JP7457919B2 - スティックフィーダ、スティックフィーダの制御方法、部品装着装置、および部品実装方法 - Google Patents

Description

本開示は、スティックフィーダ、スティックフィーダの制御方法、部品装着装置、および部品実装方法に関する。

基板に電子部品を実装する部品実装システムでは、部品装着装置にセットされる部品供給装置から電子部品を取り出して、基板に移送搭載される部品実装動作が反復して実行される。

部品供給装置として、特許文献１に記載されるような、複数の電子部品を収容する長尺で中空のスティックケースを用いるスティックフィーダが知られている。

特許文献１に記載のスティックフィーダは、積載部に段積みされた複数のスティックケースの有無を検出するスティックケース検出部を備え、スティックケース検出部の検出結果と、部品情報記憶部に記憶されたスティックケースの部品情報とを比較する。その結果、スティックケースの抜き取りや未照合のスティックケースの追加を判断する。

スティックフィーダでは、予め複数の部品が収容された複数のスティックケースを段積みし、複数のスティックケースのうち１つのスティックケースから部品を取り出していく。１つのスティックケースに収容された部品が部品通路に押し出されて、部品通路に押し出された部品がすべて使用されると、次のスティックケースに交換されて次のスティックケースから部品の取り出しが行われる。

スティックフィーダには、スティックケース内の部品をプッシャで押し出すことにより部品を取り出すものもある。この場合、プッシャにより押出中の部品がすべて取り出されてからプッシャを始点に引き戻し、その後、次のスティックケースに交換する。このため、１つのスティックケースの部品をすべて押し出した後、スティックを交換して次のスティックケースから部品を供給するまでの時間が長くなってしまう。

特開２０１７－２２３２９号公報

特許文献１に記載のスティックフィーダでは、スティック交換の時間短縮の点で、改善の余地がある。

そこで、本開示は、スティック交換の時間を短縮可能なスティックフィーダ、スティックフィーダの制御方法を提供する。

本開示の一態様にかかるスティックフィーダは、一端および他端を有し、内部に複数の部品を収容する複数のスティックを段積みする積載部と、複数のスティックのうち一のスティックの一端と連通されて、一のスティックより供給される複数の部品が通過する通路であって、一のスティックの一端と反対側の端部に複数の部品がピックアップされる部品供給位置が設けられている部品通路と、部品供給位置において、部品の有無を検出する部品センサと、一のスティックの他端よりも外側に位置する始点から、一のスティックを通過して、一のスティックの内部に収容された複数の部品を部品供給位置に位置するよう部品通路に押し出すプッシャと、プッシャを駆動させるプッシャ駆動部と、プッシャ駆動部を制御する制御部と、を備え、制御部は、部品センサが部品があることを検出し、かつ、制御部によりプッシャが一のスティックの一端を超えたことが検出された場合に、プッシャ駆動部を制御してプッシャを始点に移動させて、一のスティックを複数のスティックのうち他のスティックに交換可能な状態とする。

本開示の一態様にかかるスティックフィーダの制御方法は、一端および他端を有し、内部に複数の部品を収容する複数のスティックを段積みする積載部と、複数のスティックのうち一のスティックの一端と連通されて、一のスティックより供給される複数の部品が通過する通路であって、一のスティックの一端と反対側の端部に複数の部品がピックアップされる部品供給位置が設けられている部品通路と、部品供給位置において、複数の部品の有無を検出する部品センサと、一のスティックから部品通路に複数の部品を押し出すプッシャと、を備えるスティックフィーダにおいて、一のスティックの他端よりも外側に位置する始点から、一のスティック内の前記複数の部品を前記部品通路に押し出すように前記プッシャを移動させ、複数の部品のそれぞれを部品供給位置に順次位置させ、部品供給位置において、部品センサにより部品ありが検出され、かつ、プッシャが一のスティックの一端を超えたことが検出された場合に、プッシャを始点まで後退させて、一のスティックを、複数のスティックのうち他のスティックに交換可能とさせる。

本開示によると、スティック交換の時間を短縮可能なスティックフィーダ、スティックフィーダの制御方法を提供することができる。

本開示の一実施の形態にかかる部品装着装置を示す概略図 図１の部品装着装置のシステム構成を示すブロック図 図１の部品装着装置の装着ヘッドを説明する概略図 図１の部品装着装置に配置されたスティックフィーダの構成を示す概略図 図４のスティックフィーダの側面図 図４のスティックフィーダの各構成要素を説明するための模式図 図１の部品装着装置で実装される部品の側面図 図１の部品装着装置で実装される部品Ｐの平面図 図１の部品装着装置で実装される部品Ｐの斜視図 図４のスティックフィーダのプッシャの動作を説明するフローチャート 図６のスティックフィーダにおけるスティックの図８のフローを説明するための模式図 図６のスティックフィーダにおけるスティックの図８のフローを説明するための模式図 図６のスティックフィーダにおけるスティックの図８のフローを説明するための模式図 図６のスティックフィーダにおけるスティックの図８のフローを説明するための模式図 図６のスティックフィーダにおけるスティックの図８のフローを説明するための模式図 スティックフィーダ４におけるスティック交換の動作を説明するフローチャート 図１２のスティック交換の動作を説明するための模式図 図１２のスティック交換の動作を説明するための模式図 図１２のスティック交換の動作を説明するための模式図 図１の部品装着装置における部品の極性認識の動作について説明するフローチャート 第１撮像処理を説明するための模式図 第１撮像処理により取得された画像を示す模式図 第２撮像処理を説明するための模式図 第２撮像処理により取得された画像を示す模式図 実施の形態２にかかるスティックフィーダを示す模式図 実施の形態２の変形例にかかるスティックフィーダを示す模式図 実施の形態３にかかるスティックフィーダを示す模式図 実施の形態４にかかるスティックフィーダを示す模式図

本開示の一態様にかかるスティックフィーダは、一端および他端を有し、内部に複数の部品を収容する複数のスティックを段積みする積載部と、複数のスティックのうち一のスティックの一端と連通されて、一のスティックより供給される複数の部品が通過する通路であって、一のスティックの一端と反対側の端部に複数の部品がピックアップされる部品供給位置が設けられている部品通路と、部品供給位置において、複数の部品の有無を検出する部品センサと、一のスティックの他端よりも外側に位置する始点から、一のスティックを通過して、一のスティックの内部に収容された複数の部品を部品供給位置に位置するよう部品通路に押し出すプッシャと、プッシャを駆動させるプッシャ駆動部と、プッシャ駆動部を制御する制御部と、を備え、制御部は、部品センサが部品があることを検出し、かつ、制御部によりプッシャが一のスティックの一端を超えたことが検出された場合に、プッシャ駆動部を制御してプッシャを始点に移動させて、一のスティックを複数のスティックのうち他のスティックに交換可能な状態とする。

この構成によると、スティック交換の時間を短縮可能なスティックフィーダを提供することができる。

プッシャ駆動部は、プッシャの始点からの前進距離を検出し、制御部は、プッシャの前進距離に基づいて、プッシャが一のスティックの一端を超えたことを検出してもよい。

この構成によると、プッシャの前進距離を算出することにより、プッシャの移動距離を短くすることができるため、スティック交換に要する時間を短縮することができる。

制御部は、プッシャの前進距離が所定の閾値を超えたことに基づいて、プッシャが一のスティックの一端を超えたことを検出してもよい。

この構成によると、プッシャの前進距離に閾値を設定することにより、プッシャの移動距離を短くすることができ、スティック交換に要する時間を短縮することができる。

制御部は、前記一のスティックの長さに関する情報を有し、所定の閾値は、一のスティックの長さに基づいて決定されてもよい。

この構成によると、スティックの長さに応じて閾値を変更することができる。

さらに、一のスティックの他端側に配置され一のスティックの他端の位置を検出するスティックセンサ、を備え、プッシャの始点の位置は、一のスティックの長さに応じて変わり、制御部は、スティックセンサにより検出された一のスティックの他端の位置から部品通路の入口の位置までのスティック長さを算出し、プッシャの前進距離がスティック長さを超えたことに基づいて、プッシャが一のスティックの一端を超えたことを検出してもよい。

この構成によると、事前にスティックの長さに関する情報を入力することなく、スティックの長さに応じた、プッシャの前進距離の閾値を設定することができる。

さらに、一のスティックの一端の外側の部品通路上に配置されたプッシャセンサ、を備え、制御部は、プッシャセンサがプッシャを検知したことに基づいて、プッシャが一のスティックの一端を超えたしたことを検出してもよい。

この構成によると、プッシャを検出するプッシャセンサにより、スティックの長さによらず、プッシャが一のスティックの一端を超えたことを検出することができる。

制御部は、部品通路の長さ、部品通路上の部品残数および複数の部品の幅に関する情報を有し、複数の部品の幅と部品残数との積により算出される値が、部品通路の長さを下回ったことに基づいて、プッシャが一のスティックの一端を超えたことを検出してもよい。

この構成によると、部品通路に押し出された部品の残数によりプッシャが一のスティックの一端を超えたことを検出するため、部品実装の進捗に合わせて、プッシャを始点に移動させることができる。

本開示の一態様にかかるスティックフィーダの制御方法は、一端および他端を有し、内部に複数の部品を収容する複数のスティックを段積みする積載部と、複数のスティックのうち一のスティックの一端と連通されて、一のスティックより供給される複数の部品が通過する通路であって、一のスティックの一端と反対側の端部に複数の部品がピックアップされる部品供給位置が設けられている部品通路と、部品供給位置において、複数の部品の有無を検出する部品センサと、一のスティックから部品通路に複数の部品を押し出すプッシャと、を備えるスティックフィーダにおいて、一のスティックの他端よりも外側に位置する始点から、一のスティック内の複数の部品を部品通路に押し出すようにプッシャを移動させ、複数の部品のそれぞれを部品供給位置に順次位置させ、部品供給位置において、部品センサにより部品ありが検出され、かつ、プッシャが一のスティックの一端を超えたことが検出された場合に、プッシャを始点まで後退させて、一のスティックを、複数のスティックのうち他のスティックに交換可能とさせる。

この構成によると、スティック交換の時間を短縮可能なスティックフィーダの制御方法を提供することができる。

本開示の一態様にかかる部品装着装置は、上述のスティックフィーダと、部品供給位置において部品を保持して基板に装着するノズルと、ノズルが保持した部品を撮像するカメラと、カメラが撮像する部品を照らす第１光源および第２光源と、カメラと、第１光源と、第２光源と、を制御する撮像制御部と、を備え、部品は、下面を有する本体部と、下面に配置された１つまたは複数のリード線と、を含み、撮像制御部は、ノズルに保持された部品の下面を第１光源により照射して、下面に焦点を合わせて前記カメラにより撮像する第１撮像処理を実行し、第１撮像処理により撮像された画像に基づいて部品の極性を認識し、ノズルに保持された部品の１つまたは複数のリード線の先端を第２光源により照射して、１つまたは複数のリード線の先端に焦点を合わせてカメラにより撮像する第２撮像処理を実行し、第２撮像処理により撮像された画像に基づいてリード線の先端位置を認識する。

この構成によると、部品認識の信頼性を向上させた部品装着装置を提供することができる。

本開示の一態様にかかる部品実装方法は、一端および他端を有し、内部に複数の部品を収容する複数のスティックを段積みする積載部と、複数のスティックのうち一のスティックの一端に入口が接続され、入口と反対側の端部に位置する部品供給位置から複数の部品のうちの１つがピックアップされる部品通路と、部品供給位置において、複数の部品の有無を検出する部品センサと、スティックから部品通路に複数の部品を押し出すプッシャと、を有するスティックフィーダと、部品供給位置において部品を保持して基板に装着するノズルと、ノズルが保持した部品を撮像するカメラと、カメラが撮像する部品を照らす第１光源および第２光源と、カメラと、第１光源と、第２光源と、を制御する撮像制御部と、を備える部品装着装置において、ノズルにより部品を保持するステップと、部品の下面を撮像するステップと、部品の前記下面に配置された１つまたは複数のリード線の先端を撮像するステップと、部品の前記下面を撮像するステップにおいて取得した第１画像に基づいて、部品の極性を認識するステップと、部品の前記１つまたは複数のリード線の先端を撮像するステップにおいて取得した第２画像に基づいて、部品の１つまたは複数のリード線の先端の位置を認識するステップと、部品の極性と１つまたは複数のリード線の先端の位置とに基づいて、ノズルを移動させて部品を基板の上に移動させるステップと、部品を基板に実装するステップと、を含む。

この構成によると、部品認識の信頼性を向上させた部品実装方法を提供することができる。

以下、実施の形態を図面に基づいて説明する。

（実施の形態１）
［全体構成］
図１は、本開示の一実施の形態にかかる部品装着装置１を示す概略図である。図２は、図１の部品装着装置１のシステム構成を示すブロック図である。

＜部品装着装置＞
図１および図２に示すように、部品装着装置１は、部品を実装する対象となる基板３に、例えばチップ部品またはリード付き部品などの部品Ｐを実装する装置である。部品装着装置１は、部品供給装置、装着ヘッド１０、装着ヘッド移動装置１２、基板搬送部２、部品認識ユニット１４、および撮像制御部１６、を備える。

基板搬送部２は、基台１ａの中央に位置する装着作業位置に基板３を搬入し、また、装着作業位置から基板３を搬出する装置である。より詳細には、基板搬送部２は、部品装着装置１を含む部品実装システム（図示省略）の上流側から搬入される基板３をＸ方向へ搬入し、装着作業位置に位置決めして保持する。部品装着作業が完了すると、基板搬送部２は、基板３を部品実装システムの下流に搬出する。

部品供給装置は、基台１ａにおけるＹ方向の両端部に配置されている。部品供給装置は、複数の部品供給装置として、スティックフィーダ４、テープフィーダ５、およびトレイフィーダ７を含む。具体的には、図１における基台１ａの上方端部側に、複数のスティックフィーダ４がＸ方向に沿って配置されている。また、図１における基台１ａの下方側には、複数のテープフィーダ５がＸ方向に沿って配置されている。さらに、図１の下方右側に、部品トレイ６を有するトレイフィーダ７が配置されている。

部品供給装置であるスティックフィーダ４、テープフィーダ５、およびトレイフィーダ７は、基板３に装着するための部品Ｐを供給する。

装着ヘッド移動装置１２は、Ｙ軸テーブル８とビーム９とを備える。Ｙ軸テーブル８は、基台１ａの上面において、Ｘ方向の両端部にリニア駆動装置を有する。ビーム９は、同様のリニア駆動装置を有し、Ｙ軸テーブル８に連結されている。また、ビーム９には、Ｘ方向に移動可能に装着ヘッド１０が装着されている。Ｙ軸テーブル８の備えるリニア駆動装置により、ビーム９がＹ方向に移動する。また、ビーム９の備えるリニア駆動装置により、装着ヘッド１０がＸ方向に移動する。

装着ヘッド移動装置１２は、上述のリニア駆動装置を制御してスティックフィーダ４の部品供給位置２１ｂ（図４参照）またはテープフィーダ５の部品供給位置または部品トレイ６の部品供給位置に、装着ヘッド１０を移動させる。部品供給位置２１ｂにおいて装着ヘッド１０によってピックアップされた部品Ｐは、基板搬送部２に保持された基板３の装着位置に移送され、装着される。部品装着装置１は、上述の基板３の搬送から部品Ｐの装着までの一連の処理を繰り返し実行する。

図３は、図１の部品装着装置１の装着ヘッド１０を説明する概略図である。図３に示すように、装着ヘッド１０は、昇降駆動装置を有する複数の装着ユニット１０ａを備える。装着ユニット１０ａのそれぞれの下端部には、部品Ｐを保持する４つのノズル１１がＸ方向に並んで装備されている。ノズル１１は、例えば真空吸着により、部品Ｐを保持することができる。それぞれの装着ユニット１０ａは、昇降駆動装置を駆動することにより、ノズル１１を昇降させる（矢印ａ）。また、装着ヘッド１０は、Ｚ方向のノズル軸ＡＮを回転軸として、ノズル１１を回転させる（矢印ｂ）、ノズル回転装置１０ｃを含む。

部品認識ユニット１４は、図２に示すように、カメラ１４ａ、第１光源１４ｂ、および第２光源１４ｃを含む。カメラ１４ａは、ノズル１１が保持した部品を撮像する。第１光源１４ｂと第２光源１４ｃとは、カメラ１４ａが撮像する部品Ｐを照らす照明である。

装着ヘッド１０が部品認識ユニット１４の上方に位置したときに、ノズル１１に保持された部品Ｐを下方から、すなわち、図３におけるＺ＋方向に向かってカメラ１４ａにより部品Ｐを撮像する。カメラ１４ａにより撮像された部品Ｐの画像に基づいて、後述するように、部品Ｐの極性認識、およびリード線の位置合わせを行うことができる。

撮像制御部１６は、部品認識ユニット１４のカメラ１４ａ、第１光源１４ｂ、および第２光源１４ｃを制御する。例えば、ＣＰＵ、ＭＰＵ、ＤＳＰ、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ等で構成することができる。撮像制御部１６の機能は、ハードウェアのみで構成してもよいし、ハードウェアとソフトウェアとを組み合わせることにより実現してもよい。撮像制御部１６は、撮像制御部１６内の図示しない記憶領域に格納されたデータやプログラムを読み出して種々の演算処理を行うことにより、所定の機能を実現する。

＜部品装着装置の動作＞
ここで、部品装着装置１の動作について説明する。部品装着装置１は、部品実装システム（図示省略）上流から搬入される基板３に、部品供給装置（例えば、スティックフィーダ４）から供給された部品Ｐを基板３に装着する装置である。基板搬送部２が、部品実装システムの上流から基板３を部品装着位置に搬送する。次に、装着ヘッド移動装置１２により、装着ヘッド１０を移動させて、部品供給装置から供給された部品をピックアップし、部品認識ユニット１４で部品Ｐの極性およびリード線の位置を識別する。

識別した部品Ｐの極性およびリード線の位置に基づいて、装着ヘッド移動装置１２が装着ヘッド１０をさらに移動させて、基板３に部品Ｐを装着する。基板３への部品Ｐの装着が完了すると、基板搬送部２は、基板３を搬出し、次に部品Ｐを装着する対象となる基板３を部品装着装置１に搬入する。

＜スティックフィーダ＞
図４は、図１の部品装着装置１に配置されたスティックフィーダ４の構成を示す概略図である。図５は、図４のスティックフィーダ４の側面図である。図６は、図４のスティックフィーダ４の各構成要素を説明するための模式図である。

スティックフィーダ４は、図４および図５に示すように、積載部２３と、部品通路２１と、部品センサ２２（図６参照）と、プッシャ２４と、プッシャ駆動部２５（図２参照）と、制御部３２（図２参照）と、を備える。

スティックフィーダ４のそれぞれの構成要素を、図６を参照して説明する。積載部２３は、複数のスティックＳＴを段積みする。複数のスティックＳＴは、一端および他端を有し、内部に複数の部品Ｐを収容する。本実施の形態では、複数のスティックＳＴは筒状に形成され、内部に複数の部品Ｐを一列に並べて収容する。ここで、複数のスティックＳＴを段積みするとは、スティックＳＴを＋Ｚ方向に積み重ねることである。

部品通路２１は、複数のスティックＳＴのうち、一のスティックＳＴ１（以後、スティックＳＴ１と称する）の一端Ｅ１と連通されて、スティックＳＴ１から供給される複数の部品Ｐが通過する通路である。すなわち、部品通路２１は、スティックＳＴ１の一端Ｅ１に入口２１ａが接続されている。部品通路２１は、入口２１ａと反対側の端部に部品供給位置２１ｂを有する。部品通路２１は、スティックＳＴ１の一端Ｅ１から部品供給位置２１ｂまでの部品Ｐの通過する経路を指す。本実施の形態では、図６に示すように、部品通路２１は複数の部品Ｐを＋Ｚ方向に支持する支持体を有するが、スティックＳＴ１と支持体との間に、部品Ｐが落ちない程度の隙間が形成されていてもよい。

部品通路２１において、入口２１ａを通過した複数の部品Ｐが部品通路２１に配置され、これらの部品Ｐのうち部品供給位置２１ｂに位置された１つの部品が、装着ヘッド１０によりピックアップされる。

部品センサ２２は、部品通路２１の部品供給位置２１ｂに配置されている。部品センサ２２は、部品供給位置２１ｂにおける部品Ｐまたはプッシャ２４の有無を検出するセンサである。すなわち、部品センサ２２は、部品供給位置２１ｂに部品Ｐまたはプッシャ２４が位置する場合にＯＮ信号を出力し、部品供給位置２１ｂに部品Ｐまたはプッシャ２４のいずれもが位置しない場合にＯＦＦ信号を出力する。部品センサ２２のＯＮ／ＯＦＦ信号は、後述する制御部３２に送信される。部品センサ２２としては、例えば、フォトセンサなどの部品Ｐまたはプッシャ２４の有無を検出できるセンサを使用することができる。

プッシャ２４は、スティックＳＴ１の他端Ｅ２よりも外側に位置する始点Ｓ１から、スティックＳＴ１を通過してスティックＳＴ１の内部に収容された複数の部品Ｐを部品供給位置２１ｂに位置するよう部品通路２１に押し出す。

プッシャ２４は、プッシャ駆動部２５（図２参照）により、Ｙ方向に進退移動可能である。プッシャ２４は、ワイヤ２６に連結されており、プッシャ駆動部２５によりワイヤ２６が進退移動されることにより、プッシャ２４が移動する。プッシャ２４が始点Ｓ１から－Ｙ方向に移動すると、スティックＳＴ１に収容された複数の部品Ｐを部品通路２１に押し出す。部品Ｐを部品通路２１に押し出した後、プッシャ駆動部２５により、プッシャ２４が＋Ｙ方向に移動して始点Ｓ１に戻る。

本実施の形態では、プッシャの始点Ｓ１に原点センサ２９が配置されている。原点センサ２９は、始点Ｓ１におけるプッシャ２４に設けられた原点マーク２４ａの有無を検出する。プッシャ２４が始点Ｓ１に位置しているときに、原点センサ２９は始点Ｓ１において原点マーク２４ａありを検出する。原点センサ２９としては、例えば、フォトセンサなどの原点マーク２４ａの有無を検出できるセンサを使用することができる。

また、本実施の形態では、スティックＳＴ１の一端Ｅ１の外側の部品通路２１の上に、プッシャセンサ３１が配置されている。プッシャセンサ３１は、部品通路２１の所定の位置にプッシャ２４が位置しているかどうかを検出する。所定の位置としては、部品通路２１の入口２１ａと部品供給位置２１ｂとの間の任意の位置を設定することができる。本実施の形態では、部品通路２１において、部品供給位置２１ｂよりも入口に近い位置を所定の位置として設定している。図６に示すように、プッシャセンサ３１は、部品通路２１の上に配置され、スティックＳＴ１の一端Ｅ１からプッシャ２４が出てきたことを検出する。なお、後述するように、部品Ｐの本体部Ｐａ(図７Ａ～図７Ｃ参照）が樹脂で形成されているため、プッシャ２４を金属で形成し、プッシャセンサ３１として金属近接センサを用いると、プッシャ２４を容易に検出することができる。または、プッシャ２４を部品Ｐの本体部Ｐａと異なる色で形成し、プッシャセンサ３１として色識別センサを用いてもよい。

プッシャ駆動部２５は、プッシャ２４をＹ方向に進退移動させる。本実施の形態では、プッシャ駆動部２５はサーボモータ（図示省略）と一対のローラ２７とにより構成される。ローラ２７の回転方向および回転量に応じて、ワイヤ２６がＹ方向に進退移動する。ワイヤ２６の移動に伴い、プッシャ２４が＋Ｙ方向または－Ｙ方向に移動する。

すなわち、プッシャ駆動部２５により、ローラ２７が－Ｙ方向に回転駆動されると、ワイヤ２６がローラ２７の回転駆動量に応じて－Ｙ方向に送られ、プッシャ２４が－Ｙ方向に前進する。その結果、プッシャ２４によりスティックＳＴ１に収容された複数の部品Ｐが部品通路２１に向かって押し出すことができ、部品Ｐを部品通路２１に押し出した後、プッシャ２４は始点Ｓ１まで後退することができる。

一方、プッシャ駆動部２５により、ローラ２７が＋Ｙ方向に回転駆動されると、ワイヤ２６がローラ２７の回転駆動量に応じて＋Ｙ方向に送られ、プッシャ２４が＋Ｙ方向に後退する。この場合、プッシャ駆動部２５は、原点センサ２９により始点Ｓ１において原点マーク２４ａが検出されるまで、プッシャ２４を後退させる。

ワイヤ２６のうち、ローラ２７よりも外側に延びる部分は、チューブ状のワイヤ収納部２８に収納されて保護される。

制御部３２は、プッシャ駆動部２５を制御する。また、本実施の形態では、制御部３２は、部品センサ２２、プッシャセンサ３１、および原点センサ２９の検出結果に基づき、スティックフィーダ４のそれぞれの構成要素を制御する。具体的には、制御部３２は、プッシャ駆動部２５を駆動して、プッシャ２４を前進および後退させる。制御部３２は、サーボモータの駆動量とローラ２７の半径とに基づいて、プッシャの前進距離を制御する。

制御部３２は、例えば、ＣＰＵ、ＭＰＵ、ＤＳＰ、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ等で構成することができる。制御部３２の機能は、ハードウェアのみで構成してもよいし、ハードウェアとソフトウェアとを組み合わせることにより実現してもよい。制御部３２は、制御部３２内の図示しない記憶領域に格納されたデータやプログラムを読み出して種々の演算処理を行うことにより、所定の機能を実現する。

スティック交換レバー３０が、積載部２３に配置されている。スティック交換レバー３０は、その一端３０ａがスティックＳＴ１を支持し、他端３０ｂがスティックＳＴ１に積まれているスティックＳＴを支えている。スティック交換レバー３０の一端３０ａと他端３０ｂとの間には、回転中心３０ｃが設けられている。スティック交換レバー３０は、スティックＳＴ１を一端３０ａで支持している姿勢と、スティックＳＴ１の支持を解除してその上のスティックＳＴを他端３０ｂで支持する姿勢（図１５参照）と、の間でスティック交換レバー３０が回転する。スティック交換レバー３０の回転は、例えば制御部３２により制御される。スティックＳＴ１に収容されたすべての部品Ｐが部品通路２１に押し出され、スティックＳＴ１が空になると、プッシャ駆動部２５によりプッシャ２４が始点Ｓ１に後退する。このとき、スティックＳＴ１から次のスティックＳＴへの交換が可能になる。

図７Ａ～図７Ｃを参照して、本実施の形態の部品装着装置１で装着される部品Ｐの構成について説明する。図７Ａは、図１の部品装着装置１で装着される部品Ｐの側面図である。図７Ｂは、図１の部品装着装置１で装着される部品Ｐの平面図である。図７Ｃは、図１の部品装着装置１で装着される部品Ｐの斜視図である。

部品Ｐは、例えば砲弾型ＬＥＤ等の極性を有するリード付き電子部品である。図７Ａ～図７Ｃに示すように、部品Ｐは、下面Ｐｅを有する本体部Ｐａと、本体部Ｐａから延びる２つのリード線Ｌと、を含む。本体部Ｐａには、カップ状の上部Ｐｂと、上部Ｐｂより下面側に位置し、上部Ｐｂの径方向に延出するフランジＰｃが形成されている。本体部Ｐａは、樹脂により形成されている。フランジＰｃには、リード線Ｌの極性を示す極性識別部Ｐｄが形成されている。本実施の形態では、極性識別部Ｐｄは、円板状のフランジＰｃの一部が切りかかれて形成されている。極性識別部Ｐｄの形状はこれに限定されず、極性識別部Ｐｄは、フランジＰｃの一部を外に延出させたり、フランジＰｃの一部を着色したりすることにより形成することができる。

［動作］
部品装着装置１およびスティックフィーダ４の動作について説明する。

＜部品送り＞
図８～図１２を参照して、スティックフィーダ４のプッシャ２４による部品送りの動作について説明する。図８は、図４のスティックフィーダ４のプッシャ２４の動作を説明するフローチャートである。図９～１２は、図６のスティックフィーダ４におけるスティックＳＴの図８のフローを説明するための模式図である。なお、以降の説明において、積載部２３に段積みされたスティックをそれぞれ第１スティックＳＴ１、第２スティックＳＴ２、および第３スティックＳＴ３と称する。

まず、制御部３２がプッシャ駆動部２５を制御して、プッシャ２４を前進させる（ステップＳ１０１）。ここで、プッシャ２４を前進させるとは、図９に示すように、プッシャ２４が始点Ｓ１から第１スティックＳＴ１を通過して、第１スティックＳＴ１の内部に収容された部品Ｐを部品供給位置２１ｂに向かって押し出すよう、プッシャ２４を移動させることである。すなわち、プッシャ２４は、プッシャ駆動部２５により－Ｙ方向に移動する。

次に、制御部３２により、部品センサ２２により部品供給位置２１ｂに部品Ｐまたはプッシャ２４があることを検出しているか否かを判定する（ステップＳ１０２）。図９に示すように、部品供給位置２１ｂに部品Ｐまたはプッシャ２４がある場合、部品センサ２２がＯＮ信号を出力し、制御部３２は、部品センサ２２からのＯＮ信号に基づいて部品供給位置２１ｂに部品Ｐまたはプッシャ２４があると判定する。このような状態において、部品供給位置２１ｂに位置する部品Ｐが、装着ヘッド１０によりピックアップされる。

部品供給位置２１ｂから部品Ｐがピックアップされた後のような状態において、制御部３２が、部品センサ２２により部品供給位置２１ｂに部品Ｐまたはプッシャ２４がないことを検出したと判定する（ステップＳ１０２のＮｏ）。この場合、すなわち、部品センサ２２からＯＦＦ信号が出力される場合、ステップＳ１０１に戻ってさらにプッシャ２４を前進させる。このように、プッシャ２４をさらに前進させて、部品供給位置２１ｂに部品Ｐを位置させると、スティックフィーダ４は図１０に示す状態となる。

部品センサ２２により部品Ｐまたはプッシャ２４ありが検出された場合（ステップＳ１０２のＹｅｓ）、制御部３２は、プッシャ駆動部２５を制御してプッシャ２４を所定の距離後退させる（ステップＳ１０３）。所定の距離は、例えば１０ｍｍ程度である。プッシャ２４を所定の距離後退させた後、制御部３２は、再び部品センサ２２により部品供給位置２１ｂに部品Ｐまたはプッシャ２４ありを検出しているか否かを判定する（ステップＳ１０４）。ここで、部品センサ２２がＯＦＦ、すなわち、部品供給位置２１ｂに部品Ｐまたはプッシャ２４がないことを検出した場合（ステップＳ１０４のＮｏ）、ステップＳ１０６に進む。

図１１に示すように、部品センサ２２により部品Ｐまたはプッシャ２４ありが検出された場合（ステップＳ１０４のＹｅｓ）、制御部３２は、プッシャ２４が第１スティックＳＴ１の一端Ｅ１を超えているか否かを判定する（ステップＳ１０５）。プッシャ２４が第１スティックＳＴ１の一端Ｅ１を超えているか否かは、第１スティックＳＴ１の一端Ｅ１の外側に配置されたプッシャセンサ３１によって、プッシャ２４があることが検出されることに基づく。すなわち、プッシャセンサ３１によって、プッシャ２４があると検出された場合、制御部３２は、プッシャ２４が第１スティックＳＴ１の一端Ｅ１を超えていると判定する。

制御部３２が、プッシャ２４が第１スティックＳＴ１の一端Ｅ１を超えていないと判定する場合（ステップＳ１０５のＮｏ）、制御部３２は、第１スティックＳＴ１内に部品Ｐが残っていると判断し、ステップＳ１０１に戻って、プッシャ駆動部２５を制御してさらにプッシャ２４を前進させる。

プッシャ２４が第１スティックＳＴ１の一端Ｅ１を超えていると判断された場合（ステップＳ１０５のＹｅｓ）、制御部３２は第１スティックＳＴ１のすべての部品Ｐが第１スティックＳＴ１から部品通路２１に押し出されたと判断する。このため、制御部３２は、プッシャ駆動部２５を制御して、プッシャ２４を始点Ｓ１に移動させる（ステップＳ１０６）。すなわち、制御部３２は、図１２に示すように、プッシャ駆動部２５を制御して、プッシャ２４を始点Ｓ１まで後退させる。

図１３に示すように、プッシャ２４が始点Ｓ１まで後退すると、第１スティックＳＴ１からの部品送りの処理が終了し、第１スティックＳＴ１を第２スティックＳＴ２に交換可能な状態となる。

部品供給位置２１ｂにおいて、部品センサ２２により部品Ｐありが検出され、かつ、プッシャ２４が第１スティックＳＴ１の一端Ｅ１を超えたことが検出された場合に、プッシャ２４を後退させることで、プッシャ２４の移動距離を短くすることができる。すなわち、プッシャ２４が部品通路２１の部品供給位置２１ｂまで移動する前に、プッシャ２４を後退させることができるため、プッシャ２４の移動距離が短くなる。このため、第１スティックＳＴ１が空になってからスティック交換が可能になるまでの時間を短縮することができる。

＜スティック交換の動作＞
次に、図１４～１７を参照して、第１スティックＳＴ１に収容された部品Ｐがすべて部品通路２１に押し出されプッシャ２４が始点Ｓ１まで後退した後の、スティックフィーダ４におけるスティック交換の動作を説明する。図１４は、スティックフィーダ４におけるスティック交換の動作を説明するフローチャートである。図１５～図１７は、図１４のスティック交換の動作を説明するための模式図である。

まず、制御部３２により、プッシャ２４が始点Ｓ１に戻っているか否かを判定する（ステップＳ２０１）。始点Ｓ１において原点センサ２９がプッシャ２４の原点マーク２４ａありと検出することにより、制御部３２は、プッシャ２４が始点Ｓ１に戻ったと判定する。制御部３２により、プッシャ２４が始点Ｓ１に戻っていないと判定した場合（ステップＳ２０１のＮｏ）、プッシャ２４が始点Ｓ１に戻るまで待機状態となる。

制御部３２により、プッシャ２４が始点Ｓ１に戻ったと判定された場合（ステップＳ２０１のＹｅｓ）、図１５に示すように、制御部３２によりスティック交換レバー３０が作動し、スティック交換レバー３０が傾く（ステップＳ２０２）。第１スティックＳＴ１はスティック交換レバー３０に支えられているため、スティック交換レバー３０が作動すると、第１スティックＳＴ１は自重で落下して排出され、スティック回収部３３（図４、図５参照）に受け止められて回収される（ステップＳ２０３）。

第１スティックＳＴ１が排出されると、制御部３２によりスティック交換レバー３０が元の位置に復帰する（ステップＳ２０４）。スティック交換レバー３０が元の位置に復帰すると、図１６に示すように、第２スティックＳＴ２が装着される（ステップＳ２０５）。第２スティックＳＴ２が装着されると、スティック交換が終了する。

スティック交換が終了した後、図１７に示すように、制御部３２によりプッシャ駆動部２５を制御してプッシャ２４を移動させて、第２スティックＳＴ２に収容された部品Ｐを部品通路２１に押し出すことができる。

＜部品の極性認識＞
スティックフィーダ４により、部品Ｐが部品供給位置２１ｂまで押し出されると、部品装着装置１の装着ヘッド１０のノズル１１により部品Ｐがピックアップされて、基板３に装着される。このとき、部品認識ユニット１４により、装着ヘッド１０のノズル１１に保持された部品Ｐの極性およびリード線位置が認識される。部品認識ユニット１４により認識された部品Ｐの極性、およびリード線位置に基づいて、部品Ｐが基板３に装着される。

ここで、図１８～図２０Ｂを参照して、部品Ｐの極性認識の動作について説明する。図１８は、図１の部品装着装置１における部品Ｐの極性認識の動作について説明するフローチャートである。図１９Ａは、第１撮像処理を説明するための模式図である。図１９Ｂは、第１撮像処理により取得された画像を示す模式図である。図２０Ａは、第２撮像処理を説明するための模式図である。図２０Ｂは、第２撮像処理により取得された画像を示す模式図である。

図１９Ａ、２０Ａに示すように、部品認識ユニット１４は、カメラ１４ａ、第１光源１４ｂ、および第２光源１４ｃを備える。カメラ１４ａは、装着ヘッド１０のノズル１１に保持された部品Ｐを下面Ｐｅの側から撮影する。第１光源１４ｂは、部品Ｐの下面Ｐｅを照射する。第１光源１４ｂは、部品Ｐの下面Ｐｅを照らすように、できるだけ鉛直方向から光を照射する。第２光源１４ｃは、第１光源１４ｂよりも水平方向に近い斜め方向から、部品Ｐのリード線Ｌの先端を照らすように光を照射する。

まず、装着ヘッド１０のノズル１１により、部品Ｐが保持される（ステップＳ３０１）。ノズル１１により部品Ｐを保持した装着ヘッド１０が部品供給位置の上方に移動し、部品供給位置にある部品Ｐの本体部Ｐａをノズル１１で保持する。ノズル１１により部品Ｐを保持した装着ヘッド１０は、次に部品認識ユニット１４の上方に移動する。

次に、撮像制御部１６により、部品認識ユニット１４を制御して部品Ｐの下面Ｐｅを撮像する第１撮像処理が実行される（ステップＳ３０２）。このとき、図１９Ａに示すように、部品Ｐの下面Ｐｅに第１光源１４ｂにより光を照射する。また、カメラ１４ａの焦点は、部品Ｐの下面Ｐｅの高さＨ１に合っている。

第１撮像処理により取得された画像の例を図１９Ｂに示す。図１９Ｂに示すように、第１撮像処理では部品Ｐの下面Ｐｅが撮像され、第１撮像処理により取得された第１画像ｉ１では、部品ＰのフランジＰｃに形成された極性識別部Ｐｄの位置を認識することができる。

次に、撮像制御部１６により、第１撮像処理により取得された第１画像ｉ１に基づいて、部品Ｐの本体の極性を認識する（ステップＳ３０３）。部品Ｐの本体の極性は、第１画像ｉ１に対する画像処理によって極性識別部Ｐｄの位置を特定することにより認識することができる。

次に、撮像制御部１６により、部品認識ユニット１４を制御して部品Ｐのリード線Ｌを撮像する第２撮像処理が実行される（ステップＳ３０４）。このとき、図２０Ａに示すように、部品Ｐのリード線Ｌの先端に第２光源１４ｃにより光を照射する。また、カメラ１４ａの焦点は、リード線Ｌの先端に合っている。カメラ１４ａの位置は第１撮像処理の場合と同一であるため、装着ヘッド１０を＋Ｚ方向に移動してリード線Ｌの先端が高さＨ１に位置するようにしている。

なお、ステップＳ３０３とステップＳ３０４は並列に実行することができる。

第２撮像処理により取得された画像の例を図２０Ｂに示す。図２０Ｂに示すように、第２撮像処理では部品Ｐのリード線Ｌの先端が撮像される。ステップＳ３０４で、リード線Ｌの先端に第２光源からの光が照射されているため、第２画像ｉ２では部品Ｐの下面Ｐｅは暗く写り、リード線Ｌの先端位置を容易に認識することができる。

次に、撮像制御部１６により、第２撮像処理により取得された第２画像ｉ２に基づいて、部品Ｐのリード線Ｌの位置を認識する（ステップＳ３０５）。部品Ｐのリード線Ｌの先端の位置は、第２画像ｉ２に対する画像処理によって、リード線Ｌの先端の位置を特定することにより認識することができる。

部品Ｐのように、リード線Ｌを有する部品の場合、リード線Ｌの先端位置を認識するためには、本体部Ｐａ（下面Ｐｅ）にはなるべく光を照射せず暗くするとよい。一方、リード線Ｌの先端位置を認識しやすくするために、本体部Ｐａ（下面Ｐｅ）に光を照射せずに暗くすると、極性識別部Ｐｄの認識が困難になってしまう。

また、リード線Ｌの長さのために、本体部Ｐａに焦点を合わせるとリード線Ｌの先端に焦点が合わず、先端位置の認識が困難になり、逆に、リード線Ｌの先端位置に焦点を合わせると、極性識別部Ｐｄの認識が困難になる。

そこで、本実施の形態のように、第１撮像処理と第２撮像処理の２回に分けて部品Ｐを撮像することにより、部品Ｐの極性とリード線Ｌの先端位置の両方の認識の信頼性を向上させることができる。

次に、装着ヘッド１０を移動させて部品Ｐを基板３の装着位置に移動させる（ステップＳ３０６）。そして、認識した部品Ｐの極性とリード線Ｌの先端の位置に基づいて、ノズル１１を回転させて、部品Ｐの向きを合わせ、部品Ｐを基板に装着する（ステップＳ３０７）。部品Ｐの基板３への装着が終わると、部品認識処理が終了する。

［効果］
上述した実施の形態にかかるスティックフィーダ４によると、スティック交換の時間を短縮することができる。

従来のスティックフィーダでは、部品通路に押し出された部品がすべてピックアップされたタイミングでプッシャを始点に戻していたため、プッシャを後退させる距離が長くなり、プッシャが始点に戻るまで時間がかかっていた。このため、スティックが空になってから、スティック交換が可能になるまでに長い時間がかかってしまっていた。

上述した実施の形態にかかるスティックフィーダ４によると、プッシャ２４が第１スティックＳＴ１の一端Ｅ１を超えた時点で、プッシャ２４を始点に戻るよう後退させる。このため、プッシャ２４の移動距離が短くなり、スティックＳＴ１が交換可能になるまでの時間を短縮することができる。

また、上述した実施の形態にかかる部品装着装置１によると、第１撮像処理と第２撮像処理の２回に分けて部品Ｐを撮像することにより、部品Ｐの極性とリード線Ｌの先端位置の両方の認識の信頼性を向上させることができる。

なお、上述した実施の形態では、プッシャセンサ３１は部品通路２１の上方に配置される例について説明したが、プッシャセンサ３１の位置はこれに限定されない。例えば、プッシャセンサ３１が部品センサ２２のように、部品通路２１に埋め込まれるよう配置されていてもよい。

また、上述した実施の形態では、プッシャ２４がプッシャ駆動部２５によりローラ２７を回転させることにより移動する例について説明したが、これに限定されない。例えば、ワイヤを進退移動させることができるような、様々な駆動機構を採用することができる。

また、上述した実施の形態では、部品Ｐは下面Ｐｅに２つのリード線Ｌを有する例について説明したが、リード線Ｌの数はこれに限定されない。リード線Ｌは部品Ｐに１つまたは複数配置することができる。

また、上述した実施の形態では、部品の極性認識の処理において、第１撮像処理の後に第２撮像処理を実行する例について説明したが、第１撮像処理と第２撮像処理との実行順は異なっていてもよい。

また、上述した実施の形態では、第１撮像処理と第２撮像処理とで部品Ｐの高さ（焦点位置）を変えている例について説明したが、これに限定されない。部品Ｐの下面Ｐｅとリード線Ｌの先端との高さの差が小さい場合には、第１撮像処理と第２撮像処理とで部品Ｐの高さを変えなくてもよい。

（実施の形態２）
図２１を参照して、実施の形態２について説明する。なお、実施の形態２においては、実施の形態１と同一または同様の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態２では、実施の形態１と重複する記載は省略する。

図２１は、実施の形態２にかかるスティックフィーダ４０を示す模式図である。実施の形態２では、スティックフィーダ４０にプッシャセンサ３１が配置されていない点で実施の形態１と異なる。

図２１に示すように、スティックフィーダ４０では、プッシャ駆動部２５によりプッシャ２４の始点Ｓ１からの前進距離Ｄ１を算出する。前進距離Ｄ１は、例えばプッシャ駆動部２５のモータ駆動量とローラ２７の半径に基づいて算出することができる。実施の形態２では、実施の形態１のスティックフィーダ４のプッシャセンサ３１の検出結果に代わり、プッシャ２４の前進距離Ｄ１に基づいて、制御部３２は、プッシャ２４が第１スティックＳＴ１の一端Ｅ１を超えたことを検出する。

具体的には、制御部３２は、プッシャ２４の前進距離Ｄ１が所定の閾値を超えたことに基づいて、プッシャ２４が第１スティックＳＴ１の一端Ｅ１を超えたことを検出する（図８のステップＳ１０５）。所定の閾値は、予め設定された値であってもよいし、制御部３２の有する複数のスティックＳＴの長さＮ１に関する情報に基づいて決定されてもよい。

複数のスティックＳＴの長さＮ１は、部品Ｐの種類によって様々であるため、例えば、複数のスティックＳＴのうち最大の長さＮｍａｘに合わせて閾値を設定してもよい。

または、複数のスティックＳＴのうちの一のスティックＳＴ１の長さに応じて、閾値を変化させてもよい。制御部３２には、それぞれのスティックＳＴの長さＮ１の情報が予め入力され、スティックＳＴを交換するごとに、閾値の値をスティック長さＮ１に応じて変化させることができる。

［効果］
上述した実施の形態によると、プッシャセンサを用いずにプッシャ２４が第１スティックＳＴ１の一端Ｅ１を超えたことを検出できるため、簡易な構成でスティック交換の時間を短縮することができる。

（変形例）
図２２は、実施の形態２の変形例にかかるスティックフィーダ４１を示す模式図である。

所定の閾値は、図２２に示すように、スティックＳＴに収容される部品Ｐの幅Ｗ１および個数に基づいて決定されてもよい。具体的には、スティックＳＴに収容される部品Ｐの幅Ｗ１と個数の積により算出される長さＤ２に、所定のマージンＭ１、Ｍ２を加えた値をスティックＳＴの長さＮ１とみなす。マージンＭ１、Ｍ２は同一の値であってもよい。またはマージンＭ１、Ｍ２は異なる値が設定されてもよい。所定の閾値は、長さＤ２＋マージンＭ１＋マージンＭ２の値に基づいて決定される。

スティックＳＴに収容される部品Ｐの幅Ｗ１および個数の情報は、制御部３２に予め入力される。このため、制御部３２は、使用中のスティックＳＴ１に収容された部品Ｐの幅Ｗ１および個数の情報に基づいて、スティックＳＴの長さＮ１に相当する値を算出して閾値を決定することができる。

マージンＭ１、Ｍ２の情報は、部品Ｐの情報とともにスティックＳＴごとに制御部３２に入力されてもよい。または、すべてのスティックＳＴで共通の値が使用されてもよい。

（実施の形態３）
図２３を参照して、実施の形態３について説明する。なお、実施の形態３においては、実施の形態２と同一または同様の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態３では、実施の形態２と重複する記載は省略する。

図２３は、実施の形態３にかかるスティックフィーダ４２を示す模式図である。実施の形態３では、スティックフィーダ４２にスティックセンサ３４が配置されている点で実施の形態２と異なる。

スティックセンサ３４は、複数のスティックＳＴのうち一のスティックＳＴ１の他端Ｅ２の側に配置され、スティックＳＴ１の他端Ｅ２の位置を検出する。本実施の形態では、スティックＳＴ１の他端Ｅ２の側に、スティックセンサ３４として複数のフォトセンサが配置されている。スティックセンサ３４はこれに限定されず、例えばリニアスケール等を使用することもできる。

本実施の形態では、図２３に示すように、スティックＳＴの長さＮ１に応じて、プッシャ２４の始点Ｓ１の位置が変わる。同様に、スティックＳＴの長さＮ１に応じて、原点センサ２９、スティック交換レバー３０、およびローラ２７の位置も変わる。すなわち、スティックＳＴの長さＮ１に応じて、始点Ｓ１、原点センサ２９、スティック交換レバー３０、およびローラ２７が一体的に移動する。

本実施の形態では、スティックセンサ３４により、スティック交換レバー３０を検出することにより、スティックＳＴの他端Ｅ２の位置を検出している。または、スティックセンサ３４は、スティックＳＴの外面に付されたマークを検出するよう構成されてもよい。

実施の形態２のスティックフィーダ４０では、制御部３２に予めスティックＳＴの長さＮ１に関する情報を入力したが、本実施の形態では、スティックセンサ３４により検出されたスティック交換レバー３０の位置に基づいて、制御部３２がスティックＳＴの長さの近似値Ｄ３を算出する。この近似値Ｄ３に基づいて、制御部３２が所定の閾値を決定する。

［効果］
上述した実施の形態によると、制御部３２に予めスティックＳＴの長さＮ１に関する情報を入力する手間を省くことができる。

（実施の形態４）
図２４を参照して、実施の形態４について説明する。なお、実施の形態４においては、実施の形態２と同一または同様の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態４では、実施の形態２と重複する記載は省略する。

図２４は、実施の形態４にかかるスティックフィーダ４３を示す模式図である。実施の形態４では、部品通路２１上の部品Ｐの幅Ｗ１および残個数に基づいてプッシャ２４が第１スティックＳＴ１の一端Ｅ１を超えたことを検出する点で実施の形態２と異なる。

本実施の形態では、制御部３２は、部品通路２１の長さＤ５、部品通路２１の上の部品Ｐの残数、および部品Ｐの幅Ｗ１に関する情報を有する。部品通路２１の長さＤ５と部品Ｐの幅Ｗ１に関する情報は、予め制御部３２に入力される。部品通路２１の上の部品Ｐの残数は、複数のスティックＳＴのうち、一のスティックＳＴ１に収容された部品Ｐの数から、すでに基板３に装着された部品Ｐの個数を減算することで制御部３２により算出される。

制御部３２は、部品Ｐの幅Ｗ１と部品Ｐの残数との積により算出される値Ｄ４と、部品通路２１の長さＤ５とを比較する。その結果、部品Ｐの幅Ｗ１と部品Ｐの残数との積により算出される値Ｄ４が、部品通路２１の長さＤ５を下回ったことに基づいて、制御部３２は、プッシャ２４が第１スティックＳＴ１の一端Ｅ１を超えたことを検出する。

値Ｄ４は、部品通路２１に押し出された部品Ｐの長さの総和であり、この値Ｄ４が部品通路２１の長さＤ５を下回っていれば、すべての部品Ｐが部品通路２１に押し出されたと判断することができる。

また、図２４に示すように、部品Ｐの幅Ｗ１と部品Ｐの残数との積により算出される値Ｄ４とマージンＭ３との和が部品通路２１の長さＤ５を下回ったことに基づいて、プッシャ２４が第１スティックＳＴ１の一端Ｅ１を超えたことを検出してもよい。

値Ｄ４は、部品装着装置１の装着ヘッド１０が部品Ｐのピックアップを行うたびに計算され、上述の条件（Ｄ４＜Ｄ５）が成立した場合に、制御部３２はプッシャ２４を後退させる。

または、上述の条件（Ｄ４＜Ｄ５）を満たした上で、部品装着装置１において装着中の基板３の装着を完了するまでに、部品Ｐを使用しないと判断される場合に限り、制御部３２はプッシャ２４を後退させてもよい。

制御部３２に、基板３の装着に関する情報を予め入力しておき、基板３では部品Ｐを使用しないと判断された場合にスティックＳＴを後退させることで、基板３への部品装着途中にスティックＳＴの交換待ちが発生するのを防止することができる。

さらに、部品装着装置１において部品装着中の基板３の装着が完了し、基板３を搬送するタイミングで値Ｄ４を算出し、上述の条件（Ｄ４＜Ｄ５）を満たしていれば、プッシャ２４を後退させてもよい。

この場合、制御部３２に、基板３の装着に関する情報を予め入力しなくてもよい。また、基板３の搬送とスティックＳＴの交換を並列に行うことができる。

本開示のスティックフィーダ、スティックフィーダの制御方法、部品装着装置、および部品装着方法は、部品を基板に装着する分野において有用である。

１ 部品装着装置
４、４０、４１、４２、４３ スティックフィーダ
１１ ノズル
１４ 部品認識ユニット
１４ａ カメラ
１４ｂ 第１光源
１４ｃ 第２光源
１６ 撮像制御部
２１ 部品通路
２１ａ 入口
２１ｂ 部品供給位置
２２ 部品センサ
２３ 積載部
２４ プッシャ
２５ プッシャ駆動部
３１ プッシャセンサ
３２ 制御部
３４ スティックセンサ
Ｄ１ 前進距離
Ｅ１ 一端
Ｅ２ 他端
ｉ１ 第１画像
ｉ２ 第２画像
Ｌ リード線
Ｐ 部品
Ｓ１ 始点
ＳＴ スティック
ＳＴ１ 一のスティック
Ｗ１ 幅

Claims (10)

1. 一端および他端を有し、内部に複数の部品を収容する複数のスティックを段積みする積載部と、
   前記複数のスティックのうち一のスティックの前記一端と連通されて、前記一のスティックより供給される前記複数の部品が通過する通路であって、前記一のスティックの前記一端と反対側の端部に前記複数の部品がピックアップされる部品供給位置が設けられている部品通路と、
   前記部品供給位置において、部品の有無を検出する部品センサと、
   前記一のスティックの他端よりも外側に位置する始点から、前記一のスティックを通過して、前記一のスティックの内部に収容された前記複数の部品を前記部品供給位置に位置するよう前記部品通路に押し出すプッシャと、
   前記プッシャを駆動させるプッシャ駆動部と、
   前記プッシャ駆動部を制御する制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、前記部品センサにより部品があることを検出し、かつ、前記制御部により前記プッシャが前記一のスティックの前記一端を超えたことが検出された場合に、前記プッシャ駆動部を制御して前記プッシャを前記始点に移動させて、前記一のスティックを前記複数のスティックのうち他のスティックに交換可能な状態とする、
   スティックフィーダ。
2. 前記プッシャ駆動部は、前記プッシャの前記始点からの前進距離を検出し、
   前記制御部は、前記プッシャの前進距離に基づいて、前記プッシャが前記一のスティックの前記一端を超えたことを検出する、
   請求項１に記載のスティックフィーダ。
3. 前記制御部は、前記プッシャの前記前進距離が所定の閾値を超えたことに基づいて、前記プッシャが前記一のスティックの前記一端を超えたことを検出する、
   請求項２に記載のスティックフィーダ。
4. 前記制御部は、前記一のスティックの長さに関する情報を有し、
   前記所定の閾値は、前記一のスティックの長さに基づいて決定される、
   請求項３に記載のスティックフィーダ。
5. さらに、
   前記一のスティックの他端側に配置され前記一のスティックの前記他端の位置を検出するスティックセンサ、
   を備え、
   前記プッシャの前記始点の位置は、前記一のスティックの長さに応じて変わり、
   前記制御部は、前記スティックセンサにより検出された前記一のスティックの前記他端の位置から前記部品通路の入口の位置までのスティック長さを算出し、前記プッシャの前記前進距離が前記スティック長さを超えたことに基づいて、前記プッシャが前記一のスティックの前記一端を超えたことを検出する、
   請求項２に記載のスティックフィーダ。
6. さらに、
   前記一のスティックの前記一端の外側の前記部品通路上に配置されたプッシャセンサ、
   を備え、
   前記制御部は、前記プッシャセンサが前記プッシャを検知したことに基づいて、前記プッシャが前記一のスティックの前記一端を超えたことを検出する、
   請求項１に記載のスティックフィーダ。
7. 前記制御部は、前記部品通路の長さ、前記部品通路上の部品残数および前記複数の部品の幅に関する情報を有し、前記複数の部品の幅と前記部品残数との積により算出される値が、前記部品通路の長さを下回ったことに基づいて、前記プッシャが前記一のスティックの前記一端を超えたことを検出する、
   請求項１に記載のスティックフィーダ。
8. 一端および他端を有し、内部に複数の部品を収容する複数のスティックを段積みする積載部と、前記複数のスティックのうち一のスティックの前記一端と連通されて、前記一のスティックより供給される前記複数の部品が通過する通路であって、前記一のスティックの前記一端と反対側の端部に前記複数の部品がピックアップされる部品供給位置が設けられている部品通路と、前記部品供給位置において、前記複数の部品の有無を検出する部品センサと、前記一のスティックから前記部品通路に前記複数の部品を押し出すプッシャと、を備えるスティックフィーダにおいて、
   前記一のスティックの他端よりも外側に位置する始点から、前記一のスティック内の前記複数の部品を前記部品通路に押し出すように前記プッシャを移動させ、前記複数の部品のそれぞれを前記部品供給位置に順次位置させ、
   前記部品供給位置において、前記部品センサにより部品ありが検出され、かつ、前記プッシャが前記一のスティックの前記一端を超えたことが検出された場合に、前記プッシャを前記始点まで後退させて、前記一のスティックを、前記複数のスティックのうち他のスティックに交換可能とさせる、
   スティックフィーダの制御方法。
9. 請求項１から７のいずれか１項に記載のスティックフィーダと、
   前記部品供給位置において前記部品を保持して基板に装着するノズルと、
   前記ノズルが保持した前記部品を撮像するカメラと、
   前記カメラが撮像する前記部品を照らす第１光源および第２光源と、
   前記カメラと、前記第１光源と、前記第２光源と、を制御する撮像制御部と、
   を備え、
   前記部品は、下面を有する本体部と、前記下面に配置された１つまたは複数のリード線と、を含み、
   前記撮像制御部は、
   前記ノズルに保持された前記部品の前記下面を前記第１光源により照射して、前記下面に焦点を合わせて前記カメラにより撮像する第１撮像処理を実行し、
   前記第１撮像処理により撮像された画像に基づいて前記部品の極性を認識し、
   前記ノズルに保持された前記部品の前記１つまたは複数のリード線の先端を前記第２光源により照射して、前記１つまたは複数のリード線の先端に焦点を合わせて前記カメラにより撮像する第２撮像処理を実行し、
   前記第２撮像処理により撮像された画像に基づいて前記リード線の先端位置を認識する、
   部品装着装置。
10. 一端および他端を有し、内部に複数の部品を収容する複数のスティックを段積みする積載部と、前記複数のスティックのうち一のスティックの前記一端に入口が接続され、前記入口と反対側の端部に位置する部品供給位置から前記複数の部品のうちの１つがピックアップされる部品通路と、前記部品供給位置において、前記複数の部品の有無を検出する部品センサと、前記スティックから前記部品通路に前記複数の部品を押し出すプッシャと、を有するスティックフィーダと、
    前記部品供給位置において前記部品を保持して基板に装着するノズルと、
    前記ノズルが保持した前記部品を撮像するカメラと、
    前記カメラが撮像する前記部品を照らす第１光源および第２光源と、
    前記カメラと、前記第１光源と、前記第２光源と、を制御する撮像制御部と、
    を備える部品装着装置において、
    前記ノズルにより前記部品を保持するステップと、
    前記部品の下面を撮像するステップと、
    前記部品の前記下面に配置された１つまたは複数のリード線の先端を撮像するステップと、
    前記部品の前記下面を撮像するステップにおいて取得した第１画像に基づいて、前記部品の極性を認識するステップと、
    前記部品の前記１つまたは複数のリード線の先端を撮像するステップにおいて取得した第２画像に基づいて、前記部品の前記１つまたは複数のリード線の先端の位置を認識するステップと、
    前記部品の極性と前記１つまたは複数のリード線の先端の位置とに基づいて、前記ノズルを移動させて前記部品を基板の上に移動させるステップと、
    前記部品を前記基板に装着するステップと、
    を含む、
    部品装着方法。

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