JP7302358B2

JP7302358B2 - 基板処理装置及び基板処理方法

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Publication number: JP7302358B2
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Inventors: 健一郎松山
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Description

本開示は、基板処理装置及び基板処理方法に関する。

半導体デバイスの製造工程においては、基板である半導体ウエハ（以下、ウエハと記載する）に対してフォトリソグラフィが行われる。このフォトリソグラフィを行うための基板処理装置としては、各々異なる処理を行う複数の処理モジュールに対して、搬送機構が順番にウエハを搬送するように構成される場合が有る。また、同じロットのウエハに同一の処理を並行して行うことができるように、上記の処理モジュールについては同一のものが複数設けられる場合が有る。

特許文献１では、複数の単位ブロックが積層されて構成される処理ブロックを備え、上記のようにウエハに異なる処理を行う処理モジュール、及び同一の処理を行う処理モジュールが、各単位ブロックに設けられた塗布、現像装置について示されている。この塗布、現像装置では、各処理モジュールにおける処理時間を同じ処理を行う処理モジュールの数で除した値の最大値と、基板搬送機構が単位ブロックを１周回する最短時間とのうちの長い方が、基板搬送機構が単位ブロックを１周回する時間（サイクルタイム）とされる。このサイクルタイムと、処理モジュールに含まれる加熱モジュールの処理時間と、に基づいて当該加熱モジュールにおけるウエハの滞在サイクル数（基板搬送機構の周回動作の回数）が決定されて、単位ブロック内におけるウエハの搬送スケジュールが設定される。

特開２０１０－１４７４２４号公報

本開示は、モジュールにおける必要な滞在時間が互いに異なる複数のロットの基板を順次搬送して処理を行うにあたり、基板搬送機構の負荷を抑えて装置のスループットの向上を図ることができる技術を提供する。

本開示の基板処理装置は、上流側のモジュールから下流側のモジュールへと基板を順次搬送して処理する処理ブロックを備える基板処理装置において、
前記基板が格納されるキャリアと前記処理ブロックとの間で前記基板を受け渡し、当該処理ブロックへの前記基板の搬入出を行う搬入出用搬送機構と、
前記搬入出用搬送機構によって前記処理ブロックから搬出される処理済みの前記基板が載置される搬出モジュールと、
前記処理ブロックにおける前記基板の搬送の順番が互いに同じである前記搬出モジュールの上流側の複数のモジュールにより構成されるマルチモジュールと、
互いに独立して各モジュールに対して進退する複数の基板保持部を備え、前記処理ブロックに設けられる搬送路を周回して、モジュール間で前記基板を受け渡す主搬送機構と、
前記主搬送機構が前記搬送路を１周する時間をサイクルタイムとすると、
前記制御部は、
前記主搬送機構の搬送工程数に対応する基板の搬送時間、または前記マルチモジュールを含むと共に前記基板に複数ステップの処理を行うように前記処理ブロックに設けられるモジュール群のうち、同じステップにおける使用可能なモジュールの数で当該ステップのモジュールにおける必要な基板の滞在時間を除することにより、各ステップについて得られる時間のうちの最大時間である時間のパラメータと、
前記マルチモジュールを構成するモジュールにおける前記必要な基板の滞在時間と、
前記サイクルタイムと、に基づいた、
前記マルチモジュールのうちの前記基板の搬送先となるモジュール数の決定及び前記マルチモジュールに基板が搬入されてから当該基板が搬出されるまでに前記主搬送機構が周回する回数である滞在サイクル数の決定を含む第１の搬送スケジュールの設定を行う。

本開示によれば、モジュールにおける必要な滞在時間が互いに異なる複数のロットの基板を順次搬送して処理を行うにあたり、基板搬送機構の負荷を抑えて装置のスループットの向上を図ることができる。

本開示の一実施形態である塗布、現像装置の横断側面図である。前記塗布、現像装置の縦断側面図である。比較例の搬送スケジュールを示す表図である。比較例の搬送スケジュールを示す表図である。実施例の搬送スケジュールを示す表図である。実施例の搬送スケジュールを示す表図である。比較例の搬送スケジュールを示す表図である。比較例の搬送スケジュールを示す表図である。実施例の搬送スケジュールを示す表図である。実施例の搬送スケジュールを示す表図である。実施例の搬送スケジュールの設定フローを示すチャート図である。塗布、現像装置の単位ブロックを示す模式図である。搬送スケジュールを設定するための滞在サイクル数の設定手順を示すフロー図である。実施例の搬送スケジュールを示す表図である。実施例の搬送スケジュールを示す表図である。実施例の搬送スケジュールを示す表図である。実施例の搬送スケジュールを示す表図である。実施例の搬送スケジュールを示す表図である。実施例の搬送スケジュールを示す表図である。

本開示の基板処理装置の一実施形態である塗布、現像装置１について、図１の平面図、図２の縦断側面図を夫々参照しながら説明する。塗布、現像装置１は、互いに区画されたキャリアブロックＤ１と、処理ブロックＤ２と、インターフェイスブロックＤ３と、をこの順に前方から後方に向かって接続して構成されている。インターフェイスブロックＤ３の後方には露光機Ｄ４が接続されている。キャリアブロックＤ１には、多数枚のウエハＷを格納するキャリア１０の載置台１１と、開閉部１２と、開閉部１２を介してキャリア１０からウエハＷを搬送するための搬送機構１３と、が設けられている。

処理ブロックＤ２は、ウエハＷに液処理及び加熱処理を行う単位ブロックＥ１～Ｅ６が下から順に積層されて構成されており、単位ブロックＥ１～Ｅ６は互いに区画されている。この例では、単位ブロックＥ１～Ｅ３は互いに同様に構成されており、液処理として、薬液の塗布による反射防止膜の形成及びレジストの塗布によるレジスト膜の形成を行う。また、単位ブロックＥ４～Ｅ６は互いに同様に構成されており、液処理として現像によるレジストパターンの形成を行う。各単位ブロックＥ（Ｅ１～Ｅ６）において、互いに並行してウエハＷの搬送及び処理が行われる。

単位ブロックＥ１～Ｅ６のうち代表して、図１に示した単位ブロックＥ６について説明する。単位ブロックＥ６の左右の中央には、前後方向に伸びるウエハＷの搬送路１４が形成されている。搬送路１４の左右の一方側には、４つの現像モジュールが設けられており、各現像モジュールをＤＥＶ１～ＤＥＶ４として表している。搬送路１４の他方側には、載置されたウエハＷが加熱されるように熱板を備える加熱モジュールが前後に多数並べて設けられている。熱板の温度、即ちウエハＷの加熱温度は変更自在である。この加熱モジュールとしては、露光後、現像前の加熱処理であるＰＥＢ（Post Exposure Bake）を行うＣＳＷＰ１～ＣＳＷＰ３と、現像後の加熱処理を行うＣＧＨＰ１～ＣＧＨＰ３とが設けられている。

上記の搬送路１４には、単位ブロックＥ６でウエハＷを搬送する搬送アームＦ６が設けられている。搬送アームＦ６は、搬送路１４を昇降移動、前後移動、垂直軸周りに回動自在な基台２１を備えている。基台２１上にはウエハＷを各々支持可能な２つの基板保持部２２が設けられ、基板保持部２２は互いに独立して基台２１に対して進退することができる。後述のようにウエハＷを搬送フローの下流側のモジュールへと搬送するにあたり、一方の基板保持部２２が進退することでモジュールからウエハＷを受け取り、続いて他方の基板保持部２２が当該モジュールに進入し、保持しているウエハＷを当該モジュールに送出することができる。つまり、モジュールにおいてウエハＷを入れ替えるように搬送することが可能であり、このような搬送を入れ替え搬送とする。なお、モジュールとはウエハＷが載置される場所であり、ウエハＷに処理を行うモジュールについては処理モジュールと記載する場合が有る。

単位ブロックＥ１～Ｅ３について、単位ブロックＥ６との差異点を中心に説明すると、単位ブロックＥ１～Ｅ３は、現像モジュールＤＥＶ（ＤＥＶ１～ＤＥＶ４）の代わりに、反射防止膜形成モジュール及びレジスト膜形成モジュールを備えている。レジスト膜形成モジュールは、ウエハＷに薬液としてレジストを供給してレジスト膜を形成する。反射防止膜形成モジュールは反射防止膜形成用の薬液をウエハＷに供給して反射防止膜を形成する。また、単位ブロックＥ１～Ｅ３においては、加熱モジュールＣＳＷＰ（ＣＳＷＰ１～ＣＳＷＰ３）及びＣＧＨＰ（ＣＧＨＰ１～ＣＧＨＰ３）の代わりに、反射防止膜形成後、レジスト膜形成後のウエハＷを各々加熱するための加熱モジュールが設けられる。図２では、搬送アームＦ６に相当する各単位ブロックＥ１～Ｅ５の搬送アームについて、Ｆ１～Ｆ５として示しており、主搬送機構である搬送アームＦ１～Ｆ６は互いに同様に構成されている。

処理ブロックＤ２におけるキャリアブロックＤ１側には、各単位ブロックＥ１～Ｅ６に跨って上下に伸び、互いに積層された多数のモジュールからなるタワーＴ１が設けられている。このタワーＴ１には、受け渡しモジュールＴＲＳ１０、ＴＲＳ２０、ＴＲＳ１～ＴＲＳ３と、温度調整モジュールＳＣＰＬ１、ＳＣＰＬ２と、温度調整モジュールＳＣＰＬ′１、ＳＣＰＬ′２と、が設けられている。

受け渡しモジュールＴＲＳ１～ＴＲＳ３は、搬送アームＦ１～Ｆ３が各々アクセス可能な高さに設けられている。温度調整モジュールＳＣＰＬ（ＳＣＰＬ１、ＳＣＰＬ２）及びＳＣＰＬ′（ＳＣＰＬ′１、ＳＣＰＬ′２）は、搬送アームＦ４、Ｆ５、Ｆ６が各々アクセス可能な高さに設けられている。これら温度調整モジュールＳＣＰＬ、ＳＣＰＬ′については、載置されたウエハＷを冷却して温度調整するステージを備えている。加熱モジュールＣＳＷＰの次にウエハＷが搬送される温度調整モジュールをＳＣＰＬとし、加熱モジュールＣＧＨＰの次にウエハＷが搬送される温度調整モジュールをＳＣＰＬ′としている。温度調整モジュールＳＣＰＬ′については、単位ブロックＥ４～Ｅ６で処理済みのウエハＷを、当該単位ブロックＥ４～Ｅ６から搬出するために載置する搬出モジュールである。また、タワーＴ１の近傍には、タワーＴ１を構成する各モジュールにアクセス可能で昇降自在な搬送機構１５が設けられている。

続いて、インターフェイスブロックＤ３について説明する。このインターフェイスブロックＤ３は、単位ブロックＥ１～Ｅ６に跨がるように上下に伸びるタワーＴ２～Ｔ４を備えている。このタワーＴ２には、多数の受け渡しモジュールＴＲＳが積層されて設けられている。そして、この受け渡しモジュールＴＲＳは単位ブロックＥ１～Ｅ６に対応する各高さに設けられている。単位ブロックＥ１～Ｅ３に対応する高さの受け渡しモジュールをＴＲＳ１１～ＴＲＳ１３、単位ブロックＥ４～Ｅ６に対応する高さの受け渡しモジュールをＴＲＳ４～ＴＲＳ６として夫々示している。受け渡しモジュールＴＲＳ４～ＴＲＳ６は、単位ブロックＥ４～Ｅ６へウエハＷを各々搬入するための搬入モジュールである。

タワーＴ３、Ｔ４は、タワーＴ２を左右から挟むように設けられている。タワーＴ３、Ｔ４には、各種のモジュールが含まれるが、図示及び説明を省略する。また、インターフェイスブロックＤ３は、各タワーＴ２～Ｔ４に対してウエハＷを搬送する搬送機構１６～１８を備えている。搬送機構１６は、タワーＴ２及びタワーＴ３に対してウエハＷの受け渡しを行うための昇降自在な搬送機構であり、搬送機構１７は、タワーＴ２及びタワーＴ４に対してウエハＷの受け渡しを行うための昇降自在な搬送機構である。搬送機構１８は、タワーＴ２と露光機Ｄ４との間でウエハＷの受け渡しを行うための搬送機構である。搬送機構１３、１５、１６～１８は、キャリア１０と処理ブロックＤ２との間でウエハＷを受け渡す搬入出用搬送機構を構成する。

続いて、塗布、現像装置１におけるウエハＷの搬送フローについて説明する。ウエハＷは、キャリア１０から搬送機構１３により、タワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳ１０に搬送される。ウエハＷは、この受け渡しモジュールＴＲＳ１０から搬送機構１５により受け渡しモジュールＴＲＳ１～ＴＲＳ３に振り分けられる。そして、当該ウエハＷは、受け渡しモジュールＴＲＳ１～ＴＲＳ３から搬送アームＦ１～Ｆ３により、単位ブロックＥ１～Ｅ３に取り込まれ、反射防止膜形成モジュール→加熱モジュール→レジスト膜形成モジュール→加熱モジュールの順で搬送される。それによって反射防止膜、レジスト膜がウエハＷに順に形成された後、当該ウエハＷは受け渡しモジュールＴＲＳ１１～ＴＲＳ１３に搬送され、搬送機構１６、１８により、露光機Ｄ４へ搬送され、レジスト膜が所定のパターンに沿って露光される。

露光後のウエハＷは、搬送機構１８により露光機Ｄ４から取り出され、タワーＴ４のモジュールを介して搬送機構１７に受け取られる。搬送機構１７は、ウエハＷを受け渡しモジュールＴＲＳ４、ＴＲＳ５、ＴＲＳ６の順に繰り返し搬送し、ウエハＷをこれらの受け渡しモジュールに振り分ける。そして、受け渡しモジュールＴＲＳ４～ＴＲＳ６に搬送されたウエハＷは、搬送アームＦ４～Ｆ６により加熱モジュールＣＳＷＰ→温度調整モジュールＳＣＰＬ→現像モジュールＤＥＶ→加熱モジュールＣＧＨＰ→温度調整モジュールＳＣＰＬ′の順で搬送される。それにより、ウエハＷに形成されたレジスト膜について、ＰＥＢ、温度調整、現像、温度調整が順に行われる。然る後、ウエハＷは搬送機構１５により、単位ブロックＥ４～Ｅ６から搬出されて受け渡しモジュールＴＲＳ２０に搬送され、搬送機構１３によってキャリア１０に戻される。

ところで、上記のようにウエハＷが搬送されるにあたり、単位ブロックＥにおいて搬送の順番が同じである同一の複数のモジュールについては、マルチモジュールとする。従って、現像モジュールＤＥＶ１～ＤＥＶ４が同じマルチモジュールを構成し、温度調整モジュールＳＣＰＬ１、ＳＣＰＬ２が同じマルチモジュールを構成し、温度調整モジュールＳＣＰＬ′１、ＳＣＰＬ′２が同じマルチモジュールを構成している。また、加熱モジュールＣＳＷＰ１～ＣＳＷＰ３が同じマルチモジュールを構成し、加熱モジュールＣＧＨＰ１～ＣＧＨＰ３が同じマルチモジュールを構成している。また、上記の搬送フローにおける各処理工程をステップとして記載する場合が有る。即ち、同じマルチモジュールを構成する各モジュールは、互いに同じステップを実施するためのモジュールである。なお、上記のように搬送フローが設定されているため、加熱モジュールＣＳＷＰ、温度調整モジュールＳＣＰＬについては上流側のマルチモジュールに相当し、現像モジュールＤＥＶ、加熱モジュールＣＧＨＰについては下流側のマルチモジュールに相当する。

そして、塗布、現像装置１にて搬送されるウエハＷについては、プロセスジョブ（ＰＪ）によって設定されている。ＰＪは、ウエハＷにおける処理レシピ（どの種類のモジュールに搬送して処理するかという搬送レシピも含む）、搬送するウエハＷを指定する情報である。同じＰＪとして設定されたウエハＷについては同種の処理を受ける、同じロットのウエハＷである。上記の処理レシピにより、使用可能モジュール数や処理内容が指定され、この処理内容に基づいて各モジュールにおけるウエハＷの処理時間が算出される。また、処理レシピに基づいて各種の演算が行われることで、後述のＯＨＴ（Over Head Time）が算出される。なお、上記の処理内容（処理パラメータ）には、加熱モジュールＣＳＷＰ１～ＣＳＷＰ３、ＣＧＨＰ１～ＣＧＨＰ３における熱板の温度が含まれる。

上記の処理レシピで指定される、あるいは処理レシピに基づいて算出される各パラメータについて説明する。使用可能モジュール数とは、同じマルチモジュールを各々構成すると共に、ウエハＷの処理時に使用可能となるモジュールの数である。以下の説明では、各ＰＪのウエハＷの処理に、既述した各モジュールが全て用いられるものとする。従って、例えば現像モジュールＤＥＶについてはＤＥＶ１～ＤＥＶ４の４つが設けられているため、使用可能モジュール数は４である。また、ＯＨＴとは、モジュールへのウエハＷの搬入から処理までに必要な時間と、ウエハＷの処理後、モジュールから当該ウエハＷが搬出可能になるまでに必要な時間との合計である。ところで、モジュールにおけるウエハＷの処理時間とＯＨＴとの合計が、ウエハＷがモジュールに滞在するにあたり、少なくとも必要な滞在時間（ＭＵＴ：Module Using Time）である。上記のように処理レシピに基づいて、ウエハＷの処理時間及びＯＨＴが算出されることになり、さらにこのＭＵＴについても算出されることになる。

例えばロットが異なるウエハＷは互いに異なるキャリア１０に格納され、一のキャリア１０からのウエハＷの払い出しが終わると、次のキャリア１０からのウエハＷの払い出しが行われる。塗布、現像装置１では、装置に搬入されたウエハＷが順番に下流側に向かうように搬送される。即ち後から搬入されたウエハＷが、先に搬入されたウエハＷを追い越して下流側のモジュールへ移動しないように搬送が行われる。従って、各単位ブロックＥには同じロットのウエハＷがまとまって、即ち同じＰＪのウエハＷがまとまって搬入される。

搬送アームＦ（Ｆ１～Ｆ６）については、単位ブロックＥ（Ｅ１～Ｅ６）においてアクセスするモジュールの間を順番にサイクリックに移動して、ウエハＷを１枚ずつ、上流側のモジュールから下流側のモジュールへ受け渡すサイクル搬送を行う。つまり単位ブロックＥ６であれば、搬送アームＦ６が搬送路１４を繰り返し周回移動し、単位ブロックＥ６への搬入モジュールである受け渡しモジュールＴＲＳ６側から、搬出モジュールである温度調整モジュールＳＣＰＬ′側へ向かうウエハＷの搬送が繰り返し行われる。搬送アームＦが搬送路１４を１周する時間をサイクルタイムとする。そして、ウエハＷに順番を割り当て、ウエハＷの順番と搬送先のモジュールとを対応付けて、上記の搬送アームＦによるサイクルを指定したデータを時系列に並べて作成したものを搬送スケジュールとする。塗布、現像装置１へ搬入される前に予め作成された搬送スケジュールに従って、ウエハＷは当該塗布、現像装置１内を搬送される。

以下、この塗布、現像装置１における搬送スケジュール及びその設定方法について説明するために、先に比較例の搬送スケジュールについて説明する。図３の表は、第１のロットであるＰＪ－ＡのウエハＷ、第２のロットであるＰＪ－ＢのウエハＷをこの順に連続して搬送アームＦ６によって搬送する場合に設定される、比較例１の搬送スケジュールについて示している。このように表として示される搬送スケジュールについて説明する。横方向に並んだセルの１列は１つのサイクルを表し、表の下方に向かうほど後の時間のサイクルである。縦方向に並んだセルの列は、ウエハＷの搬送先のモジュールを表している。そして、セル内に記載されたＩＤ番号とＩＤ番号から下方に伸びる矢印とにより、どのサイクルで、どのモジュールに、どのウエハＷが搬送されて滞在するかが示されている。

具体的に時系列で見ると、ＩＤ番号を付したセルのサイクルにてウエハＷはモジュールに搬送され、矢印を付したセルに対応するサイクルでは、当該ウエハＷはサイクルの初めから終わりまでモジュールに滞在する。そして、矢印を付したセルの一つ下の矢印が付されていないセルのサイクルで、当該ウエハＷはモジュールから搬出される。また、ウエハＷがモジュールに滞在するサイクルの数を、そのモジュールにおけるウエハＷの滞在サイクル数とする。具体的に述べると、搬送スケジュールの表において、ＩＤ番号を付したセルの数（＝１）＋当該ＩＤ番号を付したセルの下方に位置して矢印が付されたセルの数＝滞在サイクル数である。例えば図３より、加熱モジュールＣＳＷＰについてはＩＤ番号を付したセルの下方に矢印を付したセルが２つ並べられるため、当該加熱モジュールＣＳＷＰにおける滞在サイクル数は３である。

Ａ０１～Ａ２０、Ｂ０１～Ｂ２０として示す上記のＩＤ番号について、英字はウエハＷに設定されているＰＪを表し、数字は一つのＰＪにおける単位ブロックＥ６への搬入順を表している。従ってこの搬送スケジュールは、ＰＪ－Ａ、ＰＪ－Ｂについて夫々２０枚のウエハＷを搬送する例を示している。以降の説明では、各ウエハＷについて言及する際に、ＩＤ番号を用いる場合が有る。

下記の表１、表２は夫々ＰＪ－Ａ、ＰＪ－Ｂについて、単位ブロックＥ６の各モジュールに関して設定されているパラメータを示したものである。

以下、比較例１の搬送スケジュールを設定するにあたって適用されているルールについて説明する。比較例１では、マルチモジュールを構成する各モジュールにおけるウエハＷの滞在サイクル数について、ＰＪ－Ａ、ＰＪ－Ｂ共に当該マルチモジュールを構成する使用可能モジュール数と同じ数としている。従って、ＰＪ－Ａ及びＰＪ－Ｂについて、ＣＳＷＰ、ＳＣＰＬ、ＤＥＶ、ＣＧＨＰ、ＣＧＨＰの滞在サイクル数が夫々３、２、４、３とされている。なお、この図３及び後述の各図に示す搬送スケジュールは、搬送アームＦ６についての動作を示す搬送スケジュールである。単位ブロックＥ６からの搬出モジュールであるＳＣＰＬ′について搬送アームＦ６は搬入のみ行い、ＳＣＰＬ′からのウエハＷの搬出は他の搬送機構が行う。そのため、ＳＣＰＬ′の滞在サイクル数については、このＳＣＰＬ′への搬入に要するサイクルのみカウントし、１としている。

また、比較例１では、同じマルチモジュールを構成するモジュールについて、所定の順番に従って、繰り返しウエハＷが搬送されるようにする。さらに、サイクルタイムについて、１つのサイクルに含まれるＰＪが１つのみの場合は当該ＰＪに対応するサイクルタイムとし、１つのサイクルにＰＪが複数含まれる場合は最も遅いＰＪに対応するサイクルタイムとしている。後に算出方法を説明するが、ＰＪ－Ａのサイクルタイムは１２秒、ＰＪ－Ｂのサイクルタイムは１８秒である。それ故に、このＰＪ－ＡのウエハＷ、ＰＪ－ＢのウエハＷが共に単位ブロックＥ６に搬入されている期間Ｒ０の各サイクルにおけるサイクルタイムは、ＰＪ－Ｂのサイクルタイムである１８秒としている。

上記のようなルールに沿って搬送スケジュールを設定するのは、搬出モジュールであるＳＣＰＬ′の上流側の各モジュールについて、入れ替え搬送が行われる回数を多くするためである。既述のように入れ替え搬送によれば、１つのモジュールに対してウエハＷの搬入、搬出が行われるため、当該入れ替え搬送が多く行われるほど、搬送アームＦ６のモジュール間での移動を抑制し、搬送アームＦ６の動作工程数を低減させることができる。そして、そのように搬送アームＦ６の動作工程数が低減される結果として、単位ブロックＥ６における一連の処理が搬送アームＦ６の動作によって律速されてしまうことを防ぐことができるので、単位ブロックＥ６のスループットの低下が抑制されることになる。なお、搬送スケジュールの表は既述のようなルールをもって表示されるため、一のモジュールについて、一のウエハＷが搬入されるサイクルの直前（一つ前）のサイクルで他のウエハＷが滞在するように示されていれば、これらのウエハＷについて入れ替え搬送される。

図３から明らかなように、比較例１の搬送スケジュールでは、ＣＳＷＰ、ＳＣＰＬ、ＤＥＶ、ＣＧＨＰの各モジュールについて、２回目以降に搬送アームＦ６がアクセスする際には入れ替え搬送が行われる。そして、１サイクルにおける搬送アームＦ６のＣＳＷＰ、ＳＣＰＬ、ＤＥＶ、ＣＧＨＰ、ＳＣＰＬ′への各アクセスは１回以下に抑えられている。つまり、搬送アームＦ６について動作工程数が抑制されている。

ただし、比較例１の搬送スケジュールでは、上記のようにマルチモジュールを構成するモジュールにおけるウエハＷの滞在サイクル数＝マルチモジュールにおける使用可能モジュール数としている。それ故に使用可能モジュール数が多いと、ウエハＷがモジュールから搬出可能になった後に、当該モジュールにて待機する時間が比較的長くなってしまう。また、上記のように１つのサイクルにＰＪが複数含まれる場合は、サイクルタイムについては遅いＰＪのサイクルタイムに設定されるため、本来は短いサイクルタイムで搬送可能なウエハＷの搬送が遅くなる。具体的に述べると、上記の期間Ｒ０より前では単位ブロックＥ６の出口となるＳＣＰＬ′へのＰＪ－ＡのウエハＷの搬送間隔は１２秒であるが、既述したように期間Ｒ０では当該搬送間隔は１８秒である。そのため、期間Ｒ０ではＰＪ－ＡのウエハＷのスループットが低下していることになる。なお、一つのＰＪについて、先頭のウエハＷがＣＳＷＰに搬送されるサイクルから最後のウエハＷがＳＣＰＬ′に搬送されるサイクルまでの期間をＰＪの滞在期間とすると、比較例１ではＰＪ－Ａの滞在期間Ｒ１は４５６秒、ＰＪ－Ｂの滞在期間Ｒ２は５７６秒である。

上記の比較例１の搬送スケジュールよりも、高いスループットが得られる搬送スケジュールを設定することについて検討する。そのように高いスループットを得るために、各サイクルのサイクルタイムは、単位ブロックＥ６に搬送されるウエハＷの各ＰＪのサイクルタイムのうち、例えば最小のサイクルタイムに設定する。そして、搬送フローの各ステップのウエハＷの滞在サイクル数を、ＭＵＴ／サイクルタイムの値（小数点以下の数値は切り上げ）に設定する。これらのルールに従って作成されるＰＪ－Ａ、ＰＪ－Ｂの搬送スケジュールを、比較例２の搬送スケジュールとして図４に示す。

比較例１の搬送スケジュールとの差異点を中心に、比較例２の搬送スケジュールについて説明する。塗布、現像装置１に搬送されるウエハＷの各ＰＪのサイクルタイムのうち、最小のサイクルタイムは、ＰＪ－Ａのサイクルタイムであるものとする。そのため、比較例２では上記のルールに従って、各サイクルのサイクルタイムは、当該ＰＪ－Ａのサイクルタイムである１２秒に設定されている。

そして、比較例２では既述のルールに従って滞在サイクル数が設定されていることにより、ＰＪ－ＡのウエハＷについて、ＣＳＷＰ、ＳＣＰＬ、ＤＥＶ、ＣＧＨＰの滞在サイクル数は、比較例１と同じく夫々３、２、４、３に設定されている。しかし、ＰＪ－ＢのウエハＷについては、ＣＳＷＰ、ＳＣＰＬ、ＤＥＶ、ＣＧＨＰの滞在サイクル数は、夫々４、２、６、４として設定されている。ＰＪ－ＢのウエハＷにおけるＣＳＷＰの滞在サイクル数の計算について具体的に示しておくと、ＭＵＴ（４７．０秒）／サイクルタイム（１２秒）＝３．９であるため、小数点以下を切り上げ、滞在サイクル数は４である。比較例２ではこのようにＰＪ－Ａ、ＰＪ－Ｂで各モジュールにおける滞在サイクル数が異なる。そのため比較例１では各サイクルで単位ブロックＥ６の出口であるＳＣＰＬ′に、ウエハＡ２０が搬入される次のサイクルでウエハＢ０１が搬入されるが、比較例２ではウエハＡ２０が搬入されてから数サイクル後にウエハＢ０１が搬入される。なお、この比較例２では、マルチモジュールを構成する各モジュールについて、比較例１と同様にモジュールに設定された所定の順番に従ってウエハＷが搬送されるように設定している。

比較例２では、上記のようにＰＪ間でサイクルタイムを一定とし、各ＰＪのウエハＷについてこのサイクルタイムに応じて算出される必要な滞在サイクル数だけ、モジュールに滞在するように搬送スケジュールを設定している。それにより、モジュールからウエハＷが搬出可能になってから当該ウエハＷが搬出されるまでの時間が長くなることが抑制されている。

しかし、この比較例２では上記のようにサイクルタイム及び滞在サイクル数を設定したことに起因して、滞在サイクル数＞使用可能モジュール数となるステップが発生している。そのようなステップがあることで、単位ブロックＦ６内の他のステップでは入れ替え搬送が行われないケースが発生する。具体的にはＰＪ－Ｂの現像モジュールＤＥＶにおいて、滞在サイクル数＝６、使用可能モジュール数＝４であるので滞在サイクル数＞使用可能モジュール数である。そして、この現像モジュールＤＥＶで入れ替え搬送が行われるために、ＣＳＷＰ、ＳＣＰＬ、ＣＧＨＰでは、入れ替え搬送が行われないケースが発生している。入れ替え搬送が行われないことで、既述したように搬送アームＦ６の動作工程数が多くなってしまう。

具体的に、図４に示したサイクルＣ１における搬送アームＦ６の動作について説明しておく。搬送アームＦ６は、加熱モジュールＣＳＷＰ１に対してウエハＢ０５を受け取り、ウエハＢ０８を送出する。次いで、温度調整モジュールＳＣＰＬ１に対してウエハＢ０５を送出するが、ウエハの受け取りは行わない。続いて、温度調整モジュールＳＣＰＬ２に対してウエハＢ０４を受け取り、ウエハＷの送出は行わない。その後、現像モジュールＤＥＶ４に対してウエハＢ０４を送出し、ウエハＷの受け取りは行わない。然る後、加熱モジュールＣＧＨＰ１に対してウエハＡ１９を受け取り、ウエハＷの送出は行わない。その後、温度調整モジュールＳＣＰＬ′１に対してウエハＡ１９を送出する。このように１サイクルで、ＳＣＰＬ１、ＳＣＰＬ２の両方に搬送アームＦ６がウエハＷの受け渡しが行われている。即ち、このサイクルＣ１は、比較例１のサイクルに比べると搬送アームＦ６の動作工程が多いサイクルとなっている。図示されるように、このサイクルＣ１の他にも当該サイクルＣ１と同様に、搬送アームＦ６の動作工程が多いサイクルが存在している。

図５に示す実施例１の搬送スケジュールは、このような入れ替え搬送とはならない搬送の回数を低減できるように設定されている。この実施例１の搬送スケジュールについては、比較例２の搬送スケジュールと同様にサイクルタイム及び滞在サイクル数が決定されるが、マルチモジュールにおけるウエハＷの搬送先については、比較例２とは異なるルールに従って設定されている。

以下、実施例１において、ウエハＷの搬送先を決めるルールについて説明する。この実施例１では、各ウエハＷについて単位ブロックＥ６に搬入される順に、マルチモジュールを構成する複数のモジュールのうち、いずれのモジュールを搬送先とするかを決める。そして、この搬送先の決定については、先ず、搬送先を決めるウエハＷが当該マルチモジュールに搬送されるサイクル（説明の便宜上、基準サイクルとする）で、使用可能なマルチモジュールのうち、いくつのモジュールに搬送可能かについて判断される。即ち、基準サイクルにおいてウエハＷを搬送する際にウエハＷに占有されていないモジュールがいくつ有るかについて判断される。この判断の結果、マルチモジュールの中で搬送可能なモジュールが１つしかない場合には、その搬送可能なモジュールが搬送先として決められる。

一方、マルチモジュールの中で搬送可能なモジュールが複数有ると判断された場合、搬送可能なモジュールのうち、基準サイクルに最も近いサイクルで、搬送先を決定するウエハＷよりも先に当該マルチモジュールに搬送されたウエハＷが搬出されるモジュールはどれかが判断される。この基準サイクルに最も近いサイクルとしては、基準サイクルと同一のサイクルも含む。そして、そのように最も近いサイクルでウエハＷが搬出されると判断されたモジュールが、ウエハＷの搬送先として決定される。ＰＪ－Ａ及びＰＪ－Ｂの各ウエハＷについて、さらに各マルチモジュールについて、このようなルールで各ウエハＷの搬送先が決定される。

例えば、ＳＣＰＬ（ＳＣＰＬ１、ＳＣＰＬ２）において、ウエハＡ０１、Ａ０２・・・Ａ２０、Ｂ０１・・・Ｂ２０の順にウエハＷの搬送先を決めていくにあたり、ウエハＢ０４の搬送先を決定する工程について、具体的に説明する。図５中にて、ウエハＢ０４がＳＣＰＬに搬送されるサイクルをＣ２として示しており、この例では、当該サイクルＣ２が上記の基準サイクルである。この搬送スケジュールの表に示されるように、サイクルＣ２の１つ前のサイクルでウエハＢ０２がＳＣＰＬ１から搬出され、サイクルＣ２でウエハＢ０３がＳＣＰＬ２から搬出される。従って、ウエハＢ０４は、ＳＣＰＬ１、ＳＣＰＬ２のいずれであっても搬送可能である。そして、サイクルＣ２から見て、ＳＣＰＬ１よりもＳＣＰＬ２の方が、ウエハＷが搬出されるサイクルが近く、サイクルＣ２と同一である。従って、ＳＣＰＬ２をウエハＢ０４の搬送先として決定する。

この実施例１の搬送スケジュール（第２の搬送スケジュール）ではＰＪ－Ａの滞在期間Ｒ１は３８４秒、ＰＪ－Ｂの滞在期間Ｒ２は５４０秒である。従って、実施例１の搬送スケジュールと比較例１の搬送スケジュールとを比べると、滞在期間Ｒ１、Ｒ２共に実施例１の搬送スケジュールの方が短い。また、実施例１の搬送スケジュールと比較例２の搬送スケジュールとを比較すると、ＰＪ－Ａの滞在期間Ｒ１及びＰＪ－Ｂの滞在期間Ｒ２は互いに同じである。ただし、実施例１では上記のようにウエハＷの搬送先が設定されているため、図４、図５を比較して明らかなように、比較例２の搬送スケジュールよりも実施例１の搬送スケジュールの方が、入れ替え搬送が行われる回数が多い。従って、この実施例１の搬送スケジュールでは、搬送アームＦ６の負荷が抑制され、単位ブロックＥ６におけるスループットの向上を図ることができる。

ところで既述の図５は、ＰＪ－Ａ、ＰＪ－Ｂについて、加熱モジュールＣＧＨＰにおける熱板の温度（ウエハＷの加熱温度）が互いに同じものとして決定される搬送スケジュールの表である。以下、ＰＪ－Ａ、ＰＪ－Ｂについて、加熱モジュールＣＧＨＰにおける熱板の温度が互いに異なる場合について説明する。この場合は、ＰＪ－Ｂにおいて先頭から数えて、加熱モジュールＣＧＨＰの使用可能モジュール数と同じ数のウエハＷについて、図５で説明したルール（通常ルールとする）とは異なるルール（例外ルールとする）が適用されて、ＣＧＨＰ１～ＣＧＨＰ３のうちのいずれを搬送先とするかが決定される。加熱モジュールＣＧＨＰの使用可能モジュール数は３であるため、ウエハＢ０１～Ｂ０３の３枚について例外ルールが適用される。なお、ＰＪ－ＡのウエハＷ、及びウエハＢ０１～ウエハＢ０３以外のＰＪ－ＢのウエハＷについては、通常ルールが適用されて搬送先が決められる。

上記の例外ルールについて、通常ルールとの差異点を中心に説明する。搬送先を決めるウエハＷをマルチモジュールに搬送するサイクルを基準サイクルとすると、基準サイクルに最も遠い（時間的に離れた）サイクルで、当該マルチモジュールに先に搬送されたウエハＷが搬出されるモジュールはどれかが判断される。そして、そのように最も遠いサイクルでウエハＷが搬出されると判断されたモジュールが、ウエハＷの搬送先として決定される。

図６を参照して、例外ルールが適用されてウエハＢ０１～Ｂ０３の搬送先が決められるプロセスについて説明する。なお、説明の便宜上、図６ではＣＧＨＰにおけるＰＪ－Ｂの滞在サイクル数を２として示している。そして、ウエハＢ０１、Ｂ０２、Ｂ０３を夫々ＣＧＨＰに搬送するサイクルをＣ３、Ｃ４、Ｃ５とする。つまり、これらサイクルＣ３～Ｃ５は、ウエハＢ０１～Ｂ０３の搬送先を決めるにあたっての基準サイクルである。

先ず、ウエハＢ０１の搬送先を決める。図６の表より、ウエハＢ０１はＣＧＨＰ１～ＣＧＨＰ３のいずれにも搬送可能であるが、ＣＧＨＰ１～ＣＧＨＰ３のうちＣＧＨＰ３において、サイクルＣ３から最も遠いサイクルでウエハＷ（Ａ１８）の搬出が行われている。従って、ウエハＢ０１の搬送先をＣＧＨＰ３に決定する。次にウエハＢ０２の搬送先を決める。ウエハＢ０２は、ＣＧＨＰ１、ＣＧＨＰ２のいずれかに搬送可能であるが、これらＣＧＨＰ１、ＣＧＨＰ２のうちＣＧＨＰ１において、サイクルＣ４から最も遠いサイクルでウエハＷ（Ａ１９）の搬出が行われている。従って、ウエハＢ０２の搬送先をＣＧＨＰ１に決定する。続いて、ウエハＢ０３の搬送先を決める。ウエハＢ０３は、ＣＧＨＰ２、ＣＧＨＰ３のいずれかに搬送可能であるが、これらＣＧＨＰ２、ＣＧＨＰ３のうちＣＧＨＰ２において、サイクルＣ４から最も遠いサイクルでウエハＷ（Ａ２０）の搬出が行われている。従って、ウエハＢ０３の搬送先をＣＧＨＰ２に決定する。

なお、例外ルールについて補足しておくと、上記のように基準サイクルに最も遠いサイクルで、当該マルチモジュールに先に搬送されたウエハＷが搬出されるモジュールを搬送先として決める。このモジュールから搬出されるウエハＷとは、各基準サイクルに直近のサイクルで各モジュールから搬出されるウエハＷを指している。従って、図６の搬送スケジュールでは、ＣＧＨＰ１～ＣＧＨＰ３には、ウエハＡ１８～Ａ２０の前にウエハＡ１５～Ａ１７が搬出されるが、上記のようにウエハＡ１８～Ａ２０の搬出状況に基づいて、ウエハＢ０１～Ｂ０３の搬送先を決める。

ウエハＢ０１～Ｂ０３をこのような例外ルールによって搬送しているのは、加熱モジュールＣＧＨＰでＰＪ－ＡのウエハＷの処理が終わった後、ＰＪ－ＢのウエハＷが搬送されるまでの間に、熱板の温度整定を行い、温度を安定化させるためである。なお、例えばＰＪ－Ａと、ＰＪ－Ｂとの間で、加熱モジュールＣＳＷＰの熱板の温度が異なる場合も、同様にこの例外ルールが適用されて、ウエハＷの搬送先が決定される。

さらに他の搬送スケジュールの設定例について説明する。以下に説明する搬送スケジュールを設定するにあたり、単位ブロックへの搬入モジュールである受け渡しモジュールＴＲＳ４～ＴＲＳ６へウエハＷを搬送する搬送機構１７について、単位ブロックＥ４～Ｅ６のサイクルタイムに同期して動作するものとする。具体的に、搬送機構１７は上記のように受け渡しモジュールＴＲＳ４～ＴＲＳ６に繰り返し順番にウエハＷを搬送するが、１サイクルタイム毎に１枚のウエハＷを搬送する。つまり、単位ブロックＥ４～Ｅ６の各々に、３サイクル毎に１枚ウエハＷが搬送される。また、説明の便宜上、ＰＪ－Ａについて、上記の表１で示したパラメータ値とは異なるパラメータ値のものを表３に示す。表３に示すＰＪ－Ａのサイクルタイムについては、表１に示したＰＪ－Ａと同じ１２秒であり、単位ブロックＥ６に搬送されるウエハＷのＰＪの中で最小であるものとする。

そのサイクルタイムを用いて、比較例２と同様のルールで各モジュールにおける滞在サイクル数を決める。既述した演算が行われ、表３のＰＪ－ＡにおけるＣＳＷＰ、ＳＣＰＬ、ＤＥＶ、ＣＧＨＰ、ＳＣＰＬ′の滞在サイクル数は夫々８、２、１１、２、１となる。これらを補正前の滞在サイクル数とする。図７は、補正前の滞在サイクル数を用いると共に比較例１、２と同様にマルチモジュールを構成する各モジュールに所定の順番に従ってウエハＷを搬送するものとして設定された、単位ブロックＥ６におけるＰＪ－Ａの搬送スケジュールである。これを比較例３の搬送スケジュールとする。

比較例３の搬送スケジュールについては、図７に示されるように、入れ替え搬送とはならない搬送が比較的多く行われるように設定されている。そこで、搬出モジュールであるＳＣＰＬ′の上流側の各モジュールについて、上記の滞在サイクル数の補正を行う。この補正としては、Ｎ回（Ｎは整数）のサイクルに１回ウエハＷが単位ブロックＥ６に搬送されるものとして、補正前の滞在サイクル数の値以上で、Ｎの整数倍であり、且つ例えば補正後の値がなるべく小さくなるように行う。上記のようにこの例ではＮ＝３である。従って、ＣＳＷＰ、ＳＣＰＬ、ＤＥＶ、ＣＧＨＰについて、補正前は夫々８、２、１１、２であった滞在サイクル数は、９、３、１２、３に夫々補正される。

図８はこのように補正した滞在サイクル数を用いて設定されたＰＪ－Ａの搬送スケジュールであり、比較例４の搬送スケジュールとする。比較例４の搬送スケジュールとしては、マルチモジュールを構成するモジュールへの搬送先について、比較例１～３と同様に所定の順番に搬送されるように設定されている。図７，８から明らかなように、比較例４の搬送スケジュールでは比較例３の搬送スケジュールに比べて入れ替え搬送が行われる回数が多いため、比較例３に比べて単位ブロックＥ６のスループットを高くすることができる。

この比較例４と同様に滞在サイクル数を補正した上で、実施例１で説明した通常ルール及び例外ルールを用いてウエハＷの搬送先を決めることで、搬送スケジュールを設定する。つまり、滞在サイクル数の演算、演算した滞在サイクル数の補正、ウエハＷの搬送先の決定という手順を踏んで、搬送スケジュールを設定する。図９は、そのような手順により設定されたＰＪ－Ａの搬送スケジュールであり、実施例２の搬送スケジュールとする。図８、図９から明らかなように、この実施例２の搬送スケジュールでは、比較例４に比べて入れ替え搬送が行われる回数がさらに多いので、単位ブロックＥ６のスループットをより高くすることができる。なお、既述のように単位ブロックＥ４～Ｅ６は互いに同様に構成される。従って、単位ブロックＥ４、Ｅ５についても単位ブロックＥ６と同様の搬送スケジュールが設定されるため、単位ブロックＥ４～Ｅ６でスループットの向上を図ることができる。

図１０は滞在サイクル数の補正を行わず、実施例１で説明したルールに従って、ウエハＷの搬送先を設定した表３のＰＪ－Ａの搬送スケジュールであり、実施例３の搬送スケジュールとする。つまり、この実施例３の搬送スケジュールは、滞在サイクル数の演算、ウエハＷの搬送先の決定という手順を踏むことにより設定されている。実施例２、実施例３の搬送スケジュールを互いに比べると、実施例２の搬送スケジュールの方が、入れ替え搬送が行われる回数が多い。従って、実施例２のように滞在サイクル数の演算、滞在サイクル数の補正、ウエハＷの搬送先の決定という手順で搬送スケジュールを設定することがより好ましい。なお、実施例２、３については、ＰＪ－ＡのウエハＷのみの搬送スケジュールとして例示しているが、実施例１と同様に、他のＰＪのウエハＷについても搬送スケジュールが設定されるものとする。

図１に戻って、塗布、現像装置１に設けられる制御部１００について説明する。制御部１００は、コンピュータであり、コンパクトディスク、ハードディスク、メモリーカード及びＤＶＤなどの記憶媒体に格納されたプログラムがインストールされる。インストールされたプログラムにより、塗布、現像装置１の各部に制御信号が出力される。それによって、既述したウエハＷの搬送及び処理が行えるように、プログラムには命令（各ステップ）が組み込まれている。そして、当該プログラムは、図９の実施例２の搬送スケジュールを設定する手順と同様の手順で、搬送スケジュールを設定する。従って、各実施例及び各比較例で説明した搬送スケジュールを設定するための各判断については、当該プログラムが行う。

また、制御部１００はデータ受信部と、メモリと、を備えている。データ受信部は例えば、塗布、現像装置１へのウエハＷの搬送を制御する上位コンピュータに接続される。そしてデータ受信部は、上位コンピュータから、塗布、現像装置１へ順次搬送されるウエハＷについての情報を受信する。メモリには、そのように取得した情報に基づいて上記のＰＪを生成して、既述の処理レシピ、搬送するウエハＷの指定を行うことができるように、各種のデータについて記憶される。また、当該メモリには、例えば予め各ＰＪの搬送に共通に用いられるサイクルタイムが記憶されている。つまり、メモリには上記の実施例として説明した搬送スケジュールを設定するために必要な各種の情報が格納される。

図１１は、上記の制御部１００によって実施される単位ブロックＥ６の搬送スケジュールの設定フローを示している。先ず、単位ブロックＥ６に搬送されるウエハＷの各ＰＪについての情報が取得される。そして比較例２で詳細に説明したように、ＣＳＷＰ、ＳＣＰＬ、ＤＥＶ、ＣＧＨＰについて、ＰＪで規定されるＭＵＴ（処理時間＋ＯＨＴ）と、メモリに記憶されたサイクルタイムとに基づいて、ＰＪ毎に滞在サイクル数が算出される（ステップＳ１）。

続いて、比較例３で詳細に説明したように単位ブロックＥ６へのウエハＷの搬入間隔に基づいて、算出された各滞在サイクル数の補正が行われる（ステップＳ２）。そして、補正した滞在サイクル数を用いて、実施例１で詳細に説明したように、単位ブロックＥ６に搬入されるウエハＷについて順番に、既述した通常ルール及び例外ルールを用いて搬送先が決められる。つまり、先にマルチモジュールに搬入されたウエハＷが当該マルチモジュールから搬出されるサイクルに基づいて、後からマルチモジュールに搬送されるウエハＷの搬送先が決められる。そのように各ウエハＷのマルチモジュールにおける搬送先を決めて、搬送スケジュールが設定される（ステップＳ３）。搬送スケジュールの設定後は、この搬送スケジュールに基づいて、各ＰＪのウエハＷが搬送されて処理が行われる。

上記の塗布、現像装置１によれば、上記のフローで説明したように搬送スケジュールが設定される。この搬送スケジュールによれば、ウエハＷがモジュールから搬出可能となった後に長く当該モジュールに滞在することが抑制されると共に、入れ替え搬送が多く行われることで搬送アームＦ４～Ｆ６の負荷が抑制される。その結果として、単位ブロックＥ４～Ｅ６のスループットの向上を図ることができる。なお、塗布、現像装置１においては、実施例２の搬送スケジュールの設定が行われるものとしたが、他の実施例の搬送スケジュールの設定が行われるようにしてもよい。従って、図１１のフローにおけるステップＳ２の滞在サイクル数の補正は行わなくてもよいが、既述したようにスループットを確実に高くするために当該補正を行うことが好ましい。

ところで、上記の単位ブロックＥ６にはマルチモジュールとして、ウエハＷの表面のレジスト膜全体に光照射を行う光照射部を備えた露光モジュールを、例えば加熱モジュールＣＳＷＰ、ＣＧＨＰに積層されるように設けることができる。露光モジュールは、ＰＥＢ後、現像前のウエハＷの表面のレジスト膜を露光する。露光モジュールによる露光により、レジスト膜において露光機Ｄ４にて露光された箇所のみが、供給された露光エネルギー量の合計が基準値を超えることで変質し、現像時にレジストパターンが形成されるようにする。露光モジュールにおける光照射部によるウエハＷへの光の照射強度は、変更自在とされる。

そして、ＰＪで指定される処理パラメータとして光照射部の照射強度も含まれるようにする。さらに図５などで示したようにＰＪ－ＡのウエハＷ、ＰＪ－ＢのウエハＷが単位ブロックＥ６に連続して搬送され、ＰＪ－ＡとＰＪ－Ｂとの間で照射強度が異なるものとする。つまり、ＰＪ－ＡのウエハＷの処理後、ＰＪ－ＢのウエハＷの処理前に、露光モジュールで照射強度の変更が行われるものとする。その場合は、ＰＪ間で熱板の温度が変更される場合と同様に例外ルールが適用され、ＰＪ－Ｂの各ウエハＷは、複数の露光モジュールのうちのいずれを搬送先とするか決定されるようにすることができる。そのように搬送先を決定することで、照射強度が変更されて安定した状態でＰＪ－ＢのウエハＷを処理することができる。

つまり、熱板の温度や照射強度など、処理パラメータのうち予め決められたものについてＰＪ間で異なる値が設定される場合に、既述の例外ルールが適用されてウエハＷの搬送先が決まるように制御部１００を構成することができる。なお、露光モジュールについては、不要なレジスト膜を除去するために、現像前にウエハＷの周縁部のみを露光するものであってもよい。

ところで、比較例１にてＰＪ－Ａが１２秒、ＰＪ－Ｂが１８秒として述べたように、各ＰＪに対応したサイクルタイムが決められている。このサイクルタイムは、単位ブロックＥにおけるスループットがボトルネックとなるマルチモジュールに、搬送アームＦが１サイクルに１回アクセスできるように決められるものである。より詳しくは、各モジュールについてＭＵＴを使用可能モジュール数で除した除算値を求め、求めた除算値のうちの最大値以上の値として、サイクルタイムが設定される。

具体的に説明すると、上記の表１より、ＰＪ－Ａについての上記の各除算値は、ＣＳＷＰについて３６．０秒／３＝１２．０秒、ＳＣＰＬについて２２．５秒／２＝１１．２５秒、ＤＥＶについて４７．０秒／４＝１１．７５秒、ＣＧＨＰについて３３．０秒／３＝１１．０秒、ＳＣＰＬ′について１９．０秒／２＝９．５秒である。従って、得られた除算値のうちの最大値はＣＳＷＰの１２．０秒であり、この１２．０秒をＰＪ－Ａのサイクルタイムとしている。

そして、上記の表２より、ＰＪ－Ｂについての上記の各除算値は、ＣＳＷＰについて４７．０秒／３＝１５．６６秒、ＳＣＰＬについて２２．５秒／２＝１１．２５秒、ＤＥＶについて７２．０秒／４＝１８．０秒、ＣＧＨＰについて４７．０秒／３＝１５．６秒、ＳＣＰＬ′について１９．０秒／２＝９．５秒である。得られた除算値のうちの最大値はＤＥＶの１８．０秒であり、この１８．０秒をＰＪ－Ａのサイクルタイムとしている。

このようにサイクルタイムは既述した処理レシピ、処理レシピで指定されるパラメータに基づいて算出することができる。従って、塗布、現像装置１に搬送される見込みの各ＰＪのサイクルタイムのうちの最小値を予め制御部１００のメモリに記憶させておくことには限られない。つまり、装置の起動時にサイクルタイムがメモリに記憶されていることには限られない。装置の起動後、装置に搬送されるウエハＷの各ＰＪの情報を受信した制御部１００が、各ＰＪからサイクルタイムを算出し、算出されたサイクルタイムのうちの最小のものを選択して、搬送スケジュールが設定されるようにすることができる。また、一のＰＪから得られるサイクルタイム、他のＰＪから得られるサイクルタイムのうちのより小さい方を搬送スケジュールの設定に用いればよい。即ち、多数のＰＪから得られるサイクルタイムのうち、最小のサイクルタイムを搬送スケジュールの設定に用いることには限られない。

また、マルチモジュールとしては例えばインターフェイスブロックＤ３のタワーＴ２に設けてもよく、そのようにマルチモジュールが設置される場合には、当該マルチモジュールの設置場所も処理ブロックに含まれる。つまり、マルチモジュールとしては搬送アームＦがアクセス可能な範囲に設けられ、そのマルチモジュールが設けられる場所は、処理ブロックに含まれる。

ところで、本開示は単位ブロックＥ４～Ｅ６の搬送スケジュールの設定に適用されることには限られず、例えば単位ブロックＥ１～Ｅ３の搬送スケジュールの設定に適用してもよい。単位ブロックも既述の数に限られず、また、処理ブロックは、単位ブロックとして複数に分割されていなくてもよい。そして、処理ブロックに搭載されるモジュールとしては上記の例に限られず、従って本開示の基板処理装置としては、塗布、現像装置１として構成されることには限られない。例えば、絶縁膜を形成する薬液を塗布するモジュール、ウエハＷを洗浄する洗浄液を供給するモジュール、ウエハＷを互いに貼り合わせるための接着剤を供給するモジュールなどが処理ブロックに設けられる装置構成とされてもよい。

なお、サイクルタイム（ＣＴ）について各種の設定例を述べたが、既述した設定例には限られない。例えば塗布、現像装置１において、比較的多く指定されることが見込まれる特定のＰＪに対応するＣＴを、各ＰＪのウエハＷの搬送スケジュールを設定するにあたって共通のＣＴとして用いてもよい。つまり、複数のＰＪについて共通のＣＴを設定するにあたり、塗布、現像装置１で指定される各ＰＪに対応するＣＴのうち、より時間が短いものを選択して搬送スケジュールを設定することには限られない。

ところで塗布、現像装置１における単位ブロックＥ１～Ｅ３も、搭載されるモジュールの種類が異なることを除いて、単位ブロックＥ４～Ｅ６と同様に構成されている。そして、単位ブロックＥ１～Ｅ３は互いに同様に構成され、ウエハＷに互いに同じ処理を行う。図１２に示す例では、単位ブロックＥ１～Ｅ３において、温度調整モジュールＳＣＰＬ、レジスト膜形成モジュールＣＯＴ、加熱モジュールＣＧＨＰ、周縁露光モジュールＷＥＥ、受け渡しモジュールＴＲＳが設けられ、この順でウエハＷが搬送されるものとする。そして１つの単位ブロックに、温度調整モジュールＳＣＰＬ及びレジスト膜形成モジュールＣＯＴは２個ずつ設けられ、加熱モジュールＣＧＨＰは３ずつ個設けられ、周縁露光モジュールＷＥＥ及び受け渡しモジュールＴＲＳは１個ずつ設けられるとする。そして、ＭＵＴについては、温度調整モジュールＳＣＰＬが２８秒、レジスト膜形成モジュールＣＯＴが６７．１秒、加熱モジュールＣＧＨＰが７７．０秒、周縁露光モジュールＷＥＥが１８．０秒であるものとする。

同じステップのモジュールのＭＵＴを、単位ブロック間で使用可能なモジュールの合計数で除した値をＭＵＴサイクルタイム（ＭＵＴＣＴ）とする。使用不可モジュールが無い場合のＭＵＴＣＴについては、ＳＣＰＬが２８．０秒／６≒４．６７秒、ＣＯＴが６７．１秒／６≒１１．１８秒、ＣＧＨＰが７７．０秒／９≒８．５６秒、ＷＥＥが１８．０秒／３＝６．０秒であり、この中ではＣＯＴの１１．１８秒が最大値（最大時間）である。従って、単位ブロックＥ１～Ｅ３のスループットについては、後述する基板の搬送時間であるアームサイクルタイムを考慮しないとすると、ＣＯＴにおける処理により律速される。

一方、単位ブロックＥ１～Ｅ３における搬送アームＦ１～Ｆ３の搬送工程数（アーム工程数）が多いと、モジュールの処理ではなく搬送アームＦ１～Ｆ３によるウエハＷの搬送動作が、単位ブロックＥ１～Ｅ３におけるスループットの律速となる。アーム工程数は、処理ブロック（単位ブロック）に搬入された基板を処理ブロック（単位ブロック）の搬出モジュールに搬送するために要する搬送アームＦの工程数である。この例では、ＳＣＰＬ（搬入モジュール）→ＣＯＴ→ＣＧＨＰ→ＷＥＥ→ＴＲＳ（搬出モジュール）の５つのモジュール間でウエハＷが搬送されるので、アーム工程数はこれらのモジュール間の数である４となる。１つのアーム工程に要する時間は予め決められており、例えば３．７秒とする。そして、アームサイクルタイム（ＡＣＴ）＝アーム工程数×設定時間÷該当する単位ブロックの積層数とすると、この単位ブロックＥ１～Ｅ３の各ＡＣＴは、４×３．７÷３≒４．９秒である。このようにＡＣＴは搬送アームＦの搬送工程数と、ウエハＷに同様の処理を行う単位ブロックの積層数Ｎ（Ｎは整数）と、に対応する。

ＭＵＴＣＴの最大値と、ＡＣＴとを比較すると、この例ではＭＵＴＣＴの最大値である１１．１８秒の方が、ＡＣＴの９．２秒よりも大きい。それ故に、この例では単位ブロックＥ１～Ｅ３の生産性の律速となるのは、搬送アームＦ１～Ｆ３の動作ではなく、レジスト膜形成モジュールＣＯＴにおける処理である。このようにＭＵＴＣＴの最大値と、ＡＣＴとを比較して、大きい方をブロックサイクルタイム（ブロックＣＴ）とする。従って、この例ではＣＯＴのＭＵＴＣＴである１１．１８秒がブロックＣＴである。つまり当該ブロックＣＴは、ウエハＷが通過するブロック（ここでは単位ブロックＥ１～Ｅ３）で、ウエハＷを処理するサイクルにおいて、モジュール及び搬送アームのうち最も時間を要するものについての時間のパラメータである。

ところで、上記のように単位ブロックＥ１～Ｅ３は互いに同様に構成されているので、使用不可モジュールが無い場合には、ウエハＷの搬入枚数の比率について、単位ブロックＥ１～Ｅ３間で等しくなるようにウエハＷを搬入することが、最もスループットが高くなる。しかし、使用不可モジュールが発生したとする。その場合は、使用可能なモジュールの数に対応するように、制御部１００が単位ブロックＥ１～Ｅ３間における上記の搬入枚数の比率を変更することが考えられる。具体的には例えば単位ブロックＥ３のＣＧＨＰが１つ使用不可となり、単位ブロックＥ１～Ｅ３でＣＧＨＰの合計数が８となったとすると、当該搬入枚数の比率について、単位ブロックＥ１：Ｅ２：Ｅ３＝３：３：２として変更することが考えられる。

しかしそのようにＣＧＨＰの１つが使用不可となっても、当該ＣＧＨＰのＭＵＴＣＴは、７７．０秒／８≒９．６３秒であり、上記したＣＯＴのＭＵＴＣＴである１１．１８秒よりも小さい。即ち、ブロックＣＴの変動は無く、依然として単位ブロックＥ１～Ｅ３のスループットについては、ＣＯＴに影響されることになる。従って、上記のＣＧＨＰの数に応じたウエハＷの搬入枚数の比率の変更は適切な変更ではなく、当該変更を行ったことで単位ブロックＥ１～Ｅ３のスループットが低下してしまう。後に、単位ブロックＥ１～Ｅ３間におけるウエハＷの搬入枚数の比率を適切に設定する実施例５について説明する。

（実施例４）
続いて、各ステップのマルチモジュールで入れ替え搬送を行うために、上記したブロックＣＴを利用する手順により、各マルチモジュールにおける滞在サイクル数を設定する実施例４について、既述の各実施例との差異点を中心に説明する。この実施例４では、既述した単位ブロックＥ６におけるＰＪ－Ａ、ＰＪ―Ｂの搬送スケジュールの設定方法について示す。この実施例４の概要を述べると、各ステップのマルチモジュールにおいて使用されるモジュール数が、単位ブロックＥ６のスループットが低下せず、且つより少ないモジュール数となるように、必要モジュール数として決定される。その上で、決定した必要モジュール数に基づいて、各ステップのモジュールにおけるウエハＷの滞在サイクル数が決定される。

サイクルタイム（ＣＴ）は１２秒であり、ＰＪ－Ａ、ＰＪ－Ｂの各ブロックＣＴは１８．５秒であるものとする。下記の表４、表５は、夫々ＰＪ－Ａ、ＰＪ－Ｂに関するパラメータを示したものである。表中に記載の必要滞在サイクル数、必要モジュール数、補正値、滞在サイクル数の算出方法について、以下に説明する。なお、互い同じ構成の単位ブロックＥ４～Ｅ６の各々でウエハＷを搬送する実施例５と異なり、この実施例４は、単位ブロックＥ４～Ｅ６のうち、Ｅ６に限定して搬送を行う場合における搬送スケジュールの設定例である。

図１３を参照しながら説明する。先ず、手順Ｒ１として、各ステップのモジュールにおいて、処理に必要な滞在サイクル数（整数値）を算出する。この滞在サイクル数は、ＭＵＴ／ＣＴを演算し、この演算値の小数点以下の値が０では無い場合には切り上げて、必要滞在サイクル数とする。例として、ＣＳＷＰについての滞在サイクル数を得るための計算を具体的に示すと、ＰＪ－Ａでは滞在サイクル数＝３６．０秒／１２秒＝３、ＰＪ－Ｂでは滞在サイクル数＝４７．０秒／１２秒＝３．９≒４である。

そして手順Ｒ２として、各ステップにおけるブロックＣＴを満たすために必要なモジュール数（整数値）を算出する。具体的には各ステップのモジュールのＭＵＴ／ブロックＣＴを演算し、この演算値の小数点以下の値が０では無い場合には切り上げて、必要モジュール数とする。つまり、この手順Ｒ２は使用可能モジュールのうち、いくつのモジュールを使うかを決定する手順であるが、上記のようにＭＵＴＣＴ及びＡＣＴから決められるブロックＣＴを変動させず、且つその数が最小となるように、モジュールの数を決定する。

例として、ＣＳＷＰについての必要モジュール数を得るための計算を具体的に示すと、ＰＪ－Ａでは必要モジュール数＝３６．０秒／１８．５秒＝１．９４≒２、ＰＪ－Ｂでは必要モジュール数＝４７．０秒／１８．５秒＝２．５４≒３である。このように必要モジュール数は、ＭＵＴ／ＣＴに対応する値（計算値そのものか、少数点以下を切り上げた値）である。なお、この実施例４では単位ブロックＥ４～Ｅ６でウエハＷが振り分けられる後述の実施例５と異なり、上記のようにウエハＷは単位ブロックＥ４～Ｅ６のうちでＥ６のみを通過するものとする。従って、後述の滞在サイクル数の計算時には、ここで算出した値をそのまま用いる。なお、マルチモジュールを構成するモジュールに対して予め設定された若い番号の順から、必要モジュール数として決定された数となるように、使用するモジュールが決定される。従って、この必要モジュール数の決定は、使用するモジュールの決定に相当する。

手順Ｒ１、Ｒ２を実施した後、各ステップのモジュールについて、補正値として、手順Ｒ１の算出結果／手順Ｒ２の算出結果を演算する。この演算値の小数点以下の値が０ではない場合には切り上げ、補正値についても整数値として算出する。このように算出される補正値は、既述のブロックＣＴを満たす（ブロックＣＴを変動させない）ようにするために、モジュールにおいて何サイクルに１回ウエハＷの入れ替えを行う必要があるかというサイクル数に相当する。そして、各モジュールについて各々補正値を取得した後、取得した補正値の中から最大値（最大補正値）を選択する。つまり、すべてのステップのモジュールにおいて、少なくともウエハＷを１回入れ替えることができるサイクル数を最大補正値として決定する。この最大補正値を取得する一連の手順を、Ｒ３とする。

ＰＪ－Ａの各ステップにおける補正値を得るための計算を具体的に示すと、ＣＳＷＰの補正値＝３／２＝１．５≒２、ＳＣＰＬの補正値＝２／２＝１、ＤＥＶの補正値＝４／３＝１．３３≒２、ＣＧＨＰの補正値＝３／２＝１．５≒２である。この中での最大値はＣＳＷＰ、ＤＥＶ、ＣＧＨＰについての２であるため、当該２が最大補正値として決定される。同様にＰＪ－Ｂの各ステップにおける補正値の計算を具体的に示すと、ＣＳＷＰの補正値＝４／３≒２、ＳＣＰＬの補正値＝２／２＝１、ＤＥＶの補正値＝６／４≒２、ＣＧＨＰの補正値＝４／３≒２である。この中での最大値はＣＳＷＰ、ＤＥＶ、ＣＧＨＰについての２であるため、当該２が最大補正値として決定される。

そして手順Ｒ４として、各ステップのモジュールについて下記の演算式１による演算が行われ、当該演算式１による演算値を滞在サイクル数として決定する。あるモジュールについて入れ替え搬送を行うためには、滞在サイクル数を当該モジュールについて必要なモジュール数の倍数とする必要が有るが、この倍数として上記の最大補正値を用いることで、全てのステップのモジュールで入れ替え搬送が行える滞在サイクル数としている。
手順Ｒ３で算出した最大補正値×手順Ｒ２で算出した必要モジュール数＝滞在サイクル数・・・演算式１

具体的に、ＰＪ－Ａについては、ＣＳＷＰの滞在サイクル数＝２×２＝４、ＳＣＰＬの滞在サイクル数＝２×２＝４、ＤＥＶの滞在サイクル数＝３×２＝６、ＣＧＨＰの滞在サイクル数＝２×２＝４として夫々決定される。同様にＰＪ－Ｂについては、ＣＳＷＰの滞在サイクル数＝３×２＝６、ＳＣＰＬの滞在サイクル数＝２×２＝４、ＤＥＶの滞在サイクル数＝４×２＝８、ＣＧＨＰの滞在サイクル数＝３×２＝６として夫々決定される。

このように必要モジュール数及び滞在サイクル数について決定されると、各ＰＪについて番号が若いウエハＷから順に搬送先を割り当てる。必要モジュール数が複数である、即ち複数のモジュールを使用するように決定されている場合は、使用することが決定されているモジュールに順番に繰り返し、ウエハＷが搬送されるように搬送スケジュールが設定される。つまり例えばＰＪ－ＡについてＣＳＷＰのうちＣＳＷＰ１、ＣＳＷＰ２が使用するモジュールとして決定されていると、ＣＳＷＰ１、ＣＳＷＰ２、ＣＳＷＰ１、ＣＳＷＰ２・・・の順にウエハＷが搬送されるように搬送スケジュールが設定される。

図１４は、表４に示したように各ステップの必要モジュール数、各ステップにおける滞在数サイクル数が決定された上で設定された、単位ブロックＥ６におけるＰＪ－Ａ、ＰＪ－Ｂの搬送スケジュール（第１の搬送スケジュール）を示している。この図１４の搬送スケジュールの表に示されるように、単位ブロックＥ１～Ｅ３において、ＣＳＷＰ、ＳＣＰＬ、ＤＥＶ、ＣＧＨＰの各々で、入れ替え搬送が行われる。また、これらのモジュールにおいて、毎回ウエハＷを搬出する際には入れ替え搬送となる。従って、このように搬送スケジュールを設定することで、搬送アームＦ６の負荷を抑制し、単位ブロックＥ６におけるスループットの向上を図ることができる。

（実施例５）
続けて実施例５として、互いに同様の構成の単位ブロックＥ１～Ｅ３における搬送スケジュールの設定例を、実施例４との差異点を中心に説明する。この実施例５においては、単位ブロックＥ１～Ｅ３間でウエハＷの搬入枚数の比率が適切となるように、ブロックＣＴとＭＵＴと使用可能なモジュールの数とに基づいて当該比率の設定が行われる。この実施例５においても、実施例４と同様に各ステップのモジュールで入れ替え搬送が行われるように、手順Ｒ１～４が行われて、必要モジュール数及び滞在サイクル数が算出される。

なお説明の便宜上、この実施例５の単位ブロックＥ１～Ｅ３は、図１２で示した例とは種類が異なるモジュール群を含む。具体的には、温度調整モジュールＳＣＰＬ、レジスト膜形成モジュールＣＯＴ、加熱モジュールＣＰＨＰ、温度調整モジュールＳＣＰＬ′、薬液塗布モジュールＩＴＣ、加熱モジュールＣＧＨＰ、周縁露光モジュールＷＥＥ及び受け渡しモジュールＴＲＳが各々設けられ、この順にウエハＷが搬送される。温度調整モジュールＳＣＰＬ、ＳＣＰＬ′については、例えばタワーＴ１に設けられる。そして、温度調整モジュールＳＣＰＬは単位ブロックＥ１～Ｅ３へのウエハＷの搬入用モジュールであり、搬送機構１５によりウエハＷが搬送される。即ち、上記の単位ブロックＥ１～Ｅ３間でのウエハＷの搬入枚数の比率が決定されると、この決定に応じて搬送機構１５による各単位ブロックＥ１～Ｅ３のＳＣＰＬへの搬送が制御されることになる。

受け渡しモジュールＴＲＳについては、単位ブロックＥ１～Ｅ３からウエハＷを搬出するための搬出モジュール（出口）であり、タワーＴ２に設けられる。薬液塗布モジュールＩＴＣは、レジスト膜を保護する保護膜を形成するための薬液をウエハＷに塗布する液処理モジュールである。ＣＯＴ、ＩＴＣは、単位ブロックＥ４～Ｅ６でＤＥＶが設けられる位置に対応する位置に設けられ、ＣＰＨＰ、ＣＧＨＰ、ＷＥＥは、単位ブロックＥ４～Ｅ６でＣＳＷＰ、ＣＧＨＰが設けられる位置に対応する位置に設けられている。

１つの単位ブロックにおけるＳＣＰＬ、ＣＯＴ、ＣＰＨＰ、ＳＣＰＬ′、ＩＴＣ、ＣＧＨＰ、ＷＥＥ、ＴＲＳの設置数は、夫々２、２、４、２、２、４、１、２である。そしてＳＣＰＬ、ＣＯＴ、ＣＰＨＰ、ＳＣＰＬ′、ＩＴＣ、ＣＧＨＰ、ＷＥＥの処理時間は、夫々２０．０秒、５５．０秒、７５．０秒、３０．０秒、６５．０秒、７５．０秒、１０．０秒である。さらにＳＣＰＬ、ＣＯＴ、ＣＰＨＰ、ＳＣＰＬ′、ＩＴＣ、ＣＧＨＰ、ＷＥＥ、ＴＲＳのＭＵＴは、夫々２８．０秒、６２．０秒、８７．０秒、３２．５秒、７２．０秒、８７．０秒、１８．０秒である。また、サイクルタイム（ＣＴ）は１０秒に設定されているものとする。

下記の表６、表７は上記のようＣＴやＭＵＴが設定された状態で、単位ブロックＥ１～Ｅ３の搬送スケジュールを設定するために算出するパラメータをまとめたものである。この搬送スケジュールを設定するにあたり、単位ブロックＥ１のＣＯＴが１つ、単位ブロックＥ２のＣＧＨＰが２つ夫々使用不可になっているものとする。つまり、単位ブロックＥ１で使用可能なＣＯＴは２つ、単位ブロックＥ２で使用可能なＣＧＨＰは２つである。

以下、表６、表７に記載した各パラメータの算出手順について説明する。ＭＵＴと使用可能なモジュール数とから、図１２で述べたＭＵＴＣＴを算出する。代表して、ＣＯＴ及びＣＰＨＰのＭＵＴＣＴの算出方法について具体的に説明する。ＣＯＴについては、単位ブロックＥ１～Ｅ３で使用可能なモジュールの合計が１＋２＋２＝５である。従ってＣＯＴのＭＵＴＣＴ＝６２．０秒／５＝１２．４秒である。ＣＰＨＰについては、単位ブロックＥ１～Ｅ３で使用可能なモジュールの合計が４＋４＋４＝１２である。従ってＣＰＨＰのＭＵＴＣＴ＝８７．０秒／１２≒７．３秒である。他のモジュールについても同様にＭＵＣＴが算出されるが、単位ブロックからの出口であるＴＲＳについては、単位ブロックＥ４～Ｅ６のＳＣＰＬ′と同様に滞在サイクル数は１として固定されるので、当該ＭＵＴＣＴの算出及び手順Ｒ１～Ｒ４による各パラメータの算出は行わない。

このように各モジュールについてのＭＵＴＣＴを算出し、算出した値から最大値を選ぶ。この例では、ＣＯＴのＭＵＴＣＴが最大値である。そして、既述したようにＡＣＴ（アームサイクルタイム）＝アーム工程数×設定時間／単位ブロックＥ１～Ｅ３の積層数＝７×３．７秒÷３＝８．６３秒と大きさを比較する。比較してＣＯＴのＭＵＴＣＴの方が大きいため、当該ＭＵＴＣＴをブロックＣＴとして決定する。なお、既述のように、搬送アームの動作の必要時間であるＡＣＴの方が大きければ、当該ＡＣＴをブロックＣＴとする。

続いて手順Ｒ１として、各ステップのモジュールにおける、処理に必要な滞在サイクル数の算出を行う。つまり、ＭＵＴ／ＣＴを演算する。例としてＣＯＴ及びＣＰＨＰの滞在サイクル数を算出する手順を具体的に示す。ＣＯＴの必要滞在サイクル数＝６２．０秒／１０秒＝６．２≒７である。そして、ＣＰＨＰの必要滞在サイクル数＝８７．０秒／１０秒＝８．７≒９である。そして、手順Ｒ２として、各ステップでＭＵＴＣＴを満たすために必要なモジュール数の算出を行う。つまり、ＭＵＴ／ブロックＣＴを演算する。例としてＣＯＴ及びＣＰＨＰの必要モジュール数を算出する手順を具体的に示す。ＣＯＴの必要モジュール数＝６２．０秒／１２．４秒≒５である。そして、ＣＰＨＰの必要モジュール数＝８７．０秒／１２．４秒＝７．０１≒８である。なお、このように算出される必要モジュール数は、単位ブロックＥ１～Ｅ３全体における必要なモジュール数である。つまり、ＣＯＴについては単位ブロックＥ１～Ｅ３全体で５つ必要である。

この単位ブロックＥ１～Ｅ３全体の必要モジュール数から、各単位ブロックの使用可能なモジュール数に基づいて、単位ブロックＥ１～Ｅ３毎の必要モジュール数が決定される。使用不可モジュールが含まれるステップについては、使用不可モジュールを含む単位ブロックの使用可能なモジュールは、その全てが使用されるように決定される。そして、不足分は、使用不可モジュールを含まない単位ブロック間で均等割りされて決められる。一方、使用不可モジュールが含まれないステップについて見ると、単位ブロックＥ１～Ｅ３全体の必要モジュール数が、各単位ブロックで均等割りされて決められる。なお、モジュール数は整数であるため、均等割りした数の少数点以下の数が０でない場合には切り上げる。

具体的に、ＣＯＴ及びＣＰＨＰについて、各単位ブロックＥ１～Ｅ３の必要モジュール数の決定手順を説明する。ＣＯＴについては、単位ブロックＥ１のＣＯＴが使用不可であり、この単位ブロックＥ１のＣＯＴのうち、使用可能なもう１つのモジュールは使用されるように決定する。上記のようにＣＯＴについて単位ブロックＥ１～Ｅ３全体で必要なモジュール数は５であるため、残りは４であるが、この残りの４については単位ブロックＥ２、Ｅ３で均等割りされ、単位ブロックＥ２、Ｅ３の各々の必要モジュール数は２とされる。ＣＰＨＰについては、単位ブロックＥ１～Ｅ３で使用不可のものが無い。そして単位ブロックＥ１～Ｅ３全体で必要なモジュール数は８であるため、この８を単位ブロックＥ１～Ｅ３の数の３で割った値の２．６≒３を、単位ブロックＥ１～Ｅ３の必要モジュール数とする。なお、この実施例５で示す単位ブロックＥ１～Ｅ３の搬送スケジュールの設定は、搬送アームＦ１～Ｆ３による動作を設定するためのものであるが、上記のように搬入モジュールＳＣＰＬのウエハＷの搬入については搬送機構１５が行う。従って、搬入モジュールＳＣＰＬについての必要モジュール数の算出と、それに基づいた補正値及び滞在サイクルについては行われない。

そして手順Ｒ３として、手順Ｒ１の算出結果／手順Ｒ２の算出結果が演算され、各ステップにおける補正値が算出される。手順Ｒ２で、単位ブロック毎に各ステップの必要モジュール数を算出しているため、この手順Ｒ３の補正値も、単位ブロック毎の各ステップについて算出される。具体的な例として、ＣＯＴ及びＣＰＨＰについての補正値の算出手順を示す。ＣＯＴについては、単位ブロックＥ１の補正値＝単位ブロックＥ１の必要滞在サイクル数／単位ブロックＥ１の必要モジュール数＝７／１＝７である。同様に、ＣＯＴについての単位ブロックＥ２、Ｅ３の補正値＝７／２＝３．５≒４である。また、ＣＰＨＰについては、単位ブロックＥ１、Ｅ２、Ｅ３の補正値＝９／３＝３である。

そして、このような補正値の算出後、単位ブロック毎に補正値の最大値が選ばれ、最大補正値として決定される。表６に示す例では、単位ブロックＥ１における補正値は、ＣＯＴが７、ＣＰＨＰが３、ＳＣＰＬ′が４、ＩＴＣが４、ＣＧＨＰが５、ＷＥＥが２であり、この中でＣＯＴの７が最大なので、７が最大補正値として決定される。同様に、単位ブロックＥ２、Ｅ３の最大補正値は、夫々５、４として決定される。

続いて手順Ｒ４として、手順Ｒ３で算出した最大補正値×手順Ｒ２で算出した必要なモジュール数の演算が行われ、単位ブロック毎に各ステップのモジュールにおけるウエハＷの滞在サイクル数が算出される。具体的にＣＯＴ及びＣＰＨＰについての滞在サイクル数の算出手順を示すと、ＣＯＴについては、単位ブロックＥ１では７×１＝７、単位ブロックＥ２では５×２＝１０、単位ブロックＥ３では４×２＝８として、滞在サイクル数が夫々算出される。同様にＣＰＨＰについては、単位ブロックＥ１では７×３＝２１、単位ブロックＥ２では５×３＝１５、単位ブロックＥ３では４×３＝１２として滞在サイクル数が、夫々算出される。

さらに単位ブロックＥ１～Ｅ３毎に、各ステップにおけるモジュールのＭＵＴ／使用可能モジュールが演算され、そのうちの最大値がスタックサイクルタイム（スタックＣＴ）として決定される。そして、各単位ブロックＥ１～Ｅ３のスタックＣＴ／ブロックＣＴを算出し、小数点以下が０でない場合には切り上げを行い、得られた値が、各単位ブロックＥ１～Ｅ３へのウエハＷの搬入間隔とされる。この各単位ブロックの搬入間隔は、対象の単位ブロックに１回ウエハＷを搬送するために、単位ブロックＥ１～Ｅ３全体へのウエハＷの搬送が何回行われるかを示す。

この搬入間隔の計算手順を具体的に示す。単位ブロックＥ１の各ステップにおけるＭＵＴ／使用可能モジュールを示すと、ＣＯＴについて６２．０秒／１、ＣＰＨＰについて８７．０秒／４、ＳＣＰＬ′について３２．５秒／２、ＩＴＣについて７２．０秒／２、ＣＧＨＰについて８７．０秒／４、ＷＥＥについて１８．０秒／１である。従って、この中ではＣＯＴの６２．０秒／１＝６２．０秒が最大値であるため、当該６２．０秒がスタックＣＴとされる。従って、搬入間隔としては６２．０秒／１２．４秒＝５であるため、単位ブロックＥ１～Ｅ３全体でウエハＷを５回搬入するうちの１回の搬入先が単位ブロックＥ１となるものとされる。つまり、単位ブロックＥ１では６２秒で１枚のウエハＷが処理可能であること、及び単位ブロックＥ１～Ｅ３全体で見た場合には１２．４秒に１枚のウエハＷが処理される状況に適合するように、単位ブロックＥ１におけるウエハＷの搬入間隔が算出されることになる。

同様に、単位ブロックＥ２においては、ＳＣＴ＝ＣＧＨＰの８７．０秒／２＝４３．５秒であり、ＳＣＴ／ブロックＣＴについては、４３．５秒／１２．４秒＝３．５≒４である。従って、単位ブロックＥ１～Ｅ３にウエハＷを４回搬入するうちの１回の搬入先が単位ブロックＥ２となるものとされる。単位ブロックＥ３においては、ＳＣＴ＝ＩＴＣの７２．０秒／２＝３６．０秒であり、ＳＣＴ／ブロックＣＴについては、３６．０秒／１２．４秒＝２．９≒３である。従って、単位ブロックＥ１～Ｅ３にウエハＷを３回搬入するうちの１回の搬入先が単位ブロックＥ３となるものとされる。ウエハＷの枚数で見ると、単位ブロックＥ１：Ｅ２：Ｅ３＝（５＋４＋３）／５：（５＋４＋３）／４：（５＋４＋３）／３＝１２：１５：２０である。即ち、単位ブロックＥ１～Ｅ３全体において等間隔でウエハＷが順次搬入されるとして、単位時間あたりに１２枚、１５枚、２０枚の比率で、ウエハＷが単位ブロックＥ１、Ｅ２、Ｅ３に夫々搬送されるように、搬入枚数の比率が決定される。

図１５、図１６は、表６、７に対応するＰＪ－ＡのウエハＷの搬送スケジュールである。即ち、当該搬送スケジュールは、上記のように単位ブロックＥ１～Ｅ３間におけるウエハＷの搬入枚数の比率、各ステップの必要モジュール数、各ステップにおける滞在サイクル数が決定された上で、実施例４で述べたように搬送先が割り当てられて設定されている。なお、図示の便宜上、スケジュール表を上下に分割して図１５、図１６として示すと共に、図１５のスケジュール表の下端部、図１６のスケジュール表の上端部は同じサイクルを示しており、スケジュール表中、ＷＥＥはＷＥとして示している。当該ＰＪ－ＡのウエハＷについて、単位ブロックＥ１～Ｅ３への搬入順にＡ０１～Ａ５０の番号で示している。そしてこの搬送スケジュールに示されるように、単位ブロックＥ１～Ｅ３において、ＣＯＴ、ＣＰＨＰ、ＳＣＰＬ′、ＩＴＣ、ＣＧＨＰ、ＷＥＥの夫々で、入れ替え搬送が行われる。また、これらのモジュールにおいて、毎回ウエハＷを搬出する際には入れ替え搬送となる。従って、搬送アームＦ１～Ｆ３の負荷を抑制することができる。

（実施例６）
実施例５で述べたようにウエハＷの搬入枚数の比率を設定すると、ウエハＷの搬入枚数の比率が小さい単位ブロックにおいては、ウエハＷの搬入枚数の比率が大きい単位ブロックよりも、単位ブロックの出口となるＴＲＳに先のウエハＷが搬送されてから次のウエハＷが到達するまでの間隔が長くなる。また、単位ブロックＥ１～Ｅ３の後段においても、ウエハＷの搬送順が保持されるように、ウエハＷは単位ブロックＥ１～Ｅ３に搬入された順にＴＲＳから搬出される。つまりＡ０１、Ａ０２、Ａ０３・・・の順にＴＲＳから搬出される。従って、搬入枚数の比率が小さい（搬入間隔が長い）単位ブロックについては、ウエハＷがＴＲＳに長く滞留することになる。また、ウエハＷの搬入間隔が長い単位ブロックについては、出口であるＴＲＳ以外の各モジュールにおいても、ウエハＷが搬送されてから次に当該ウエハＷと入れ替えるためのウエハＷが搬送されるまでの間隔が長い。そのため、一つのステップから次のステップにウエハＷを搬送するまでに要する時間も長くなる。実施例６では、これらの状況が発生することを防止できるように滞在サイクル数が設定される。以下、実施例６について、実施例５との差異点を中心に説明する。

実施例６の概要を述べると、ウエハＷの搬入枚数の比率が最も大きい単位ブロックについては、実施例５と同様に手順Ｒ１～Ｒ４を実施して、各モジュールで入れ替え搬送が行われるようにウエハＷの滞在サイクル数を算出する。他の単位ブロックについては、手順Ｒ１～Ｒ３を実施するが、手順Ｒ４については実施せず、代わりに後述する手順Ｒ５を用いて滞在サイクル数を算出し、各モジュールで必ずしも入れ替え搬送が行われない滞在サイクル数とする。手順Ｒ５は以下の通りである。
手順Ｒ２で取得される必要モジュール数＝ａ、
手順Ｒ３で取得される最大補正値＝ｂ、
手順Ｒ１で取得される処理に必要な滞在サイクル数＝ｃとすると、第２の演算式である（ａ－１）×ｂ＋１による演算が行われる。そして、この演算値とｃの値とを比較し、大きい方の値を滞在サイクル数として決定する。
このように実施例６ではウエハＷの搬入枚数の比率の順番に応じて手順Ｒ４の第１の演算式または手順Ｒ５の第２の演算式が用いられ、その算出結果に基づいて、各単位ブロックのモジュールの滞在サイクル数が決定される。なお、上記のように手順Ｒ５の演算式２は、手順Ｒ３の最大補正値を用いることから、手順１の演算式１と同様に必要モジュール数の他に、ＭＵＴ及びＣＴについてもパラメータとして適用される演算式である。

上記の手順Ｒ５を行う理由を説明するために、或るステップのモジュールについて、必要モジュール数ａ＝２、最大補正値ｂ＝７と算出されたものとする。つまり、モジュールを２つ用いることで７サイクルに１回、ウエハＷを搬入できることになっている。このときに第２の演算式によれば、滞在サイクル数は８と算出される。仮に滞在サイクル数が８よりも１つ少ない７であるとすると、上記のように７サイクルに１回ウエハＷを搬入できることから、必要モジュール数は２つではなく１つでよいことになる。つまり、第２の演算式は、必要モジュール数が変動しないように、最小の滞在サイクル数を算出するための式である。ただし、処理を行う上でｃ以上の滞在サイクル数とする必要があることから、上記のように当該第２の演算式による演算値とｃとの比較が行われて、滞在サイクル数が決定される。ウエハＷの搬入枚数の比率が最大ではない単位ブロックについて、このような手順Ｒ５により滞在サイクル数を決定することで、各単位ブロックでウエハＷが搬入されてから出口であるＴＲＳに搬送されるまでの時間の差を抑制する。

実施例６では単位ブロックＥ１～Ｅ３の構成、使用不可モジュールの数、処理時間、ＭＵＴについて、実施例５と同様であるものとする。また、ＣＴについても実施例５と同様に１０秒であるとする。従って、単位ブロックＥ１～Ｅ３のウエハＷの搬入間隔は、上記の表７に示したとおりである。そして、下記の表８は、この実施例６で上記のように算出されるパラメータを示している。各単位ブロックＥ１～Ｅ３について手順Ｒ１～Ｒ３が行われる。そして実施例５の説明で示したように、本例では最もウエハＷの搬入枚数の比率が大きい（搬入間隔が短い）単位ブロックはＥ３であることから、単位ブロックＥ１及びＥ２について手順Ｒ５が、単位ブロックＥ３について手順Ｒ４が夫々行われて、滞在サイクル数が算出される。従って、表８は、単位ブロックＥ１、Ｅ２の滞在サイクル数を除いて、表６と同様である。

具体的に、単位ブロックＥ１のＣＯＴにおける滞在サイクル数の算出手順について説明すると、必要モジュール数＝１、最大補正値＝７、処理に必要な滞在サイクル数＝７であり、上記の手順Ｒ５の第２の演算式により（１－１）×７＋１＝０である。当該演算式の演算結果である０よりも処理に必要な滞在サイクル数＝７の方が大きいため、７を滞在サイクル数として決定する。同様に、単位ブロックＥ２のＣＯＴにおける滞在サイクル数の算出手順について説明すると、必要モジュール数＝２、最大補正値＝５、処理に必要な滞在サイクル数＝７であり、上記の手順Ｒ５の第２の演算式により（２－１）×５＋１＝６である。当該第２の演算式の演算結果である６より、処理に必要な滞在サイクル数である７の方が大きいため、７を滞在サイクル数として決定する。単位ブロックＥ１のＣＰＨＰにおける滞在サイクル数の算出手順について説明すると、必要モジュール数＝３、最大補正値＝７、処理に必要な滞在サイクル数＝９であり、上記の手順Ｒ５の第２の演算式により（３－１）×７＋１＝１５である。当該演算式の演算結果である１５の方が、処理に必要な滞在サイクル数である９よりも大きいため、１５を滞在サイクル数として決定する。同様に単位ブロックＥ２のＣＰＨＰにおける滞在サイクル数の算出手順について説明すると、必要モジュール数＝３、最大補正値＝５、処理に必要な滞在サイクル数＝７であり、上記の手順Ｒ５の第２の演算式により（３－１）×５＋１＝１１である。当該演算式の演算結果である１１の方が、処理に必要な滞在サイクル数である７より大きいため、１１を滞在サイクル数として決定する。

図１７、図１８、図１９は、夫々単位ブロックＥ１、Ｅ２、Ｅ３における、表８に対応するＰＪ－ＡのウエハＷの搬送スケジュールを示している。なお、図１６では１つの図に単位ブロックＥ１～Ｅ３の搬送スケジュールの表を示したが、図１７～図１９では図を見やすくするために、１つの単位ブロックＥの搬送スケジュールを１つの図に示している。つまり図１６と同じく、図１７～図１９の表で、高さが同じセルは、同じサイクルを表している。単位ブロックＥ３については、実施例５と同様に、ＣＯＴ、ＣＰＨＰ、ＳＣＰＬ′、ＩＴＣ、ＣＧＨＰ、ＷＥＥについては入れ替え搬送が行われる。つまり、ウエハＷが搬送されるように決定されたモジュールについて、先に搬入されたウエハＷが搬出されるサイクルで後続のウエハＷが搬入される。単位ブロックＥ１、Ｅ２におけるＣＯＴ、ＣＰＨＰ、ＳＣＰＬ′、ＩＴＣ、ＣＧＨＰ、ＷＥＥについては入れ替え搬送が行われない。つまり、ウエハＷが搬送されるように決定されたモジュールについて、先に搬入されたウエハＷが搬出されるサイクルよりも後のサイクルで後続のウエハＷが搬入される。入れ替え搬送が行われない単位ブロックＥ１、Ｅ２においては、ウエハＷが単位ブロックに搬入されてから出口であるＴＲＳに搬送されるまでのサイクル数が抑えられる。それにより、ＰＪ－Ａの先頭のウエハＷが単位ブロックＥ１～Ｅ３に搬入されてから、ＰＪ－Ａの最後のウエハＷがＴＲＳに搬送されるまでのサイクル数が、実施例５よりも短い。従って、この実施例６によれば、単位ブロックＥ１～Ｅ３におけるスループットを、より高くすることができる。

なお、既述した手順Ｒ１～Ｒ５の各種の演算、及び算出された必要モジュール数及び滞在サイクル数を用いた搬送スケジュールの設定は制御部１０が行う。つまり、制御部１０のプログラムは、そのような搬送スケジュールの設定を行うことができるように構成されている。ところで既述した例では、上記のようにＭＵＴＣＴのうちの最大値と、ＡＣＴとを比較することでブロックＣＴを決定している。しかし、非常に少ないステップ数となるように単位ブロックを構成し、ＭＵＴＣＴの最大値の方が、ＡＣＴよりも確実に大きくなるような場合、制御部１０は上記の比較を行わず、ＭＵＴＣＴのみに基づいてブロックＣＴを決定することができる。一方で、非常に多いステップ数となるように単位ブロックを構成する場合、制御部１０は上記の比較を行わず、ＡＣＴをブロックＣＴとして決定することができる。このように、制御部１０によるＭＵＴＣＴの最大値とＡＣＴとの比較が行われなくてもよい。

また上記の実施例６では、入れ替え搬送が行われるようにするための手順Ｒ４は最もウエハＷの搬入枚数の比率が大きい単位ブロックについてのみ行われるようにしているが、そのようにすることには限られない。同じ構成の単位ブロックが３つ以上有る場合は、例えば搬入枚数の比率が最も大きい単位ブロック、及び２番目に大きい単位ブロックについて、手順Ｒ４を実施して滞在サイクル数を決定してもよい。ただし、実施例６のように最もウエハＷの搬入枚数の比率が大きい単位ブロックについてのみ、手順Ｒ４を行うことが、スループットを高くするために有効である。また、既述のように基板処理装置については処理ブロックが単位ブロック（層）として複数に分割されていない、即ち単位ブロックが１個のみ設けられる構成であってもよい。その場合には、既述の手順Ｒ１～Ｒ４を実施することで、当該単位ブロックの搬送スケジュールを設定することができる。なお、手順Ｒ１～Ｒ５によらずにウエハＷの搬送スケジュールを設定する実施例１～３を示したが、これらの実施例１～３を行う場合にも実施例５で説明したように単位ブロックＥ間でのウエハＷの搬入枚数の比率を設定してもよい。

なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよいし、互いに組み合わされてもよい。

評価試験１
シミュレーションにより行われた評価試験１について説明する。この評価試験１では、塗布、現像装置１と同様に単位ブロックＥ６を備えた試験用装置において、ＰＪ－ＡのウエハＷ群、ＰＪ－ＢのウエハＷ群、ＰＪ－ＣのウエハＷ群、ＰＪ－ＤのウエハＷ群を順にキャリア１０から搬送して処理し、キャリア１０に戻した。これら４つのＰＪのウエハＷを搬送するにあたり、比較例１の手法で搬送スケジュールを設定した場合と、実施例２の手法で搬送スケジュールを設定した場合とにおける、各ＰＪにおける単位ブロックへの到達時間、単位ブロック内処理時間、ＰＪ処理時間を夫々測定した。単位ブロックまでの到達時間とは、ＰＪの先頭のウエハＷをキャリア１０から搬出した時点から、当該先頭のウエハＷを単位ブロックＥ６の入口（受け渡しモジュールＴＲＳ６）に搬入する時点までの時間である。単位ブロック内処理時間とはＰＪの先頭のウエハＷを単位ブロックＥ６の入口に搬入した時点から、当該先頭のウエハＷを単位ブロックの出口（温度調整モジュールＳＣＰＬ′）に搬入する時点までの時間である。ＰＪ処理時間とは、ＰＪの先頭のウエハＷをキャリア１０から搬出した時点から、当該ＰＪの最終ウエハをキャリア１０に搬入した時点までの時間である。そして、これら単位ブロックへの到達時間、単位ブロック内処理時間、ＰＪ処理時間について、比較例１の手法で搬送スケジュールを設定した場合の結果から実施例２の手法で搬送スケジュールを設定した場合の結果を減算した差分値を取得した。

下記の表４は上記の差分値をまとめたものである。また、比較例１の手法で搬送スケジュールを設定した場合は、単位ブロック内処理時間について、ＰＪ－Ｃ＞ＰＪ－Ａ＞ＰＪ－Ｄ＞ＰＪ－Ｂであり、実施例２の手法で搬送スケジュールを設定した場合は、単位ブロック内処理時間について、ＰＪ－Ｂ＞ＰＪ－Ｄ＞ＰＪ－Ｃ＞ＰＪ－Ａであった。

表９に示すように、ＰＪ－Ａ、ＰＪ－Ｃの単位ブロック内処理時間について、実施例２の手法で搬送スケジュールを設定することで、大きく短縮された。これは、実施例２の手法で搬送スケジュールを設定することで、本来はスループットが高いＰＪ－Ａ、ＰＪ－Ｃが、スループットが低いＰＪ－Ｂ、ＰＪ－Ｄの影響を受けなくなったためである。単位ブロック内処理時間が短縮化されたことにより、ＰＪ－Ａ、ＰＪ－Ｃについては、ＰＪ処理時間も大きく短縮化されている。また表４に示すように、実施例２の手法で搬送スケジュールを設定することで、ＰＪ－Ｂ、ＰＪ－Ｄについても、単位ブロック内処理時間及びＰＪ処理時間が短縮化されている。従って、この評価試験から高いスループットが得られるという上記の塗布、現像装置１の効果が確認された。

評価試験２
評価試験２として、塗布、現像装置１と略同様の構成の塗布、現像装置において、実施例の手法または比較例の手法で搬送スケジュールを設定し、一つのＰＪにおける搬送所要時間を、シミュレーションにより測定した。この搬送所要時間は、ＰＪの先頭のウエハＷがキャリアＣから搬出されてから、ＰＪの最後のウエハＷがキャリアＣに戻されるまでに要する時間である。そして、上記の実施例の手法は、上記の実施例６で説明した手順Ｒ１～Ｒ５を用いた滞在サイクル数の決定及び各単位ブロックの搬入比率の決定を行う手法である。比較例の手法は、手順Ｒ１～５を用いず、且つ単位ブロック間における使用可能モジュールの数に応じた各単位ブロックの搬入比率の決定を行う手法である。

この評価試験２で用いる塗布、現像装置としては、キャリアＣ→ＴＲＳ→ＡＤＨ→ＳＣＰＬ→ブロックＣＴ→ＣＰＨＰ→ＳＣＰＬ→ＣＰＴ→ＣＧＣＨ→ＷＥＥ→ＴＲＳ→ＢＳＴ→ＩＣＰＬ→ＴＲＳの順で露光前のウエハＷを搬送する。露光後のウエハＷは、ＴＲＳ→ＣＰＨＰ→ＳＣＰＬ→ＤＥＶ→ＣＬＨＡ→ＳＣＰＬ→ＴＲＳの順で搬送されてキャリアＣに戻される。ＡＤＨは疎水化処理モジュール、ＢＣＴは反射防止膜形成モジュール、ＢＳＴは裏面洗浄モジュール、ＩＣＰＬは温度調整モジュール、ＣＬＨＡは加熱モジュールである。また、上記のＰＪは、２５枚のウエハＷを搬送するＰＪである。下記の表１０は、各モジュールについて使用可能な数と処理時間とを示したものである。また、シミュレーションとしては、一部の使用可能なモジュールについてブロッキング（搬入禁止のモジュールとして設定すること）を行う場合と、当該ブロッキングを行わない場合との各々について行った。ブロッキングは、単位ブロックＥ１の１つのブロックＣＴ及び単位ブロックＥ２の２個のＰＡＢについて行った。つまり、ブロッキングが行われたモジュールについては、使用不可モジュールと同じ状態となる。

この評価試験２の結果として、ブロッキングを行う場合及びブロッキングを行わない場合の両方において、実施例の手法を用いた場合方が比較例の手法を用いた場合よりも搬送所要時間が短かった。実施例の手法を用いた場合の搬送所要時間と比較例の手法を用いた場合の搬送所要時間との差としては、ブロッキングを行う場合で５７．１２秒、ブロッキングを行わない場合で２３５．１３秒であった。このようにブロッキングを行った場合には、特に搬送所要時間を短縮することができた。従って、この評価試験２からは、装置のスループットを高くすることができるという実施例６の効果が示された。

１塗布、現像装置
１０キャリア
１７搬送機構
１００制御部
２２基板保持部
ＳＣＰＬ温度調整モジュール
Ｄ２処理ブロック
Ｆ１～Ｆ６搬送アーム

Claims

上流側のモジュールから下流側のモジュールへと基板を順次搬送して処理する処理ブロックを備える基板処理装置において、
前記基板が格納されるキャリアと前記処理ブロックとの間で前記基板を受け渡し、当該処理ブロックへの前記基板の搬入出を行う搬入出用搬送機構と、
前記搬入出用搬送機構によって前記処理ブロックから搬出される処理済みの前記基板が載置される搬出モジュールと、
前記処理ブロックにおける前記基板の搬送の順番が互いに同じである前記搬出モジュールの上流側の複数のモジュールにより構成されるマルチモジュールと、
互いに独立して各モジュールに対して進退する複数の基板保持部を備え、前記処理ブロックに設けられる搬送路を周回して、モジュール間で前記基板を受け渡す主搬送機構と、
を備え、
前記主搬送機構が前記搬送路を１周する時間をサイクルタイムとすると、
前記制御部は、
前記処理ブロックに搬入された基板を前記搬出モジュールに搬送するために要する前記主搬送機構の搬送工程数に対応する基板の搬送時間と、前記マルチモジュールを含むと共に前記基板に複数ステップの処理を行うように前記処理ブロックに設けられるモジュール群のうち、同じステップにおける使用可能なモジュールの数で当該ステップのモジュールにおける必要な基板の滞在時間を除することにより、各ステップについて得られる時間のうちの最大時間と、のうちの大きい方の時間である時間のパラメータと、
前記マルチモジュールを構成するモジュールにおける前記必要な基板の滞在時間と、
前記サイクルタイムと、に基づいた、
前記マルチモジュールのうちの前記基板の搬送先となるモジュール数の決定及び前記マルチモジュールに基板が搬入されてから当該基板が搬出されるまでに前記主搬送機構が周回する回数である滞在サイクル数の決定を含む、第１の搬送スケジュールの設定を行い、
前記処理ブロックは、前記搬出モジュール、前記モジュール群及び前記主搬送機構を各々備えて前記基板に各々同じ処理を行うＮ個（Ｎは整数）の単位ブロックにより構成され、
前記基板の搬送時間は、前記搬送工程数及び前記Ｎに対応する時間であり、
前記同じステップにおける使用可能なモジュールの数は、各単位ブロック間の同じステップにおける使用可能なモジュールの合計数であり、
前記基板の搬送先となるモジュール数及び前記滞在サイクル数は、前記単位ブロック毎に決定される基板処理装置。
前記制御部は、
前記各ステップにおける前記モジュールの必要な基板の滞在時間を、前記使用可能なモジュール数で除した値についての前記単位ブロック毎の最大値と、前記時間のパラメータと、に基づいて、
前記各単位ブロック間における前記基板の搬入枚数の比率を決定する請求項１記載の基板処理装置。
前記各単位ブロックに設けられる前記マルチモジュールにおける前記基板の搬送先となるモジュールの数は、当該モジュールにおける必要な基板の滞在時間を、前記時間のパラメータで除して得られる値に対応する値として決定され、
前記制御部は、
前記基板の搬送先となるモジュールの数と、前記モジュールにおいて必要な基板の滞在時間と、前記サイクルタイムと、が適用されると共に、搬入枚数の比率の順番に対応する演算式に基づいて、各単位ブロックの前記マルチモジュールにおける前記基板の滞在サイクル数を決定する請求項２記載の基板処理装置。
前記Ｎ個の単位ブロックは、第１の単位ブロック、第２の単位ブロックを含み、
前記基板の搬入枚数の比率について、第１の単位ブロックは第２の単位ブロックよりも大きいとすると、
同じロットの基板を搬送するにあたり、
前記マルチモジュールのうち、前記基板が搬送されるように決定されたモジュールについて、
前記第１の単位ブロックでは先に当該モジュールに搬入された基板が搬出されるサイクルで後続の基板が搬入され、
前記第２の単位ブロックでは先に当該モジュールに搬入された基板が搬出されるサイクルよりも後のサイクルで後続の基板が搬入される請求項３記載の基板処理装置。
前記マルチモジュールにおける前記基板の搬送先となるモジュール数は、当該モジュールにおける必要な基板の滞在時間を、前記時間のパラメータで除した値に対応する値として決定され、当該モジュール数に基づいて前記滞在サイクル数が決定される請求項１ないし４のいずれか一つに記載の基板処理装置。
上流側のモジュールから下流側のモジュールへと基板を順次搬送して処理する処理ブロックを備える基板処理装置において、
前記基板が格納されるキャリアと前記処理ブロックとの間で前記基板を受け渡し、当該処理ブロックへの前記基板の搬入出を行う搬入出用搬送機構と、
前記搬入出用搬送機構によって前記処理ブロックから搬出される処理済みの前記基板が載置される搬出モジュールと、
前記処理ブロックにおける前記基板の搬送の順番が互いに同じである前記搬出モジュールの上流側の複数のモジュールにより構成されるマルチモジュールと、
互いに独立して各モジュールに対して進退する複数の基板保持部を備え、前記処理ブロックに設けられる搬送路を周回して、モジュール間で前記基板を受け渡す主搬送機構と、
を備え、
前記主搬送機構が前記搬送路を１周する時間をサイクルタイムとすると、
前記制御部は、
前記サイクルタイムと前記マルチモジュールを構成するモジュールにおいて必要な基板の滞在時間とに基づいて、前記滞在サイクル数を算出し、
各基板について、前記滞在サイクル数に基づいて先に前記処理ブロックに搬入される基板から順に前記マルチモジュールを構成する各モジュールへの搬送先を割り振るにあたり、
Ａ．基板を搬送可能な複数のモジュールのうち、搬送先を決定する基板がマルチモジュールに搬送される基準サイクルに最も近いサイクルにて、当該搬送先を決定する基板よりも先に当該マルチモジュールに搬送された基板が搬出されるモジュールが搬送先となるように各基板の搬送先を決定する第２の搬送スケジュールの設定を行い、
前記処理ブロックに順次搬送される前記基板のロットを、第１のロット、第２のロットとすると、
前記第１のロットの基板及び前記第２のロットの基板における前記滞在サイクル数の算出は、当該第１のロット及び第２のロットに共通に設定された前記サイクルタイムに基づいて行われる基板処理装置。
上流側のモジュールから下流側のモジュールへと基板を順次搬送して処理する処理ブロックを備える基板処理装置において、
前記基板が格納されるキャリアと前記処理ブロックとの間で前記基板を受け渡し、当該処理ブロックへの前記基板の搬入出を行う搬入出用搬送機構と、
前記搬入出用搬送機構によって前記処理ブロックから搬出される処理済みの前記基板が載置される搬出モジュールと、
前記処理ブロックにおける前記基板の搬送の順番が互いに同じである前記搬出モジュールの上流側の複数のモジュールにより構成されるマルチモジュールと、
互いに独立して各モジュールに対して進退する複数の基板保持部を備え、前記処理ブロックに設けられる搬送路を周回して、モジュール間で前記基板を受け渡す主搬送機構と、
を備え、
前記主搬送機構が前記搬送路を１周する時間をサイクルタイムとすると、
前記制御部は、
前記サイクルタイムと前記マルチモジュールを構成するモジュールにおいて必要な基板の滞在時間とに基づいて、前記滞在サイクル数を算出し、
各基板について、前記滞在サイクル数に基づいて先に前記処理ブロックに搬入される基板から順に前記マルチモジュールを構成する各モジュールへの搬送先を割り振るにあたり、
Ａ．基板を搬送可能な複数のモジュールのうち、搬送先を決定する基板がマルチモジュールに搬送される基準サイクルに最も近いサイクルにて、当該搬送先を決定する基板よりも先に当該マルチモジュールに搬送された基板が搬出されるモジュールが搬送先となるように各基板の搬送先を決定する第２の搬送スケジュールの設定を行い、
前記処理ブロックに順次搬送される前記基板のロットを、第１のロット、第２のロットとすると、
前記搬入出用搬送機構は、Ｎ回（Ｎは整数）のサイクル毎に基板を前記処理ブロックに搬送し、
前記滞在サイクル数は、前記滞在時間を前記第１のロット及び第２のロットの搬送時のサイクルタイムで除して得られた除算値を、当該除算値以上で且つ前記Ｎの整数倍の値となるように補正した値である基板処理装置。
前記処理ブロックは、搬出モジュール、マルチモジュール及び主搬送機構を各々備えて基板に各々同じ処理を行うＮ個の単位ブロックにより構成され、
前記搬入出用搬送機構は前記Ｎ回のサイクルで、Ｎ個の単位ブロックの夫々に基板を搬送する請求項７記載の基板処理装置。
上流側のモジュールから下流側のモジュールへと基板を順次搬送して処理する処理ブロックを備える基板処理装置において、
前記基板が格納されるキャリアと前記処理ブロックとの間で前記基板を受け渡し、当該処理ブロックへの前記基板の搬入出を行う搬入出用搬送機構と、
前記搬入出用搬送機構によって前記処理ブロックから搬出される処理済みの前記基板が載置される搬出モジュールと、
前記処理ブロックにおける前記基板の搬送の順番が互いに同じである前記搬出モジュールの上流側の複数のモジュールにより構成されるマルチモジュールと、
互いに独立して各モジュールに対して進退する複数の基板保持部を備え、前記処理ブロックに設けられる搬送路を周回して、モジュール間で前記基板を受け渡す主搬送機構と、
を備え、
前記主搬送機構が前記搬送路を１周する時間をサイクルタイムとすると、
前記制御部は、
前記サイクルタイムと前記マルチモジュールを構成するモジュールにおいて必要な基板の滞在時間とに基づいて、前記滞在サイクル数を算出し、
各基板について、前記滞在サイクル数に基づいて先に前記処理ブロックに搬入される基板から順に前記マルチモジュールを構成する各モジュールへの搬送先を割り振るにあたり、
Ａ．基板を搬送可能な複数のモジュールのうち、搬送先を決定する基板がマルチモジュールに搬送される基準サイクルに最も近いサイクルにて、当該搬送先を決定する基板よりも先に当該マルチモジュールに搬送された基板が搬出されるモジュールが搬送先となるように各基板の搬送先を決定する第２の搬送スケジュールの設定を行い、
前記処理ブロックに順次搬送される前記基板のロットを、第１のロット、第２のロットとすると、
前記第１のロットに対応するサイクルタイム及び第２のロットに対応するサイクルタイムは、前記滞在時間と前記マルチモジュールを構成するモジュールの数とに基づいて各々決められるパラメータである基板処理装置。
上流側のモジュールから下流側のモジュールへと基板を順次搬送して処理する処理ブロックを備える基板処理装置において、
前記基板が格納されるキャリアと前記処理ブロックとの間で前記基板を受け渡し、当該処理ブロックへの前記基板の搬入出を行う搬入出用搬送機構と、
前記搬入出用搬送機構によって前記処理ブロックから搬出される処理済みの前記基板が載置される搬出モジュールと、
前記処理ブロックにおける前記基板の搬送の順番が互いに同じである前記搬出モジュールの上流側の複数のモジュールにより構成されるマルチモジュールと、
互いに独立して各モジュールに対して進退する複数の基板保持部を備え、前記処理ブロックに設けられる搬送路を周回して、モジュール間で前記基板を受け渡す主搬送機構と、
を備え、
前記主搬送機構が前記搬送路を１周する時間をサイクルタイムとすると、
前記制御部は、
前記サイクルタイムと前記マルチモジュールを構成するモジュールにおいて必要な基板の滞在時間とに基づいて、前記滞在サイクル数を算出し、
各基板について、前記滞在サイクル数に基づいて先に前記処理ブロックに搬入される基板から順に前記マルチモジュールを構成する各モジュールへの搬送先を割り振るにあたり、
Ａ．基板を搬送可能な複数のモジュールのうち、搬送先を決定する基板がマルチモジュールに搬送される基準サイクルに最も近いサイクルにて、当該搬送先を決定する基板よりも先に当該マルチモジュールに搬送された基板が搬出されるモジュールが搬送先となるように各基板の搬送先を決定する第２の搬送スケジュールの設定を行い、
前記マルチモジュールは、
前記基板の搬送フローにおける上流側のマルチモジュールと下流側のマルチモジュールとを含み、
前記上流側のマルチモジュール、前記下流側のマルチモジュールの各々について、前記Ａに従って基板の搬送先が決定される基板処理装置。
上流側のモジュールから下流側のモジュールへと基板を順次搬送して処理する処理ブロックを備える基板処理装置において、
前記基板が格納されるキャリアと前記処理ブロックとの間で前記基板を受け渡し、当該処理ブロックへの前記基板の搬入出を行う搬入出用搬送機構と、
前記搬入出用搬送機構によって前記処理ブロックから搬出される処理済みの前記基板が載置される搬出モジュールと、
前記処理ブロックにおける前記基板の搬送の順番が互いに同じである前記搬出モジュールの上流側の複数のモジュールにより構成されるマルチモジュールと、
互いに独立して各モジュールに対して進退する複数の基板保持部を備え、前記処理ブロックに設けられる搬送路を周回して、モジュール間で前記基板を受け渡す主搬送機構と、
を備え、
前記主搬送機構が前記搬送路を１周する時間をサイクルタイムとすると、
前記制御部は、
前記サイクルタイムと前記マルチモジュールを構成するモジュールにおいて必要な基板の滞在時間とに基づいて、前記滞在サイクル数を算出し、
各基板について、前記滞在サイクル数に基づいて先に前記処理ブロックに搬入される基板から順に前記マルチモジュールを構成する各モジュールへの搬送先を割り振るにあたり、
Ａ．基板を搬送可能な複数のモジュールのうち、搬送先を決定する基板がマルチモジュールに搬送される基準サイクルに最も近いサイクルにて、当該搬送先を決定する基板よりも先に当該マルチモジュールに搬送された基板が搬出されるモジュールが搬送先となるように各基板の搬送先を決定する第２の搬送スケジュールの設定を行い、
前記処理ブロックに連続して搬送される前記基板のロットを、第１のロット、第２のロットとすると、
前記マルチモジュールにて、予め決められた処理パラメータが互いに異なるように当該第１のロット、第２のロットに各々処理が行われるとき、
前記第２のロットの先頭から数えて前記マルチモジュールの数と同じ数の各基板については、Ａ．に従って搬送先が決定される代わりに、
Ｂ．基板を搬送可能な複数のモジュールのうち、搬送先を決定する基板がマルチモジュールに搬送される基準サイクルに最も遠いサイクルにて、当該搬送先を決定する基板よりも先に当該マルチモジュールに搬送された基板が搬出されるモジュールが搬送先となるように各基板の搬送先が決定される基板処理装置。
前記マルチモジュールは、載置された前記基板を加熱する熱板を含む加熱モジュール、あるいは光照射部から光照射して前記基板を露光する露光モジュールであり、
前記予め決められた処理パラメータは、前記熱板の温度または前記光照射部による光の強度である請求項１１記載の基板処理装置。
前記基準サイクルに最も近いサイクルには、当該基準サイクルと同一のサイクルが含まれ、
当該同一のサイクルにおいてマルチモジュールに含まれる一のモジュールに対して、一方の前記基板保持部による基板の搬出と、他方の前記基板保持部による基板の搬入とが行われる請求項６ないし１２のいずれか一つに記載の基板処理装置。
上流側のモジュールから下流側のモジュールへと基板を順次搬送して処理する処理ブロックを備える基板処理装置を用いた基板処理方法において、
前記基板処理装置は、
前記基板が格納されるキャリアと前記処理ブロックとの間で前記基板を受け渡し、当該処理ブロックへの前記基板の搬入出を行う搬入出用搬送機構と、
前記搬入出用搬送機構によって前記処理ブロックから搬出される処理済みの前記基板が載置される搬出モジュールと、
前記処理ブロックにおける前記基板の搬送の順番が互いに同じである前記搬出モジュールの上流側の複数のモジュールにより構成されるマルチモジュールと、
互いに独立して各モジュールに対して進退する複数の基板保持部を備え、前記処理ブロックに設けられる搬送路を周回して、モジュール間で前記基板を受け渡す主搬送機構と、
を備え、
前記主搬送機構が前記搬送路を１周する時間をサイクルタイムとすると、
前記処理ブロックに搬入された基板を前記搬出モジュールに搬送するために要する前記主搬送機構の搬送工程数に対応する基板の搬送時間と、または前記マルチモジュールを含むと共に前記基板に複数ステップの処理を行うように前記処理ブロックに設けられるモジュール群のうち、同じステップにおける使用可能なモジュールの数で当該ステップのモジュールにおける必要な基板の滞在時間を除することにより、各ステップについて得られる時間のうちの最大時間と、のうちの大きい方の時間である時間のパラメータと、
前記マルチモジュールを構成するモジュールにおける前記必要な基板の滞在時間と、
前記サイクルタイムと、に基づき、
前記マルチモジュールのうちの前記基板の搬送先となるモジュール数の決定及び前記マルチモジュールに基板が搬入されてから当該基板が搬出されるまでに前記主搬送機構が周回する回数である滞在サイクル数の決定を行い、第１の搬送スケジュールの設定を行う工程を含む基板処理方法。