JP4450652B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4450652B2 JP4450652B2 JP2004079712A JP2004079712A JP4450652B2 JP 4450652 B2 JP4450652 B2 JP 4450652B2 JP 2004079712 A JP2004079712 A JP 2004079712A JP 2004079712 A JP2004079712 A JP 2004079712A JP 4450652 B2 JP4450652 B2 JP 4450652B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- substrate
- antenna pattern
- semiconductor element
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
Description
アンテナ10は、電気的絶縁性を有するフィルムの表面に形成された導体層をエッチングして所定のコイル状に形成される。半導体素子12とアンテナ10とはワイヤボンディングによって電気的に接続される。
カード形のICカードは携帯等の利便性を考慮してその形状が考慮されている。しかし、上記のようにアンテナ10を配置する広い面積を確保することは、電子機器の小型化を制約し、他用途への応用を制約することになる。
すなわち、信号授受用のアンテナが半導体素子に電気的に接続されたアンテナ付きの半導体装置であって、前記半導体素子の電極端子が形成された電極端子形成面の平面領域内に、絶縁基板に前記アンテナとして作用するアンテナパターンと、該絶縁基板を厚さ方向に貫通し前記アンテナパターンに電気的に接続するビアが形成されたアンテナ基板が、前記半導体素子の電極端子と前記絶縁基板に形成されたビアとがバンプを介して電気的に接続されるとともに、前記アンテナパターンが形成された面とは反対面を前記電極端子形成面に向け、前記アンテナ基板と前記電極端子形成面との隙間に接着剤を充填して接着され、前記半導体素子と前記アンテナパターンとが前記絶縁基板に設けられたビアを介して電気的に接続されていることを特徴とする。
また、信号授受用のアンテナが半導体素子に電気的に接続されたアンテナ付きの半導体装置であって、前記半導体素子の電極端子が形成された電極端子形成面の平面領域内に、絶縁基板に前記アンテナとして作用するアンテナパターンが形成されたアンテナ基板が、前記アンテナパターンが形成された面とは反対面を前記電極端子形成面に向け、接着剤により接着され、前記半導体素子と前記アンテナパターンとが、ワイヤボンディングにより電気的に接続されていることを特徴とする。
また、信号授受用のアンテナが半導体素子に電気的に接続されたアンテナ付きの半導体装置であって、前記半導体素子の電極端子が形成された電極端子形成面に、絶縁基板の一面側にアンテナとして作用するアンテナパターンが形成された、前記半導体素子と同寸法のアンテナ基板が、前記アンテナパターンが形成された一面側を半導体素子の電極端子形成面に向け、前記半導体素子の電極端子と前記アンテナパターンの端子とがバンプを介して電気的に接続されるとともに、前記アンテナ基板と前記電極端子形成面との隙間に接着剤を充填して接着され、前記半導体素子と前記アンテナパターンとが電気的に接続されていることを特徴とする。
また、前記アンテナ基板が、絶縁層を介してアンテナパターンが複数層に積層して形成され、層間において前記アンテナパターンが電気的に直列に接続された多層のアンテナ基板であることを特徴とする。
また、前記アンテナパターンが、隣接する層間のビアを介して電気的に接続されていることを特徴とする。
また、前記アンテナパターンが、ワイヤボンディングにより隣接する層間が電気的に接続されていることを特徴とする。
また、信号授受用のアンテナが半導体素子に電気的に接続されたアンテナ付きの半導体装置であって、前記半導体素子の電極端子が形成された電極端子形成面が樹脂フィルムを積層してなる電気的絶縁層によって被覆され、該電気的絶縁層に、前記電極端子が底面に露出するビア穴が設けられ、該ビア穴から前記電気的絶縁層の表面にかけて、アンテナパターンの導体部となり、また前記ビア穴を充填するビアとなる導体層が形成され、該導体層により、前記電気的絶縁層上にアンテナパターンが設けられ、前記半導体素子と前記アンテナパターンとが前記ビアを介して電気的に接続されていることを特徴とする。
また、前記アンテナパターンが、電気的絶縁層を介して複数層に積層して形成され、層間において前記アンテナパターンが電気的に直列に接続されていることを特徴とする。
また、電気的絶縁性を有する絶縁基板に信号授受用のアンテナパターンと、該絶縁基板を厚さ方向に貫通し前記アンテナパターンに電気的に接続するビアとが、所定配置で複数形成された大判のアンテナ基板に、個片に形成された半導体素子を、前記アンテナ基板の前記アンテナパターンが形成された面とは反対面に電極端子形成面を向け、前記アンテナパターンの配置に合わせて、該半導体素子の電極端子と前記絶縁基板に形成されたビアとをバンプを介して電気的に接続し、前記アンテナ基板と前記電極端子形成面との隙間に接着剤を充填して接着した後、前記半導体素子が接着された大判のアンテナ基板を半導体装置単位に切断して個片の半導体装置を得ることを特徴とする。
また、電気的絶縁性を有する絶縁基板の一面側に信号授受用のアンテナパターンが所定配置で複数形成された大判のアンテナ基板に、個片に形成された半導体素子を、前記アンテナ基板の一面側に電極端子形成面を向け、前記アンテナパターンの配置に合わせて、該半導体素子の電極端子と前記アンテナパターンの端子とをバンプを介して電気的に接続し、前記アンテナ基板と前記電極端子形成面との隙間に接着剤を充填して接着した後、前記半導体素子が接着された大判のアンテナ基板を半導体装置単位に切断して個片の半導体装置を得ることを特徴とする。
図1(a) は電気的絶縁性を有する絶縁基板21の片面に金属箔22が被着された金属箔付き絶縁基板20の断面図である。実施形態では金属箔付き絶縁基板20の基材としてポリイミドフィルムを使用している。ポリイミドフィルムの一方の面に銅箔が被着され、他方の面にポリイミドをBステージ化した接着層24が形成されている。
金属箔22をエッチングしてアンテナパターン26を形成する方法は、通常のフォトリソグラフィー法によればよい。金属箔22の表面に感光性レジストを塗布し、露光・現像してアンテナパターン26として残す部位を被覆したレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出している金属箔22の部位をエッチングして除去することによりアンテナパターン26が得られる。
ビア30は、パンチング加工によりアンテナ基板28を貫通するビア穴を形成し、貫通穴に導体ぺースト等の導体材を充填することによって形成できる。また、アンテナパターン26を設けた面と反対側の面からレーザ光を照射して底面にアンテナパターン26が露出するビア穴を形成し、ビア穴に導体材を充填することによってビア30を形成することができる。
図3にビア30を形成したアンテナ基板28の平面図を示す。ビア30はコイル状に形成したアンテナパターン26の両端に各々形成されている。
図5に示すように、アンテナ基板28の裏面、すなわちアンテナパターン26を形成した面とは反対面を半導体素子40の素子面に接着して半導体素子40とアンテナパターン26とを電気的に接続する。そのため、半導体素子40の電極端子42とアンテナ基板28のビア30とを位置合わせし、異方導電性接着フィルム43を使用してアンテナ基板28と半導体素子40とを接着する。異方導電性接着フィルム43を使用することにより、電極端子42とビア30とが電気的に接続されてアンテナ基板28と半導体素子40とが一体に接着される。
このように異方導電性接着フィルムあるいは異方導電性接着剤を使用してアンテナ基板28を半導体素子40に接着する場合は、図1に示すアンテナ基板28において接着層24を形成する必要はない。また、図1に示すアンテナ基板28において、接着性を有する導電性樹脂(導電性接着剤)を使用してビア30を形成した場合は、接着層24を半導体素子40の能動面に接着し、ビア30を電極端子42に接着することにより図4、5に示す半導体装置を形成することができる。
各々のアンテナ基板32は、積層して一体化した際に層間でアンテナパターン26が電気的に接続されるようアンテナパターン26およびビア30が設計されている。
図8(a) は絶縁基板21の両面にアンテナパターン26を形成したアンテナ基板28を接着剤シート34により接着して多層のアンテナ基板を形成する方法を示す。アンテナ基板28は、絶縁基板21の両面に金属箔を被着した金属箔付き絶縁基板の両面の金属箔をエッチングして絶縁基板21の両面にアンテナパターン26を形成し、絶縁基板21をパンチングしてビア穴を形成し、ビア穴に導体材を充填することによって形成できる。
もちろん、接着剤シート34を使用するかわりに、前述したと同様に異方導電性接着フィルムを利用してアンテナ基板28、28を電気的に接続して接合することも可能である。
実施形態では多層のアンテナ基板32の外形寸法よりも半導体素子40が小型に形成され、半導体素子40とアンテナパターン26に設けられたボンディングパッド38とをワイヤボンディングしている。ワイヤボンディングした後、ボンディングワイヤ44を含めて半導体素子40の外面に樹脂をポッティングして封止することも可能である。
図12は信号授受用のアンテナを備えた半導体装置の他の実施形態として、半導体素子の電極端子形成面にアンテナパターン26を直接作り込むことによって半導体装置を製造する方法を示す。この製造方法では信号授受用の半導体素子を形成した半導体ウエハ50に所要の加工を施してアンテナパターンを組み込んだ半導体装置を得る。
図12(b)は電極端子形成面にアンテナパターンを形成するため、まず、電気的絶縁層54を形成した状態を示す。電気的絶縁層54は半導体ウエハ50の電極端子形成面にポリイミド樹脂等の樹脂材をコーティングし、あるいは接着性を有する樹脂フィルムを接着して形成することができる。
図12(d)は、次に、ビア穴56の内面と電気的絶縁層54の表面全体に導体層58を形成した状態である。導体層58はアンテナパターンの導体部となり、また、ビア穴56を充填して電極端子52とアンテナパターンとを電気的に接続するビア60となる。したがって、これらの導体部として必要な厚さに導体層58を形成する。
半導体ウエハ50をスライスして得られた半導体装置は半導体素子40の電極端子形成面に、電極端子52と電気的に接続してアンテナパターン26が形成されたものとなる。
12 半導体素子
14 フィルム
20 金属箔付き絶縁基板
21 絶縁基板
22 金属箔
24 接着層
26、26a、26b、26c アンテナパターン
28、32 アンテナ基板
30 ビア
34 接着剤シート
36 導電性接着剤
38 ボンディングパッド
40 半導体素子
42、52 電極端子
43 異方導電性接着フィルム
44 ボンディングワイヤ
50 半導体ウエハ
54 電気的絶縁層
56 ビア穴
58 導体層
60 ビア
62 保護膜
Claims (11)
- 信号授受用のアンテナが半導体素子に電気的に接続されたアンテナ付きの半導体装置であって、
前記半導体素子の電極端子が形成された電極端子形成面の平面領域内に、
絶縁基板に前記アンテナとして作用するアンテナパターンと、該絶縁基板を厚さ方向に貫通し前記アンテナパターンに電気的に接続するビアが形成されたアンテナ基板が、
前記半導体素子の電極端子と前記絶縁基板に形成されたビアとがバンプを介して電気的に接続されるとともに、前記アンテナパターンが形成された面とは反対面を前記電極端子形成面に向け、前記アンテナ基板と前記電極端子形成面との隙間に接着剤を充填して接着され、
前記半導体素子と前記アンテナパターンとが前記絶縁基板に設けられたビアを介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 信号授受用のアンテナが半導体素子に電気的に接続されたアンテナ付きの半導体装置であって、
前記半導体素子の電極端子が形成された電極端子形成面の平面領域内に、
絶縁基板に前記アンテナとして作用するアンテナパターンが形成されたアンテナ基板が、前記アンテナパターンが形成された面とは反対面を前記電極端子形成面に向け、接着剤により接着され、
前記半導体素子と前記アンテナパターンとが、ワイヤボンディングにより電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 信号授受用のアンテナが半導体素子に電気的に接続されたアンテナ付きの半導体装置であって、
前記半導体素子の電極端子が形成された電極端子形成面に、
絶縁基板の一面側にアンテナとして作用するアンテナパターンが形成された、前記半導体素子と同寸法のアンテナ基板が、前記アンテナパターンが形成された一面側を半導体素子の電極端子形成面に向け、前記半導体素子の電極端子と前記アンテナパターンの端子とがバンプを介して電気的に接続されるとともに、前記アンテナ基板と前記電極端子形成面との隙間に接着剤を充填して接着され、
前記半導体素子と前記アンテナパターンとが電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記アンテナ基板が、絶縁層を介してアンテナパターンが複数層に積層して形成され、層間において前記アンテナパターンが電気的に直列に接続された多層のアンテナ基板であることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置。
- 前記アンテナパターンが、隣接する層間のビアを介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項4記載の半導体装置。
- 前記アンテナパターンが、ワイヤボンディングにより隣接する層間が電気的に接続されていることを特徴とする請求項4記載の半導体装置。
- 信号授受用のアンテナが半導体素子に電気的に接続されたアンテナ付きの半導体装置であって、
前記半導体素子の電極端子が形成された電極端子形成面が樹脂フィルムを積層してなる電気的絶縁層によって被覆され、
該電気的絶縁層に、前記電極端子が底面に露出するビア穴が設けられ、
該ビア穴から前記電気的絶縁層の表面にかけて、アンテナパターンの導体部となり、また前記ビア穴を充填するビアとなる導体層が形成され、
該導体層により、前記電気的絶縁層上にアンテナパターンが設けられ、
前記半導体素子と前記アンテナパターンとが前記ビアを介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記アンテナパターンが、電気的絶縁層を介して複数層に積層して形成され、層間において前記アンテナパターンが電気的に直列に接続されていることを特徴とする請求項7記載の半導体装置。
- 半導体素子が所定配置で複数形成された半導体ウエハに、
電気的絶縁性を有する絶縁基板に信号授受用のアンテナパターンが形成された個片のアンテナ基板を、前記各々の半導体素子の電極端子と前記アンテナ基板のアンテナパターンとを各々電気的に接続して接着した後、
前記アンテナ基板が接着された半導体ウエハを半導体装置単位に切断して個片の半導体装置を得ることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 電気的絶縁性を有する絶縁基板に信号授受用のアンテナパターンと、該絶縁基板を厚さ方向に貫通し前記アンテナパターンに電気的に接続するビアとが、所定配置で複数形成された大判のアンテナ基板に、
個片に形成された半導体素子を、前記アンテナ基板の前記アンテナパターンが形成された面とは反対面に電極端子形成面を向け、前記アンテナパターンの配置に合わせて、該半導体素子の電極端子と前記絶縁基板に形成されたビアとをバンプを介して電気的に接続し、前記アンテナ基板と前記電極端子形成面との隙間に接着剤を充填して接着した後、
前記半導体素子が接着された大判のアンテナ基板を半導体装置単位に切断して個片の半導体装置を得ることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 電気的絶縁性を有する絶縁基板の一面側に信号授受用のアンテナパターンが所定配置で複数形成された大判のアンテナ基板に、
個片に形成された半導体素子を、前記アンテナ基板の一面側に電極端子形成面を向け、前記アンテナパターンの配置に合わせて、該半導体素子の電極端子と前記アンテナパターンの端子とをバンプを介して電気的に接続し、前記アンテナ基板と前記電極端子形成面との隙間に接着剤を充填して接着した後、
前記半導体素子が接着された大判のアンテナ基板を半導体装置単位に切断して個片の半導体装置を得ることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004079712A JP4450652B2 (ja) | 2004-03-19 | 2004-03-19 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004079712A JP4450652B2 (ja) | 2004-03-19 | 2004-03-19 | 半導体装置及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20008799A Division JP3557130B2 (ja) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004206736A JP2004206736A (ja) | 2004-07-22 |
JP4450652B2 true JP4450652B2 (ja) | 2010-04-14 |
Family
ID=32822298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004079712A Expired - Fee Related JP4450652B2 (ja) | 2004-03-19 | 2004-03-19 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4450652B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007243676A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Fujikura Ltd | 半導体デバイスおよびその製造方法 |
JP4730196B2 (ja) * | 2006-05-08 | 2011-07-20 | パナソニック株式会社 | カード型情報装置 |
JP2008017421A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
JP5213731B2 (ja) * | 2009-01-16 | 2013-06-19 | 株式会社秀峰 | 印刷アンテナの製造方法および印刷アンテナを有する通信機器 |
JP5973151B2 (ja) * | 2011-10-31 | 2016-08-23 | シャープ株式会社 | 導電パターン形成筐体、アンテナ装置、導通検査方法、導通検査治具およびアンテナ装置の製造方法 |
KR101326111B1 (ko) * | 2013-05-20 | 2013-11-06 | 주식회사 아이엠텍 | Nfc 안테나와, nfc 안테나용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
JP6593377B2 (ja) | 2017-03-30 | 2019-10-23 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | アンテナ基板、画像形成装置 |
JP2019008542A (ja) | 2017-06-23 | 2019-01-17 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | アンテナ基板、画像形成装置 |
-
2004
- 2004-03-19 JP JP2004079712A patent/JP4450652B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004206736A (ja) | 2004-07-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3557130B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR102143653B1 (ko) | 전자기 간섭 차폐부를 갖는 반도체 패키지 및 제조방법 | |
US7514636B2 (en) | Circuit component module, electronic circuit device, and method for manufacturing the circuit component module | |
WO2011102561A1 (ja) | 多層プリント配線基板およびその製造方法 | |
KR101143837B1 (ko) | 전자 소자를 내장하는 회로기판 및 회로기판의 제조 방법 | |
JP2005209689A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
KR20070112702A (ko) | 전자 장치용 기판 및 그 제조 방법, 및 전자 장치 및 그제조 방법 | |
JP2001024145A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US9742051B2 (en) | High-frequency signal transmission line and manufacturing method thereof | |
JP4798237B2 (ja) | Ic搭載基板、及び多層プリント配線板 | |
JP4450652B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2022507119A (ja) | チップカード用電子モジュール | |
US20170294258A1 (en) | Built-in-coil substrate and method for manufacturing the same | |
WO2014185204A1 (ja) | 部品内蔵基板及び通信モジュール | |
JP2008182039A (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
US11810703B2 (en) | Multilayer coil circuit substrate | |
JP4065125B2 (ja) | 部品内蔵モジュール並びにその製造方法 | |
JP5641072B2 (ja) | 回路基板 | |
JP5491991B2 (ja) | 積層配線基板及びその製造方法 | |
JP6387226B2 (ja) | 複合基板 | |
KR101130608B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
TWI830474B (zh) | 配線基板 | |
TW201936018A (zh) | 印刷電路板 | |
CN219204859U (zh) | 多层基板 | |
JP6735793B2 (ja) | 複合基板及びリジッド基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060526 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090416 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090602 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090721 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100119 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100126 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4450652 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140205 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |