JP7477325B2 - 加工方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る加工方法の加工対象の被加工物を示す斜視図である。図2は、図1中のII部を拡大して示す平面図である。図3は、図2に示された被加工物の要部の断面図である。図4は、実施形態1に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。
図5は、図4に示された加工方法のシート密着ステップにおいて互いに密着される樹脂シートと被加工物とを示す斜視図である。図6は、図4に示された加工方法のシート密着ステップにおいて密着装置の支持台上の被加工物の表面上に樹脂シートが載置された状態を示す断面図である。図7は、図6に示された密着装置のチャンバの第1室と第2室との双方を減圧した状態を示す断面図である。図8は、図7に示された密着装置のチャンバの第1室を大気開放して被加工物の表面に樹脂シートを密着した状態を示す断面図である。図9は、図8に示された樹脂シートと被加工物の要部の断面図である。
次に、保持ステップ1002及び切削ステップ1003を実施するバイト切削装置60(図10に示す)を説明する。図10は、実施形態1に係る加工方法の保持ステップ及び切削ステップを実施するバイト切削装置の構成例を示す斜視図である。
図11は、図4に示された加工方法の保持ステップを示す側面図である。保持ステップ1002は、シート密着ステップ1001を実施した後、被加工物1を保持テーブル70で保持して樹脂シート20を露出させるステップである。
図12は、図4に示された加工方法の切削ステップを示す側面図である。図13は、図4に示された加工方法の切削ステップ後の被加工物の要部の断面図である。切削ステップ1003は、保持ステップ1002を実施した後、保持テーブル70で保持された被加工物1の表面5を覆う樹脂シート20をバンプ8とともにバイト工具81で切削して、バンプ8の高さ10を揃えるステップである。
図14は、図4に示された加工方法の表面保護テープ貼着ステップを示す断面図である。表面保護テープ貼着ステップ1004は、切削ステップ1003が施された被加工物1の表面5側即ち平坦化された樹脂シート20の上面23及びバンプ8の上面9に表面保護テープ50を貼着するステップである。
図15は、図4に示された加工方法の裏面研削ステップを示す側面図である。裏面研削ステップ1005は、表面保護テープ貼着ステップ1004の実施後に、被加工物1の裏面11側を研削して、所定の仕上げ厚みまで薄化するステップである。
図16は、図4に示された加工方法の剥離ステップを示す断面図である。剥離ステップ1006は、裏面研削ステップ1005の実施後に、表面保護テープ50を被加工物1の表面5側から剥離するステップである。実施形態1において、剥離ステップ1006では、表面保護テープ50を被加工物1の表面5側から剥離する。すると、糊層52が樹脂シート20に貼着し、樹脂シート20に開口24が形成されているが、開口24以外では樹脂シート20が一体になっているので、図16に示すように、表面保護テープ50とともに樹脂シート20が、被加工物1の表面5側から剥離される。実施形態1では、剥離ステップ1006において表面保護テープ50を樹脂シート20とともに被加工物1の表面5側から剥離すると、加工方法を終了する。
本発明の実施形態1の変形例に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図17は、実施形態1の変形例に係る加工方法のシート密着ステップにおいて被加工物の表面に密着される樹脂シートの断面図である。なお、変形例では、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明する。
3 中央領域
4 外周余剰領域
5 表面(上面)
8 バンプ
10 高さ
20,20-1 樹脂シート
21 厚み
26 糊層
70 保持テーブル
81 バイト工具(切削バイト)
1001 シート密着ステップ
1002 保持ステップ
1003 切削ステップ
Claims (3)
- 表面に複数のバンプを有した被加工物の加工方法であって、
該バンプの高さよりも大きい値の厚みを有した樹脂シートで被加工物の上面を覆い、該樹脂シートと被加工物の間を減圧し、隣接する該バンプの間に該樹脂シートを進入させて該樹脂シートを被加工物の表面に密着させるシート密着ステップと、
該シート密着ステップを実施した後、被加工物を保持テーブルで保持して該樹脂シートを露出させる保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該保持テーブルで保持された被加工物の該表面を覆う該樹脂シートを該バンプとともに切削バイトで切削して、該バンプの高さを揃える切削ステップと、
該切削ステップが施された該樹脂シートの上面及び該バンプの上面に表面保護テープを貼着する表面保護テープ貼着ステップと、
該表面保護テープとともに該樹脂シートを該被加工物の該表面から剥離する剥離ステップと、
を備えた加工方法。 - 該樹脂シートは、被加工物に対応した領域に糊層が形成されていない、請求項1に記載の加工方法。
- 被加工物は複数のバンプが形成された中央領域と、該中央領域を囲繞する外周余剰領域と、を有し、
該樹脂シートは被加工物の該中央領域に対応した領域には糊層が形成されず、被加工物の該外周余剰領域に対応した領域に糊層が形成されている、請求項1に記載の加工方法。
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