JP2009164530A - 表面実装機 - Google Patents
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Abstract
【課題】ヘッドユニットに取り付けられたスキャンユニットによる部品認識動作をより簡単な構成で適切に制御することにより、基板の生産効率を簡単かつ効果的に向上させる。
【解決手段】本発明にかかる表面実装機1は、ヘッドユニット6に備わる複数の吸着ヘッド20に吸着された部品Cを撮像するための手段として、上記ヘッドユニット6に対し相対移動可能なスキャンユニット8を備える。このスキャンユニット8の動作を制御する制御ユニット50は、上記部品供給部4内の所定の供給場所から部品Cが吸着された後、次の供給場所へと移動する上記ヘッドユニット6の移動所要時間Tpが、上記スキャンユニット8が全ての吸着ヘッド20の設置部に亘って移動するのに要する時間Ts以上という条件が成立した場合に、上記スキャンユニット8による部品認識動作を上記ヘッドユニット6の移動中に実行させる。
【選択図】図8
【解決手段】本発明にかかる表面実装機1は、ヘッドユニット6に備わる複数の吸着ヘッド20に吸着された部品Cを撮像するための手段として、上記ヘッドユニット6に対し相対移動可能なスキャンユニット8を備える。このスキャンユニット8の動作を制御する制御ユニット50は、上記部品供給部4内の所定の供給場所から部品Cが吸着された後、次の供給場所へと移動する上記ヘッドユニット6の移動所要時間Tpが、上記スキャンユニット8が全ての吸着ヘッド20の設置部に亘って移動するのに要する時間Ts以上という条件が成立した場合に、上記スキャンユニット8による部品認識動作を上記ヘッドユニット6の移動中に実行させる。
【選択図】図8
Description
本発明は、部品を吸着可能な吸着ヘッドを複数個備えた移動可能なヘッドユニットにより部品供給部から部品を取り出して基板上に実装する表面実装機に関する。
従来、下記特許文献1に示されるように、供給部から供給されたチップ部品やIC部品等の電子部品を、部品保持用の装着ヘッドにより取り出して搬送し、所定距離離れたプリント基板上に装着(実装)する電子部品装着装置(表面実装機)において、上記装着ヘッドに保持された部品を当該ヘッドに対し移動しながら撮像することでその保持状態をチェックするスキャンユニット(検出手段)を設け、上記装着ヘッドが所定数の部品をその供給部から吸着保持した後、これをプリント基板上に実装するまでの間に、上記スキャンユニットを装着ヘッドに対し移動させて当該ヘッドに保持された部品を一度に撮像するとともに、その撮像画像に基づき認識された部品の吸着ずれ等に応じて部品実装時の上記装着ヘッドの動きを補正することが行われている。
また、下記特許文献2では、上記と同様のスキャンユニットを備えた電子部品装着装置(表面実装機)において、複数の装着ヘッドのうち一部のヘッドが部品を吸着している間に、他の装着ヘッドにより先に吸着された部品の下方を通過するように上記スキャンユニットを移動させて当該部品を撮像することが行われている。
特開平09−307297号公報
特開2005−236311号公報
ところで、例えば球状の突起電極(バンプ)を下面に有したBGA(Ball Grid Array)と呼ばれるパッケージ部品のように、画像認識が難しい部品を上記スキャンユニットにより撮像する場合や、より高い実装精度が求められる部品を撮像する場合には、より高精度な画像処理が必要になるため、その処理に要する時間がある程度長くなることが避けられない。このため、上記特許文献1のように、装着ヘッドが部品を吸着してからこれを基板上の実装ポイントに搬送し終えるまでの間の短い期間に一度に上記スキャンユニットによる部品認識動作を行おうとすると、上記期間中に撮像や画像処理等の一連の動作が終了せず、余計な待ち時間が発生するおそれがあった。
また、上記特許文献2のように、一部の装着ヘッドが部品を吸着している間に、先に部品が吸着された他の装着ヘッドの下方をスキャンユニットが移動して吸着部品を撮像するように構成された表面実装機では、スキャンユニットと吸着ヘッド(またはこれに吸着された部品)との干渉を防止するために、スキャンユニットをより高い精度で動かさなければならず、非常に高度で複雑なスキャンユニットの動作制御が要求されるという問題が生じる。特に、実装作業の効率化等を目的として装着ヘッドの数が増やされる傾向にあり、また、部品の高密度実装化が進みにつれて上記装着ヘッドどうしの間隔が狭くなる傾向にある近年の状況では、上記のような問題はより顕著となる。
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、ヘッドユニットに取り付けられたスキャンユニットによる部品認識動作をより簡単な構成で適切に制御することにより、基板の生産効率を簡単かつ効果的に向上させることが可能な表面実装機を提供することを目的とする。
上記課題を解決するためのものとして、本発明は、部品を吸着可能な吸着ヘッドを複数個備えた移動可能なヘッドユニットにより部品供給部から部品を取り出して基板上に実装する表面実装機であって、上記ヘッドユニットに取り付けられ、上記複数の吸着ヘッドに吸着された部品を当該ヘッドの列に沿って移動しながら撮像するスキャンユニットと、このスキャンユニットの動作を制御する制御手段とを備え、上記制御手段は、上記部品供給部内の所定の供給場所からある吸着ヘッドにより部品が吸着された後、他の吸着ヘッドによる吸着動作のために次の供給場所へと移動する上記ヘッドユニットの移動所要時間が、上記スキャンユニットが全ての吸着ヘッドの設置部に亘って移動するのに要する時間と同じかもしくは長いという条件が成立した場合に、上記スキャンユニットによる部品認識動作を上記ヘッドユニットの移動中に実行させることを特徴とするものである(請求項1)。
本発明によれば、部品吸着用の複数の吸着ヘッドを備えたヘッドユニットが部品供給部内の次の供給場所へと移動する間に、上記ヘッドユニットに対し移動可能なスキャンユニットによる部品の撮像が可能であると判断されると、上記ヘッドユニットの移動中に、上記スキャンユニットが必要距離移動して上記吸着ヘッドに吸着された部品を撮像するように構成されているため、上記ヘッドユニット全体で一度に吸着すべき所定数の部品が吸着された時点で、既にある程度の数の部品を上記スキャンユニットにより画像認識してその吸着状態を調べておくことができる。したがって、吸着された部品を基板へ搬送する際には、その時点で撮像が未実施である部品に対してのみ上記スキャンユニットによる撮像およびその画像処理に基づく吸着状態の判断等を行えばよいため、部品を基板まで搬送するまでの間に上記一連の処理が終了せず余計な待ち時間が発生するのを効果的に抑制することができ、基板の生産効率を効果的に向上させることができる。
また、所定の条件が成立したときにヘッドユニットの全吸着ヘッドの設置部に亘ってスキャンユニットを移動させて吸着部品を撮像する一方、条件が成立しなければこのような撮像動作を行わないようにした上記構成によれば、複雑な演算処理等が必要のない簡単な制御内容で、スキャンユニットと吸着ヘッド(またはこれに吸着された部品)との干渉を防止しながら適正に吸着部品の撮像を行うことができ、その画像から調べられた部品の吸着状態等に基づいて適正に部品の実装を行えるという利点がある。
上記制御手段は、上記スキャンユニットによる撮像画像に基づいてある吸着ヘッドに吸着された部品の吸着不良が発見されると、他の吸着ヘッドで吸着すべき部品が残っている場合でも、直ちに上記不良部品を廃棄する制御を実行することが好ましい(請求項2)。
この構成によれば、吸着状態が不安定な部品を吸着したままヘッドユニットが装置内を移動するといったことがなく、吸着ヘッドに吸着された部品が装置内に脱落してしまうこと等を効果的に防止できるという利点がある。
上記制御手段は、上記スキャンユニットによる撮像画像に基づき部品の吸着不良が発見された場合に、その後のスキャンユニットの作動時に上記不良部品を再度撮像してその吸着状態を調べることも、また好ましい(請求項3)。
このように、吸着不良とされた部品に対しスキャンユニットによる撮像等を再度行うようにした場合には、部品認識を行う側のエラーにより部品の吸着不良が誤って判断されてその部品が無用に廃棄されること等を効果的に抑制できるという利点がある。
また、上記制御手段は、上記条件が成立した場合でも、撮像の対象となる吸着部品の数が所定数以下であるときは上記スキャンユニットによる撮像動作の実行を停止することが好ましい(請求項4)。
この構成によれば、少ないスキャンユニットの作動回数でより効率よく部品の撮像を行えるという利点がある。
以上説明したように、本発明の表面実装機によれば、ヘッドユニットに取り付けられたスキャンユニットによる部品認識動作をより簡単な構成で適切に制御することができ、基板の生産効率を簡単かつ効果的に向上させることができる。
図1および図2は、本発明の一実施形態にかかる表面実装機1を概略的に示す図である。これら図1および図2に示すように、上記表面実装機1の基台10上にはコンベア2が配置されており、このコンベア2によりプリント基板3(以下、単に基板3と略す)が搬送されて所定の実装作業位置(図1の2点鎖線で示される位置)で停止するとともに、当該位置で停止した基板3が図外のクランプ機構により位置決め・保持されるようになっている。なお、以下の説明では、コンベア2による基板3の搬送方向をX軸方向、このX軸と水平面上で直交する方向をY軸方向、X軸およびY軸に直交する方向(つまり上下方向)をZ軸方向として説明を進めることにする。
上記基台10のY方向両側部には、部品を供給するための部品供給部4がそれぞれ設けられており、これら各部品供給部4は、X軸方向に横並びに配置された多数列のテープフィーダー5により構成されている。各テープフィーダー5は、IC、トランジスタ、コンデンサ、抵抗等の小片状の部品が所定間隔(供給ピッチ)おきに収納されたテープと、これを導出するためのリール等を有しており、後述するヘッドユニット6により上記テープ内の部品がピックアップされるにつれて上記リールがテープを間欠的に繰り出すように構成されている。
上記基台10の上方には、部品搬送用のヘッドユニット6が設けられている。このヘッドユニット6は、基台10上においてX軸方向およびY軸方向に移動可能に支持されており、上記実装作業位置に位置決めされた基板3と上記部品供給部4とにわたって自在に移動し得るように構成されている。
すなわち、上記基台10上には、Y軸方向に延びる一対の固定レール9と、Y軸サーボモータ15により回転駆動されるボールねじ軸14とが配設され、上記ヘッドユニット6を支持するための支持部材7が上記固定レール9に沿ってY軸方向に移動可能に支持されるとともに、上記支持部材7に備わるナット部分16が上記ボールねじ軸14と螺合している。また、上記支持部材7には、X軸方向に延びるガイド部材13と、X軸サーボモータ11により回転駆動されるボールねじ軸12とが配設され、このボールねじ軸12と螺合するナット部分(図示省略)を備えた上記ヘッドユニット6が上記ガイド部材13に沿ってX軸方向に移動可能に支持されている。そして、Y軸サーボモータ15が作動してボールねじ軸14が回転駆動されることにより、上記支持部材7がねじ送りされてヘッドユニット6と一体にY軸方向に移動するとともに、X軸サーボモータ11が作動してボールねじ軸12が回転駆動されることにより、上記ヘッドユニット6が支持部材7に対しX軸方向に移動するように構成されている。
上記ヘッドユニット6には、部品を吸着して保持するための複数の吸着ヘッド20が搭載されており、当実施形態では、6本の吸着ヘッド20がX軸方向に一列に並べられた状態で搭載されている。
これら吸着ヘッド20は、それぞれ、ヘッドユニット6の本体部に対しZ軸方向の移動およびR軸(ヘッド中心軸)回りの回転が可能なように支持され、図外のサーボモータを駆動源とする昇降駆動機構および回転駆動機構によりそれぞれ上記各方向に駆動されるようになっている。
上記各吸着ヘッド20の先端部には、部品吸着用のノズル20aがそれぞれ設けられている。各ノズル20aは図外の負圧供給手段にそれぞれ接続されており、上記部品供給部4からの部品取出し時には、上記ノズル20aの先端に上記負圧供給手段から負圧が供給されることにより部品の吸着が行われるようになっている。
また、上記ヘッドユニット6には、その吸着ヘッド20の配列方向(X軸方向)に沿って移動可能なスキャン式の撮像手段としてのスキャンユニット8が取り付けられており、このスキャンユニット8により、上記各吸着ヘッド20に吸着された部品がその搬送途中に撮像されるようになっている。図3および図4は、このスキャンユニット8の具体的構成を示す図である。これらの図に示すように、スキャンユニット8は、その主な構成要素として、カメラ本体25と、このカメラ本体25に吸着部品Cの像を導くためのプリズム群30と、上記吸着部品Cに照明光を当てるための第1および第2の照明体41,43と、これらカメラ本体25、プリズム群30、および照明体41,43を支持するための支持部材40とを有している。
上記カメラ本体25は、1次元のCCDイメージセンサ等からなるラインセンサを備えたカメラ(1次元カメラ)によって構成されている。そして、このようなカメラ本体25を、後述するサーボモータ47の駆動に応じて上記支持部材40とともにヘッドユニット6に対しX軸方向に移動させることにより、上記各吸着ヘッド20に吸着された複数の部品をノンストップで順次撮像できるようになっている。なお、上記カメラ本体25による吸着部品の撮像は、スキャンユニット8をヘッドユニット6に対し+X方向および−X方向のどちらに移動させた場合でも行うことが可能である。また、図3および図4において、符号27はカメラ本体25の集光レンズ、符号29はラインセンサ等からなる受光部である。
上記支持部材40は、図3に示される取付ブラケット40aを介してヘッドユニット6に取り付けられている。上記ヘッドユニット6の背面側(+Y側)にはX軸方向に延びるボールねじ軸45が配設されており、上記取付ブラケット40aの上端部に設けられた図示しないナット部分が上記ボールねじ軸45と螺合している。そして、このボールねじ軸45がスキャン動作用のサーボモータ47(図7参照)により回転駆動されるのに応じて、上記支持部材40を含むスキャンユニット8全体が、上記ヘッドユニット6に対しX軸方向に移動するようになっている。なお、図2において実線および2点鎖線で示されるスキャンユニット8は、その可動範囲Sの一方側および他方側の端部にあるスキャンユニット8をそれぞれ示しており、上記サーボモータ47の作動に応じて上記可動範囲Sの両端の間を上記スキャンユニット8が駆動されることにより、全ての吸着ヘッド20の設置部に亘って上記スキャンユニット8が移動できるようになっている。
上記プリズム群30は、第1プリズム31、第2プリズム33、および第3プリズム35からなる3枚のプリズムによって構成されており、これら各プリズムは、上記吸着ヘッド20の下方側に位置する支持部材40の−Y側の端部においてX軸方向に並ぶように配置されている。
上記第1プリズム31は、上記カメラ本体25の集光レンズ27と対向するように配置され、他の第2および第3のプリズム33,35からの反射像を反射して上記カメラ本体25へと導光する。
上記第2プリズム33は、上記第1プリズム31に対し−X方向に所定距離オフセットした位置に配置され、図5に示すように、吸着ヘッド20に吸着された部品Cの下面の像を反射して上記第1プリズム31へと導光する。すなわち、上記吸着ヘッド20の下方側に上記第2プリズム33が配置された状態で上記第1照明体41が点灯されることにより、上記吸着ヘッド20の下端部(ノズル20a)に吸着された部品Cの下面の像がその下方側に位置する上記第2プリズム33へと出射され、この第2プリズム33で反射された上記部品Cの像が第1プリズム31を介してカメラ本体25に取り込まれるようになっている(図中の1点鎖線で示す光路V1参照)。
上記第3プリズム35は、上記第1プリズム31および第2プリズム33の間に配置され、図6に示すように、吸着ヘッド20に吸着された部品Cの側面の像を反射して上記第1プリズム31へと導光する。すなわち、上記吸着ヘッド20の−Y側の側方に上記第3プリズム35が配置された状態で上記第2照明体43が点灯されることにより、上記吸着ヘッド20の下端部(ノズル20a)に吸着された部品Cの側面の投影像がその側方に位置する上記第3プリズム35へと出射され、この第3プリズム35で2度反射された上記部品Cの像が第1プリズム31を介してカメラ本体25に取り込まれるようになっている(図中の1点鎖線で示す光路V2参照)。
そして、上記スキャンユニット8がサーボモータ47により駆動されてヘッドユニット6に対し移動する際に、上記のように第1照明体41または第2照明体43を点灯させて部品Cの下面または側面の像を上記カメラ本体25に取り込む動作が、上記ヘッドユニット6における各吸着ヘッド20の位置に対応して順次実行されることにより、上記各吸着ヘッド20に吸着された部品Cが全て撮像されるようになっている。
次に、以上のように構成された表面実装機1の制御系について図7のブロック図を用いて説明する。この図7に示すように、表面実装機1には、その各部の動作を統括的に制御するための制御ユニット50(本発明にかかる制御手段に相当)が内蔵されている。この制御ユニット50は、周知のCPUや各種メモリ(RAMやROM)等から構成されており、その主な機能要素として、主制御部51、画像処理部52、カメラ制御部53、照明制御部54、および軸制御部55等を有している。
上記軸制御部55は、上記ヘッドユニット6を駆動するためのX軸サーボモータ11やY軸サーボモータ15、および、上記スキャンユニット8を駆動するためのサーボモータ47の作動を制御するものである。
上記照明制御部54は、上記スキャンユニット8に備わる照明体41,43の点灯や消灯等の動作を制御するものである。
上記カメラ制御部53は、上記スキャンユニット8におけるカメラ本体25の撮像動作を制御するものであり、また、上記画像処理部52は、上記カメラ本体25で撮像された画像を取り込んでその画像に対し所定の画像処理を施すものである。
上記主制御部51は、上記制御ユニット50の中枢機能を担うものであり、他の機能要素(52,53,54,55)との間で種々のデータの授受等を行いつつ各種演算を実行することにより、上記ヘッドユニット6やスキャンユニット8等の動作を統括的に制御するものである。
以上のように構成された制御ユニット50による制御の下、上記表面実装機1は、例えば以下のようにして部品の実装動作を行う。
実装動作が開始されると、まず、コンベア2により基板3が図1に示す実装作業位置まで搬入されて位置決めされる。次いで、ヘッドユニット6が部品供給部4の上方に移動し、当該部品供給部4内の所定のテープフィーダー5から上記ヘッドユニット6の各吸着ヘッド20により部品Cが吸着されて取り出される。このとき、ヘッドユニット6は、例えば図8に示すように、部品供給部4内の離れたテープフィーダー5の間を適宜移動しながら各吸着ヘッド20により必要な部品Cの取り出しを行う。具体的に、図8では、符号A1,A2,A3で示される互いに離れた場所にあるテープフィーダー5から部品Cが吸着されて取り出される様子が示されている。なお、部品供給場所A1またはA3から部品を取り出すときのように、可能な場合には、複数の吸着ヘッド20が複数のテープフィーダー5から同時に部品Cを取り出す。
また、上記のように部品供給部4内の離れたテープフィーダー5の間をヘッドユニット6が移動する間、所定の条件下で、スキャンユニット8による吸着部品Cの撮像が適宜実行される。具体的には、上記部品供給部4内の所定の供給場所(例えば図8に示した供給場所A1に位置するテープフィーダー5)からある吸着ヘッド20により部品が取り出された後、他の吸着ヘッド20による吸着動作のために次の供給場所(例えば供給場所A2のテープフィーダー5)へと移動する上記ヘッドユニット6の移動所要時間が、上記スキャンユニット8がその可動範囲S(図2)に亘って移動するのに要する時間(スキャン認識所要時間)と同じかもしくは長いという条件が成立した場合に、上記スキャンユニット8による部品認識動作が上記ヘッドユニット6の移動中に実行されて部品Cが撮像されるようになっている。
一方、図8に示した部品供給場所A2からA3に向かってヘッドユニット6が移動するときのように、このヘッドユニット6の移動所要時間が、上記スキャン認識所要時間よりも短く、上記条件が成立しない場合には、上記スキャンユニット8による部品Cの撮像は行われない。また、図8の例では示されていないが、ヘッドユニット6の複数の吸着ヘッド20が同じテープフィーダー5から続けて部品Cを取り出すときがあり、このような場合には、当然に上記条件が成立しないため、同様に、上記スキャンユニット8による部品Cの撮像は行われない。
なお、上記において「ヘッドユニット6の移動所要時間」とは、部品供給部4内の2箇所の供給場所の間をヘッドユニット6が水平方向に移動しているときの時間であり、ヘッドユニット6の吸着ヘッド20が部品Cを吸着するために昇降移動しているときの時間は含まれない。すなわち、吸着ヘッド20が昇降移動しているときにスキャンユニット8を作動させると、このスキャンユニット8が上記吸着ヘッド20(またはこれに吸着された部品C)と干渉するおそれがあるため、上記のような吸着ヘッド20の昇降移動の時間が含まれないヘッドユニット6の移動所要時間をスキャン認識所要時間と比較して上記スキャンユニット8を作動させるか否かを決定することにより、上記のようなスキャンユニット8と吸着ヘッド20との干渉を防止するようにしている。
以上のような動作を経て部品供給部4からの部品Cの取り出しおよびその一部の部品の撮像が完了すると、ヘッドユニット6が基板3に向けて移動する。そして、この基板3の各実装ポイントの上方で上記ヘッドユニット6の各吸着ヘッド20が昇降移動する等により、その下端のノズル20aに吸着された部品Cが上記基板3上に実装される。なお、上記ヘッドユニット6が基板3に向けて移動する間は、上記と同様にスキャンユニット8が作動して、撮像が未実施である部品Cに対する撮像が行われる。
また、基板3上への各部品Cの実装は、上記スキャンユニット8により撮像された画像を解析することで得られる各部品Cの吸着ずれ等を反映して行われる。すなわち、ヘッドユニット6が基板3上の各実装ポイントに向けて移動する際に、上記スキャンユニット8の撮像画像に基づきあらかじめ調べられた各部品Cの吸着ずれ(つまり各吸着ヘッド20に吸着された部品Cの正規位置からの位置ずれ)等に応じて上記ヘッドユニット6の移動量が適宜補正されることにより、上記基板3への各部品Cの実装が適正に行われるようになっている。
次に、上記制御ユニット50による制御動作の具体的内容について、図9のフローチャートを用いて説明する。このフローチャートがスタートすると、制御ユニット50は、まず、コンベア2を作動させて基板3を図1に示す実装作業位置まで搬入して位置決めする制御を実行する(ステップS1)。
次いで、制御ユニット50は、ヘッドユニット6の所定の吸着ヘッド20により部品供給部4内の所定箇所から部品Cを吸着して取り出す制御を実行する(ステップS3)。具体的には、部品供給部4における多数列のテープフィーダー5のうち、例えば図8に示される供給場所A1等に位置する所定のテープフィーダー5の上方にヘッドユニット6が移動し、このヘッドユニット6に備わる6本の吸着ヘッド20のうち1つまたは複数の吸着ヘッド20が上記テープフィーダー5の上方に位置決めされた状態で昇降移動する等により、上記部品供給部4から1つまたは複数の部品Cが吸着されて取り出される。
次いで、制御ユニット50は、6本の吸着ヘッド20を備えた上記ヘッドユニット6全体で1度に吸着すべき部品(1吸着グループ分の部品)が全て吸着されたか否かを判定し(ステップS5)、ここでNOと判定されて吸着すべき部品Cが未だ残っていることが確認された場合に、その部品Cの吸着のために上記部品供給部4内の次の供給場所(例えば図8に示される部品供給場所A2等)までヘッドユニット6が移動するのに要する時間(以下、このような時間をTpと称する)を算出する制御を実行する。
具体的に、制御ユニット50は、上記ステップS3で所定の吸着ヘッド20が部品Cを吸着したときのヘッドユニット6の位置と、他の吸着ヘッド20が次の供給場所から部品Cを吸着する際のヘッドユニット6の位置とに基づいて、これら2つの位置の間の区間距離(例えば図8に示す区間Z1やZ2の距離)を算出し、当該区間距離と上記ヘッドユニット6の移動速度とに基づいて、上記ヘッドユニット6の移動所要時間Tpを算出する。
さらに、制御ユニット50は、その内部の記憶部等から、スキャンユニット8がその可動範囲S内を移動して吸着部品Cを認識するのに要する時間(以下、このような時間をTsと称する)を読み出すとともに(ステップS9)、上記ステップS7で算出したヘッドユニット6の移動所要時間Tpがこの認識所要時間Tsと同じかもしくは長いという条件が成立するか(Tp≧Tsであるか)否かを判定する制御を実行する(ステップS11)。
そして、ここでYESと判定されてヘッドユニット6の移動所要時間Tpがスキャン認識所要時間Ts以上であることが確認された場合、制御ユニット50は、直ちに上記スキャンユニット8をその可動範囲Sに亘って移動させることにより、上記吸着ヘッド20に吸着された部品Cを上記スキャンユニット8に撮像させる制御を実行する(ステップS13)。これにより、上記ヘッドユニット6が部品供給部4内の2つの供給場所の間を移動している間に(つまり移動所要時間Tp中に)、上記スキャンユニット8による吸着部品Cの撮像が行われる。一方、上記ステップS11でNOと判定されてヘッドユニット6の移動所要時間Tpがスキャン認識所要時間Tsよりも小さいことが確認された場合、制御ユニット50は、上記スキャンユニット8に部品認識動作を実行させることなく上記ステップS3の処理に戻り、上記部品供給部4内の次の供給場所にヘッドユニット6を移動させてそこから新たな部品Cを吸着する制御を実行する。
また、上記ステップS13での処理、つまり、所定の吸着ヘッド20に吸着された部品Cをスキャンユニット8により撮像する処理が完了すると、制御ユニット50は、その撮像データを画像処理部52に取り込んでそこで所定の画像処理を施すことにより、上記部品Cの吸着状態(吸着ずれ等)を調べ、その解析結果に基づいて、吸着状態が不良とされるべき部品Cが存在するか否かを判定する制御を実行する(ステップS15)。そして、ここでNOと判定されて吸着不良が存在しないことが確認された場合、制御ユニット50は、再び上記ステップS3に戻って、ヘッドユニット6の他の吸着ヘッド20により部品供給部4から新たな部品Cを吸着する制御を実行する。
一方、上記ステップS15でYESと判定されて吸着不良が存在することが確認された場合、制御ユニット50は、その吸着不良とされた部品Cを廃棄する制御を実行する(ステップS17)。具体的には、ヘッドユニット6を表面実装機1内に設けられた図外の廃棄ステーション等に向けて移動させ、そこで特定の吸着ヘッド20(吸着不良が起きた吸着ヘッド20)に対する負圧の供給を解除する等により、上記吸着不良とされた部品Cを落下させて上記廃棄ステーションに廃棄する。そして、ここで廃棄された部品Cと同じ種類の部品を再び吸着すべく、上記ステップS3に戻って部品の吸着動作を再度実行する。
以上説明してきたステップS17までの処理の中で部品Cの吸着動作(ステップS3)が何度か繰り返された結果、その次のステップS5でYESと判定され、1吸着グループ分の部品Cの吸着が完了したことが確認されると、上記制御ユニット50は、ヘッドユニット6を基板3に向けて移動させる制御を開始し(ステップS19)、その移動途中に、上記スキャンユニット8を作動させて未認識部品を撮像する制御を実行する(ステップS21)。すなわち、上記ヘッドユニット6の各吸着ヘッド20に吸着された部品Cの中には、これまでの制御動作の中でスキャンユニット8による撮像が未だ実施されていない部品Cが存在するため、このような未認識部品(例えば、部品供給部4内の最後の供給場所から取り出された部品Cは少なくともこの未認識部品に該当する)を撮像すべく、上記スキャンユニット8を作動させる。
上記ステップS21での未認識部品の撮像が完了すると、制御ユニット50は、スキャンユニット8から取り込まれた画像に基づいて当該部品における吸着不良の有無を判定し(ステップS23)、ここでNOと判定されて吸着不良が存在しないことが確認された場合に、上記ヘッドユニット6を基板3の上方まで移動させ、このヘッドユニット6に吸着された1吸着グループ分の部品Cを順次基板3上に実装する制御を実行する(ステップS25)。すなわち、部品Cが吸着された各吸着ヘッド20を、基板3の対応する各実装ポイントの上方で適宜昇降移動させる等により、1吸着グループ分の部品Cを上記各実装ポイントに順次実装する。一方、上記ステップS23でYESと判定されて吸着不良が存在することが確認された場合には、上記ステップS17に戻ってその吸着不良とされた部品Cを廃棄し、さらに上記ステップS3に戻って当該部品Cと同種の部品を再吸着する。
上記ステップS25の処理が終わって1吸着グループ分の部品Cを基板3上に実装し終えると、制御ユニット50は、基板3全体に実装されるべき全ての部品が実装されたか否かを判定し(ステップS27)、ここでYESと判定されて全部品が実装されたことが確認された場合に、コンベア2を作動させて基板3を装置外に搬出する制御を実行する(ステップS29)。一方、上記ステップS27でNOと判定されて実装すべき部品Cが未だに残っていることが確認された場合には、上記ステップS3以降の処理に戻り、新たな部品Cを部品供給部4から取り出して基板3上に実装し、全部品が基板3上に実装されるまで同様の処理を繰り返す。
また、上記ステップS29での基板3の搬出処理が終了した後、制御ユニット50は、今回生産した基板3までの累積生産枚数が、予め定められた生産予定枚数に達したか否かを判定し(ステップS31)、ここでYESと判定されて生産予定枚数に達したことが確認された場合に、一連の制御フローを終了する。一方、上記ステップS31でNOと判定されて生産すべき基板3が未だに残っていることが確認された場合には、上記ステップS1以降の処理に戻り、新たな基板3に対し上記と同様の実装処理を繰り返す。
上記のように部品Cを吸着可能な吸着ヘッド20を複数個備えた移動可能なヘッドユニット6により部品供給部4から部品Cを取り出して基板3上に実装する表面実装機1において、上記ヘッドユニット6に取り付けられ、上記複数の吸着ヘッド20に吸着された部品Cを当該ヘッド20の列に沿って移動しながら撮像するスキャンユニット8と、このスキャンユニット8の動作を制御する制御手段としての制御ユニット50とを設け、この制御ユニット50による制御の下、上記部品供給部4内の所定の供給場所からある吸着ヘッド20により部品Cが吸着された後、他の吸着ヘッド20による吸着動作のために次の供給場所へと移動する上記ヘッドユニット6の移動所要時間Tpが、上記スキャンユニット8が全ての吸着ヘッド20の設置部に亘って移動するのに要する時間Tsと同じかもしくは長いという条件が成立した場合(図9のステップS11でYESの場合)に、上記スキャンユニット8による部品認識動作を上記ヘッドユニット6の移動中に実行させるようにした上記実施形態の構成によれば、スキャンユニット8による部品認識動作を簡単かつ適切に制御して基板3の生産効率を効果的に向上させることができるという利点がある。
すなわち、上記実施形態によれば、部品吸着用の複数の吸着ヘッド20を備えたヘッドユニット6が部品供給部4内の次の供給場所へと移動する間に、上記ヘッドユニット6に対し移動可能なスキャンユニット8による部品Cの撮像が可能であると判断されると、上記ヘッドユニット6の移動中に、上記スキャンユニット8が必要距離移動して上記吸着ヘッド20に吸着された部品Cを撮像するように構成されているため、上記ヘッドユニット6全体で一度に吸着すべき所定数の部品C(1吸着グループ分の部品C)が吸着された時点で、既にある程度の数の部品Cを上記スキャンユニット8により画像認識してその吸着状態を調べておくことができる。したがって、吸着された部品Cを基板3へ搬送する際には、その時点で撮像が未実施である部品に対してのみ上記スキャンユニット8による撮像およびその画像処理に基づく吸着状態の判断等を行えばよいため、部品Cを基板3まで搬送するまでの間に上記一連の処理が終了せず余計な待ち時間が発生するのを効果的に抑制することができ、基板3の生産効率を効果的に向上させることができる。
また、所定の条件が成立したときにヘッドユニット6の全吸着ヘッド20の設置部に亘ってスキャンユニット8を移動させて吸着部品Cを撮像する一方、条件が成立しなければこのような撮像動作を行わないようにした上記構成によれば、複雑な演算処理等が必要のない簡単な制御内容で、スキャンユニット8と吸着ヘッド20(またはこれに吸着された部品C)との干渉を防止しながら適正に吸着部品Cの撮像を行うことができ、その画像から調べられた部品Cの吸着状態等に基づいて適正に部品Cの実装を行えるという利点がある。
また、上記実施形態では、上記スキャンユニット8による撮像画像に基づいてある吸着ヘッド20に吸着された部品Cの吸着不良が発見されると(図9のステップS15でYES)、他の吸着ヘッド20で吸着すべき部品が残っている場合でも、直ちに上記不良部品C(上記ステップS19で吸着不良とされた部品C)を廃棄する制御(ステップS17)が実行されるようになっているため、吸着状態が不安定な部品Cを吸着したままヘッドユニット6が装置内(実装機1内)を移動するといったことがなく、吸着ヘッド20に吸着された部品Cが装置内に脱落してしまうこと等を効果的に防止できるという利点がある。
なお、図9のステップS15でYESと判定されて部品Cの吸着不良が確認された場合に、直ちにその不良部品Cを廃棄する上記構成に代えて、例えば部品Cの吸着を終えたヘッドユニット6が基板3へと移動する途中に行われるスキャン動作時(ステップS19)等に、上記不良部品Cを再度撮像してその吸着状態を調べる(再確認する)ようにしてもよい。これにより、部品Cを認識する側の誤判断により部品Cが無用に廃棄されること等を効果的に抑制できるという利点がある。すなわち、スキャンユニット8や画像処理部52等の、部品認識を行う側のエラーにより部品Cの吸着不良が誤って判断される可能性があるため、吸着不良とされた部品Cに対しスキャンユニット8による撮像およびその画像処理に基づく吸着状態の判断を2度行うことにより、上記のような認識処理側のエラーによる誤判断の発生を低減することができ、誤って吸着不良とされた上記部品Cが無用に廃棄されること等を効果的に抑制することができる。
また、上記実施形態では、部品供給部4内の次の供給場所へと移動する上記ヘッドユニット6の移動所要時間Tpが、スキャンユニット8が可動範囲Sに亘って移動し終えるのに要する時間Ts以上であるいう条件が成立した場合(図9のステップS11でYESの場合)に、上記スキャンユニット8を一律に作動させて吸着部品Cの撮像を行うようにしたが、上記条件が成立した場合でも、例えば吸着ヘッド20に吸着された部品Cの中で撮像が未実施のものの数が1個以下のときなど、撮像の対象となる部品Cの数が所定数以下であるときには、上記スキャンユニット8による撮像を実行しないように構成してもよい。このようにすれば、少ないスキャンユニット8の作動回数でより効率よく部品Cの撮像を行えるという利点がある。
また、上記実施形態では、ラインセンサ等を備えた1次元カメラによって上記スキャンユニット8のカメラ本体25を構成したが、このカメラ本体25は、CCDエリアセンサ等を備えた2次元カメラであってもよく、この場合には、部品Cを瞬間的に照らすストロボ照明を採用することにより、上記実施形態と同様に、各吸着ヘッド20に吸着された部品Cをノンストップで撮像することが可能である。
また、上記実施形態では、吸着部品Cの下面および側面の両方を撮像できるようにスキャンユニット8を構成したが、このスキャンユニット8は、このうちの一方のみを撮像できるものであってもよい。
1 表面実装機
3 基板
4 部品供給部
6 ヘッドユニット
8 スキャンユニット
20 吸着ヘッド
50 制御ユニット(制御手段)
A1,A2,A3 (部品の)供給場所
C 部品
Tp ヘッドユニットの移動所要時間
Ts スキャン認識所要時間
3 基板
4 部品供給部
6 ヘッドユニット
8 スキャンユニット
20 吸着ヘッド
50 制御ユニット(制御手段)
A1,A2,A3 (部品の)供給場所
C 部品
Tp ヘッドユニットの移動所要時間
Ts スキャン認識所要時間
Claims (4)
- 部品を吸着可能な吸着ヘッドを複数個備えた移動可能なヘッドユニットにより部品供給部から部品を取り出して基板上に実装する表面実装機であって、
上記ヘッドユニットに取り付けられ、上記複数の吸着ヘッドに吸着された部品を当該ヘッドの列に沿って移動しながら撮像するスキャンユニットと、
このスキャンユニットの動作を制御する制御手段とを備え、
上記制御手段は、上記部品供給部内の所定の供給場所からある吸着ヘッドにより部品が吸着された後、他の吸着ヘッドによる吸着動作のために次の供給場所へと移動する上記ヘッドユニットの移動所要時間が、上記スキャンユニットが全ての吸着ヘッドの設置部に亘って移動するのに要する時間と同じかもしくは長いという条件が成立した場合に、上記スキャンユニットによる部品認識動作を上記ヘッドユニットの移動中に実行させることを特徴とする表面実装機。 - 請求項1記載の表面実装機において、
上記制御手段は、上記スキャンユニットによる撮像画像に基づいてある吸着ヘッドに吸着された部品の吸着不良が発見されると、他の吸着ヘッドで吸着すべき部品が残っている場合でも、直ちに上記不良部品を廃棄する制御を実行することを特徴とする表面実装機。 - 請求項1記載の表面実装機において、
上記制御手段は、上記スキャンユニットによる撮像画像に基づき部品の吸着不良が発見された場合に、その後のスキャンユニットの作動時に上記不良部品を再度撮像してその吸着状態を調べることを特徴とする表面実装機。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の表面実装機において、
上記制御手段は、上記条件が成立した場合でも、撮像の対象となる吸着部品の数が所定数以下であるときは上記スキャンユニットによる撮像動作の実行を停止することを特徴とする表面実装機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008003197A JP2009164530A (ja) | 2008-01-10 | 2008-01-10 | 表面実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008003197A JP2009164530A (ja) | 2008-01-10 | 2008-01-10 | 表面実装機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009164530A true JP2009164530A (ja) | 2009-07-23 |
Family
ID=40966759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008003197A Pending JP2009164530A (ja) | 2008-01-10 | 2008-01-10 | 表面実装機 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009164530A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011124276A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路部品装着方法および電子回路部品装着機 |
JP2012199474A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Panasonic Corp | 部品実装方法 |
CN106385792A (zh) * | 2016-08-25 | 2017-02-08 | 深圳市宝瑞达科技有限公司 | 一种高速智能自动插件机 |
-
2008
- 2008-01-10 JP JP2008003197A patent/JP2009164530A/ja active Pending
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