JP7277383B2 - 印刷可能な分子インク - Google Patents
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Description
なお、下記[1]から[38]は、いずれも本発明の一形態又は一態様である。
[1]
カルボン酸銀、有機アミン化合物、有機ポリマー結合剤、表面張力調整剤、および溶媒を含む分子インク。
[2]
前記カルボン酸銀が、シュウ酸銀を含む、[1]に記載のインク。
[3]
前記カルボン酸銀が、前記インクの総重量を基準として約10重量%~約60重量%の量で存在する、[1]または[2]に記載のインク。
[4]
前記有機アミン化合物が、アミノ-2-プロパノールを含む、[1]~[3]のいずれか一項に記載のインク。
[5]
前記有機アミン化合物が、アミノ-2-プロパノールおよび2-アミノ-1-ブタノールの混合物を含む、[1]~[4]のいずれか一項に記載のインク。
[6]
前記有機アミン化合物が、前記インクの総重量を基準として約10重量%~約75重量%の量で存在する、[1]~[5]のいずれか一項に記載のインク。
[7]
前記カルボン酸銀および有機アミン化合物が、前記インク中で錯体を形成する、または相互作用する、[1]~[6]のいずれか一項に記載のインク。
[8]
前記有機ポリマー結合剤が、前記有機アミン化合物と相溶性であり、それによって前記有機ポリマー結合剤中の前記有機アミン化合物の混合物が著しい相分離をもたらさない、[1]~[7]のいずれか一項に記載のインク。
[9]
前記有機ポリマー結合剤が、ヒドロキシエチルセルロースを含む、[1]~[8]のいずれか一項に記載のインク。
[10]
前記有機ポリマー結合剤が、前記インクの総重量を基準として約0.1重量%~約5重量%の量で存在する、[1]~[9]のいずれか一項に記載のインク。
[11]
前記表面張力調整剤が、グリコール酸または乳酸を含む、[1]~[10]のいずれか一項に記載のインク。
[12]
前記表面張力調整剤が、前記インクの総重量を基準として約0.5重量%~約4重量%の量で存在する、[1]~[11]のいずれか一項に記載のインク。
[13]
前記有機アミン化合物および有機ポリマー結合剤が、前記溶媒に分散可能である、[1]~[12]のいずれか一項に記載のインク。
[14]
前記溶媒が、ジプロピレングリコールメチルエーテルを含む、[1]~[13]のいずれか一項に記載のインク。
[15]
前記溶媒が、前記インクの重量バランスを提供する量で存在する、[1]~[14]のいずれか一項に記載のインク。
[16]
消泡剤をさらに含む、[1]~[15]のいずれか一項に記載のインク。
[17]
前記消泡剤が、グリセロールを含む、[16]に記載のインク。
[18]
前記消泡剤が、前記インクの総重量を基準として約0.5重量%~約8重量%の量で存在する、[16]または[17]に記載のインク。
[19]
チキソトロピー調整剤をさらに含む、[1]~[18]のいずれか一項に記載のインク。
[20]
前記チキソトロピー調整剤が、ポリヒドロキシカルボン酸アミドを含む、[19]に記載のインク。
[21]
前記チキソトロピー調整剤が、前記インクの総重量を基準として約0.1重量%~約0.5重量%の量で存在する、[19]または[20]に記載のインク。
[22]
基板上に導電性銀トレースを製造する方法であって、[1]~[21]のいずれか一項に定義のインクを基板上に堆積させて、前記基板上に前記インクの非導電性トレースを形成するステップと、前記基板上の前記インクの前記非導電性トレースを焼結して、前記導電性銀トレースを形成するステップとを含む方法。
[23]
成形基板上に導電性銀トレースを製造する方法であって、
成形可能な基板上に、[1]~[21]のいずれか一項に定義の分子インクを堆積させるステップと、
前記成形可能な基板上の前記インクを乾燥させて、前記成形可能な基板上にカルボン酸銀を含有する非導電性トレースを形成するステップと、
前記非導電性トレースの少なくとも一部が成形基板の成形部分上に位置するように、前記成形可能な基板をある形状に形成して前記成形基板を製造するステップと、
前記成形基板を焼結して前記カルボン酸銀を金属銀に分解し、それによって前記成形基板の少なくとも前記成形部分上に導電性銀トレースを製造するステップと
を含む方法。
[24]
成形基板上に導電性銀トレースを製造する方法であって、
成形可能な基板上に[1]~[21]のいずれか一項に定義の分子インクを堆積させるステップと、
前記成形可能な基板上の前記インクを乾燥および焼結して、銀金属を含有する導電性トレースを形成するステップと、
前記導電性トレースの少なくとも一部が成形基板の成形部分上に位置し、それによって前記成形基板の少なくとも前記成形部分上に導電性銀トレースを製造するように、前記成形可能な基板をある形状に形成して前記成形基板を製造するステップと
を含む方法。
[25]
前記成形が、熱成形を含む、[23]または[24]に記載の方法。
[26]
前記基板が、ポリエチレンテレフタラート(PET)、非晶質ポリエチレンテレフタラート(APET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタラート(PET-G)、ポリオレフィン、ポリジメチルシロキサン(PDMS)、ポリスチレン、ポリカーボナート、ポリイミド、熱可塑性ポリウレタン(TPU)またはシリコーン膜を含む、[22]~[25]のいずれか一項に記載の方法。
[27]
前記成形可能な基板が、伸縮性基板であり、前記伸縮性基板上の前記導電性銀トレースが、約0.1~少なくとも約1.2の歪みまで延伸された場合に導電性を維持する、[23]または[24]に記載の方法。
[28]
前記焼結が、フォトニック焼結によって行われる、[22]~[27]のいずれか一項に記載の方法。
[29]
前記焼結が、マイクロ波または近赤外(NIR)法によって行われる、[22~[27のいずれか一項に記載の方法。
[30]
前記焼結が、約80℃~約140℃の範囲内の温度で行われる、[22]~[27]のいずれか一項に記載の方法。
[31]
前記焼結が、約1分~30分の範囲内の時間にわたって行われる、[22]~[30]のいずれか一項に記載の方法。
[32]
前記堆積が、スクリーン印刷を含む、[22]~[31]のいずれか一項に記載の方法。
[33]
[1]~[21]のいずれか一項に定義のインクから製造された導電性銀トレースを備える基板。
[34]
[33]に定義の基板を備える電子デバイス。
[35]
導電性銀スレッド/ヤーンを製造する方法であって、[1]~[21]のいずれか一項に定義のインクにスレッド/ヤーンを浸漬するステップと、コーティングされたスレッド/ヤーンから余分なインクを除去するステップと、前記コーティングされたスレッド/ヤーンを熱焼結して、前記導電性スレッド/ヤーンを形成するステップとを含む方法。
[36]
導電性銀スレッド/ヤーンを製造する方法であって、[1]~[21]のいずれか一項に定義のインクをヤーンまたはスレッドの上に堆積させて、非導電性コーティングヤーンまたはスレッドを形成するステップと、前記非導電性ヤーン/スレッドを焼結して、前記導電性銀スレッド/ヤーンを形成するステップとを含む方法。
[37]
[1]~[21]のいずれか一項に定義のインクから製造された導電性銀コートまたは層を備えるヤーンまたはスレッド。
[38]
[37]に定義のヤーンまたはスレッドを備える電子デバイスまたは衣服。
例1:分子インク配合
低温で処理することができる分子インクを、表1~6に示す組成に従って配合した。改善されたより信頼性のある印刷適性(すなわち、濡れ性および線均一性の改善)を伴う、低温で処理することができる分子インクを、表4に示す組成に従って配合した。
1枚のMelinex(商標)ST505上に、インクNRC-848A3aをスクリーン印刷し(ステンレス鋼、メッシュカウント/インチ=400、エマルジョン厚=22.5μm)、75℃で6分間および120℃で20分間熱処理して、図1Aに示すように基板上に約42μmの線幅および約38μmの線間隔を有する、ならびに図1Bに示すように約85μmの線幅および約60μmの線間隔を有する4本の平行な導電性銀トレースのいくつかのシリーズを製造した。線幅および線間隔(L/S)として定義されるピッチは、それぞれ42/38および85/65μmであると測定された。光学的表面形状測定によって測定されたトレースおよび対応する断面の三次元表面形状測定器画像を、図1Aおよび図1Bに提供する。
2つのインク(NRC-849A1およびNRC-850A)を、例2に記載の様式で、Melinex(登録商標)ST505基板の5つの別々の試料にスクリーン印刷した。各基板上のトレースを5つの異なる温度(91℃、102℃、111℃、121℃および131℃)で20分間熱処理して、各基板上に導電性銀トレースを形成した。NRC-849A1およびNRC-850Aから製造された導電性銀トレースのシート抵抗値を計算し、結果をそれぞれ図2Aおよび図2Bに示す。結果は、約90℃という低い熱処理温度で、約40mΩ/□/ミル未満のシート抵抗値を得ることができることを示している。良好から優秀な電気特性を維持しながら約90℃という低い温度でインクを熱処理することができることは、インクを使用して熱成形可能な基板上に導電性銀トレースを製造するのに役立つ。導電性トレースは81°Cという低い温度でも製造され得るが、シート抵抗値は非常に高い(約650mΩ/□/ミル)。
インクNRC-849A1およびNRC-850A1を、例2に記載の様式で、高湿度環境(湿度>50%)でMelinex(商標)ST505基板上にスクリーン印刷した。各基板上のトレースを121℃で20分間熱処理し、導電性銀トレースを形成した(それぞれ図3および図4)。チキソトロープ剤が存在しない場合(NRC-849A1、図3)、インクは表面から著しく流れ落ち、不均一で途切れたトレースを生じる。対照的に、チキソトロープ剤(NRC-850A1、図4)を添加すると、トレースは基板表面から流れ落ちずに均一に保たれる。
アミノ-2-プロパノールおよび2-アミノ-1-ブタノールの両方を含有する配合物(NRC-850A4)は、アミノ-2-プロパノールのみを含有するNRC-850A2およびNRC-850A3と同様の電気特性を維持しながら、インクを固化させることなく-10~-4℃での貯蔵を可能にする。NRC-850A2およびNRC-850A3は冷蔵中に固化するが、室温に温めると時間の経過とともにインクの液体状態が再生されることに留意されたい。
スクリーン印刷により、インクNRC-850A2をポリエチレンテレフタラートグリコール変性(PET-G)(508μm、厚さ20ミル)のシート上にスクリーン印刷して、約100μm~約590μmの範囲の線幅を有する長さ10cmの様々なトレースを製造した。印刷後、非導電性トレースを乾燥させ、台形、半円筒形および半球形のフィーチャを含む様々な形状の周りに熱成形した。続いて、熱成形トレースをフォトニック焼結して(Xenon Sinteron 2000システム)、導電性トレースを製造することができる。熱成形トレースの代表的な写真を図5に提供し、導電性フィーチャについてトレースを横切って測定された対応する抵抗を表9に提供するが、熱成形中であるが焼結の前に非導電性インクが変形した場所で亀裂を生じずに銀金属の連続トレースが形成されることを実証している。表9は、対照トレース(すなわち熱成形されていないもの)を横切って測定された抵抗が、熱成形されたものとほぼ同一であることを強調しており、トレースの電気特性は熱成形プロセスによって影響されないことを示唆している。場合によっては、熱成形トレースを横切って測定された抵抗は、実際には対照トレースの抵抗よりも低い。これは、熱成形されたトレースの一部が対照試料よりも高く、それによってそれらの部分がランプにより近くなり、より強いパルス光に曝露されることに起因し得る。
インクNRC-850A3をPET-Gのシート上にスクリーン印刷して、約100μm~約550μmの範囲の測定線幅を有する長さ10cmの様々なトレースを製造した。印刷後、トレースを75℃で6分間および125℃で15分間熱焼結して、一連の導電性トレースを製造した。その後、トレースを半円筒形およびドームを含む様々な形状の周りに熱成形した。代表的な熱成形トレースを図6に提供し、対照トレースと比較した熱成形トレースの対応する抵抗を表10に提供する。トレースの抵抗は熱成形後に増加するが(伸びの量に応じて1.6~4.5倍の間)、分子インクから製造された熱成形トレースは導電性を維持する。
インクNRC-850Aおよび市販のインクDupont PE873(伸縮性エレクトロニクス用に配合)を2枚の熱可塑性ポリウレタン基板(BemisソフトシームテープST604、およびAmerican Polyfilm、Inc VLM-4001)上にスクリーン印刷した。印刷前に、VLM-4001ポリウレタン基板を反応性オゾンで処理した。印刷されたトレースは直線状であり、150℃で15分間熱焼結され、幅20ミル、長さ4cmであった。試料に歪みを印加し、歪みの下で抵抗の変化を測定した。図7Aは、American Polyfilm VLM-4001上の2つのインクに対する印加歪みの関数としての正規化抵抗(R/R0、式中R0は歪みゼロ下での試料の抵抗を表す)を示す。図7Bは、BemisソフトシームテープST604上の2つのインクに対する印加歪みの関数としての正規化抵抗を示す。両方の基板上で、インクNRC-850Aは、Dupont PE873よりも低い、印加歪みの関数としての正規化抵抗を示す。さらに、NRC-850AはDupont PE873インクより高い歪み下でも導電性を維持する。
別の例において、ポリウレタン基板American Polyfilm VLM-4001をオゾン処理した。インクNRC-850Aを2つの条件下でポリウレタン基板上に印刷した。一方の場合では、基板は歪みを受けていなかった。第2の場合では、基板は、一方向に10%予め歪められていた(すなわち、印刷時に基板は10%延伸された)。印刷パターンは、電気接点パッド間に幅20ミル、長さ4cmの直線状および蛇行状のトレースを含んでいた。図8Aは、270°の円の繰り返し単位で構成される蛇行線を示す。図8Bに示すように、直線状および蛇行状のトレースの正規化された抵抗を、印加された歪みの関数として測定した。予め歪められたポリウレタン上に印刷された銀の蛇行トレースは、120%を超える歪みが印加されるまで導電性を維持し、120%歪みにおける抵抗は、歪みがない場合の抵抗の150倍であった。表11は、40%の印加歪みにおける4つの条件(蛇行状トレース、直線状トレース、予め歪められた、および予め歪められていない)全てについての正規化抵抗を比較している。
スレッドに電気特性を付与するために、未処理の綿、ナイロンおよびポリエステルのスレッドをインク(NRC-850A3)に1~60分間浸漬した。余分なインクは、親指と指との間で絞って上方に引っ張ることで、スレッドから除去される。得られたシュウ酸銀分子インク浸漬スレッドを、続いて金属フレームに留められたクリップに固定し、炉に入れ、120~150℃で20分間加熱する。導電性スレッドを製造する際のコーティングの進行の有効性は、スレッドの抵抗を測定することによって監視した(表12)。実用的な用途では、スレッドを使用して(Adafruit Gemmaウェアラブル電子プラットフォームによって駆動される)LEDを帯状の布に組み込むことができる。図9Aおよび図9Bに示されるように、各LEDについて、ナイロンのスレッドによってLEDの+ve側に電力が供給される。綿のスレッドを使用してアース端子を左上のLEDの-ve端子に取り付け、ポリエステルのスレッドを使用してアース端子を右下のLEDの-ve端子に取り付けた。これは、改質された導電性スレッドが頑強であり、布を通して引っ張られ、LEDとGemmaウェアラブルプラットフォームのアイレットの周りに縫い付けられているにもかかわらず機能を維持していることを示している(図9AおよびB)。
Claims (23)
- カルボン酸銀、有機アミン化合物、有機ポリマー結合剤、表面張力調整剤、および溶媒を含む分子インクであって、
前記カルボン酸銀が、シュウ酸銀を含み、
前記有機アミン化合物が、アミノ-2-プロパノール、又はアミノ-2-プロパノールおよび2-アミノ-1-ブタノールの混合物を含む、上記分子インク。 - 前記カルボン酸銀が、前記インクの総重量を基準として約10重量%~約60重量%の量で存在する、請求項1に記載のインク。
- 前記有機アミン化合物が、前記インクの総重量を基準として10重量%~75重量%の量で存在する、請求項1または2に記載のインク。
- 前記有機ポリマー結合剤が、前記インクの総重量を基準として0.1重量%~5重量%の量で存在するヒドロキシエチルセルロースを含む、請求項1~3のいずれか一項に記載のインク。
- 前記表面張力調整剤が、グリコール酸または乳酸を含み、かつ、インクの総重量を基準として0.5重量%~4重量%の量で存在する、請求項1~4のいずれか一項に記載のインク。
- 前記溶媒が、前記インクの残りの重量を提供する量のジプロピレングリコールメチルエーテルを含むみ、
該残りの重量が、前記インクの総重量から他の全成分の重量を減じて計算される、請求項1~5のいずれか一項に記載のインク。 - 消泡剤をさらに含む、請求項1~6のいずれか一項に記載のインク。
- 前記消泡剤が、前記インクの総重量を基準として0.0001重量%~1重量%の量ポリプロピレン系ポリエーテルを含む、請求項7に記載のインク。
- チキソトロピー調整剤をさらに含む、請求項1~8のいずれか一項に記載のインク。
- 前記チキソトロピー調整剤が、前記インクの総重量を基準として0.1重量%~0.5重量%の量のポリヒドロキシカルボン酸アミドを含む、請求項9に記載のインク。
- 基板上に導電性銀トレースを製造する方法であって、請求項1~10のいずれか一項に定義のインクを基板上に堆積させて、前記基板上に前記インクの非導電性トレースを形成するステップと、前記基板上の前記インクの前記非導電性トレースを焼結して、前記導電性銀トレースを形成するステップとを含む方法。
- 成形基板上に導電性銀トレースを製造する方法であって、
成形可能な基板上に、請求項1~10のいずれか一項に定義の分子インクを堆積させるステップと、
前記成形可能な基板上の前記インクを乾燥させて、前記成形可能な基板上にカルボン酸銀を含有する非導電性トレースを形成するステップと、
前記非導電性トレースの少なくとも一部が成形基板の成形部分上に位置するように、前記成形可能な基板をある形状に形成して前記成形基板を製造するステップと、
前記成形基板を焼結して前記カルボン酸銀を金属銀に分解し、それによって前記成形基板の少なくとも前記成形部分上に導電性銀トレースを製造するステップと
を含む方法。 - 成形基板上に導電性銀トレースを製造する方法であって、
成形可能な基板上に請求項1~10のいずれか一項に定義の分子インクを堆積させるステップと、
前記成形可能な基板上の前記インクを乾燥および焼結して、銀金属を含有する導電性トレースを形成するステップと、
前記導電性トレースの少なくとも一部が成形基板の成形部分上に位置し、それによって前記成形基板の少なくとも前記成形部分上に導電性銀トレースを製造するように、前記成形可能な基板をある形状に形成して前記成形基板を製造するステップと
を含む方法。 - 前記成形が、熱成形を含む、請求項12または13に記載の方法。
- 前記基板が、ポリエチレンテレフタラート(PET)、非晶質ポリエチレンテレフタラート(APET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタラート(PET-G)、ポリオレフィン、ポリジメチルシロキサン(PDMS)、ポリスチレン、ポリカーボナート、ポリイミド、熱可塑性ポリウレタン(TPU)またはシリコーン膜を含む、請求項11~14のいずれか一項に記載の方法。
- 前記成形可能な基板が、伸縮性基板であり、前記伸縮性基板上の前記導電性銀トレースが、0.1~少なくとも1.2の歪みまで延伸された場合に歪みがない場合の抵抗の150倍以下の抵抗を有する、請求項12または13に記載の方法。
- 前記焼結が、80℃~140℃の範囲内の温度への加熱、フォトニック焼結、マイクロ波または近赤外(NIR)法によって行われる、請求項11~16のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項1~10のいずれか一項に定義のインクから製造された導電性銀トレースを備える基板。
- 導電性銀スレッド/ヤーンを製造する方法であって、請求項1~10のいずれか一項に定義のインクにスレッドまたはヤーンを浸漬するステップと、コーティングされたスレッドまたはヤーンから余分なインクを除去するステップと、前記コーティングされたスレッドまたはヤーンを熱焼結して、前記導電性スレッド/ヤーンを形成するステップとを含む方法。
- 導電性銀スレッドまたはヤーンを製造する方法であって、請求項1~10のいずれか一項に定義のインクをヤーンまたはスレッドの上に堆積させて、非導電性コーティングヤーンまたはスレッドを形成するステップと、前記非導電性ヤーン/スレッドを焼結して、前記導電性銀スレッド/ヤーンを形成するステップとを含む方法。
- 請求項1~10のいずれか一項に定義のインクから製造された導電性銀コートまたは層を備えるヤーンまたはスレッド。
- 請求項18に定義の基板、又は請求項21に定義のヤーンまたはスレッドを備える電子デバイス。
- 請求項18に定義の基板、又は請求項21に定義のヤーンまたはスレッドを備える衣服。
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