JP7261602B2 - 半導体装置及び電力変換装置 - Google Patents
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Description
以下、本発明を適用した第1実施形態について図面を参照して説明する。図面の記載において同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
以下、本発明を適用した第2実施形態について図面を参照して説明する。図面の記載において同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
以下、本発明を適用した第3実施形態について図面を参照して説明する。図面の記載において同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
以下、本発明を適用した第4実施形態について図面を参照して説明する。図面の記載において同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
以下、本発明を適用した第5実施形態について図面を参照して説明する。図面の記載において同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
3、3A、3B、3C、3D、3E、3F 半導体素子
5、5A、5B 第1の金属板
7 第2の金属板
9、9A、9B 絶縁基板
31 基板
32 ウェル領域
33 ソース領域
34 ドリフト領域
35 ドレイン領域
36 ゲート絶縁膜
37 ゲート電極
38 ソース電極
39 ドレイン電極
72 水路
100 電力変換装置
Claims (7)
- 絶縁性の接合面を有する半導体素子と、
前記半導体素子の接合面に一方の面が金属接合された第1の金属板と、
前記第1の金属板の他方の面に金属接合された第2の金属板とを備え、
前記第1の金属板の線膨張係数は、前記半導体素子の線膨張係数より大きく、前記第2の金属板の線膨張係数より小さく、
前記第1の金属板の熱伝導率は、前記第2の金属板の熱伝導率より大きいことを特徴とする半導体装置。 - 前記第2の金属板は、水冷冷却構造を備えていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子を複数備えていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記第1の金属板の一方の面に絶縁基板を金属接合したことを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記第1の金属板は銅で形成され、前記第2の金属板はアルミニウムで形成されていることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記第1の金属板の厚さは1mm以上であることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 請求項1~6のいずれか1項に記載された半導体装置の1つの前記第2の金属板に、複数の前記第1の金属板を金属接合したことを特徴とする電力変換装置。
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Patent Citations (6)
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