JP7395389B2 - 銀めっき材およびその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、銀めっき材およびその製造方法に関し、特に、車載用や民生用の電気配線に使用されるコネクタ、スイッチ、リレーなどの接点や端子部品の材料として使用される銀めっき材およびその製造方法に関する。
従来、コネクタやスイッチなどの接点や端子部品などの材料として、銅または銅合金やステンレス鋼などの比較的安価で耐食性や機械的特性などに優れた素材に、電気特性や半田付け性などの必要な特性に応じて、錫、銀、金などのめっきを施しためっき材が使用されている。
銅または銅合金やステンレス鋼などの素材に錫めっきを施した錫めっき材は、安価であるが、高温環境下における耐食性に劣っている。また、これらの素材に金めっきを施した金めっき材は、耐食性に優れ、信頼性が高いが、コストが高くなる。一方、これらの素材に銀めっきを施した銀めっき材は、金めっき材と比べて安価であり、錫めっき材と比べて耐食性に優れている。
また、コネクタやスイッチなどの接点や端子部品などの材料は、コネクタの挿抜やスイッチの摺動に伴う耐摩耗性も要求される。
しかし、銀めっき材は、軟質で摩耗し易いため、接続端子などの材料として使用すると、挿抜や摺動により凝着して凝着摩耗が生じ易くなり、また、接続端子の挿入時に表面が削られて摩擦係数が高くなって挿入力が高くなるという問題がある。
このような問題を解消するため、銅または銅合金からなる基材とこの基材の最表面に積層された銀被覆層との間に、銅、ニッケル、亜鉛、クロムまたはこれらの１種以上の金属を含有する合金からなるめっき層を中間層として備え、銀被覆層の表面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以上１０μｍ以下であり、銀被覆層の表面から厚さ方向の中央位置まで圧子を押し込んで測定した押し込み硬さが、基材の押し込み硬さの０．３倍以上１倍以下である金属材料が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１９－２０５６号公報（段落番号０００６）
しかし、特許文献１に記載された金属材料を端子部品の材料として使用すると、雄端子と雌端子の接点部間の僅かな距離の摺動によって、最表層の銀めっき層が摩耗（微摺動摩耗）し易くなり、このような微摺動摩耗によって接触信頼性が損なわれるという問題がある。
したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、従来よりも微摺動摩耗特性に優れた銀めっき材およびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、基材上に、第１の銀めっき層と、中間めっき層としての亜鉛めっき層と、表層としての第２の銀めっき層をこの順に形成すれば、従来よりも微摺動摩耗特性に優れた銀めっき材を製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明による銀めっき材は、基材上に、第１の銀めっき層と、中間めっき層としての亜鉛めっき層と、表層としての第２の銀めっき層がこの順に形成されていることを特徴とする。
この銀めっき材において、第１の銀めっき層の厚さは０．１～１０μｍであるのが好ましく、亜鉛めっき層の厚さは０．１～５μｍであるのが好ましく、亜鉛めっき層の厚さに対する第１の銀めっき層の厚さの比は０．１～１０であるのが好ましい。また、第２の銀めっき層の厚さは０．１～１０μｍであるのが好ましい。また、素材と第１の銀めっき層との間に下地めっき層が形成されているのが好ましい。この下地めっき層はニッケルまたはニッケル合金からなるのが好ましく、下地めっき層の厚さは０．１～５μｍであるのが好ましい。さらに、基材は銅または銅合金からなるのが好ましく、銀めっき材のビッカース硬さＨＶは８０～２２０であるのが好ましい。
また、本発明による銀めっき材の製造方法は、基材上に、電気めっきにより、第１の銀めっき層と、中間めっき層としての亜鉛めっき層と、表層としての第２の銀めっき層とをこの順に形成することを特徴とする。
この銀めっき材の製造方法では、第１の銀めっき層と第２の銀めっき層を、シアン化銀カリウムとシアン化カリウムとセレノシアン酸カリウムを含む水溶液からなる銀めっき液中において、電気めっきを行うことにより形成するのが好ましい。また、第１の銀めっき層の厚さは０．１～１０μｍであるのが好ましく、亜鉛めっき層の厚さは０．１～５μｍであるのが好ましく、亜鉛めっき層の厚さに対する第１の銀めっき層の厚さの比は０．１～１０であるのが好ましい。また、第２の銀めっき層の厚さは０．１～１０μｍであるのが好ましい。また、素材と第１の銀めっき層との間に、電気めっきにより、下地めっき層を形成するのが好ましい。この下地めっき層はニッケルまたはニッケル合金からなるのが好ましく、下地めっき層の厚さは０．１～５μｍであるのが好ましい。さらに、基材は銅または銅合金からなるのが好ましい。
本発明によれば、従来よりも微摺動摩耗特性に優れた銀めっき材およびその製造方法を提供することができる。
本発明による銀めっき材の実施の形態を概略的に示す断面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明による銀めっき材およびその製造方法の実施の形態を詳細に説明する。
図１に示す実施の形態の銀めっき材では、基材１０上に、下地めっき層１２と、銀からなる第１の銀めっき層（下側銀めっき層）１４と、中間めっき層としての亜鉛からなる亜鉛めっき層１６と、表層としての銀からなる第２の銀めっき層（上側銀めっき層）１８がこの順に形成されている。
このように第１の銀めっき層１４と第２の銀めっき層１８の間に中間めっき層として亜鉛めっき層１６を形成することにより、各めっき層の界面において亜鉛と銀の合金を形成して銀めっき材の硬度を高くするとともに、銀めっき材を接続端子などの材料として使用した場合に、挿抜や摺動により凝着して凝着摩耗が生じるのを抑制することができる。
この実施の形態の銀めっき材においてにおいて、第１の銀めっき層１４と第２の銀めっき層１８は、高い導電率を有するのが好ましく、９９質量％以上の銀からなり、銀以外の少量の他の元素（例えば、光沢剤や不純物などに起因する少量のＳｅやＳｂなどの元素）を含んでもよい。第１の銀めっき層１４の厚さは、０．１～１０μｍであるのが好ましく、０．２～８μｍであるのがさらに好ましく、０．３～６μｍであるのが最も好ましい。第２の銀めっき層１８の厚さは、０．１～１０μｍであるのが好ましく、０．２～８μｍであるのがさらに好ましく、０．３～６μｍであるのが最も好ましい。
亜鉛めっき層１６は、９５質量％以上（好ましくは９９質量％以上）の亜鉛からなり、亜鉛以外の少量の他の元素（例えば、不純物などに起因する元素）を含んでもよい。亜鉛めっき層１６の厚さは、０．１～５μｍであるのが好ましく、０．２～３μｍであるのがさらに好ましく、０．３～２μｍであるのが最も好ましい。亜鉛めっき層１６の厚さに対する第１の銀めっき層１４の厚さの比は、０．１～１０であるのが好ましく、０．３～９であるのがさらに好ましい。
下地めっき層１２は、ニッケルまたはニッケル合金からなるのが好ましい。下地めっき層１２の厚さは、０．１～５μｍであるのが好ましく、０．３～３μｍであるのがさらに好ましい。
基材１０は、銅または銅合金からなるのが好ましい。また、銀めっき材のビッカース硬さＨＶは、８０～２２０であるのが好ましく、１２０～２００であるのがさらに好ましく、１３０～１８０であるのが最も好ましい。
また、図１に示す銀めっき材の製造方法の実施の形態では、銅または銅合金からなる基材１０上に、電気めっきにより、ニッケルまたはニッケル合金からなる下地めっき層１２と、銀からなる第１の銀めっき層１４と、中間めっき層としての亜鉛からなる亜鉛めっき層１６と、表層としての銀からなる第２の銀めっき層１８とをこの順に形成する。
この銀めっき材の製造方法の実施の形態では、第１の銀めっき層１４と第２の銀めっき層１８を、シアン化銀カリウムとシアン化カリウムとセレノシアン酸カリウムを含む水溶液からなる銀めっき液中において、電気めっきを行うことにより形成するのが好ましい。
以下、本発明による銀めっき材およびその製造方法の実施例について詳細に説明する。
［実施例１］
まず、基材（被めっき材）として６７ｍｍ×５０ｍｍ ×０．３ｍｍの無酸素銅（Ｃ１０２０ １／２Ｈ）からなる圧延板を用意し、この被めっき材の前処理として、被めっき材とＳＵＳ板をアルカリ脱脂液に入れ、被めっき材を陰極とし、ＳＵＳ板を陽極として、電圧５Ｖで３０秒間電解脱脂を行い、水洗した後、３％硫酸中で１５秒間酸洗を行った。
次に、５４０ｇ／Ｌのスルファミン酸ニッケル四水和物と２５ｇ／Ｌの塩化ニッケルと３５ｇ／Ｌのホウ酸を含む水溶液からなる無光沢ニッケルめっき液中において、前処理を行った被めっき材を陰極とし、ニッケル電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで撹拌しながら液温５５℃において電流密度５Ａ／ｄｍ２で８０秒間電気めっき（無光沢ニッケルめっき）を行って、下地めっき皮膜として厚さ１μｍの無光沢ニッケルめっき皮膜を形成した後、水洗した。
次に、３ｇ／Ｌのシアン化銀カリウム（ＫＡｇ（ＣＮ）２）と９０ｇ／Ｌのシアン化カリウム（ＫＣＮ）を含む水溶液からなる銀ストライクめっき液中において、下地めっき皮膜を形成した被めっき材を陰極とし、白金で被覆したチタン電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで撹拌しながら室温（２５℃）において電流密度１．４Ａ／ｄｍ２で１０秒間電気めっきを行って、銀ストライクめっき皮膜を形成した後、水洗して銀ストライクめっき液を十分に洗い流した。
次に、１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウム（ＫＡｇ（ＣＮ）２）と９５ｇ／Ｌのシアン化カリウム（ＫＣＮ）と１０２ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウム（ＫＳｅＣＮ）を含む水溶液からなる銀めっき液中において、銀ストライクめっき皮膜を形成した被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで撹拌しながら液温１８℃において電流密度５Ａ／ｄｍ２で２０秒間電気めっき（第１の銀めっき）を行って、厚さ１μｍの第１の銀めっき皮膜（下側銀めっき皮膜）を形成した後、水洗した。
次に、４２ｇ／Ｌの酸化亜鉛（ＺｎＯ）と１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウム（ＫＣＮ）と１１６ｇ／Ｌの水酸化カリウム（ＫＯＨ）を含む水溶液からなる亜鉛めっき液中において、第１の銀めっき皮膜を形成した被めっき材を陰極とし、白金で被覆したチタン電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで撹拌しながら液温２５℃において電流密度５Ａ／ｄｍ２で２０秒間電気めっきを行って、中間めっき皮膜として厚さ０．５μｍの亜鉛めっき皮膜を形成した後、水洗した。なお、本実施例において、亜鉛めっき皮膜の厚さに対する第１の銀めっき皮膜の厚さの比は２であった。
次に、１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウム（ＫＡｇ（ＣＮ）２）と９５ｇ／Ｌのシアン化カリウム（ＫＣＮ）と１０２ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウム（ＫＳｅＣＮ）を含む水溶液からなる銀めっき液中において、亜鉛めっき皮膜を形成した被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで撹拌しながら液温１８℃において電流密度５Ａ／ｄｍ２で７５秒間電気めっき（第２の銀めっき）を行って、厚さ３．５μｍの第２の銀めっき皮膜（上側銀めっき皮膜）を形成した後、水洗し、乾燥した。
このようにして得られた銀めっき材の表面のビッカース硬さＨＶを、微小硬さ試験機（株式会社ミツトヨ製のＨＭ－２２１）を使用して、測定荷重１０ｇｆを１０秒間加えて、ＪＩＳ Ｚ２２４４に準じて測定したところ、１３２であった。
また、上記の銀めっき材を２枚用意し、一方をインデント加工（内側Ｒ＝１．５ｍｍ）して圧子として使用し、他方を平板状の評価試料として使用し、精密摺動試験装置（株式会社山崎精機研究所製のＣＲＳ－Ｇ２０５０－ＤＷＡ）により、評価試料に圧子を一定の加重（５Ｎ）で押し当てながら、微摺動動作（摺動距離０．１ｍｍ、摺動速度０．２ｍｍ／ｓ）を継続し、接触抵抗が０．５ｍΩを超えるまでの微摺動動作の往復回数を数えた。その結果、接触抵抗が０．５ｍΩを超えるまでの微摺動動作の往復回数は６，０００回であり、微摺動摩耗特性に優れていることがわかった。
［実施例２］
第１の銀めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を９０秒間とし、第２の銀めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を１０秒間とした以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。この銀めっき材の無光沢ニッケルめっき皮膜、第１の銀めっき皮膜、亜鉛めっき皮膜および第２の銀めっき皮膜の厚さは、それぞれ１μｍ、４μｍ、０．５μｍおよび０．５μｍであった。なお、本実施例において、亜鉛めっき皮膜の厚さに対する第１の銀めっき皮膜の厚さの比は８であった。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜のビッカース硬さＨＶを測定し、微摺動摩耗特性の評価を行った。その結果、ビッカース硬さＨＶは１４７であった。また、接触抵抗が０．５ｍΩを超えるまでの微摺動動作の往復回数は１０，０００回であり、微摺動摩耗特性に優れていることがわかった。
［実施例３］
第１の銀めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を７５秒間とし、第２の銀めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を２０秒間とした以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。この銀めっき材の無光沢ニッケルめっき皮膜、第１の銀めっき皮膜、亜鉛めっき皮膜および第２の銀めっき皮膜の厚さは、それぞれ１μｍ、３．５μｍ、０．５μｍおよび１μｍであった。なお、本実施例において、亜鉛めっき皮膜の厚さに対する第１の銀めっき皮膜の厚さの比は７であった。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜のビッカース硬さＨＶを測定し、微摺動摩耗特性の評価を行った。その結果、ビッカース硬さＨＶは１４７であった。また、接触抵抗が０．５ｍΩを超えるまでの微摺動動作の往復回数は１０，０００回であり、微摺動摩耗特性に優れていることがわかった。
［実施例４］
第１の銀めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を６３秒間とし、第２の銀めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を３０秒間とした以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。この銀めっき材の無光沢ニッケルめっき皮膜、第１の銀めっき皮膜、亜鉛めっき皮膜および第２の銀めっき皮膜の厚さは、それぞれ１μｍ、３μｍ、０．５μｍおよび１．５μｍであった。なお、本実施例において、亜鉛めっき皮膜の厚さに対する第１の銀めっき皮膜の厚さの比は６であった。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜のビッカース硬さＨＶを測定し、微摺動摩耗特性の評価を行った。その結果、ビッカース硬さＨＶは１４９であった。また、接触抵抗が０．５ｍΩを超えるまでの微摺動動作の往復回数は９，０００回であり、微摺動摩耗特性に優れていることがわかった。
［実施例５］
第１の銀めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を１０秒間とし、亜鉛めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を４０秒間とし、第２の銀めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を７５秒間とした以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。この銀めっき材の無光沢ニッケルめっき皮膜、第１の銀めっき皮膜、亜鉛めっき皮膜および第２の銀めっき皮膜の厚さは、それぞれ１μｍ、０．５μｍ、１μｍおよび３．５μｍであった。なお、本実施例において、亜鉛めっき皮膜の厚さに対する第１の銀めっき皮膜の厚さの比は０．５であった。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜のビッカース硬さＨＶを測定し、微摺動摩耗特性の評価を行った。その結果、ビッカース硬さＨＶは１５２であった。また、接触抵抗が０．５ｍΩを超えるまでの微摺動動作の往復回数は５，０００回であり、微摺動摩耗特性に優れていることがわかった。
［実施例６］
第１の銀めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を２０秒間とし、第２の銀めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を６３秒間とした以外は、実施例５と同様の方法により、銀めっき材を作製した。この銀めっき材の無光沢ニッケルめっき皮膜、第１の銀めっき皮膜、亜鉛めっき皮膜および第２の銀めっき皮膜の厚さは、それぞれ１μｍ、１μｍ、１μｍおよび３μｍであった。なお、本実施例において、亜鉛めっき皮膜の厚さに対する第１の銀めっき皮膜の厚さの比は１であった。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜のビッカース硬さＨＶを測定し、微摺動摩耗特性の評価を行った。その結果、ビッカース硬さＨＶは１５９であった。また、接触抵抗が０．５ｍΩを超えるまでの微摺動動作の往復回数は７，０００回であり、微摺動摩耗特性に優れていることがわかった。
［実施例７］
第１の銀めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を７５秒間とし、第２の銀めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を１０秒間とした以外は、実施例５と同様の方法により、銀めっき材を作製した。この銀めっき材の無光沢ニッケルめっき皮膜、第１の銀めっき皮膜、亜鉛めっき皮膜および第２の銀めっき皮膜の厚さは、それぞれ１μｍ、３．５μｍ、１μｍおよび０．５μｍであった。なお、本実施例において、亜鉛めっき皮膜の厚さに対する第１の銀めっき皮膜の厚さの比は３．５であった。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜のビッカース硬さＨＶを測定し、微摺動摩耗特性の評価を行った。その結果、ビッカース硬さＨＶは１５９であった。また、接触抵抗が０．５ｍΩを超えるまでの微摺動動作の往復回数は５，０００回であり、微摺動摩耗特性に優れていることがわかった。
［実施例８］
第１の銀めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を５３秒間とし、第２の銀めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を３０秒間とした以外は、実施例５と同様の方法により、銀めっき材を作製した。この銀めっき材の無光沢ニッケルめっき皮膜、第１の銀めっき皮膜、亜鉛めっき皮膜および第２の銀めっき皮膜の厚さは、それぞれ１μｍ、２．５μｍ、１μｍおよび１．５μｍであった。なお、本実施例において、亜鉛めっき皮膜の厚さに対する第１の銀めっき皮膜の厚さの比は２．５であった。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜のビッカース硬さＨＶを測定し、微摺動摩耗特性の評価を行った。その結果、ビッカース硬さＨＶは１５１であった。また、接触抵抗が０．５ｍΩを超えるまでの微摺動動作の往復回数は５，０００回であり、微摺動摩耗特性に優れていることがわかった。
［実施例９］
第１の銀めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を４２秒間とし、第２の銀めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を４２秒間とした以外は、実施例７と同様の方法により、銀めっき材を作製した。この銀めっき材の無光沢ニッケルめっき皮膜、第１の銀めっき皮膜、亜鉛めっき皮膜および第２の銀めっき皮膜の厚さは、それぞれ１μｍ、２μｍ、１μｍおよび２μｍであった。なお、本実施例において、亜鉛めっき皮膜の厚さに対する第１の銀めっき皮膜の厚さの比は２であった。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜のビッカース硬さＨＶを測定し、微摺動摩耗特性の評価を行った。その結果、ビッカース硬さＨＶは１５５であった。また、接触抵抗が０．５ｍΩを超えるまでの微摺動動作の往復回数は１０，０００回であり、微摺動摩耗特性に優れていることがわかった。
［比較例１］
第１の銀めっき皮膜を形成せず、第２の銀めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を９０秒間とした以外は、実施例７と同様の方法により、銀めっき材を作製した。この銀めっき材の無光沢ニッケルめっき皮膜、第１のめっき皮膜、亜鉛めっき皮膜および第２の銀めっき皮膜の厚さは、それぞれ１μｍ、０μｍ、１μｍおよび４μｍであった。なお、本比較例において、亜鉛めっき皮膜の厚さに対する第１の銀めっき皮膜の厚さの比は０であった。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜のビッカース硬さＨＶを測定し、微摺動摩耗特性の評価を行った。その結果、ビッカース硬さＨＶは１４４であった。また、接触抵抗が０．５ｍΩを超えるまでの微摺動動作の往復回数は１，０００回であり、微摺動摩耗特性が悪いことがわかった。
［比較例２］
第１の銀めっき皮膜を形成する際の電気めっき時間を１０５秒間とし、亜鉛めっき皮膜と第２の銀めっき皮膜を形成しなかった以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。この銀めっき材の無光沢ニッケルめっき皮膜、第１のめっき皮膜、亜鉛めっき皮膜および第２の銀めっき皮膜の厚さは、それぞれ１μｍ、５μｍ、０μｍおよび０μｍであった。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜のビッカース硬さＨＶを測定し、微摺動摩耗特性の評価を行った。その結果、ビッカース硬さＨＶは１３４であった。また、接触抵抗が０．５ｍΩを超えるまでの微摺動動作の往復回数は３，０００回であり、微摺動摩耗特性が悪いことがわかった。
［比較例３］
中間めっき皮膜として亜鉛めっき皮膜の代わりに銅めっき皮膜を形成した以外は、実施例９と同様の方法により、めっき材を作製した。なお、この銅めっき皮膜は、２６０ｇ／Ｌのシアン化銅カリウムと８ｇ／Ｌのシアン化カリウムを含む水溶液からなる銅めっき液中において、第１の銀めっき皮膜を形成した被めっき材を陰極とし、純銅電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで撹拌しながら液温５０℃において電流密度７．４Ａ／ｄｍ２で５０秒間電気めっきを行うことによって形成した。この銀めっき材の無光沢ニッケルめっき皮膜、第１のめっき皮膜、銅めっき皮膜および第２の銀めっき皮膜の厚さは、それぞれ１μｍ、２μｍ、１μｍおよび２μｍであった。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜のビッカース硬さＨＶを測定し、微摺動摩耗特性の評価を行った。その結果、ビッカース硬さＨＶは１３６であった。また、接触抵抗が０．５ｍΩを超えるまでの微摺動動作の往復回数は２，０００回であり、微摺動摩耗特性が悪いことがわかった。
［比較例４］
中間めっき皮膜として亜鉛めっき皮膜の代わりに錫めっき皮膜を形成した以外は、実施例９と同様の方法により、めっき材を作製した。なお、この錫めっき皮膜は、有機酸錫と有機酸を含む水溶液からなる錫めっき液中において、第１の銀めっき皮膜を形成した被めっき材を陰極とし、純錫電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで撹拌しながら液温２５℃において電流密度１０Ａ／ｄｍ２で２０秒間電気めっきを行うことによって形成した。この銀めっき材の無光沢ニッケルめっき皮膜、第１のめっき皮膜、錫めっき皮膜および第２の銀めっき皮膜の厚さは、それぞれ１μｍ、２μｍ、１μｍおよび２μｍであった。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜のビッカース硬さＨＶを測定し、微摺動摩耗特性の評価を行った。その結果、ビッカース硬さＨＶは１０９であった。また、接触抵抗が０．５ｍΩを超えるまでの微摺動動作の往復回数は２，０００回であり、微摺動摩耗特性が悪いことがわかった。
［比較例５］
中間めっき皮膜として亜鉛めっき皮膜の代わりにニッケルめっき皮膜を形成した以外は、実施例９と同様の方法により、めっき材を作製した。なお、このニッケルっき皮膜は、５４０ｇ／Ｌのスルファミン酸ニッケル四水和物と２５ｇ／Ｌの塩化ニッケルと３５ｇ／Ｌのホウ酸を含む水溶液からなる無光沢ニッケルめっき液中において、第１の銀めっき皮膜を形成した被めっき材を陰極とし、ニッケル電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで撹拌しながら液温５５℃において電流密度５Ａ／ｄｍ２で８０秒間電気めっきを行うことによって形成した。この銀めっき材の下地めっき皮膜としての無光沢ニッケルめっき皮膜、第１のめっき皮膜、中間めっき皮膜としてのニッケルめっき皮膜および第２の銀めっき皮膜の厚さは、それぞれ１μｍ、２μｍ、１μｍおよび２μｍであった。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜のビッカース硬さＨＶを測定し、微摺動摩耗特性の評価を行った。その結果、ビッカース硬さＨＶは１７１であった。また、接触抵抗が０．５ｍΩを超えるまでの微摺動動作の往復回数は３，０００回であり、微摺動摩耗特性が悪いことがわかった。
これらの実施例および比較例で得られた銀めっき材の製造条件および特性を表１～表２に示す。
Figure 0007395389000001
Figure 0007395389000002
１０ 基材
１２ 下地めっき層
１４ 第１の銀めっき層
１６ 中間めっき層
１８ 第２の銀めっき層

Claims (19)

  1. 銅または銅合金からなる基材上に、第１の銀めっき層と、中間めっき層としての亜鉛めっき層と、表層としての第２の銀めっき層がこの順に形成されていることを特徴とする、銀めっき材。
  2. 前記第１の銀めっき層の厚さが０．１～１０μｍであることを特徴とする、請求項１に記載の銀めっき材。
  3. 前記亜鉛めっき層の厚さが０．１～５μｍであることを特徴とする、請求項１または２に記載の銀めっき材。
  4. 前記亜鉛めっき層の厚さに対する前記第１の銀めっき層の厚さの比が０．１～１０であることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の銀めっき材。
  5. 前記第２の銀めっき層の厚さが０．１～１０μｍであることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載の銀めっき材。
  6. 前記基材と前記第１の銀めっき層との間に下地めっき層が形成されていることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれかに記載の銀めっき材。
  7. 前記下地めっき層がニッケルまたはニッケル合金からなることを特徴とする、請求項６に記載の銀めっき材。
  8. 前記下地めっき層の厚さが０．１～５μｍであることを特徴とする、請求項６または７に記載の銀めっき材。
  9. 前記銀めっき材のビッカース硬さＨＶが８０～２２０であることを特徴とする、請求項１乃至８のいずれかに記載の銀めっき材。
  10. 銅または銅合金からなる基材上に、電気めっきにより、第１の銀めっき層と、中間めっき層としての亜鉛めっき層と、表層としての第２の銀めっき層とをこの順に形成することを特徴とする、銀めっき材の製造方法。
  11. 前記第１の銀めっき層と前記第２の銀めっき層が、シアン化銀カリウムとシアン化カリウムとセレノシアン酸カリウムを含む水溶液からなる銀めっき液中において、前記電気めっきを行うことにより形成されることを特徴とする、請求項１０に記載の銀めっき材の製造方法。
  12. 前記第１の銀めっき層の厚さが０．１～１０μｍであることを特徴とする、請求項１０または１１に記載の銀めっき材の製造方法。
  13. 前記亜鉛めっき層の厚さが０．１～５μｍであることを特徴とする、請求項１０乃至１２のいずれかに記載の銀めっき材の製造方法。
  14. 前記亜鉛めっき層の厚さに対する前記第１の銀めっき層の厚さの比が０．１～１０であることを特徴とする、請求項１０乃至１３のいずれかに記載の銀めっき材の製造方法。
  15. 前記第２の銀めっき層の厚さが０．１～１０μｍであることを特徴とする、請求項１０乃至１４のいずれかに記載の銀めっき材の製造方法。
  16. 前記基材と前記第１の銀めっき層との間に、電気めっきにより、下地めっき層を形成することを特徴とする、請求項１０乃至１５のいずれかに記載の銀めっき材の製造方法。
  17. 前記下地めっき層がニッケルまたはニッケル合金からなることを特徴とする、請求項１６に記載の銀めっき材の製造方法。
  18. 前記下地めっき層の厚さが０．１～５μｍであることを特徴とする、請求項１６または１７に記載の銀めっき材の製造方法。
  19. 前記基材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項１０乃至１８のいずれかに記載の銀めっき材の製造方法。
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