CN113169088A - 分析装置和图像生成方法 - Google Patents

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CN113169088A CN201980079433.1A CN201980079433A CN113169088A CN 113169088 A CN113169088 A CN 113169088A CN 201980079433 A CN201980079433 A CN 201980079433A CN 113169088 A CN113169088 A CN 113169088A
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Abstract

本发明为分析装置，其用于对检查对象体的检查的状态进行分析，上述检查对象体形成有多个检查对象器件，上述检查使用探针卡进行，上述探针卡形成有多个与上述检查对象器件接触的探针，上述分析装置包括：显示图像的显示部；和图像生成部，其生成在上述显示部显示的图像，上述图像生成部基于上述探针卡的多个部分的上述探针的高度和上述检查对象体的多个部分的上述检查对象器件的高度中的至少任一者的检测结果，生成表示上述探针和上述检查对象器件中的至少任一者的高度的分布的高度分布图像。

Description

分析装置和图像生成方法
技术领域
本发明涉及分析装置和图像生成方法。
背景技术
专利文献1公开了一种方法，在使探针卡的多个探针和被检查体一并电接触进行被检查体的电特性检查时，调整安装于检查装置的探针卡的倾斜。在该方法中，使用针尖位置检测装置在探针卡的多个部位检测多个探针的平均针尖高度，基于上述多个部位各自的多个探针的平均针尖高度来求取探针卡的倾斜。然后，基于该结果，调整探针卡的倾斜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-204492号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明的技术在于能够容易地目视确认设置于探针卡的探针的高度的分布和形成于检查对象体的检查对象器件的高度的分布中的至少任一者。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一个方式为分析装置，其用于对检查对象体的检查的状态进行分析，上述检查对象体形成有多个检查对象器件，上述检查使用探针卡进行，上述探针卡形成有多个与上述检查对象器件接触的探针，上述分析装置包括：显示图像的显示部；和图像生成部，其生成在上述显示部显示的图像，上述图像生成部基于上述探针卡的多个部分的上述探针的高度和上述检查对象体的多个部分的上述检查对象器件的高度中的至少任一者的检测结果，生成表示上述探针和上述检查对象器件中的至少任一者的高度的分布的高度分布图像。
发明效果
依照本发明，能够容易地目视确认设置于探针卡的探针的高度的分布和形成于检查对象体的检查对象器件的高度的分布中的至少任一者。
附图说明
图1是表示具有本实施方式的分析装置的监视***的概要结构的图。
图2是表示检查装置的概要结构的俯视横截面图。
图3检查装置的概要结构的正视纵截面图。
图4是表示检查装置的分割区域内的结构的正视纵截面图。
图5是表示图4的局部放大图。
图6是表示分析装置的概要结构的图。
图7是表示探针高度分布图像的一例的图。
图8是表示探针高度分布图像的另一例的图。
图9是表示包含高度分布图像的用户接口图像的一例的图。
图10是用于说明图像生成部的图像生成处理的一例的流程图。
图11是表示用户接口图像的一例的图，该用户接口图像包含表示水平面内的特定部分的探针的高度的时间变化的图像。
图12是表示用于显示图11的UI图像的UI图像例的图。
具体实施方式
在半导体制造处理中，具有电路图案的多个电子器件形成在半导体晶片(以下称为“晶片”。)上。对所形成的电子器件进行电特性检查等检查，筛选为合格品和不合格品。电子器件的检查例如在各电子器件被分割前的晶片的状态下，使用检查装置进行。
在被称为探针装置等的电子器件的检查装置中，设置有探针卡，该探针卡具有在检查时与电子器件接触的探针。在检查装置中，基于由探针检测到的来自电子器件的电信号，判断该电子器件是否为不合格品。
但是，近年来，为了一并检查形成于晶片的多个电子器件，在探针卡也设置多个探针，以在检查时使探针与电子器件一并接触。
上述的一并接触中，探针卡的各部分的探针的高度、晶片的各部分的电子器件的高度造成影响。因此，在探针卡的多个部位检测探针的高度，在晶片的多个部位检测电子器件的高度。根据上述的检测结果，如果用户(例如，检查装置的管理者等)能够识别探针、电子器件的高度的面内倾向，则能够将上述面内倾向用于电子器件的检查结果的分析等。
但是，在单纯地显示探针卡的多个部位的探针的高度的检测结果的情况下，根据该显示内容识别探针的高度的面内倾向即面内分布并不容易。对于电子器件的高度的面内倾向，也是同样。
因此，本发明的技术能够容易地目视确认设置于探针卡的探针的高度的分布和形成于检查对象体的检查对象器件的高度的分布的至少任一者。
以下，参照附图，说明本实施方式的分析装置和图像生成方法。此外，在本说明书和附图中，对实质上具有相同的功能构成的要素标注相同的附图标记，省略重复说明。
图1是表示具有本实施方式的分析装置的监视***1的概要结构的图。
图1的监视***1监视检查装置2，具有检查装置2和分析装置3。在监视***1中，检查装置2和分析装置3经由局域网(LAN)、互联网等网络连接。此外，为了简化说明，在图的例子中，对1台分析装置3连接1个检查装置2，不过也可以连接多个检查装置2。
图2和图3分别为表示检查装置2的概要结构的俯视横截面图和正视纵截面图。图4是表示图2和图3的检查装置的分割区域13a内的结构的正视纵截面图。图5是图4的局部放大图。此外，图5仅图示后述的下摄像机。
如图2和图3所示，检查装置2具有壳体10，在该壳体10设置有送入送出区域11、运送区域12、检查区域13。送入送出区域11是对检查装置2进行作为检查对象体的晶片W的送入送出的区域。运送区域12是连接送入送出区域11和检查区域13的区域。此外，检查区域13是进行形成于晶片W的电子器件的电特性的检查的区域。
在送入送出区域11设置有：端口20，其接收收纳有多个晶片W的盒Ca；收纳探针卡的装载机21；控制检查装置2的各构成要素的控制部22。控制部22例如由具有CPU、存储器等的计算机构成。
在运送区域12配置有能够以保持着晶片W等的状态自由地移动的运送装置30。该运送装置30在送入送出区域11的端口20内的盒Ca与检查区域13之间进行晶片W的运送。此外，运送装置30将固定于检查区域13内的后述的伸缩块框架(pogo frame)的探针卡之中需要维护的探针卡运送到送入送出区域11的装载机21。并且，运送装置30将新的或者已维护的探针卡从装载机21运送到检查区域13内的上述伸缩块框架。
检查区域13设置有多个测试器40。具体而言，检查区域13如图3所示，在铅垂方向被分割为3个，在各分割区域13a设置有由在水平方向(图的X方向)排列的4个测试器40构成的测试器排。在下文中，将设置有各测试器40的空间分别称为工作台。此外，在各分割区域13a设置有1个位置对准部50和1个上摄像机60。此外，测试器40、位置对准部50、上摄像机60的数量和配置能够任意地选择。
测试器40在其与晶片W之间接收和发送电特性检查用的电信号。
位置对准部50是载置晶片W，进行该载置的晶片W与配置在测试器40的下方的探针卡的位置对准的部件，可移动地设置于测试器40的下方的区域内。
上摄像机60拍摄位于该上摄像机60的下方的晶片W的上表面。具体而言，上摄像机60拍摄形成于晶片W的上表面的作为检查对象器件的电子器件的规定位置(例如，形成于该电子器件的焊垫)。上摄像机60的拍摄结果在检查装置2中用于例如如后文所述配置在测试器40的下方的探针卡与载置在位置对准部50的晶片W的位置对准。此外，上摄像机60构成为能够水平地移动，因此，例如，在上述位置对准时，能够位于设置有该上摄像机60的分割区域13a内的各测试器40之前。
在如上述那样构成的检查装置2中，运送装置30向一个测试器40运送晶片W的期间，其他测试器40能够进行形成于其他晶片W的电子器件的电特性的检查。
接着，对测试器40和位置对准部50的结构进行说明。
如图4和图5所示，测试器40在底部具有水平地设置的测试器主板41。未图示的多个检查电路板以立设状态安装于测试器主板41。此外，在测试器主板41的底面设置有多个电极。
另外，在测试器40的下方，伸缩块框架70和探针卡80各自从上侧依次设置。
伸缩块框架70是支承探针卡80，并且将该探针卡80和测试器40(具体而言，测试器主板41的底面的电极)电连接的部件，以位于测试器40与探针卡80之间的方式配置。
在伸缩块框架70的下表面，探针卡80以位置对准于预先设定的位置的状态下通过真空吸附而被保持。
此外，在伸缩块框架70的下表面，以包围探针卡80的安装位置的方式安装有向铅垂下方延伸的波纹管71。波纹管71是在使后述的吸盘顶部上的晶片W与探针卡80的探针接触的状态下，形成包含探针卡80和晶片W的密闭空间的部件。
探针卡80具有圆板状的卡主体81，并且具有多个探针82，该探针82是从卡主体81的下表面向下方延伸的针状的端子。在形成于晶片W的多个电子器件的电特性检查时，多个探针82一并接触多个电子器件，经由各探针82在测试器主板41与晶片W上的各电子器件之间发送和接收与检查有关的电信号。
位置对准部50构成为能够载置吸盘顶部51，该吸盘顶部51能够载置晶片W并且通过吸附等保持该载置的晶片W。
另外，位置对准部50具有对位器(aligner)52。对位器52是位置调整机构，其能够通过真空吸附等保持载置有晶片W的吸盘顶部51，并且在电特性检查时进行载置于吸盘顶部51的晶片W与探针82的位置调整。该对位器52在保持吸盘顶部51的状态下，能够在上下方向(图的Z方向)、前后方向(图的Y方向)和左右方向(图的X方向)上移动。
通过使对位器52移动，将吸盘顶部51上的晶片W与探针卡80的探针82位置对准，能够由波纹管71等形成包含探针卡80和晶片W的密闭空间。利用真空机构(未图示)对该密闭空间进行抽真空，解除对位器52对吸盘顶部51的保持，使对位器52向下方移动时，吸盘顶部51从对位器52分离，被吸附在伸缩块框架70侧。在该状态下进行电特性检查。
另外，在位置对准部50设置有下摄像机53。下摄像机53在吸盘顶部51被吸附到伸缩块框架70侧前，即，使探针卡80的探针82与晶片W接触前，拍摄位于该下摄像机53的上方的探针82。该拍摄结果，在检查装置2中例如如后文所述用于所拍摄的探针82与载置于位置对准部50的晶片W的位置对准。
在具有上述的测试器40和位置对准部50的检查装置2中，在电特性检查之前进行形成于晶片W的电子器件与探针82的位置对准(以下称为“对位(alignment)”。)。在该对位时，晶片W的多个部分的电子器件的位置基于上摄像机60的拍摄结果来检测，探针卡80的多个部分的探针82的位置基于下摄像机53的拍摄结果来检测。上述电子器件的位置的检测结果和探针82的位置的检测结果，作为对位信息(以下称为“对位日志(alignment log)”。)由检查装置2的控制部22获取。
对位日志也包含电子器件和探针82的高度方向的位置(即，高度)的信息。此外，对位日志的获取单位没有特别限定，但是，在以下的例子中，采用对位器单位且日期单位。
检查装置2将这样的对位日志的一部分或者全部经由网络输出到分析装置3。
此外，输出到分析装置3的对位日志所包含的电子器件的高度，例如为电子器件的特定部分(电极焊垫等)相对于基准位置的高度、换言之从上述基准位置起的乖离度(偏离度)。此外，探针82的高度例如为探针82的前端相对于基准位置的高度。电子器件的基准位置例如按每个晶片W设定，探针82的基准位置例如按每个探针卡80设定。
图6是表示分析装置3的概要结构的图。分析装置3具有显示部91、操作部92和控制部93。
显示部91是显示各种图像的部件，例如，由液晶显示器、有机EL显示器等构成。
操作部92是用户能够进行操作输入的部分，例如，由键盘、鼠标等构成。
控制部93例如为具有CPU、存储器的计算机，具有程序保存部(未图示)。在程序保存部，保存有控制分析装置3中的处理的程序。此外，也保存用于实现后述的图像生成处理的程序。此外，上述程序也可以记录于计算机可读取的存储介质，从该存储介质安装到控制部93。
控制部93具有生成在显示部91显示的图像的图像生成部93a。图像生成部93a例如通过按照由面向对象的编程语言记述的程序的指示而进行的CPU的处理，被安装到控制部93。
图像生成部93a基于从检查装置2输出的对位日志，生成用于分析检查装置2的检查状态的图像(以下称为“分析用图像”)。检查状态的分析不仅包含检查结果的分析，也包含进行检查前的时刻的探针82、电子器件的状态的确认。
图像生成部93a具体而言基于对位日志所包含的、探针卡80的多个部分的探针82的高度的检测结果，将表示该探针卡80的探针82的高度的面内分布的探针高度分布图像生成为分析用图像。此外，图像生成部93a基于对位日志所包含的、晶片W的多个部分的电子器件的高度的检测结果，将表示该晶片W的电子器件的高度的面内分布的器件高度分布图像生成为分析用图像。
图7是表示图像生成部93a生成的探针高度分布图像的一例的图。
图7的探针高度分布图像I1用平面的图像表示探针82的高度的面内分布(以下称为“探针高度分布”。)，用颜色表示该分布的探针82的高度的信息。
在图的例子中，探针82的高度通过明度的变化表示，高度小的部分用较低的明度表示，高度大的部分用较高的明度表示。不限于该例作，只要能够容易地识别探针高度分布，探针82的高度可以用饱和度的变化或者色相的变化表示，也可以用明度、饱和度和色相的2个以上的组合的变化表示。
图8是表示探针高度分布图像的另一例的图。
在图8的探针高度分布图像I2中，平面I21表示水平面，带颜色的曲面I22表示探针高度分布。该探针高度分布图像I2是通过立体显示图像表示探针高度分布的图，将探针高度分布的各部分的高度的信息反映为与三维空间中的铅垂方向对应的方向(Z方向)有关的位置的信息。图8的图像I2用颜色表示探针高度分布中的高度的信息。其中，在如图8所示进行立体显示的情况下，基于颜色的高度信息的表示可以省略。
另外，图7和图8的探针高度分布图像I1、I2表示探针卡80内的9点×9点(81点)各点的高度的信息。此外，图7和图8的探针高度分布图像I1、I2中，用颜色表示的高度的信息，是将以上述的9点×9点划分的分布表示对象区域利用8×8的正方形区域划分为格子状时的、各正方形区域的探针82的平均高度的信息。
探针高度分布图像的高度信息的获取点在图7和图8的例子中为9点×9点的81点，但是可以比该例子多也可以比该例少。
虽然图示省略，但是，表示晶片W内的器件的高度的面内分布(以下称为“器件高度分布”。)的器件高度分布图像，能够与探针高度分布图像同样地构成。
另外，图像生成部93a能够将探针高度分布图像、器件高度分布图像生成为包含上述高度分布图像的用户接口图像(以下称为“UI图像”。)。
图9是表示包含高度分布图像的UI图像的一例的图。
图9的UI图像U1包括图像显示区域R1、切换下拉菜单M1、滚动条B1、B2、选择下拉菜单M2、选择按钮P1、信息显示区域R2等。
在图像显示区域R1能够选择性地显示探针高度分布图像和器件高度分布图像。
切换下拉菜单M1用于选择在图像显示区域R1显示探针高度分布图像和器件高度分布图像中哪一者。
滚动条B1、B2设置于图像显示区域R1的周围，例如用于以下的用途。
(A)图像显示区域R1中的图像的显示方式的切换(具体而言，如图7的探针高度分布图像I1那样的平面显示图像和如图8的探针高度分布图像I2那样的立体显示图像的切换)
(B)上述立体显示图像中的视角的变更
另外，在UI图像U1的图像显示区域R1中显示的图像，反映对位时获取到的信息。选择下拉菜单M2用于从在检查装置2内存在多个的工作台(设置有测试器40的空间)，选择进行了该对位的工作台。
另外，选择按钮P1用于在每次检查时，即按规定时间间隔进行对位时，按时间指定而选择在图像显示区域R1显示的显示对象的对位。
信息显示区域R2显示与在图像显示区域R1显示的显示对象的对位有关的信息。关于显示的信息，例如显示进行了该对位的时间的信息、进行了该对位的工作台的信息、图像显示区域R1中显示的图像是否与探针或者电子器件有关的信息。
接着，说明由图像生成部93a进行的探针高度分布图像的生成方法。
在获取作为探针高度分布图像的基础的信息的对位中，为了缩短检查时间，优选每一次的探针82的高度的测量点少。因此，例如，有时在一次对位中，仅对俯视时的探针卡80的中央上端、中央下端、中央左端、中央右端和中心这5个点，实际检测探针82的高度。
图像生成部93a在生成探针高度分布图像时，基于如上述那样实际地进行了探针82的高度检测的部分(以下称为“实检测部分”。)的检测结果，将没有进行探针82的高度检测的部分(以下称为“未检测部分”)的高度的信息插补进来。具体而言，图像生成部93a在生成探针高度分布图像时，对位于实检测部分中的未检测部分，根据实检测部分的检测结果计算探针82的高度。由此，在单位面积内，生成表示探针82的高度的点的数量比实检测部分的数量大的探针高度分布图像。仅包含实检测部分的数量(例如，5点)的探针高度的信息的探针高度分布图像与探针高度的信息的(每单位面积的)数量比实检测部分的数量多的探针高度分布图像，利用后者的方式中，用户能够在更短时间内掌握探针卡80的状态。
图像生成部93a的器件高度分布图像的生成方法，与探针高度分布图像的生成方法相同，因此省略其说明。
下面，说明由图像生成部93a进行的图像生成处理的一例。图10是用于说明由图像生成部93a进行的图像生成处理的一例的流程图。
首先，启动用于检查装置2中的检查状态的分析的应用软件(步骤S1)。
接着，图像生成部93a加载对位日志文件，即，将对位日志展开在未图示的存储器上(步骤S2)。
然后，在对位日志的输出单位为日单位时，图像生成部93a例如读取在上述分析应用程序启动时用户所选择的日子的对位日志，将预先设定的信息保存在日志文件分析类(步骤S3)。
接着，图像生成部93a执行日志文件分析类所包含的预先设定的方法，将日志文件分析类内的预先设定的信息保存在对位数据类(步骤S4)。
接着，通过执行对位数据类所包含的、与显示条件对应的方法，图像生成部93a将对位数据类内的与显示条件一致的信息保存在3D控制数据类(步骤S5)。显示条件例如为以下的(a)～(c)等。
(a)借助于切换下拉菜单M1选择的、使在UI图像U1的图像显示区域R1显示的图像为探针高度分布图像还是器件高度分布图像的信息
(b)借助于选择下拉菜单M2选择的、在图像显示区域R1作为图像显示的进行了对位的工作台的信息
(c)借助于选择按钮P1选择的、在图像显示区域R1作为图像显示的进行了对位的时间的信息
接着，执行进行3D控制数据类所包含的、与图像生成有关的前述插值的方法(以下称为“插值方法”。)，并且，执行描绘UI图像U1的程序(包含生成图像显示区域R1的图像(描绘对象)的程序)。由此，图像生成部93a生成包含插值方法的执行结果和3D控制数据类所含信息的探针高度分布图像(或者，器件高度分布图像)，生成包含该高度分布图像的UI图像U1(步骤S6)。所生成的UI图像U1被显示在显示部91。
通过如上述那样使用专用于描绘对象(控制)的数据类进行图像生成，能够进行高速的图像显示，换言之能够高速地切换图像。
另外，当显示条件改变时(步骤S7，是)，图像生成部93a中的处理返回步骤S5，将与对位数据类内的变更后的显示条件一致的信息保存在3D控制数据类。然后，通过进行步骤S6的处理，基于变更后的信息，生成包含新的探针高度分布图像(或者器件高度分布图像)的UI图像U1。
另外，通过选择按钮P1的操作等，改变显示对象即分析对象的日期时(步骤S8，是)，图像生成部93a中的处理返回步骤S3，将改变后的日期的对位日志内的预先设定的信息保存在日志文件分析类。然后，通过进行步骤S5以后的处理，能够生成包含新的探针高度分布图像(或者器件高度分布图像)的UI图像U1。
另外，在以上的说明中，图像生成部93a生成探针高度分布图像和器件高度分布图像这两者，也可以仅生成任一者。
在本实施方式中，图像生成部93a生成探针高度分布图像和器件高度分布图像中的至少任一者，该探针高度分布图像是将探针卡80内的探针高度分布图像化进行表示的图像，该器件高度分布图像是将晶片W内的器件高度分布图像化进行表示的图像。从上述高度分布图像，用户能够在短时间内容易目视确认探针高度分布、器件高度分布。然后，在检查结果为错误的情况下，根据探针高度分布、器件高度分布，能够判断错误的原因是否由探针、器件导致。例如，在检查中仅一部分的电子器件被判断为不良(错误)的情况下，当在器件高度分布中器件高度在面内是均匀的，在探针高度分布中仅上述判断为错误的器件的位置探针的高度较大时，能够判断错误的原因为探针。
另外，在本实施方式中，图像生成部93a基于实际地进行了高度检测的部分的检测结果，将实际上没有进行高度检测的部分的高度的信息插补进来，生成探针高度分布图像、器件高度分布图像。所以，在上述高度分布图像所示的分布内，高度信息的密度较大，因此，用户能够在短时间内掌握探针卡80、晶片W的状态。此外，能够防止为生成探针高度分布图像、器件高度分布图像而进行对位所需要的时间变长。
另外，依照本实施方式，用户通过选择选择按钮P1，能够识别探针高度分布、器件高度分布的时间变化(趋势)。而且，用户基于上述的时间变化，能够预知探针卡80等的故障。
另外，在以上的例子中，选择性地显示探针高度分布图像和器件高度分布图像，但是，也可以同时(例如并排)显示上述分布图像。在同时显示时进行立体显示的情况下，可以以在相同的三维空间内显示探针高度分布和器件高度分布这两者的方式生成并显示图像。通过同时显示探针高度分布图像和器件高度分布图像，例如，在检查中仅一部分的电子器件被判断为错误的情况下，能够更容易地分析错误是探针导致的还是电子器件导致的。此外，也能够将探针与晶片的平行度视觉地影像。
另外，在以上的说明中，作为分析用图像，生成并显示表示水平面内的探针、电子器件的高度的分布的高度分布图像。除了该高度分布图像之外，也可以生成并显示水平面内的特定部分的、表示探针、电子器件的高度的时间变化(趋势)的图像。此时，可以生成并显示UI图像，该UI图像包含表示上述高度的时间变化的图像(以下称为“高度方向的趋势图像”。)。
通过显示该高度方向的趋势图像，对于探针82、电子器件，用户能够容易地识别水平面内的特定部分的高度的时间变化。
图11是表示包含高度方向的趋势图像的UI图像的一例的图。
图11的UI图像U2所包含的高度方向的趋势图像I3表示探针卡80的中央上端、中央下端、中央左端和中央右端各位置的、探针82的高度的一日内的时间变化。
在UI图像U2中，在进行对表示某时刻的探针82的高度的、上述趋势图像I3内的“●”等的操作时，将标记K重叠地显示在上述趋势图像I3中，该标记K用于表示获得该高度的信息的对位的执行时刻。
另外，在UI图像U2中，将详细信息图像I31重叠地显示在与趋势图像I3上的标记K相邻的区域，其中详细信息图像I31表示与由标记K所示的执行时刻的对位有关的信息。详细信息图像I31用数字表示执行了该对位的日期和时间、以及在该对位时得到的探针82的高度。
能够使晶片W的电子器件的高度方向的趋势图像与探针82的高度方向的趋势图像内容相同。
图12是表示用于显示图11中例示的UI图像的UI图像例的图，该UI图像包含高度方向的趋势图像。
图12的UI图像U3是在图9的UI图像U1中设置有选择盒C和操作按钮P2的图。
选择盒C用于指定高度方向的趋势图像中显示的区域，换言之，用于指定高度方向的趋势的显示对象的区域。此外，图12所示的选择盒C的状态，是中央上端、中央下端、中央左端和中央右端被指定为趋势图像中显示的区域的状态。
操作按钮P2用于从UI图像U3切换到图11中例示的包含高度方向的趋势图像I3的UI图像U2。例如，在选择(检查)了4个角的选择盒C的状态下，当操作操作按钮P2时，显示从UI图像U3被切换至包含高度方向(Z方向)的趋势图像的图11的UI图像U2。
另外，在进行关闭UI图像U2(所示的操作画面)的操作时，显示从UI图像U2被切换至UI图像U3。
在以上的例子中，包含高度分布图像的UI图像U3和包含高度方向的趋势图像的UI图像被切换地显示，即高度分布图像和高度方向的趋势图像被切换地显示，但是也可以同时显示。
另外，在以上的说明中，检查装置2和分析装置3是分体的，但是，也可以将上述的分析装置3的功能设置在检查装置2。
本次公开的实施方式在所有方面均是例示，而不应该认为是限制性的。上述的实施方式在不脱离所附的权利要求的范围及其主旨的情况下，能够以各种方式进行省略、替换、改变。
另外，以下的构成也属于本发明的技术的范围。
(1)一种分析装置，其中：
上述分析装置用于对检查对象体的检查的状态进行分析，
上述检查对象体形成有多个检查对象器件，
上述检查使用探针卡进行，其中，上述探针卡形成有多个与上述检查对象器件接触的探针，
上述分析装置包括：
显示图像的显示部；和
图像生成部，其生成在上述显示部显示的图像，
上述图像生成部基于上述探针卡的多个部分的上述探针的高度和上述检查对象体的多个部分的上述检查对象器件的高度中的至少任一者的检测结果，生成表示上述探针和上述检查对象器件中的至少任一者的高度的分布的高度分布图像。
依照上述(1)，由于生成并显示表示探针和检查对象器件中的至少任一者的高度的分布的高度分布图像，因此用户能够根据上述高度分布图像，容易地目视确认探针高度分布、器件高度分布。
(2)在上述(1)记载的分析装置中，上述分布图像用颜色表示上述分布的高度的信息。
(3)在上述(2)记载的分析装置中，上述分布图像用明度、饱和度和色相中的至少任一者的变化表示上述分布的高度的信息。
(4)在上述(1)～(3)中任一项记载的分析装置中，上述分布图像通过立体显示表示上述分布。
(5)在上述(1)～(4)中任一项记载的分析装置中，上述图像生成部基于实际进行了高度检测的部分的检测结果，将实际上没有进行高度检测的部分的高度的信息插补进来，生成上述分布图像。
(6)在上述(1)～(5)中任一项记载的分析装置中，上述检查对象器件的高度是该检查对象器件的特定部分的高度。
(7)一种图像生成方法，其中，
上述图像生成方法生成用于分析检查对象体的检查的状态的图像，
上述检查对象体形成有多个检查对象器件，
上述检查使用探针卡进行，其中上述探针卡形成有多个与上述检查对象器件接触的探针，
该图像生成方法包括如下步骤：基于上述探针卡的多个部分的上述探针的高度和上述检查对象体的多个部分的上述检查对象器件的高度中的至少任一者的检测结果，生成表示上述探针和上述检查对象器件中的至少任一者的高度的分布的高度分布图像。
附图标记说明
3 分析装置
91 显示部
93a 图像生成部
I1 探针高度分布图像
I2 探针高度分布图像
U 用户接口图像
W 晶片。

Claims (7)

1.一种分析装置，其特征在于：
所述分析装置用于对检查对象体的检查的状态进行分析，
所述检查对象体形成有多个检查对象器件，
所述检查使用探针卡进行，其中所述探针卡形成有多个与所述检查对象器件接触的探针，
所述分析装置包括：
显示图像的显示部；和
图像生成部，其生成在所述显示部显示的图像，
所述图像生成部基于所述探针卡的多个部分的所述探针的高度和所述检查对象体的多个部分的所述检查对象器件的高度中的至少任一者的检测结果，生成表示所述探针和所述检查对象器件中的至少任一者的高度的分布的高度分布图像。
2.如权利要求1所述的分析装置，其特征在于：
所述分布图像用颜色表示所述分布的高度的信息。
3.如权利要求2所述的分析装置，其特征在于：
所述分布图像用明度、饱和度和色相中的至少任一者的变化表示所述分布的高度的信息。
4.如权利要求1～3中任一项所述的分析装置，其特征在于：
所述分布图像通过立体显示表示所述分布。
5.如权利要求1～4中任一项所述的分析装置，其特征在于：
所述图像生成部基于实际进行了高度检测的部分的检测结果，将实际上没有进行高度检测的部分的高度的信息插补进来，生成所述分布图像。
6.如权利要求1～5中任一项所述的分析装置，其特征在于：
所述检查对象器件的高度是该检查对象器件的特定部分的高度。
7.一种图像生成方法，其特征在于：
所述图像生成方法生成用于分析检查对象体的检查的状态的图像，
所述检查对象体形成有多个检查对象器件，
所述检查使用探针卡进行，其中所述探针卡形成有多个与所述检查对象器件接触的探针，
所述图像生成方法包括如下步骤：基于所述探针卡的多个部分的所述探针的高度和所述检查对象体的多个部分的所述检查对象器件的高度中的至少任一者的检测结果，生成表示所述探针和所述检查对象器件中的至少任一者的高度的分布的高度分布图像。
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