JP6532323B2 - 銀めっき材およびその製造方法 - Google Patents
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Description
まず、基材(被めっき材)として67mm×50mm ×0.3mmの純銅からなる圧延板を用意し、この被めっき材の前処理として、被めっき材とSUS板をアルカリ脱脂液に入れ、被めっき材を陰極とし、SUS板を陽極として、電圧5Vで30秒間電解脱脂を行い、水洗した後、3%硫酸中で15秒間酸洗した。
表面にニッケル皮膜が形成された被めっき材をニッケルエッチング用化学研磨液に浸漬する時間を短くした以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。
ニッケルめっき皮膜の表面を化学研磨しなかった以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。
Claims (6)
- 基材上にニッケルからなる下地層を形成し、この下地層の表面を粗面化することにより、下地層の表面の粗さ曲線のスキューネスRskを0.1〜1.0、算術平均粗さRaを0.05〜0.2μm、最大高さRzを0.5〜1.0μmにした後、この粗面化した下地層の表面に銀からなる表層を形成することを特徴とする、銀めっき材の製造方法。
- 前記粗面化が、前記基材上に形成した下地層を化学研磨液に浸漬することによって行われることを特徴とする、請求項1に記載の銀めっき材の製造方法。
- 前記基材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項1または2に記載の銀めっき材の製造方法。
- 基材上にニッケルからなる下地層が形成され、この下地層の表面に銀からなる表層が形成された銀めっき材において、下地層の表面の粗さ曲線のスキューネスRskが0.1〜1.0、算術平均粗さRaが0.05〜0.2μm、最大高さRzが0.5〜1.0μmであることを特徴とする、銀めっき材。
- 前記基材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項4に記載の銀めっき材。
- 請求項4または5に記載の銀めっき材を材料として用いたことを特徴とする、接点または端子部品。
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