CN103080247B - 导电金属墨水组合物及制备导电图形的方法 - Google Patents

导电金属墨水组合物及制备导电图形的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103080247B
CN103080247B CN201180041472.6A CN201180041472A CN103080247B CN 103080247 B CN103080247 B CN 103080247B CN 201180041472 A CN201180041472 A CN 201180041472A CN 103080247 B CN103080247 B CN 103080247B
Authority
CN
China
Prior art keywords
ink
composition
conducting metal
conductive pattern
metal composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201180041472.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103080247A (zh
Inventor
成知玹
田景秀
许秀连
李宗泽
黄智泳
黄仁晳
李承宪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Corp
Original Assignee
LG Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Chemical Co Ltd filed Critical LG Chemical Co Ltd
Publication of CN103080247A publication Critical patent/CN103080247A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103080247B publication Critical patent/CN103080247B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • B05D5/12—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain a coating with specific electrical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
    • C09D11/033—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the solvent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
    • C09D11/037—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the pigment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/52—Electrically conductive inks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0263—Details about a collection of particles
    • H05K2201/0272—Mixed conductive particles, i.e. using different conductive particles, e.g. differing in shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0534—Offset printing, i.e. transfer of a pattern from a carrier onto the substrate by using an intermediate member
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Printing Methods (AREA)

Abstract

本发明涉及一种导电金属墨水组合物，其包含：具有导电性的第一金属粉；非水溶剂；附着改进剂；和聚合物涂覆性能改进剂，并且涉及一种通过使用所述导电金属墨水组合物形成导电图形的方法，所述导电金属墨水组合物能够适当地应用到辊式印刷法中，并且可以形成显示出更加改进的导电性和优异的对板的附着能力的导电图形。

Description

导电金属墨水组合物及制备导电图形的方法
技术领域
本发明涉及一种导电金属墨水组合物及形成导电图形的方法。更具体地，本发明涉及一种导电金属墨水组合物及使用该导电金属墨水组合物形成导电图形的方法，所述导电金属墨水组合物适用于辊式印刷法，从而能够形成显示出更加改进的导电性和对板的优异附着能力的导电图形。本申请要求于2010年8月27日在韩国知识产权局（KIPO）递交的韩国专利申请No.10-2010-0083589的优先权，其公开的内容全部以引用的方式并入本申请。
背景技术
目前，多种平板显示二极管得到广泛使用。为了制备平板显示二极管，在基板上形成多种导电图形，如电极、电线、或电磁波闭塞过滤器等，并且最广泛地用于形成这些图形的方法是光刻法。
然而，为了用光刻法形成图形，需要进行多种步骤，例如光敏材料的涂覆、曝光、显影和蚀刻，从而使整个二极管制备过程复杂化并大大降低了该方法的经济效益。
因此，目前对用喷墨印刷法或辊式印刷法形成导电图形的方法的兴趣正在增长。特别地，在辊式印刷法的情况下，由于该方法的优点是可以形成难以用喷墨印刷法形成的精细导电图形，所以该方法得到更大的关注。
然而，为了用辊式印刷法形成好的导电图形，用于形成导电图形的导电墨水组合物应该具有低的初始粘度并被很好地涂覆在辊上，并且在涂覆到辊上之后，应以所需图形的形式被很好地转移到基板上。此外，由于包含在导电墨水组合物中的导电金属对板的附着能力差并在煅烧过程中容易聚结，因此导电图形的表面特性以及最终产品的物理性能会降低。因此，需要导电墨水组合物具有适于用辊式印刷法形成好的导电图形的特性和高的对板的附着能力。
然而，直到现在，还没有开发出适于用辊式印刷法很好地形成精细导电图形的导电墨水组合物。而且，在使用以前开发的导电墨水组合物的情况下，导电图形的导电性和对板的附着能力不足，结果，需要开发能够形成具有更优异特性的精细导电图形的导电墨水组合物。
发明内容
[技术问题]
本发明力图提供一种适用于辊式印刷法的导电金属墨水组合物，从而能够形成显示出更加改进的导电性和对板的优异附着能力的导电图形。
另外，本发明力图通过使用所述导电金属墨水组合物来提供一种形成导电图形的方法。
[技术方案]
本发明的示例性实施方式提供了一种导电金属墨水组合物，其包含：具有导电性的第一金属粉；非水溶剂，包含在25°C的蒸气压为3托以下的第一非水溶剂和在25°C的蒸气压高于3托的第二非水溶剂；附着改进剂，包含一种或多种第二金属粉或第二金属的化合物，所述第二金属选自镍(Ni)、铋(Bi)、锡(Sn)、钛(Ti)、钯(Pd)、铬(Cr)、钴(Co)、锗(Ge)、锌(Zn)、钼(Mo)、钽(Ta)、铌(Nb)、镁(Mg)、钨(W)和钒(V)；和聚合物涂覆性能改进剂。
本发明的另一个示例性实施方式提供了一种形成导电图形的方法，包括：在辊上涂覆所述导电金属墨水组合物；通过将凹刻有对应于所述导电图形的图形的移印版与所述辊接触而在所述辊上形成对应于所述导电图形的墨水组合物的图形；将所述辊上的墨水组合物图形转移到基板上；以及煅烧被转移到基板上的图形。
[有益效果]
根据本发明的示例性实施方式，提供了一种导电金属墨水组合物及通过使用该导电金属墨水组合物形成导电图形的方法，所述导电金属墨水组合物适用于辊式印刷法，从而能够形成显示出更加改进的导电性和对板的优异附着能力的导电图形。
附图说明
图1为示意性地示出通过辊式印刷法形成导电图形的方法的图。
图2为示出根据本发明实施例1的导电图形在基板上的附着状态的图。
图3为示出根据本发明对比例1的导电图形在基板上的附着状态的图。
<附图中的附图标记说明>
10:墨水提供装置
20:辊
21:橡皮布
22:导电墨水组合物
30:移印版
31:凸起
32:形成导电图形的不必要的墨水部分
40:基板
41:图形
具体实施方式
在下文中，将更加详细地描述根据本发明示例性实施方式的导电金属墨水组合物和形成导电图形的方法。
根据本发明的一个示例性实施方式，可以提供一种导电金属墨水组合物，其包含：具有导电性的第一金属粉；非水溶剂，包含在25°C的蒸气压为3托以下的第一非水溶剂和在25°C的蒸气压高于3托的第二非水溶剂；附着改进剂，包含一种或多种第二金属粉或第二金属的化合物，所述第二金属选自镍(Ni)、铋(Bi)、锡(Sn)、钛(Ti)、钯(Pd)、铬(Cr)、钴(Co)、锗(Ge)、锌(Zn)、钼(Mo)、钽(Ta)、铌(Nb)、镁(Mg)、钨(W)和钒(V)；和聚合物涂覆性能改进剂。
本发明的发明人发现，如果使用包含非水溶剂和附着改进剂的导电金属墨水组合物，则可以更有利地将所需的图形转移到基板上，并且更有利地形成精细导电图形，通过试验所述导电图形对板具有高附着能力，从而完成了本发明。
由于在应用导电金属墨水组合物的已知辊式印刷法中，导电金属粉不能很好地附着在板（例如玻璃）上，所以其问题在于：难以稳定地形成导电图形，且在苛刻的条件下在PECVD工艺中会发生导电图形膜的剥离现象。
另一方面，在本发明的示例性实施方式中，使用了包含第二金属粉或第二金属的化合物的附着改进剂，并且由于包含第二金属粉或第二金属的化合物的附着改进剂可容易地附着在例如玻璃的板上并与具有导电性的第一金属粉形成合金，因此导电图形与板的附着性能可大幅提高。因此，即使应用在使用TFT的平板显示器制备工艺中使用的苛刻条件的PECVD工艺，仍能维持通过使用所述导电金属墨水组合物形成的导电图形，同时其紧紧地粘附在板上而没有导电图形膜的剥离现象。
更具体地，第二金属粉或第二金属的化合物作为第一金属粉和玻璃之间的增容剂起作用，从而包含对玻璃具有差的附着能力的第一金属粉的薄膜与玻璃保持了稳定的接触。为了使第二金属粉或第二金属的化合物顺利地进行这种作用，第二金属粉或第二金属的化合物对玻璃的附着能力应该是良好的，并且对玻璃具有良好附着能力的金属具有对玻璃原子键合的特性。
例如，如果第二金属通过与玻璃的其中一种成分的硅的原子键合而形成稳定的硅化物，则与不形成稳定的硅化物的金属相比，第二金属与玻璃的附着稳定性就是较好的。此外，如果第二金属能够通过与第一金属键合而形成稳定的合金，则通过热处理少量的第一金属能够与第二金属形成合金，而部分第二金属能够与玻璃原子键合。通过这种处理，可以形成其中与玻璃的附着能力得到改善的导电金属薄膜。能够形成稳定硅化物的金属包括镍(Ni)、铋(Bi)、锡(Sn)、钛(Ti)、钯(Pd)、铬(Cr)、钴(Co)、锗(Ge)、锌(Zn)、钼(Mo)、钽(Ta)、铌(Nb)、镁(Mg)、钨(W)和钒(V)。
另外，所述导电金属墨水组合物包含在常温下具有不同蒸气压的第一和第二非水溶剂作为介质。第一和第二非水溶剂由于不同的蒸气压而具有不同的挥发性，并且特别地，第二非水溶剂在常温下具有低的蒸气压和由此产生的高挥发性。因此，包含第一和第二非水溶剂的导电金属墨水组合物在储存过程中具有低的粘度并且一直到所述组合物被涂覆到用于辊式印刷的辊上，并且可以在包含第一和第二非水溶剂的介质中维持均匀的组成如导电金属粉。因此，所述导电金属墨水组合物能够被容易和均匀地涂覆在辊上。
另外，如果导电金属墨水组合物暴露于空气中，由于媒介中第二非水溶剂的高挥发性，第二非水溶剂立刻挥发，粘度在大约几分钟内可大大增大。因此，容易以所需的形状使涂覆在辊上的墨水组合物形成图形，并且墨水组合物可以维持良好的图形形状，同时即使在形成图形之后，墨水组合物也不会从辊上流下来。
因此，如果通过使用所述导电金属墨水组合物应用辊式印刷法，所需的图形形状可更好地被转移到基板上，并可以很好地形成精细导电图形。
同时，根据本发明示例性实施方式的导电金属墨水组合物包含具有导电性的第一金属粉。这种第一金属粉可包含显示导电性的预定金属粉，但是优选选择在金属中具有高导电性的银（Ag）或铜（Cu）中的一种或多种。
第一金属粉可具有纳米尺度的平均粒径，从而第一金属粉被均匀地分散到墨水组合物中并且由所述墨水组合物形成的导电图形具有优异且均一的导电性。例如，第一金属粉的平均粒径可为1-100nm，优选5-70nm，且更优选5-50nm。
基于墨水组合物的组分（例如，第一金属粉、第一和第二非水溶剂和聚合物涂覆性能改进剂）的总重量，第一金属粉的含量可为15-30wt%。如果第一金属粉的含量过小，则由所述墨水组合物形成的导电图形的导电性可能不足，另一方面，如果其含量过大，则金属粉在墨水组合物中的分散性变差，从而导电图形的特性变差或者可能难以均匀地涂覆墨水组合物。
此外，导电金属墨水组合物包含第一和第二非水溶剂。第一非水溶剂是在25℃的蒸气压为3托以下并且显示相对低的挥发性的溶剂，并且可以起到墨水组合物的分散介质的作用直至煅烧。
第一非水溶剂可以包括已知在25℃下具有3托以下蒸气压的预定的非水溶剂，例如，可以包括在25℃的蒸气压为3托以下的基于醇的溶剂、基于二醇的溶剂、基于多元醇的溶剂、基于二元醇醚的溶剂、基于二元醇醚酯的溶剂、基于酮的溶剂、基于烃的溶剂、基于乳酸酯的溶剂、基于酯的溶剂、质子惰性的基于亚砜的溶剂、或基于腈的溶剂，或者包含选自它们中的两种或更多种溶剂的混合溶剂。第一非水溶剂可以包括乙二醇、丙二醇、丙三醇、丙二醇丙醚、乙二醇单苯基醚、乙二醇单异丙基醚、丙二醇单丁基醚、二乙二醇单丁基醚、二乙二醇单丁基醚乙酸酯、二乙二醇***、N-甲基吡咯烷酮、十六烷、十五烷、十四烷、十三烷、十二烷、十一烷、癸烷、DMSO、乙腈、丙酮醇或丁基溶纤剂，并且当然包括包含选自它们中的两种或更多种的混合溶剂。
同时，第二非水溶剂为在25℃的蒸气压高于3托且具有高挥发性的非水溶剂，并且如上所述，第二非水溶剂与第一非水溶剂一起维持了墨水组合物的低粘度和对辊的优异涂覆性能直至墨水组合物被涂覆在辊上，第二非水溶剂通过蒸发而被除去，因此提高了墨水组合物的粘度并使图形在辊上的形成和维持得以很好地进行。
第二非水溶剂可以包括已知在25℃下具有高于3托的蒸气压的预定的非水溶剂，例如，可以包括在25℃的蒸气压高于3托的基于醇的溶剂、基于二元醇醚的溶剂、基于二元醇醚酯的溶剂、基于酮的溶剂、基于烃的溶剂、基于乳酸酯的溶剂、基于酯的溶剂、质子惰性的基于亚砜的溶剂、或基于腈的溶剂，或者包含选自它们中的两种或更多种溶剂的混合溶剂。第二非水溶剂可以包括甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、正丁醇、叔丁醇、戊醇、己醇、壬烷、辛烷、庚烷、己烷、丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、乙二醇二甲醚、乙二醇二***、丙二醇甲基醚乙酸酯、氯仿、二氯甲烷、1,2-二氯乙烷、1,1,1-三氯乙烷、1,1,2-三氯乙烷（1,1,2-trichloroethane）、1,1,2-三氯乙烯（1,1,2-trichloroethene）、环己烷、四氢呋喃、苯、甲苯或二甲苯，并且当然包括包含选自它们中的两种或更多种的混合溶剂。
基于墨水组合物的组分（例如，第一金属粉、第一和第二非水溶剂和聚合物涂覆性能改进剂）的总重量，第一和第二非水溶剂的含量可为5-70wt%和10-74wt%。
如果第一非水溶剂的含量过小或第二非水溶剂的含量过大，则在将墨水组合物涂覆在辊上之后，干燥速度变快，从而难以进行向基板上的转移。另一方面，如果第一非水溶剂的含量过大或第二非水溶剂的含量过小，则干燥速度变慢，从而处理时间延长并且难以均匀地涂覆墨水组合物。
同时，为了通过改进与板（例如玻璃）的附着能力来稳定地形成导电图形，根据本发明示例性实施方式的导电金属墨水组合物可使用包含第二金属粉或第二金属的化合物的附着改进剂，所述第二金属选自镍(Ni)、铋(Bi)、锡(Sn)、钛(Ti)、钯(Pd)、铬(Cr)、钴(Co)、锗(Ge)、锌(Zn)、钼(Mo)、钽(Ta)、铌(Nb)、镁(Mg)、钨(W)、钒(V)或其混合物。包含在第二金属粉或第二金属的化合物中的第二金属成分能够与第一金属粉形成合金并且具有大的对板（例如玻璃）的高附着能力，从而包含相同成分的附着改进剂可以使通过使用导电金属墨水组合物形成的导电图形稳定地附着在板（例如玻璃）上。
更优选地，所述附着改进剂可包含第二金属粉、第二金属的化合物或其混合物。以金属的粉末形式应用的附着改进剂可具有高的对板（例如玻璃）的附着能力，可容易地与第一金属粉形成合金，并且可以稳定地分散在墨水组合物中。
此外，第二金属的化合物可如第二金属粉一样用作附着改进剂，并且可包括上述第二金属的氧化物、所述第二金属的羧酸盐、所述第二金属的乙酰丙酮酸盐或其混合物。
为了使附着改进剂均匀地分散在墨水组合物中、与第一金属粉容易地形成合金并且实现对板的高附着能力，第二金属的粉末可具有纳米尺度的平均粒径，并且第二金属的化合物可在溶于适当的溶剂中之后再添加。
基于100重量份的包含在墨水组合物中的具有导电性的第一金属粉，所述附着改进剂的含量为0.1-10重量份。如果所述附着改进剂的含量太少，则导电图形对板的附着能力不能得到足够的改进，而如果所述附着改进剂的含量太大，则由于墨水组合物的粘度增大，在处理过程中可能会出现不便。
为了稳定地将第二金属粉分散在墨水组合物中，可以进一步添加可以在导电金属墨水组合物中使用的已知的预定的分散剂。所述分散剂可以包括具有已知结构的聚合物，如聚乙二醇、聚乙二醇壬基苯基醚、聚乙二醇去水山梨糖醇三油酸酯、聚乙二醇去水山梨糖醇单油酸酯、聚乙二醇去水山梨糖醇单月桂酸酯、聚乙二醇去水山梨糖醇单棕榈酸酯、聚乙烯亚胺、聚丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酰胺和聚丙烯酸钠、及其衍生物，或者由BYK有限公司生产的 和或者由Tego有限公司生产的但不限于此。
同时，所述导电金属墨水组合物可包含聚合物涂覆性能改进剂。所述涂覆性能改进剂在墨水组合物中作为粘合剂，并且是给墨水组合物提供粘结性能的组分。从而可以使墨水组合物很好地涂覆或转移到辊上或形成导电图形的基板上。
所述涂覆性能改进剂可包括基于环氧的聚合物，基于酚的聚合物或基于醇的聚合物，以及选自它们中的两种或更多种的混合物。涂覆性能改进剂中，基于环氧的聚合物包括双酚A环氧聚合物、双酚F环氧聚合物、酚醛环氧聚合物、不燃性环氧聚合物（例如环氧溴化物聚合物）、具有脂肪环的环氧聚合物、橡胶变性的环氧聚合物（rubberdenaturedepoxypolymer）、脂肪族聚缩水甘油基环氧聚合物或缩水甘油胺环氧聚合物。此外，基于酚的聚合物可包括线型酚醛清漆聚合物或甲阶酚醛树脂酚聚合物，而作为基于醇的聚合物，有基于纤维素的聚合物、聚乙烯醇、亚乙基乙烯醇聚合物或苄醇聚合物。此外，可以使用亚乙基乙烯基乙酸酯、基于松脂的树脂、基于苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的聚合物或基于聚酯的聚合物。
本领域中公知或市售的作为属于具体实例的材料的材料可以用作涂覆性能改进剂，除了这些材料之外，在导电墨水组合物中公知可用的多种聚合物材料可以用作涂覆性能改进剂。
由于墨水组合物包含涂覆性能改进剂，墨水组合物可以显示出优异的对辊的涂覆性能和优异的对基板的转印性能，从而所述组合物能够适当地用于辊式印刷法，并在基板上可以很好地形成更精细的导电图形。
基于墨水组合物的组分（例如，第一金属粉、第一和第二非水溶剂和聚合物涂覆性能改进剂）的总重量，聚合物涂覆性能改进剂的含量可为0.1-5wt%。如果涂覆性能改进剂的含量过小，则所述墨水组合物的涂覆性能或转印性能可能不足，而另一方面，如果其含量过大，则由墨水组合物形成的导电图形的导电性可能不足。
此外，根据本发明示例性实施方式的导电金属墨水组合物可进一步包含添加剂，例如表面活性剂。所述表面活性剂的种类并无具体限定，但是可以使用本领域中已知的材料。
同时，根据本发明示例性实施方式的导电金属墨水组合物可进一步包含有机银配位化合物，通过将包含胺基和羟基的有机配体结合到脂肪族羧酸银（Ag）以形成配合物。
所述有机银配位化合物可以通过在韩国专利申请公开No.2008-0029826中公开的化合物来示例，并且可具有高的溶剂溶解性，在常温下保持为液相，并在没有单独的分散剂的情况下在墨水组合物中显示出优异的稳定性。也就是说，所述有机银配位化合物可作为一类介质并包含银（Ag）。如果在导电金属墨水组合物中包含所述有机银配位化合物，当在墨水组合物中包含的非水溶剂的含量降低时，可以包含更高含量的导电金属成分，例如，银（Ag）或其他导电粉末。因此，包含所述有机银配位化合物以及具有导电性的第一金属粉的导电金属墨水组合物可显示出更高的导电性。
所述有机银配位化合物可通过将选自用醇基团取代的伯胺到季胺的有机配体结合到脂肪族羧酸银来形成。此外，脂肪族羧酸银可选自具有2-20个碳原子的初级或次级脂肪酸银（Ag）盐。形成有机银配位化合物的有机配体和脂肪族羧酸银（Ag）可以通过以2:1的当量比（equivalentratio）结合形成配合物。
由于有机银配位化合物具有配合物形式，因此该化合物显示了低的结晶性和由此导致的优异溶剂溶解性，并且在常温下可具有液相。由于有机银配位化合物可作为液相介质，当包含在墨水组合物中的介质，也就是非水溶剂的含量降低时，更多导电金属组分的含量，例如包含在第一金属粉或配位化合物中的银（Ag）组分的含量可通过在墨水组合物中进一步包含有机银配位化合物而增大。因此发现，通过应用所述墨水组合物，用辊式印刷法可以形成具有更加改进的导电性的导电图形。
此外，由于有机银配位化合物以2:1的当量比包含有机配体和脂肪族羧酸银并且每个分子具有2个羟基，例如，在常温（大约25℃）下可显示50-2,000cPs的高粘度。因此，所述有机银配位化合物可优选作为所述墨水组合物的一种介质并且使所述墨水组合物在低含量非水溶剂中维持优异的分散稳定性。
因此，如果墨水组合物进一步包含有机银配位化合物，则可以很好地形成具有更高密度的导电金属成分和由此得到的优异导电性的导电图形。
有机银配位化合物（如在韩国专利申请公开No.2008-0029826中公开的）可通过在溶剂中使有机配体和脂肪族羧酸银反应的方法制备，并且在此种情况下，作为溶剂，可以使用甲醇、萜品醇或二甘醇丁醚乙酸酯。
基于100重量份的包含在墨水组合物中的具有导电性的第一金属粉，有机银配位化合物的含量为0.1-5重量份。如果有机银配位化合物的含量过小，则由墨水组合物形成的导电图形的导电性不足，而如果有机银配位化合物的含量过大，则墨水组合物的粘度增大，从而进行处理时可能会产生不便。
根据本发明示例性实施方式的导电金属墨水组合物可具有10cPs以下的初始粘度，且优选5cPs以下。在这种情况下，初始粘度表示从初始制备导电金属墨水组合物到将组合物涂覆到用于辊式印刷法的辊上的总粘度。导电金属墨水组合物可通过包含第一和第二非水溶剂而具有低的初始粘度，从而该组合物可显示优异的对辊的涂覆性能。此外，在涂覆到辊上后，由于具有高挥发性的第二非水溶剂的蒸发，辊上的粘度可增大，从而图形可很好地形成并在辊上保持并且图形可被很好地转移到基板上。
因此，通过使用所述导电金属墨水组合物应用辊式印刷法，可以很好地在基板上形成更精细的导电图形并且该导电图形可显示更优异的导电性。
因此，所述导电金属墨水组合物可通过（优选施用的）辊式印刷法而被印刷到基板，例如玻璃基板上，以形成导电图形，特别地，可特别优选使用所述组合物以形成平板显示二极管的电极图形。
根据本发明的另一个示例性实施方式，提供了一种使用上述导电金属墨水组合物形成导电图形的方法。所述形成导电图形的方法可包括：在辊上涂覆所述导电金属墨水组合物；通过将凹刻有对应于所述导电图形的图形的移印版与所述辊接触而在所述辊上形成对应于所述导电图形的墨水组合物的图形；将所述辊上的墨水组合物图形转移到基板上；以及煅烧被转印到基板上的图形。
在形成导电图形的方法中，移印版是指一种不平的板，使用其以使涂覆在辊上的墨水组合物以所需的导电图形形式形成图形。为此，可将对应于导电图形的图形凹刻在移印版上。
同时，参照附图，将对根据本发明另一个示例性实施方式形成导电图形的方法的每一步进行描述。图1是示意性地示出通过辊式印刷法形成导电图形的方法的图。
首先，形成上述的导电金属墨水组合物。为此，混合各组分，并进行摇动或搅动，从而形成均匀的墨水组合物。另外，为了除去杂质并均匀地形成导电图形，可以进一步进行过滤墨水组合物的步骤。
接着，将导电墨水组合物22涂覆在辊20上。在这种情况下，辊20的外表面可被橡皮布21覆盖，并且橡皮布21可由聚二甲基硅氧烷（PDMS）形成。由于和其他聚合物材料相比，PDMS具有优异的粘弹性、变形性能或转印性能，因此PDMS适用于用作橡皮布21。通过从供应装置的排出部10排出，导电墨水组合物22可被涂覆在橡皮布21上，并且从此，第二非水溶剂开始蒸发，且墨水组合物22的粘度开始迅速增大。
在将墨水组合物22涂覆在橡皮布21上之后，通过将凹刻有对应于所需导电图形的图形的移印版与所述辊接触而在所述辊上形成对应于所述导电图形的墨水组合物的图形。
也就是说，通过将移印版与涂覆有墨水组合物22的橡皮布21接触，移印版30选择性地除去对形成导电图形来说不必要的墨水部分32，从而在辊上形成对应于所需导电图形的墨水组合物的图形。为此，移印版30以如下方式形成，即在与橡皮布21接触的表面上凹刻了对应于所需导电图形的图形，从而仅通过将移印版30的凸起31与橡皮布21上的墨水组合物22接触就可以将对形成导电图形不必要的墨水部分32转印到凸起31上并且将其除去。
在辊上形成墨水组合物的图形之后，将墨水组合物的图形转印到基板上。为此，可将形成了墨水组合物的图形的辊的橡皮布21与基板40接触，从而通过将墨水组合物的图形转印到基板40上而在基板40上形成预定的图形41。
在图形被转印之后，通过进行煅烧步骤可在基板上形成导电图形。可根据要形成的一种导电图形而在适当条件下进行煅烧步骤，例如，在导电图形为平板显示二极管的电极图形的情况下，煅烧步骤可在400-600℃下进行5-50分钟，例如在450℃下进行10-40分钟。
如上所述，与相关领域中应用的光刻法相比，通过使用辊式印刷法形成导电图形的方法，有可能由非常简单且快速的方法在基板上形成导电图形。此外，由于在辊式印刷法中，使用了根据本发明示例性实施方式的导电金属墨水组合物，可以很好地形成具有优异导电性的精细导电图形，例如平板显示二极管的电极图形。
发明实施方式
在下面的实施例中将更加详细地描述本发明。然而，设置下面的实施例是用于解释说明而不应解释为限制本发明。
<实施例>
<实施例1：导电金属墨水组合物及导电图形的形成>
将8.57g平均粒径为50nm的银纳米粒子、2.3g甲基溶纤剂(25°C下蒸气压为6.2托)、7g乙醇(25°C下蒸气压为59.3托)、10g丁基溶纤剂(25°C下蒸气压为0.76托)、0.7g的Tackirol160、0.2g的基于硅的表面活性剂0.0857g的平均粒径为100nm的镍纳米粒子和0.004g的彼此混合，搅拌24小时，并用1μm的过滤器过滤，从而制备墨水组合物。墨水的初始粘度用布鲁克费尔德（Brookfield）粘度计测量，结果是粘度为3.2cps。
在将墨水组合物涂覆在辊的PDMS橡皮布上后，通过将凹刻有对应于所需导电图形的图形的移印版与橡皮布接触而在所述辊上形成墨水组合物的图形。之后，通过将辊与玻璃基板接触而在玻璃基板上形成图形。通过在煅烧炉中于450°C下煅烧上述图形10分钟形成导电图形。
<实施例2>
将8.57g平均粒径为50nm的银纳米粒子、2.3g甲基溶纤剂(25°C下蒸气压为6.2托)、7g乙醇(25°C下蒸气压为59.3托)、10g丁基溶纤剂(25°C下蒸气压为0.76托)、0.7gTackirol160、0.2g0.0857g平均粒径为100nm的锡纳米粒子和0.01g2-乙基己酸锡（II）彼此混合，搅拌24小时，并用1μm的过滤器过滤，从而制得墨水组合物。之后，通过使用与实施例1相同的方法形成导电图形，并使用与实施例1相同的方法评价物理性能。
<实施例3>
将8.57g平均粒径为50nm的银纳米粒子、2.3g甲基溶纤剂(25°C下蒸气压为6.2托)、7g乙醇(25°C下蒸气压为59.3托)、10g丁基溶纤剂(25°C下蒸气压为0.76托)、0.7gTackirol160、0.8g0.0857g平均粒径为20nm的氧化镁纳米粒子和0.005g彼此混合，搅拌24小时，并用1μm的过滤器过滤，从而制得墨水组合物。之后，通过使用与实施例1相同的方法形成导电图形，并使用与实施例1相同的方法评价物理性能。
<实施例4>
将8.57g平均粒径为50nm的银纳米粒子、2.3g甲基溶纤剂(25°C下蒸气压为6.2托)、7g乙醇(25°C下蒸气压为59.3托)、10g丁基溶纤剂(25°C下蒸气压为0.76托)、0.03g基于氨基甲酸酯二醇的聚合物、0.2g的0.08g新癸酸铋（III）彼此混合，搅拌24小时，并用1μm的过滤器过滤，从而制得墨水组合物。之后，通过使用与实施例1相同的方法形成导电图形，并使用与实施例1相同的方法评价物理性能。
<实施例5>
将8.57g平均粒径为50nm的银纳米粒子、2.3g甲基溶纤剂(25°C下蒸气压为6.2托)、7g乙醇(25°C下蒸气压为59.3托)、10g丁基溶纤剂(25°C下蒸气压为0.76托)、0.24g丙酮醇（25°C下蒸气压为2.95托）、0.7g的Tackirol160、0.2g的和0.08g乙酸钯（II）彼此混合，搅拌24小时，并用1μm的过滤器过滤，从而制得墨水组合物。之后，通过使用与实施例1相同的方法形成导电图形，并使用与实施例1相同的方法评价物理性能。
<实施例6>
将8.57g平均粒径为50nm的银纳米粒子、2.3g甲基溶纤剂(25°C下蒸气压为6.2托)、7g乙醇(25°C下蒸气压为59.3托)、0.08g苯乙烯-苄基甲基丙烯酸酯共聚物、10g丁基溶纤剂(25°C下蒸气压为0.76托)、0.24g丙酮醇（25°C下蒸气压为2.95托）、0.2g和0.08g2-乙基己酸镍（II）彼此混合，搅拌24小时，并用1μm的过滤器过滤，从而制得墨水组合物。之后，通过使用与实施例1相同的方法形成导电图形，并使用与实施例1相同的方法评价物理性能。
<实施例7>
将8.57g平均粒径为50nm的银纳米粒子、2.3g甲基溶纤剂(25°C下蒸气压为6.2托)、7g乙醇(25°C下蒸气压为59.3托)、10g丁基溶纤剂(25°C下蒸气压为0.76托)、0.24g丙酮醇（25°C下蒸气压为2.95托）、0.7gTackirol160、0.2g和0.08g乙酸钴（III）彼此混合，搅拌24小时，并用1μm的过滤器过滤，从而制得墨水组合物。之后，通过使用与实施例1相同的方法形成导电图形，并使用与实施例1相同的方法评价物理性能。
<实施例8>
将8.57g平均粒径为50nm的银纳米粒子、2.3g甲基溶纤剂(25°C下蒸气压为6.2托)、7g乙醇(25°C下蒸气压为59.3托)、10g丁基溶纤剂(25°C下蒸气压为0.76托)、0.2g0.86g其中己酸银与二乙醇胺以2:1的当量比结合的配位化合物和0.02g乙酸钯（II）彼此混合，搅拌24小时，并用1μm的过滤器过滤，从而制得墨水组合物。之后，通过使用与实施例1相同的方法形成导电图形，并使用与实施例1相同的方法评价物理性能。
<对比例1>
除了不添加平均粒径为100nm的镍纳米粒子之外，以与实施例1相同的方法制备墨水组合物和形成导电图形。
<试验实施例1>附着性能测试
基于ASTMD3359的方法（十字切割胶带测试）评价在实施例1-8和对比例1中形成的导电图形的粘着性能。具体地，在实施例1-8和对比例1中的导电图形上分别以1mm的间隔在横向和纵向画11道线，在Nichiban胶带附着后评价其分离时除去的面积的比例。
<试验实施例2>PECVD沉积测试
在形成有实施例1-8和对比例1中的导电图形的玻璃基板上于350°C和真空的条件下沉积500nm厚度的SiNx之后，用SEM和肉眼评价导电图形膜的剥离现象的发生情况。
由于实施例1的导电图形稳定地附着在玻璃基板上，观察到未发生剥离现象。另一方面，由于对比例1的导电图形不稳定地附着在玻璃基板上，因此确定发生了剥离现象。
根据实施例1和对比例1的导电图形在基板上的附着状态示于以下图1和图2中。
<试验实施例3>导电图形电阻率的测量
用4点探针测量实施例1-8和对比例1的导电图形的表面电阻，用Alpha台阶表面轮廓仪（Alphastepsurfaceprofiler）测量其厚度，从而得到实施例1-8和对比例1的导电图形的电阻率。
<试验实施例4>硬度的测量
通过用软的无尘布几次摩擦实施例1-8和对比例1的导电图形来测量在无尘布上沾污的墨水的程度。
试验实施例1-4的结果示于下表1中。
[表1]
胶带测试结果 电阻率(μΩ·cm) 无尘布测试结果
实施例1 ◎ 3.03 ◎
实施例2 ◎ 90.67 ○
实施例3 ○ 10.30 ○
实施例4 ◎ 7.20 ◎
实施例5 ◎ 5.10 ◎
实施例6 ◎ 9.50 ○
实施例7 ○ 11.21 ○
实施例8 ◎ 3.90 ◎
对比例1 × 4.13 ×
*在胶带测试结果中，除去面积的比例为0%且没有什么变化的情况表示为“◎”，比例为0%-5%的情况表示为“○”，比例为5%-20%的情况表示为“△”，比例在20%以上的情况表示为“×”。
*在无尘布测试结果中，当用无尘布摩擦基板几次时，用肉眼不能确定墨水沾污到无尘布上并且没有观察到墨水从玻璃基板上除去的情况表示为“◎”，由于很小量的墨水沾污到无尘布上，所以用肉眼难以确定沾污到无尘布上的墨水，但是用肉眼识别出玻璃基板的摩擦痕迹，这种情况表示为“○”，在无尘布和玻璃基板上确定墨水标记的情况表示为“×”。
如上述结果所示，将根据本发明示例性实施方式的导电金属墨水组合物适于应用到辊式印刷法中，从而可以形成显示出更加改进的导电性和优异的对板的附着能力的导电图形。

Claims (12)

1.一种导电金属墨水组合物，其包含：
具有导电性的第一金属粉；
非水溶剂，包含在25℃的蒸气压为3托以下的第一非水溶剂和在25℃的蒸气压高于3托的第二非水溶剂；
附着改进剂，包含一种或多种第二金属粉或第二金属的化合物，所述第二金属选自镍(Ni)、铋(Bi)、锡(Sn)、钛(Ti)、钯(Pd)、铬(Cr)、钴(Co)、锗(Ge)、锌(Zn)、钼(Mo)、钽(Ta)、铌(Nb)、镁(Mg)、钨(W)和钒(V)；和
聚合物涂覆性能改进剂，
其中，所述第一金属粉包含银(Ag)，
基于导电金属墨水组合物的总重量，第一非水溶剂的含量为5-70wt％，
基于导电金属墨水组合物的总重量，第二非水溶剂的含量为10-74wt％，
基于100重量份的第一金属粉，所述附着改进剂的含量为0.1-10重量份，以及
所述导电金属墨水组合物为用于辊式印刷法的导电金属墨水组合物。
2.根据权利要求1所述的导电金属墨水组合物，其中，所述第一金属粉的平均粒径为1-100nm。
3.根据权利要求1所述的导电金属墨水组合物，其中，所述第一非水溶剂包括选自乙二醇、丙二醇、丙三醇、丙二醇丙醚、乙二醇单苯基醚、乙二醇单异丙基醚、丙二醇单丁基醚、二乙二醇单丁基醚、二乙二醇单丁基醚乙酸酯、二乙二醇***、N-甲基吡咯烷酮、十六烷、十五烷、十四烷、十三烷、十二烷、十一烷、癸烷、DMSO、乙腈、丙酮醇和丁基溶纤剂中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的导电金属墨水组合物，其中，所述第二非水溶剂包括选自甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、正丁醇、叔丁醇、戊醇、己醇、壬烷、辛烷、庚烷、己烷、丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、乙二醇二甲醚、乙二醇二***、丙二醇甲基醚乙酸酯、氯仿、二氯甲烷、1,2-二氯乙烷、1,1,1-三氯乙烷、1,1,2-三氯乙烷、1,1,2-三氯乙烯、环己烷、四氢呋喃、苯、甲苯和二甲苯中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的导电金属墨水组合物，其中，所述附着改进剂包括选自所述第二金属粉、所述第二金属的氧化物、所述第二金属的羧酸盐和所述第二金属的乙酰丙酮酸盐中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的导电金属墨水组合物，其中，所述聚合物涂覆性能改进剂包括选自基于环氧的聚合物，基于酚的聚合物和基于醇的聚合物中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的导电金属墨水组合物，进一步包含：有机银配位化合物。
8.根据权利要求7所述的导电金属墨水组合物，其中，所述有机银配位化合物包含：有机配体，其选自用醇基团取代的伯胺到季胺；和脂肪族羧酸银。
9.根据权利要求1所述的导电金属墨水组合物，其中，所述导电金属墨水组合物的粘度为10cPs以下。
10.一种制备导电图形的方法，包括：
在辊上涂覆权利要求1-9中任一项所述的导电金属墨水组合物；
通过将凹刻有对应于所述导电图形的图形的移印版与所述辊接触而在所述辊上形成对应于所述导电图形的墨水组合物的图形；
将所述辊上的墨水组合物图形转移到基板上；以及
煅烧被转移到基板上的图形。
11.根据权利要求10所述的制备导电图形的方法，其中，所述煅烧在400-600℃下进行5-50分钟。
12.一种导电图形，该导电图形根据权利要求10所述的制备导电图形的方法来制备并且具有4μΩ·cm以下的电阻率。
CN201180041472.6A 2010-08-27 2011-08-26 导电金属墨水组合物及制备导电图形的方法 Active CN103080247B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20100083589 2010-08-27
KR10-2010-0083589 2010-08-27
PCT/KR2011/006343 WO2012026791A2 (ko) 2010-08-27 2011-08-26 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103080247A CN103080247A (zh) 2013-05-01
CN103080247B true CN103080247B (zh) 2016-05-25

Family

ID=45723950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180041472.6A Active CN103080247B (zh) 2010-08-27 2011-08-26 导电金属墨水组合物及制备导电图形的方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9449734B2 (zh)
JP (1) JP5788003B2 (zh)
KR (1) KR101302345B1 (zh)
CN (1) CN103080247B (zh)
WO (1) WO2012026791A2 (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6132716B2 (ja) * 2013-09-10 2017-05-24 株式会社東芝 金属粒子ペースト、これを用いた硬化物、および半導体装置
US9540734B2 (en) * 2013-11-13 2017-01-10 Xerox Corporation Conductive compositions comprising metal carboxylates
CN103680680A (zh) * 2013-12-10 2014-03-26 张明 一种热塑性导电浆料
WO2015111715A1 (ja) 2014-01-24 2015-07-30 トッパン・フォームズ株式会社 配線板
KR101582407B1 (ko) * 2014-04-14 2016-01-04 주식회사 두산 저점도 금속 잉크 조성물, 이를 이용한 적층시트, 연성 금속박 적층판 및 인쇄회로기판
EP3689984B8 (en) 2014-06-19 2023-07-12 National Research Council of Canada Molecular inks
JP6101403B2 (ja) * 2014-11-25 2017-03-22 バンドー化学株式会社 導電性インク
CN108026383B (zh) * 2015-07-24 2021-11-02 太阳化学公司 分散剂对铝颜料的作用
CN105694598A (zh) * 2016-04-21 2016-06-22 华东理工大学 一种纳米银3d喷墨导电墨水及其制备方法
KR101897619B1 (ko) * 2016-04-22 2018-09-12 창원대학교 산학협력단 인쇄장치 및 그 작동 방법
EP3496951B1 (en) * 2016-08-09 2021-06-23 Eastman Kodak Company Silver ion carboxylate n-heteroaromatic complexes and uses
US10356899B2 (en) * 2016-08-09 2019-07-16 Eastman Kodak Company Articles having reducible silver ion complexes or silver metal
US10314173B2 (en) * 2016-08-09 2019-06-04 Eastman Kodak Company Articles with reducible silver ions or silver metal
CN109563106B (zh) * 2016-08-09 2021-07-27 柯达公司 银离子羧酸根烷基伯胺络合物
JP6780457B2 (ja) 2016-11-10 2020-11-04 株式会社デンソー 半導体装置およびその製造方法
WO2018146619A2 (en) 2017-02-08 2018-08-16 National Research Council Of Canada Silver molecular ink with low viscosity and low processing temperature
TW201842088A (zh) 2017-02-08 2018-12-01 加拿大國家研究委員會 可印刷分子油墨
TW201842087A (zh) 2017-02-08 2018-12-01 加拿大國家研究委員會 具改良之熱穩定性的分子油墨
US10582631B2 (en) * 2017-07-20 2020-03-03 Apple Inc. Housings formed from three-dimensional circuits
CN111344814B (zh) * 2017-11-14 2021-11-16 昭和电工材料株式会社 组合物、导体及其制造方法、以及结构体
US20210292574A1 (en) * 2018-07-06 2021-09-23 Showa Denko Materials Co., Ltd. Print-on pastes with metal-based additives for modifying material properties of metal particle layers
WO2020038641A1 (en) 2018-08-20 2020-02-27 Basf Se Transparent electroconductive films and ink for production thereof
US11311941B2 (en) * 2019-04-01 2022-04-26 General Electric Company Fabrication of palladium-chromium alloy microparticles
US11905424B2 (en) 2019-04-01 2024-02-20 General Electric Company Fabrication of chromium metal mixtures in the form of core-shell nanoparticles
US20220187953A1 (en) * 2020-12-16 2022-06-16 Tpk Touch Solutions (Xiamen) Inc. Ink component and method for forming insulation layer and touch panel

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060017686A (ko) * 2004-08-21 2006-02-27 학교법인연세대학교 잉크젯 프린터용 전도성 잉크 조성물, 잉크젯 프린팅에의한 금속패턴 형성 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판
CN101523508A (zh) * 2006-09-29 2009-09-02 Lg化学株式会社 用于形成导电图案的胶中使用的有机银配位化合物
KR20100088483A (ko) * 2009-01-30 2010-08-09 삼성전자주식회사 전도성 금속이온 잉크 조성물 및 이의 제조방법

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2726001B1 (fr) * 1994-10-19 1996-11-29 Solaic Sa Encre conductrice comprenant des grains metalliques ayant des points de fusion differents
JP4828791B2 (ja) * 2003-10-24 2011-11-30 光村印刷株式会社 精密パターニング用インキ組成物
US7189768B2 (en) 2003-11-25 2007-03-13 3M Innovative Properties Company Solution containing surface-modified nanoparticles
JP4754273B2 (ja) 2005-06-06 2011-08-24 日立マクセル株式会社 インクジェット用導電性インク、導電性パターンおよび導電体
KR100768341B1 (ko) * 2005-11-09 2007-10-17 주식회사 나노신소재 금속성 잉크, 그리고 이를 이용한 전극형성방법 및 기판
KR101263003B1 (ko) * 2006-02-13 2013-05-09 주식회사 이그잭스 도전선 패턴 형성을 위한 은 오르가노 졸 잉크
JP5068468B2 (ja) * 2006-03-24 2012-11-07 Ｄｉｃ株式会社 導電性インキ組成物および印刷物
WO2008038976A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Lg Chem, Ltd. Organic silver complex compound used in paste for conductive pattern forming
JP2008243600A (ja) * 2007-03-27 2008-10-09 Sekisui Chem Co Ltd 透明導電材料、透明導電膜、透明導電膜の製造方法、及び、表示素子
KR20080088712A (ko) 2007-03-30 2008-10-06 삼성전자주식회사 전도성 잉크 조성물 및 이를 이용한 전도성 패턴의 형성방법
JP2008280592A (ja) * 2007-05-11 2008-11-20 Nakan Corp 導電性金属ナノ粒子の製造方法、導電性金属ナノ粒子およびそれを用いたインク組成物、配線形成方法
JP5200515B2 (ja) * 2007-12-03 2013-06-05 Ｄｉｃ株式会社 ニッケルインキの製造方法、ニッケルインキパターンの形成方法、及び積層セラミックコンデンサの製造方法
US20090274834A1 (en) * 2008-05-01 2009-11-05 Xerox Corporation Bimetallic nanoparticles for conductive ink applications
JP2010059409A (ja) * 2008-08-06 2010-03-18 Toyo Ink Mfg Co Ltd 導電性インキ
US8883046B2 (en) * 2009-08-28 2014-11-11 Lg Chem, Ltd. Conductive metal ink composition and method for forming a conductive pattern
AU2011216964B2 (en) * 2010-02-17 2015-07-09 Basf Se Process for producing electrically conductive bonds between solar cells
KR20120014500A (ko) * 2010-08-09 2012-02-17 삼성전자주식회사 탈착판, 탈착판의 제조방법, 및 롤프린팅 방식으로 형성된 패턴
EP2444148A1 (de) * 2010-10-25 2012-04-25 Bayer Material Science AG Metallpartikelsol mit dotierten Silbernanopartikeln

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060017686A (ko) * 2004-08-21 2006-02-27 학교법인연세대학교 잉크젯 프린터용 전도성 잉크 조성물, 잉크젯 프린팅에의한 금속패턴 형성 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판
CN101523508A (zh) * 2006-09-29 2009-09-02 Lg化学株式会社 用于形成导电图案的胶中使用的有机银配位化合物
KR20100088483A (ko) * 2009-01-30 2010-08-09 삼성전자주식회사 전도성 금속이온 잉크 조성물 및 이의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012026791A2 (ko) 2012-03-01
WO2012026791A3 (ko) 2012-06-28
KR20120020086A (ko) 2012-03-07
CN103080247A (zh) 2013-05-01
KR101302345B1 (ko) 2013-08-30
JP2013541602A (ja) 2013-11-14
JP5788003B2 (ja) 2015-09-30
US20130277096A1 (en) 2013-10-24
US9449734B2 (en) 2016-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103080247B (zh) 导电金属墨水组合物及制备导电图形的方法
CN101523508B (zh) 用于形成导电图案的胶中使用的有机银配位化合物
JP5701379B2 (ja) 導電性金属インク組成物および導電性パターンの形成方法
CN102482522A (zh) 导电金属油墨组合物和形成导电图形的方法
JP5388150B2 (ja) 導電性金属インク組成物および導電性パターンの形成方法
JP2012041534A (ja) 機械特性が向上した高導電性部分のための銀ナノ粒子インク組成物
WO2013182588A1 (en) A metallic nanoparticle dispersion
KR20170063991A (ko) 저온 소결성 은 나노 입자 조성물 및 상기 조성물을 이용하여 형성된 전자 물품
US9105373B2 (en) Safe method for manufacturing silver nanoparticle inks
CA2881382A1 (en) Silver nanoparticle inks with gelling agent for gravure and flexographic printing
JP2015157941A (ja) ニッケル粒子を含む銀フレーク導電性ペーストインク
KR20180031635A (ko) 은나노 입자 분산체의 제조 방법 및 은나노 입자 잉크의 제조 방법
JP6261098B2 (ja) 安定化ナノ粒子、及び安定化ナノ粒子の分散、及び適用方法
WO2011025229A2 (ko) 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법
JP5693253B2 (ja) 導電性組成物及び導電膜
TWI576396B (zh) 導電材料及方法
JP5151229B2 (ja) 太陽電池の電極形成用組成物及び該電極の形成方法並びに該形成方法により得られた電極を用いた太陽電池の製造方法
WO2011025228A2 (ko) 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법
TW201516179A (zh) 銅薄膜形成組成物
JP5452036B2 (ja) 金属ナノ粒子分散液及び金属膜の製造方法
TW202348749A (zh) 經改良的導電墨水組成物

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant