JPH04262590A - フレキシブル配線板 - Google Patents
フレキシブル配線板Info
- Publication number
- JPH04262590A JPH04262590A JP4420291A JP4420291A JPH04262590A JP H04262590 A JPH04262590 A JP H04262590A JP 4420291 A JP4420291 A JP 4420291A JP 4420291 A JP4420291 A JP 4420291A JP H04262590 A JPH04262590 A JP H04262590A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- bending
- circuit board
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル配線板に
関し、より詳しくは折り曲げ部のストレスを緩和し、装
置の一層の小型化を可能にするフレキシブル配線板に関
する。
関し、より詳しくは折り曲げ部のストレスを緩和し、装
置の一層の小型化を可能にするフレキシブル配線板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、モジュール製品の小型、薄型
化が進む中で、フレキシブルプリントサーキット（Ｆｌ
ｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰ
Ｃと略称される）への部品搭載は、有効な技術であるが
、ＦＰＣはその柔軟性から折り曲げた状態で機器に組み
込まれる場合が多い。
化が進む中で、フレキシブルプリントサーキット（Ｆｌ
ｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰ
Ｃと略称される）への部品搭載は、有効な技術であるが
、ＦＰＣはその柔軟性から折り曲げた状態で機器に組み
込まれる場合が多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】その場合、図５に示す
ように折り曲げ部のＦＰＣの厚みのために組立て後の高
さ（Ｈ）を低くすることには自ら限界があった。また図
５の例のような場合は、ＦＰＣ基材の剛性のために折り
曲げ時に基板接続部（異方性導電材料、半田、Ａｕ−Ｓ
ｎ共晶等）へのストレスが加わり、接続部の信頼性の低
下を招いたり、更に、接続部へのストレスを緩和するた
めには、接続部と折り曲げ部の距離を大きくする等の設
計上の制約が発生するという問題があった。
ように折り曲げ部のＦＰＣの厚みのために組立て後の高
さ（Ｈ）を低くすることには自ら限界があった。また図
５の例のような場合は、ＦＰＣ基材の剛性のために折り
曲げ時に基板接続部（異方性導電材料、半田、Ａｕ−Ｓ
ｎ共晶等）へのストレスが加わり、接続部の信頼性の低
下を招いたり、更に、接続部へのストレスを緩和するた
めには、接続部と折り曲げ部の距離を大きくする等の設
計上の制約が発生するという問題があった。
【０００４】本発明は、上記の点を解決しようとするも
ので、その目的はＦＰＣの折り曲げを容易にし、折り曲
げのために要する高さを低くして、より装置を小型化す
ることができ、更には、接続部に折り曲げのために生じ
るストレスを緩和させることができ、接続部の信頼性を
低下させることなく接続部近傍での折り曲げを可能にす
るものである。
ので、その目的はＦＰＣの折り曲げを容易にし、折り曲
げのために要する高さを低くして、より装置を小型化す
ることができ、更には、接続部に折り曲げのために生じ
るストレスを緩和させることができ、接続部の信頼性を
低下させることなく接続部近傍での折り曲げを可能にす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、基材上に金属
配線材料を施したフレキシブル配線板において、基材の
一部に切り込みを施し、該切り込み部の剛性を他の部分
よりも低下させたことを特徴とする。
配線材料を施したフレキシブル配線板において、基材の
一部に切り込みを施し、該切り込み部の剛性を他の部分
よりも低下させたことを特徴とする。
【０００６】
【実施例】次に図面に示す実施例を挙げて本発明を説明
する。図１は、本発明のフリキシブル配線板を示す平面
図、図２はそのＩ−Ｉ断面図である。
する。図１は、本発明のフリキシブル配線板を示す平面
図、図２はそのＩ−Ｉ断面図である。
【０００７】図１、図２において、１は基材であり、ポ
リイミド、ガラスエポキシ、ＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート）等のような耐熱性合成樹脂等により形成さ
れ、フレキシブルであり、厚さは数十μｍ〜数百μｍで
ある。２は銅箔等の金属配線材料であり、通常は１５〜
４０μｍ程度の厚さである。３は切り込み部である。フ
レキシブル配線板４は切り込み部３が設けられているた
めに、切り込み部（スリット部）の剛性が他の部分より
も低くなっており、図４に示すようにこの切り込み部３
の部分で容易に折り曲げることができる。図４において
、６はセラミックスガラスエポキシ等よりなる配線板の
リジッドな基板である。そして、折り曲げた状態で基板
接続部５へはストレスが加わらず、接続部は信頼性の高
いものとなる。また、接続部と折り曲げ部の距離を小さ
くすることができ、設計上の制約が少なくなり、装置の
小型化が可能となる。
リイミド、ガラスエポキシ、ＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート）等のような耐熱性合成樹脂等により形成さ
れ、フレキシブルであり、厚さは数十μｍ〜数百μｍで
ある。２は銅箔等の金属配線材料であり、通常は１５〜
４０μｍ程度の厚さである。３は切り込み部である。フ
レキシブル配線板４は切り込み部３が設けられているた
めに、切り込み部（スリット部）の剛性が他の部分より
も低くなっており、図４に示すようにこの切り込み部３
の部分で容易に折り曲げることができる。図４において
、６はセラミックスガラスエポキシ等よりなる配線板の
リジッドな基板である。そして、折り曲げた状態で基板
接続部５へはストレスが加わらず、接続部は信頼性の高
いものとなる。また、接続部と折り曲げ部の距離を小さ
くすることができ、設計上の制約が少なくなり、装置の
小型化が可能となる。
【０００８】また、折り曲げ時の曲率、折り曲げ部をま
たぐ銅箔パターンの面積により、切り込み部の金属配線
材料のパターンは切り込み中央部で他の部分よりも細く
したり（図１、図３）、切り込み部を複数ケ所にする（
図３）ことで設計の自由度を更に増加することができる
。
たぐ銅箔パターンの面積により、切り込み部の金属配線
材料のパターンは切り込み中央部で他の部分よりも細く
したり（図１、図３）、切り込み部を複数ケ所にする（
図３）ことで設計の自由度を更に増加することができる
。
【０００９】金属配線材料のパターンを切り込み中央部
で他の部分よりも細くすることによって、より曲率の小
さな折り曲げを要する場合に、図６のように基材に設け
られた切り込み（スリット）のエッジ部の銅箔に応力集
中部７が発生することを防ぎスリット中央部の剛性低下
によりストレスの均一化が画れる。
で他の部分よりも細くすることによって、より曲率の小
さな折り曲げを要する場合に、図６のように基材に設け
られた切り込み（スリット）のエッジ部の銅箔に応力集
中部７が発生することを防ぎスリット中央部の剛性低下
によりストレスの均一化が画れる。
【００１０】製造例
以下の手順でフレキシブル配線板を作成し、実装ケーシ
ングを行った。 （ａ）まず、予め切り込み部を形成したポリイミド基材
に銅箔パターンを形成した。 （ｂ）接続部を除いて絶縁用の樹脂（ソルダーレジスト
等）を塗布した。 （ｃ）基板接続部へ半田レベリングを実施した。 （ｄ）ＦＰＣへのチップ部品、面実装ＩＣ等を搭載した
。 （ｅ）予め部品を搭載したセラミックス基板の半田ラン
ドとＦＰＣの接続部を加熱ツールにより半田付けした。 （ｆ）ＦＰＣ切り込み部を折り曲げ、実装ケーシングを
行った。
ングを行った。 （ａ）まず、予め切り込み部を形成したポリイミド基材
に銅箔パターンを形成した。 （ｂ）接続部を除いて絶縁用の樹脂（ソルダーレジスト
等）を塗布した。 （ｃ）基板接続部へ半田レベリングを実施した。 （ｄ）ＦＰＣへのチップ部品、面実装ＩＣ等を搭載した
。 （ｅ）予め部品を搭載したセラミックス基板の半田ラン
ドとＦＰＣの接続部を加熱ツールにより半田付けした。 （ｆ）ＦＰＣ切り込み部を折り曲げ、実装ケーシングを
行った。
【００１１】なお、本発明は上記実施例のＦＰＣ上に金
あるいは半田のパンフにより接続されたベアＩＣを含む
、いわゆるＴＡＢ方式の実装基板へ応用されることは当
然のことである。
あるいは半田のパンフにより接続されたベアＩＣを含む
、いわゆるＴＡＢ方式の実装基板へ応用されることは当
然のことである。
【００１２】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、基材に
切り込み部が入っているため、フレキシブル配線板折り
曲げ部の厚さを抑え、かつ、近傍への折り曲げ時のスト
レスの影響を低減できる。
切り込み部が入っているため、フレキシブル配線板折り
曲げ部の厚さを抑え、かつ、近傍への折り曲げ時のスト
レスの影響を低減できる。
【００１３】請求項２に記載の発明によれば、より曲率
の小さな折り曲げを要する場合に、基材に設けられた切
り込みのエッジ部の銅箔にストレスが集中することを防
ぎ、スリット中央部の剛性低下によりストレスの均一化
が図れる。
の小さな折り曲げを要する場合に、基材に設けられた切
り込みのエッジ部の銅箔にストレスが集中することを防
ぎ、スリット中央部の剛性低下によりストレスの均一化
が図れる。
【００１４】請求項３に記載の発明によれば、銅箔パタ
ーン面積が大きい、あるいは、厚さが厚い等で折り曲げ
部の剛性が更に大きい場合に、複数個の切り込み部を設
けてあるため、更にストレスの平準化を促進し、フレキ
シブル配線板の折り曲げを容易にすることができる。
ーン面積が大きい、あるいは、厚さが厚い等で折り曲げ
部の剛性が更に大きい場合に、複数個の切り込み部を設
けてあるため、更にストレスの平準化を促進し、フレキ
シブル配線板の折り曲げを容易にすることができる。
【図１】本発明のフレキシブル配線板を示す平面図であ
る。
る。
【図２】図１のＩ−Ｉ断面図である。
【図３】切り込み部を近接する複数ケ所に設けたフレキ
シブル配線板を示す平面図である。
シブル配線板を示す平面図である。
【図４】本発明のフレキシブル配線板を折り曲げた状態
で素乾性のない基板に接続した状態を示す説明図である
。
で素乾性のない基板に接続した状態を示す説明図である
。
【図５】従来のフレキシブル配線板を折り曲げた状態で
柔軟性のない基板に接続した状態を示す説明図である。
柔軟性のない基板に接続した状態を示す説明図である。
【図６】曲率の小さな折り曲げを行った場合において、
基材へ切り込み部のみを設けた場合の応力集中を説明す
るための概略斜視図である。
基材へ切り込み部のみを設けた場合の応力集中を説明す
るための概略斜視図である。
１ 基材
２ 金属配線材料
３ 切り込み部
４ フレキシブル配線板
５ 基板接続部
６ リジッドな基板
７ 応力集中部
Claims (3)
- 【請求項１】 基材上に、金属配線材料を施したフレ
キシブル配線板において、基材の一部に切り込み部を設
け、該切り込み部の剛性を他の部分より低下させたこと
を特徴とするフレキシブル配線板。 - 【請求項２】 切り込み部の金属配線材料のパターン
は切り込み中央部で他の部分よりもその幅を細くしたこ
とを特徴とするフレキシブル配線板。 - 【請求項３】 切り込み部を近接する複数ケ所に設け
たことを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシ
ブル配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4420291A JPH04262590A (ja) | 1991-02-16 | 1991-02-16 | フレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4420291A JPH04262590A (ja) | 1991-02-16 | 1991-02-16 | フレキシブル配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04262590A true JPH04262590A (ja) | 1992-09-17 |
Family
ID=12684981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4420291A Pending JPH04262590A (ja) | 1991-02-16 | 1991-02-16 | フレキシブル配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04262590A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0686363U (ja) * | 1993-05-14 | 1994-12-13 | 日本ケミコン株式会社 | フレキシブル配線基板 |
| DE19817354A1 (de) * | 1998-04-18 | 1999-10-28 | Freudenberg Carl Fa | Flexible Leiterplatte |
| US6121988A (en) * | 1994-09-27 | 2000-09-19 | Seiko Epson Corporation | Printed wiring board and its manufacturing method, and electronic apparatus |
| WO2011054611A3 (de) * | 2009-10-26 | 2011-10-13 | Evonik Goldschmidt Gmbh | Verfahren zur selbstassemblierung elektrischer, elektronischer oder mikromechanischer bauelemente auf einem substrat |
| JP2013016232A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Nhk Spring Co Ltd | 配線回路基板 |
| US10104780B2 (en) | 2015-05-19 | 2018-10-16 | Ricoh Company, Ltd. | Flexible printed circuit board and method of producing flexible printed circuit board |
-
1991
- 1991-02-16 JP JP4420291A patent/JPH04262590A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0686363U (ja) * | 1993-05-14 | 1994-12-13 | 日本ケミコン株式会社 | フレキシブル配線基板 |
| US6121988A (en) * | 1994-09-27 | 2000-09-19 | Seiko Epson Corporation | Printed wiring board and its manufacturing method, and electronic apparatus |
| DE19817354A1 (de) * | 1998-04-18 | 1999-10-28 | Freudenberg Carl Fa | Flexible Leiterplatte |
| WO2011054611A3 (de) * | 2009-10-26 | 2011-10-13 | Evonik Goldschmidt Gmbh | Verfahren zur selbstassemblierung elektrischer, elektronischer oder mikromechanischer bauelemente auf einem substrat |
| CN102741991A (zh) * | 2009-10-26 | 2012-10-17 | 赢创高施米特有限公司 | 在衬底上自组装电气、电子或微机械元件的方法 |
| JP2013508958A (ja) * | 2009-10-26 | 2013-03-07 | エヴォニク ゴールドシュミット ゲーエムベーハー | 基板上への電気部品、電子部品、またはマイクロメカニクス部品の自己組立て方法 |
| JP2013016232A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Nhk Spring Co Ltd | 配線回路基板 |
| US10104780B2 (en) | 2015-05-19 | 2018-10-16 | Ricoh Company, Ltd. | Flexible printed circuit board and method of producing flexible printed circuit board |
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