JP6594054B2 - 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 - Google Patents
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Description
(A)カルボキシル基含有感光性樹脂は、ポリフェノール化合物をアルキレンオキシド変性して得られたポリアルコール樹脂に(メタ)アクリル酸を反応させ、更に多塩基酸無水物を反応させることにより得られる。このようにして得られる(A)カルボキシル基含有感光性樹脂は、官能基としてカルボキシル基、(メタ)アクリル基、および、水酸基を有する。
(B)光重合開始剤としては、例えば、ビス−(2,6−ジクロロベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、ビス−(2,6−ジクロロベンゾイル)−2,5−ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−(2,6−ジクロロベンゾイル)−4−プロピルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−(2,6−ジクロロベンゾイル)−1−ナフチルフォスフィンオキサイド、ビス−(2,6−ジメトキシベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、ビス−(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス−(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,5−ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド(BASFジャパン社製イルガキュア819)、2,6−ジメトキシベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、2,6−ジクロロベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィン酸メチルエステル、2−メチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ピバロイルフェニルフォスフィン酸イソプロピルエステル、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド(BASFジャパン社製イルガキュアTPO)等のアシルフォスフィンオキサイド類;1−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン等のヒドロキシアセトフェノン類;ベンゾイン、ベンジル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインn−プロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインn−ブチルエーテル等のベンゾイン類;ベンゾインアルキルエーテル類;ベンゾフェノン、p−メチルベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、メチルベンゾフェノン、4,4’−ジクロロベンゾフェノン、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類;アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−1−プロパノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル)−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン、N,N−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類;チオキサントン、2−エチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類;アントラキノン、クロロアントラキノン、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−tert−ブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、2−アミルアントラキノン、2−アミノアントラキノン等のアントラキノン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類;エチル−4−ジメチルアミノベンゾエート、2−(ジメチルアミノ)エチルベンゾエート、p−ジメチル安息香酸エチルエステル等の安息香酸エステル類;1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)−,2−(O−ベンゾイルオキシム)]、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(O−アセチルオキシム)等のオキシムエステル類;ビス(η5−2,4−シクロペンタジエン−1−イル)−ビス(2,6−ジフルオロ−3−(1H−ピロール−1−イル)フェニル)チタニウム、ビス(シクロペンタジエニル)−ビス[2,6−ジフルオロ−3−(2−(1−ピル−1−イル)エチル)フェニル]チタニウム等のチタノセン類;フェニルジスルフィド2−ニトロフルオレン、ブチロイン、アニソインエチルエーテル、アゾビスイソブチロニトリル、テトラメチルチウラムジスルフィド等を挙げることができる。(B)光重合開始剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、オキシムエステル類(以下「オキシムエステル系光重合開始剤」と称する)、アセトフェノン類の1つであるα−アミノアセトフェノン類(以下、「α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤」と称する)、およびアシルホスフィンオキサイド類(以下、「アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤」と称する)からなる群から選択される1種以上の光重合開始剤を用いることが好ましい。
(C)球状シリカは、前記(A)成分と反応する官能基を持つ表面処理剤で、表面処理された平均粒径0.4〜1.0μmの球状シリカである。ここで平均粒径とは、シリカ単体もしくはシリカ分散液のメディアン径でのd50値である。平均粒径は0.5〜0.9μmであることが好ましい。平均粒径は、レーザー回折・散乱式の粒子径分布測定装置により測定される。
本発明の光硬化性樹脂組成物は、(D)ブロック共重合体を含むことが好ましい。ブロック共重合体とは、一般的に性質の異なる二種類以上のポリマー単位が、共有結合で繋がり長い連鎖になった分子構造の共重合体を意味する。
本発明の光硬化性樹脂組成物は、公知慣用の光重合性化合物(光反応性モノマー・オリゴマー(光重合性樹脂溶液))を含んでもよい。光重合性化合物は、分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物である。光重合性化合物は、活性エネルギー線照射によるアルカリ可溶性樹脂の光硬化を助けるものである。
本発明の光硬化性樹脂組成物は、熱硬化性成分を含有することができる。光硬化後の樹脂組成物を更に熱硬化することにより、硬化物の耐熱性、絶縁信頼性等の特性を向上させることができる。
本発明の光硬化性樹脂組成物は、有機溶剤を含有することができる。有機溶剤は、(A)カルボキシル基含有感光性樹脂の合成、各成分の混合、および得られた光硬化性樹脂組成物を基板やキャリアフィルムに塗布する際の、粘度調整のために使用できる。
本発明の光硬化性樹脂組成物は、着色剤、バインダーポリマー、エラストマー、密着促進剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱重合禁止剤、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、防錆剤等の電子材料の分野において公知慣用の添加剤を含有してもよい。
温度計、窒素導入装置兼アルキレンオキシド導入装置、および撹拌装置を備えたオートクレーブに、ノボラック型クレゾール樹脂(昭和電工社製、ショーノールCRG951、OH当量:119.4)119.4部、水酸化カリウム1.19部およびトルエン119.4部を仕込み、撹拌しつつ系内を窒素置換し、加熱昇温した。次に、プロピレンオキシド63.8部を徐々に滴下し、125〜132℃、0〜4.8kg/cm2で16時間反応させた。その後、室温まで冷却し、この反応溶液に89%リン酸1.56部を添加混合して水酸化カリウムを中和し、不揮発分62.1%、水酸基価が182.2g/eq.であるノボラック型クレゾール樹脂のプロピレンオキシド反応溶液を得た。これは、フェノール性水酸基1当量当りアルキレンオキシドが平均1.08モル付加しているものであった。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製、EOCN−104S、エポキシ当量220g/eq)220部(1当量)、カルビトールアセテート140.1部、およびソルベントナフサ60.3部をフラスコに仕込み、90℃に加熱・攪拌し、溶解した。得られた溶液を一旦60℃まで冷却し、アクリル酸72部(1モル)、メチルハイドロキノン0.5部、トリフェニルホスフィン2部を加え、100℃に加熱し、約12時間反応させ、酸価が0.2mgKOH/gの反応物を得た。これにテトラヒドロ無水フタル酸80.6部(0.53モル)を加え、90℃に加熱し、約6時間反応させ、固形分の酸価85mgKOH/g、固形分64.9%のカルボキシル基含有感光性樹脂溶液RA−1を得た。
球状シリカ(電気化学工業社製SFP−30M、平均粒径d50=0.7μm)を70gと、溶剤としてPMA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを28gと、メタクリル基を有するシランカップリング剤として信越シリコーン社製KBE−502を2.0gを均一分散させて、シリカ溶剤分散品C−1を得た。
球状シリカ(電気化学工業社製SFP−30M、平均粒径d50=0.7μm)を70gと、溶剤としてPMA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を28gと、メタクリル基を有するシランカップリング剤として信越シリコーン社製KBM−503を2.0gを均一分散させて、シリカ溶剤分散品C−2を得た。
球状シリカ(電気化学工業社製SFP−30M、平均粒径d50=0.7μm)を70gと、溶剤としてPMA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を28gと、アクリル基を有するシランカップリング剤として信越シリコーン社製KBM−5103を2.0gとを均一分散させて、シリカ溶剤分散品C−3を得た。
球状シリカ(電気化学工業社製SFP−30M、平均粒径d50=0.7μm)を70gと、溶剤としてPMA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を28gと、メタクリル基を有するシランカップリング剤として信越シリコーン社製KBM−5803を2.0gとを均一分散させて、シリカ溶剤分散品C−4を得た。
球状シリカ(電気化学工業社製SFP−30M、平均粒径d50=0.7μm)を70gと、溶剤としてPMA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を28gと、メタクリル基を有するシランカップリング剤として信越シリコーン社製KBM−503を2.0gとを均一分散させて、シリカ溶剤分散品C−5を得た。
球状シリカ(アドマテックス社SO−E3、平均粒径d50=1.0μm)を70gと、溶剤としてPMA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を28gと、メタクリル基を有するシランカップリング剤として信越シリコーン社製KBM−503を2.0gとを均一分散させて、シリカ溶剤分散品C−6を得た。
球状シリカ(電気化学工業社製SFP−30M、平均粒径d50=0.7μm)を70gと、溶剤としてPMA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を28gと、エポキシ基を有するシランカップリング剤として信越シリコーン社製KBM−403を2.0gとを均一分散させて、シリカ溶剤分散品C−7を得た。
球状シリカ(電気化学工業社製SFP−30M、平均粒径d50=0.7μm)を70gと、溶剤としてPMA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を28gと、メルカプト基を有するシランカップリング剤として信越シリコーン社製KBM−803を2.0gとを均一分散させて、シリカ溶剤分散品C−8を得た。
球状シリカ(電気化学工業社製SFP−30M、平均粒径d50=0.7μm)を70gと、溶剤としてPMA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を28gと、イソシアネート基を有するシランカップリング剤として信越シリコーン社製KBM−9007を2.0gとを均一分散させて、シリカ溶剤分散品C−9を得た。
球状シリカ(アドマテックス社製SO−E6、平均粒径d50=2.0μm)を70gと、溶剤としてPMA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を28gと、メタクリル基を有するシランカップリング剤として信越シリコーン社製KBM−503を2.0gとを均一分散させて、シリカ溶剤分散品RC−1を得た。
球状シリカ(電気化学工業社製SFP−30M、平均粒径d50=0.7μm)を70gと、溶剤としてPMA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を28gと、反応性を持たない分散剤としてlubrizol社製Solsperse27000を2.0gとを均一分散させて、シリカ溶剤分散品RC−2を得た。
球状シリカ(電気化学工業社製SFP−30M、平均粒径d50=0.7μm)を70gと、溶剤としてPMA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を28gと、アミノ基を有するシランカップリング剤として信越シリコーン社製KBM−603を2.0gとを均一分散させて、シリカ溶剤分散品RC−3を得た。
球状シリカ(電気化学工業社製SFP−30M、平均粒径d50=0.7μm)を70gと、溶剤としてPMA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を28gと、スルフィド基を有するシランカップリング剤として信越シリコーン社製KBM−846を2.0gとを均一分散させて、シリカ溶剤分散品RC−4を得た。
球状シリカ(電気化学工業社製SFP−30M、平均粒径d50=0.7μm)を70gと、溶剤としてPMA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を28gと、アルキル基を有するシランカップリング剤として信越シリコーン社製KBM−3033を2.0gとを均一分散させて、シリカ溶剤分散品RC−5を得た。
不定形シリカ(龍森社製FUSELEX WX、平均粒径d50=1.5μm)を70gと、溶剤としてPMA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を28gと、メタクリル基を有するシランカップリング剤として信越シリコーン社製KBM−503を2.0gとを均一分散させて、シリカ溶剤分散品RC−6を得た。
カオリンクレー(IMERYS社製Hydrite 121−S、平均粒径d50=1.5μm)を70gと、溶剤としてPMA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を28gと、メタクリル基を有するシランカップリング剤として信越シリコーン社製KBM−503を2.0gとを均一分散させて、カオリンクレー溶剤分散品RC−7を得た。
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(CA)75gに、Y−X−Y型ブロック共重合体(アルケマ社製M22N)を25gを加え、攪拌し、80℃にて加熱することにより溶解させた。これをワニスD−1とする。
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(CA)75gに、Y−X−Y型ブロック共重合体(アルケマ社製M53)を25gを加え、攪拌し、80℃にて加熱することにより溶解させた。これをワニスD−2とする。
下記の表1、2中に示す配合に従い、各成分を配合し、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールミルで分散させ、混練して、それぞれ光硬化性樹脂組成物を調製した。表中の配合量は、質量部を示す。調整した実施例、参考例および比較例の光硬化性樹脂組成物を用いて下記のように評価を行った。
実施例1〜6、10、11、参考例1〜3、及び比較例1〜8の樹脂組成物をそれぞれメチルエチルケトンで適宜希釈した後、アプリケーターを用いて、乾燥後の膜厚が20μmになるようにPETフィルム(東レ社製、FB−50:16μm)に塗布し、80℃で30分乾燥させドライフィルムを得た。ドライフィルムは、以下のプリント配線板上への積層用以外に、ドライフィルム単体の試験用にも準備した。
実施例1および比較例3の光硬化性樹脂組成物を、上記方法にてドライフィルムを作製後、厚さ16μmの銅箔に真空ラミネーター(名機製作所社製MVLP−500)を用いて加圧度:0.8MPa、70℃、1分、真空度:133.3Paの条件で加熱ラミネートして、未露光のソルダーレジスト層(ドライフィルム)を有する銅箔を得た。この銅箔に、高圧水銀灯(ショートアークランプ)搭載の露光装置を用いて、全面露光し、PETフィルムの剥離をした。その後30℃の1wt%Na2CO3水溶液をスプレー圧2kg/cm2の条件で60秒間現像を行い、レジストパターンを得た。この基板を、UVコンベア炉にて積算露光量1000mJ/cm2の条件で紫外線照射した後、150℃で60分加熱して硬化した。この硬化塗膜を銅箔から剥がし、塗膜を折り曲げた破断面をSEM(走査型電子顕微鏡)で観察した。
銅張積層版を化学研磨した後、上記ドライフィルムを真空ラミネーター(名機製作所社製MVLP−500)を用いて加圧度:0.8MPa、70℃、1分、真空度:133.3Paの条件で加熱ラミネートして、未露光のソルダーレジスト層(ドライフィルム)を有するプリント配線板を得た。この基板に41段ステップタブレットを用い、基準露光量で露光し、現像後の残存段数が8段となる露光量を以下の基準で評価した。
○:露光量300mJ/cm2未満で8段残存
△:露光量300〜500mJ/cm2で8段残存
×:露光量500mJ/cm2超で8段残存
回路形成された基板に化学研磨した後、上記ドライフィルムを真空ラミネーター(名機製作所社製MVLP−500)を用いて加圧度:0.8MPa、70℃、1分、真空度:133.3Paの条件で加熱ラミネートして、未露光のソルダーレジスト層(ドライフィルム)を有するプリント配線板を得た。この基板に、高圧水銀灯(ショートアークランプ)搭載の露光装置を用いて、90μmの開口を有するネガマスクで露光し、PETフィルムの剥離をした。その後30℃の1wt%Na2CO3水溶液をスプレー圧2kg/cm2の条件で60秒間現像を行い、レジストパターンを得た。この基板を、UVコンベア炉にて積算露光量1000mJ/cm2の条件で紫外線照射した後、150℃で60分加熱して硬化した。得られたマスクデザイン開口径90μmの開口部をSEM(走査型電子顕微鏡)により観察し、以下の基準にて評価した。
○:開口底部のBottm径がTop径に対し70%以上のサイズで開口している。
×:開口底部のBottm径がTop径に対し70%未満のサイズで開口または開口が得られない。
くし型電極(ライン/スペース=15ミクロン/15ミクロン)が形成されたプリント配線板を化学研磨した後、上記ドライフィルムを真空ラミネーター(名機製作所社製MVLP−500)を用いて加圧度:0.8MPa、70℃、1分、真空度:133.3Paの条件で加熱ラミネートして、未露光のソルダーレジスト層(ドライフィルム)を有するプリント配線板を得た。この基板に、高圧水銀灯(ショートアークランプ)搭載の露光装置を用いて、2mm□の開口を有するネガマスクで露光し、PETフィルムの剥離をした。その後30℃の1wt%Na2CO3水溶液をスプレー圧2kg/cm2の条件で60秒間現像を行い、レジストパターンを得た。この基板を、UVコンベア炉にて積算露光量1000mJ/cm2の条件で紫外線照射した後、150℃で60分加熱して硬化した。基板作製後、130℃、湿度85%の雰囲気下の高温高湿槽に入れ、電圧5.5Vを印加し、200時間、槽内HAST試験を行った。200時間経過時の槽内絶縁抵抗値を測定し、HAST耐性を評価した。判定基準は以下のとおりである。
○:106〜109Ω
×:106Ω未満あるいはショート発生
銅張積層板を化学研磨した後、上記ドライフィルムを真空ラミネーター(名機製作所社製MVLP−500)を用いて加圧度:0.8MPa、70℃、1分、真空度:133.3Paの条件で加熱ラミネートして、未露光のソルダーレジスト層(ドライフィルム)を有するプリント配線板を得た。この基板に、高圧水銀灯(ショートアークランプ)搭載の露光装置を用いて、2mm□の開口を有するネガマスクで露光し、PETフィルムの剥離をした。その後30℃の1wt%Na2CO3水溶液をスプレー圧2kg/cm2の条件で60秒間現像を行い、レジストパターンを得た。この基板を、UVコンベア炉にて積算露光量1000mJ/cm2の条件で紫外線照射した後、150℃で60分加熱して硬化した。作製した配線板に、−65℃で30分間、150℃で30分間を1サイクルとして熱履歴を加え、1000サイクル経過後、光学顕微鏡観察で開口部(2mm角)のクラック発生の有無を確認し、以下の基準で評価した。
◎:クラック発生率10%未満
○:クラック発生率10%以上30%未満
△:クラック発生率30%以上50%未満
×:クラック発生率50%以上
厚さ35μmの銅箔を化学研磨した後、上記ドライフィルムを真空ラミネーター(名機製作所社製MVLP−500)を用いて加圧度:0.8MPa、70℃、1分、真空度:133.3Paの条件で加熱ラミネートして、未露光のソルダーレジスト層(ドライフィルム)を有するプリント配線板を得た。この銅箔に、高圧水銀灯(ショートアークランプ)搭載の露光装置を用いて、全面露光し、PETフィルムの剥離をした。その後30℃の1wt%Na2CO3水溶液をスプレー圧2kg/cm2の条件で60秒間現像を行い、レジスト塗膜を得た。この基板を、UVコンベア炉にて積算露光量1000mJ/cm2の条件で紫外線照射した後、150℃で60分加熱して硬化した。この銅箔を130℃、湿度85%の雰囲気下の高温高湿槽に200時間処理した。処理後ソルダーレジスト面とFR−4基材を接着剤(ニチバン社製AR-S30)で接着した。接着後、引っ張り試験器(島津製作所社製AGS−G 100N)を用い、1cm幅で銅箔を引きはがすことにより、以下の基準でHAST後の密着力を評価した。
◎:HAST耐性試験後の密着力が試験前と比較し、90%以上の密着力
○:HAST耐性試験後の密着力が試験前と比較し、90%未満80%以上の密着力
△:HAST耐性試験後の密着力が試験前と比較し、80%未満50%以上の密着力
×:HAST耐性試験後の密着力が試験前と比較し、50%未満の密着力
A−1:上記で得たカルボキシル基含有感光性樹脂(ポリフェノール樹脂変性樹脂)ワニスA−1(固形分70.9%)
RA−1:上記で得たカルボキシル基含有感光性樹脂(エポキシ樹脂変性樹脂)ワニスRA−1(固形分64.9%)
B−1:BASFジャパン社製イルガキュアTPO
B−2:BASFジャパン社製イルガキュアOXE02
C−1:上記で得たメタクリル基を有するシランカップリング剤で表面処理した球状シリカ溶剤分散品C−1(固形分70%、球状シリカの平均粒径0.7μm)
C−2:上記で得たメタクリル基を有するシランカップリング剤で表面処理した球状シリカ溶剤分散品C−2(固形分70%、球状シリカの平均粒径0.7μm)
C−3:上記で得たアクリル基を有するシランカップリング剤で表面処理した球状シリカ溶剤分散品C−3(固形分70%、球状シリカの平均粒径0.7μm)
C−4:上記で得たメタクリル基を有するシランカップリング剤で表面処理した球状シリカ溶剤分散品C−4(固形分70%、球状シリカの平均粒径0.7μm)
C−5:上記で得たメタクリル基を有するシランカップリング剤で表面処理した球状シリカ溶剤分散品C−5(固形分70%、球状シリカの平均粒径0.5μm)
C−6:上記で得たメタクリル基を有するシランカップリング剤で表面処理した球状シリカ溶剤分散品C−6(固形分70%、球状シリカの平均粒径1.0μm)
C−7:上記で得たエポキシ基を有するシランカップリング剤で表面処理した球状シリカ溶剤分散品C−7(固形分70%、球状シリカの平均粒径0.7μm)
C−8:上記で得たメルカプト基を有するシランカップリング剤で表面処理した球状シリカ溶剤分散品C−8(固形分70%、球状シリカの平均粒径0.7μm)
C−9:上記で得たイソシアネート基を有するシランカップリング剤で表面処理した球状シリカ溶剤分散品C−9(固形分70%、球状シリカの平均粒径0.7μm)
RC−1:上記で得たメタクリル基を有するシランカップリング剤で表面処理した球状シリカ溶剤分散品RC−1(固形分70%、球状シリカの平均粒径2.0μm)
RC−2:上記で得た表面未処理の球状シリカ溶剤分散品RC−2(固形分70%、球状シリカの平均粒径0.7μm)
RC−3:上記で得たアミノ基を有するシランカップリング剤で表面処理した球状シリカ溶剤分散品RC−3(固形分70%、球状シリカの平均粒径0.7μm)
RC−4:上記で得たスルフィド基を有するシランカップリング剤で表面処理した球状シリカ溶剤分散品RC−4(固形分70%、球状シリカの平均粒径0.7μm)
RC−5:上記で得たアルキル基を有するシランカップリング剤で表面処理した球状シリカ溶剤分散品RC−5(固形分70%、球状シリカの平均粒径0.7μm)
RC−6:上記で得たメタクリル基を有する不定形シリカ溶剤分散品RC−6(固形分70%、不定形シリカの平均粒径1.5μm)
RC−7:上記で得たメタクリル基を有するカオリン溶剤分散品RC−7(固形分70%、平均粒径1.5μm)
*1:青色着色剤
*2:黄色着色剤
*3:メラミン
*4:三菱化学社製YX−4000
*5:DIC社製のエピクロンN−770
*6:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
*7:上記で得たブロック共重合体ワニスD−1(固形分25%)
*8:上記で得たブロック共重合体ワニスD−2(固形分25%)
Claims (7)
- (A)ポリフェノール化合物をアルキレンオキシド変性して得られたポリアルコール樹脂に(メタ)アクリル酸を反応させ、更に多塩基酸無水物を反応させることにより得られるカルボキシル基含有感光性樹脂と、
(B)光重合開始剤と、
(C)前記(A)成分と反応する官能基を持つ表面処理剤で、表面処理された平均粒径0.4〜1.0μmの球状シリカとを含有し、
前記(C)成分における前記(A)成分と反応する官能基を持つ表面処理剤が、(メタ)アクリロイルオキシ基を有するシランカップリング剤であることを特徴とするアルカリ水溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物。 - さらに、(D)ブロック共重合体を含有することを特徴とする請求項1に記載の光硬化性樹脂組成物。
- 前記(D)ブロック共重合体が、Y−X−YまたはY−X−Y’型ブロック共重合体(Y、Y’およびXは相互に異なるポリマー単位である)であることを特徴とする請求項2記載の光硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂組成物を、フィルムに塗布、乾燥して得られる樹脂層を有することを特徴とするドライフィルム。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂組成物を、硬化して得られることを特徴とする硬化物。
- 請求項4に記載のドライフィルムの樹脂層を、硬化して得られることを特徴とする硬化物。
- 請求項5または6に記載の硬化物を有することを特徴とするプリント配線板。
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