JP7318169B2 - パッケージ基板及びこれを含むチップパッケージ - Google Patents
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Description
120 第2基板
130 第3基板
210 第1アンテナ部
A1 パッチアンテナ
220 第2アンテナ部
A2 パッチアンテナ
310、320 回路
311、321 パッド
410、410'、420 ビア
500 チップ
C キャビティ
SR ソルダーレジスト層
S ソルダー部材
P 金属ポスト
MB メインボード
Claims (12)
- 一面に第1アンテナ部が形成された第1基板と、
前記第1基板と向かい合う一面に第2アンテナ部が形成され、前記第1基板の他面に結合した第2基板と、
前記第1アンテナ部と前記第2アンテナ部との間に位置するように、前記第1基板及び第2基板のうちの少なくともいずれか1つに形成されたキャビティと、
を含み、
前記キャビティは、前記第1基板内に、前記第1基板の前記他面側に開放するように形成され、且つ、前記第2基板に、前記第1基板側に開放されるように形成され、前記第1基板および前記第2基板のそれぞれに形成された前記キャビティの位置は互いに対応し、
前記第2アンテナ部は、前記キャビティの底面に位置し、
前記第1基板と前記第2基板との間は、離隔しているパッケージ基板。 - 前記第1基板と前記第2基板との間には、前記第1基板と前記第2基板とを接合する媒介体としてソルダー部材のみを含む領域と、前記媒介体として金属ポストのみを含む領域とが混在する請求項1に記載のパッケージ基板。
- 前記第1基板は、複数の絶縁層を含む多層基板であり、
前記第1アンテナ部は、前記第1基板の最外層絶縁層の外側表面に形成され、
前記キャビティは、前記第1基板の複数の絶縁層のうちの前記最外層絶縁層を除いた残りの絶縁層の少なくとも1つを貫通する請求項1または2に記載のパッケージ基板。 - 前記キャビティは、前記第1基板の複数の絶縁層の前記最外層絶縁層を除いた残りの絶縁層全体を貫通する請求項3に記載のパッケージ基板。
- 前記第1アンテナ部及び前記第2アンテナ部のそれぞれは、複数のパッチアンテナを含み、
前記キャビティは、前記複数のパッチアンテナのそれぞれに対応する位置に形成される請求項1から4のいずれか一項に記載のパッケージ基板。 - 一面に第1アンテナ部が形成された第1基板と、
前記第1基板と向かい合う一面に第2アンテナ部が形成され、前記第1基板の他面に結合した第2基板と、
前記第1アンテナ部と前記第2アンテナ部との間に位置するように、前記第1基板及び第2基板のうちの少なくともいずれか1つに形成されたキャビティと、
前記第2基板の他面に実装されるチップと、
を含み、
前記キャビティは、前記第1基板内に、前記第1基板の前記他面側に開放するように形成され、且つ、前記第2基板に、前記第1基板側に開放されるように形成され、前記第1基板および前記第2基板のそれぞれに形成された前記キャビティの位置は互いに対応し、
前記第2アンテナ部は、前記キャビティの底面に位置し、
前記第1基板と前記第2基板との間は、離隔しているチップパッケージ。 - 前記第1基板と前記第2基板との間には、前記第1基板と前記第2基板とを接合する媒介体としてソルダー部材のみを含む領域と、前記媒介体として金属ポストのみを含む領域とが混在する請求項6に記載のチップパッケージ。
- 前記第1基板は、複数の絶縁層を含む多層基板であり、
前記第1アンテナ部は、前記第1基板の最外層絶縁層の外側表面に形成され、
前記キャビティは、前記第1基板の複数の絶縁層のうちの前記最外層絶縁層を除いた残りの絶縁層の少なくとも1つを貫通する請求項6または7に記載のチップパッケージ。 - 前記キャビティは、前記第1基板の複数の絶縁層のうちの前記最外層絶縁層を除いた残りの絶縁層全体を貫通する請求項8に記載のチップパッケージ。
- 前記第1アンテナ部及び前記第2アンテナ部のそれぞれは、複数のパッチアンテナを含み、
前記キャビティは、前記複数のパッチアンテナのそれぞれに対応する位置に形成される請求項6から9のいずれか一項に記載のチップパッケージ。 - 前記第2基板の他面に結合する第3基板をさらに含み、
前記第3基板には、上下面を貫通する開口が形成され、
前記チップは、前記開口内に位置する請求項6に記載のチップパッケージ。 - 前記第2基板と前記第3基板とは、ソルダー部材により結合する請求項11に記載のチップパッケージ。
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