JP7252516B2 - 膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、光学部品形成用材料、レジスト組成物、レジストパターン形成方法、レジスト用永久膜、感放射線性組成物、アモルファス膜の製造方法、リソグラフィー用下層膜形成材料、リソグラフィー用下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜の製造方法及び回路パターン形成方法 - Google Patents
膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、光学部品形成用材料、レジスト組成物、レジストパターン形成方法、レジスト用永久膜、感放射線性組成物、アモルファス膜の製造方法、リソグラフィー用下層膜形成材料、リソグラフィー用下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜の製造方法及び回路パターン形成方法 Download PDFInfo
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Description
下記式(1)で表されるトリアジン系化合物を含有する、膜形成材料。
[2]
前記式(1)で表されるトリアジン系化合物は、下記式(2)で表されるトリアジン系化合物である、[1]に記載の膜形成材料。
[3]
前記式(2)で表されるトリアジン系化合物は、下記式(3)で表されるトリアジン系化合物である、[2]に記載の膜形成材料。
[4]
前記式(3)で表されるトリアジン系化合物は、下記式(4)で表されるトリアジン系化合物である、[3]に記載の膜形成材料。
[5]
前記式(2)で表されるトリアジン系化合物は、下記式(5)で表されるトリアジン系化合物である、[2]に記載の膜形成材料。
[6]
前記式(5)で表されるトリアジン系化合物は、下記式(BisN-8)で表されるトリアジン系化合物である、[5]に記載の膜形成材料。
下記式(6)で表されるトリアジン系化合物を含有する、膜形成材料。
[8]
光硬化性モノマー、光硬化性オリゴマー、及び光硬化性ポリマーからなる群から選ばれる1種以上と、光重合開始剤と、をさらに含有する、[7]に記載の膜形成材料。
[9]
[1]~[8]のいずれかに記載の膜形成材料からなる群より選ばれる1種以上を含有する、リソグラフィー用膜形成用組成物。
[10]
[1]~[8]のいずれかに記載の膜形成材料からなる群より選ばれる1種以上を含有する、光学部品形成用材料。
[11]
[1]~[8]のいずれかに記載の膜形成材料からなる群より選ばれる1種以上を含有する、レジスト組成物。
[12]
溶媒をさらに含有する、[11]に記載のレジスト組成物。
[13]
酸発生剤をさらに含有する、[11]又は[12]に記載のレジスト組成物。
[14]
酸拡散制御剤をさらに含有する、[11]~[13]のいずれかに記載のレジスト組成物。
[15]
[11]~[14]のいずれかに記載のレジスト組成物を用いて、基板上にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜の少なくとも一部を露光する工程と、
露光した前記レジスト膜を現像してレジストパターンを形成する工程と、
を含む、レジストパターン形成方法。
[16]
[11]~[14]のいずれかに記載のレジスト組成物から得られる、レジスト用永久膜。
[17]
[1]~[8]のいずれかに記載の膜形成材料からなる群より選ばれる1種以上である成分(A)と、ジアゾナフトキノン光活性化合物(B)と、溶媒と、を含有する感放射線性組成物であって、
前記溶媒の含有量が、前記感放射線性組成物の総量100質量%に対して20~99質量%である、感放射線性組成物。
[18]
前記成分(A)と、前記ジアゾナフトキノン光活性化合物(B)と、その他の任意成分(D)と、の含有量比((A)/(B)/(D))が、前記感放射線性組成物の固形分100質量%に対して、1~99質量%/99~1質量%/0~98質量%である、[17]に記載の感放射線性組成物。
[19]
スピンコートによりアモルファス膜を形成することができる、[17]又は[18]に記載の感放射線性組成物。
[20]
[17]~[19]のいずれかに記載の感放射線性組成物を用いて、基板上にアモルファス膜を形成する工程を含む、アモルファス膜の製造方法。
[21]
[17]~[19]のいずれかに記載の感放射線性組成物を用いて、基板上にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜の少なくとも一部を露光する工程と、
露光した前記レジスト膜を現像して、レジストパターンを形成する工程と、
を含む、レジストパターン形成方法。
[22]
[1]~[8]のいずれかに記載の膜形成材料からなる群より選ばれる1種以上を含有する、リソグラフィー用下層膜形成材料。
[23]
[22]に記載のリソグラフィー用下層膜形成材料と、溶媒と、を含有する、リソグラフィー用下層膜形成用組成物。
[24]
酸発生剤をさらに含有する、[23]に記載のリソグラフィー用下層膜形成用組成物。
[25]
架橋剤をさらに含有する、[23]又は[24]に記載のリソグラフィー用下層膜形成用組成物。
[26]
[23]~[25]のいずれかに記載のリソグラフィー用下層膜形成用組成物を用いて基板上に下層膜を形成する工程を含む、リソグラフィー用下層膜の製造方法。
[27]
[23]~[25]のいずれかに記載のリソグラフィー用下層膜形成用組成物を用いて基板上に下層膜を形成する工程と、
前記下層膜上に、少なくとも1層のフォトレジスト層を形成する工程と、
前記フォトレジスト層の所定の領域に放射線を照射し、現像してレジストパターンを形成する工程と、
を含む、レジストパターン形成方法。
[28]
[23]~[25]のいずれかに記載のリソグラフィー用下層膜形成用組成物を用いて基板上に下層膜を形成する工程と、
前記下層膜上に、珪素原子を含有するレジスト中間層膜材料を用いて中間層膜を形成する工程と、
前記中間層膜上に、少なくとも1層のフォトレジスト層を形成する工程と、
前記フォトレジスト層の所定の領域に放射線を照射し、現像してレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクとして前記中間層膜をエッチングして、中間層膜パターンを形成する工程と、
前記中間層膜パターンをエッチングマスクとして前記下層膜をエッチングして、下層膜パターンを形成する工程と、
前記下層膜パターンをエッチングマスクとして前記基板をエッチングして、前記基板にパターンを形成する工程と、
を含む、回路パターン形成方法。
本実施形態の一態様に係る膜形成材料は、下記式(1)で表されるトリアジン系化合物を含有する。なお、本明細書における「膜」とは、例えば、リソグラフィー用膜や光学部品等(ただし、これらに限定されるものではない。)に適用されうるものを意味し、典型的には、リソグラフィー用膜や光学部品として一般的な形態を有するものである。すなわち、「膜形成材料」とは、このような膜の前駆体であり、その形態及び/又は組成において、当該「膜」とは明確に区別されるものである。また、「リソグラフィー用膜」とは、例えば、レジスト用永久膜、リソグラフィー用下層膜等のリソグラフィー用途の膜を広く包含する概念である。
本実施形態の他の態様に係る膜形成材料は、下記式(6)で表されるトリアジン系化合物を含有するものであり、特に光硬化性膜を形成するための材料として好ましく用いることができる。
光硬化性モノマー、光硬化性オリゴマー、光硬化性ポリマーとしては、ラジカル重合可能な官能基を1つ以上有するものが好ましく、(メタ)アクリレート化合物が好ましい。光硬化性モノマー、光硬化性オリゴマー、光硬化性ポリマーの含有量は、光硬化性膜形成材料全体に対して80~95質量%であることが好ましい。
本実施形態の光学部品形成用材料は、上述した本実施形態における膜形成材料を含有する。ここで、「光学部品」とは、フィルム状、シート状の部品の他、プラスチックレンズ(プリズムレンズ、レンチキュラーレンズ、マイクロレンズ、フレネルレンズ、視野角制御レンズ、コントラスト向上レンズ等)、位相差フィルム、電磁波シールド用フィルム、プリズム、光ファイバー、フレキシブルプリント配線用ソルダーレジスト、メッキレジスト、多層プリント配線板用層間絶縁膜、感光性光導波路をいう。本実施形態における化合物はこれらの光学部品形成用途に有用である。
本実施形態のレジスト組成物は、上述した本実施形態における膜形成材料を含有する。
本実施形態のレジスト組成物は、上述した式(1)で表される構造を有する化合物及び該化合物群より選ばれる1種以上の物質以外に、必要に応じて、架橋剤、酸発生剤、有機溶媒等の他の成分を含んでいてもよい。以下、これらの任意成分について説明する。
本実施形態のレジスト組成物は、可視光線、紫外線、エキシマレーザー、電子線、極端紫外線(EUV)、X線及びイオンビームから選ばれるいずれかの放射線の照射により直接的又は間接的に酸を発生する酸発生剤(C)を1種以上含むことが好ましい。酸発生剤(C)は、特に限定されないが、例えば、国際公開WO2013/024778号に記載のものを用いることができる。酸発生剤(C)は、単独で又は2種以上を使用することができる。これらの酸発生剤の中でも、耐熱性の観点から、芳香環を有する酸発生剤が好ましく、下記式(8-1)又は(8-2)で表される構造を有する酸発生剤がより好ましい。
本実施形態のレジスト組成物は、酸架橋剤(G)を1種以上含むことが好ましい。酸架橋剤(G)とは、酸発生剤(C)から発生した酸の存在下で、成分(A)を分子内又は分子間架橋し得る化合物である。このような酸架橋剤(G)としては、例えば、成分(A)を架橋し得る1種以上の基(以下、「架橋性基」という。)を有する化合物を挙げることができる。
本実施形態のレジスト組成物は、放射線照射により酸発生剤から生じた酸のレジスト膜中における拡散を制御して、未露光領域での好ましくない化学反応を阻止する作用等を有する酸拡散制御剤(E)を含んでいてもよい。このような酸拡散制御剤(E)を使用することにより、レジスト組成物の貯蔵安定性が向上する。また解像度が向上するとともに、放射線照射前の引き置き時間、放射線照射後の引き置き時間の変動によるレジストパターンの線幅変化を抑えることができ、プロセス安定性に極めて優れたものとなる。このような酸拡散制御剤(E)としては、特に限定されないが、窒素原子含有塩基性化合物、塩基性スルホニウム化合物、塩基性ヨードニウム化合物等の放射線分解性塩基性化合物が挙げられる。
本実施形態のレジスト組成物には、その他の成分(F)(「任意成分(F)」ともいう。)として、必要に応じて、溶解促進剤、溶解制御剤、増感剤、界面活性剤、及び有機カルボン酸又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体等の各種添加剤を1種又は2種以上添加することができる。
溶解促進剤は、式(1)で表される化合物の現像液に対する溶解性が低すぎる場合に、その溶解性を高めて、現像時の上記化合物の溶解速度を適度に増大させる作用を有する成分であり、必要に応じて、使用することができる。上記溶解促進剤としては、例えば、低分子量のフェノール性化合物を挙げることができ、例えば、ビスフェノール類、トリス(ヒドロキシフェニル)メタン等を挙げることができる。これらの溶解促進剤は、単独で又は2種以上を混合して使用することができる。
溶解制御剤は、式(1)で表される化合物の現像液に対する溶解性が高すぎる場合に、その溶解性を制御して現像時の溶解速度を適度に減少させる作用を有する成分である。このような溶解制御剤としては、レジスト被膜の焼成、放射線照射、現像等の工程において化学変化しないものが好ましい。
増感剤は、照射された放射線のエネルギーを吸収して、そのエネルギーを酸発生剤(C)に伝達し、それにより酸の生成量を増加する作用を有し、レジストの見掛けの感度を向上させる成分である。このような増感剤としては、例えば、ベンゾフェノン類、ビアセチル類、ピレン類、フェノチアジン類、フルオレン類等を挙げることができるが、特に限定はされない。これらの増感剤は、単独で又は2種以上を使用することができる。
界面活性剤はレジスト組成物の塗布性やストリエーション、レジストの現像性等を改良する作用を有する成分である。このような界面活性剤としては、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤あるいは両性界面活性剤のいずれでもよい。好ましい界面活性剤はノニオン系界面活性剤である。ノニオン系界面活性剤は、レジスト組成物の製造に用いる溶媒との親和性がよく、上述した効果がより顕著となる。ノニオン系界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類等が挙げられるが、特に限定されない。市販品としては、以下商品名で、エフトップ(ジェムコ社製)、メガファック(大日本インキ化学工業社製)、フロラード(住友スリーエム社製)、アサヒガード、サーフロン(以上、旭硝子社製)、ペポール(東邦化学工業社製)、KP(信越化学工業社製)、ポリフロー(共栄社油脂化学工業社製)等を挙げることができる。
レジスト組成物には、感度劣化防止又はレジストパターン形状、引き置き安定性等の向上の目的で、さらに任意の成分として、有機カルボン酸又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体を含有させることができる。なお、有機カルボン酸又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体は、酸拡散制御剤と併用することもできるし、単独で用いてもよい。有機カルボン酸としては、例えば、マロン酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、安息香酸、サリチル酸などが好適である。リンのオキソ酸若しくはその誘導体としては、リン酸、リン酸ジ-n-ブチルエステル、リン酸ジフェニルエステルなどのリン酸又はそれらのエステルなどの誘導体、ホスホン酸、ホスホン酸ジメチルエステル、ホスホン酸ジ-n-ブチルエステル、フェニルホスホン酸、ホスホン酸ジフェニルエステル、ホスホン酸ジベンジルエステル等のホスホン酸又はそれらのエステルなどの誘導体、ホスフィン酸、フェニルホスフィン酸などのホスフィン酸及びそれらのエステルなどの誘導体が挙げられ、これらの中でも特にホスホン酸が好ましい。
さらに、本実施形態のレジスト組成物には、必要に応じて、上記溶解制御剤、増感剤、界面活性剤、及び有機カルボン酸又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体以外の添加剤を1種又は2種以上配合することができる。そのような添加剤としては、例えば、染料、顔料、及び接着助剤等が挙げられる。例えば、染料又は顔料を配合すると、露光部の潜像を可視化させて、露光時のハレーションの影響を緩和できるので好ましい。また、接着助剤を配合すると、基板との接着性を改善することができるので好ましい。さらに、他の添加剤としては、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、形状改良剤等が挙げられ、具体的には4-ヒドロキシ-4’-メチルカルコン等を挙げることができる。
本実施形態のレジスト組成物において、本実施形態の化合物及び該化合物群より選ばれる1種以上の物質(成分(A))の含有量は、特に限定されないが、固形成分の全質量(成分(A)、酸発生剤(C)、酸架橋剤(G)、酸拡散制御剤(E)及びその他の成分(F)などの任意に使用される成分を含む固形成分の総和、以下同様。)の50~99.4質量%であることが好ましく、より好ましくは55~90質量%、さらに好ましくは60~80質量%、特に好ましくは60~70質量%である。上記含有量の場合、解像度が一層向上し、ラインエッジラフネス(LER)が一層小さくなる傾向にある。
本実施形態のレジスト組成物は、スピンコートによりアモルファス膜を形成することができ、一般的な半導体製造プロセスに適用することができる。また、用いる現像液の種類によって、ポジ型レジストパターン及びネガ型レジストパターンのいずれかを作り分けることができる。
本実施形態の感放射線性組成物は、上述した本実施形態の膜形成材料からなる群より選ばれる1種以上の物質(成分(A))と、ジアゾナフトキノン光活性化合物(B)と、溶媒と、を含有する感放射線性組成物であって、前記溶媒の含有量が、前記感放射線性組成物の総量100質量%に対して、20~99質量%である。
本実施形態の感放射線性組成物に含まれるジアゾナフトキノン光活性化合物(B)は、ポリマー性及び非ポリマー性ジアゾナフトキノン光活性化合物を含むジアゾナフトキノン物質であり、一般にポジ型レジスト組成物において、感光性成分(感光剤)として用いられているものであれば特に制限なく、1種又は2種以上を任意に選択して用いることができる。
本実施形態の感放射線性組成物に用いることのできる溶媒としては、特に限定されないが、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、2-ヘプタノン、アニソール、酢酸ブチル、プロピオン酸エチル、及び乳酸エチルが挙げられる。この中でもプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロヘキサノンが好ましい。溶媒は、1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
本実施形態の感放射線性組成物は、スピンコートによりアモルファス膜を形成することができ、一般的な半導体製造プロセスに適用することができる。また、用いる現像液の種類によって、ポジ型レジストパターン及びネガ型レジストパターンのいずれかを作り分けることができる。
本実施形態の感放射線性組成物において、成分(A)の含有量は、固形成分全質量(成分(A)、ジアゾナフトキノン光活性化合物(B)及びその他の成分(D)などの任意に使用される固形成分の総和、以下同様。)に対して、好ましくは1~99質量%であり、より好ましくは5~95質量%、さらに好ましくは10~90質量%、特に好ましくは25~75質量%である。本実施形態の感放射線性組成物は、成分(A)の含有量が上記範囲内であると、高感度でラフネスの小さなパターンを得ることができる傾向にある。
本実施形態の感放射線性組成物には、必要に応じて、成分(A)及びジアゾナフトキノン光活性化合物(B)以外の成分として、上述の酸発生剤、酸架橋剤、酸拡散制御剤、溶解促進剤、溶解制御剤、増感剤、界面活性剤、有機カルボン酸又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体等の各種添加剤を1種又は2種以上添加することができる。なお、本明細書において、その他の成分(D)を「任意成分(D)」ということがある。
本実施形態のアモルファス膜の製造方法は、上記感放射線性組成物を用いて、基板上にアモルファス膜を形成する工程を含む。
本実施形態の感放射線性組成物を用いたレジストパターン形成方法は、上記感放射線性組成物を用いて、基板上にレジスト膜を形成する工程と、形成された前記レジスト膜の少なくとも一部を露光する工程と、露光した前記レジスト膜を現像してレジストパターンを形成する工程と、を含む。なお、詳細には、以下のレジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法と同様の操作とすることができる。
本実施形態のレジスト組成物を用いたレジストパターンの形成方法は、上述した本実施形態のレジスト組成物を用いて基板上にレジスト膜を形成する工程と、形成されたレジスト膜の少なくとも一部を露光する工程と、露光した前記レジスト膜を現像してレジストパターンを形成する工程とを備える。本実施形態におけるレジストパターンは多層プロセスにおける上層レジストとして形成することもできる。
本実施形態のリソグラフィー用下層膜形成材料は、上述した本実施形態の膜形成材料からなる群より選ばれる1種以上を含有する。本実施形態のリソグラフィー用下層膜形成材料に含まれる成分(A)の含有量は、塗布性及び品質安定性の点から、リソグラフィー用下層膜形成材料中、1~100質量%であることが好ましく、10~100質量%であることがより好ましく、50~100質量%であることがさらに好ましく、100質量%であることが特に好ましい。
本実施形態のリソグラフィー用下層膜形成用組成物は、上記リソグラフィー用下層膜形成材料と溶媒とを含有する。
本実施形態のリソグラフィー用下層膜形成用組成物において用いられる溶媒としては、上述した成分(A)が少なくとも溶解するものであれば、公知のものを適宜用いることができる。
本実施形態のリソグラフィー用下層膜形成用組成物は、インターミキシングを抑制する等の観点から、必要に応じて架橋剤を含有していてもよい。本実施形態で使用可能な架橋剤としては、特に限定されないが、例えば、国際公開WO2013/024779号に記載のものを用いることができる。なお、本実施形態において、架橋剤は、単独で又は2種以上を使用することができる。
本実施形態のリソグラフィー用下層膜形成用組成物は、熱による架橋反応をさらに促進させるなどの観点から、必要に応じて酸発生剤を含有していてもよい。酸発生剤としては、熱分解によって酸を発生するもの、光照射によって酸を発生するものなどが知られているが、いずれのものも使用することができる。
さらに、本実施形態のリソグラフィー用下層膜形成用組成物は、保存安定性を向上させる等の観点から、塩基性化合物を含有していてもよい。
また、本実施形態のリソグラフィー用下層膜形成用組成物は、熱硬化性の付与や吸光度をコントロールする目的で、他の樹脂及び/又は化合物を含有していてもよい。このような他の樹脂及び/又は化合物としては、ナフトール樹脂、キシレン樹脂ナフトール変性樹脂、ナフタレン樹脂のフェノール変性樹脂、ポリヒドロキシスチレン、ジシクロペンタジエン樹脂、(メタ)アクリレート、ジメタクリレート、トリメタクリレート、テトラメタクリレート、ビニルナフタレン、ポリアセナフチレンなどのナフタレン環、フェナントレンキノン、フルオレンなどのビフェニル環、チオフェン、インデンなどのヘテロ原子を有する複素環を含む樹脂や芳香族環を含まない樹脂;ロジン系樹脂、シクロデキストリン、アダマンタン(ポリ)オール、トリシクロデカン(ポリ)オール及びそれらの誘導体等の脂環構造を含む樹脂又は化合物等が挙げられるが、これらに特に限定されない。さらに、本実施形態のリソグラフィー用下層膜形成用組成物は、公知の添加剤を含有していてもよい。上記公知の添加剤としては、以下に限定されないが、例えば、紫外線吸収剤、界面活性剤、着色剤、ノニオン系界面活性剤等が挙げられる。
本実施形態のリソグラフィー用下層膜の形成方法は、本実施形態のリソグラフィー用下層膜形成用組成物を用いて、基板上に下層膜を形成する工程を含む。
本実施形態のリソグラフィー用下層膜形成用組成物を用いたレジストパターン形成方法は、本実施形態のリソグラフィー用下層膜形成用組成物を用いて基板上に下層膜を形成する工程(A-1)と、前記下層膜上に、少なくとも1層のフォトレジスト層を形成する工程(A-2)と、前記フォトレジスト層の所定の領域に放射線を照射し、現像してレジストパターンを形成する工程(A-3)と、を含む。
本実施形態のリソグラフィー用下層膜形成用組成物を用いた回路パターン形成方法は、本実施形態のリソグラフィー用下層膜形成用組成物を用いて基板上に下層膜を形成する工程(B-1)と、前記下層膜上に、珪素原子を含有するレジスト中間層膜材料を用いて中間層膜を形成する工程(B-2)と、前記中間層膜上に、少なくとも1層のフォトレジスト層を形成する工程(B-3)と、前記工程(B-3)の後、前記フォトレジスト層の所定の領域に放射線を照射し、現像してレジストパターンを形成する工程(B-4)と、前記工程(B-4)の後、前記レジストパターンをマスクとして前記中間層膜をエッチングして、中間層膜パターンを形成する工程(B-5)と、得られた中間層膜パターンをエッチングマスクとして前記下層膜をエッチングして、下層膜パターンを形成する工程(B-6)と、得られた下層膜パターンをエッチングマスクとして基板をエッチングすることで基板にパターンを形成する工程(B-7)と、を含む。
なお、前記レジスト組成物を用いてレジスト用永久膜を作製することもできる、前記レジスト組成物を塗布してなるレジスト用永久膜は、必要に応じてレジストパターンを形成した後、最終製品にも残存する永久膜として好適である。永久膜の具体例としては、以下に限定されないが、半導体デバイス関係では、ソルダーレジスト、パッケージ材、アンダーフィル材、回路素子等のパッケージ接着層や集積回路素子と回路基板の接着層、薄型ディスプレー関連では、薄膜トランジスタ保護膜、液晶カラーフィルター保護膜、ブラックマトリクス、スペーサー等が挙げられる。特に、前記レジスト組成物からなる永久膜は、耐熱性や耐湿性に優れている上に昇華成分による汚染性が少ないという非常に優れた利点も有する。特に表示材料において、重要な汚染による画質劣化の少ない高感度、高耐熱、吸湿信頼性を兼ね備えた材料となる。
上記式(1)で表されるトリアジン系化合物の精製方法は、当該トリアジン系化合物を、溶媒に溶解させて溶液(S)を得る工程と、得られた溶液(S)と酸性の水溶液とを接触させて、前記化合物中の不純物を抽出する第一抽出工程とを含み、前記溶液(S)を得る工程で用いる溶媒が、水と混和しない有機溶媒を含む。
エスアイアイ・ナノテクノロジー社製EXSTAR6000TG-DTA装置を使用し、試料約5mgをアルミニウム製非密封容器に入れ、窒素ガス(100ml/min)気流中昇温速度10℃/minで500℃まで昇温することにより熱重量減少量を測定し、以下の基準で評価した。
実用的観点からは、下記A又はB評価が好ましい。A又はB評価であれば、高い耐熱性を有し、高温ベークへの適用が可能となる。
<評価基準>
A:400℃での熱重量減少量が、10%未満
B:400℃での熱重量減少量が、10%~25%
C:400℃での熱重量減少量が、25%超
50mLのスクリュー瓶に化合物を仕込み、23℃にてマグネチックスターラーで1時間撹拌後に、化合物のオルソキシレン(OX)に対する溶解量を測定し、その結果を以下の基準で評価した。
実用的観点からは、下記A又はB評価が好ましい。A又はB評価であれば、溶液状態で高い保存安定性を有し、半導体微細加工プロセスへの適用が可能となる。
<評価基準>
A:15質量%以上
B:10質量%以上15質量%未満
C:10質量%未満
以下の式で表される構造を有するトリアジン化合物((株)ADEKA社製 LA-F70)を単独で用いて、リソグラィー用膜形成用材料とした。
前記リソグラフィー膜形成用材料10質量部に対し、溶媒としてOXを90質量部加え、室温下、スターラーで少なくとも3時間以上攪拌させることにより、リソグラィー用膜形成組成物を調製した。
以下の式で表される構造を有するトリアジン化合物(BASF(株)社製 TINUVIN460)を単独で用いて、リソグラィー用膜形成用材料とした。
前記リソグラフィー膜形成用材料10質量部に対し、溶媒としてOXを90質量部加え、室温下、スターラーで少なくとも3時間以上攪拌させることにより、リソグラィー用膜形成組成物を調製した。
ジムロート冷却管、温度計及び攪拌翼を備えた、底抜きが可能な内容積10Lの四つ口フラスコを準備した。この四つ口フラスコに、窒素気流中、1,5-ジメチルナフタレン1.09kg(7mol、三菱ガス化学(株)製)、40質量%ホルマリン水溶液2.1kg(ホルムアルデヒドとして28mol、三菱ガス化学(株)製)及び98質量%硫酸(関東化学(株)製)0.97mLを仕込み、常圧下、100℃で還流させながら7時間反応させた。その後、希釈溶媒としてエチルベンゼン(和光純薬工業(株)製、試薬特級)1.8kgを反応液に加え、静置後、下相の水相を除去した。さらに、中和及び水洗を行い、エチルベンゼン及び未反応の1,5-ジメチルナフタレンを減圧下で留去することにより、淡褐色固体のジメチルナフタレンホルムアルデヒド樹脂1.25kgを得た。
得られたジメチルナフタレンホルムアルデヒドの分子量は、数平均分子量(Mn):562、重量平均分子量(Mw):1168、分散度(Mw/Mn):2.08であった。
得られた樹脂(CR-1)は、Mn:885、Mw:2220、Mw/Mn:4.17であった。
熱重量測定(TG)の結果、得られた樹脂の400℃での熱減少量は25%超(評価C)であった。そのため、高温ベークへの適用が困難であるものと評価された。OXへの溶解性を評価した結果、15質量%以上(評価A)であり、優れた溶解性を有するものと評価された。
なお、上記のMn、Mw及びMw/Mnについては、以下の条件にてゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)分析を行い、ポリスチレン換算の分子量を求めることにより測定した。
装置:Shodex GPC-101型(昭和電工(株)製)
カラム:KF-80M×3
溶離液:THF 1mL/min
温度:40℃
表1から明らかなように、実施例1のリソグラフィー膜形成用組成物は、耐熱性が良好であることが確認できた。
(レジスト組成物の調製)
上記膜形成材料を用いて、表2に示す配合でレジスト組成物を調製した。なお、表2中のレジスト組成物の各成分のうち、酸発生剤(C)、酸拡散制御剤(E)及び溶媒については、以下のものを用いた。
酸発生剤(C):P-1:トリフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート(みどり化学(株))
酸拡散制御剤(E):Q-1:トリオクチルアミン(東京化成工業(株))
溶媒:S-1:プロピレングリコールモノメチルエーテル(東京化成工業(株))
均一なレジスト組成物を清浄なシリコンウェハー上に回転塗布した後、110℃のオーブン中で露光前ベーク(PB)して、厚さ60nmのレジスト膜を形成した。得られたレジスト膜に対して、電子線描画装置(ELS-7500、(株)エリオニクス社製)を用いて、80nm間隔の1:1のラインアンドスペース設定の電子線を照射した。当該照射後に、レジスト膜を、それぞれ所定の温度で、90秒間加熱し、TMAH2.38質量%アルカリ現像液に60秒間浸漬して現像を行った。その後、レジスト膜を、超純水で30秒間洗浄、乾燥して、ポジ型のレジストパターンを形成した。形成されたレジストパターンについて、ラインアンドスペースを走査型電子顕微鏡((株)日立ハイテクノロジー製S-4800)により観察し、レジスト組成物の電子線照射による反応性を評価した。
(リソグラフィー用下層膜形成用組成物の調製)
以下の表3に示す組成となるように、リソグラフィー用下層膜形成用組成物を調製した。なお、表3中のリソグラフィー用下層膜形成用組成物の各成分のうち、酸発生剤、架橋剤及び溶媒については、以下のものを用いた。
酸発生剤:みどり化学社製 ジターシャリーブチルジフェニルヨードニウムノナフルオロメタンスルホナート(DTDPI)
架橋剤:三和ケミカル社製 ニカラックMX270(ニカラック)
溶媒:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)
実施例6のリソグラフィー用下層膜形成用組成物を膜厚300nmのSiO2基板上に塗布して、240℃で60秒間、さらに400℃で120秒間ベークすることにより、膜厚85nmの下層膜を形成した。この下層膜上に、ArF用レジスト溶液を塗布し、130℃で60秒間ベークすることにより、膜厚140nmのフォトレジスト層を形成した。
2-メチル-2-メタクリロイルオキシアダマンタン4.15g、メタクリルロイルオキシ-γ-ブチロラクトン3.00g、3-ヒドロキシ-1-アダマンチルメタクリレート2.08g、アゾビスイソブチロニトリル0.38gを、テトラヒドロフラン80mLに溶解させて反応溶液とした。この反応溶液を、窒素雰囲気下、反応温度を63℃に保持して、22時間重合させた後、反応溶液を400mLのn-ヘキサン中に滴下した。このようにして得られる生成樹脂を凝固精製させ、生成した白色粉末をろ過し、減圧下40℃で一晩乾燥させて下記式(16)で表される化合物を得た。
実施例6におけるリソグラフィー用下層膜形成用組成物の代わりに実施例7のリソグラフィー用下層膜形成用組成物を用いたこと以外は、実施例9と同様にして、ポジ型のレジストパターンを得た。評価結果を表4に示す。
実施例6におけるリソグラフィー用下層膜形成用組成物の代わりに実施例8のリソグラフィー用下層膜形成用組成物を用いたこと以外は、実施例9と同様にして、ポジ型のレジストパターンを得た。評価結果を表4に示す。
下層膜の形成を行わなかったこと以外は、実施例10と同様にして、フォトレジスト層をSiO2基板上に直接形成し、ポジ型のレジストパターンを得た。評価結果を表4に示す。
実施例9から11及び比較例3のそれぞれについて、得られた55nmL/S(1:1)及び80nmL/S(1:1)のレジストパターンの形状を(株)日立製作所製の電子顕微鏡(S-4800)を用いて観察した。現像後のレジストパターンの形状については、パターン倒れがなく、矩形性が良好なものを「良好」とし、そうでないものを「不良」として評価した。また、当該観察の結果、パターン倒れが無く、矩形性が良好な最小の線幅を解像性の評価の指標とした。さらに、良好なパターン形状を描画可能な最小の電子線エネルギー量を感度の評価の指標とした。
下記表5に示す配合で光学部品形成組成物を調製した。なお、表5中の光学部品形成組成物の各成分のうち、酸発生剤、酸架橋剤、酸拡散抑制剤、及び溶媒については、以下のものを用いた。
・酸発生剤:みどり化学社製 ジターシャリーブチルジフェニルヨードニウムノナフルオロメタンスルホナート(DTDPI)
・架橋剤:三和ケミカル社製 ニカラックMX270(ニカラック)
有機溶媒:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートアセテート(PGMEA)
均一状態の光学部品形成組成物を清浄なシリコンウェハー上に回転塗布した後、110℃のオーブン中でプレベーク(prebake:PB)して、厚さ1μmの光学部品形成膜を形成した。調製した光学部品形成組成物について、膜形成が良好な場合には「A」、形成した膜に欠陥がある場合には「C」と評価した。
ジムロート冷却管、温度計及び攪拌翼を備えた、底抜きが可能な内容積1Lの四つ口フラスコを準備した。この四つ口フラスコに、窒素気流中、トリアジン化合物((株)ADEKA社製 LA-F70)12.0g(17.1mmol)と炭酸カリウム6.2g(45mmol)とを100mLアセトンに加えた液を仕込み、更にアクリル酸3.24g(45mmol)を加え、得られた反応液を還流下で7時間撹拌して反応を行った。次に反応液から固形分をろ過で除去し、氷浴で冷却し、反応液を濃縮し固形物を析出させた。析出した固形物をろ過し、乾燥させた後、カラムクロマトによる分離精製を行い、下記式(BisN-20)で表される目的化合物4.1gを得た。
ジムロート冷却管、温度計及び攪拌翼を備えた内容積0.5Lの四つ口フラスコを準備した。この四つ口フラスコに、窒素気流下で、トリアジン化合物((株)ADEKA社製 LA-F70)12.0g(17.1mmol)と炭酸カリウム6.2g(45mmol)とを100mLアセトンに加えた液を仕込み、更にメタクリル酸3.87g(45mmol)を加え、得られた反応液を還流下で7時間撹拌して反応を行った。次に反応液から固形分をろ過で除去し、氷浴で冷却し、反応液を濃縮し固形物を析出させた。析出した固形物をろ過し、乾燥させた後、カラムクロマトによる分離精製を行い、下記式(BisN-21)で表される目的化合物 3.9gを得た。
ジムロート冷却管、温度計及び攪拌翼を備えた内容積0.5Lの四つ口フラスコを準備した。この四つ口フラスコに、窒素気流下で、トリアジン化合物((株)ADEKA社製 LA-F70)12.0g(17.1mmol)と炭酸カリウム6.2g(45mmol)とを100mLジメチルアセトアミドに加えた液を仕込み、更にエピクロルヒドリン4.g(45mmol)を加え、得られた反応液を90℃で6.5時間撹拌して反応を行った。次に反応液から固形分をろ過で除去し、氷浴で冷却し、反応液を濃縮し固形物を析出させた。析出した固形物をろ過し、乾燥させた後、カラムクロマトによる分離精製を行い、下記式(BisN-22)で表される目的化合物 4.0gを得た。
ジムロート冷却管、温度計及び攪拌翼を備えた内容積0.5Lの四つ口フラスコを準備した。この四つ口フラスコに、窒素気流下で、トリアジン化合物((株)ADEKA社製 LA-F70)12.0g(17.1mmol)と炭酸カリウム6.2g(45mmol)とを100mLアセトンに加えた液を仕込み、更に臭化アリル5.4g(45mmol)及び18-クラウン-6、2.0gを加え、得られた反応液を還流下6.5時間撹拌して反応を行った。次に反応液から固形分をろ過で除去し、氷浴で冷却し、反応液を濃縮し固形物を析出させた。析出した固形物をろ過し、乾燥させた後、カラムクロマトによる分離精製を行い、下記式(BisN-23)で表される目的化合物 4.0gを得た。
ジムロート冷却管、温度計及び攪拌翼を備えた、底抜きが可能な内容積1Lの四つ口フラスコを準備した。この四つ口フラスコに、窒素気流中、トリアジン化合物((株)BASF社製 TINUVIN460)12.0g(19.0mmol)と炭酸カリウム6.2g(45mmol)とを100mLアセトンに加えた液を仕込み、更にアクリル酸3.24g(45mmol)を加え、得られた反応液を還流下で7時間撹拌して反応を行った。次に反応液から固形分をろ過で除去し、氷浴で冷却し、反応液を濃縮し固形物を析出させた。析出した固形物をろ過し、乾燥させた後、カラムクロマトによる分離精製を行い、下記式(BisN-24)で表される目的化合物4.2gを得た。
ジムロート冷却管、温度計及び攪拌翼を備えた内容積0.5Lの四つ口フラスコを準備した。この四つ口フラスコに、窒素気流下で、トリアジン化合物((株)BASF社製 TINUVIN460)12.0g(19.0mmol)と炭酸カリウム6.2g(45mmol)とを100mLアセトンに加えた液を仕込み、更にメタクリル酸3.87g(45mmol)を加え、得られた反応液を還流下で7時間撹拌して反応を行った。次に反応液から固形分をろ過で除去し、氷浴で冷却し、反応液を濃縮し固形物を析出させた。析出した固形物をろ過し、乾燥させた後、カラムクロマトによる分離精製を行い、下記式(BisN-25)で表される目的化合物3.9gを得た。
ジムロート冷却管、温度計及び攪拌翼を備えた内容積0.5Lの四つ口フラスコを準備した。この四つ口フラスコに、窒素気流下で、トリアジン化合物((株)BASF社製 TINUVIN460)12.0g(19.0mmol)と炭酸カリウム6.2g(45mmol)とを100mLジメチルアセトアミドに加えた液を仕込み、更にエピクロルヒドリン4.g(45mmol)を加え、得られた反応液を90℃で6.5時間撹拌して反応を行った。次に反応液から固形分をろ過で除去し、氷浴で冷却し、反応液を濃縮し固形物を析出させた。析出した固形物をろ過し、乾燥させた後、カラムクロマトによる分離精製を行い、下記式(BisN-26)で表される目的化合物 4.03gを得た。
ジムロート冷却管、温度計及び攪拌翼を備えた内容積0.5Lの四つ口フラスコを準備した。この四つ口フラスコに、窒素気流下で、トリアジン化合物((株)BASF社製 TINUVIN460)12.0g(19.0mmol)と炭酸カリウム6.2g(45mmol)とを100mLアセトンに加えた液を仕込み、更に臭化アリル5.4g(45mmol)及び18-クラウン-6、2.0gを加え、得られた反応液を還流下6.5時間撹拌して反応を行った。次に反応液から固形分をろ過で除去し、氷浴で冷却し、反応液を濃縮し固形物を析出させた。析出した固形物をろ過し、乾燥させた後、カラムクロマトによる分離精製を行い、下記式(BisN-27)で表される目的化合物 4.0gを得た。
表6に示す組成(表中、「含有量」は、質量%を示す)にて調製した各実施例15~30及び比較例5~6のリソグラフィー用膜形成用組成物を清浄なシリコンウェハー上に回転塗布し、240℃のオーブン中で60秒ベークしてベーク膜を形成した。ベーク膜に対して、UV照射装置(BJB267:高圧水銀ランプ、GSユアサ(株)製品)を用い、360nm波長のUVを照射し、UV硬化膜を得た。UV硬化膜の膜厚をエリプソメーター(ファイブラボ(株)製品、レーザー波長632.8nm)で計測後、UV硬化膜をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA))にそれぞれ室温で60秒間浸漬した。その後、エアーを膜に吹き付け更に100℃で60秒間加熱し、溶媒を除去した。その後、エリプソメーターでUV硬化膜の厚みを再計測し、溶媒浸漬後の残膜率下記式により算出した。
残膜率(%)=溶媒浸漬後のUV硬化膜厚/溶媒浸漬前のUV硬化膜厚×100
S:残膜率が90%以上であった。
A:残膜率が80%以上90%未満であった。
B:残膜率が50%以上80%未満であった。
C:残膜率が20%以上50%未満であった。
D:残膜率が20%未満であった。
Claims (21)
- 下記式(BisN-20)~(BisN-22)及び下記式(BisN-24)~(BisN-27)で表されるトリアジン系化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、膜形成材料。
- 請求項1に記載の膜形成材料からなる群より選ばれる1種以上を含有する、リソグラフィー用膜形成用組成物。
- 請求項1に記載の膜形成材料からなる群より選ばれる1種以上を含有する、光学部品形成用材料。
- 請求項1に記載の膜形成材料からなる群より選ばれる1種以上を含有する、レジスト組成物。
- 溶媒をさらに含有する、請求項4に記載のレジスト組成物。
- 下記式(5)及び下記式(6)で表されるトリアジン系化合物であって、下記式(BisN-23)で表されるトリアジン系化合物を除く、トリアジン系化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有する膜形成材料と、
酸発生剤及び酸拡散制御剤からなる群より選択される少なくとも1種と、
を含有する、レジスト組成物。
- 溶媒をさらに含有する、請求項6に記載のレジスト組成物。
- 請求項4~7のいずれか1項に記載のレジスト組成物を用いて、基板上にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜の少なくとも一部を露光する工程と、
露光した前記レジスト膜を現像してレジストパターンを形成する工程と、
を含む、レジストパターン形成方法。 - 請求項4~7のいずれか1項に記載のレジスト組成物から得られる、レジスト用永久膜。
- 請求項1に記載の膜形成材料並びに下記式(5)及び下記式(6)で表されるトリアジン系化合物であって、下記式(BisN-23)で表されるトリアジン系化合物を除く、トリアジン系化合物を含有する膜形成材料からなる群より選ばれる1種以上である成分(A)と、
ジアゾナフトキノン光活性化合物(B)と、
溶媒と、
を含有する、感放射線性組成物であって、
前記溶媒の含有量が、前記感放射線性組成物の総量100質量%に対して20~99質量%である、感放射線性組成物。
- 前記成分(A)と、前記ジアゾナフトキノン光活性化合物(B)と、その他の任意成分(D)と、の含有量比((A)/(B)/(D))が、前記感放射線性組成物の固形分100質量%に対して、1~99質量%/99~1質量%/0~98質量%である、請求項10に記載の感放射線性組成物。
- スピンコートによりアモルファス膜を形成することができる、請求項10又は11に記載の感放射線性組成物。
- 請求項10~12のいずれか1項に記載の感放射線性組成物を用いて、基板上にアモルファス膜を形成する工程を含む、アモルファス膜の製造方法。
- 請求項10~12のいずれか1項に記載の感放射線性組成物を用いて、基板上にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜の少なくとも一部を露光する工程と、
露光した前記レジスト膜を現像して、レジストパターンを形成する工程と、
を含む、レジストパターン形成方法。 - 請求項1に記載の膜形成材料並びに下記式(5)及び下記式(6)で表されるトリアジン系化合物であって、下記式(BisN-23)で表されるトリアジン系化合物を除く、トリアジン系化合物を含有する膜形成材料からなる群より選ばれる1種以上を含有する、リソグラフィー用下層膜形成材料。
- 請求項15に記載のリソグラフィー用下層膜形成材料と、溶媒と、を含有する、リソグラフィー用下層膜形成用組成物。
- 酸発生剤をさらに含有する、請求項16に記載のリソグラフィー用下層膜形成用組成物。
- 架橋剤をさらに含有する、請求項16又は17に記載のリソグラフィー用下層膜形成用組成物。
- 請求項16~18のいずれか1項に記載のリソグラフィー用下層膜形成用組成物を用いて基板上に下層膜を形成する工程を含む、リソグラフィー用下層膜の製造方法。
- 請求項16~18のいずれか1項に記載のリソグラフィー用下層膜形成用組成物を用いて基板上に下層膜を形成する工程と、
前記下層膜上に、少なくとも1層のフォトレジスト層を形成する工程と、
前記フォトレジスト層の所定の領域に放射線を照射し、現像してレジストパターンを形成する工程と、
を含む、レジストパターン形成方法。 - 請求項16~18のいずれか1項に記載のリソグラフィー用下層膜形成用組成物を用いて基板上に下層膜を形成する工程と、
前記下層膜上に、珪素原子を含有するレジスト中間層膜材料を用いて中間層膜を形成する工程と、
前記中間層膜上に、少なくとも1層のフォトレジスト層を形成する工程と、
前記フォトレジスト層の所定の領域に放射線を照射し、現像してレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクとして前記中間層膜をエッチングして、中間層膜パターンを形成する工程と、
前記中間層膜パターンをエッチングマスクとして前記下層膜をエッチングして、下層膜パターンを形成する工程と、
前記下層膜パターンをエッチングマスクとして前記基板をエッチングして、前記基板にパターンを形成する工程と、
を含む、回路パターン形成方法。
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Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002356669A (ja) | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 紫外線吸収剤前駆体、それを含有する組成物、及び画像形成方法 |
JP2007122024A (ja) | 2005-09-28 | 2007-05-17 | Toray Ind Inc | 感光性組成物 |
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JP2010204661A (ja) | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Dongjin Semichem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JP2012032556A (ja) | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Fujifilm Corp | 重合性組成物 |
JP2016018093A (ja) | 2014-07-09 | 2016-02-01 | 東レ株式会社 | 反射防止膜用樹脂組成物、それを用いた反射防止膜の製造方法およびパターンの製造方法、ならびに固体撮像素子 |
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WO2017057192A1 (ja) | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂膜、着色感光性組成物、樹脂膜の製造方法、カラーフィルタ、遮光膜、固体撮像素子、及び、画像表示装置 |
JP2017078852A (ja) | 2015-10-21 | 2017-04-27 | 富士フイルム株式会社 | ドライフィルムレジスト、回路配線の製造方法、回路配線、入力装置および表示装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS61226746A (ja) | 1985-03-30 | 1986-10-08 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 半導体集積回路製造用のスピンコート用レジスト組成物 |
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JP2717602B2 (ja) | 1990-01-16 | 1998-02-18 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性組成物 |
US5296330A (en) | 1991-08-30 | 1994-03-22 | Ciba-Geigy Corp. | Positive photoresists containing quinone diazide photosensitizer, alkali-soluble resin and tetra(hydroxyphenyl) alkane additive |
US5576143A (en) | 1991-12-03 | 1996-11-19 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Light-sensitive composition |
JP2753921B2 (ja) | 1992-06-04 | 1998-05-20 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
JP3112229B2 (ja) | 1993-06-30 | 2000-11-27 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型ホトレジスト組成物 |
JP3224115B2 (ja) | 1994-03-17 | 2001-10-29 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
EP0691575B1 (en) | 1994-07-04 | 2002-03-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photosensitive composition |
JPH0862834A (ja) | 1994-08-22 | 1996-03-08 | Mitsubishi Chem Corp | フォトレジスト組成物 |
JPH095988A (ja) | 1995-06-21 | 1997-01-10 | Mitsubishi Chem Corp | 感放射線性塗布組成物 |
JP3562599B2 (ja) | 1995-08-18 | 2004-09-08 | 大日本インキ化学工業株式会社 | フォトレジスト組成物 |
JP3774668B2 (ja) | 2001-02-07 | 2006-05-17 | 東京エレクトロン株式会社 | シリコン窒化膜形成装置の洗浄前処理方法 |
JP3914493B2 (ja) | 2002-11-27 | 2007-05-16 | 東京応化工業株式会社 | 多層レジストプロセス用下層膜形成材料およびこれを用いた配線形成方法 |
JP4382750B2 (ja) | 2003-01-24 | 2009-12-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理基板上にシリコン窒化膜を形成するcvd方法 |
JP3981030B2 (ja) | 2003-03-07 | 2007-09-26 | 信越化学工業株式会社 | レジスト下層膜材料ならびにパターン形成方法 |
JP4388429B2 (ja) | 2004-02-04 | 2009-12-24 | 信越化学工業株式会社 | レジスト下層膜材料ならびにパターン形成方法 |
JP4644464B2 (ja) * | 2004-10-19 | 2011-03-02 | 株式会社トクヤマ | 歯科用修復材料 |
TWI495632B (zh) | 2004-12-24 | 2015-08-11 | Mitsubishi Gas Chemical Co | 光阻用化合物 |
JP4781280B2 (ja) | 2006-01-25 | 2011-09-28 | 信越化学工業株式会社 | 反射防止膜材料、基板、及びパターン形成方法 |
JP4638380B2 (ja) | 2006-01-27 | 2011-02-23 | 信越化学工業株式会社 | 反射防止膜材料、反射防止膜を有する基板及びパターン形成方法 |
US8592134B2 (en) | 2007-12-07 | 2013-11-26 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Composition for forming base film for lithography and method for forming multilayer resist pattern |
US8586289B2 (en) | 2009-09-15 | 2013-11-19 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Aromatic hydrocarbon resin and composition for forming underlayer film for lithography |
JP5779939B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2015-09-16 | 大日本印刷株式会社 | ハードコートフィルム及びそれを用いたハードコート樹脂成型体 |
CN106094440B (zh) | 2011-08-12 | 2019-11-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 光刻用下层膜形成材料、光刻用下层膜及图案形成方法 |
US9598392B2 (en) | 2011-08-12 | 2017-03-21 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resist composition, method for forming resist pattern, polyphenolic compound for use in the composition, and alcoholic compound that can be derived therefrom |
JP5875821B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2016-03-02 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性樹脂組成物、その硬化皮膜およびプリント配線板 |
KR20160091342A (ko) | 2013-11-29 | 2016-08-02 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 화합물 또는 수지의 정제방법 |
KR101757809B1 (ko) * | 2014-07-15 | 2017-07-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 모노머, 상기 모노머를 포함하는 하드마스크 조성물 및 상기 하드마스크 조성물을 사용하는 패턴형성방법 |
JP2017126543A (ja) | 2016-01-16 | 2017-07-20 | 友一 熊倉 | 誤嚥予防電池 |
-
2018
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002356669A (ja) | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 紫外線吸収剤前駆体、それを含有する組成物、及び画像形成方法 |
JP2007122024A (ja) | 2005-09-28 | 2007-05-17 | Toray Ind Inc | 感光性組成物 |
JP2010052028A (ja) | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fujifilm Corp | パターン形成体の製造方法および電磁ビーム加工装置 |
JP2010204661A (ja) | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Dongjin Semichem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JP2012032556A (ja) | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Fujifilm Corp | 重合性組成物 |
JP2016018093A (ja) | 2014-07-09 | 2016-02-01 | 東レ株式会社 | 反射防止膜用樹脂組成物、それを用いた反射防止膜の製造方法およびパターンの製造方法、ならびに固体撮像素子 |
WO2017043561A1 (ja) | 2015-09-10 | 2017-03-16 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、レジスト組成物又は感放射線性組成物、レジストパターン形成方法、アモルファス膜の製造方法、リソグラフィー用下層膜形成材料、リソグラフィー用下層膜形成用組成物、回路パターンの形成方法、及び、精製方法 |
WO2017057192A1 (ja) | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂膜、着色感光性組成物、樹脂膜の製造方法、カラーフィルタ、遮光膜、固体撮像素子、及び、画像表示装置 |
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