図1は、実施形態に係るシステム構成を示す図である。
図2は、実施形態に係る加工装置を示す斜視図である。
図3は、実施形態に係る加工装置の機能構成の一例を模式的に示す図である。
図4は、実施形態に係るシステム構成に関する情報の一例を示す図である。
図5は、実施形態に係る画像設定格納部に記憶される画像設定の一例を示す図である。
図6は、実施形態に係る監視対象項目格納部に記憶される監視対象項目の一例を示す図である。
図7は、実施形態に係るレイアウト設定処理の手順の一例を示すフローチャートである。
図8は、実施形態に係るレイアウト設定処理の一例を示す図である。
図9は、実施形態に係るレイアウト設定処理の一例を示す図である。
図10は、実施形態に係るレイアウト設定処理の一例を示す図である。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
以下に説明する実施形態において、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向をZ軸方向とする。X軸及びY軸を含むXY平面は、水平面と平行である。XY平面と直交するZ軸方向は、鉛直方向である。
図1は、本実施形態の加工装置の構成例を示す外観斜視図である。図2は、加工装置で加工される被加工物の構成例を示す平面図である。図3は、撮像ユニットの構成例を示す概略断面図である。本実施形態の加工装置1は、被加工物としてのウエーハ200を分割予定ラインに沿って切削するものであり、基本的な構成として、ウエーハ200を保持するチャックテーブル10、加工ユニット20、撮像ユニット30、X軸移動ユニット40、Y軸移動ユニット50、Z軸移動ユニット60、制御ユニット70とを備える。
まず、ウエーハ200(被加工物の一例)は、図2に示すように、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板201とする略円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハ200は、基板201の表面203に形成された複数の分割予定ライン204によって格子状に区画された領域にIC,LSI等のデバイス205が形成されている。また、ウエーハ200は、これらデバイス205が形成されたデバイス領域206と、このデバイス領域206を囲繞し、かつデバイス205が形成されていない外周余剰領域207とを備えている。各デバイス205には、例えばウエーハ200と加工ユニット20とのアライメント調整をする際に基準となる基準パターン208が設けられている。この基準パターン208が設けられる位置は、デバイス領域206の各デバイス205に限るものではなく、分割予定ライン204上や外周余剰領域207に設けてもよい。
本実施形態において、ウエーハ200は、表面203側を上側に向けた状態で、裏面に粘着テープ210が貼着され、粘着テープ210の外周に環状フレーム211が貼着されることで、環状フレーム211と一体となっている。
チャックテーブル10(保持テーブルの一例)は、複数の分割予定ライン204を表面に備える被加工物(ウエーハ200)を保持する。図1に示すように、例えば、ポーラスセラミック等から形成されてウエーハ200を保持する保持面11を有する。チャックテーブル10は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、ウエーハ200を吸引、保持する。また、チャックテーブル10は、回転駆動源12によりZ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられる。さらにチャックテーブル10は、ボールねじ41、ナット、パルスモータ42等によるX軸移動ユニット40によって保持面11に対して水平方向となるX軸方向に移動可能に設けられ、保持したウエーハ200を加工ユニット20や撮像ユニット30に対して相対的にX軸方向に移動させる。
加工ユニット20(加工手段の一例)は、チャックテーブル10に保持されたウエーハ200を回転するリング形状の極薄の切削ブレード21によって分割予定ライン204に沿って切削加工する。切削ブレード21は、スピンドルハウジング22内に回転自在に収容されるスピンドルに装着され、スピンドルハウジング22はZ軸移動ユニット60に支持されている。加工ユニット20の切削ブレード21及びスピンドルの回転軸心は、Y軸方向と平行に設定されている。加工ユニット20は、チャックテーブル10に保持されたウエーハ200に対して、ボールねじ51、ナット、パルスモータ52等からなるY軸移動ユニット50によりY軸方向に相対的に移動可能に設けられ、かつ、ボールねじ、ナット、パルスモータ61等によるZ軸移動ユニット60によってZ軸方向に移動可能に設けられている。加工ユニット20は、Y軸移動ユニット50によりY軸方向に割り出し送りされるとともにZ軸移動ユニット60に切り込み送りされながら、X軸移動ユニット40によりチャックテーブル10がX軸方向に切削送りされることにより、ウエーハ200を切削加工する。
撮像ユニット30(撮像手段の一例)は、加工ユニット20と一体的に移動するように、加工ユニット20のスピンドルハウジング22に固定される。撮像ユニット30は、チャックテーブル10に保持されたウエーハ200の表面を撮影する電子顕微鏡であり、アライメントやカーフチェックなどの作業に共用される。撮像ユニット30は、図3に示すように、光照射ユニット31と、光学系32と、チャックテーブル10に保持したウエーハ200の表面を撮影するカメラであるCCD(Charge Coupled Device)撮影素子33とを備えている。
光照射ユニット31は、例えば、ハロゲン光源やLEDからなり、光量が制御ユニット70によって調整される落射照明31Aと斜光照明31Bとを備える。落射照明31Aは、光学系32に向けて光を発する。光学系32は、ケース32Aと、ケース32Aの上方に配置され、かつ落射照明31Aが発した光をZ軸方向(図1)と平行にチャックテーブル10に保持されたウエーハ200に向けて正反射するハーフミラー32Bと、ケース32A内に設けられ、かつハーフミラー32Bの下側に配設された集光レンズ32Cとを備える。落射照明31Aは、ハーフミラー32B及び集光レンズ32Cを介して、Z軸方向と平行な光(落射光)34をウエーハ200に照射する。
斜光照明31Bは、ケース32Aの下端部の外周に設けられる。斜光照明31Bは、集光レンズ32Cを中心とした周方向に間隔をあけて配置された複数の発光素子31Cを備え、ウエーハ200にZ軸方向と交差する光(斜光)36を照射する。
CCD撮影素子33は、ハーフミラー32Bの上方に設けられる。CCD撮影素子33は、ウエーハ200で反射されて集光レンズ32C及びハーフミラー32Bを通過した光を受光して得た画像を制御ユニット70に出力する。制御ユニット70は、落射照明31A及び斜光照明31Bの一方、または双方を組み合わせて、ウエーハ200に対する照明を実行する。落射照明31A及び斜光照明31Bを組み合わせて使用する場合、制御ユニット70は、落射照明31A及び斜光照明31Bの光量をそれぞれ調整する。
タッチパネル80(表示手段の一例)は、加工装置1の筐体において見やすくて操作しやすい位置に配設される。タッチパネル80は、加工装置1に関する各種情報を表示する機能と、加工装置1に関する各種操作入力をオペレータから受け付ける機能とを兼ね備える。タッチパネル80は、制御ユニット70による制御の下に、撮像ユニット30が撮像した撮像画像の他、加工処理等に伴う必要な各種情報、並びに加工装置1に関する各種操作をオペレータから受け付ける各種操作キーを備えた操作用インタフェースを表示する。
次に、本実施形態の加工装置1が備える制御ユニット70について説明する。図4は、制御ユニットの構成例を示す概略ブロック図である。制御ユニット70は、例えばCPU等で構成された演算処理装置や記憶装置(ROMやRAM等)を備え加工装置1全体の制御を司る制御部71と、記憶部72とを備えて構成される。この制御部71には、加工装置1の各構成要素である加工ユニット20、撮像ユニット30、X軸移動ユニット40、Y軸移動ユニット50及びZ軸移動ユニット60が接続され、かかる制御部71により加工動作や移動動作、撮像動作等の動作が制御される。
また、制御部71は、記憶部72から読み出したデータに基づいて、加工装置1に関する各種情報や操作用インタフェースをタッチパネル80に表示できる。制御部71は、タッチパネル80上で操作入力された入力情報を解析し、加工装置1の各部の動作制御等を実行できる。
また、制御部71は、撮像ユニット30に対してアライメントやカーフチェック等の作業時における撮像動作の制御や、撮像ユニット30が撮像した画像の処理を実行できる。また、制御部71は、光照射ユニット31における落射照明31A及び斜光照明31Bの光量のバランスを調整する制御を実行できる。例えば、オペレータが、タッチパネル80に表示された操作用インタフェース上で光照射ユニット31に関する操作ボタン(例えば、光量設定ボタン)に対する操作を検出すると、制御部71は、光量調整モードに移行する。撮像ユニット30の下方にウエーハ200(例えば基準パターン208)を位置付けた状態で、光量調整モードに移行すると、制御部71は、落射照明31A及び斜光照明31Bの光量バランスを予め定められた複数の光量条件に順次調整するとともに、各光量バランスに調整された光量の下でウエーハ200(例えば基準パターン208)の撮像を順次実行する。光照射ユニット31に対する複数の光量条件は記憶部72の光量設定格納部721に記憶される。光量設定格納部721に記憶されている光量条件は、例えばアライメントやカーフチェック等の作業ごとに記憶される。光量設定格納部721に記憶されている複数の光量条件は、オペレータの操作によって、それぞれ独立して変更(上書き)できる。
記憶部72は、実施形態に係る制御部71により実行される各種処理等の機能を実現するプログラムや、プログラムによる処理に用いられるデータなどを記憶する。記憶部72は、例えば、RAM(Random Access Memory)、フラッシュメモリ(Flash Memory)等の半導体メモリ素子、または、ハードディスク、光ディスク等の記憶装置によって実現される。記憶部72は、制御部71が各種処理を行う際のバッファメモリとして機能してもよい。記憶部72は、上述した光量設定格納部721を備える。
このような構成の加工装置1は、高速回転させた切削ブレード21をウエーハ200に所定の切り込み深さで切り込ませながら、加工ユニット20に対してチャックテーブル10をX軸移動ユニット40でX軸方向に相対的に加工送りさせることで、ウエーハ200上の分割予定ライン204を切削加工して切削溝を形成することができる。そして、同一方向のすべての分割予定ライン204について切削溝を形成した後、チャックテーブル10の回転によりウエーハ200を90度回転させ、新たにX軸方向に配されたすべての分割予定ライン204について加工ユニット20で同様の切削加工を繰り返すことにより、個々のデバイス205に分割することができる。
ところで、光照射ユニット31は、上述したように落射照明31A及び斜光照明31Bの光量バランスを調整可能に構成されている。この種の光量バランスの調整を必要とする場合として、アライメントやカーフチェックなどの各種作業がある。
アライメントは、加工装置1を用いて、同一のデバイス205を有する複数枚のウエーハ200を分割予定ライン204に沿って自動的に切削加工する場合、まず加工装置1に分割予定ライン204の位置を登録する作業である。アライメントを実行する際、基準パターン208を際立って撮像できるように、オペレータがタッチパネル80の操作ボタンを何度も操作することによって、前の作業(またはデフォルト)における光量バランスから落射照明31A及び斜光照明31Bの光量をそれぞれ増減させて最適な光量バランスに調整する必要がある。
カーフチェックは、所定数の分割予定ライン204に沿って切削加工を実施すると加工溝(切削溝)を撮像し、切削ブレード21のドレッシングまたは交換の要否を判定するために、加工溝の状態を検出する作業である。カーフチェックを実行する際、対象の加工溝が際立って撮像できるように、オペレータが前の作業(またはデフォルト)における光量バランスから落射照明31A及び斜光照明31Bの光量をそれぞれ増減させて最適な光量バランスに調整する必要がある。
このように、ウエーハ200を切削加工する一連の作業において、オペレータは、光照射ユニット31の光量の調整を行う必要がある。ここで、カーフチェックにおける光照射ユニット31の落射照明31A及び斜光照明31Bの光量バランスの詳細な設定は、ウエーハ200を実際に加工し、ウエーハ200に形成された実際の加工溝の状態に基づいて行われている。しかしながら、加工後に光量バランスを設定すると加工装置1のダウンタイムが発生することに加え、生産途中での設定作業はミスを誘発しやすく、また加工後の切削屑が被加工物に付着したまま乾燥することによってデバイスにダメージを与え、製品不良を引き起こすおそれもある。そこで、本実施形態では、加工後のカーフチェック時において光量調整に要する時間を短縮できる加工装置1を提案する。
本実施形態において、制御ユニット70は、図4に示すように、画像生成部711及び画像切替部712を制御部71に備えるとともに、記憶部72に基準加工溝データ格納部722を備える。制御ユニット70は、かかる各部により、実施形態に係る加工装置1の処理を実行するデータ処理部としても機能する。
基準加工溝データ格納部722は、ダミーウエーハに形成された加工溝を、異なる複数の光量で照らし撮像した複数枚の撮像画像を、基準加工溝として記録する基準加工溝記録部として機能する。基準加工溝として記録される複数の撮像画像は、予め設定される複数の切り込み深さごとに、ダミーウエーハに対して形成された加工溝をそれぞれ撮像することにより生成される。ダミーウエーハに形成する加工溝の切り込み深さは、たとえば加工本番のウエーハ200に実際に形成する加工溝の深さと同じ深さであることが好ましい。また、ダミーウエーハとして、たとえばウエーハ200と同一の素材で構成され、表面にデバイス205などが形成されていない未加工の状態のウエーハが例示されるが、加工用の所定のパターンが形成されたウエーハを利用してもよい。
図5は、実施形態に係る基準加工溝データ格納部722に記憶される基準加工溝の画像データの概要を示す図である。基準加工溝の画像は、ダミーウエーハ200Dに形成された切り込み深さの異なる複数の加工溝を、複数の異なる光量バランスで撮像することによりそれぞれ取得される。図5に示すように、基準加工溝データ格納部722には、ダミーウエーハ200Dに形成される加工溝の切り込み深さごとに、複数の異なる光量バランスで撮像された基準加工溝の画像のデータがそれぞれ記憶される。光量バランスとして、落射照明31Aの光量と斜光照明31Bの光量と合わせた光量が100(%)以下となるように、0(%)、25(%)、50(%)、75(%)の光量を適宜組み合わせた光量バランスを予め設定できる。光量バランスとして設定可能な組合せは、カーフチェック時に実際に利用される組合せに対応するものであり、適宜設定することが可能である。
例えば、ダミーウエーハ200Dに形成された切り込み深さ「50μm(マイクロメートル)」の加工溝を異なる光量バランスで撮像した画像のデータとして、画像データK-50P1,K-50P2,K-50P3,K-50P4などが記憶される。例えば、基準加工溝の画像データK-50P1は、「落射75(%):斜光25(%)」に調整された光量バランスの光を、ダミーウエーハ200Dに形成された加工溝に照射し、撮像ユニット30により撮像した撮像画像に対応する。なお、「落射75(%):斜光25(%)」は、落射照明31Aから照射する光の光量が75(%)で、斜光照明31Bから照射する光の光量が25(%)でバランス調整されていることを示す。
また、例えば、ダミーウエーハ200Dに形成された切り込み深さ「30μm(マイクロメートル)」の加工溝を異なる光量バランスで撮像した画像のデータとして、画像データK-30P1,K-30P2,K-30P3,K-30P4などが記憶される。例えば、基準加工溝の画像データK-30P2は、「落射50(%):斜光50(%)」に調整された光量バランスの光を、ダミーウエーハ200Dに形成された加工溝に照射し、撮像ユニット30により撮像した撮像画像を示す。なお、「落射50(%):斜光50(%)」は、落射照明31Aから照射する光の光量が50(%)で、斜光照明31Bから照射する光の光量が50(%)でバランス調整されていることを示す。
基準加工溝データ格納部722は、ダミーウエーハ200Dの加工溝を撮影した撮像画像から、基準加工溝に対応する画像のみを切り出して、切り出した画像のデータを、基準加工溝のデータとして記憶できる。
画像生成部711は、合成画像生成処理を実行する。具体的には、画像生成部711は、チャックテーブル10に保持された加工対象となるウエーハ200を撮像した画像の分割予定ライン204の部分に、基準加工溝を合成した合成画像を生成する。具体的には、画像生成部711は、予め設定される加工条件に基づいて、基準加工溝データ格納部722から、ウエーハ200に対する切り込み深さに対応した複数の光量バランスに対応する基準加工溝の画像をそれぞれ取得する。画像生成部711は、撮像ユニット30により撮像されたウエーハ200の画像における分割予定ライン204の位置に、基準加工溝の画像のそれぞれを1つずつ選択して合成することにより、各光量バランスに対応した合成画像をそれぞれ生成する。
画像切替部712は、合成画像表示制御処理を実行する。具体的には、画像切替部712は、チャックテーブル10に保持された加工対象のウエーハ200に照射される光量バランスの変更に伴い、基準加工溝の画像も同一の光量で撮像された画像に切り替える。例えば、画像切替部712は、タッチパネル80を介して、オペレータから光量バランスの変更操作を受け付けると、タッチパネル80に表示中の合成画像を、オペレータにより変更された光量バランスに対応する合成画像に切り替えて、タッチパネル80に表示する。
図6~図8を用いて、実施形態に係る加工装置1による処理の一例を説明する。図6は、実施形態に係る加工装置1の処理の一例を示すフローチャートである。図7は、実施形態に係る合成画像生成処理の概要を示す図である。図8は、実施形態に係る合成画像表示制御処理の概要を示す図である。図6~図8に示す加工装置1による処理は、制御ユニット70により実行される。図6に示す加工装置1の処理は、例えばアライメント作業時のストリート調整の際に合わせて実行できる。
図6に示すように、制御ユニット70は、合成画像生成処理を実行する(ステップS101)。具体的には、制御ユニット70は、基準加工溝データ格納部722から、予め設定された加工条件に基づいて、ウエーハ200に対する切り込み深さに対応した複数の光量バランスに対応する基準加工溝の画像をそれぞれ取得する。例えば、図7に示すように、予め設定される切り込み深さが「50」である場合、制御ユニット70は、切り込み深さ「50」に対応した複数の光量バランスの基準加工溝の画像データK-50P1,K-50P2,K-50P3などをそれぞれ取得する。続いて、制御ユニット70は、撮像ユニット30により撮像されたウエーハ200の画像G_200の分割予定ライン204に対して、基準加工溝の画像データK-50P1,K-50P2,K-50P3などを1つずつ選択して合成し、各合成画像を生成する。
合成画像生成処理を完了すると、制御ユニット70は、合成画像表示制御処理を実行する(ステップS102)。具体的には、図8に示すように、制御ユニット70は、光量設定格納部721に記憶された光量バランスの初期設定(たとえば、落射75(%):斜光25(%))に対応する合成画像GG_1を取得し、タッチパネル80に表示する(ST1)。また、制御ユニット70は、オペレータにより光量バランスの変更があると、タッチパネル80に表示中の合成画像GG_1を、変更後の光量バランス(たとえば、落射50(%):斜光50(%))に対応する合成画像GG_2に切り替えて、タッチパネル80に表示する(ST2)。
上述してきたように、実施形態に係る加工装置1は、加工対象となる実際のウエーハ200の画像に対して、実際の切り込み深さに対応する加工溝を様々な光量バランスで撮像された基準加工溝の画像をそれぞれ合成した仮想的な合成画像を生成する。そして、実施形態に係る加工装置1は、生成した複数の仮想的な合成画像を、光量バランスの変更に応じて切り替えて、タッチパネル80に表示させる。
これにより、実施形態に係る加工装置1は、ウエーハ200を実際に加工した後のカーフチェックに用いられるような画像をオペレータに提供できる。オペレータはかかる画像を見て、カーフチェックに適した光量(光量バランス)を事前に選択できる。このため、加工装置1は、オペレータにより事前に選択された光量でカーフチェックを開始することができ、加工後のカーフチェック時における光量調整に要する時間を短くできる。また、実施形態に係る加工装置1によれば、ウエーハ200を実際に加工しないので、製品の生産を止める必要がなく、生産途中での設定作業のミスを防止し、製品不良の発生を抑制する効果も期待できる。
また、実施形態に係る加工装置1は、例えば、実際にウエーハ200を加工する前のアライメント作業時のストリート調整の際に、実際のウエーハ200の画像に基準加工溝の画像を合成した合成画像の生成し、タッチパネル80に表示させることができる。これにより、アライメント作業時にカーフチェックに適した光量の設定を合わせて実行でき、オペレータの設定忘れを防止することもできる。
また、加工装置1は、加工前に模擬的なカーフチェックを行うカーフチェックシミュレーション機能を備える場合がある。そこで、加工装置1は、カーフチェックシミュレーションの際、シミュレーション結果として、合成画像ごとのコントラストの認識度合いをオペレータに提供してもよい。例えば、加工装置1は、合成画像におけるウエーハ200の部分と基準加工溝の部分とのコントラストの差を算出し、算出した差に応じた点数を、合成画像ごとのシミュレーション結果としてオペレータに提供する。コントラストの差が大きいほどカーフチェックにおける加工溝の認識が容易となることが予想され、カーフチェックエラーの発生を回避できるので、加工装置1は、例えば、コントラストの差が大きいほど高い点数を付与する。加工装置1は、各合成画像におけるコントラストの差を一度に点数化してオペレータに提供できるので、カーフチェックに適した光量の設定をオペレータに容易に実行させることができる。また、事前にシミュレーションを利用し、加工装置1が認識しやすい光量に設定しておくことで、加工装置1における本番のカーフチェックにおいてカーフチェックエラーになりにくい光量設定を実現できる。
[実施形態の変形例]
上述した実施形態において、基準加工溝の幅を切削ブレード21の幅に応じて調整してもよい。図9は、変形例に係る制御ユニットの構成例を示す概略ブロック図である。
変形例に係る制御ユニット70は、制御部71に加工溝幅調整部713を備えるとともに、記憶部72に加工溝幅データ格納部723を備え、変形例に係る制御ユニット70の処理を実行するデータ処理部として機能する。
加工溝幅データ格納部723は、加工ユニット20によって加工対象のウエーハ200に形成される予定の実際の加工溝幅を登録する加工溝幅登録部として機能する。加工溝幅データ格納部723に記憶される加工溝幅のデータは、実際に加工する切削ブレード21の幅に対応する。加工装置1に搭載される可能性のある複数の切削ブレード21ごとに、ダミーウエーハを加工した時の加工溝の幅のデータを登録しておいてもよい。加工溝幅のデータとして、加工装置1に搭載される切削ブレード21の種別ごとに、ダミーウエーハを加工した時の加工溝を撮像ユニット30により撮像した撮像画像を記憶してもよい。
加工溝幅調整部713は、上記実施形態における合成画像生成処理において、基準加工溝の幅を調整する。具体的には、加工溝幅調整部713は、基準加工溝の幅を画像処理により拡大縮小させて該実際の加工溝幅と同一にする。
図10は、変形例に係る合成画像生成処理の概要を示す図である。加工溝幅調整部713は、加工溝幅データ格納部723に記憶されている加工溝幅のデータに基づいて、実際に加工する切削ブレード21の幅が基準加工溝の幅と異なるか否かを判定する。加工溝幅調整部713は、実際に加工する切削ブレード21の幅が、基準加工溝の幅と異なる場合、基準加工溝の幅を画像処理により、実際に加工する切削ブレード21の幅に合わせて拡大又は縮小する。
図10に示すように、加工溝幅調整部713は、例えば、実際に加工する切削ブレード21の幅が基準加工溝の幅W1よりも大きいと判定すると、基準加工溝の幅W1を拡大する。たとえば加工溝幅調整部713は、実際に加工する切削ブレード21の幅(例えば、W2)に合わせて、基準加工溝の幅W1を拡大した画像データK-50P1_chを生成する(ST11)。
加工溝幅調整部713により基準加工溝の幅の調整が完了すると、画像生成部711は、加工溝幅調整部713により生成された画像データK-50P1_chを、撮像ユニット30により撮像されたウエーハ200の画像G_200の分割予定ライン204の位置に合成することにより、合成画像GG_1_chを生成する。同様に、画像生成部711は、各光量バランスに対応した基準加工溝の画像のそれぞれについて幅の調整を行い、ウエーハ200の画像G_200の分割予定ライン204に対してそれぞれ合成し、各合成画像を生成する。
このように、変形例に係る加工装置1は、実際に加工するウエーハ200の画像G_200の分割予定ライン204に対して、実際に加工する切削ブレード21の幅に合わせて幅を調整した基準加工溝の画像を合成した合成画像をオペレータに提供する。これにより、変形例に係る加工装置1は、カーフチェックの光量設定時の環境を実際の加工環境に近づけることができる。
[その他の実施形態]
上述した実施形態において、基準加工溝の画像は、ダミーウエーハ200Dに加工した時のチッピングを含む画像であってもよい。
また、上述した実施形態において、加工装置1は、シリコンやサファイア、ガラスなどの素材毎に、5μm(マイクロメートル)刻みでダミーウエーハに形成した切り込み深さの異なる複数の基準加工溝の画像を生成し記録したデータベースを備えてもよい。この場合、加工装置1は、オペレータが本番ウエーハの切り込み深さを加工条件として設定すると、本番ウエーハの切り込み深さに近い切り込み深さの画像を自動的に選択し、合成画像を生成できる。またはオペレータがデータベースに記録されている複数の基準加工溝の画像から所望の基準加工溝の画像を選択し、加工装置1がオペレータにより選択された基準加工溝の画像を用いて、合成画像を生成することもできる。
また、上述した実施形態において、加工装置1は、基準加工溝の幅を調整した後に、基準加工溝の画像データをウエーハ200の分割予定ライン上に合成する例を説明したが、この例には特に限定される必要はない。例えば、合成画像を生成した後に基準加工溝の画像を拡大又は縮小して、基準加工溝の幅を調整してもよい。
また、本発明に係る加工装置1は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。たとえば、加工装置1は、カーフチェックを伴うレーザー加工装置であってもよい。
また、上記の実施形態において説明した加工装置1の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、加工装置1の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することができる。例えば、制御ユニット70は、制御部71による制御やデータ管理の方法に応じて適宜分散・統合されてもよい。例えば、制御部71が備える画像生成部711、画像切替部712及び加工溝幅調整部713、並びに記憶部110が備える基準加工溝データ格納部722及び加工溝幅データ格納部723は、個別のデータ処理ユニットとして加工装置1に実装されてもよい。