CN112466597B - 电感器部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电感器部件，能够提高线圈布线与垂直布线的连接可靠性。电感器部件具备：坯体；线圈布线，与坯体的第1主面平行地配置在坯体内；以及第1垂直布线和第2垂直布线，埋设于坯体以使端面从坯体的第1主面露出，并且第1垂直布线和第2垂直布线与线圈布线电连接，在与线圈布线的延伸方向正交且与第1垂直布线交叉的第1剖面中，线圈布线的顶面与第1垂直布线的底面接触，线圈布线的顶面的形状为凸曲面。

Description

电感器部件

技术领域

本发明涉及电感器部件。

背景技术

以往，作为电感器部件，有在日本特开2014-32978号公报(专利文献1)中记载的电感器部件。该电感器部件具备：坯体、配置在坯体内的线圈布线、以及埋设于坯体且与线圈布线电连接的导通孔导体。

专利文献1：日本特开2014-32978号公报

然而，在上述以往的电感器部件中，在被从外部施加安装回流等的热时，热变动时的应力集中于线圈布线与导通孔导体的接触部分，而有线圈布线与导通孔导体的连接可靠性降低的担心。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种电感器部件，能够提高线圈布线与垂直布线的连接可靠性。

为了解决上述课题，本发明的一个方式的电感器部件具备：

坯体；

线圈布线，与上述坯体的第1主面平行地配置在上述坯体内；以及

第1垂直布线和第2垂直布线，埋设于上述坯体以使端面从上述坯体的第1主面露出，并且上述第1垂直布线和上述第2垂直布线与上述线圈布线电连接，

在与上述线圈布线的延伸方向正交且与上述第1垂直布线交叉的第1剖面中，

上述线圈布线的顶面与上述第1垂直布线的底面接触，上述线圈布线的顶面的形状为凸曲面。

这里，线圈布线的顶面是指线圈布线的坯体的第1主面侧的面。

根据上述方式，在第1剖面中，线圈布线的顶面的形状为凸曲面，因此能够增加线圈布线的顶面与第1垂直布线的底面的接触面积，能够提高线圈布线与第1垂直布线的连接可靠性。

另外，在第1剖面中，线圈布线的顶面的形状为凸曲面，因此能够增大线圈布线的顶面与第1垂直布线的侧面之间所成的角度，能够缓和集中于线圈布线的顶面与第1垂直布线的侧面的交点的应力。

优选为，在电感器部件的一个实施方式中，在上述第1剖面中，上述线圈布线的顶面的曲率为1/8000m以上1/6000m以下。

根据上述实施方式，线圈布线的顶面的曲率为1/8000m以上，因此能够可靠地缓和集中于线圈布线的顶面与第1垂直布线的侧面的交点的应力。另外，线圈布线的顶面的曲率为1/6000m以下，因此能够在线圈布线的顶面可靠地形成第1垂直布线。

优选为，在电感器部件的一个实施方式中，

在上述第1剖面中，

上述线圈布线的顶面与上述第1垂直布线的侧面交叉，

与上述第1垂直布线的侧面的交点处的与上述线圈布线的顶面相切的切线与上述第1垂直布线的侧面之间所成的角度为65°以上77°以下。

根据上述实施方式，线圈布线的顶面与第1垂直布线的侧面之间所成的角度为65°以上，因此能够可靠地缓和集中于线圈布线的顶面与第1垂直布线的侧面的交点的应力。另外，线圈布线的顶面与第1垂直布线的侧面之间所成的角度为77°以下，因此能够在线圈布线的顶面可靠地形成第1垂直布线。

优选为，在电感器部件的一个实施方式中，

上述坯体包括覆盖上述线圈布线的树脂层，

上述第1垂直布线和上述第2垂直布线分别包括导通孔导体，上述导通孔导体贯通上述树脂层而与上述线圈布线的顶面接触。

根据上述实施方式，导通孔导体贯通树脂层，因此由于导通孔导体与树脂层的热膨胀系数的差异，而导通孔导体进一步受到应力，但在这样的状态下，也能够提高线圈布线与导通孔导体的连接可靠性。

优选为，在电感器部件的一个实施方式中，上述导通孔导体的底面的上述第1剖面中的平行于上述第1主面的长度比上述导通孔导体的顶面的上述第1剖面中的平行于上述第1主面的长度短。

根据上述实施方式，导通孔导体的底面的面积相对变小，但在这样的状态下，也能够提高线圈布线与导通孔导体的连接可靠性。

优选为，在电感器部件的一个实施方式中，

在与上述线圈布线的延伸方向正交且与上述第2垂直布线交叉的第2剖面中，

上述线圈布线的顶面与上述第2垂直布线的底面接触，上述线圈布线的顶面的形状为凸曲面。

根据上述实施方式，在第2剖面中，线圈布线的顶面的形状也为凸曲面，因此能够增加线圈布线的顶面与第2垂直布线的底面的接触面积，能够提高线圈布线与第2垂直布线的连接可靠性。

另外，在第2剖面中，线圈布线的顶面的形状也为凸曲面，因此能够增大线圈布线的顶面与第2垂直布线的侧面之间所成的角度，能够缓和集中于线圈布线的顶面与第2垂直布线的侧面的交点的应力。

根据本发明的一个方式的电感器部件，能够提高线圈布线与垂直布线的连接可靠性。

附图说明

图1A是示出第1实施方式的电感器部件的透视俯视图。

图1B是图1A的A-A剖视图。

图2是图1A的B-B剖视图。

图3是示出电感器部件的第2实施方式的剖视图。

附图标记说明：1…电感器部件；10…坯体；10a…第1主面；11…第1磁性层；12…第2磁性层；15…树脂层；21、21A…第1线圈布线；211…顶面；211a…交点；212…底面；213…侧面；22…第2线圈布线；25…导通孔导体；251…顶面；252…底面；253…侧面；31…第1柱状布线；32…第2柱状布线；33…第3柱状布线；34…第4柱状布线；41…第1外部端子；42…第2外部端子；43…第3外部端子；44…第4外部端子；50…绝缘膜；51…第1垂直布线；52…第2垂直布线；61…绝缘层；L…切线；r…曲率半径。

具体实施方式

以下，通过图示的实施方式对本发明的一个方式的电感器部件进行详细说明。此外，附图包含局部示意性的内容，有时不反映实际的尺寸和比率。

(第1实施方式)

(结构)

图1A是示出电感器部件的第1实施方式的透视俯视图。图1B是图1A的A-A剖视图。电感器部件1例如搭载于个人计算机、DVD播放器、数字照相机、TV、移动电话、汽车电子等电子设备，例如是整体为长方体形状的部件。其中，电感器部件1的形状没有特别限定，也可以是圆柱状、多边形柱状、圆锥体形状、多边形锥体形状。

如图1A和图1B所示，电感器部件1具备：坯体10；配置在坯体10内的第1线圈布线21和第2线圈布线22；埋设于坯体10以使端面从坯体10的第1主面10a露出的第1垂直布线51、第2垂直布线52、第3垂直布线53和第4垂直布线54；设置在坯体10的第1主面10a的第1外部端子41、第2外部端子42、第3外部端子43和第4外部端子44；以及设置在坯体10的第1主面10a的绝缘膜50。在图中，将电感器部件1的厚度方向设为Z方向，将正Z方向设为上侧，将反Z方向设为下侧。在电感器部件1的与Z方向正交的平面中，将电感器部件1的长度方向设为X方向，将电感器部件1的宽度方向设为Y方向。

坯体10具有：绝缘层61；配置在绝缘层61的下表面61a的第1磁性层11；树脂层15，配置在绝缘层61的上表面61b，覆盖第1线圈布线21和第2线圈布线22；以及配置在树脂层15的上表面的第2磁性层12。坯体10的第1主面10a相当于第2磁性层12的上表面。坯体10是绝缘层61、树脂层15、第1磁性层11和第2磁性层12的4层构造，但层数没有特别限定，也可以是4层以外的层数，另外，也可以是仅磁性层、仅绝缘层等的1层构造或多层构造等。

绝缘层61是主面为长方形的层状，绝缘层61的厚度例如为10μm以上100μm以下。从低高度化的观点出发，绝缘层61例如优选为不包含玻璃布等基材的环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂等绝缘树脂层，但也可以是NiZn系或MnZn系等铁氧体这样的磁性体层、氧化铝、玻璃这样的非磁性体层等这样的烧结体，也可以是包含玻璃环氧等基材的树脂层。此外，在绝缘层61为烧结体的情况下，能够确保绝缘层61的强度、平坦性，绝缘层61上的层叠物的加工性提高。另外，在绝缘层61为烧结体的情况下，从低高度化的观点出发，优选进行研磨加工，特别是优选从没有层叠物的下侧进行研磨。

第1磁性层11和第2磁性层12是由包含金属磁性粉的树脂构成的磁性树脂层。树脂例如为由环氧系树脂、双马来酰亚胺、液晶聚合物、聚酰亚胺等构成的有机绝缘材料。金属磁性粉的平均粒径例如为0.1μm以上5μm以下。在电感器部件1的制造阶段中，能够将金属磁性粉的平均粒径计算为与通过激光衍射·散射法求出的粒度分布中的累计值50％相当的粒径。金属磁性粉例如为FeSiCr等FeSi系合金、FeCo系合金、NiFe等Fe系合金、或者它们的非晶体合金。金属磁性粉的含有率优选相对于磁性层整体为20Vol％以上70Vol％以下。在金属磁性粉的平均粒径为5μm以下的情况下，直流叠加特性进一步提高，能够通过微粉而减少高频下的铁损。此外，也可以不使用金属磁性粉，而使用NiZn系、MnZn系等铁氧体的磁性粉。

树脂层15覆盖第1线圈布线21和第2线圈布线22。树脂层15确保相邻的第1、第2线圈布线21、22之间的绝缘性。具体地描述，树脂层15覆盖第1、第2线圈布线21、22的底面和侧面的全部，关于第1、第2线圈布线21、22的顶面，覆盖除了与导通孔导体25的连接部分以外的部分。树脂层15由不含有磁性体的绝缘性材料构成，例如由环氧系树脂、酚系树脂、聚酰亚胺系树脂等树脂材料构成。此外，树脂层15也可以包含二氧化硅等非磁性体的填料，在该情况下，能够提高树脂层15的强度、加工性、电特性。另外，树脂层15也可以在与第1、第2线圈布线21、22的内径部分对应的位置具有孔部，此时也可以在孔部设置磁性层。

第1线圈布线21、第2线圈布线22与坯体10的第1主面10a平行地配置。由此，能够在与第1主面10a平行的方向上构成第1线圈布线21和第2线圈布线22，能够实现电感器部件1的低高度化。第1线圈布线21和第2线圈布线22配置在坯体10内的同一平面上。具体地描述，第1线圈布线21和第2线圈布线22仅形成在绝缘层61的上方侧，被树脂层15覆盖。

第1、第2线圈布线21、22卷绕成平面状。具体地描述，第1、第2线圈布线21、22在从Z方向观察时为半椭圆形的弧状。即，第1、第2线圈布线21、22是卷绕了约半周的曲线状的布线。另外，第1、第2线圈布线21、22在中间部分包括直线部。

第1、第2线圈布线21、22的厚度例如优选为40μm以上120μm以下。作为第1、第2线圈布线21、22的实施例，厚度为45μm，布线宽度为40μm，布线间空间间隔为10μm。布线间空间间隔优选为3μm以上20μm以下。

第1、第2线圈布线21、22由导电性材料构成，例如由Cu、Ag、Au等低电阻的金属材料构成。在本实施方式中，电感器部件1仅具备1层的第1、第2线圈布线21、22，能够实现电感器部件1的低高度化。

第1线圈布线21是第1端、第2端分别与位于外侧的第1垂直布线51、第2垂直布线52电连接，并且从第1垂直布线51和第2垂直布线52朝向电感器部件1的中心侧描绘孤的曲线状。即，第1线圈布线21在其两端具有与螺旋形状部分相比线宽度较大的焊盘部，在焊盘部与第1、第2垂直布线51、52直接连接。

同样地，第2线圈布线22是第1端、第2端分别与位于外侧的第3垂直布线53、第4垂直布线54电连接，并且从第3垂直布线53和第4垂直布线54朝向电感器部件1的中心侧描绘孤的曲线状。

这里，在第1、第2线圈布线21、22的各个线圈布线中，将由第1、第2线圈布线21、22所描绘的曲线和将第1、第2线圈布线21、22的两端连结的直线围起的范围作为内径部分。此时，在从Z方向观察时，对于任意的第1、第2线圈布线21、22，其内径部分彼此不重叠。另一方面，第1、第2线圈布线21、22在各自的弧部分，相互分离。

布线从第1、第2线圈布线21、22的与第1至第4垂直布线51～54的连接位置起朝向芯片的外侧进一步延伸，该布线在芯片的外侧露出。即，第1、第2线圈布线21、22具有从电感器部件1的与层叠方向平行的侧面露出到外部的露出部200。

该布线是在电感器部件1的制造过程中，在形成第1、第2线圈布线21、22的形状之后，与追加进行电镀时的供电布线连接的布线。在通过该供电布线将电感器部件1单片化之前的电感器基板状态下，能够容易地追加进行电镀，能够使布线间距离变窄。另外，通过追加进行电镀，而使第1、第2线圈布线21、22的布线间距离变窄，由此能够提高第1、第2线圈布线21、22的磁耦合。

另外，第1、第2线圈布线21、22具有露出部200，因此能够确保电感器基板的加工时的静电破坏耐性。在各线圈布线21、22中，露出部200的露出面200a的厚度优选为各线圈布线21、22的厚度以下，并且为45μm以上。由此，通过使露出面200a的厚度为线圈布线21、22的厚度以下，能够增加磁性层11、12的比例，能够提高电感。另外，通过使露出面200a的厚度为45μm以上，能够减少断线的产生。露出面200a优选为氧化膜。由此，能够在电感器部件1与其相邻部件之间抑制短路。

第1至第4垂直布线51～54从各线圈布线21、22起在Z方向上延伸，贯通坯体10的内部。第1至第4垂直布线51～54由导电性材料构成，例如由与线圈布线21、22相同的材料构成。

第1垂直布线51包括：导通孔导体25，从第1线圈布线21的一端的上表面向上侧延伸，贯通树脂层15的内部；以及第1柱状布线31，从该导通孔导体25向上侧延伸，贯通第2磁性层12的内部。第2垂直布线52包括：导通孔导体25，从第1线圈布线21的另一端的上表面向上侧延伸，贯通树脂层15的内部；以及第2柱状布线32，从该导通孔导体25向上侧延伸，贯通第2磁性层12的内部。

第3垂直布线53包括：导通孔导体25，从第2线圈布线22的一端的上表面向上侧延伸，贯通树脂层15的内部；以及第3柱状布线33，从该导通孔导体25向上侧延伸，贯通第2磁性层12的内部。第4垂直布线54包括：导通孔导体25，从第2线圈布线22的另一端的上表面向上侧延伸，贯通树脂层15的内部；以及第4柱状布线34，从该导通孔导体25向上侧延伸，贯通第2磁性层12的内部。相比于第4柱状布线34，第1柱状布线31位于第3柱状布线33的附近。

因此，第1垂直布线51、第2垂直布线52、第3垂直布线53、第4垂直布线54从第1线圈布线21、第2线圈布线22到从上述第1主面10a露出的端面为止在与该端面正交的方向上呈直线状延伸。由此，能够以较短的距离将第1外部端子41、第2外部端子42、第3外部端子43、第4外部端子44与第1线圈布线21、第2线圈布线22连接，能够实现电感器部件1的低电阻化、高电感化。

第1至第4外部端子41～44设置在坯体10的第1主面10a(第2磁性层12的上表面)。第1至第4外部端子41～44由导电性材料构成，例如为低电阻并且耐应力性优越的Cu、耐腐蚀性优越的Ni、焊锡润湿性和可靠性优越的Au从内侧朝向外侧按照该顺序进行排列的3层结构。

第1外部端子41与第1柱状布线31的从坯体10的第1主面10a露出的端面接触，与第1柱状布线31电连接。由此，第1外部端子41与第1线圈布线21的一端电连接。第2外部端子42与第2柱状布线32的从坯体10的第1主面10a露出的端面接触，与第2柱状布线32电连接。由此，第2外部端子42与第1线圈布线21的另一端电连接。

同样地，第3外部端子43与第3柱状布线33的端面接触，与第3柱状布线33电连接，从而与第2线圈布线22的一端电连接。第4外部端子44与第4柱状布线34的端面接触，与第4柱状布线34电连接，从而与第2线圈布线22的另一端电连接。相比于第4外部端子44，第1外部端子41位于第3外部端子43的附近。

在电感器部件1中，第1主面10a具有相当于长方形的边的呈直线状延伸的第1端缘101、第2端缘102。第1端缘101、第2端缘102分别是与坯体10的第1侧面10b、第2侧面10c连续的第1主面10a的端缘。第1外部端子41和第3外部端子43沿着坯体10的第1侧面10b侧的第1端缘101排列，第2外部端子42和第4外部端子44沿着坯体10的第2侧面10c侧的第2端缘102排列。此外，在从与坯体10的第1主面10a正交的方向观察时，坯体10的第1侧面10b、第2侧面10c是沿着Y方向的面，与第1端缘101、第2端缘102一致。设第1外部端子41和第3外部端子43的排列方向为将第1外部端子41的中心和第3外部端子43的中心连结的方向，设第2外部端子42和第4外部端子44的排列方向为将第2外部端子42的中心和第4外部端子44的中心连结的方向。

绝缘膜50设置于坯体10的第1主面10a中的没有设置第1至第4外部端子41～44的部分。但是，也可以是，绝缘膜50通过搭上第1至第4外部端子41～44的端部，而与第1至第4外部端子41～44重叠。绝缘膜50例如由丙烯酸树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺等电气绝缘性较高的树脂材料构成。由此，能够提高第1至第4外部端子41～44之间的绝缘性。另外，绝缘膜50代替第1至第4外部端子41～44的图案形成时的掩模，制造效率提高。另外，绝缘膜50在金属磁性粉从树脂露出的情况下覆盖该露出的金属磁性粉，由此能够防止金属磁性粉向外部露出。此外，绝缘膜50也可以含有由绝缘材料构成的填料。

图2是图1A的B-B剖视图。如图2所示，在与第1线圈布线21的延伸方向正交且与第1垂直布线51交叉的第1剖面中，第1线圈布线21具有：顶面211、与顶面211对置的底面212、顶面211与底面212之间的左右的侧面213、213。导通孔导体25具有：顶面251、与顶面251对置的底面252、顶面251与底面252之间的左右的侧面253、253。顶面211、251是指坯体10的第1主面10a侧的面。第1剖面例如在从Z方向观察时通过第1垂直布线51的中心。

在第1剖面中，第1线圈布线21的顶面211与第1垂直布线51的底面(导通孔导体25的底面252)接触，第1线圈布线21的顶面211的形状是向第1主面10a侧凸出的凸曲面。

由此，在第1剖面中，第1线圈布线21的顶面211的形状为凸曲面，因此，能够增加第1线圈布线21的顶面211与第1垂直布线51的底面(导通孔导体25的底面252)的接触面积，能够提高第1线圈布线21与第1垂直布线51(导通孔导体25)的连接可靠性。与此相对，在以往的电感器部件中，第1线圈布线的顶面的形状平坦，因此，第1线圈布线的顶面与导通孔导体的底面的接触面积减少，第1线圈布线与导通孔导体的连接可靠性降低。

另外，在第1剖面中，第1线圈布线21的顶面211的形状为凸曲面，因此，能够增大第1线圈布线21的顶面211与第1垂直布线51的侧面(导通孔导体25的侧面253)之间所成的角度，能够缓和集中于第1线圈布线21的顶面211与第1垂直布线51的侧面(导通孔导体25的侧面253)的交点的应力。与此相对，在以往的电感器部件中，第1线圈布线的顶面的形状平坦，因此，第1线圈布线的顶面与导通孔导体的侧面之间所成的角度变小，应力集中于第1线圈布线的顶面与导通孔导体的侧面的交点。

另外，导通孔导体25贯通树脂层15，因此由于导通孔导体25与树脂层15的热膨胀系数的差异，而导通孔导体25进一步受到应力，但在这样的状态下，也能够提高第1线圈布线21与导通孔导体25的连接可靠性。

优选为，导通孔导体25的底面252的面积比导通孔导体25的顶面251的面积小。即，在第1剖面中，导通孔导体25的两侧面253、253的宽度从顶面251朝向底面252依次变窄，关于第1剖面中的平行于第1主面10a的长度(沿着图2的Y方向的长度)，导通孔导体25的底面252比导通孔导体25的顶面251短。由此，导通孔导体25的底面252的面积变小，但在这样的状态下，也能够提高第1线圈布线21与导通孔导体25的连接可靠性。

优选为，在第1剖面中，第1线圈布线21的顶面211的曲率(1/曲率半径r)为1/8000m以上1/6000m以下。由此，第1线圈布线21的顶面211的曲率为1/8000m以上，因此，能够确认能够可靠地缓和集中于第1线圈布线21的顶面211与第1垂直布线51的侧面(导通孔导体25的侧面253)的交点的应力。另外，第1线圈布线21的顶面211的曲率为1/6000m以下，因此，能够确认能够在第1线圈布线21的顶面211可靠地形成第1垂直布线51。

优选为，在与第1线圈布线21的延伸方向正交且与第2垂直布线52交叉的第2剖面中，第1线圈布线21的顶面211与第2垂直布线52的底面(导通孔导体25的底面252)接触，第1线圈布线21的顶面211的形状为凸曲面。由此，在第2剖面中，第1线圈布线21的顶面211的形状也为凸曲面，因此，能够增加第1线圈布线21的顶面211与第2垂直布线52的底面(导通孔导体25的底面252)的接触面积，能够提高第1线圈布线21与第2垂直布线52(导通孔导体25)的连接可靠性。另外，在第2剖面中，第1线圈布线21的顶面211的形状也为凸曲面，因此，能够增大第1线圈布线21的顶面211与第2垂直布线52的侧面(导通孔导体25的侧面253)之间所成的角度，能够缓和集中于第1线圈布线21的顶面211与第2垂直布线52的侧面(导通孔导体25的侧面253)的交点的应力。

此外，关于第2线圈布线22，也优选采用与第1线圈布线21相同的结构，省略其说明。

(制造方法)

接下来，对电感器部件1的制造方法进行说明。

首先，在绝缘层61的上表面61b上形成树脂层15的一部分，并且，通过溅射或化学镀等在树脂层15上形成种子层。接下来，在种子层上配置在种子层上的成为线圈布线21、22的部位形成有贯通孔的抗蚀剂，并通过电镀，在抗蚀剂的贯通孔形成布线。并且，通过除去抗蚀剂和种子层的不必要部分而形成线圈布线21、22。此时，线圈布线21、22的顶面211的凸曲面通过抗蚀剂除去后的追加的电镀(增加电镀)等来形成。此外，关于凸曲面的曲率，能够按照该增加电镀的处理时间等来进行调整，也可以根据需要使用抗蚀剂等来成形为任意的曲率。然后，形成树脂层15的剩余的部分，以覆盖各线圈布线21、22。然后，通过激光对树脂层15开口来设置导通孔，形成从线圈布线21、22向上方延伸的导通孔导体25和柱状布线31～34。此时，能够根据激光的聚光程度，来调整导通孔导体25的两侧面253、253相对于第1主面10a的倾斜，因此，能够调整导通孔导体25的顶面251与底面252的相对关系。此外，导通孔也可以不通过激光而通过蚀刻或钻孔等形成。

然后，将由磁性体材料构成的磁性片压接在树脂层15的上表面，在树脂层15上形成第2磁性层12以覆盖树脂层15。研磨第2磁性层12，使柱状布线31～34的端面露出。

然后，在第2磁性层12的上表面形成绝缘膜50。在绝缘膜50中的形成外部端子的区域形成供柱状布线31～34的端面和第2磁性层12露出的贯通孔。

然后，通过研磨除去绝缘层61。此时，不完全除去绝缘层61，而残留一部分。将由磁性体材料构成的磁性片压接在绝缘层61的研磨侧的下表面61a并研磨成适当的厚度，而形成第1磁性层11。

然后，通过化学镀，形成从柱状布线31～34生长到绝缘膜50的贯通孔内的金属膜，来形成外部端子41～44。

(第2实施方式)

图3是示出电感器部件的第2实施方式的剖视图。第2实施方式与第1实施方式相比，线圈布线的形状不同。以下对该不同的结构进行说明。其他的结构是与第1实施方式相同的结构，标注与第1实施方式相同的附图标记而省略其说明。

如图3所示，在第2实施方式的电感器部件中，在第1剖面中，第1线圈布线21A的顶面211与第1垂直布线51的侧面(导通孔导体25的侧面253)交叉，与第1垂直布线51的侧面(导通孔导体25的侧面253)的交点211a处的与第1线圈布线21a的顶面211相切的切线L与第1垂直布线51的侧面(导通孔导体25的侧面253)之间所成的角度θ为65°以上77°以下。

由此，第1线圈布线21A的顶面211与第1垂直布线51的侧面之间所成的角度θ为65°以上，因此，能够确认能够可靠地缓和集中于第1线圈布线21A的顶面211与第1垂直布线51的侧面的交点211a的应力。另外，第1线圈布线21A的顶面211与第1垂直布线51的侧面之间所成的角度θ为77°以下，因此，能够确认能够在第1线圈布线21A的顶面211可靠地形成第1垂直布线51。此时的上述角度θ能够通过上述的增加电镀、激光的聚光程度等来进行调整。

此外，关于第1线圈布线21A与第2垂直布线52的关系，也优选采用与第1线圈布线21A与第1垂直布线51的关系相同的结构，省略其说明。另外，关于第2线圈布线，也优选采用与第1线圈布线21A相同的结构，省略其说明。

此外，本发明不限于上述的实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行设计变更。例如，也可以将第1和第2实施方式的各自的特征点进行各种组合。例如，也可以：线圈布线的顶面的曲率为1/8000m以上1/6000m以下，并且线圈布线的顶面上的与第1垂直布线的侧面的交点处的切线与第1垂直布线的侧面之间所成的角度为65°以上77°以下。

在上述实施方式中，在坯体内配置有第1线圈布线和第2线圈布线这2个线圈布线，但也可以配置有1个或者3个以上的线圈布线。

在上述实施方式中，线圈布线的匝数小于1周，但也可以是线圈布线的匝数超过1周的曲线。即，不限定线圈布线的形状，能够使用公知的各种形状。另外，线圈布线的总数不限于1层，也可以是2层以上的多层结构。

特别是，在本说明书中，“线圈布线”是指在电流流过的情况下使磁性层产生磁通而使电感器部件具有电感的布线，其构造、形状、材料等没有特别限定。具体而言，不限于实施方式那样的在平面上延伸的螺旋状的曲线，能够使用曲折布线等公知的各种布线形状。

在上述实施方式中，树脂层一体地覆盖第1线圈布线和第2线圈布线，但也可以分别独立地覆盖第1线圈布线和第2线圈布线中的各个线圈布线。另外，构成坯体的层数没有特别限定，另外，也可以是仅磁性层、仅绝缘层等的1层构造或多层构造等。

在上述实施方式中，垂直布线由贯通树脂层的导通孔导体和贯通磁性层的柱状布线构成，但也可以由其中任意一方构成。例如，在不设置树脂层的情况下，垂直布线仅贯通磁性层，因此垂直布线由柱状布线构成。另一方面，在垂直布线仅贯通树脂层的情况下，垂直布线由导通孔导体构成。另外，柱状布线的形状在从Z方向观察时为矩形，但也可以是圆形、椭圆形或长圆形。

Claims (6)

1.一种电感器部件，具备：

坯体；

线圈布线，与所述坯体的第1主面平行地配置在所述坯体内；以及

第1垂直布线和第2垂直布线，埋设于所述坯体以使端面从所述坯体的第1主面露出，并且所述第1垂直布线和所述第2垂直布线与所述线圈布线电连接，

在与所述线圈布线的延伸方向正交且与所述第1垂直布线交叉的第1剖面中，

所述线圈布线的顶面与所述第1垂直布线的底面接触，所述线圈布线的顶面的形状为凸曲面。

2.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，

在所述第1剖面中，所述线圈布线的顶面的曲率为1/8000m以上1/6000m以下。

3.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

在所述第1剖面中，

所述线圈布线的顶面与所述第1垂直布线的侧面交叉，

与所述第1垂直布线的侧面的交点处的与所述线圈布线的顶面相切的切线与所述第1垂直布线的侧面之间所成的角度为65°以上77°以下。

4.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

所述坯体包括覆盖所述线圈布线的树脂层，

所述第1垂直布线和所述第2垂直布线分别包括导通孔导体，所述导通孔导体贯通所述树脂层而与所述线圈布线的顶面接触。

5.根据权利要求4所述的电感器部件，其中，

所述导通孔导体的底面的所述第1剖面中的平行于所述第1主面的长度比所述导通孔导体的顶面的所述第1剖面中的平行于所述第1主面的长度短。

6.根据权利要求1、2及5中的任意一项所述的电感器部件，其中，

在与所述线圈布线的延伸方向正交且与所述第2垂直布线交叉的第2剖面中，

所述线圈布线的顶面与所述第2垂直布线的底面接触，所述线圈布线的顶面的形状为凸曲面。

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