JP7449660B2 - インダクタ部品 - Google Patents

Description

本発明は、インダクタ部品に関する。

従来、インダクタ部品としては、特開２０１４－３２９７８号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタ部品は、素体と、素体内に配置されたコイル配線と、素体に埋め込まれコイル配線に電気的に接続されたビア導体とを備える。

特開２０１４－３２９７８号公報

ところで、前記従来のようなインダクタ部品では、外部から実装リフローなどの熱が加わった時、熱間変動時の応力が、コイル配線とビア導体との接触部分に集中し、コイル配線とビア導体との接続信頼性が低下するおそれがある。

そこで、本開示は、コイル配線と垂直配線との接続信頼性を向上できるインダクタ部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
素体と、
前記素体内に前記素体の第１主面に平行に配置されたコイル配線と、
前記素体の第１主面から端面が露出するように前記素体に埋め込まれ、前記コイル配線に電気的に接続された第１垂直配線および第２垂直配線と
を備え、
前記コイル配線の延在方向に直交し前記第１垂直配線と交差する第１断面において、
前記コイル配線の天面は、前記第１垂直配線の底面と接触し、前記コイル配線の天面の形状は、凸曲面である。

ここで、コイル配線の天面とは、コイル配線の素体の第１主面側の面をいう。

前記態様によれば、第１断面において、コイル配線の天面の形状は、凸曲面であるので、コイル配線の天面と第１垂直配線の底面との接触面積を増加でき、コイル配線と第１垂直配線との接続信頼性を向上できる。

また、第１断面において、コイル配線の天面の形状は、凸曲面であるので、コイル配線の天面と第１垂直配線の側面との間の成す角度を大きくすることができ、コイル配線の天面と第１垂直配線の側面との交点に集中する応力を緩和することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１断面において、前記コイル配線の天面の曲率は、１／８０００ｍ以上１／６０００ｍ以下である。

前記実施形態によれば、コイル配線の天面の曲率は、１／８０００ｍ以上であるので、コイル配線の天面と第１垂直配線の側面との交点に集中する応力を確実に緩和できる。また、コイル配線の天面の曲率は、１／６０００ｍ以下であるので、コイル配線の天面に第１垂直配線を確実に形成できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１断面において、
前記コイル配線の天面は、前記第１垂直配線の側面と交差し、
前記第１垂直配線の側面との交点における前記コイル配線の天面に接する接線と、前記第１垂直配線の側面との間の成す角度は、６５°以上７７°以下である。

前記実施形態によれば、コイル配線の天面と第１垂直配線の側面との間の成す角度は、６５°以上であるので、コイル配線の天面と第１垂直配線の側面との交点に集中する応力を確実に緩和できる。また、コイル配線の天面と第１垂直配線の側面との間の成す角度は、７７°以下であるので、コイル配線の天面に第１垂直配線を確実に形成できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記素体は、前記コイル配線を覆う樹脂層を含み、
前記第１垂直配線および前記第２垂直配線は、それぞれ、前記樹脂層を貫通して前記コイル配線の天面に接触するビア導体を含む。

前記実施形態によれば、ビア導体は樹脂層を貫通しているので、ビア導体と樹脂層の熱膨張係数の違いにより、ビア導体はさらに応力を受けることになるが、このような状態でも、コイル配線とビア導体との接続信頼性を向上できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１断面における前記第１主面に平行な長さについて、前記ビア導体の底面は、前記ビア導体の天面よりも短い。

前記実施形態によれば、ビア導体の底面の面積は相対的に小さくなるが、このような状態でも、コイル配線とビア導体との接続信頼性を向上できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記コイル配線の延在方向に直交し前記第２垂直配線と交差する第２断面において、
前記コイル配線の天面は、前記第２垂直配線の底面と接触し、前記コイル配線の天面の形状は、凸曲面である。

前記実施形態によれば、第２断面においても、コイル配線の天面の形状は、凸曲面であるので、コイル配線の天面と第２垂直配線の底面との接触面積を増加でき、コイル配線と第２垂直配線との接続信頼性を向上できる。

また、第２断面においても、コイル配線の天面の形状は、凸曲面であるので、コイル配線の天面と第２垂直配線の側面との間の成す角度を大きくすることができ、コイル配線の天面と第２垂直配線の側面との交点に集中する応力を緩和することができる。

本開示の一態様であるインダクタ部品によれば、コイル配線と垂直配線との接続信頼性を向上できる。

第１実施形態に係るインダクタ部品を示す透視平面図である。 図１ＡのＡ－Ａ断面図である。 図１ＡのＢ－Ｂ断面図である。 インダクタ部品の第２実施形態を示す断面図である。

以下、本開示の一態様であるインダクタ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

（第１実施形態）
（構成）
図１Ａは、インダクタ部品の第１実施形態を示す透視平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＡ－Ａ断面図である。インダクタ部品１は、例えば、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジタルカメラ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載され、例えば全体として直方体形状の部品である。ただし、インダクタ部品１の形状は、特に限定されず、円柱状や多角形柱状、円錐台形状、多角形錐台形状であってもよい。

図１Ａと図１Ｂに示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０内に配置された第１コイル配線２１および第２コイル配線２２と、素体１０の第１主面１０ａから端面が露出するように素体１０に埋め込まれた第１垂直配線５１、第２垂直配線５２、第３垂直配線５３および第４垂直配線５４と、素体１０の第１主面１０ａに設けられた第１外部端子４１、第２外部端子４２、第３外部端子４３および第４外部端子４４と、素体１０の第１主面１０ａに設けられた絶縁膜５０とを備える。図中、インダクタ部品１の厚み方向をＺ方向とし、順Ｚ方向を上側、逆Ｚ方向を下側とする。インダクタ部品１のＺ方向に直交する平面において、インダクタ部品１の長さ方向をＸ方向とし、インダクタ部品１の幅方向をＹ方向とする。

素体１０は、絶縁層６１と、絶縁層６１の下面６１ａに配置された第１磁性層１１と、絶縁層６１の上面６１ｂに配置され第１コイル配線２１および第２コイル配線２２を被覆する樹脂層１５と、樹脂層１５の上面に配置された第２磁性層１２とを有する。素体１０の第１主面１０ａは、第２磁性層１２の上面に相当する。素体１０は、絶縁層６１、樹脂層１５、第１磁性層１１および第２磁性層１２の４層構造であるが、層数は特に限定されず、４層以外であってもよく、また、磁性層のみ、絶縁層のみなどの１層構造や多層構造などであってもよい。

絶縁層６１は、主面が長方形の層状であり、絶縁層６１の厚みは、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下である。絶縁層６１は、例えば、低背化の観点からガラスクロスなどの基材を含まないエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂などの絶縁樹脂層であることが好ましいが、ＮｉＺｎ系やＭｎＺｎ系などのフェライトのような磁性体層や、アルミナ、ガラスのような非磁性体層などのような焼結体であってもよく、ガラスエポキシなどの基材を含む樹脂層であってもよい。なお、絶縁層６１が焼結体である場合は、絶縁層６１の強度や平坦性を確保でき、絶縁層６１上の積層物の加工性が向上する。また、絶縁層６１が焼結体である場合は、低背化の観点から研磨加工されていることが好ましく、特に積層物のない下側から研磨されていることが好ましい。

第１磁性層１１及び第２磁性層１２は、金属磁性粉を含有する樹脂からなる磁性樹脂層である。樹脂は、例えば、エポキシ系樹脂やビスマレイミド、液晶ポリマ、ポリイミドなどからなる有機絶縁材料である。金属磁性粉の平均粒径は、例えば０．１μｍ以上５μｍ以下である。インダクタ部品１の製造段階においては、金属磁性粉の平均粒径を、レーザ回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％に相当する粒径として算出することができる。金属磁性粉は、例えば、ＦｅＳｉＣｒなどのＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金、ＮｉＦｅなどのＦｅ系合金、または、それらのアモルファス合金である。金属磁性粉の含有率は、好ましくは、磁性層全体に対して、２０Ｖｏｌ％以上７０Ｖｏｌ％以下である。金属磁性粉の平均粒径が５μｍ以下である場合、直流重畳特性がより向上し、微粉によって高周波での鉄損を低減できる。なお、金属磁性粉でなく、ＮｉＺｎ系やＭｎＺｎ系などのフェライトの磁性粉を用いてもよい。

樹脂層１５は、第１コイル配線２１および第２コイル配線２２を被覆している。樹脂層１５は、隣り合う第１、第２コイル配線２１，２２の間の絶縁性を確保する。具体的に述べると、樹脂層１５は、第１、第２コイル配線２１，２２の底面及び側面のすべてを覆い、第１、第２コイル配線２１，２２の天面については、ビア導体２５との接続部分を除いた部分を覆っている。樹脂層１５は、磁性体を含有しない絶縁性材料からなり、例えばエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂などの樹脂材料からなる。なお、樹脂層１５は、シリカなどの非磁性体のフィラーを含んでいてもよく、この場合は、樹脂層１５の強度や加工性、電気的特性の向上が可能である。また、樹脂層１５は、第１、第２コイル配線２１，２２の内径部分に対応する位置に、孔部を有していてもよく、このとき、孔部に磁性層を設けてもよい。

第１コイル配線２１、第２コイル配線２２は、素体１０の第１主面１０ａと平行に配置されている。これにより、第１コイル配線２１および第２コイル配線２２を第１主面１０ａと平行な方向で構成でき、インダクタ部品１の低背化を実現できる。第１コイル配線２１と第２コイル配線２２は、素体１０内の同一平面上に配置されている。具体的に述べると、第１コイル配線２１と第２コイル配線２２は、絶縁層６１の上方側にのみ形成され、樹脂層１５に覆われている。

第１、第２コイル配線２１，２２は、平面状に巻回されている。具体的に述べると、第１、第２コイル配線２１，２２は、Ｚ方向から見たときに、半楕円形の弧状である。すなわち、第１、第２コイル配線２１，２２は、約半周分巻回された曲線状の配線である。また、第１、第２コイル配線２１，２２は、中間部分で直線部を含んでいる。

第１、第２コイル配線２１，２２の厚みは、例えば、４０μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましい。第１、第２コイル配線２１，２２の実施例として、厚みが４５μｍ、配線幅が４０μｍ、配線間スペースが１０μｍである。配線間スペースは３μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。

第１、第２コイル配線２１，２２は、導電性材料からなり、例えばＣｕ、Ａｇ，Ａｕなどの低電気抵抗な金属材料からなる。本実施形態では、インダクタ部品１は、第１、第２コイル配線２１，２２を１層のみ備えており、インダクタ部品１の低背化を実現できる。

第１コイル配線２１は、第１端、第２端がそれぞれ外側に位置する第１垂直配線５１、第２垂直配線５２に電気的に接続され、第１垂直配線５１および第２垂直配線５２からインダクタ部品１の中心側に向かって孤を描く曲線状である。つまり、第１コイル配線２１は、その両端にスパイラル形状部分よりも線幅の大きいパッド部を有し、パッド部において、第１、第２垂直配線５１，５２と直接接続されている。

同様に、第２コイル配線２２は、第１端、第２端がそれぞれ外側に位置する第３垂直配線５３、第４垂直配線５４に電気的に接続され、第３垂直配線５３および第４垂直配線５４からインダクタ部品１の中心側に向かって孤を描く曲線状である。

ここで、第１、第２コイル配線２１，２２のそれぞれにおいて、第１、第２コイル配線２１，２２が描く曲線と、第１、第２コイル配線２１，２２の両端を結んだ直線とに囲まれる範囲を内径部分とする。このとき、Ｚ方向からみて、いずれの第１、第２コイル配線２１，２２についても、その内径部分同士は重ならない。一方、第１、第２コイル配線２１，２２は、それぞれの弧部分において、互いに離隔している。

第１、第２コイル配線２１，２２の第１から第４垂直配線５１～５４との接続位置からチップの外側に向かってさらに配線が伸びて、この配線はチップの外側に露出している。つまり、第１、第２コイル配線２１，２２は、インダクタ部品１の積層方向に平行な側面から外部に露出している露出部２００を有する。

この配線は、インダクタ部品１の製造過程において、第１、第２コイル配線２１，２２の形状を形成後、追加で電解めっきを行う際の給電配線と接続される配線である。この給電配線によりインダクタ部品１を個片化する前のインダクタ基板状態において、追加で電解めっきを容易に行うことができ、配線間距離を狭くすることができる。また、追加で電解めっきを行うことで、第１、第２コイル配線２１，２２の配線間距離を狭くすることにより、第１、第２コイル配線２１，２２の磁気結合を高めることができる。

また、第１、第２コイル配線２１，２２は、露出部２００を有するので、インダクタ基板の加工時の静電気破壊耐性を確保できる。各コイル配線２１，２２において、露出部２００の露出面２００ａの厚みは、好ましくは、各コイル配線２１，２２の厚み以下で、かつ、４５μｍ以上である。これによれば、露出面２００ａの厚みがコイル配線２１，２２の厚み以下であることにより、磁性層１１，１２の割合を増やすことができ、インダクタンスを向上できる。また、露出面２００ａの厚みが４５μｍ以上であることにより、断線の発生を低減できる。露出面２００ａは、好ましくは、酸化膜である。これによれば、インダクタ部品１とその隣接部品との間でショートを抑制できる。

第１から第４垂直配線５１～５４は、各コイル配線２１，２２からＺ方向に延在し、素体１０の内部を貫通している。第１から第４垂直配線５１～５４は、導電性材料からなり、例えば、コイル配線２１，２２と同様の材料からなる。

第１垂直配線５１は、第１コイル配線２１の一端の上面から上側に延在し、樹脂層１５の内部を貫通するビア導体２５と、該ビア導体２５から上側に延在し、第２磁性層１２の内部を貫通する第１柱状配線３１とを含む。第２垂直配線５２は、第１コイル配線２１の他端の上面から上側に延在し、樹脂層１５の内部を貫通するビア導体２５と、該ビア導体２５から上側に延在し、第２磁性層１２の内部を貫通する第２柱状配線３２とを含む。

第３垂直配線５３は、第２コイル配線２２の一端の上面から上側に延在し、樹脂層１５の内部を貫通するビア導体２５と、該ビア導体２５から上側に延在し、第２磁性層１２の内部を貫通する第３柱状配線３３とを含む。第４垂直配線５４は、第２コイル配線２２の他端の上面から上側に延在し、樹脂層１５の内部を貫通するビア導体２５と、該ビア導体２５から上側に延在し、第２磁性層１２の内部を貫通する第４柱状配線３４とを含む。第１柱状配線３１は、第４柱状配線３４よりも第３柱状配線３３の近くに位置する。

したがって、第１垂直配線５１、第２垂直配線５２、第３垂直配線５３、第４垂直配線５４は、第１コイル配線２１、第２コイル配線２２から上記第１主面１０ａから露出する端面まで、当該端面に直交する方向に直線状に伸びる。これにより、第１外部端子４１、第２外部端子４２、第３外部端子４３、第４外部端子４４と、第１コイル配線２１、第２コイル配線２２とをより短い距離で接続することができ、インダクタ部品１の低抵抗化や高インダクタンス化を実現できる。

第１から第４外部端子４１～４４は、素体１０の第１主面１０ａ（第２磁性層１２の上面）に設けられている。第１から第４外部端子４１～４４は、導電性材料からなり、例えば、低電気抵抗かつ耐応力性に優れたＣｕ、耐食性に優れたＮｉ、はんだ濡れ性と信頼性に優れたＡｕが内側から外側に向かってこの順に並ぶ３層構成である。

第１外部端子４１は、第１柱状配線３１の素体１０の第１主面１０ａから露出する端面に接触し、第１柱状配線３１と電気的に接続されている。これにより、第１外部端子４１は、第１コイル配線２１の一端に電気的に接続される。第２外部端子４２は、第２柱状配線３２の素体１０の第１主面１０ａから露出する端面に接触し、第２柱状配線３２と電気的に接続されている。これにより、第２外部端子４２は、第１コイル配線２１の他端に電気的に接続される。

同様に、第３外部端子４３は、第３柱状配線３３の端面に接触し、第３柱状配線３３と電気的に接続されて、第２コイル配線２２の一端に電気的に接続される。第４外部端子４４は、第４柱状配線３４の端面に接触し、第４柱状配線３４と電気的に接続されて、第２コイル配線２２の他端に電気的に接続される。第１外部端子４１は、第４外部端子４４よりも第３外部端子４３の近くに位置する。

インダクタ部品１では、第１主面１０ａは、長方形状の辺に相当する直線状に伸びる第１端縁１０１、第２端縁１０２を有する。第１端縁１０１、第２端縁１０２は、それぞれ素体１０の第１側面１０ｂ、第２側面１０ｃに続く第１主面１０ａの端縁である。第１外部端子４１と第３外部端子４３は、素体１０の第１側面１０ｂ側の第１端縁１０１に沿って配列され、第２外部端子４２と第４外部端子４４は、素体１０の第２側面１０ｃ側の第２端縁１０２に沿って配列されている。なお、素体１０の第１主面１０ａに直交する方向からみて、素体１０の第１側面１０ｂ，第２側面１０ｃは、Ｙ方向に沿った面であり、第１端縁１０１、第２端縁１０２と一致する。第１外部端子４１と第３外部端子４３の配列方向は、第１外部端子４１の中心と第３外部端子４３の中心を結ぶ方向とし、第２外部端子４２と第４外部端子４４の配列方向は、第２外部端子４２の中心と第４外部端子４４の中心を結ぶ方向とする。

絶縁膜５０は、素体１０の第１主面１０ａにおける第１から第４外部端子４１～４４が設けられていない部分に設けられている。ただし、絶縁膜５０は第１から第４外部端子４１～４４の端部が乗り上げることで、第１から第４外部端子４１～４４と重なっていてもよい。絶縁膜５０は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド等の電気絶縁性が高い樹脂材料から構成される。これにより、第１から第４外部端子４１～４４の間の絶縁性を向上できる。また、絶縁膜５０が第１から第４外部端子４１～４４のパターン形成時のマスク代わりとなり、製造効率が向上する。また、絶縁膜５０は、樹脂から金属磁性粉が露出していた場合に、当該露出する金属磁性粉を覆うことで、金属磁性粉の外部への露出を防止することができる。なお、絶縁膜５０は、絶縁材料からなるフィラーを含有してもよい。

図２は、図１ＡのＢ－Ｂ断面図である。図２に示すように、第１コイル配線２１の延在方向に直交し第１垂直配線５１と交差する第１断面において、第１コイル配線２１は、天面２１１と、天面２１１に対向する底面２１２と、天面２１１と底面２１２の間の左右の側面２１３，２１３とを有する。ビア導体２５は、天面２５１と、天面２５１に対向する底面２５２と、天面２５１と底面２５２の間の左右の側面２５３，２５３とを有する。天面２１１，２５１は、素体１０の第１主面１０ａ側の面をいう。第１断面は、例えば、Ｚ方向からみて第１垂直配線５１の中心を通過する。

第１断面において、第１コイル配線２１の天面２１１は、第１垂直配線５１の底面（ビア導体２５の底面２５２）と接触し、第１コイル配線２１の天面２１１の形状は、第１主面１０ａ側に凸となる凸曲面である。

これによれば、第１断面において、第１コイル配線２１の天面２１１の形状は、凸曲面であるので、第１コイル配線２１の天面２１１と第１垂直配線５１の底面（ビア導体２５の底面２５２）との接触面積を増加でき、第１コイル配線２１と第１垂直配線５１（ビア導体２５）との接続信頼性を向上できる。これに対して、従来のようなインダクタ部品では、第１コイル配線の天面の形状は、平坦であるので、第１コイル配線の天面とビア導体の底面との接触面積が減少して、第１コイル配線とビア導体との接続信頼性が低下する。

また、第１断面において、第１コイル配線２１の天面２１１の形状は、凸曲面であるので、第１コイル配線２１の天面２１１と第１垂直配線５１の側面（ビア導体２５の側面２５３）との間の成す角度を大きくすることができ、第１コイル配線２１の天面２１１と第１垂直配線５１の側面（ビア導体２５の側面２５３）との交点に集中する応力を緩和することができる。これに対して、従来のようなインダクタ部品では、第１コイル配線の天面の形状は、平坦であるので、第１コイル配線の天面とビア導体の側面との間の成す角度が小さくなり、第１コイル配線の天面とビア導体の側面との交点に応力が集中する。

また、ビア導体２５は樹脂層１５を貫通しているので、ビア導体２５と樹脂層１５の熱膨張係数の違いにより、ビア導体２５はさらに応力を受けることになるが、このような状態でも、第１コイル配線２１とビア導体２５との接続信頼性を向上できる。

好ましくは、ビア導体２５の底面２５２の面積は、ビア導体２５の天面２５１の面積よりも小さい。つまり、第１断面において、ビア導体２５の両側面２５３，２５３の幅は、天面２５１から底面２５２に向かって順に狭くなっており、第１断面における第１主面１０ａに平行な長さ（図２のＹ方向に沿った長さ）について、ビア導体２５の底面２５２は、ビア導体２５の天面２５１よりも短い。これによれば、ビア導体２５の底面２５２の面積は小さくなるが、このような状態でも、第１コイル配線２１とビア導体２５との接続信頼性を向上できる。

好ましくは、第１断面において、第１コイル配線２１の天面２１１の曲率（１／曲率半径ｒ）は、１／８０００ｍ以上１／６０００ｍ以下である。これによれば、第１コイル配線２１の天面２１１の曲率は、１／８０００ｍ以上であるので、第１コイル配線２１の天面２１１と第１垂直配線５１の側面（ビア導体２５の側面２５３）との交点に集中する応力を確実に緩和できることが確認できている。また、第１コイル配線２１の天面２１１の曲率は、１／６０００ｍ以下であるので、第１コイル配線２１の天面２１１に第１垂直配線５１を確実に形成できることが確認できている。

好ましくは、第１コイル配線２１の延在方向に直交し第２垂直配線５２と交差する第２断面において、第１コイル配線２１の天面２１１は、第２垂直配線５２の底面（ビア導体２５の底面２５２）と接触し、第１コイル配線２１の天面２１１の形状は、凸曲面である。これによれば、第２断面においても、第１コイル配線２１の天面２１１の形状は、凸曲面であるので、第１コイル配線２１の天面２１１と第２垂直配線５２の底面（ビア導体２５の底面２５２）との接触面積を増加でき、第１コイル配線２１と第２垂直配線５２（ビア導体２５）との接続信頼性を向上できる。また、第２断面においても、第１コイル配線２１の天面２１１の形状は、凸曲面であるので、第１コイル配線２１の天面２１１と第２垂直配線５２の側面（ビア導体２５の側面２５３）との間の成す角度を大きくすることができ、第１コイル配線２１の天面２１１と第２垂直配線５２の側面（ビア導体２５の側面２５３）との交点に集中する応力を緩和することができる。

なお、第２コイル配線２２についても、第１コイル配線２１と同様の構成であることが好ましく、その説明を省略する。

（製造方法）
次に、インダクタ部品１の製造方法について説明する。

まず、絶縁層６１の上面６１ｂ上に、樹脂層１５の一部を形成し、さらに、樹脂層１５上にスパッタリングや無電解めっきなどによりシード層を形成する。次に、シード層上のコイル配線２１，２２となる場所に貫通孔を形成したレジストをシード層上に配置し、電解めっきにより、レジストの貫通孔に配線を形成する。さらに、レジスト及びシード層の不要部分を除去することでコイル配線２１，２２を形成する。このとき、コイル配線２１，２２の天面２１１の凸曲面は、レジスト除去後の追加的なめっき（増しめっき）などで、形成される。なお、凸曲面の曲率については、当該増しめっきの処理時間などで調整可能であるし、必要に応じてレジストなどを使って任意の曲率に成形してもよい。そして、各コイル配線２１，２２を覆うように、樹脂層１５の残りの部分を形成する。そして、樹脂層１５にレーザにより開口してビアホールを設け、コイル配線２１，２２から上方に延びるビア導体２５および柱状配線３１～３４を形成する。この時、レーザの集光度合いによって、ビア導体２５の両側面２５３，２５３の第１主面１０ａに対する傾きを調整することができ、したがって、ビア導体２５の天面２５１と底面２５２の相対関係を調整することができる。なお、ビアホールはレーザによらず、エッチングやドリルなどで形成してもよい。

その後、磁性体材料からなる磁性シートを樹脂層１５の上面に圧着して、樹脂層１５を覆うように樹脂層１５上に第２磁性層１２を形成する。第２磁性層１２を研磨し、柱状配線３１～３４の端面を露出させる。

その後、第２磁性層１２の上面に、絶縁膜５０を形成する。絶縁膜５０における外部端子を形成する領域に、柱状配線３１～３４の端面および第２磁性層１２が露出する貫通孔を形成する。

その後、絶縁層６１を研磨により除去する。このとき、絶縁層６１を完全に除去せず、一部を残す。磁性体材料からなる磁性シートを絶縁層６１の研磨側の下面６１ａに圧着し適切な厚みに研磨して、第１磁性層１１を形成する。

その後、無電解めっきにより、柱状配線３１～３４から絶縁膜５０の貫通孔内に成長する金属膜を形成して、外部端子４１～４４を形成する。

（第２実施形態）
図３は、インダクタ部品の第２実施形態を示す断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、コイル配線の形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図３に示すように、第２実施形態のインダクタ部品では、第１断面において、第１コイル配線２１Ａの天面２１１は、第１垂直配線５１の側面（ビア導体２５の側面２５３）と交差し、第１垂直配線５１の側面（ビア導体２５の側面２５３）との交点２１１ａにおける第１コイル配線２１ａの天面２１１に接する接線Ｌと、第１垂直配線５１の側面（ビア導体２５の側面２５３）との間の成す角度θは、６５°以上７７°以下である。

これによれば、第１コイル配線２１Ａの天面２１１と第１垂直配線５１の側面との間の成す角度θは、６５°以上であるので、第１コイル配線２１Ａの天面２１１と第１垂直配線５１の側面との交点２１１ａに集中する応力を確実に緩和できることが確認できている。また、第１コイル配線２１Ａの天面２１１と第１垂直配線５１の側面との間の成す角度θは、７７°以下であるので、第１コイル配線２１Ａの天面２１１に第１垂直配線５１を確実に形成できることが確認できている。このときの上記角度θは前述の増しめっきやレーザの集光度合いなどによって、調整することができる。

なお、第１コイル配線２１Ａと第２垂直配線５２の関係についても、第１コイル配線２１Ａと第１垂直配線５１の関係と同様の構成であることが好ましく、その説明を省略する。また、第２コイル配線についても、第１コイル配線２１Ａと同様の構成であることが好ましく、その説明を省略する。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１と第２実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。例えば、コイル配線の天面の曲率は、１／８０００ｍ以上１／６０００ｍ以下であり、かつ、コイル配線の天面における第１垂直配線の側面との交点での接線と、第１垂直配線の側面との間の成す角度は、６５°以上７７°以下であってもよい。

前記実施形態では、素体内には第１コイル配線および第２コイル配線の２つが配置されているが、１つまたは３つ以上のコイル配線が配置されていてもよい。

前記実施形態では、コイル配線のターン数は、１周未満であるが、コイル配線のターン数が、１周を超える曲線であってもよい。つまり、コイル配線の形状に限定はなく、公知の様々な形状を用いることができる。また、コイル配線の総数は、１層に限られず、２層以上の多層構成であってもよい。
特に、本明細書において、「コイル配線」とは、電流が流れた場合に磁性層に磁束を発生させることによって、インダクタ部品にインダクタンスを付与させるものであって、その構造、形状、材料などに特に限定はない。具体的には、実施の形態のような平面上を延びるスパイラル状の曲線に限られず、ミアンダ配線などの公知の様々な配線形状を用いることができる。

前記実施形態では、樹脂層は、第１コイル配線および第２コイル配線を一体に覆うが、第１コイル配線および第２コイル配線のそれぞれを個別に覆うようにしてもよい。また、素体を構成する層数は、特に限定されず、また、磁性層のみ、絶縁層のみなどの１層構造や多層構造などであってもよい。

前記実施形態では、垂直配線は、樹脂層を貫通するビア導体と磁性層を貫通する柱状配線から構成されるが、何れか一方から構成されていてもよい。例えば、樹脂層を設けない場合、垂直配線は、磁性層のみを貫通するので、垂直配線は、柱状配線から構成される。一方、垂直配線が、樹脂層のみを貫通する場合、垂直配線は、ビア導体から構成される。また、柱状配線の形状は、Ｚ方向からみて、矩形であるが、円形や楕円形や長円形であってもよい。

１ インダクタ部品
１０ 素体
１０ａ 第１主面
１１ 第１磁性層
１２ 第２磁性層
１５ 樹脂層
２１、２１Ａ 第１コイル配線
２１１ 天面
２１１ａ 交点
２１２ 底面
２１３ 側面
２２ 第２コイル配線
２５ ビア導体
２５１ 天面
２５２ 底面
２５３ 側面
３１ 第１柱状配線
３２ 第２柱状配線
３３ 第３柱状配線
３４ 第４柱状配線
４１ 第１外部端子
４２ 第２外部端子
４３ 第３外部端子
４４ 第４外部端子
５０ 絶縁膜
５１ 第１垂直配線
５２ 第２垂直配線
６１ 絶縁層
Ｌ 接線
ｒ 曲率半径

Claims (2)

1. 素体と、
   前記素体内に前記素体の第１主面に平行に配置されたコイル配線と、
   前記素体の第１主面から端面が露出するように前記素体に埋め込まれ、前記コイル配線に電気的に接続された第１垂直配線および第２垂直配線と
   を備え、
   前記素体は、前記コイル配線を覆う樹脂層を含み、
   前記第１垂直配線および前記第２垂直配線は、それぞれ、前記樹脂層を貫通して前記コイル配線の天面に接触するビア導体を含み、
   前記コイル配線の延在方向に直交し前記第１垂直配線と交差する第１断面において、
   前記コイル配線の天面は、前記ビア導体の底面と接触し、前記コイル配線の天面の形状は、凸曲面であり、
   前記第１断面における前記第１主面に平行な長さについて、前記ビア導体の底面は、前記ビア導体の天面よりも短く、
   前記第１断面において、前記コイル配線の天面の曲率は、１／８０００ｍ以上１／６０００ｍ以下であり、
   前記第１断面において、前記コイル配線の天面は、前記ビア導体の側面と交差し、前記ビア導体の側面との交点における前記コイル配線の天面に接する接線と、前記ビア導体の側面との間の成す角度は、６５°以上７７°以下である、インダクタ部品。
2. 前記コイル配線の延在方向に直交し前記第２垂直配線と交差する第２断面において、
   前記コイル配線の天面は、前記第２垂直配線の底面と接触し、前記コイル配線の天面の形状は、凸曲面である、請求項１に記載のインダクタ部品。

Images