JP7487445B2 - プリント回路基板及びこれを含むディスプレイ装置 - Google Patents

Description

本発明は、プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）及びこれを含むディスプレイ装置（ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ）に関する。

ディスプレイ装置がスリム化され、かつベゼルの大きさが小くなることにより、ディスプレイを駆動するドライブＩＣ等の電子素子をディスプレイのガラス基板ではなく、これに接続されたフレキシブル基板等に実装する構造が提示されている。

韓国公開特許第１０－２００５－００２９０４２号公報

本発明の一側面によれば、ディスプレイ装置に含まれ、リジッド領域及びフレキシブル領域を備えるプリント回路基板であって、上記リジッド領域及び上記フレキシブル領域に含まれるフレキシブル絶縁層と、上記リジッド領域に含まれるように、上記フレキシブル絶縁層に積層されるリジッド絶縁層と、を含み、上記フレキシブル領域にタッチ感知用導体パターンが形成され、上記リジッド領域に、電子素子を実装するための接続パッドが形成されるプリント回路基板が提供される。

本発明の他の側面によれば、ディスプレイパネルと、上記ディスプレイパネルに電気的に接続されるプリント回路基板と、を含み、上記プリント回路基板は、リジッド領域及びフレキシブル領域を備え、上記リジッド領域及び上記フレキシブル領域に含まれるフレキシブル絶縁層と、上記リジッド領域に含まれるように、上記フレキシブル絶縁層に積層されるリジッド絶縁層と、を含み、上記フレキシブル領域にタッチ感知用導体パターンが形成され、上記リジッド領域に電子素子が実装されるディスプレイ装置が提供される。

本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図である。 本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図である。 図２のＡ部分の拡大図である。 本発明の一実施例に係るディスプレイ装置を示す図である。 本発明の他の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。 本発明の他の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。 本発明の他の実施例に係るディスプレイ装置を示す図である。 本発明のまた他の実施例に係るディスプレイ装置を示す図である。

本発明に係るプリント回路基板及びこれを含むディスプレイ装置の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。

また、以下で使用する「第１」、「第２」等の用語は、同一または対応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または対応する構成要素が第１、第２等の用語により限定されることはない。

また、「結合」とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用される。

＜プリント回路基板＞
図１及び図２は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図であり、図３は、図２の部分拡大図である。

図１及び図２を参照すると、本発明の実施例に係るプリント回路基板１０は、ディスプレイ装置を駆動するための基板であって、リジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆ１を備えており、リジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆ１とが連続して一体型に備えられた硬軟性基板である。この一体型の硬軟性基板は、硬性基板及び軟性基板をそれぞれ別に製造した後に、ソルダリング等で結合する基板と区別される。一方、本発明の実施例に係るプリント回路基板は、フレキシブル絶縁層１００と、リジッド絶縁層２００とを含む。

リジッド領域Ｒは、フレキシブル領域Ｆ１に比べて屈曲性の小さい部分であり、フレキシブル領域Ｆ１は、リジッド領域Ｒに比べて屈曲性の大きい部分であって、フレキシブル領域Ｆ１の少なくとも一部を曲げることができる。図１に示すように、フレキシブル領域Ｆ１の厚さは、リジッド領域Ｒの厚さよりも小さいことができる。

リジッド領域Ｒは、フレキシブル絶縁層１００とリジッド絶縁層２００の両方を含み、フレキシブル領域Ｆ１は、フレキシブル絶縁層１００を含み、リジッド絶縁層２００を含まない。

フレキシブル絶縁層１００は、柔軟で、屈曲性のある絶縁材で形成されるが、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等を含む絶縁材で形成されることができる。フレキシブル絶縁層１００は、リジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆ１に含まれる。

リジッド絶縁層２００は、相対的に屈曲性の小さい絶縁材で形成されるが、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂を含む絶縁材で形成されることができる。特に、エポキシ樹脂を含む絶縁材には、ガラス繊維等の繊維補強材が含まれることができ、この絶縁材として、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）が挙げられる。一方、エポキシ樹脂を含む絶縁材には、無機フィラーが含まれてもよい。

リジッド絶縁層２００は、フレキシブル絶縁層１００の所定の領域に形成されることができる。リジッド絶縁層２００の形成された上記所定の領域が、リジッド領域Ｒとなる。すなわち、リジッド絶縁層２００は、リジッド領域Ｒに含まれるようにフレキシブル絶縁層１００に積層される。

リジッド領域Ｒに含まれたリジッド絶縁層２００の数及びフレキシブル絶縁層１００の数は、それぞれ複数であることができる。また、フレキシブル領域Ｆ１に含まれたフレキシブル絶縁層１００の数も複数であることができる。この場合、複数のリジッド絶縁層２００と複数のフレキシブル絶縁層１００は、互いに交互に積層されることができる。

また、フレキシブル絶縁層１００は、リジッド絶縁層２００よりも外側に位置することができる。この場合、フレキシブル絶縁層１００は、最外層（後述する保護層４００を除いた最外層）に位置することができる。

例えば、図１に示すように、リジッド絶縁層２００の両面にフレキシブル絶縁層１００、３００がそれぞれ形成されることができる。ここで、２つの層のフレキシブル絶縁層１００、３００のうちの１つの層１００のみがフレキシブル領域Ｆ１に含まれることができる。この場合、リジッド領域Ｒにのみ含まれる１つのフレキシブル絶縁層３００は、リジッド領域Ｒ及びフレキシブル領域Ｆ１に含まれる他の１つのフレキシブル絶縁層１００とは厚さの側面で対称をなすことにより、反り（ｗａｒｐａｇｅ）制御に関与することができる。

フレキシブル領域Ｆ１とリジッド領域Ｒは、各絶縁層に形成された導体パターンを含むことができる。この導体パターンは、電気信号の伝達を行うことができる。

フレキシブル領域Ｆ１には、タッチ感知用導体パターンＰ_１が形成されることができ、リジッド領域Ｒには、電子素子５００を実装するための導体パターンである接続パッドＰが形成されることができる。電子素子５００は、ソルダー部材ＳＢで接続パッドＰ上に実装されることができる。リジッド領域Ｒに電子素子５００を実装してＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）を形成することができる。

タッチ感知用導体パターンＰ_１は、ディスプレイ装置においてプリント回路基板に接続されているディスプレイパネルにタッチ（ｔｏｕｃｈ）があったとき、上記タッチを感知するための導体パターンである。タッチを感知するとは、タッチの位置、強度、面積等を認識することである。タッチ感知用導体パターンＰ_１は、タッチによる電気信号を電子素子５００に伝達する。

電子素子５００は、集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）であることができ、具体的に、タッチコントローラー（Ｔｏｕｃｈ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）ＩＣ、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ＩＣ）、ＦＯＤ（Ｆｉｎｇｅｒ Ｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）ＩＣ、ＤＤＩ（Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｒｉｖｅｒ ＩＣ）、ＴＤＤＩ（Ｔｏｕｃｈ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｒｉｖｅｒ ＩＣ）等様々であり、複数で構成されることができる。

一方、電子素子５００は、キャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）等の受動素子をさらに含むことができる。図２及び図６には、ＰＭＩＣ５００ａ、ＦＯＤ ＩＣ５００ｂ、ＤＤＩ（またはＴＤＤＩ）５００ｃ、及び受動素子５００ｄが示されているが、これは例示に過ぎない。

タッチ感知用導体パターンＰ_１は、接続パッドＰを経由して電子素子５００に電気的に接続されることができる。電子素子５００は、タッチ感知用導体パターンＰ_１から伝達された電気信号を処理し、タッチの位置、強度、面積等を抽出することができる。また、ＦＯＤ ＩＣによれば、ディスプレイを介する指紋認識が可能となり得る。

電子素子５００は、タッチ感知方式（静電容量方式、光学方式、超音波方式等）により電気信号を多様に処理することができる。

タッチ感知用導体パターンＰ_１は、複数の単位パターンＵを含むことができる。単位パターンＵは、角張った螺旋状、屈曲した螺旋状、格子等の様々なパターンを有することができる。それぞれの単位パターンＵは、接続パッドＰに接続されることができる。

図２には、タッチ感知用導体パターンＰ_１の複数の単位パターンＵが概略的に示されており、単位パターンＵと接続パッドＰとを接続させる導体である接続部Ｐ_１'が示されている。すなわち、接続部Ｐ_１'の一端は、単位パターンＵの端部に接続され、他端は接続パッドＰに接続される。接続部Ｐ_１'は、すべての単位パターンＵと接続パッドＰとを接続させるが、図２では、一部の接続部のみが示されている。

図３を参照すると、タッチ感知用導体パターンＰ_１の単位パターンＵは、線状の導体線からなり、線状の導体線は、接続部Ｐ_１'に接続されることができる。線状の導体線は、角張った螺旋、屈曲した螺旋、格子等の多様なパターンを有することができる。

タッチ感知用導体パターンＰ_１は、銅等の金属からなることができ、メッキ層で形成されることができる。すなわち、単位パターンＵの線状導体線は、銅線であり得る。これは、金属ペーストでプリントするパターンと区別される。

タッチ感知用導体パターンＰ_１は、フレキシブル領域Ｆ１に含まれるフレキシブル絶縁層１００に形成されることができる。この場合、タッチ感知用導体パターンＰ_１の形成されたフレキシブル絶縁層１００は、プリント回路基板の最外層（保護層４００を除いた絶縁層のうちの最外層）に位置することができる。

リジッド領域Ｒには、回路パターンＰ_０が形成され、リジッド領域Ｒの回路パターンＰ_０が多層で構成される場合、互いに異なる層に位置した回路パターンＰ_０は、ビアを介して電気的に接続されることができる。最外層に位置する回路パターンＰ_０のうちの一部は、他の基板との電気的な接続のための連結パッドＰ_０'になる。

リジッド領域Ｒの最外層に位置した回路パターンＰ_０のうちの一部は、接続パッドＰとして機能し、接続パッドＰは、電子素子５００の電極に対応して配置される。

接続パッドＰは、リジッド領域Ｒの最外層に位置することができ、フレキシブル絶縁層１００に形成可能であり、接続パッドＰが形成されたフレキシブル絶縁層１００は、プリント回路基板の最外層（保護層４００を除いた絶縁層のうちの最外層）に位置することができる。

リジッド領域Ｒの最外層に位置した回路パターンＰ_０は、保護層４００によりカバーされるが、接続パッドＰ及び連結パッドＰ_０'は保護層４００に対して露出される。

フレキシブル絶縁層１００上に形成されるタッチ感知用導体パターンＰ_１、接続部Ｐ_１'、リジッド領域Ｒの最外層に位置した回路パターンＰ_０は、同一の回路形成工程でともに形成されることができ、実質的に同一の厚さを有することができる。

保護層４００は、プリント回路基板の最外層の導体パターンを保護する層である。保護層４００は、リジッド領域Ｒに形成され、接続パッドＰ及び連結パッドＰ_０'を露出させるが、それ以外の回路パターンＰ_０をカバーして保護することができる。リジッド領域Ｒに形成される保護層４００は、ソルダーレジストであることができる。

また、保護層４００は、フレキシブル領域Ｆ１に形成されて、タッチ感知用導体パターンＰ_１をカバーして保護することができる。フレキシブル領域Ｆ１に形成される保護層４００は、リジッド領域Ｒに形成される保護層４００とは異なる材質で形成されることができる。具体的に、フレキシブル領域Ｆ１に形成される保護層４００は、柔軟で、屈曲の可能な材質で形成されたカバーレイ（ｃｏｖｅｒｌａｙ）であってもよい。または、フレキシブル領域Ｆ１に形成される保護層４００は、インク（ｉｎｋ）で形成されることができ、この場合にも、フレキシブル領域Ｆ１の屈曲は可能である。

保護層４００の構成は、必須の構成ではなく、必要によって省略可能である。

一方、図２において、保護層４００はリジッド領域Ｒにのみ示されており、フレキシブル領域Ｆ１の保護層は、省略している。

図５及び図６は、本発明の他の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。

図５及び６を参照すると、プリント回路基板１０において、フレキシブル領域は、第１フレキシブル領域Ｆ１と第２フレキシブル領域Ｆ２を含む。第１フレキシブル領域Ｆ１と第２フレキシブル領域Ｆ２は、リジッド領域Ｒからそれぞれ異なる方向に延長される。

リジッド領域Ｒ、第１フレキシブル領域Ｆ１、第２フレキシブル領域Ｆ２は、すべてフレキシブル絶縁層１００を含み、リジッド絶縁層２００は、リジッド領域Ｒにのみ含まれる。すなわち、フレキシブル絶縁層１００は、リジッド領域Ｒ、第１フレキシブル領域Ｆ１及び第２フレキシブル領域Ｆ２のすべてにかけて形成され、リジッド絶縁層２００は、リジッド領域Ｒに含まれるように、フレキシブル絶縁層１００の所定の領域に積層される。

第１フレキシブル領域Ｆ１には、上述のタッチ感知用導体パターンＰ_１が形成され、リジッド領域Ｒには、回路パターンＰ_０と、電子素子５００実装用接続パッドＰが形成される。第２フレキシブル領域Ｆ２には、回路パターンＰ_２が形成されることができ、回路パターンＰ_２の一部は、回路パターンＰ_０に接続されることができる。第２フレキシブル領域Ｆ２は屈曲され、回路パターンＰ_２は、電子素子５００とディスプレイパネル１（図７参照）とを電気的に接続することができる。ここで、回路パターンＰ_２の一部Ｐ_２'は、ディスプレイパネル１（図７参照）に結合する。

第２フレキシブル領域Ｆ２の回路パターンＰ_２は、リジッド領域Ｒの回路パターンＰ_０よりも微細ピッチ（ｐｉｔｃｈ）を有することができる。第２フレキシブル領域Ｆ２の回路パターンＰ_２は、ＭＳＡＰ工法により形成できるが、これに制限されない。

保護層４００は、リジッド領域Ｒ、第１フレキシブル領域Ｆ１、第２フレキシブル領域Ｆ２のすべてに形成されることができる。リジッド領域Ｒに形成された保護層４００は、接続パッドＰを露出させるが、それ以外の導体パターンをカバーして保護することができる。第１フレキシブル領域Ｆ１及び第２フレキシブル領域Ｆ２に形成される保護層４００は、柔軟で屈曲の可能な材質で形成されたカバーレイ（ｃｏｖｅｒｌａｙ）であってもよく、リジッド領域Ｒに形成される保護層４００とは異なる材質で形成されることができる。

第１フレキシブル領域Ｆ１に形成された保護層４００は、タッチ感知用導体パターンＰ_１をカバーして保護することができ、第２フレキシブル領域Ｆ２に形成された保護層４００は、回路パターンＰ_２をカバーして保護することができる。ただし、第２フレキシブル領域Ｆ２に形成された保護層４００は、回路パターンＰ_２の一部を露出させ、回路パターンＰ_２の露出された部分Ｐ_２'は、ディスプレイパネル１（図７参照）に結合する。

このような保護層４００の構成は、必須の構成ではなく、必要によって省略可能である。

一方、図６において、保護層４００は、リジッド領域Ｒ及び第２フレキシブル領域Ｆ２にのみ示されており、第１フレキシブル領域Ｆ１の保護層は、省略している。

＜ディスプレイ装置＞

図４は、本発明の一実施例に係るディスプレイ装置を示す図である。

図４を参照すると、本発明の一実施例に係るディスプレイ装置は、ディスプレイパネル１と、上記ディスプレイパネル１に電気的に接続されるプリント回路基板と、を含む。プリント回路基板のリジッド領域Ｒには電子素子５００が実装されて、ディスプレイパネル１を駆動する。

ディスプレイパネル１は、電気的信号を視覚的信号に変換できる構成であり、ＬＥＤパネル、ＯＬＥＤパネル、電気泳動ディスプレイ（ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ ｄｉｓｐｌａｙ）パネル、エレクトロクロミックディスプレイ（ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ ｄｉｓｐｌａｙ、ＥＣＤ）等が挙げられる。また、これらのディスプレイパネル１は、タッチスクリーンパネルであり得る。

一方、ディスプレイ装置は、ディスプレイパネル１の後面に設けられるフレーム２を含むことができ、フレーム２は、ディスプレイパネル１とプリント回路基板等を支持することができる。

フレーム２は、熱伝導性に優れた金属材質、プラスチック材質等で形成することができるが、これに制限されない。

また、ディスプレイ装置は、ディスプレイパネル１の前面に設けられるカバーガラス３をさらに含むことができ、このカバーガラス３は、ディスプレイパネル１を保護することができる。

本実施例においてのプリント回路基板は、図１及び図２を参照して説明したプリント回路基板１０として理解することができる。重複する内容については、説明を省略する。

ディスプレイパネル１とプリント回路基板１０とは、連結基板６００により結合することができる。連結基板６００は、軟性基板であってもよく、軟性の絶縁層で形成されることができる。連結基板６００は、回路パターン６００'を含むことができ、回路パターン６００'の一端がソルダー部材ＳＢのソルダリングによりリジッド領域Ｒに接合され、回路パターン６００'の他端がソルダー部材ＳＢのソルダリングによりディスプレイパネル１に接合されることができる。

プリント回路基板は、ディスプレイパネル１の後面に配置されることができる。連結基板６００は、屈曲してディスプレイパネル１の後面、側面、前面にかけて配置される。ただし、前面での連結基板６００のカバーする面積は小さいため、これにより、ベゼル（ｂｅｚｅｌ）の大きさも小くなることができる。特に、ディスプレイパネル１を駆動するためのＤＤＩがディスプレイパネル１に実装される場合よりも、本発明のようにＤＤＩがリジッド領域Ｒに実装される場合は、ベゼルを縮小することができる。

フレキシブル領域Ｆ１は、少なくとも一部が屈曲してディスプレイパネル１の後面に配置される。ここで、フレキシブル領域Ｆ１は、リジッド領域Ｒよりもディスプレイパネル１に、より近く位置する。

リジッド領域Ｒには電子素子５００が実装され、電子素子５００は、リジッド領域Ｒの上面よりも突出するので、リジッド領域Ｒの上面とディスプレイパネル１の後面との間の間隔は、電子素子５００の高さ以上になる必要がある。ただし、フレキシブル領域Ｆ１には電子素子５００が実装されずにフレキシブル領域Ｆ１が屈曲可能であるので、ディスプレイパネル１の後面側に屈曲し、ディスプレイパネル１の後面に近く結合することができる。この場合、フレキシブル領域Ｆ１の下の空間は、フレキシブル領域Ｆ１が屈曲した分だけ確保でき、当該空間を、ディスプレイ装置に装着される電子機器に必要なバッテリーＢがさらに占めることができる。

図７は、本発明の他の実施例に係るディスプレイ装置を示す図である。

図７を参照すると、本発明の他の実施例に係るディスプレイ装置は、ディスプレイパネル１と、上記ディスプレイパネル１に電気的に接続されるプリント回路基板と、を含む。プリント回路基板のリジッド領域Ｒには電子素子５００が実装され、ディスプレイパネル１を駆動する。

本実施例においてのプリント回路基板は、図５及び図６を参照して説明したプリント回路基板として理解することができる。重複する内容については、説明を省略する。

第２フレキシブル領域Ｆ２の回路パターンＰ_２の端部は、ソルダー部材ＳＢによりディスプレイパネル１にソルダリングされることにより、第２フレキシブル領域Ｆ２とディスプレイパネル１とが結合する。

リジッド領域Ｒと第１フレキシブル領域Ｆ１は、ディスプレイパネル１の後面に配置されることができる。第２フレキシブル領域Ｆ２は、屈曲してディスプレイパネル１の後面、側面、前面にかけて配置される。ただし、ディスプレイパネル１の前面での第２フレキシブル領域Ｆ２がカバーする面積は小さいため、これにより、ベゼル（ｂｅｚｅｌ）の大きさも小くなることができる。

第１フレキシブル領域Ｆ１は、少なくとも一部が屈曲してディスプレイパネル１の後面に配置される。ここで、第１フレキシブル領域Ｆ１は、リジッド領域Ｒよりもディスプレイパネル１に、より近く位置する。リジッド領域Ｒには電子素子５００が実装され、電子素子５００は、リジッド領域Ｒの上面よりも突出するので、リジッド領域Ｒの上面とディスプレイパネル１の後面との間隔は、電子素子５００の高さ以上になる必要がある。ただし、第１フレキシブル領域Ｆ１には電子素子５００が実装されずに、第１フレキシブル領域Ｆ１が屈曲可能であるので、ディスプレイパネル１の後面側に屈曲してディスプレイパネル１の後面に近く結合することができる。この場合、第１フレキシブル領域Ｆ１の下の空間は、第１フレキシブル領域Ｆ１が屈曲した分だけ確保でき、当該空間を、ディスプレイ装置に装着される電子機器に必要なバッテリーＢがさらに占めることができる。

また、上述した実施例とは異なって、本実施例においては、第１フレキシブル領域Ｆ１、リジッド領域Ｒ、第２フレキシブル領域Ｆ２のすべてが一体型に形成され、上述した実施例のように、別途の連結基板によりリジッド領域Ｒとディスプレイパネル１とが結合する場合に比べて、優れた機械的、電気的接続が保障できる。別途の連結基板は、ソルダー部材によりディスプレイパネルに接合されるため、ソルダー部材とディスプレイパネルとの接合部位から電気的ノイズが発生することがあるが、本実施例においては、この接合部位が存在しないので電気的信頼性が向上することができる。また、連結基板の屈曲により、ソルダー部材とディスプレイパネルとの接合部位に応力が集中され、連結基板が分離されることもあるが、本実施例では、第２フレキシブル領域Ｆ２が屈曲しても、第２フレキシブル領域Ｆ２がリジッド領域Ｒから分離されないので、接続の機械的安定性が高くなる。

一方、図８は、本発明のまた他の実施例に係るディスプレイ装置を示す図である。

図８を参照すると、ディスプレイ装置に含まれたプリント回路基板は、メインボードＭに接続されることができる。この場合、プリント回路基板は、メインボードＭとディスプレイパネル１との間に配置されることができる。

プリント回路基板は、メインボードＭにコネクターＣを介して結合することができる。コネクターＣは、軟性の材質で形成されることができ、第１フレキシブル領域Ｆ１から延長されることができる。すなわち、第１フレキシブル領域Ｆ１のフレキシブル絶縁層１００が突出してコネクターＣを形成することができる。コネクターＣの端部には、メインボードＭに接続されるパッドが備えられ、上記パッドは、リジッド領域Ｒに実装された電子素子５００と回路線を介して電気的に接続されることができる。上記回路線は、リジッド領域Ｒ、第１フレキシブル領域Ｆ１にかけて形成され、回路線の一端は電子素子５００が実装される接続パッドに接続され、回路線の他端は、コネクターＣの端部のパッドに接続される。コネクターＣの端部のパッドは、メインボードＭの回路に接合することができる。

以上のように、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加等により、本発明を様々に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。

１ ディスプレイパネル
２ フレーム
３ カバーガラス
１０ プリント回路基板
Ｒ リジッド領域
Ｆ１ 第１フレキシブル領域
Ｆ２ 第２フレキシブル領域
１００ フレキシブル絶縁層
２００ リジッド絶縁層
３００ フレキシブル絶縁層
４００ 保護層
５００ 電子素子
６００ 連結基板
Ｐ 接続パッド
Ｐ_０ リジッド領域の回路パターン
Ｐ_１ タッチ感知用導体パターン
Ｐ_１' 接続部
Ｕ 単位パターン
Ｐ_２ 第２フレキシブル領域の回路パターン
Ｂ バッテリー
Ｍ メインボード
Ｃ コネクター

Claims (20)

1. ディスプレイ装置に含まれ、リジッド領域及びフレキシブル領域を備えるプリント回路基板であって、
   前記リジッド領域と前記フレキシブル領域に含まれるフレキシブル絶縁層と、
   前記リジッド領域に含まれるように、前記フレキシブル絶縁層に積層されるリジッド絶縁層と、を含み、
   前記フレキシブル領域に、タッチ感知用導体パターンが形成され、
   前記リジッド領域に、電子素子を実装するための接続パッドが形成され、
   前記リジッド領域に、前記リジッド絶縁層における前記フレキシブル絶縁層が積層されるのと反対側に積層される、他のフレキシブル絶縁層をさらに備えるプリント回路基板。
2. 前記タッチ感知用導体パターンは、前記フレキシブル領域に含まれる前記フレキシブル絶縁層に形成される請求項１に記載のプリント回路基板。
3. 前記接続パッドは、前記リジッド領域に含まれる前記フレキシブル絶縁層に形成される請求項１又は２に記載のプリント回路基板。
4. 前記フレキシブル絶縁層は、前記リジッド絶縁層よりも外側に位置する請求項２または３に記載のプリント回路基板。
5. 前記タッチ感知用導体パターンは、複数の単位パターンを含み、
   前記複数の単位パターンのそれぞれは、前記接続パッドに電気的に接続される請求項１～４の何れか一項に記載のプリント回路基板。
6. 前記タッチ感知用導体パターンは、メッキ層で形成される請求項１～５の何れか一項に記載のプリント回路基板。
7. 前記フレキシブル領域は、前記リジッド領域からそれぞれ異なる方向に延長される第１フレキシブル領域と第２フレキシブル領域を含み、
   前記タッチ感知用導体パターンは、前記第１フレキシブル領域に形成される請求項１～６の何れか一に記載のプリント回路基板。
8. 前記タッチ感知用導体パターンをカバーして保護する保護層をさらに含み、
   前記接続パッドは前記保護層に対して露出する、請求項１から７のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
9. 前記タッチ感知用導体パターンをカバーして保護する保護層と、
   前記リジッド領域の最外層をカバーする他の保護層と
   をさらに有する、請求項１から８のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
10. ディスプレイパネルと、
    前記ディスプレイパネルに電気的に接続されるプリント回路基板と、を含み、
    前記プリント回路基板は、リジッド領域及びフレキシブル領域を備え、
    前記リジッド領域及び前記フレキシブル領域に含まれるフレキシブル絶縁層と、
    前記リジッド領域に含まれるように、前記フレキシブル絶縁層に積層されるリジッド絶縁層と、を含み、
    前記フレキシブル領域に、タッチ感知用導体パターンが形成され、
    前記リジッド領域に、電子素子を実装するための接続パッドが形成され、
    前記リジッド領域に、前記リジッド絶縁層における前記フレキシブル絶縁層が積層されるのと反対側に積層される、他のフレキシブル絶縁層をさらに備えるディスプレイ装置。
11. ディスプレイパネルと、
    前記ディスプレイパネルに電気的に接続されるプリント回路基板と、を含み、
    前記プリント回路基板は、リジッド領域及びフレキシブル領域を備え、
    前記リジッド領域及び前記フレキシブル領域に含まれるフレキシブル絶縁層と、
    前記リジッド領域に含まれるように、前記フレキシブル絶縁層に積層されるリジッド絶縁層と、を含み、
    前記フレキシブル領域に、タッチ感知用導体パターンが形成され、
    前記リジッド領域に、電子素子を実装するための接続パッドが形成され、
    前記フレキシブル領域は、前記リジッド領域からそれぞれ異なる方向に延長される第１フレキシブル領域と第２フレキシブル領域とを含み、
    前記タッチ感知用導体パターンは、前記第１フレキシブル領域に形成され、
    前記第２フレキシブル領域は、前記ディスプレイパネルに結合し、
    前記第１フレキシブル領域と前記リジッド領域は、前記ディスプレイパネルの後面に配置され、前記第２フレキシブル領域は、屈曲して前記ディスプレイパネルの前面に結合するディスプレイ装置。
12. 前記第１フレキシブル領域は、前記リジッド領域よりも前記ディスプレイパネルに近く位置する請求項１１に記載のディスプレイ装置。
13. 前記タッチ感知用導体パターンは、前記フレキシブル領域に含まれる前記フレキシブル絶縁層に形成される請求項１０から１２の何れか一項に記載のディスプレイ装置。
14. 前記電子素子は、前記リジッド領域に含まれる前記フレキシブル絶縁層に形成される請求項１０から１３の何れか一項に記載のディスプレイ装置。
15. 前記プリント回路基板において、前記フレキシブル絶縁層は、前記リジッド絶縁層よりも外側に位置する請求項１３または１４に記載のディスプレイ装置。
16. 前記タッチ感知用導体パターンは、複数の単位パターンを含み、
    前記複数の単位パターンのそれぞれは、前記電子素子に電気的に接続される請求項１０～１５の何れか一項に記載のディスプレイ装置。
17. 前記タッチ感知用導体パターンは、メッキ層で形成される請求項１０～１６の何れか一項に記載のディスプレイ装置。
18. 前記フレキシブル領域は、前記リジッド領域からそれぞれ異なる方向に延長される第１フレキシブル領域と第２フレキシブル領域とを含み、
    前記タッチ感知用導体パターンは、前記第１フレキシブル領域に形成され、
    前記第２フレキシブル領域は、前記ディスプレイパネルに結合する請求項１０～１７の何れか一項に記載のディスプレイ装置。
19. 前記フレキシブル領域は、前記リジッド領域からそれぞれ異なる方向に延長される第１フレキシブル領域と第２フレキシブル領域とを含み、
    前記タッチ感知用導体パターンは、前記第１フレキシブル領域に形成され、
    前記第２フレキシブル領域は、前記ディスプレイパネルに結合し、
    前記第１フレキシブル領域と前記リジッド領域は、前記ディスプレイパネルの後面に配置され、前記第２フレキシブル領域は、屈曲して前記ディスプレイパネルの前面に結合する、請求項１０に記載のディスプレイ装置。
20. 前記第１フレキシブル領域は、前記リジッド領域よりも前記ディスプレイパネルに近く位置する請求項１９に記載のディスプレイ装置。

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