JP7274998B2 - 研削装置 - Google Patents
研削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7274998B2 JP7274998B2 JP2019183603A JP2019183603A JP7274998B2 JP 7274998 B2 JP7274998 B2 JP 7274998B2 JP 2019183603 A JP2019183603 A JP 2019183603A JP 2019183603 A JP2019183603 A JP 2019183603A JP 7274998 B2 JP7274998 B2 JP 7274998B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaft
- scale
- grinding
- wafer
- arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
- B24B49/04—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent involving measurement of the workpiece at the place of grinding during grinding operation
- B24B49/045—Specially adapted gauging instruments
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
基台10の上面には、X軸方向に延在する矩形状の開口10aが形成されている。この開口10aは、移動板11および蛇腹状の防水カバー12によって覆われている。
モータ43は、スピンドル42の上端側に連結されている。このモータ43により、スピンドル42は、Z軸方向に延びる回転軸を中心として回転する。
図2および図3に示すように、第2リニアゲージ57は、測定子71を下端に有するシャフト70、シャフト70を支持する支持手段130、シャフト70の回転を規制する回転規制手段140、シャフト70の上端に連結されたアーム81、アーム81を突き上げる突き上げ手段150、突き上げ手段150の下方に配されたベース83、および、ウェーハWの裏面Wbの高さ位置を読み取る高さ位置読み取り手段25を備えている。
また、突き上げ手段150は、シャフト70を、ウェーハWの裏面Wbに接近させる下方向(-Z方向)に下降させる。
なお、突き上げ手段150は、シャフト70からアーム81の延在方向(X軸方向)に離間してアーム81に固定されている。
また、スケール250は、シャフト70の軸方向に平行な方向に延在する目盛り250aを有している。目盛り250aは、スケール250の側面に、Z軸方向に沿って等間隔に形成されている。
なお、スケール250は、シャフト70からアーム81の延在方向(X軸方向)に離間してアーム81に固定されている。
なお、読取り部251をアーム81の下面に固定させ、スケール250をベース83に固定させた構成としてもよい。
また、突き上げ手段150の近傍に高さ位置読み取り手段25を配設させた構成としてもよい。
その後、制御手段50は、上述した手順により、シャフト70を待機位置に戻す。
また、この際、図6に示すように、読取り部251のセンサー253によって読み取られるスケール250の目盛り250aの値が、非接触時(正常時)の値VaからΔVだけ変動して値Vbとなる。
また、シャフト70の値を常時測定していなくてもよい。たとえば、制御手段50は、各ウェーハWを加工する前にシャフト70を下降させる直前に測定を実施して、判断部51が、その際の測定値で差を算出してもよい。つまり、図8に示すように、制御手段50は、各ウェーハWに対する加工の前に、シャフト70を下降させる直前にスケール250の目盛り250aの値を測定してもよい。図8に示す例では、あるウェーハWの加工前になされる測定(測定1)の結果、および、その次に加工される別のウェーハWの加工前になされる測定(測定2)の結果を示している。そして、制御手段50の判断部51は、各測定において、基準値Vaと測定値Vbとの差(ΔV)を算出し、測定2のように差ΔVが閾値Vs以上である場合に、シャフト70が非接触で支持されていないと判断してもよい。
すなわち、本実施形態にかかるリニアゲージは、チャックテーブル20の保持面21に保持されるウェーハWの裏面Wbまたは保持面21を被測定面とし、この被測定面の高さを測定するものであればよい。
また、研削装置1は、チャックテーブル20の保持面21の高さを測定するリニアゲージを備えていなくてもよい。
20:チャックテーブル、21:保持面、
25:高さ位置読み取り手段、
30:研削送り手段、40:研削手段、
50:制御手段、51:判断部、53:記憶部、
55:厚み測定器、56:第1リニアゲージ、57:第2リニアゲージ、
60:エア供給源、
70:シャフト、70a:側面、71:測定子、
81:アーム、83:ベース、84:開口、85:筐体、100:支持台、
130:支持手段、131:支持面、
132:噴き出し口、133:エア流入口、134:エア流路、
140:回転規制手段、141:ガイド棒、
142:第1の磁石、143:第2の磁石、
150:突き上げ手段、151:シリンダチューブ、152:ピストン、
153:ピストンロッド、154:エア流入口、155:エア流入口、
158:バネ部材、
250:スケール、250a:目盛り、251:読取り部、252:支持柱、
253:センサー、
600:エア供給管、603:ソレノイドバルブ、
W:ウェーハ、Wb:裏面、
Claims (1)
- 保持面によって被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持される被加工物を研削砥石によって研削する研削手段と、該保持面に保持される被加工物の上面または該保持面を被測定面とし、該被測定面の高さを測定するリニアゲージとを備える研削装置であって、
該リニアゲージは、
該被測定面に接触する測定子を下端に配置したシャフトと、
該シャフトの側面を囲繞して非接触で支持し、該シャフトにおける軸方向に沿った上下移動を可能にする支持手段と、
該シャフトの上端に連結され、該軸方向に直交する方向に延在するアームと、
該アームを突き上げて該シャフトを上方向に移動させて、待機位置に位置づける突き上げ手段と、
該支持手段および該突き上げ手段を配置するためのベースと、
該アームから垂下し目盛りを備えるスケールと、
該ベースに配置され、該シャフトの上下移動と共に上下移動する該スケールの該目盛りを読み取る読取り部と、を備え、
該支持手段によって該シャフトが非接触で支持されて該待機位置に位置しているときの該目盛りを該読取り部によって読み取った値である基準値を記憶する記憶部と、
該シャフトが該待機位置に位置しているときの該目盛りを該読取り部によって読み取った値である測定値と、該記憶部に記憶されている前記基準値との差を求め、該差が予め設定した閾値以上である場合に、該シャフトが該支持手段によって非接触で支持されていないと判断する判断部と、
を備える研削装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019183603A JP7274998B2 (ja) | 2019-10-04 | 2019-10-04 | 研削装置 |
KR1020200125546A KR20210040793A (ko) | 2019-10-04 | 2020-09-28 | 연삭 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019183603A JP7274998B2 (ja) | 2019-10-04 | 2019-10-04 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021058952A JP2021058952A (ja) | 2021-04-15 |
JP7274998B2 true JP7274998B2 (ja) | 2023-05-17 |
Family
ID=75379489
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019183603A Active JP7274998B2 (ja) | 2019-10-04 | 2019-10-04 | 研削装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7274998B2 (ja) |
KR (1) | KR20210040793A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022067788A (ja) * | 2020-10-21 | 2022-05-09 | 株式会社ディスコ | リニアゲージ |
EP4316747A1 (en) | 2021-03-31 | 2024-02-07 | Honda Motor Co., Ltd. | Robot remote operation control device, robot remote operation control system, robot remote operation control method, and program |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015175758A (ja) | 2014-03-17 | 2015-10-05 | 株式会社ディスコ | リニアゲージ |
JP2018119824A (ja) | 2017-01-24 | 2018-08-02 | 株式会社ディスコ | リニアゲージと加工装置 |
JP2018155604A (ja) | 2017-03-17 | 2018-10-04 | 株式会社ディスコ | ゲージユニット |
-
2019
- 2019-10-04 JP JP2019183603A patent/JP7274998B2/ja active Active
-
2020
- 2020-09-28 KR KR1020200125546A patent/KR20210040793A/ko active Search and Examination
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015175758A (ja) | 2014-03-17 | 2015-10-05 | 株式会社ディスコ | リニアゲージ |
JP2018119824A (ja) | 2017-01-24 | 2018-08-02 | 株式会社ディスコ | リニアゲージと加工装置 |
JP2018155604A (ja) | 2017-03-17 | 2018-10-04 | 株式会社ディスコ | ゲージユニット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210040793A (ko) | 2021-04-14 |
JP2021058952A (ja) | 2021-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10060737B2 (en) | Method and machine for determining a shape contour on a measurement object | |
JP7274998B2 (ja) | 研削装置 | |
WO2016060016A1 (ja) | ねじ軸となるワークの有効径インプロセス測定方法および測定装置 | |
KR20230047894A (ko) | 연삭 장치 | |
JP5956287B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6751301B2 (ja) | 研削装置 | |
US20170225288A1 (en) | Grinding tool | |
KR102338708B1 (ko) | 연마 장치 | |
KR102427972B1 (ko) | 높이 측정용 지그 | |
US20230126644A1 (en) | Setup method | |
JP2022041491A (ja) | ウェーハの研削方法 | |
JP7252837B2 (ja) | 研削装置 | |
KR20220052826A (ko) | 리니어 게이지 | |
JP6831250B2 (ja) | リニアゲージと加工装置 | |
JP7348037B2 (ja) | 加工装置 | |
KR20210111172A (ko) | 미조정 나사 어셈블리 및 가공 장치 | |
JP2020118503A (ja) | リニアゲージ | |
JP7474144B2 (ja) | 研削装置および研削方法 | |
JP7169164B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2021104552A (ja) | 研削装置 | |
JP2022041489A (ja) | 加工装置 | |
JP7157511B2 (ja) | 切削装置及び切削ブレード検出方法 | |
JP2023027918A (ja) | 研削装置 | |
JP2014037022A (ja) | 研削装置 | |
JP6159539B2 (ja) | ワークを適正寸法に加工する寸法管理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220824 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230315 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230411 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230502 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7274998 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |