JP7378689B1 - 処理装置及び処理システム - Google Patents

Abstract

処理装置（３００）において、センサ部（１００）は、各々保全の対象とする対象機器（２００）に付設された第１センサ（１１１ａ）及び第２センサ（１１１ｂ）を有する。第１センサ（１１１ａ）が計測する物理量と、第２センサ（１１１ｂ）が計測する物理量とは共通である。環境監視部は、第１センサ（１１１ａ）の計測結果と第２センサ（１１１ｂ）の計測結果との少なくとも一方と、予め定められた閾値との比較に基づいて、異常事態が発生したか否かを判定する。センサ部監視部は、第１センサ（１１１ａ）の計測結果と、第２センサ（１１１ｂ）の計測結果との比較に基づいて、センサ部（１００）が正常であるか否かを判定する。警報部は、環境監視部の判定結果及びセンサ部監視部の判定結果に基づき、警報を発する制御を行う。

Description

本開示は、処理装置及び処理システムに関する。

特許文献１に開示されているように、保全の対象とする機能モジュールと、機能モジュールに付設される処理回路とを備えるシステムが知られている。処理回路は、機能モジュールの温度を計測するセンサ部と、そのセンサ部の計測結果に基づいて異常事態の発生を検知する異常検知部とを備える。

特開２００２－１８９５０４号公報

上記システムによれば、異常検知部によって異常事態の発生が検知されるので、ユーザは、機能モジュールの故障を未然に防ぐ予知保全を行える。しかし、上記処理回路の構成では、センサ部が故障したことは検知することができない。センサ部そのものが故障した場合は、異常事態の発生を適切に検知することができない。

本開示の目的は、センサ部の故障を検知することができる処理装置及び処理システムを提供することである。

本開示に係る処理装置は、各々保全の対象とする対象機器に付設され、対象機器が置かれている環境を表す物理量であって、対象機器に異常が生じる可能性を左右する物理量を計測する第１センサ及び第２センサを有し、第１センサが計測する物理量と、第２センサが計測する物理量とが共通であるセンサ部と、第１センサの計測結果と第２センサの計測結果との少なくとも一方と、予め定められた閾値との比較に基づいて、対象機器に異常が生じうる異常事態が発生したか否かを判定する環境監視処理を行う環境監視部と、第１センサの計測結果と、第２センサの計測結果との比較に基づいて、センサ部が正常であるか否かを判定するセンサ部監視処理を行うセンサ部監視部と、環境監視部の判定結果及びセンサ部監視部の判定結果に基づき、警報を発する制御を行う警報部と、を備える。
環境監視部、センサ部監視部、及び警報部は、対象機器によって構成され、対象機器は、外部の機器との電気的な接続を担う第１コネクタを有し、センサ部は、第１コネクタと嵌合する第２コネクタを有し、第１コネクタと第２コネクタとを介して、第１センサ及び第２センサが対象機器に対して着脱可能に電気的に接続される。

上記構成によれば、第１センサの計測結果と、第２センサの計測結果との比較に基づいて、センサ部が正常であるか否かを判定するセンサ部監視処理が行われるので、センサ部の故障を検知することができる。

実施の形態１に係る処理システムの構成を示す概念図 実施の形態１に係る制御装置の機能を示す概念図 実施の形態１に係る監視処理のフローチャート 実施の形態２に係るセンサ部を例示する概念図 実施の形態３に係る制御装置の機能を示す概念図 実施の形態３に係る計測結果時系列データの構成を示す概念図 実施の形態３に係るプログラマブルロジックコントローラによる計測結果時系列データの表示の態様を例示する概念図 実施の形態４に係る制御装置及びセンサ部の設置の態様を示す概念図 実施の形態４に係るセンサ部の一構成例を示す斜視図 実施の形態４に係るセンサ部の他の構成例を示す斜視図

以下、図面を参照し、実施の形態に係る処理システムについて説明する。図中、同一又は対応する部分に同一の符号を付す。

［実施の形態１］
図１に示すように、本実施の形態に係る処理システム６００は、プログラマブルロジックコントローラ（Programmable Logic Controller）４００に通信可能に接続された制御装置２００を備える。

制御装置２００は、製造ラインにおいて製造を担う各種の製造装置を制御するものである。なお、図１では、制御装置２００によって制御される製造装置の図示を省略している。制御装置２００は、通信回線ＣＬ１を介してプログラマブルロジックコントローラ４００に接続されている。通信回線ＣＬ１は、具体的にはフィールドネットワークである。

プログラマブルロジックコントローラ４００は、制御装置２００を制御する上位の制御手段としての役割を果たす。プログラマブルロジックコントローラ４００は、シーケンスプログラムを実行することにより制御装置２００の制御を実現する。

また、処理システム６００は、上記シーケンスプログラムを作成する作成環境をユーザに提供するエンジニアリングツール（engineering tool）５００も備える。エンジニアリングツール５００は、通信回線ＣＬ２を介してプログラマブルロジックコントローラ４００と接続されている。通信回線ＣＬ２は、具体的にはコントローラネットワークである。

以下、制御装置２００の構成を概説する。制御装置２００は、制御装置用筐体２００ａと、制御装置用筐体２００ａに収容される制御装置用被収容体２００ｂとで構成されている。

制御装置用被収容体２００ｂは、プログラマブルロジックコントローラ４００との通信を担う通信装置２１０と、外部の機器（但し、プログラマブルロジックコントローラ４００及びエンジニアリングツール５００は除く。）との電気的な接続を担う汎用の第１コネクタ２２０と、製造装置の制御に関わる各種の表示を行う表示装置２３０とを備える。

また、制御装置用被収容体２００ｂは、アプリケーションプログラム２４１を記憶する記憶装置２４０と、アプリケーションプログラム２４１を実行するプロセッサ２５０とを備える。アプリケーションプログラム２４１は、製造装置を制御する手順を規定したものである。プロセッサ２５０がアプリケーションプログラム２４１を実行することにより、制御装置２００の、製造装置を制御する機能が実現される。

本実施の形態では、制御装置２００を保全の対象としている。特に、製造装置の制御を安定して行うために、プロセッサ２５０に異常が生じる兆候を事前に検知して、必要な保全を行う予知保全が望まれる。

即ち、本実施の形態において、プロセッサ２５０を含む制御装置２００は、予知保全の対象とする対象機器の一例である。また、制御装置用筐体２００ａは対象機器用筐体の一例であり、制御装置用被収容体２００ｂは対象機器用被収容体の一例である。

そして、制御装置２００の予知保全を実現するために、処理システム６００は、制御装置２００に付設されたセンサ部１００も備える。センサ部１００と制御装置２００とで、処理装置３００が構成される。

以下、センサ部１００の構成を述べる。センサ部１００は、センサ部用筐体１００ａと、センサ部用筐体１００ａに収容されるセンサ部用被収容体１００ｂとで構成される。

センサ部用被収容体１００ｂは、いずれも温度を計測する第１温度センサ１１１ａ及び第２温度センサ１１１ｂを有する。

ここで、第１温度センサ１１１ａは本開示に係る第１センサの一例であり、第２温度センサ１１１ｂは本開示に係る第２センサの一例である。また、第１温度センサ１１１ａ及び第２温度センサ１１１ｂが共通して計測する“温度”は、対象機器としての制御装置２００が置かれている環境を表す物理量であって、制御装置２００に異常が生じる可能性を左右する物理量の一例である。即ち、温度が高いほど制御装置２００、特に、プロセッサ２５０に異常が生じる可能性が高い。

また、センサ部用被収容体１００ｂは、アナログデータである第１温度センサ１１１ａの計測結果をデジタルデータに変換する第１ＡＤ変換器１２１と、アナログデータである第２温度センサ１１１ｂの計測結果をデジタルデータに変換する第２ＡＤ変換器１２２とを有する。

また、センサ部用被収容体１００ｂは、制御装置２００の第１コネクタ２２０と着脱可能に嵌合する第２コネクタ１４０を有する。第１コネクタ２２０と第２コネクタ１４０とを介して、第１温度センサ１１１ａ、第２温度センサ１１１ｂ、第１ＡＤ変換器１２１、及び第２ＡＤ変換器１２２が、制御装置２００に対して着脱可能に電気的に接続される。

次に、制御装置２００の、上述した予知保全を実現するための機能について述べる。制御装置２００は、センサ部１００から、ＡＤ変換された第１温度センサ１１１ａの計測結果（以下、単に第１温度センサ１１１ａの計測結果という。）Ｄａ１と、ＡＤ変換された第２温度センサ１１１ｂの計測結果（以下、単に第２温度センサ１１１ｂの計測結果という。）Ｄａ２とを、予め定められたサンプリング周期で繰り返し取得する。

そして、制御装置２００は、第１温度センサ１１１ａの計測結果Ｄａ１と、第２温度センサ１１１ｂの計測結果Ｄａ２とを用いて、制御装置２００自身に異常が生じうる事態が発生したことを検知する処理（以下、環境監視処理という。）と、センサ部１００に異常が生じたことを検知する処理（以下、センサ部監視処理という。）とをリアルタイムに行う。

つまり、本実施の形態では、制御装置２００は、制御装置２００の本来の機能（但し、環境監視処理を行う機能及びセンサ部監視処理を行う機能は除く。）、具体的には、既述の製造装置を制御する機能に加えて、環境監視処理を行う機能と、センサ部監視処理を行う機能とを兼ねる。

具体的には、制御装置２００の記憶装置２４０には、環境監視処理及びセンサ部監視処理の手順を規定した監視処理プログラム２４２、並びに、環境監視処理及びセンサ部監視処理で用いられる各種の閾値を表す閾値データ２４３も記憶されている。プロセッサ２５０が、監視処理プログラム２４２を実行することにより、環境監視処理及びセンサ部監視処理が実現される。以下、制御装置２００の機能を具体的に説明する。

図２に示すように、制御装置２００は、製造装置を制御する制御部２５１を有する。制御部２５１は、プログラマブルロジックコントローラ４００からの制御指令に従って、製造装置を制御する。制御部２５１は、プロセッサ２５０がアプリケーションプログラム２４１を実行することにより実現される。なお、制御部２５１は、対象機器の本来の機能を実現する対象機器機能部の一例である。

また、制御装置２００は、既述のセンサ部監視処理を行うセンサ部監視部２５２を有する。センサ部監視部２５２は、第１温度センサ１１１ａの計測結果Ｄａ１と、第２温度センサ１１１ｂの計測結果Ｄａ２との比較に基づいて、センサ部１００が正常であるか否かをリアルタイムに繰り返し判定する。

また、制御装置２００は、既述の環境監視処理を行う環境監視部２５３を有する。環境監視部２５３は、第１温度センサ１１１ａの計測結果Ｄａ１と、予め定められた温度閾値との比較に基づいて、制御装置２００に異常が生じうる異常事態が発生したか否かをリアルタイムに繰り返し判定する。

また、制御装置２００は、環境監視部２５３の判定結果及びセンサ部監視部２５２の判定結果に基づいて警報を発する制御を行う警報部２５４を有する。具体的には、警報部２５４は、上記環境監視処理で異常事態が発生したと判定された場合、及び上記センサ部監視処理でセンサ部１００が正常でないと判定された場合に、警報を発する制御を行う。

より具体的には、上記警報は、センサ部監視部２５２によってセンサ部１００が正常であると判定された場合であって、環境監視部２５３によって異常事態が発生したと判定された場合は、制御装置２００に異常が生じうる旨を表す。また、上記警報は、センサ部監視部２５２によってセンサ部１００が正常でないと判定された場合には、センサ部１００が正常でない旨を表す。

なお、上記警報は、表示装置２３０への表示を通じてユーザに対して発せられると共に、制御装置２００の外部、具体的にはプログラマブルロジックコントローラ４００にも発せられる。

以上説明したセンサ部監視部２５２、環境監視部２５３、及び警報部２５４は、プロセッサ２５０が監視処理プログラム２４２を実行することにより実現される。

以下、図３を参照し、センサ部監視処理及び環境監視処理を含む監視処理について、具体的に説明する。

図３においては、ステップＳ１１－Ｓ１６がセンサ部監視処理を表し、ステップＳ２１が環境監視処理を表す。ステップＳ２１の判定結果が“ＮＯ”である場合に処理がステップＳ１１に戻ることは、第１温度センサ１１１ａ及び第２温度センサ１１１ｂのサンプリング周期で、センサ部監視処理及び環境監視処理がリアルタイムに繰り返されることを意味する。以下、各ステップについて説明する。

まず、センサ部監視部２５２は、センサ部１００から、第１温度センサ１１１ａの計測結果Ｄａ１と、第２温度センサ１１１ｂの計測結果Ｄａ２とを取得する（ステップＳ１１）。

次に、センサ部監視部２５２は、第１温度センサ１１１ａの計測結果Ｄａ１と、第２温度センサ１１１ｂの計測結果Ｄａ２とが、実質的に等しいか否かという観点（以下、第１の観点という。）から、センサ部１００が正常であるか否かを判定する（ステップＳ１２）。

ここで“実質的に等しい”とは、具体的には、第１温度センサ１１１ａの計測結果Ｄａ１が示す数値Ｖ１と、第２温度センサ１１１ｂの計測結果Ｄａ２が示す数値Ｖ２との差の絶対値が、予め定められた許容誤差閾値ＴＨ１以下であること、即ち、｜Ｖ１－Ｖ２｜≦ＴＨ１が満たされることを意味する。

なお、許容誤差閾値ＴＨ１は、第１温度センサ１１１ａの計測結果Ｄａ１及び第２温度センサ１１１ｂの計測結果Ｄａ２の、無視できるばらつきの程度を表すものとして、閾値データ２４３に含められており、予め記憶装置２４０に記憶されている。ユーザは、エンジニアリングツール５００を用いて、記憶装置２４０に記憶される許容誤差閾値ＴＨ１を調整することもできる。

第１温度センサ１１１ａの計測結果Ｄａ１と、第２温度センサ１１１ｂの計測結果Ｄａ２とが、実質的に等しいとは言えない場合（ステップＳ１２；ＮＯ）、即ち、｜Ｖ１－Ｖ２｜＞ＴＨ１である場合は、第１温度センサ１１１ａと第２温度センサ１１１ｂとの一方が正常に作動していない可能性が高い。第１温度センサ１１１ａと第２温度センサ１１１ｂとの双方が正常である場合、理想的にはＶ１＝Ｖ２が満たされるはずだからである。

そこで、ステップＳ１２の判定結果が“ＮＯ”である場合、警報部２５４は、センサ部１００が正常でない旨の警報を発する制御を行う（ステップＳ３１）。これにより、センサ部１００が正常でない旨が表示装置２３０に表示される。また、センサ部１００が正常でない旨がプログラマブルロジックコントローラ４００に報知される。

この場合、ユーザによって、センサ部１００の点検、メンテナンス等が行われる。センサ部１００の点検、メンテナンス等は、ユーザの操作によって、又は警報部２５４からの報知を受けたプログラマブルロジックコントローラ４００の自動制御によって、制御装置２００を停止させた状態で、行うことが好ましい。

一方、第１温度センサ１１１ａの計測結果Ｄａ１と、第２温度センサ１１１ｂの計測結果Ｄａ２とが、実質的に等しいと言える場合（ステップＳ１２；ＹＥＳ）、上記第１の観点からは、センサ部１００に異常があるとは言えない。

そこで、この場合、センサ部監視部２５２は、さらに別の第２の観点から、センサ部１００が正常であるか否かを判定する。具体的には、センサ部監視部２５２は、第１温度センサ１１１ａの計測結果Ｄａ１と、第２温度センサ１１１ｂの計測結果Ｄａ２とが、それぞれ前回の値から変化しているか否かを判定する（ステップＳ１３）。ここで“前回の値”とは、前回のサンプリングで得られた計測結果を指す。

第１温度センサ１１１ａの計測結果Ｄａ１又は第２温度センサ１１１ｂの計測結果Ｄａ２が、前回の値と同じである場合（ステップＳ１３；ＮＯ）、センサ部監視部２５２は、カウンタ（counter）の値を１増やす（ステップＳ１４）。

ここで“カウンタ”とは、具体的には、整数型の変数である。カウンタの初期値はゼロである。カウンタは、センサ部監視処理の繰り返しのたびに、ステップＳ１４でインクリメントされうる。従って、カウンタの現在値は、第１温度センサ１１１ａの計測結果Ｄａ１又は第２温度センサ１１１ｂの計測結果Ｄａ２が変化しない期間の長さを表す。この期間が長いほど、第１温度センサ１１１ａ又は第２温度センサ１１１ｂが、一定値を出力し続ける故障に陥っている可能性が高いと言える。つまり、カウンタの現在値が大きいほど、第１温度センサ１１１ａ又は第２温度センサ１１１ｂが故障している可能性が高い。

そこで、センサ部監視部２５２は、次に、カウンタの現在値が、予め定められたカウンタ閾値ＴＨ２を超えたか否かを判定する（ステップＳ１５）。

なお、カウンタ閾値ＴＨ２は、測定結果Ｄａ１及びＤａ２が変動しない期間長の許容できる最大値を表すものとして、閾値データ２４３に含められており、予め記憶装置２４０に記憶されている。ユーザは、エンジニアリングツール５００を用いて、記憶装置２４０に記憶されるカウンタ閾値ＴＨ２を調整することもできる。

カウンタの現在値がカウンタ閾値ＴＨ２を超えた場合は（ステップＳ１５；ＹＥＳ）、第１温度センサ１１１ａ又は第２温度センサ１１１ｂが故障している可能性が高い。そこで、その場合、処理は、既述のステップＳ３１に進む。

以上のように、センサ部監視処理によってセンサ部１００が正常でないと判定された場合は、ステップＳ３１で、センサ部１００が正常でない旨の警報を発する制御が行われる。

一方、ステップＳ１３で、測定結果Ｄａ１及びＤａ２がいずれも前回の値から変化している場合は（ステップＳ１３；ＹＥＳ）、第１温度センサ１１１ａ及び第２温度センサ１１１ｂが正常であると言える。そこで、その場合、センサ部監視部２５２は、カウンタをリセットする（ステップＳ１６）。ここで“カウンタをリセットする”とは、カウンタの現在値を、初期値であるゼロに設定し直すことを意味する。

ステップＳ１６の後、処理は、ステップＳ２１に進む。また、ステップＳ１５で、カウンタの現在値がカウンタ閾値ＴＨ２以下である場合も（ステップＳ１５；ＮＯ）、第１温度センサ１１１ａ又は第２温度センサ１１１ｂは正常であるとみなせるので、処理は、ステップＳ２１に進む。

ステップＳ２１では、環境監視部２５３によって、第１温度センサ１１１ａの計測結果Ｄａ１が、予め定められた温度閾値ＴＨ３を超えているか否かが判定される。

なお、温度閾値ＴＨ３は、制御装置２００が置かれている環境の温度の許容できる最大値を表すものとして、閾値データ２４３に含められており、予め記憶装置２４０に記憶されている。ユーザは、エンジニアリングツール５００を用いて、記憶装置２４０に記憶される温度閾値ＴＨ３を調整することもできる。

第１温度センサ１１１ａの計測結果Ｄａ１が温度閾値ＴＨ３を超えている場合（ステップＳ２１；ＹＥＳ）、制御装置２００に異常が生じうる異常事態が発生したと言える。そこで、ステップＳ２１の判定結果が“ＹＥＳ”である場合、警報部２５４は、制御装置２００に異常が生じうる旨の警報を発する制御を行う（ステップＳ３２）。

以上のように、センサ部監視処理によってセンサ部１００が正常であると判定された場合であって、環境監視処理によって異常事態が発生したと判定された場合は、制御装置２００に異常が生じうる旨の警報を発する制御が行われる。

ステップＳ３２での制御により、制御装置２００に異常が生じうる旨が表示装置２３０に表示される。また、制御装置２００に異常が生じうる旨がプログラマブルロジックコントローラ４００に報知される。そして、ユーザの操作によって、又は警報部２５４からの報知を受けたプログラマブルロジックコントローラ４００の自動制御によって、制御装置２００が停止される。そのうえで、制御装置２００の点検、メンテナンス等が行われる。

一方、第１温度センサ１１１ａの計測結果Ｄａ１が温度閾値ＴＨ３以下である場合は（ステップＳ２１；ＮＯ）、制御装置２００に異常が生じうるとは言えない。そこで、その場合、処理は、ステップＳ１１に戻る。このようにして、センサ部監視処理及び環境監視処理が繰り返し行われる。

以上説明したように、本実施の形態によれば、環境監視部２５３によって環境監視処理がリアルタイムに繰り返し行われる。このため、制御装置２００に異常が生じうる異常事態が発生したことを検知できる。従って、ユーザは、制御装置２００の故障に至る前に、制御装置２００の故障を未然に防ぐ予知保全を行える。

従来は、センサ部１００の故障については検知できなかったため、上記異常事態を検知し損ねていることに気付けない結果、制御装置２００が故障に至ってしまう事態が生じ得た。これに対し、本実施の形態では、センサ部監視部２５２によってセンサ部監視処理がリアルタイムに繰り返し行われるので、センサ部１００の故障を検知することもできる。センサ部１００の故障が検知された場合にセンサ部１００を修理することで、制御装置２００が故障に至ってしまう事態の発生を回避できる。

センサ部監視処理には、第１温度センサ１１１ａの計測結果Ｄａ１と、第２温度センサ１１１ｂの計測結果Ｄａ２との比較に基づいて、それら計測結果Ｄａ１及びＤａ２が実質的に等しいと言えるか否かという第１の観点から、センサ部１００が正常であるか否かを判定する処理（図３のステップＳ１２）が含まれる。

また、センサ部監視処理には、第１温度センサ１１１ａの計測結果Ｄａ１と、第２温度センサ１１１ｂの計測結果Ｄａ２との各々が適切に変動しているかという第２の観点から、センサ部１００が正常であるか否かを判定する処理（図３のステップＳ１３）も含まれる。

このようにして、センサ部監視処理では、異なる２つの観点からセンサ部１００が正常であるか否かが判定される。従って、センサ部１００の故障を精度良く検知できる。

また、本実施の形態では、予知保全の対象とする制御装置２００によって、自己に異常が生じうることを検知する機能が兼ねられる。具体的には、制御装置２００によって、センサ部監視部２５２、環境監視部２５３、及び警報部２５４が構成される。このため、センサ部１００ひいては処理装置３００の大型化が抑えられる。

本実施の形態に係る処理装置３００は、既存の制御装置２００の記憶装置２４０に、監視処理プログラム２４２及び閾値データ２４３をインストールし、かつその制御装置２００の第１コネクタ２２０にセンサ部１００を接続することで、容易に構成できる。第１コネクタ２２０と第２コネクタ１４０とを介して、センサ部１００が制御装置２００に対して着脱可能であるため、仮にセンサ部１００が故障したとしても、センサ部１００のみの交換が可能である。

［実施の形態２］
図１には、温度を計測するセンサ部１００を例示したが、センサ部１００で計測可能な物理量は温度に限られない。互いに異なる物理量を検出する複数のセンサ部１００を用意しておけば、制御装置２００が設置される環境に応じて、第１コネクタ２２０を介してセンサ部１００の付け替えが可能となる。本実施の形態では、センサ部１００の付け替えを可能とする場合の具体的な構成について述べる。

本実施の形態では、センサ部１００の付け替えを可能とするために、センサ部１００から制御装置２００に出力される計測結果に、その計測結果が表す物理量を識別する識別データが加えられる。

制御装置２００は、センサ部１００で計測される物理量ごとに閾値データ２４３を記憶しているものとする。これにより、制御装置２００は、上記識別データによって識別される物理量に応じた閾値データ２４３を用いて、その物理量に応じたセンサ部監視処理及び環境監視処理を行える。

図４を参照し、本実施の形態に係るセンサ部１００について具体的に説明する。図４には、付け替え可能な４つのセンサ部１００Ａ－１００Ｄを例示している。

センサ部１００Ａは、識別部１３０ａを備えた点で、図１に示すセンサ部１００と相違する。識別部１３０ａは、第１温度センサ１１１ａの計測結果Ｄａ１及び第２温度センサ１１１ｂの計測結果Ｄａ２に、それら計測結果Ｄａ１及びＤａ２が温度を表す旨の識別データを加える。このため、制御装置２００では、温度に応じた閾値データ２４３を用いて、実施の形態１の場合と同じセンサ部監視処理及び環境監視処理を行える。

センサ部１００Ｂは、第１センサとして第１湿度センサ１１２ａを備えた点、第２センサとして第２湿度センサ１１２ｂを備えた点、及び識別部１３０ｂを備えた点で、図１に示すセンサ部１００と相違する。

第１湿度センサ１１２ａ及び第２湿度センサ１１２ｂが共通して計測する“湿度”は、制御装置２００が置かれている環境を表す物理量であって、制御装置２００に異常が生じる可能性を左右する物理量の一例である。即ち、湿度が高いほど制御装置２００に異常が生じる可能性が高い。

識別部１３０ｂは、第１湿度センサ１１２ａの計測結果Ｄｂ１及び第２湿度センサ１１２ｂの計測結果Ｄｂ２に、それら計測結果Ｄｂ１及びＤｂ２が湿度を表す旨の識別データを加える。このため、制御装置２００では、湿度に応じた閾値データ２４３を用い、図３に示したセンサ部監視処理及び環境監視処理と同様にして、湿度に応じたセンサ部監視処理及び環境監視処理を行える。

センサ部１００Ｃは、第１センサとして第１振動センサ１１３ａを備えた点、第２センサとして第２振動センサ１１３ｂを備えた点、及び識別部１３０ｃを備えた点で、図１に示すセンサ部１００と相違する。

第１振動センサ１１３ａ及び第２振動センサ１１３ｂが共通して計測する“振動の大きさ”は、制御装置２００が置かれている環境を表す物理量であって、制御装置２００に異常が生じる可能性を左右する物理量の一例である。即ち、振動の大きさが大きいほど制御装置２００に異常が生じる可能性が高い。

識別部１３０ｃは、第１振動センサ１１３ａの計測結果Ｄｃ１及び第２振動センサ１１３ｂの計測結果Ｄｃ２に、それら計測結果Ｄｃ１及びＤｃ２が振動の大きさを表す旨の識別データを加える。このため、制御装置２００では、振動の大きさに応じた閾値データ２４３を用い、図３に示したセンサ部監視処理及び環境監視処理と同様にして、振動の大きさに応じたセンサ部監視処理及び環境監視処理を行える。

センサ部１００Ｄは、第１センサとして第１腐食センサ１１４ａを備えた点、第２センサとして第２腐食センサ１１４ｂを備えた点、及び識別部１３０ｄを備えた点で、図１に示すセンサ部１００と相違する。

第１腐食センサ１１４ａ及び第２腐食センサ１１４ｂが共通して計測する“腐食ガス成分の濃度”は、制御装置２００が置かれている環境を表す物理量であって、制御装置２００に異常が生じる可能性を左右する物理量の一例である。即ち、腐食ガス成分の濃度が高いほど制御装置２００に異常が生じる可能性が高い。

識別部１３０ｄは、第１腐食センサ１１４ａの計測結果Ｄｄ１及び第２腐食センサ１１４ｂの計測結果Ｄｄ２に、それら計測結果Ｄｄ１及びＤｄ２が腐食ガス成分の濃度を表す旨の識別データを加える。このため、制御装置２００では、腐食ガス成分の濃度に応じた閾値データ２４３を用い、図３に示したセンサ部監視処理及び環境監視処理と同様にして、腐食ガス成分の濃度に応じたセンサ部監視処理及び環境監視処理を行える。

以上説明したように、本実施の形態によれば、制御装置２００が設置される環境に応じて、センサ部１００Ａ－１００Ｄの付け替えが可能である。制御装置２００は、センサ部１００Ａ－１００Ｄのうち使用されるものに応じたセンサ部監視処理及び環境監視処理を行える。

［実施の形態３］
上記実施の形態２では、図４に例示する４つのセンサ部１００Ａ－１００Ｄを択一的に使用することとした。制御装置２００が、図１に示す第１コネクタ２２０を複数、具体的には４つ備える場合は、４つのセンサ部１００Ａ－１００Ｄのすべてを制御装置２００に同時に接続することもできる。本実施の形態では、そのようにして、４つのセンサ部１００Ａ－１００Ｄのすべてが制御装置２００に同時に接続されるものとする。

図５に示すように、その場合、センサ部監視部２５２には、センサ部１００Ａで得られた計測結果Ｄａ１及びＤａ２の対、センサ部１００Ｂで得られた計測結果Ｄｂ１及びＤｂ２の対、センサ部１００Ｃで得られた計測結果Ｄｃ１及びＤｃ２の対、並びにセンサ部１００Ｄで得られた計測結果Ｄｄ１及びＤｄ２の対がそれぞれ入力される。また、環境監視部２５３には、計測結果Ｄａ１、Ｄｂ１、Ｄｃ１、及びＤｄ１が入力される。

これにより、制御装置２００では、センサ部１００Ａ－１００Ｄの各々に応じたセンサ部監視処理及び環境監視処理を、リアルタイムに並行して行うことができる。

また、本実施の形態に係る制御装置２００は、出力部２５５及び時刻情報管理部２５６をさらに備える。時刻情報管理部２５６及び出力部２５５の機能も、図１に示す監視処理プログラム２４２によって実現される。

出力部２５５は、センサ部１００Ａ－１００Ｄから取得した計測結果Ｄａ１、Ｄｂ１、Ｄｃ１、及びＤｄ１に、それら計測結果Ｄａ１－Ｄｄ１が得られた時刻を表す時刻情報Ｄｔを付し、時刻情報Ｄｔが付された計測結果Ｄａ１－Ｄｄ１を外部に出力する。時刻情報管理部２５６は、時刻情報Ｄｔを出力部２５５に与える。

図６に、時刻情報Ｄｔが付された計測結果Ｄａ１－Ｄｄ１の構成を示す。既述のとおり、センサ部１００Ａ－１００Ｄによって、物理量としての温度、湿度、振動の大きさ、及び腐食のしやすさの度合いが繰り返し計測される。なお、センサ部１００Ａ－１００Ｄにおける物理量の計測のサンプリング周期は等しいものとする。

出力部２５５は、センサ部１００Ａ－１００Ｄから計測結果Ｄａ１－Ｄｄ１の組を繰り返し取得し、取得した計測結果Ｄａ１－Ｄｄ１の組に時刻情報Ｄｔを付す。時刻情報Ｄｔの付与は、計測結果Ｄａ１－Ｄｄ１の組の取得のたびに、つまり、サンプリングのたびに行われる。

以上のようにして、時刻情報Ｄｔが付された計測結果Ｄａ１－Ｄｄ１の組の集合によって、計測結果時系列データＴＤが構成される。つまり、計測結果時系列データＴＤは、時刻情報Ｄｔが付された計測結果Ｄａ１－Ｄｄ１の組の時系列を表す。

なお、出力部２５５は、時刻情報Ｄｔと計測結果Ｄａ１－Ｄｄ１との組が複数、制御装置２００において蓄積された後に、その蓄積された組を計測結果時系列データＴＤとして外部に出力してもよい。また、出力部２５５は、時刻情報Ｄｔと計測結果Ｄａ１－Ｄｄ１との組が構成されるたびに、その組を外部に出力し、外部において計測結果時系列データＴＤが蓄積されてもよい。

本実施の形態では、以上説明した計測結果時系列データＴＤが、図１に示すプログラマブルロジックコントローラ４００に出力される。つまり、上述した“外部”とは、本実施の形態では、プログラマブルロジックコントローラ４００を指す。プログラマブルロジックコントローラ４００は、出力部２５５から計測結果時系列データＴＤを取得する上位コンピュータの一例である。

そして、本実施の形態に係るプログラマブルロジックコントローラ４００は、出力部２５５から取得した計測結果時系列データＴＤを用いて、制御装置２００の寿命を予測する予測処理を行う。

なお、出力部２５５からプログラマブルロジックコントローラ４００への計測結果時系列データＴＤの出力は、センサ部監視部２５２、環境監視部２５３、及び警報部２５４の動作とは独立して行われる。このため、プログラマブルロジックコントローラ４００による上記予測処理は、センサ部監視処理及び環境監視処理とは独立して、具体的には、センサ部監視処理及び環境監視処理と並行して行われる。

このため、プログラマブルロジックコントローラ４００のユーザは、警報部２５４によって警報が発せられる前に、上記予測処理の結果を参照することにより、制御装置２００の寿命を把握できる。従って、警報部２５４によって警報が発せられる前で、かつ制御装置２００の予測される寿命が到来する前に、制御装置２００の寿命を延長させるメンテナンスを行うことが可能となる。

また、プログラマブルロジックコントローラ４００は、出力部２５５から取得した計測結果時系列データＴＤを図示せぬ表示部に表示させる表示処理も行う。

図７に、プログラマブルロジックコントローラ４００の表示部における計測結果時系列データＴＤの表示態様を例示する。プログラマブルロジックコントローラ４００の表示部には、図７に示すように、物理量の時間変動を把握可能なグラフの形態で、計測結果時系列データＴＤが表示される。

このように計測結果時系列データＴＤが可視化されるため、プログラマブルロジックコントローラ４００のユーザは、警報部２５４によって警報が発せられる前に、各種の物理量の変化の傾向を視覚的に把握することができる。また、ユーザは、どのような時間帯で制御装置２００に異常が生じる可能性が高まるか、といったことを視覚的に把握することもできる。このため、制御装置２００のメンテナンスを行うタイミングを、適切かつ容易に定めることができる。

［実施の形態４］
図８に示すように、本実施の形態では、制御装置２００及びセンサ部１００が、制御盤ボックス９１０に収容された状態で配置される。つまり、制御盤ボックス９１０は、制御装置２００及びセンサ部１００を収容する収容空間を画定している。

なお、制御盤ボックス９１０には、制御装置２００及びセンサ部１００以外の、１つ又は複数の他の装置（以下、外部装置と総称する。）９２０も一緒に収容されている。

図９は、本実施の形態に係るセンサ部１００の一構成例を示す斜視図である。このセンサ部１００は、センサ部用被収容体１００ｂと、そのセンサ部用被収容体１００ｂを収容するセンサ部用第１筐体１００ａ１とで構成されている。

センサ部用被収容体１００ｂは、第２コネクタ１４０の他、図１に示した第１温度センサ１１１ａ、第２温度センサ１１１ｂ、第１ＡＤ変換器１２１、第２ＡＤ変換器１２２等が、基板１５０に実装された構造を有する。

センサ部用第１筐体１００ａ１は、図１に示したセンサ部用筐体１００ａの一具体例である。センサ部用被収容体１００ｂを構成する基板１５０が、センサ部用第１筐体１００ａ１に収容されている。センサ部用第１筐体１００ａ１は、センサ部用第１筐体１００ａ１の内部を制御装置２００に対して開放させる開口１９１を有する箱状に形成されている。センサ部用第１筐体１００ａ１の、開口１９１以外の部分は閉じられている。

センサ部用第１筐体１００ａ１は、開口１９１が、図１に示す制御装置用筐体２００ａに当てがわれた状態で、図１に示す制御装置用筐体２００ａに連結される。これにより、センサ部用第１筐体１００ａ１は、図１に示す制御装置用被収容体２００ｂ、第１温度センサ１１１ａ、第２温度センサ１１１ｂ、第１ＡＤ変換器１２１、及び第２ＡＤ変換器１２２等が一緒に配置される共通空間を、制御装置用筐体２００ａと共に画定する。

その共通空間は、外部から仕切られている。なお、ここでいう“外部”とは、具体的には、図８に示す制御盤ボックス９１０の内部の空間を指す。

このため、センサ部用第１筐体１００ａ１を用いることで、センサ部１００によって、制御装置２００が配置される部分の環境を局所的に計測することができる。なお、このセンサ部用第１筐体１００ａ１の使用は、図８に示す制御盤ボックス９１０の内部において、制御装置２００が配置される部分の環境と、外部装置９２０が配置される部分の環境とに相違がある場合に特に有効である。

図１０は、本実施の形態に係るセンサ部１００の他の構成例を示す斜視図である。このセンサ部１００は、図９にも示したセンサ部用被収容体１００ｂと、そのセンサ部用被収容体１００ｂを収容するセンサ部用第２筐体１００ａ２とで構成されている。

センサ部用第２筐体１００ａ２は、図１に示したセンサ部用筐体１００ａの他の具体例である。センサ部用被収容体１００ｂを構成する基板１５０が、センサ部用第２筐体１００ａ２に収容されている。センサ部用第２筐体１００ａ２には、第２コネクタ１４０を局所的に制御装置２００に対して開放させる局所開口１９２が形成されている。局所開口１９２を介して、第２コネクタ１４０が、図１に示す第１コネクタ２２０と嵌合する。

また、センサ部用第２筐体１００ａ２は、センサ部用被収容体１００ｂを、図８に示す制御盤ボックス９１０の内部の空間に晒す開放構造を有する。具体的には、センサ部用第２筐体１００ａ２には、センサ部用第２筐体１００ａ２を貫通している貫通孔としてのスリット１９３が複数形成されている。

このため、センサ部用第２筐体１００ａ２を用いると、センサ部１００によって、図８に示す制御盤ボックス９１０の内部の全体の環境、具体的には、制御装置２００及び外部装置９２０が晒される環境が計測される。従って、センサ部１００の計測結果によって、制御装置２００に異常が発生する度合いのみならず、外部装置９２０に異常が発生する度合いも同時に把握することが可能となる。

そして、本実施の形態では、センサ部用被収容体１００ｂを構成する基板１５０が、図９に示したセンサ部用第１筐体１００ａ１、及び図１０に示したセンサ部用第２筐体１００ａ２のいずれに対しても着脱可能である。センサ部用第１筐体１００ａ１とセンサ部用第２筐体１００ａ２とは、共通の基板１５０に対して択一的に使用される。

このため、制御盤ボックス９１０のサイズ、制御盤ボックス９１０の内部における制御装置２００と外部装置９２０との位置関係等に応じて、センサ部用第１筐体１００ａ１とセンサ部用第２筐体１００ａ２とを使い分けることができるという利便性が提供される。

以上、実施の形態について説明した。以下に述べる変形も可能である。

図３には、第１温度センサ１１１ａの計測結果と温度閾値とを比較する環境監視処理を例示した。環境監視処理では、第２温度センサ１１１ｂの計測結果と温度閾値とを比較してもよい。また、環境監視処理では、第１温度センサ１１１ａの計測結果及び第２温度センサ１１１ｂの計測結果の各々と、温度閾値とを比較してもよい。この場合、第１温度センサ１１１ａの計測結果及び第２温度センサ１１１ｂの計測結果の双方が、温度閾値を超えている場合に、制御装置２００に異常が生じうると判定されてもよい。

図５には、出力部２５５が、第１センサとしての第１温度センサ１１１ａの計測結果を時系列として外部に出力する構成を例示した。出力部２５５は、第２センサとしての第２温度センサ１１１ｂの計測結果を時系列として外部に出力するものであってもよい。また、出力部２５５は、第１センサの計測結果と第２センサの計測結果との双方を時系列として上位コンピュータに出力するものであってもよい。この場合、上位コンピュータにおいては、第１センサの計測結果と第２センサの計測結果とを用いて、それら第１センサ及び第２センサの寿命を予測するセンサ寿命予測処理を行いうる。

図５には、出力部２５５が、複数種、具体的には、４種類の物理量の時系列を外部に出力する構成を例示した。出力部２５５は、１種類の物理量の時系列を外部に出力するものであってもよい。出力部２５５が外部に出力する物理量の種類の数と、センサ部１００が備える第１センサと第２センサとの対の数とは、一致していてもよいし、異なっていてもよい。

実施の形態３では、プログラマブルロジックコントローラ４００を上位コンピュータとする構成を述べたが、エンジニアリングツール５００を上位コンピュータとすることもできる。即ち、エンジニアリングツール５００が、既述の予測処理及び表示処理を行うこともできる。

図７には、計測結果時系列データＴＤを、横軸を時間軸とするグラフの形態で表示する表示態様を例示したが、計測結果時系列データＴＤの表示態様は特に限定されない。計測結果時系列データＴＤは、図６に示す表の形態で、上位コンピュータの表示部に表示されてもよい。

図２には、制御装置２００が、センサ部監視部２５２、環境監視部２５３、及び警報部２５４の機能を兼ねる構成を例示した。センサ部監視部２５２、環境監視部２５３、及び警報部２５４の機能を実現する監視処理プログラム２４２と、その監視処理プログラム２４２を実行する手段とがセンサ部１００に備え付けられてもよい。また、センサ部監視部２５２、環境監視部２５３、及び警報部２５４の機能は、制御装置２００及びセンサ部１００から隔絶された装置において実現されてもよい。

図１に示す監視処理プログラム２４２及び閾値データ２４３は、通信ネットワークを介して配布することもできるし、コンピュータ読み取り可能な非一時的な記録媒体に格納して配布することもできる。

本開示は、本開示の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされる。上述した実施の形態は、本開示を説明するためのものであり、本開示の範囲を限定するものではない。本開示の範囲は、実施の形態ではなく、請求の範囲によって示される。請求の範囲内及びそれと同等の開示の意義の範囲内で施される様々な変形が、本開示の範囲内とみなされる。

１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ センサ部、１００ａ センサ部用筐体、１００ａ１ センサ部用第１筐体、１００ａ２ センサ部用第２筐体、１００ｂ センサ部用被収容体、１１１ａ 第１温度センサ（第１センサ）、１１１ｂ 第２温度センサ（第２センサ）、１１２ａ 第１湿度センサ（第１センサ）、１１２ｂ 第２湿度センサ（第２センサ）、１１３ａ 第１振動センサ（第１センサ）、１１３ｂ 第２振動センサ（第２センサ）、１１４ａ 第１腐食センサ（第１センサ）、１１４ｂ 第２腐食センサ（第２センサ）、１２１ 第１ＡＤ変換器、１２２ 第２ＡＤ変換器、１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｄ 識別部、１４０ 第２コネクタ、１５０ 基板、１９１ 開口、１９２ 局所開口、１９３ スリット、２００ 制御装置（対象機器）、２００ａ 制御装置用筐体（対象機器用筐体）、２００ｂ 制御装置用被収容体（対象機器用被収容体）、２１０ 通信装置、２２０ 第１コネクタ、２３０ 表示装置、２４０ 記憶装置、２４１ アプリケーションプログラム、２４２ 監視処理プログラム、２４３ 閾値データ、２５０ プロセッサ、２５１ 制御部、２５２ センサ部監視部、２５３ 環境監視部、２５４ 警報部、２５５ 出力部、２５６ 時刻情報管理部、３００ 処理装置、４００ プログラマブルロジックコントローラ（上位コンピュータ）、５００ エンジニアリングツール、６００ 処理システム、９１０ 制御盤ボックス、９２０ 外部装置、ＣＬ１，ＣＬ２ 通信回線、Ｄａ１ 第１温度センサの計測結果、Ｄａ２ 第２温度センサの計測結果、Ｄｂ１ 第１湿度センサの計測結果、Ｄｂ２ 第２湿度センサの計測結果、Ｄｃ１ 第１振動センサの計測結果、Ｄｃ２ 第２振動センサの計測結果、Ｄｄ１ 第１腐食センサの計測結果、Ｄｄ２ 第２腐食センサの計測結果、Ｄｔ 時刻情報、ＴＤ 計測結果時系列データ。

Claims (8)

1. 各々保全の対象とする対象機器に付設され、前記対象機器が置かれている環境を表す物理量であって、前記対象機器に異常が生じる可能性を左右する前記物理量を計測する第１センサ及び第２センサを有し、前記第１センサが計測する前記物理量と、前記第２センサが計測する前記物理量とが共通であるセンサ部と、
   前記第１センサの計測結果と前記第２センサの計測結果との少なくとも一方と、予め定められた閾値との比較に基づいて、前記対象機器に異常が生じうる異常事態が発生したか否かを判定する環境監視処理を行う環境監視部と、
   前記第１センサの計測結果と、前記第２センサの計測結果との比較に基づいて、前記センサ部が正常であるか否かを判定するセンサ部監視処理を行うセンサ部監視部と、
   前記環境監視部の判定結果及び前記センサ部監視部の判定結果に基づき、警報を発する制御を行う警報部と、
   を備え、
   前記環境監視部、前記センサ部監視部、及び前記警報部は、前記対象機器によって構成され、
   前記対象機器は、外部の機器との電気的な接続を担う第１コネクタを有し、
   前記センサ部は、前記第１コネクタと嵌合する第２コネクタを有し、
   前記第１コネクタと前記第２コネクタとを介して、前記第１センサ及び前記第２センサが前記対象機器に対して着脱可能に電気的に接続される、
   処理装置。
2. 各々保全の対象とする対象機器に付設され、前記対象機器が置かれている環境を表す物理量であって、前記対象機器に異常が生じる可能性を左右する前記物理量を計測する第１センサ及び第２センサを有し、前記第１センサが計測する前記物理量と、前記第２センサが計測する前記物理量とが共通であるセンサ部と、
   前記第１センサの計測結果と前記第２センサの計測結果との少なくとも一方と、予め定められた閾値との比較に基づいて、前記対象機器に異常が生じうる異常事態が発生したか否かを判定する環境監視処理を行う環境監視部と、
   前記第１センサの計測結果と、前記第２センサの計測結果との比較に基づいて、前記センサ部が正常であるか否かを判定するセンサ部監視処理を行うセンサ部監視部と、
   前記環境監視部の判定結果及び前記センサ部監視部の判定結果に基づき、警報を発する制御を行う警報部と、
   を備え、
   前記対象機器は、対象機器用筐体と、前記対象機器用筐体に収容される対象機器用被収容体とで構成されており、
   前記センサ部は、前記第１センサ及び前記第２センサを収容するセンサ部用第１筐体を有し、
   前記センサ部用第１筐体は、前記対象機器用筐体に連結されることにより、前記対象機器用被収容体、前記第１センサ、及び前記第２センサが一緒に配置される共通空間であって外部から仕切られた前記共通空間を、前記対象機器用筐体と共に画定するものである、
   処理装置。
3. 各々保全の対象とする対象機器に付設され、前記対象機器が置かれている環境を表す物理量であって、前記対象機器に異常が生じる可能性を左右する前記物理量を計測する第１センサ及び第２センサを有し、前記第１センサが計測する前記物理量と、前記第２センサが計測する前記物理量とが共通であるセンサ部と、
   前記第１センサの計測結果と前記第２センサの計測結果との少なくとも一方と、予め定められた閾値との比較に基づいて、前記対象機器に異常が生じうる異常事態が発生したか否かを判定する環境監視処理を行う環境監視部と、
   前記第１センサの計測結果と、前記第２センサの計測結果との比較に基づいて、前記センサ部が正常であるか否かを判定するセンサ部監視処理を行うセンサ部監視部と、
   前記環境監視部の判定結果及び前記センサ部監視部の判定結果に基づき、警報を発する制御を行う警報部と、
   を備え、
   前記対象機器及び前記センサ部は、制御盤ボックスに収容されており、
   前記センサ部は、前記第１センサ及び前記第２センサを収容するセンサ部用第２筐体を有し、
   前記センサ部用第２筐体は、前記第１センサ及び前記第２センサを前記制御盤ボックスの内部の空間に晒す開放構造を有するものである、
   処理装置。
4. 各々保全の対象とする対象機器に付設され、前記対象機器が置かれている環境を表す物理量であって、前記対象機器に異常が生じる可能性を左右する前記物理量を計測する第１センサ及び第２センサを有し、前記第１センサが計測する前記物理量と、前記第２センサが計測する前記物理量とが共通であるセンサ部と、
   前記第１センサの計測結果と前記第２センサの計測結果との少なくとも一方と、予め定められた閾値との比較に基づいて、前記対象機器に異常が生じうる異常事態が発生したか否かを判定する環境監視処理を行う環境監視部と、
   前記第１センサの計測結果と、前記第２センサの計測結果との比較に基づいて、前記センサ部が正常であるか否かを判定するセンサ部監視処理を行うセンサ部監視部と、
   前記環境監視部の判定結果及び前記センサ部監視部の判定結果に基づき、警報を発する制御を行う警報部と、
   を備え、
   前記対象機器及び前記センサ部は、制御盤ボックスに収容されており、
   前記対象機器は、対象機器用筐体と、前記対象機器用筐体に収容される対象機器用被収容体とで構成されており、
   前記センサ部は、前記第１センサ及び前記第２センサを収容するものとして択一的に使用されるセンサ部用第１筐体及びセンサ部用第２筐体を有し、
   前記センサ部用第１筐体は、前記対象機器用筐体に連結されることにより、前記対象機器用被収容体、前記第１センサ、及び前記第２センサが一緒に配置される共通空間であって前記制御盤ボックスの内部の空間から仕切られた前記共通空間を、前記対象機器用筐体と共に画定するものであり、
   前記センサ部用第２筐体は、前記第１センサ及び前記第２センサを前記制御盤ボックスの内部の空間に晒す開放構造を有するものである、
   処理装置。
5. 前記警報は、
   前記センサ部監視部によって前記センサ部が正常であると判定された場合であって、前記環境監視部によって前記異常事態が発生したと判定された場合は、前記対象機器に異常が生じうる旨を表し、
   前記センサ部監視部によって前記センサ部が正常でないと判定された場合には、前記センサ部が正常でない旨を表す、
   請求項１から４のいずれか１項に記載の処理装置。
6. 前記センサ部から前記第１センサの計測結果と前記第２センサの計測結果との少なくとも一方を繰り返し取得し、取得した前記計測結果にその計測結果が得られた時刻を表す時刻情報を付し、前記時刻情報が付された前記計測結果を外部に出力する出力部、
   をさらに備える、請求項１から４のいずれか１項に記載の処理装置。
7. 前記対象機器によって前記出力部も構成される、
   請求項１を引用する請求項６に記載の処理装置。
8. 請求項６に記載の処理装置と、
   前記処理装置の前記出力部から、前記時刻情報が付された前記計測結果の時系列である計測結果時系列データを取得し、取得した前記計測結果時系列データを用いて前記対象機器の寿命を予測する予測処理を行う上位コンピュータと、
   を備える、処理システム。