JP7300596B2 - インクジェット用硬化性組成物、その硬化物、及びその硬化物を有する電子部品 - Google Patents
インクジェット用硬化性組成物、その硬化物、及びその硬化物を有する電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7300596B2 JP7300596B2 JP2020510914A JP2020510914A JP7300596B2 JP 7300596 B2 JP7300596 B2 JP 7300596B2 JP 2020510914 A JP2020510914 A JP 2020510914A JP 2020510914 A JP2020510914 A JP 2020510914A JP 7300596 B2 JP7300596 B2 JP 7300596B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- manufactured
- acrylate
- group
- curable composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/38—Inkjet printing inks characterised by non-macromolecular additives other than solvents, pigments or dyes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/0041—Digital printing on surfaces other than ordinary paper
- B41M5/0047—Digital printing on surfaces other than ordinary paper by ink-jet printing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Ink Jet Recording Methods And Recording Media Thereof (AREA)
- Ink Jet (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
アミノ基含有(メタ)アクリレートは、少なくとも1つのアミノ基と、少なくとも1つのアクリロイル基またはメタクリロイル基とを有する化合物である。アミノ基は、第1級アミノ基、第2級アミノ基、第3級アミノ基のいずれでもよい。アミノ基含有(メタ)アクリレートの具体例としては、アミノメチル(メタ)アクリレート、アミノエチル(メタ)アクリレート、アミノプロピル(メタ)アクリレート、アミノブチル(メタ)アクリレート、アミン変性ポリエステルアクリレートなどが挙げられる。これらは1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。また、使用できる市販の製品としては、DOUBLE BOND CHEMICAL社製DM-281(アミン変性多官能ポリエステルアクリレート)やアルケマ社製CN371NS(2官能アミノアクリレート)が挙げられる。
オキシムエステル系光重合開始剤は、分子内に少なくとも1つのオキシムエステル基を有する化合物である。オキシムエステル系光重合開始剤の例としては、2-(O-ベンゾイルオキシム)-1-[4-(フェニルチオ)フェニル]-1,2-ブタンジオン、2-(O-ベンゾイルオキシム)-1-[4-(フェニルチオ)フェニル]-1,2-ペンタンジオン、2-(O-ベンゾイルオキシム)-1-[4-(フェニルチオ)フェニル]-1,2-ヘキサンジオン、2-(O-ベンゾイルオキシム)-1-[4-(フェニルチオ)フェニル]-1,2-ヘプタンジオン、2-(O-ベンゾイルオキシム)-1-[4-(フェニルチオ)フェニル]-1,2-オクタンジオン、2-(O-ベンゾイルオキシム)-1-[4-(メチルフェニルチオ)フェニル]-1,2-ブタンジオン、2-(O-ベンゾイルオキシム)-1-[4-(エチルフェニルチオ)フェニル]-1,2-ブタンジオン、2-(O-ベンゾイルオキシム)-1-[4-(ブチルフェニルチオ)フェニル]-1,2-ブタンジオン、1-(O-アセチルオキシム)-1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]エタノン、1-(O-アセチルオキシム)-1-[9-メチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]エタノン、1-(O-アセチルオキシム)-1-[9-プロピル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]エタノン、1-(O-アセチルオキシム)-1-[9-エチル-6-(2-エチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]エタノン、1-(O-アセチルオキシム)-1-[9-エチル-6-(2-ブチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]エタノン、2-(ベンゾイルオキシイミノ)-1-[4-(フェニルチオ)フェニル]-1-オクタノン、2-(アセトキシイミノ)-4-(4-クロロフェニルチオ)-1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]-1-ブタノンが使用可能であり、市販品として、BASFジャパン株式会社製のCGI-325、イルガキュア(登録商標)OXE01、イルガキュアOXE02、ADEKA社製N-1919などが挙げられる。
Y、Zはそれぞれ、水素原子、炭素数1~17のアルキル基、炭素数1~8のアルコキシ基、ハロゲン基、フェニル基、フェニル基(炭素数1~17のアルキル基、炭素数1~8のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1~8のアルキル基を持つアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基により置換基を有していてもよい)、ナフチル基(炭素数1~17のアルキル基、炭素数1~8のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1~8のアルキル基を持つアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基により置換基を有していてもよい)、アンスリル基、ピリジル基、ベンゾフリル基、ベンゾチエニル基を表し、
Arは、炭素数1~10のアルキレン、ビニレン、フェニレン、ビフェニレン、ピリジレン、ナフチレン、チオフェン、アントリレン、チエニレン、フリレン、2,5-ピロール-ジイル、4,4’-スチルベン-ジイル、4,2’-スチレン-ジイルを表し、
nは0又は1の整数である)。
本発明のインクジェット用硬化性組成物は、アミノアセトフェノン系光重合開始剤を含有していることが望ましい。これにより、表面硬化性及び深部硬化性の双方が更に向上する。アミノアセトフェノン系光重合開始剤としては、具体的にはベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルホリノプロパノン-1、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)-ブタン-1-オン、2-(ジメチルアミノ)-2-[(4-メチルフェニル)メチル]-1-[4-(4-モルホリニル)フェニル]-1-ブタノン、N,N-ジメチルアミノアセトフェノンなどを挙げることができる。市販品としては、IGM社製のOmnirad379、379、907などを挙げることができる。これらは1種を単独でまたは2種以上を組み合わせ使用することができる。
本発明のインクジェット用硬化性組成物は、上記以外の光重合開始剤を含有してもよい。例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類;アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類;2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-t-ブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノン等のアントラキノン類;2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類;2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体;リボフラビンテトラブチレート;2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-メルカプトベンゾオキサゾール、2-メルカプトベンゾチアゾール等のチオール化合物;2,4,6-トリス-s-トリアジン、2,2,2-トリブロモエタノール、トリブロモメチルフェニルスルホン等の有機ハロゲン化合物;ベンゾフェノン、4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類またはキサントン類;2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。
本発明のインクジェット用硬化性組成物は、熱硬化成分を含んでいてもよい。上記光重合に加えて、熱硬化する成分を添加して光及び熱の両方で硬化させることにより、硬化性組成物の硬化物の耐熱性が更に向上する。
本発明のインクジェット用硬化性組成物は、水酸基含有(メタ)アクリレートを含んでいてもよい。これにより、他の成分、特に熱硬化成分と反応することで、インクジェット用硬化性組成物の硬化後の耐熱性が更に向上する。水酸基含有(メタ)アクリレートは、少なくとも1つの水酸基と、少なくとも1つのアクロイル基またはメタクリロイル基を有する化合物である。
本発明のインクジェット印刷用硬化性組成物は、更に、上述した(メタ)アクリレート化合物以外の単官能や2官能などの(メタ)アクリレート化合物を含んでいてもよい。一般に、単官能(メタ)アクリレート化合物および/または2官能(メタ)アクリレート化合物を含むと低粘度化に有利であるものの、官能基が少ないので、表面硬化性および深部硬化性という点では不利になる。しかしながら、本発明では、(A)オキシムエステル系光重合開始剤と(B)アミノ基含有(メタ)アクリレート化合物とを組合せて含むことにより、インクジェット用途として求められる低粘度と、表面硬化性および深部硬化性に優れたものとなる。
本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて消泡・レベリング剤、チクソトロピー付与剤・増粘剤、カップリング剤、分散剤、難燃剤、重合開始助剤等の添加剤を含有させることができる。
表1に示す割合(単位:質量部)で各成分を配合し、これをディゾルバーで撹拌した。その後ビーズミルを用いて1mmのジルコニアビーズにて分散を2時間行い、本発明の組成物(実施例1~4)および比較組成物(比較例1~4)を得た。
(1)深部硬化性
60μmのアプリケーター(ERICHSEN社製)を使って上記組成物をFR-4基材上に塗布し、LED365nm(フォセオン社製FE400)600mJ/cm2にて硬化を行った。その後、150℃の熱風循環式乾燥炉にて60分間加熱処理を行った。作製したサンプルに対してクロスカットテープピール試験(JIS K5600)を実施した。剥離が生じなかったものを○とし、剥離が生じたものを×とした。
60μmのアプリケーター(ERICHSEN社製)を使って上記組成物を銅箔上に塗布し、LED365nm(フォセオン社製FE400)600mJ/cm2にて硬化を行った。その後、150℃の熱風循環式乾燥炉にて60分間加熱処理を行った。作製したサンプルに対し塗膜の表面の指触乾燥性を評価した。タック性無しを○とし、硬化せず、液状のままのものを×とした。
60μmのアプリケーター(ERICHSEN社製)を使って上記組成物を銅箔上に塗布し、LED365nm(フォセオン社製FE400)600mJ/cm2にて硬化を行った。その後、150℃の熱風循環式乾燥炉にて60分間加熱処理を行った。作製したサンプルに対しJIS C-5012の方法に準拠し、260℃のはんだ槽に10秒間浸漬後、セロハン粘着テープによるピーリング試験を行った後の塗膜状態を目視にて観察し、以下の基準で評価した。塗膜に変化がなかったものを○とし、塗膜が剥離したものを×とした。
60μmのアプリケーター(ERICHSEN社製)を使って上記組成物を銅箔上に塗布し、LED365nm(フォセオン社製FE400)600mJ/cm2にて硬化を行った。その後塗膜の端部からのにじみを光学顕微鏡で観察し、以下の基準で評価した。塗膜端部からにじみがないものを○とし、塗膜端部からにじみがあるものを×とした。
4-HBA:4-ヒドロキシブチルアクリレート(日本化成社製)
CHDMMA:1,4-シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート(日本化成社製)
DM-281:アミン変性多官能ポリエステルアクリレート(DOUBLE BOND CHEMICAL社製
CN371NS:2官能アミノアクリレート(アルケマ社製)
DPGDA:ジプロピレングリコールジアクリレート(BASFジャパン社製)
M-221B: ビスフェノールA EO変性ジアクリレート(東亞合成社製)
POA:フェノキシエチルアクリレート(共栄社化学)
Omnirad379:ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン(IGM社製)
DETX:2,4-ジメチルチオキサントン(日本化薬社製)
TOE-04-A3:オキシムエステル光重合開始剤(日本化学工業所社製)
OXE-02:エタノン,1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]-,1-(0-アセチルオキシム)(BASF社製)
MA-100:カーボンブラック(三菱化学社製)
BYK-307:シリコン系添加剤(ビックケミー・ジャパン社製)
実施例1~4では、深部硬化性、表面硬化性(タック、みじみ)及び耐熱性の全ての点で良好な結果が得られたが、水酸基含有アクリレートを含有しない比較例1では耐熱性に劣り、アミノ基含有アクリレートを含有しない比較例2では表面硬化性(タック及びにじみ)に劣り、オキシムエステル系光重合開始剤を使用しなかった比較例3では深部硬化性に劣り、水酸基含有アクリレート、アミノ基含有アクリレート、及びオキシムエステル系光重合開始剤を全て含まない比較例4では全ての評価が低いことが認められた。
Claims (3)
- (A)オキシムエステル系光重合開始剤と、
(B)アミノ基含有(メタ)アクリレート化合物と、
(C)水酸基含有(メタ)アクリレートと、
(D)ブロックイソシアネート化合物と、
アミノアセトフェノン系光重合開始剤と、
を含むことを特徴とするインクジェット用硬化性組成物。 - 請求項1に記載のインクジェット用硬化性組成物を硬化したことを特徴とする硬化物。
- 請求項2に記載の硬化物を有することを特徴とする電子部品。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018069133 | 2018-03-30 | ||
JP2018069133 | 2018-03-30 | ||
PCT/JP2019/012857 WO2019189185A1 (ja) | 2018-03-30 | 2019-03-26 | インクジェット用硬化性組成物、その硬化物、及びその硬化物を有する電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019189185A1 JPWO2019189185A1 (ja) | 2021-04-15 |
JP7300596B2 true JP7300596B2 (ja) | 2023-06-30 |
Family
ID=68059039
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020510914A Active JP7300596B2 (ja) | 2018-03-30 | 2019-03-26 | インクジェット用硬化性組成物、その硬化物、及びその硬化物を有する電子部品 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210017410A1 (ja) |
EP (1) | EP3778805A4 (ja) |
JP (1) | JP7300596B2 (ja) |
KR (1) | KR20200139704A (ja) |
CN (1) | CN111918939A (ja) |
WO (1) | WO2019189185A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7489608B2 (ja) * | 2019-07-18 | 2024-05-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 紫外線硬化性樹脂組成物、及び発光装置 |
JP7465704B2 (ja) | 2020-03-31 | 2024-04-11 | 株式会社Dnpファインケミカル | インク組成物、それに用いられる分散液、その硬化膜であるインク硬化膜層が形成された積層体、像形成方法、及び印刷物の製造方法 |
JP2021161160A (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 株式会社Dnpファインケミカル | インク組成物、それに用いられる分散液、その硬化膜であるインク硬化膜層が形成された積層体、像形成方法、及び印刷物の製造方法 |
JP7220691B2 (ja) * | 2020-09-23 | 2023-02-10 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物 |
JP7194863B1 (ja) * | 2022-10-26 | 2022-12-22 | サカタインクス株式会社 | 粉末付着印刷方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008545859A (ja) | 2005-06-10 | 2008-12-18 | サイテック サーフェース スペシャリティーズ、エス.エイ. | アミノアクリレートを含む低抽出性放射線硬化性組成物 |
WO2017145671A1 (ja) | 2016-02-23 | 2017-08-31 | サカタインクス株式会社 | 光硬化型インクジェット印刷用インク組成物 |
JP2017215569A (ja) | 2016-05-26 | 2017-12-07 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、およびプリント配線板の製造方法 |
JP2018100353A (ja) | 2016-12-21 | 2018-06-28 | アイカ工業株式会社 | 紫外線硬化型樹脂組成物及び耐候性ハードコートフィルム |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07109322A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-04-25 | Three Bond Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物 |
TWI544501B (zh) * | 2005-08-12 | 2016-08-01 | 坎畢歐科技公司 | 以奈米線爲主之透明導體 |
JP5781384B2 (ja) * | 2010-08-02 | 2015-09-24 | 新日鉄住金化学株式会社 | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP5803258B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-11-04 | セイコーエプソン株式会社 | 紫外線硬化型インクジェット用インク組成物、インクジェット記録方法 |
TWI547759B (zh) * | 2011-09-30 | 2016-09-01 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | A photosensitive resin composition, a hardened film thereof, and a printed wiring board |
JP6113181B2 (ja) * | 2011-12-07 | 2017-04-12 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | オキシムエステル光開始剤 |
KR101782683B1 (ko) | 2012-03-30 | 2017-09-27 | 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 | 광경화성 열경화성 조성물, 그의 경화물의 제조 방법, 경화물 및 이것을 갖는 프린트 배선판 |
JP5632978B1 (ja) * | 2013-06-28 | 2014-11-26 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性組成物およびその硬化物 |
US10113066B2 (en) * | 2013-11-05 | 2018-10-30 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Curable composition, cured coating film using same, and printed wiring board |
JP6518195B2 (ja) * | 2013-12-05 | 2019-05-22 | 株式会社Adeka | 新規化合物及び該化合物を含有する組成物 |
JP6594054B2 (ja) * | 2015-06-18 | 2019-10-23 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
KR101788399B1 (ko) * | 2015-09-23 | 2017-10-19 | (주)경인양행 | 내열안정성이 우수한 옥심 에스테르 화합물, 그것을 포함하는 광중합 개시제 및 감광성 수지 조성물 |
-
2019
- 2019-03-26 JP JP2020510914A patent/JP7300596B2/ja active Active
- 2019-03-26 KR KR1020207029764A patent/KR20200139704A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-03-26 US US17/042,719 patent/US20210017410A1/en active Pending
- 2019-03-26 EP EP19778185.9A patent/EP3778805A4/en active Pending
- 2019-03-26 WO PCT/JP2019/012857 patent/WO2019189185A1/ja active Application Filing
- 2019-03-26 CN CN201980022404.1A patent/CN111918939A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008545859A (ja) | 2005-06-10 | 2008-12-18 | サイテック サーフェース スペシャリティーズ、エス.エイ. | アミノアクリレートを含む低抽出性放射線硬化性組成物 |
WO2017145671A1 (ja) | 2016-02-23 | 2017-08-31 | サカタインクス株式会社 | 光硬化型インクジェット印刷用インク組成物 |
JP2017215569A (ja) | 2016-05-26 | 2017-12-07 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、およびプリント配線板の製造方法 |
JP2018100353A (ja) | 2016-12-21 | 2018-06-28 | アイカ工業株式会社 | 紫外線硬化型樹脂組成物及び耐候性ハードコートフィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210017410A1 (en) | 2021-01-21 |
EP3778805A1 (en) | 2021-02-17 |
KR20200139704A (ko) | 2020-12-14 |
CN111918939A (zh) | 2020-11-10 |
EP3778805A4 (en) | 2022-01-19 |
JPWO2019189185A1 (ja) | 2021-04-15 |
WO2019189185A1 (ja) | 2019-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7300596B2 (ja) | インクジェット用硬化性組成物、その硬化物、及びその硬化物を有する電子部品 | |
US11535766B2 (en) | Curable composition for inkjet printing, cured product of same, and electronic component having the cured product | |
JP5758472B2 (ja) | プリント配線板用硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板 | |
WO2019189186A1 (ja) | インクジェット印刷用硬化性組成物、その硬化物、及びその硬化物を有する電子部品 | |
JP5688129B1 (ja) | プリント配線板用硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板 | |
KR20160035994A (ko) | 경화성 조성물, 드라이 필름, 경화물, 프린트 배선판 및 프린트 배선판의 제조 방법 | |
WO2019189190A1 (ja) | 硬化性組成物、その硬化物およびこれを有する電子部品 | |
JP6339346B2 (ja) | プリント配線板用硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板 | |
TW201806979A (zh) | 噴墨用硬化性組成物、硬化物及印刷電路板 | |
JP7112170B2 (ja) | インクジェット印刷用の硬化性組成物、その硬化物及びその硬化物を有する電子部品 | |
CN108141964B (zh) | 喷墨用固化性组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板 | |
JP2020152772A (ja) | インクジェット印刷用硬化性組成物、その硬化物、及びその硬化物を有する電子部品 | |
WO2020202691A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 | |
JP2019178288A (ja) | インクジェット印刷用の硬化性組成物、その硬化物及びその硬化物を有する電子部品 | |
JP7362991B2 (ja) | インクジェット印刷用硬化性組成物、その硬化物、及びその硬化物を有する電子部品 | |
JP2019178270A (ja) | 硬化性組成物、その硬化物およびこれを有する電子部品 | |
JP2021161188A (ja) | 硬化性樹脂組成物、その保管方法、その硬化性樹脂組成物の硬化物、およびその硬化物を有する電子部品 | |
JP7298080B2 (ja) | インクジェット印刷用硬化性組成物、硬化物及びプリント配線板 | |
JP2020164763A (ja) | インクジェット用硬化性組成物、硬化物、および該硬化物の被膜を備えた電子回路基板 | |
JP6913462B2 (ja) | 硬化型組成物、その硬化塗膜、およびそれを用いたプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230320 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230404 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230425 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20230518 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230523 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7300596 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |