いられている。近年、大規模集積回路（ＬＳＩ）の微細化、および、高機能化が進んでおり、ウエハの表面構造が複雑化している。具体的には、はんだバンプ等によりウエハ表面の立体構造の複雑化が挙げられる。そのため、半導体加工工程に用いられる粘着テープにはウエハ表面の凹凸の埋め込み性、および、強粘着性が求められる。

近年、各製品の小型化および薄型化に伴い、半導体ウエハの薄型化が進められている。薄型に加工されたウエハにおいては、粘着テープの粘着力が高すぎる場合、粘着テープの剥離時にウエハを破損する場合がある。そのため、被着体への糊残り、および、剥離時のウエハの破損を防止するために、紫外線硬化型粘着剤を用いた粘着テープが提案されている（例えば、特許文献１および２）。しかしながら、紫外線硬化型粘着剤を用いた場合であっても、十分に粘着力が低下せず、被着体への糊残り、および、ウエハの破損という問題が生じ得る。

特開２０２０－０１７７５８号公報 特開２０１３－２１３０７５号公報

本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたものであり、優れた凹凸埋め込み性、および、粘着性を有し、かつ、剥離時の被着体への糊残りを防止し得る半導体加工用粘着テープに用いられる粘着剤組成物を提供することにある。

１．本発明の実施形態の半導体加工用粘着テープに用いられる粘着剤組成物は、ベースポリマーと、光重合開始剤と、を含み、該ベースポリマーが水酸基を有するポリマーと、式（１）で表されるモノマーを含むモノマー組成物を重合することにより得られるポリマーである：

（式中、ｎは１以上の整数である）。
２．上記１．の粘着剤組成物において、上記水酸基を有するポリマーの水酸基のモル数に対する式（１）で表されるモノマーの付加量は５０モル％～９５モル％であってもよい。
３．上記１．または２．の粘着剤組成物において、上記式（１）で表されるモノマーは、２－（２－メタクリロイルオキシエチルオキシ）エチルイソシアナートであってもよい。
４．上記１．から３．の粘着剤組成物において、上記水酸基を有するポリマーの重合に用いられるモノマー組成物における水酸基含有モノマーの含有割合は１０モル％～４０モル％であってもよい。
５．本発明の別の局面においては、半導体加工用粘着テープが提供される。この半導体加工用粘着テープは、基材と、上記１．から４．のいずれかに記載の粘着剤組成物から形成される粘着剤層と、を有する。
６．上記５．の半導体加工用粘着テープは、バックグラインド工程に用いられてもよい。
７．上記５．から６．のいずれかに記載の半導体加工用粘着テープにおいて、上記粘着剤層の紫外線非照射の２５℃せん断貯蔵弾性率Ｇ’１は０．２ＭＰａ以上であってもよい。
８．上記５．から７．のいずれかに記載の半導体加工用粘着テープは凹凸を有する被着体に貼付して用いられてもよい。
９．上記５．から８．のいずれかに記載の半導体加工用粘着テープにおいて、上記粘着剤層の紫外線照射後の２５℃の引張貯蔵弾性率Ｅ’１は２００ＭＰａ以下であってもよい。
１０．上記５．から９．のいずれかに記載の半導体加工用粘着テープにおいて、上記粘着剤層の紫外線照射後の対シリコン粘着力は０．１５Ｎ／２０ｍｍ以下であってもよい。

本発明の実施形態によれば、優れた凹凸埋め込み性、および、粘着性を有し、かつ、剥離時の被着体への糊残りを防止し得る粘着剤組成物を提供することができる。したがって、表面に凹凸を有する半導体ウエハを用いる半導体加工工程に好適に用いることができる。

本発明の１つの実施形態による粘着テープの概略断面図である。

Ａ．半導体加工用粘着テープに用いられる粘着剤組成物
本発明の実施形態の半導体ウエハ加工用粘着テープに用いられる粘着剤組成物は、ベースポリマーと光重合開始剤と、を含む。このベースポリマーは水酸基を有するポリマーと、式（１）で表されるモノマーを含むモノマー組成物を重合することにより得られるポリマーである。光重合開始剤を含む粘着剤組成物を用いる粘着テープは剥離時に紫外線を照射し、粘着剤層を硬化させることにより剥離性が向上する。光重合開始剤を含む粘着剤組成物を用いる場合であっても、表面に凹凸を有する半導体ウエハの加工に用いる場合、糊残りが生じる場合がある。式（１）で表されるモノマー成分を含むモノマー組成物を重合して得られるポリマーを粘着剤組成物のベースポリマーとして用いることにより、表面に凹凸を有する半導体ウエハの加工に用いる場合であっても剥離時の被着体への糊残りを防止し得る粘着剤組成物が得られる。さらに、このベースポリマーを含む粘着剤組成物は、半導体ウエハ表面の優れた凹凸埋め込み性、および、粘着性を発揮し得る。したがって、本発明の実施形態の粘着剤組成物は、表面構造が複雑な半導体ウエハの加工に好適に用いることができる。本明細書において、モノマー組成物は、モノマーのみを含む組成物であってもよく、モノマーと、オリゴマー、および、ポリマー等の任意の他の成分を含む組成物であってもよい。

（式中、ｎは１以上の整数である）。

Ａ－１．ベースポリマー
ベースポリマーは、水酸基を有するポリマーと、式（１）で表されるモノマーを含むモノマー組成物（以下、ベースポリマー用モノマー組成物ともいう）を重合することにより得られるポリマーである。ベースポリマー用モノマー組成物を重合することにより、水酸基を有するポリマーに式（１）で表されるモノマーが付加重合され得る。その結果、式（１）で表されるモノマーに由来する構造単位を有するポリマーが得られる。このポリマーをベースポリマーとして用いることにより、優れた凹凸埋め込み性、および、粘着性を有し、かつ、剥離時の被着体への糊残りを防止し得る粘着剤組成物を得ることができる。

（式中、ｎは１以上の整数である）。

ベースポリマーの重量平均分子量は、好ましくは３０万以上であり、より好ましくは４０万以上であり、さらに好ましくは６０万～１００万である。このような範囲であれば、低分子量成分のブリードを防止し、低汚染性の粘着剤組成物を得ることができる。ベースポリマーの分子量分布(重量平均分子量/数平均分子量)は、好ましくは１～２０であり、より好ましくは３～１０である。分子量分布の狭いベースポリマーを用いることにより、低分子量成分のブリードを防止し、低汚染性の粘着剤組成物を得ることができる。なお、重量平均分子量および数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ測定（溶媒：テトラヒドロフラン、ポリスチレン換算）により求めることができる。

水酸基を有するポリマーとしては任意の適切なポリマーに水酸基が導入されたポリマーを用いることができる。例えば、（メタ）アクリル系樹脂、ビニルアルキルエーテル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ウレタン系樹脂、スチレン－ジエンブロック共重合体等の樹脂の側鎖および／または末端に水酸基を導入したポリマーが挙げられる。好ましくは、（メタ）アクリル系樹脂に水酸基が導入されたものが用いられる。（メタ）アクリル系樹脂を用いることにより、粘着剤層の貯蔵弾性率および引っ張り弾性率の調整がしやすく、また、粘着力と剥離性とのバランスに優れた粘着剤組成物を得ることができる。さらに、粘着剤由来の成分による被着体の汚染が低減され得る。なお、「（メタ）アクリル」とは、アクリルおよび／またはメタクリルをいう。

水酸基を有するポリマーは、例えば、任意の適切な直鎖または分岐のアルキル基を有するアクリル酸またはメタクリル酸のエステルと、水酸基を有するモノマーと、を含むモノマー組成物を重合することにより得られる。直鎖または分岐のアルキル基を有するアクリル酸またはメタクリル酸のエステルは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

直鎖または分岐のアルキル基は、好ましくは炭素数が３０個以下のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１個～２０個のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数４個～１８個のアルキル基である。アルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、へキシル基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、２－エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ドデシル基等が挙げられる。

水酸基含有モノマーとしては、任意の適切なモノマーを用いることができる。例えば、２－ヒドロキシメチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、３－ヒドロキシプロピルアクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレート、２－ヒドロキシメチルメタクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、Ｎ－(２－ヒドロキシエチル)アクリルアミド等が挙げられる。好ましくは、２－ヒドロキシメチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシメチルメタクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレートが用いられる。これらのモノマーは、１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

水酸基含有モノマーは、水酸基を有するポリマーの重合に用いられるモノマー組成物の全モノマー成分１００モル％に対し、好ましくは１０モル％～４０モル％であり、より好ましくは１０モル％～３０モル％であり、さらに好ましくは１５モル％～２５モル％である。水酸基含有モノマーを含むモノマー組成物を重合することにより、水酸基を有するポリマーが得られる。この水酸基が式（１）で表されるモノマーに由来する構造単位の導入点となり得る。例えば、水酸基を有するポリマー（プレポリマー）と、式（１）で表されるモノマーと、を反応させることにより、炭素不飽和二重結合を有するベースポリマーが得られる。

凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、必要に応じて、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分をさらに用いてもよい。このような単量体成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド等の（Ｎ－置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－イソプロピルマレイミド等のマレイミド系モノマー；Ｎ－メチルイタコンイミド、Ｎ－エチルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー；スクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ－ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン等のビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；ビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は、１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

モノマー組成物における（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分の含有割合は任意の適切な量とすることができる。具体的には、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、水酸基含有モノマーと、任意の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分との合計が１００モル％となるよう用いられる。

水酸基を有するポリマーは任意の適切な方法により得ることができる。例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、水酸基含有モノマー、および、任意の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分を含むモノマー組成物を、任意の適切な重合方法により重合することにより得られ得る。

上記のとおり、粘着剤組成物のベースポリマーは上記水酸基を有するポリマーと、式（１）で表されるモノマーとを含むモノマー組成物を重合することにより得られるポリマーである。水酸基を有するポリマーの水酸基と、式（１）で表されるモノマーのイソシアネート基とが反応することにより、炭素不飽和二重結合が導入されたベースポリマーが得られる。このベースポリマーを用いることにより、優れた凹凸埋め込み性、および、粘着性を有し、かつ、剥離時の被着体への糊残りを防止し得る粘着剤組成物を提供することができる。

（式中、ｎは１以上の整数である）。

式（１）において、ｎは１以上の整数であり、好ましくは１～１０であり、より好ましくは１～５である。ｎが上記範囲であることにより、より糊残りが抑制された粘着剤組成物を提供することができる。１つの実施形態において、式（１）で表されるモノマーは、２－（２－メタクリロイルオキシエチルオキシ）エチルイソシアナート（式（１）においてｎが１である化合物）である。式（１）で表されるモノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組みわせて用いてもよい。

水酸基を有するポリマーの水酸基のモル数に対する式（１）で表されるモノマーの付加量は好ましくは５０モル％～９５モル％であり、より好ましくは６５モル％～９０モル％であり、さらに好ましくは７０モル％～８５モル％である。式（１）で表されるモノマーの付加量が上記範囲であることにより、紫外線照射により粘着剤組成物を硬化させることができ、剥離性に優れた粘着剤組成物を提供することができる。式（１）で表されるモノマーの付加量が９５モル％を超える場合、架橋剤との反応点が少なくなり、十分な架橋効果が得られなくなるおそれがある。

ベースポリマーは、式（１）で表されるモノマー以外の炭素不飽和二重結合を有する化合物を用いて炭素不飽和二重結合を導入された部分を有していてもよい。式（１）で表されるモノマー以外の炭素不飽和二重結合を有する化合物としては、例えば、２－イソシアネートエチルアクリラート（２－アクリロイルオキシエチルイソシアネート）、２－イソシアネートエチルメタクリレート（２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート）、メタクリロイソシアネート、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。これらは１種のみをもちいてもよく、２種以上を組み合わせてもちいてもよい。式（１）で表されるモノマー以外の炭素不飽和二重結合を有する化合物も併せて用いる場合、式（１）で表されるモノマーと式（１）で表されるモノマー以外の炭素不飽和二重結合を有する化合物との合計付加量が９５モル％以下となるよう用いられる。

Ａ－２．光重合開始剤
光重合開始剤としては、任意の適切な開始剤を用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、エチル２，４，６－トリメチルベンジルフェニルホスフィネート、（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキシド等のアシルホスフィンオキシド系光開始剤；４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α’－ジメチルアセトフェノン、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα－ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）－フェニル］－２－モルホリノプロパン－１等のアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物；２－ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物；１－フェノン－１，１－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム等の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２－クロロチオキサンソン、２－メチルチオキサンソン、２，４－ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４－ジクロロチオキサンソン、２，４－ジエチルチオキサンソン、２，４－ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフォナート、２－ヒドロキシ－１－（４－（４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル）フェニル）－２－メチルプロパン－１等のα―ヒドロキシアセトフェノン等が挙げられる。好ましくは、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２－ヒドロキシ－１－（４－（４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル）フェニル）－２－メチルプロパン－１を用いることができる。光重合開始剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

光重合開始剤としては、市販品を用いてもよい。例えば、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製の商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ １２７Ｄ、および、Ｏｍｎｉｒａｄ ６５１が挙げられる。

光重合開始剤は任意の適切な量で用いられ得る。光重合開始剤の含有量は、上記ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．５重量部～２０重量部であり、より好ましくは０．５重量部～１０重量部である。光重合開始剤の含有量が０．５重量部未満である場合、活性エネルギー線照射時に十分に硬化しないおそれがある。光重合開始剤の含有量が２０重量部を超える場合、粘着剤組成物の保存安定性が低下するおそれがある。

Ａ－３．添加剤
粘着剤組成物は、任意の適切な添加剤をさらに含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、触媒（例えば、白金触媒）、粘着付与剤、可塑剤、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、溶剤等が挙げられる。

１つの実施形態において、粘着剤組成物は、架橋剤をさらに含んでいてもよい。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、キレート系架橋剤等が挙げられる。架橋剤の含有割合は、任意の適切な量に調整され得る。例えば、イソシアネート系架橋剤を用いる場合、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部～１０重量部であり、より好ましくは０．１重量部～５重量部であり、さらに好ましくは３．０重量部～５．０重量部である。架橋剤の含有割合により、粘着剤組成物により形成される粘着剤層の柔軟性を制御することができる。架橋剤の含有量が０．０１重量部未満である場合、粘着剤組成物がゾル状となり、粘着剤層を形成できないおそれがある。架橋剤の含有量が１０重量部を超える場合、被着体への密着性が低下し、被着体を十分に保護できないおそれがある。

１つの実施形態においては、イソシアネート系架橋剤が好ましく用いられる。イソシアネート系架橋剤は、多種の官能基と反応し得る点で好ましい。特に好ましくは、イソシアネート基を３個以上有する架橋剤が用いられる。架橋剤として、イソシアネート系架橋剤を用い、かつ、架橋剤の含有割合を上記範囲とすることにより、加熱後においても、剥離性に優れ、糊残りが顕著に少ない粘着剤層を形成することができる。

Ｂ．半導体加工用粘着テープ
本発明の１つの実施形態においては、半導体加工用粘着テープが提供される。半導体加工用粘着テープは、基材と、上記粘着剤組成物により形成される粘着剤層と、を有する。上記のとおり、上記粘着剤組成物は優れた凹凸埋め込み性、および、粘着性を有し、かつ、剥離時の被着体への糊残りを防止し得る。したがって、この粘着剤組成物を用いて粘着剤層を形成することにより、半導体ウエハが表面に凹凸を有する場合であっても貼付け時には優れた凹凸埋め込み性、および、粘着性を有し、半導体加工工程において半導体ウエハの表面を適切に保護し得る。上記のとおり、粘着剤組成物は光重合開始剤を含む。したがって剥離時には紫外線を照射することにより優れた剥離性を発揮することができ、バンプ等の凹凸を有する場合であっても被着体表面への糊残りを防止し得る。

１つの実施形態において、粘着テープは好ましくは基材と粘着剤層との間に中間層を有する。中間層を有することにより、被着体表面が凹凸を有する場合、凹凸埋め込み性がさらに向上し得る。図１は、本発明の１つの実施形態による粘着テープの概略断面図である。図示例の粘着テープ１００は、基材３０と、中間層２０と、粘着剤層１０とを備える。粘着剤層１０は、上記粘着剤組成物により形成される層である。

粘着テープの厚みは任意の適切な範囲に設定され得る。好ましくは１０μｍ～１０００μｍであり、より好ましくは５０μｍ～３００μｍであり、さらに好ましくは１００μｍ～３００μｍである。

Ｂ－１．基材
基材は、任意の適切な樹脂から構成され得る。基材を構成する樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）などのポリエステル系樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース類、フッ素系樹脂、ポリエーテル、ポリスチレンなどのポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等が挙げられる。好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、および、ポリブチレンナフタレートが用いられる。これらの樹脂を用いることにより、反りの発生がより防止され得る。

基材は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて任意の適切な量で用いることができる。

１つの実施形態においては、基材は帯電防止機能を有する。基材が帯電防止機能を有することにより、テープ剥離時の静電気の発生を抑制し、静電気による回路の破壊、および、異物の付着が防止され得る。基材は、帯電防止剤を含む樹脂から形成することにより帯電防止機能を有していてもよく、任意の適切なフィルムに、導電性ポリマー、有機または無機の導電性物質、および、帯電防止剤等の帯電防止成分を含む組成物を塗布して帯電防止層を形成することにより、帯電防止機能を有していてもよい。基材が帯電防止層を有する場合、帯電防止層が形成された面に中間層が積層されることが好ましい。

基材が帯電防止機能を有する場合、基材の表面抵抗値は、例えば、１．０×１０^２Ω／□～１．０×１０^１３Ω／□であり、好ましくは１．０×１０^６Ω／□～１．０×１０^１２Ω／□であり、より好ましくは１．０×１０^７Ω／□～１．０×１０^１１Ω／□である。表面抵抗値が上記範囲であることにより、テープ剥離時の静電気の発生を抑制し、静電気による回路の破壊、および、異物の付着を防止し得る。基材として、帯電防止機能を有する基材を用いる場合、得られる粘着テープの表面抵抗値は、例えば、１．０×１０^６Ω／□～１．０×１０^１２Ω／□であり得る。

基材の厚みは、任意の適切な値に設定され得る。基材の厚みは、好ましくは１０μｍ～２００μｍであり、より好ましくは２０μｍ～１５０μｍである。

基材の弾性率は、任意の適切な値に設定され得る。基材の２５℃の弾性率は、好ましくは５０ＭＰａ～６０００ＭＰａであり、より好ましくは７０ＭＰａ～５０００ＭＰａである。弾性率が上記範囲であることにより、被着体表面の凹凸に適度に追従し得る粘着テープが得られ得る。

Ｂ－２．粘着剤層
粘着剤層は上記Ａ項に記載の粘着剤組成物により形成され得る。上記のとおり、Ａ項に記載の粘着剤組成物は優れた凹凸埋め込み性、および、粘着性を有し、かつ、剥離時の被着体への糊残りを防止し得る。したがって、この粘着剤組成物を用いて粘着剤層を形成することにより、半導体ウエハが表面に凹凸を有する場合であっても貼付け時には優れた凹凸埋め込み性、および、粘着性を有し、半導体加工工程において半導体ウエハの表面を適切に保護し得る。

粘着剤層の厚みは、任意の適切な値に設定され得る。粘着剤層の厚みは、好ましくは１μｍ～１０μｍであり、より好ましくは１μｍ～６μｍである。粘着剤層の厚みが上記範囲であることにより、被着体に対し十分な粘着力を発揮し得る。

紫外線非照射の粘着剤層の２５℃のせん断貯蔵弾性率Ｇ’１は好ましくは０．１７５ＭＰａ以上であり、より好ましくは０．２ＭＰａ以上であり、さらに好ましくは０．２３ＭＰａ以上である。２５℃のせん断貯蔵弾性率Ｇ’１が上記範囲であることにより、被着体が凹凸を有する場合であっても優れた凹凸埋め込み性を発揮し得る。粘着剤層の２５℃のせん断貯蔵弾性率Ｇ’１は、例えば、０．８０ＭＰａ以下である。本明細書において２５℃のせん断貯蔵弾性率Ｇ’１は粘着剤組成物を用いて厚み１ｍｍの粘着剤層を形成したサンプルを用いて、動的粘弾性測定装置により測定した値をいう。

粘着剤層の紫外線照射後の２５℃の引張貯蔵弾性率Ｅ’１は好ましくは３００ＭＰａ以下であり、より好ましくは２００ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは１８０ＭＰａ以下である。紫外線照射後の２５℃の引張貯蔵弾性率Ｅ’１が上記範囲であることにより、紫外線照射後、被着体から容易に剥離することができる。粘着剤層の紫外線照射後の２５℃の引張貯蔵弾性率Ｅ’１は５０ＭＰａ以上である。本明細書において、紫外線照射後の２５℃の引張貯蔵弾性率Ｅ’１は、粘着剤組成物を用いて厚み１ｍｍの粘着剤層を形成したサンプルを作製し、該粘着剤層に積算光量が７００ｍＪ／ｃｍ^２となるよう紫外線を照射した後、動的粘弾性測定装置で測定した値をいう。

粘着剤層の紫外線照射後の対シリコン粘着力は好ましくは０．１５Ｎ／２０ｍｍ以下であり、より好ましくは０．１０Ｎ／２０ｍｍ以下であり、さらに好ましくは０．０８Ｎ／２０ｍｍ以下である。対シリコン粘着力が上記範囲であることにより、紫外線照射後、被着体から容易に剥離することができる。紫外線照射後の対シリコン粘着力は、例えば、０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上である。本明細書において、対シリコン粘着力とは紫外線硬化型粘着剤層が形成された粘着テープを用いて測定したシリコンミラーウエハに対する粘着力をいう。

粘着剤層は１層であってもよく、２層以上であってもよい。粘着剤層が２層以上である場合、上記Ａ項に記載の粘着剤組成物を用いて形成される粘着剤層が少なくとも１層含まれていればよい。粘着剤層が２層以上である場合、粘着テープの被着体と接触する面にＡ項に記載の粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層が形成されることが好ましい。上記粘着剤組成物により形成されない粘着剤層は任意の適切な粘着剤組成物で形成され得る。この粘着剤組成物は紫外線硬化型粘着剤であってもよく、感圧性粘着剤であってもよい。

Ｂ－３．中間層
中間層は任意の適切な材料で形成され得る。中間層は、例えば、アクリル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、エチレン－ビニルアルコール共重合体、エチレン酢酸ビニル系樹脂、および、エチレンメチルメタクリレート樹脂等の樹脂、または、粘着剤で形成され得る。

１つの実施形態においては、中間層は（メタ）アクリル系ポリマーを含む中間層形成組成物から形成される。好ましくは、（メタ）アクリル系ポリマーは、アルキル（メタ）アクリレート由来の構成成分を含む。アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ノナデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸Ｃ１－Ｃ２０アルキルエステルが挙げられる。

（メタ）アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、必要に応じて、上記アルキル（メタ）アクリレートと共重合可能な他のモノマーに対応する構成単位を含んでいてもよい。このようなモノマーとして、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、等のスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、アクリロイルモルフォリン等の窒素含有モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－イソプロピルマレイミド等のマレイミド系モノマー；Ｎ－メチルイタコンイミド、Ｎ－エチルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー；スクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ－ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン等のビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；ビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は、１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記他のモノマー由来の構成単位の含有割合は、アクリル系ポリマー１００重量部中、好ましくは１重量部～３０重量部であり、より好ましくは３重量部～２５重量部である。

上記（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは２０万～１００万であり、より好ましくは３０万～８０万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。

上記（メタ）アクリル系ポリマーのガラス転移温度は、好ましくは－５０℃～３０℃であり、より好ましくは－４０℃～２０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れ、加熱工程で好適に使用され得る粘着テープを得ることができる。

１つの実施形態において、中間層は光重合開始剤を含み、かつ、紫外線硬化性成分を含まない。すなわち、光重合開始剤を含むものの、中間層自体は紫外線照射により硬化しない。そのため、中間層は紫外線照射の前後で柔軟性を維持し得る。また、中間層が光重合開始剤を含むことにより、粘着剤層に含まれる光重合開始剤が中間層に移動し、結果として粘着剤層に含まれる光重合開始剤の含有量が経時的に低下することを抑制し得る。そのため、紫外線照射後において、粘着テープが優れた軽剥離性を発揮し得る。本明細書において、紫外線硬化性成分とは、紫外線照射により架橋し、硬化収縮し得る成分をいう。具体的には、上記炭素不飽和二重結合を側鎖または末端に有するポリマー等が挙げられる。

中間層形成組成物（結果として形成される中間層）が含む光重合開始剤は、上記粘着剤層に含まれる光重合開始剤と同一であってもよく、異なっていてもよい。好ましくは、中間層は上記粘着剤層と同一の光重合開始剤を含む。中間層と粘着剤層とが同一の光重合開始剤を含むことにより、粘着剤層から中間層への光重合開始剤の移動をより抑制し得る。光重合開始剤としては、上記Ａ項で例示した光重合開始剤を用いることができる。光重合開始剤は１種のみであってもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

中間層における光重合開始剤の含有量は、中間層形成用組成物中のポリマー構成成分１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部～１０重量部であり、より好ましくは０．５重量部～８重量部である。中間層に含まれる光重合開始剤の含有量が上記範囲であることにより、紫外線照射後において優れた軽剥離性を有する粘着テープが得られ得る。１つの実施形態においては、上記粘着剤層を形成する組成物と等量となるよう光重合開始剤が用いられる。

１つの実施形態においては、上記中間層形成用組成物は、架橋剤をさらに含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。

中間層形成用組成物が架橋剤を含む場合、架橋剤の含有割合は、中間層形成用組成物中のポリマー構成成分１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部～５重量部であり、より好ましくは０．０５重量部～１．０重量部である。

中間層形成用組成物は、必要に応じて、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、活性エネルギー線重合促進剤、ラジカル捕捉剤、粘着付与剤、可塑剤（例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤等）、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。

中間層の厚みは、好ましくは１０μｍ～３００μｍであり、より好ましくは５０μｍ～２００μｍであり、さらに好ましくは５０μｍ～１５０μｍであり、特に好ましくは１００μｍ～１５０μｍである。中間層の厚みが上記範囲であることにより、凹凸面を良好に埋め込み得る粘着テープを得ることができる。

中間層の紫外線照射前の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’３は、好ましくは０．３ＭＰａ～１０ＭＰａであり、より好ましくは０．４ＭＰａ～１．５ＭＰａであり、さらに好ましくは０．５ＭＰａ～１．０ＭＰａである。また、中間層の紫外線照射前の８０℃のせん断貯蔵弾性率Ｇ’４は好ましくは０．０１ＭＰａ～０．５ＭＰａであり、より好ましくは０．０２ＭＰａ～０．２０ＭＰａであり、さらに好ましくは０．０２ＭＰａ～０．１５ＭＰａであり、特に好ましくは０．０３ＭＰａ～０．１０ＭＰａである。２５℃のせん断貯蔵弾性率Ｇ’３および８０℃のせん断貯蔵弾性率Ｇ’４が上記範囲であることにより、貼付け時およびバックグラインド工程中において、凹凸面を良好に埋め込み得る粘着テープを得ることができる。また、粘着テープの被着体保持力が向上し得る。

Ｃ．粘着テープの製造方法
粘着テープは、任意の適切な方法により製造され得る。１つの実施形態において、粘着テープは、基材上に粘着剤層を形成することにより作製され得る。また、粘着テープが中間層を有する場合、粘着テープは、例えば、基材上に、中間層を形成した後、該中間層上に粘着剤層を形成することにより作製され得る。粘着剤層および中間層は、上記粘着剤層を形成する組成物、および、上記中間層を形成する組成物を、基材または中間層に塗工して各層を形成してもよく、任意の適切なはく離ライナー上に各層を形成した後、転写してもよい。塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、はく離ライナーに粘着剤層、または、中間層を形成した後、それを基材に貼り合せる方法等を採用してもよい。

Ｄ．半導体加工用粘着テープの用途
本発明の実施形態の半導体加工用粘着テープは、半導体加工工程の任意の適切な工程に用いることができる。上記の通り、本発明の実施形態の半導体加工用粘着テープは、優れた凹凸埋め込み性、および、粘着性を有し、かつ、剥離時の被着体への糊残りを防止し得る。したがって、この粘着剤組成物を用いて粘着剤層を形成することにより、半導体ウエハが表面に凹凸を有する場合であっても貼付け時には優れた凹凸埋め込み性、および、粘着性を有し、半導体加工工程において半導体ウエハの表面を適切に保護し得る。上記のとおり、粘着剤組成物は光重合開始剤を含む。したがって、剥離時には紫外線を照射することにより優れた剥離性を発揮することができ、バンプ等の凹凸を有する場合であっても被着体表面への糊残りを防止し得る。そのため、優れた粘着力、および、優れた剥離力が要求される用途に好適に用いることができる。１つの実施形態において、本発明の実施形態の半導体加工用粘着テープは表面に凹凸を有する被着体に貼付して用いることができる。このような被着体では、被着体表面の凹凸埋め込み性、および、剥離時の糊残りがより要求され得る。本発明の実施形態の半導体加工用粘着テープはこのような被着体であっても、半導体加工工程において被着体を良好に保持し得る。

１つの実施形態においては、上記粘着テープは、バックグラインドテープとして好適に用いることができる。上記粘着テープは紫外線照射後には優れた軽剥離性を発揮し得る。また紫外線照射後においては、被着体表面の構造によらず、優れた軽剥離を発揮し得る。したがって、被着体表面の構造が複雑である場合であっても被着体表面への糊残りを防止し得る。そのため、バックグラインド工程後には容易に被着体から剥離することができ、被着体への糊残りも防止され得る。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における試験および評価方法は以下のとおりである。また、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。

＜製造例１＞中間層形成組成物の調製
アクリル酸ブチル５８．４モルと、メタクリル酸メチル３８．６モルと、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（東亜合成社製、商品名：アクリックス（登録商標）ＨＥＡ）３モルと、をそれぞれ用い、これらとモノマーの総重量に対して０．３重量％の重合開始剤（富士フイルム和光純薬社製、商品名：Ｖ－５０）と、溶媒（水）と、を混合してモノマー組成物（固形分濃度：２５％）を調製した。該モノマー組成物を、１Ｌ丸底セパラブルフラスコに、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、撹拌棒、撹拌羽が装備された重合用実験装置に投入し、撹拌しながら、常温で１時間、窒素置換した。その後、窒素を流入下、撹拌しながら、５６℃下で５時間保持してエマルジョン重合し、次いで塩析し、樹脂（中間層形成組成物用ポリマー）を得た。
得られたポリマーを酢酸エチルに溶解し、この溶液の固形分１００重量部に対し、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社製）０．１重量部、光重合開始剤（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製、商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ １２７Ｄ）１重量部を混合し、酢酸エチルを含む中間層形成組成物（固形分３５％）を調製した。

＜製造例２＞粘着剤層形成組成物の調製
アクリル酸ブチル７５モルと、メタクリル酸メチル２５モルと、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（東亜合成社製、商品名：アクリックス（登録商標）ＨＥＡ）２０モルと、をそれぞれ用い、これらとモノマーの総重量に対して０．３重量％の重合開始剤（東京化成工業社製、商品名：２，２’－アゾビス（イソブチロニトリル）（ＡＩＢＮ））と、溶媒（酢酸エチル）とを混合してモノマー組成物（固形分濃度：３７．５％）を調製した。該モノマー組成物を、１Ｌ丸底セパラブルフラスコに、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、撹拌棒、撹拌羽が装備された重合用実験装置に投入し、撹拌しながら、常温で６時間、窒素置換した。その後、窒素を流入下、撹拌しながら、６５℃下で６時間保持して溶液重合し、樹脂溶液（水酸基を有するポリマーを含むポリマー溶液）を得た。
上記で得られた水酸基を有するポリマー溶液に空気が十分に入るように攪拌した後、式（１）で表されるモノマー（昭和電工社製、商品名「カレンズＭＯＩ－ＥＧ」）１６モルを加えた。さらに、ジラウリン酸ジブチルスズＩＶ（和光純薬工業社製）を式（１）で表されるモノマーの重量に対して０．０５重量％添加し、適宜溶媒（酢酸エチル）を添加し、固形分濃度が３１％となるよう調整し攪拌した。その後、５０℃で２４時間保管し、ポリマー溶液（粘着剤組成物１）を得た。
得られたポリマー溶液の固形分１００重量部に対し、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社製）３．０重量部、光重合開始剤（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製、商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ １２７Ｄ）１重量部を混合し、酢酸エチルを含む粘着剤層形成組成物（固形分１５％）を調製した。

［実施例１］
製造例１で得られた中間層形成組成物を、厚み３８μｍのポリエステル系はく離ライナー（商品名「ＭＲＦ」、三菱樹脂株式会社製）のシリコーン処理を施した面に塗布し、１２０℃で１２０秒間加熱して脱溶媒し、厚み１５０μｍの中間層を形成した。次いで、中間層表面に、基材として厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（商品名「ルミラーＳ１０５」、東レ社製）のＥＳＡＳ処理面を貼り合わせた。
別途、製造例２で得られた粘着剤層形成組成物を、厚み７５μｍのポリエステル系はく離ライナーのシリコーン処理面に塗布した、１２０℃で１２０秒間加熱して脱溶媒し、厚み６μｍの粘着剤層を形成した。
次いで、中間層からはく離ライナーを剥離し、中間層に粘着剤層を貼り合わせて転写し、５０℃にて７２時間保存し、基材／中間層／粘着剤層をこの順に備える粘着テープを得た。

［実施例２］
式（１）で表されるモノマー（昭和電工社製、商品名「カレンズＭＯＩ－ＥＧ」）の添加量を１４モルに変更した以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。

［実施例３］
式（１）で表されるモノマー（昭和電工社製、商品名「カレンズＭＯＩ－ＥＧ」）の添加量を１８モルに変更したこと、光重合開始剤の添加量を２重量部としたこと以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。

（比較例１）
式（１）で表されるモノマー（昭和電工社製、商品名「カレンズＭＯＩ－ＥＧ」）に代えて、他の炭素不飽和二重結合を導入する化合物（昭和電工社製、商品名「カレンズＭＯＩ」）を用いたこと、光重合開始剤の添加量を１重量部としたこと以外は実施例３と同様にして、粘着テープを得た。

（比較例２）
アクリル酸－２－エチルヘキシル７５モルと、アクリロイルモルフォリン２５モルと、アクリル酸－２－ヒドロキシルエチル（東亜合成社製、商品名：アクリックス（登録商標）ＨＥＡ）２２モルと、モノマーの総重量に対して０．３重量％の重合開始剤（日本油脂社製、商品名：ナイパー(登録商標)ＢＷ）と、溶媒（酢酸エチル）とを混合してモノマー組成物（固形分濃度：４０％）を調製した。該モノマー組成物を、１Ｌ丸底セパラブルフラスコに、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、撹拌棒、撹拌羽が装備された重合用実験装置に投入し、撹拌しながら、常温で６時間、窒素置換した。その後、窒素を流入下、撹拌しながら、６０℃下で８時間保持して重合し、樹脂溶液を得た。得られた樹脂溶液に他の炭素不飽和二重結合を導入する化合物（昭和電工社製、商品名「カレンズＭＯＩ」）１１モルを加えた。さらに、ジラウリン酸ジブチルスズＩＶ（和光純薬工業社製）０．０６３３重量部を添加し、適宜溶媒（トルエン）を添加し、固形分濃度が１５％となるよう調整した。その後、空気雰囲気下、５０℃で２４時間撹拌し、ポリマー溶液（粘着剤組成物）を得た。
得られた粘着剤組成物を用い、光重合開始剤の添加量を５重量部としたこと以外は実施例１と同様にして粘着剤層形成組成物を調製した。この粘着剤組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。

（比較例３）
他の炭素不飽和二重結合を導入する化合物（昭和電工社製、商品名「カレンズＭＯＩ」）１８モルを用いた以外は比較例２と同様にしてポリマー溶液（粘着剤組成物）を得た。
得られた粘着剤組成物を用い、光重合開始剤の添加量を５重量部としたこと以外は実施例１と同様にして粘着剤層形成組成物を調製した。この粘着剤組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。

実施例および比較例で得られた粘着テープを用いて以下の評価を行った。結果を表１に示す。
（１）粘着力
被着体としてＳｉミラーウエハ（信越化学製）を用いて、シリコン粘着力（Ｓｉ粘着力）を測定した。粘着テープは２０ｍｍ幅にカッターでカットしたものを用いた。ウエハへの貼り付けは、２ｋｇローラーを一往復させることにより行った。測定は、引張試験機（テンシロン）（ミネベアミツミ社製、製品名：ＴＧ－１ｋＮ）を用いてＪＩＳ Ｚ ０２３７（２０００）に準じて行った。具体的には、引張速度３００ｍｍ／分、室温、剥離角度１８０°でテープを剥離した。紫外線照射は、粘着テープを貼り付け、常温で３０分間保管した後、粘着力測定前に高圧水銀灯でＵＶ照射（７００ｍＪ／ｃｍ^２）にて行った。粘着テープの貼付け、および、剥離は室温２３℃、相対湿度５０％の環境で行った。

（２）せん断貯蔵弾性率
各粘着剤層形成組成物を厚み１ｍｍとなるようはく離ライナー（厚み３８μｍ、三菱樹脂社製、商品名：ＭＲＦ）に積層し、サンプルとした。このサンプルをＡＲＥＳレオメーター（Ｗａｔｅｒｓ社製）で、昇温速度５℃／分、周波数１Ｈｚ、測定温度０℃～１００℃の条件で測定を行った。

（３）引張貯蔵弾性率
上記せん断貯蔵弾性率の評価と同様にしてサンプルを作製した。このサンプルを用いて、動的粘弾性測定装置（製品名：ＲＳＡ、ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）で、昇温速度５℃／分、周波数１Ｈｚ、測定温度０℃～１００℃の条件で測定を行った。なお、粘着剤組成物を積層後、高圧水銀灯でＵＶ照射（７００ｍＪ／ｃｍ^２）したものについて、測定を行った。

（４）埋め込み性
実施例および比較例で得られた粘着テープ（２３０ｃｍ×４００ｃｍ）を、テープ貼付装置(日東精機社製、製品名：ＤＲ－３０００ＩＩＩ)を用いてウエハ（８ｉｎｃｈ、バンプ高さ７５μｍ、直径９０μｍ、ピッチ２００μｍ)に貼付けた。貼付けは以下の条件で行った。
実施環境：２３℃、相対湿度５０％
ローラー圧力：０．４０ＭＰａ
ローラー速度：５ｍｍ／秒
テーブル温度：８０℃
貼り付け後、レーザー顕微鏡（倍率：１００倍）で粘着テープおよびウエハの貼付け状態を観察した。また、粘着テープおよびウエハを、粘着テープを上にした状態で粘着テープ側から撮像し、画像解析ソフト（Ｉｍａｇｅ Ｊ（フリーソフト））を用いて画像の二値化（８ビットグレースケール、輝度：０～２５５、閾値：１１４）を行った。バンプを任意に５つ選択し、１つのバンプの表示に使用されるドット数を計測した。５つのバンプの平均ドット数が８３０以下であるものを〇（良好）、平均ドット数が８３０を超えるものを×（不良）として評価した。なお、テープを貼り付けていない状態のバンプのみの画像は２２０ドットである。テープありの場合は、ドット数は２２０よりも大きくなる。平均ドット数が８３０以下であれば、テープの凹凸埋め込み性が優れることを示す。

（５）糊残り
実施例および比較例で得られた粘着テープ（２３０ｃｍ×４００ｃｍ）を、テープ貼付装置(日東精機社製、製品名：ＤＲ－３０００ＩＩＩ)を用いてＣｕピラーとソルダーから構成されるバンプを有するウエハ（１２ｉｎｃｈ、バンプ高さ６５μｍ、直径６０μｍ、ピッチ１５０μｍ）に貼付けた。貼付けは以下の条件で行った。
実施環境：２３℃、相対湿度５０％
ローラー圧力：０．４０ＭＰａ
ローラー速度：５ｍｍ／秒
テーブル温度：８０℃
次いで、高圧水銀灯でＵＶ照射（７００ｍＪ／ｃｍ^２）し、剥離装置（日東精機社製、商品名：ＲＭ３００－ＮＶ４）により、下記条件で粘着テープを剥離した。
剥離温度：６０℃
剥離速度：５ｍｍ／秒
その後、粘着テープ剥離後のウエハをレーザー顕微鏡で観察し、バンプに糊残りが全くなければ◎（最良）、わずかに糊残りが確認できるが許容可能な範囲である場合には〇（良）、バンプに糊残りがあり使用不可である場合には×（不可）として評価した。

本発明の実施形態の粘着剤組成物は半導体加工用粘着テープに好適に用いることができる。

１０ 粘着剤層
２０ 中間層
３０ 基材
１００ 粘着テープ

Claims (10)

1. ベースポリマーと、光重合開始剤と、を含み、
   該ベースポリマーが、水酸基を有するポリマーと、式（１）で表されるモノマーと、を含むモノマー組成物を重合することにより得られるポリマーである、半導体加工用粘着テープに用いられる粘着剤組成物：
   

   

   （式中、ｎは１以上の整数である）。
2. 前記水酸基を有するポリマーの水酸基のモル数に対する式（１）で表されるモノマーの付加量が５０モル％～９５モル％である、請求項１に記載の粘着剤組成物。
3. 前記式（１）で表されるモノマーが、２－（２－メタクリロイルオキシエチルオキシ）エチルイソシアナートである、請求項１に記載の粘着剤組成物。
4. 前記水酸基を有するポリマーの重合に用いられるモノマー組成物における水酸基含有モノマーの含有割合が１０モル％～４０モル％である、請求項１に記載の粘着剤組成物。
5. 基材と、請求項１に記載の粘着剤組成物から形成される粘着剤層と、を有する、半導体加工用粘着テープ。
6. バックグラインド工程に用いられる、請求項５に記載の半導体加工用粘着テープ。
7. 前記粘着剤層の紫外線非照射２５℃せん断貯蔵弾性率Ｇ’１が０．２ＭＰａ以上である、請求項５に記載の半導体加工用粘着テープ。
8. 凹凸を有する被着体に貼付して用いられる、請求項５に記載の半導体加工用粘着テープ。
9. 前記粘着剤層の紫外線照射後の２５℃の引張貯蔵弾性率Ｅ’１が２００ＭＰａ以下である、請求項５に記載の半導体加工用粘着テープ。
10. 前記粘着剤層の紫外線照射後の対シリコン粘着力が０．１５Ｎ／２０ｍｍ以下である、請求項５に記載の半導体加工用粘着テープ。

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