JP7418271B2 - 治具テーブル及び分割方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 114
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 107
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 41
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 41
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Description
本発明の実施形態1に係る治具テーブルを図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る治具テーブルを備える切削装置の構成例を示す斜視図である。図2は、実施形態1に係る治具テーブルの切削装置のテーブルベースに設置された状態の平面図である。図3は、図2中のIII-III線に沿う断面図である。図4は、図3中のIV部を拡大して示す断面図である。
実施形態1に係る治具テーブル10は、図1に示す切削装置1のテーブルベース40に着脱自在に装着される。切削装置1は、パッケージ基板200を切削加工する装置である。実施形態1では、パッケージ基板200は、基板201(図7等に示す)と、基板201上に複数搭載されたデバイスチップと、デバイスチップを被覆したモールド樹脂202(図7等に示す)とを備える。
図1に示された切削装置1は、パッケージ基板200を治具テーブル10で保持し分割予定ライン203に沿って、切削ブレード21によりパッケージ基板200を切削加工(加工に相当)する加工装置である。切削装置1は、図1に示すように、パッケージ基板200を載置面13で吸引保持する治具テーブル10と、治具テーブル10を着脱自在に装着するテーブルベース40と、切削ブレード21で治具テーブル10に保持されたパッケージ基板200を切削する切削ユニット20と、治具テーブル10に保持されたパッケージ基板200を撮像する撮像ユニット30と、制御ユニット100とを備える。
治具テーブル10は、パッケージ基板200を吸引保持するものであって、平面形状がパッケージ基板200よりも大きい矩形状に形成されている。実施形態1では、治具テーブル10は、平面形状がテーブルベース40と同じ大きさの矩形状に形成されている。治具テーブル10は、平面形状が矩形状でかつ厚みが一定の平板状に形成されている。治具テーブル10は、図2、図3及び図3に示すように、平面形状がパッケージ基板200よりも大きい矩形状に形成されたテーブル本体11と、接着部材12とを備える。
次に、実施形態1に係る分割方法を図面に基づいて説明する。図5は、実施形態1に係る分割方法の流れを示すフローチャートである。実施形態1に係る分割方法は、パッケージ基板200を個々のパッケージ204に分割する分割方法であって、前述した切削装置1の加工動作を含む。実施形態1に係る分割方法は、図5に示すように、準備ステップ1001と、載置ステップ1002と、保持ステップ1003と、切削ステップ1004とを備える。
図6は、図5に示された分割方法の準備ステップを示す断面図である。準備ステップ1001は、治具テーブル10を切削装置1のテーブルベース40に装着するステップである。実施形態1において、準備ステップ1001では、オペレータが、搬入出領域 に位置付けられたテーブルベース40に治具テーブル10を載置し、入力ユニットを操作する等して制御ユニット100に加工内容情報を入力し、制御ユニット100が加工内容情報を受け付ける。このとき、オペレータは、治具テーブル10の外縁をテーブルベース40の外縁に重ねて、全てのチップ保持領域15を吸引凹部42と対応する位置に配置する。
図7は、図5に示された分割方法の載置ステップを示す断面図である。図8は、図7中のVIII部を拡大して示す断面図である。載置ステップ1002は、準備ステップ1001を実施した後、パッケージ基板200を枠体16の上面161上に載置するステップである。
図9は、図5に示された分割方法の保持ステップを示す断面図である。図10は、図9中のX部を拡大して示す断面図である。保持ステップ1003は、載置ステップ1002を実施した後、吸引孔122からパッケージ基板200を吸引することで接着部材12でパッケージ基板200を保持するステップである。
図11は、図5に示された分割方法の切削ステップを示す断面図である。図12は、図11中のXII-XII線に沿う断面図である。切削ステップ1004は、保持ステップ1003を実施した後、切削ブレード21をブレード逃げ溝14に至る深さへとパッケージ基板200に切り込ませつつ分割予定ライン203に沿ってパッケージ基板200を切削し個々のパッケージ204へと分割するステップである。
本発明の実施形態1の変形例に係る治具テーブルを図面に基づいて説明する。図13は、実施形態1の変形例に係る治具テーブルの要部の断面図である。なお、図13は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
10,10-2 治具テーブル
12 接着部材
13 載置面
14 ブレード逃げ溝
15 チップ保持領域
16 枠体
40 テーブルベース
43 開閉バルブ
44 吸引源
121 上面
122 吸引孔
152 底面(支持面)
153 吸引口
161 上面
200 パッケージ基板
203 分割予定ライン
1001 準備ステップ
1002 載置ステップ
1003 保持ステップ
1004 切削ステップ
Claims (3)
- 切削装置のテーブルベースに着脱自在に装着され、交差する複数の分割予定ラインを有したパッケージ基板を保持する治具テーブルであって、
パッケージ基板が載置される載置面側にはパッケージ基板の該分割予定ラインに対応した複数のブレード逃げ溝が形成されるとともに該ブレード逃げ溝で区画された複数のチップ保持領域を含み、
各該チップ保持領域にはそれぞれ、柔軟部材からなる枠体と、該枠体内に充填されたタック性を有する接着部材と、を備え、
該枠体で画成された該枠体の上面よりも僅かに低い支持面には、開閉バルブを介して吸引源に接続される吸引口が形成されるとともに、
該接着部材には一端が該載置面側に開口し他端が該吸引口に連通した吸引孔が形成された、治具テーブル。 - 該枠体の該上面は、該接着部材の上面よりも突出している、請求項1に記載の治具テーブル。
- 交差する複数の分割予定ラインを有したパッケージ基板を個々のパッケージへと分割する分割方法であって、
パッケージ基板が載置される載置面側に該分割予定ラインに対応した複数のブレード逃げ溝が形成されるとともに該ブレード逃げ溝で区画された複数のチップ保持領域を含み、
各該チップ保持領域にはそれぞれ、柔軟部材からなる枠体と、該枠体内に充填されたタック性を有する接着部材と、を備え、該枠体で画成された該枠体の上面よりも僅かに低い支持面には、開閉バルブを介して吸引源に接続される吸引口が形成されるとともに、該接着部材には一端が該載置面側に開口し他端が該吸引口に連通した吸引孔が形成された、治具テーブルを切削装置のテーブルベースに装着する準備ステップと、
該準備ステップを実施した後、パッケージ基板を該枠体上に載置する載置ステップと、
該載置ステップを実施した後、該吸引孔からパッケージ基板を吸引することで該接着部材でパッケージ基板を保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、切削ブレードを該ブレード逃げ溝に至る深さへとパッケージ基板に切り込ませつつ該分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を切削し個々のパッケージへと分割する切削ステップと、を備えた分割方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020071789A JP7418271B2 (ja) | 2020-04-13 | 2020-04-13 | 治具テーブル及び分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020071789A JP7418271B2 (ja) | 2020-04-13 | 2020-04-13 | 治具テーブル及び分割方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021168366A JP2021168366A (ja) | 2021-10-21 |
JP7418271B2 true JP7418271B2 (ja) | 2024-01-19 |
Family
ID=78079944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020071789A Active JP7418271B2 (ja) | 2020-04-13 | 2020-04-13 | 治具テーブル及び分割方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7418271B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000126959A (ja) | 1998-10-27 | 2000-05-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 被加工材のチャックテーブル |
JP2002059363A (ja) | 2000-08-23 | 2002-02-26 | Chemitoronics Co Ltd | ウエーハ支持体 |
JP2003053639A (ja) | 2001-08-17 | 2003-02-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保持具及びこれに対する被加工物接合及び離脱方法 |
JP2013169638A (ja) | 2012-02-23 | 2013-09-02 | Towa Corp | 固定治具の製造方法及び固定治具 |
JP2017183484A (ja) | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
JP2019192827A (ja) | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000126959A (ja) | 1998-10-27 | 2000-05-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 被加工材のチャックテーブル |
JP2002059363A (ja) | 2000-08-23 | 2002-02-26 | Chemitoronics Co Ltd | ウエーハ支持体 |
JP2003053639A (ja) | 2001-08-17 | 2003-02-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保持具及びこれに対する被加工物接合及び離脱方法 |
JP2013169638A (ja) | 2012-02-23 | 2013-09-02 | Towa Corp | 固定治具の製造方法及び固定治具 |
JP2017183484A (ja) | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
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A621 | Written request for application examination |
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