JP7244534B2 - EMI SHIELDING FILM, METHOD FOR MANUFACTURING SHIELD PRINTED WIRING BOARD, AND SHIELD PRINTED WIRING BOARD - Google Patents

EMI SHIELDING FILM, METHOD FOR MANUFACTURING SHIELD PRINTED WIRING BOARD, AND SHIELD PRINTED WIRING BOARD Download PDF

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Description

本発明は、電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film, a method for manufacturing a shield printed wiring board, and a shield printed wiring board.

フレキシブルプリント配線板は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるフレキシブルプリント配線板においても、電磁波シールドフィルムを貼付する等の電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリント配線板（以下、「シールドプリント配線板」とも記載する）が用いられるようになってきた。 Flexible printed wiring boards are widely used to incorporate circuits into complicated mechanisms in electronic devices such as mobile phones, video cameras, and notebook computers, which are rapidly becoming smaller and more functional. Furthermore, taking advantage of its excellent flexibility, it is also used to connect a movable part such as a printer head and a control part. These electronic devices require measures to shield against electromagnetic waves, and the flexible printed wiring boards used in the equipment must be equipped with electromagnetic shielding measures such as attaching an electromagnetic shielding film (hereafter referred to as "flexible printed wiring boards"). (Also described as a "shield printed wiring board") has come to be used.

一般的に、電磁波シールドフィルムは、最外層の絶縁層（保護層）と、電磁波をシールドするためのシールド層と、プリント配線板に貼付するための接着剤層とからなる。
シールドプリント配線板を製造する際には、電磁波シールドフィルムの接着剤層が、フレキシブルプリント配線板に接触するように、電磁波シールドフィルムがフレキシブルプリント配線板に貼付されることになる。Generally, an electromagnetic wave shielding film consists of an outermost insulating layer (protective layer), a shield layer for shielding electromagnetic waves, and an adhesive layer for attaching to a printed wiring board.
When manufacturing the shield printed wiring board, the electromagnetic shielding film is attached to the flexible printed wiring board so that the adhesive layer of the electromagnetic shielding film is in contact with the flexible printed wiring board.

また、フレキシブルプリント配線板のグランド回路は、筐体等の外部グランドに電気的に接続されることになるが、フレキシブルプリント配線板に貼付された電磁波シールドフィルムを介して、プリント配線板のグランド回路と外部グランドとを電気的に接続することも行われている。 In addition, the ground circuit of the flexible printed wiring board is electrically connected to the external ground such as the housing. and an external ground are also electrically connected.

例えば、特許文献１には、電磁波シールドフィルムの接着剤層を導電性接着剤とし、当該導電性接着剤をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接触させ、さらに、接着剤層を外部グランドと接続させることにより、フレキシブルプリント配線板のグランド回路と外部グランドとを電気的に接続している。 For example, in Patent Document 1, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film is made of a conductive adhesive, the conductive adhesive is brought into contact with the ground circuit of the flexible printed wiring board, and the adhesive layer is connected to the external ground. Thus, the ground circuit of the flexible printed wiring board and the external ground are electrically connected.

特開２００４－０９５５６６号公報JP 2004-095566 A

特許文献１に記載の電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層は接着性樹脂と導電性フィラーからなり、導電性接着剤層の導電性は導電性フィラーにより得られるものである。
つまり、導電性接着剤層とグランド回路との電気的接触は、導電性フィラーとグランド回路との接触により得られるものである。導電性接着剤とグランド回路との接触面には、導電性フィラーが存在しない部分もある。このような部分があるので、導電性接着剤層とグランド回路との接続抵抗が高くなってしまうという問題がある。
また、接着性樹脂が導電性フィラーを含むので、導電性接着剤層全体の比誘電率及び誘電正接が高くなってしまう。導電性接着剤層の比誘電率及び誘電正接が高くなると、伝送特性が悪化してしまうという問題が生じる。The conductive adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film described in Patent Document 1 is composed of an adhesive resin and a conductive filler, and the conductivity of the conductive adhesive layer is obtained by the conductive filler.
That is, electrical contact between the conductive adhesive layer and the ground circuit is obtained by contact between the conductive filler and the ground circuit. The contact surface between the conductive adhesive and the ground circuit has a portion where the conductive filler does not exist. Since there is such a portion, there is a problem that the connection resistance between the conductive adhesive layer and the ground circuit increases.
Moreover, since the adhesive resin contains a conductive filler, the dielectric constant and dielectric loss tangent of the entire conductive adhesive layer are increased. If the dielectric constant and dielectric loss tangent of the conductive adhesive layer are increased, the problem arises that the transmission characteristics deteriorate.

本発明は上記問題を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、接続抵抗が充分に小さく、かつ、伝送特性が充分に良好となるシールドプリント配線板を製造するための電磁波シールドフィルムを提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shield film for manufacturing a shield printed wiring board having sufficiently low connection resistance and sufficiently good transmission characteristics. to provide.

本発明の電磁波シールドフィルムは、保護層と、上記保護層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された絶縁性接着剤層とからなり、上記絶縁性接着剤層側の上記シールド層には導電性バンプが形成されており、上記絶縁性接着剤層は、上記シールド層側の第１絶縁性接着剤層面と、上記第１絶縁性接着剤層面の反対側の第２絶縁性接着剤層面とを有し、上記第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～２．０μｍであることを特徴とする。 The electromagnetic wave shielding film of the present invention comprises a protective layer, a shield layer laminated on the protective layer, and an insulating adhesive layer laminated on the shield layer, and the shield layer on the insulating adhesive layer side. is formed with a conductive bump, and the insulating adhesive layer includes a first insulating adhesive layer surface on the shield layer side and a second insulating adhesive layer surface opposite to the first insulating adhesive layer surface. The second insulating adhesive layer surface has a surface roughness (Ra) of 0.5 to 2.0 μm.

本発明の電磁波シールドフィルムは、ベースフィルムと、ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、プリント回路を覆うカバーレイとを備え、カバーレイにはグランド回路を露出する開口部が形成されているプリント配線板に貼付されることになる。 The electromagnetic wave shielding film of the present invention comprises a base film, a printed circuit including a ground circuit formed on the base film, and a coverlay covering the printed circuit, the coverlay having an opening exposing the ground circuit. It is attached to the printed wiring board that has been formed.

この際、導電性バンプは、絶縁性接着剤層を貫き、グランド回路に接触することになる。
導電性バンプを、グランド回路と確実に接触するように設計することにより、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗を小さくすることができる。At this time, the conductive bump penetrates the insulating adhesive layer and comes into contact with the ground circuit.
The connection resistance between the ground circuit and the conductive bumps can be reduced by designing the conductive bumps to ensure contact with the ground circuit.

さらに、本発明の電磁波シールドフィルムでは、第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～２．０μｍである。
第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）が上記範囲であると、導電性バンプが絶縁性接着剤層を貫きやすくなる。そのため、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗を小さくすることができる。
第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）を０．５μｍ未満にすることは技術的に困難である。
第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）が２．０μｍを超えると、導電性バンプが絶縁性接着剤層を貫きにくくなり、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗が大きくなる箇所が生じやすくなる。Furthermore, in the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer surface is 0.5 to 2.0 μm.
When the surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer is within the above range, the conductive bumps easily penetrate the insulating adhesive layer. Therefore, the connection resistance between the ground circuit and the conductive bump can be reduced.
It is technically difficult to make the surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer surface less than 0.5 μm.
If the surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer surface exceeds 2.0 μm, it becomes difficult for the conductive bumps to penetrate the insulating adhesive layer, and the connection resistance between the ground circuit and the conductive bumps increases. becomes more likely to occur.

また、本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁性接着剤層によりプリント配線板に接着されることになる。
絶縁性接着剤層は、導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。
従って、本発明の電磁波シールドフィルムを用いて製造されたシールドプリント配線板では、伝送特性が良好になる。Also, the electromagnetic wave shielding film of the present invention is adhered to the printed wiring board by the insulating adhesive layer.
Since the insulating adhesive layer does not contain a conductive substance such as a conductive filler, the dielectric constant and dielectric loss tangent are sufficiently small.
Therefore, a shield printed wiring board manufactured using the electromagnetic wave shielding film of the present invention has good transmission characteristics.

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記導電性バンプが複数形成されていることが望ましい。
さらに、複数の上記導電性バンプの高さは、略同一であることが望ましい。
複数の導電性バンプの高さが略同一であると、均等に複数の導電性バンプが絶縁性接着剤層を貫き、グランド回路と接触しやすくなる。
そのため、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗を小さくすることができる。In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, it is desirable that a plurality of conductive bumps are formed.
Furthermore, it is desirable that the heights of the plurality of conductive bumps are substantially the same.
When the heights of the plurality of conductive bumps are substantially the same, the plurality of conductive bumps evenly pierce the insulating adhesive layer and easily come into contact with the ground circuit.
Therefore, the connection resistance between the ground circuit and the conductive bump can be reduced.

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記導電性バンプは、樹脂組成物と導電性フィラーとからなっていてもよい。
すなわち、導電性バンプは、導電性ペーストからなっていてもよい。
導電性ペーストを用いることにより、導電性バンプを任意の位置に任意の形状で容易に形成することができる。In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the conductive bumps may be made of a resin composition and a conductive filler.
That is, the conductive bumps may be made of conductive paste.
By using the conductive paste, the conductive bumps can be easily formed at any position and with any shape.

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記第２絶縁性接着剤層面から上記導電性バンプまでの距離は、２０μｍ以下であることが望ましい。
第２絶縁性接着剤層面から導電性バンプまでの距離が２０μｍ以下であると、導電性バンプが絶縁性接着剤層を貫きやすくなるので、導電性バンプがグランド回路に接触しやすくなる。In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, it is desirable that the distance from the second insulating adhesive layer surface to the conductive bumps is 20 μm or less.
When the distance from the surface of the second insulating adhesive layer to the conductive bump is 20 μm or less, the conductive bump easily penetrates the insulating adhesive layer, so that the conductive bump easily comes into contact with the ground circuit.

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記絶縁性接着剤層を構成する樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、比誘電率が１～５であり、誘電正接が０．０００１～０．０３であることが望ましい。
このような範囲であると、本発明の電磁波シールドフィルムを用いて製造するシールドプリント配線板の伝送特性を向上させることができる。In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the resin constituting the insulating adhesive layer has a dielectric constant of 1 to 5 and a dielectric loss tangent of 0.0001 to 0.03 at a frequency of 1 GHz and 23°C. desirable.
Within such a range, the transmission characteristics of the shield printed wiring board manufactured using the electromagnetic wave shielding film of the present invention can be improved.

本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、上記本発明の電磁波シールドフィルムを準備する電磁波シールドフィルム準備工程と、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、上記プリント回路を覆うカバーレイとを備え、上記カバーレイには上記グランド回路を露出する開口部が形成されているプリント配線板を準備するプリント配線板準備工程と、上記電磁波シールドフィルムの第２絶縁性接着剤層面が、上記プリント配線板のカバーレイに接触するように上記プリント配線板に上記電磁波シールドフィルムを配置する電磁波シールドフィルム配置工程と、上記電磁波シールドフィルムの導電性バンプが、上記電磁波シールドフィルムの絶縁性接着剤層を貫き、上記プリント配線板のグランド回路に接触するように加圧する加圧工程とを含むことを特徴とする。 A method for manufacturing a shield printed wiring board of the present invention includes an electromagnetic shielding film preparing step of preparing the electromagnetic shielding film of the present invention, a base film, a printed circuit including a ground circuit formed on the base film, a printed wiring board preparing step of preparing a printed wiring board including a coverlay covering the printed circuit, the coverlay having an opening for exposing the ground circuit; and a second insulation of the electromagnetic wave shielding film. an electromagnetic wave shielding film placing step of placing the electromagnetic wave shielding film on the printed wiring board so that the surface of the adhesive adhesive layer contacts the coverlay of the printed wiring board; and and a pressurizing step of penetrating the insulating adhesive layer of the film and contacting the ground circuit of the printed wiring board.

本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、上記本発明の電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法である。
そのため、得られたシールドプリント配線板では、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗が低く、伝送特性が充分に良好である。The method for producing a shield printed wiring board of the present invention is a method for producing a shield printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
Therefore, the obtained shield printed wiring board has a low connection resistance between the ground circuit and the conductive bump, and has sufficiently good transmission characteristics.

本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、上記プリント回路を覆うカバーレイとを備え、上記カバーレイには上記グランド回路を露出する開口部が形成されているプリント配線板と、上記本発明の電磁波シールドフィルムとからなり、上記電磁波シールドフィルムの導電性バンプは、上記絶縁性接着剤層を貫き、上記プリント配線板のグランド回路に接続していることを特徴とする。 A shield printed wiring board of the present invention comprises a base film, a printed circuit including a ground circuit formed on the base film, and a coverlay covering the printed circuit, wherein the coverlay includes the ground circuit. It comprises a printed wiring board having an exposed opening formed thereon and the electromagnetic wave shielding film of the present invention, wherein the conductive bumps of the electromagnetic wave shielding film pierce the insulating adhesive layer and connect to the ground of the printed wiring board. It is characterized by being connected to a circuit.

本発明のシールドプリント配線板では、上記本発明の電磁波シールドフィルムの導電性バンプが、絶縁性接着剤層を貫き、プリント配線板のグランド回路に接続している。
そのため、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗は充分に低い。In the shield printed wiring board of the present invention, the conductive bumps of the electromagnetic wave shielding film of the present invention pierce the insulating adhesive layer and are connected to the ground circuit of the printed wiring board.
Therefore, the connection resistance between the ground circuit and the conductive bump is sufficiently low.

本発明のシールドプリント配線板では、電磁波シールドフィルムの絶縁性接着剤層により電磁波シールドフィルムとプリント配線板とが接着されている。
絶縁性接着剤層は、導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。
従って、本発明のシールドプリント配線板では、伝送特性が良好になる。In the shield printed wiring board of the present invention, the electromagnetic shielding film and the printed wiring board are bonded by the insulating adhesive layer of the electromagnetic shielding film.
Since the insulating adhesive layer does not contain a conductive substance such as a conductive filler, the dielectric constant and dielectric loss tangent are sufficiently small.
Therefore, the shield printed wiring board of the present invention has good transmission characteristics.

本発明の電磁波シールドフィルムでは、第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～２．０μｍである。
第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）が上記範囲であると、導電性バンプが絶縁性接着剤層を貫きやすくなる。そのため、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗を小さくすることができる。In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer surface is 0.5 to 2.0 μm.
When the surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer is within the above range, the conductive bumps easily penetrate the insulating adhesive layer. Therefore, the connection resistance between the ground circuit and the conductive bump can be reduced.

本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁性接着剤層によりプリント配線板に接着されることになる。
絶縁性接着剤層は、導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。
従って、本発明の電磁波シールドフィルムを用いて製造されたシールドプリント配線板では、伝送特性が良好になる。The electromagnetic wave shielding film of the present invention is adhered to a printed wiring board with an insulating adhesive layer.
Since the insulating adhesive layer does not contain a conductive substance such as a conductive filler, the dielectric constant and dielectric loss tangent are sufficiently small.
Therefore, a shield printed wiring board manufactured using the electromagnetic wave shielding film of the present invention has good transmission characteristics.

図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the electromagnetic wave shielding film of the present invention. 図２は、本発明の電磁波シールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film of the present invention. 図３Ａは、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す工程図である。FIG. 3A is a process diagram showing an example of the manufacturing method of the shield printed wiring board of the present invention in order of steps. 図３Ｂは、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す工程図である。FIG. 3B is a process drawing showing an example of the manufacturing method of the shield printed wiring board of the present invention in order of steps. 図３Ｃは、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す工程図である。FIG. 3C is a process drawing showing an example of the manufacturing method of the shield printed wiring board of the present invention in order of steps. 図３Ｄは、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す工程図である。FIG. 3D is a process diagram showing an example of the manufacturing method of the shield printed wiring board of the present invention in order of steps. 図４は、接続抵抗測定試験における電磁波シールドフィルムの抵抗値の測定方法を模式的に示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram schematically showing a method of measuring the resistance value of the electromagnetic wave shielding film in the connection resistance measurement test.

以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。 The electromagnetic wave shielding film of the present invention will be specifically described below. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be appropriately modified and applied without changing the gist of the present invention.

本発明の電磁波シールドフィルムは、保護層と、上記保護層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された絶縁性接着剤層とからなり、上記絶縁性接着剤層側の上記シールド層には導電性バンプが形成されており、上記絶縁性接着剤層は、上記シールド層側の第１絶縁性接着剤層面と、上記第１絶縁性接着剤層面の反対側の第２絶縁性接着剤層面を有し、上記第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～２．０μｍであることを特徴とする。 The electromagnetic wave shielding film of the present invention comprises a protective layer, a shield layer laminated on the protective layer, and an insulating adhesive layer laminated on the shield layer, and the shield layer on the insulating adhesive layer side. is formed with a conductive bump, and the insulating adhesive layer includes a first insulating adhesive layer surface on the shield layer side and a second insulating adhesive layer surface opposite to the first insulating adhesive layer surface. The second insulating adhesive layer surface has a surface roughness (Ra) of 0.5 to 2.0 μm.

以下に、本発明の電磁波シールドフィルムの各構成について図面を用いて説明する。
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図２は、本発明の電磁波シールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。Each configuration of the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film of the present invention.

図１に示すように、電磁波シールドフィルム１０は、保護層１１と、保護層１１に積層されたシールド層１２と、シールド層１２に積層された絶縁性接着剤層１３とからなる。
また、絶縁性接着剤層１３側のシールド層１２には複数の導電性バンプ１４が形成されている。
そして、絶縁性接着剤層１３は、シールド層１２側の第１絶縁性接着剤層面１３ａと、第１絶縁性接着剤層面１３ａの反対側の第２絶縁性接着剤層面１３ｂとを有し、第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～２．０μｍである。As shown in FIG. 1 , the electromagnetic wave shielding film 10 comprises a protective layer 11 , a shield layer 12 laminated on the protective layer 11 , and an insulating adhesive layer 13 laminated on the shield layer 12 .
A plurality of conductive bumps 14 are formed on the shield layer 12 on the insulating adhesive layer 13 side.
The insulating adhesive layer 13 has a first insulating adhesive layer surface 13a on the side of the shield layer 12 and a second insulating adhesive layer surface 13b opposite to the first insulating adhesive layer surface 13a, The surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer surface is 0.5 to 2.0 μm.

なお、図２に示すように、電磁波シールドフィルム１０は、ベースフィルム２１と、ベースフィルム２１の上に形成された複数のグランド回路２２ａを含むプリント回路２２と、プリント回路２２を覆うカバーレイ２３とを備え、カバーレイ２３にはグランド回路２２ａを露出する開口部２３ａが形成されているプリント配線板２０に貼付され、シールドプリント配線板３０を製造するために用いられる。 As shown in FIG. 2, the electromagnetic wave shielding film 10 includes a base film 21, a printed circuit 22 including a plurality of ground circuits 22a formed on the base film 21, and a coverlay 23 covering the printed circuit 22. , and the coverlay 23 is attached to the printed wiring board 20 in which the opening 23 a is formed to expose the ground circuit 22 a and is used to manufacture the shield printed wiring board 30 .

（保護層）
保護層１１の材料は特に限定されないが、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが望ましい。(protective layer)
Although the material of the protective layer 11 is not particularly limited, it is preferably composed of a thermoplastic resin composition, a thermosetting resin composition, an active energy ray-curable composition, or the like.

上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。 Examples of the thermoplastic resin composition include, but are not limited to, styrene resin compositions, vinyl acetate resin compositions, polyester resin compositions, polyethylene resin compositions, polypropylene resin compositions, and imide resin compositions. , acrylic resin compositions, and the like.

上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、ウレタンウレア系樹脂組成物、スチレン系樹脂組成物、フェノール系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物及びアルキッド系樹脂組成物からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂組成物が挙げられる。 Examples of the thermosetting resin composition include, but are not limited to, epoxy-based resin compositions, urethane-based resin compositions, urethane-urea-based resin compositions, styrene-based resin compositions, phenol-based resin compositions, and melamine-based resin compositions. at least one resin composition selected from the group consisting of products, acrylic resin compositions and alkyd resin compositions.

上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。 Examples of the active energy ray-curable composition include, but are not limited to, polymerizable compounds having at least two (meth)acryloyloxy groups in the molecule.

保護層１１は、１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。 The protective layer 11 may be composed of a single material, or may be composed of two or more materials.

保護層１１には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。 The protective layer 11 may optionally contain a curing accelerator, a tackifier, an antioxidant, a pigment, a dye, a plasticizer, an ultraviolet absorber, an antifoaming agent, a leveling agent, a filler, a flame retardant, and a viscosity adjuster. agents, anti-blocking agents and the like may also be included.

保護層１１の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが望ましく、３～１０μｍであることがより望ましい。
保護層の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるのでシールド層及び絶縁性接着剤層を充分に保護しにくくなる。
保護層の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので保護層が折り曲がりにくくなり、また、保護層自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。The thickness of the protective layer 11 is not particularly limited and can be appropriately set as required, but is preferably 1 to 15 μm, more preferably 3 to 10 μm.
If the thickness of the protective layer is less than 1 μm, it is too thin to sufficiently protect the shield layer and the insulating adhesive layer.
If the thickness of the protective layer exceeds 15 μm, the protective layer is too thick to be bent, and the protective layer itself is likely to be damaged. Therefore, it becomes difficult to apply to members requiring bending resistance.

（シールド層）
シールド層１２は、電磁波をシールドすることができれば、その材料は導電性の材料であれば特に限定されず、例えば、金属からなっていてもよく、導電性樹脂からなっていてもよい。(shield layer)
The material of the shield layer 12 is not particularly limited as long as it is a conductive material as long as it can shield electromagnetic waves. For example, it may be made of a metal or a conductive resin.

シールド層１２が金属からなる場合、金属としては金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛等が挙げられる。これらの中では、銅であることが望ましい。銅は、導電性及び経済性の観点から第１シールド層にとって好適な材料である。 When the shield layer 12 is made of metal, the metal includes gold, silver, copper, aluminum, nickel, tin, palladium, chromium, titanium, zinc, and the like. Among these, copper is desirable. Copper is a preferred material for the first shield layer from the standpoint of conductivity and economy.

なお、シールド層１２は、上記金属の合金からなっていてもよい。
また、シールド層１２は、金属箔であってもよく、スパッタリングや無電解めっき、電解めっき等の方法で形成された金属膜であってもよい。The shield layer 12 may be made of an alloy of the above metals.
Also, the shield layer 12 may be a metal foil, or may be a metal film formed by a method such as sputtering, electroless plating, or electrolytic plating.

シールド層１２が導電性樹脂からなる場合、シールド層１２は、導電性粒子と樹脂から構成されていてもよい。 When the shield layer 12 is made of a conductive resin, the shield layer 12 may be made of conductive particles and resin.

導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。 The conductive particles are not particularly limited, but may be fine metal particles, carbon nanotubes, carbon fibers, metal fibers, or the like.

導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。When the conductive particles are metal microparticles, the metal microparticles are not particularly limited, but include silver powder, copper powder, nickel powder, solder powder, aluminum powder, silver-coated copper powder obtained by plating copper powder with silver, and polymer microparticles. Fine particles obtained by coating glass beads or the like with a metal may also be used.
Among these, copper powder or silver-coated copper powder, which are available at low cost, are desirable from the viewpoint of economy.

導電性粒子の平均粒子径Ｄ５０は、特に限定されないが、０．５～１５．０μｍであることが望ましい。導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、導電性樹脂の導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、導電性樹脂を薄くすることができる。The average particle diameter D50 of the conductive particles is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 15.0 μm. When the average particle size of the conductive particles is 0.5 μm or more, the conductive resin has good conductivity. When the average particle size of the conductive particles is 15.0 µm or less, the conductive resin can be thinned.

導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。 The shape of the conductive particles is not particularly limited, but can be appropriately selected from spherical, flat, scale-like, dendrite-like, rod-like, fibrous and the like.

導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５～８０質量％であることが望ましく、１５～６０質量％であることがより望ましい。 The amount of the conductive particles to be blended is not particularly limited, but is preferably 15 to 80% by mass, more preferably 15 to 60% by mass.

樹脂としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等が挙げられる。 Examples of resins include, but are not limited to, styrene resin compositions, vinyl acetate resin compositions, polyester resin compositions, polyethylene resin compositions, polypropylene resin compositions, imide resin compositions, and amide resin compositions. thermosetting materials such as thermoplastic resin compositions such as acrylic resin compositions, phenolic resin compositions, epoxy resin compositions, urethane resin compositions, melamine resin compositions, alkyd resin compositions, etc. A resin composition etc. are mentioned.

（導電性バンプ）
導電性バンプ１４は、絶縁性接着剤層１３を貫き、グランド回路２２ａに接触することになる。
導電性バンプ１４を、グランド回路２２ａと確実に接触するように設計することにより、グランド回路２２ａ－導電性バンプ１４間の接続抵抗を小さくすることができる。(Conductive bump)
The conductive bump 14 penetrates the insulating adhesive layer 13 and contacts the ground circuit 22a.
The connection resistance between the ground circuit 22a and the conductive bumps 14 can be reduced by designing the conductive bumps 14 to reliably contact the ground circuit 22a.

導電性バンプ１４の形状は、特に限定されないが、円柱、三角柱、四角柱等の柱体状であってもよく、円錐、三角錐、四角錐等の錐体状であってもよい。 The shape of the conductive bumps 14 is not particularly limited, but may be a columnar shape such as a cylinder, a triangular column, or a square column, or a pyramidal shape such as a cone, a triangular pyramid, or a quadrangular pyramid.

複数の導電性バンプ１４の高さ（図１中、符号「Ｈ」で示す高さ）は略同一であることが望ましい。
複数の導電性バンプ１４の高さが略同一であると、均等に複数の導電性バンプ１４が絶縁性接着剤層１３を貫き、グランド回路２２ａと接触しやすくなる。
そのため、グランド回路２２ａ－導電性バンプ１４間の接続抵抗を小さくすることができる。It is desirable that the heights of the plurality of conductive bumps 14 (the height indicated by symbol "H" in FIG. 1) are approximately the same.
If the heights of the plurality of conductive bumps 14 are substantially the same, the plurality of conductive bumps 14 evenly pierce the insulating adhesive layer 13 and easily come into contact with the ground circuit 22a.
Therefore, the connection resistance between the ground circuit 22a and the conductive bump 14 can be reduced.

導電性バンプ１４の高さは、１～５０μｍであることが望ましく、５～３０μｍであることがより望ましい。
導電性バンプ１４の体積は、１００００～１００００００μｍ３であることが望ましく、３００００～５０００００μｍ３であることがより望ましい。The height of the conductive bumps 14 is preferably 1-50 μm, more preferably 5-30 μm.
The volume of the conductive bump 14 is preferably 10000-1000000 μm 3 , more preferably 30000-500000 μm 3 .

導電性バンプ１４は、樹脂組成物と導電性フィラーとからなることが望ましい。
すなわち、導電性バンプ１４は、導電性ペーストからなっていてもよい。
導電性ペーストを用いることにより、導電性バンプ１４を任意の位置に任意の形状で容易に形成することができる。
また、導電性バンプ１４は、スクリーン印刷により形成されていてもよい。
導電性ペーストを用いてスクリーン印刷により導電性バンプ１４を形成する場合、導電性バンプ１４を任意の位置に任意の形状で容易にかつ効率よく形成することができる。The conductive bumps 14 are desirably made of a resin composition and a conductive filler.
That is, the conductive bumps 14 may be made of conductive paste.
By using the conductive paste, the conductive bumps 14 can be easily formed in arbitrary positions and in arbitrary shapes.
Alternatively, the conductive bumps 14 may be formed by screen printing.
When the conductive bumps 14 are formed by screen printing using a conductive paste, the conductive bumps 14 can be easily and efficiently formed at any position and in any shape.

導電性バンプ１４が樹脂組成物と導電性フィラーとからなる場合、樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。When the conductive bumps 14 are made of a resin composition and a conductive filler, the resin composition is not particularly limited, but may be a styrene-based resin composition, a vinyl acetate-based resin composition, a polyester-based resin composition, or a polyethylene-based resin. Compositions, polypropylene resin compositions, imide resin compositions, amide resin compositions, thermoplastic resin compositions such as acrylic resin compositions, phenol resin compositions, epoxy resin compositions, urethane resins A composition, a thermosetting resin composition such as a melamine resin composition, an alkyd resin composition, and the like can be used.
The material of the resin composition may be one of these alone or a combination of two or more.

導電性バンプ１４が樹脂組成物と導電性フィラーとからなる場合、導電性フィラーとしては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。 When the conductive bumps 14 are made of a resin composition and a conductive filler, the conductive filler is not particularly limited, but may be metal microparticles, carbon nanotubes, carbon fibers, metal fibers, or the like.

導電性フィラーが金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。When the conductive filler is a fine metal particle, the fine metal particle is not particularly limited, but may be silver powder, copper powder, nickel powder, solder powder, aluminum powder, silver-coated copper powder obtained by plating copper powder with silver, or polymer fine particles. Fine particles obtained by coating glass beads or the like with a metal may also be used.
Among these, copper powder or silver-coated copper powder, which are available at low cost, are desirable from the viewpoint of economy.

導電性フィラーの平均粒子径Ｄ５０は、特に限定されないが、０．５～１５．０μｍであることが望ましい。Although the average particle diameter D50 of the conductive filler is not particularly limited, it is preferably 0.5 to 15.0 μm.

導電性フィラーの形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。 The shape of the conductive filler is not particularly limited, but can be appropriately selected from spherical, flat, scaly, dendritic, rod-like, fibrous and the like.

導電性バンプ１４が樹脂組成物と導電性フィラーとからなる場合、導電性フィラーの重量割合は、３０～９９％であることが望ましく、５０～９９％であることがより望ましい。 When the conductive bumps 14 are composed of the resin composition and the conductive filler, the weight ratio of the conductive filler is desirably 30 to 99%, more desirably 50 to 99%.

また、導電性バンプは、めっき法や蒸着法等により形成された金属からなっていてもよい。
この場合、導電性バンプは、銅、銀、スズ、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及びこれらのいずれか１つ以上を含む合金からなることが望ましい。
めっき法や蒸着法は従来の方法を用いることができる。Also, the conductive bumps may be made of metal formed by a plating method, a vapor deposition method, or the like.
In this case, the conductive bumps are preferably made of copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc, or alloys containing any one or more of these.
A conventional method can be used for the plating method and vapor deposition method.

（絶縁性接着剤層）
上記の通り電磁波シールドフィルム１０は、絶縁性接着剤層１３によりプリント配線板２０に接着されることになる。
絶縁性接着剤層１３は、導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。
従って、電磁波シールドフィルム１０を用いて製造されたシールドプリント配線板３０では、伝送特性が良好になる。(Insulating adhesive layer)
As described above, the electromagnetic wave shielding film 10 is adhered to the printed wiring board 20 with the insulating adhesive layer 13 .
Since the insulating adhesive layer 13 does not contain a conductive substance such as a conductive filler, the dielectric constant and dielectric loss tangent are sufficiently small.
Therefore, the shield printed wiring board 30 manufactured using the electromagnetic wave shielding film 10 has good transmission characteristics.

電磁波シールドフィルム１０では、第２絶縁性接着剤層面１３ｂの表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～２．０μｍである。また、第２絶縁性接着剤層面１３ｂの表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～１．８μｍであることが望ましく、０．５～１．５μｍであることがより望ましい。
第２絶縁性接着剤層面１３ｂの表面粗さ（Ｒａ）が上記範囲であると、複数の導電性バンプ１４が絶縁性接着剤層１３を均等に貫くことになる。
そのため、複数の導電性バンプ１４が均等に複数のグランド回路２２ａに接触することになる。従って、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗を小さくすることができる。
第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）を０．５μｍ未満にすることは技術的に困難である。
第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）が２．０μｍを超えると、複数の導電性バンプが絶縁性接着剤層を均等に貫きにくくなり、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗が大きくなる箇所が生じやすくなる。In the electromagnetic wave shielding film 10, the surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer surface 13b is 0.5 to 2.0 μm. The surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer surface 13b is preferably 0.5-1.8 μm, more preferably 0.5-1.5 μm.
When the surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer surface 13b is within the above range, the plurality of conductive bumps 14 evenly pierce the insulating adhesive layer 13 .
Therefore, the plurality of conductive bumps 14 are evenly in contact with the plurality of ground circuits 22a. Therefore, the connection resistance between the ground circuit and the conductive bump can be reduced.
It is technically difficult to make the surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer surface less than 0.5 μm.
If the surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer surface exceeds 2.0 μm, it becomes difficult for the plurality of conductive bumps to evenly penetrate the insulating adhesive layer, and the connection resistance between the ground circuit and the conductive bumps increases. becomes more likely to occur.

第２絶縁性接着剤層面１３ｂの表面粗さ（Ｒａ）は、第２絶縁性接着剤層を、例えばラミネートにより形成する方法や、塗工により形成する方法等により制御することができる。 The surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer surface 13b can be controlled by a method of forming the second insulating adhesive layer by lamination, a method of forming by coating, or the like.

なお、本明細書において、第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、第２絶縁性接着剤層面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３に準拠して測定した。なお、カットオフ波長λｃは０．８ｍｍとした。 In this specification, the surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer surface is measured using a confocal microscope (manufactured by Lasertec, OPTELICS HYBRID, 20x objective lens). After measuring arbitrary five locations, data analysis software (LMeye7) was used to measure according to JIS B 0601:2013. Note that the cutoff wavelength λc was set to 0.8 mm.

電磁波シールドフィルム１０では、絶縁性接着剤層１３の厚さは、５～３０μｍであることが望ましく、８～２０μｍであることがより望ましい。
絶縁性接着剤層の厚さが５μｍ未満であると、絶縁性接着剤層を構成する樹脂の量が少ないため、充分な接着性能が得られにくい。また、破損しやすくなる。
絶縁性接着剤層の厚さが３０μｍを超えると、全体が厚くなり、柔軟性が失われやすい。また、導電性バンプが絶縁性接着剤層を貫きにくくなる。In the electromagnetic wave shielding film 10, the thickness of the insulating adhesive layer 13 is desirably 5-30 μm, more desirably 8-20 μm.
If the thickness of the insulating adhesive layer is less than 5 μm, the amount of the resin that constitutes the insulating adhesive layer is too small to obtain sufficient adhesive performance. Moreover, it becomes easy to damage.
If the thickness of the insulating adhesive layer exceeds 30 μm, the whole becomes thick and the flexibility tends to be lost. In addition, it becomes difficult for the conductive bumps to penetrate the insulating adhesive layer.

電磁波シールドフィルム１０では、第２絶縁性接着剤層面１３ｂから導電性バンプ１４までの距離（図１中、符号「Ｄ」で示す距離）は、２０μｍ以下であることが望ましく、０～２０μｍであることがより望ましい。なお、第２絶縁性接着剤層面１３ｂから導電性バンプ１４までの距離が０であることは、導電性バンプ１４が、第２絶縁性接着剤層面１３ｂから露出していることを意味する。
第２絶縁性接着剤層面１３ｂから導電性バンプ１４までの距離が２０μｍ以下であると、導電性バンプ１４が絶縁性接着剤層１３を貫きやすくなるので、導電性バンプ１４がグランド回路２２ａに接触しやすくなる。In the electromagnetic wave shielding film 10, the distance from the second insulating adhesive layer surface 13b to the conductive bumps 14 (the distance indicated by symbol "D" in FIG. 1) is preferably 20 μm or less, and is 0 to 20 μm. is more desirable. The fact that the distance from the second insulating adhesive layer surface 13b to the conductive bumps 14 is 0 means that the conductive bumps 14 are exposed from the second insulating adhesive layer surface 13b.
When the distance from the second insulating adhesive layer surface 13b to the conductive bumps 14 is 20 μm or less, the conductive bumps 14 easily penetrate the insulating adhesive layer 13, so that the conductive bumps 14 come into contact with the ground circuit 22a. easier to do.

電磁波シールドフィルム１０では、絶縁性接着剤層１３を構成する樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、比誘電率は１～５であることが望ましく、２～４であることがより望ましい。
また、絶縁性接着剤層１３を構成する樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、誘電正接は０．０００１～０．０３であることが望ましく、０．００１～０．０２であることがより望ましい。
このような範囲であると、電磁波シールドフィルム１０を用いて製造するシールドプリント配線板３０の伝送特性を向上させることができる。In the electromagnetic wave shielding film 10, the dielectric constant of the resin constituting the insulating adhesive layer 13 is desirably 1 to 5, more desirably 2 to 4 at a frequency of 1 GHz and 23.degree.
The dielectric loss tangent of the resin constituting the insulating adhesive layer 13 at a frequency of 1 GHz and 23° C. is preferably 0.0001 to 0.03, more preferably 0.001 to 0.02.
Within such a range, the transmission characteristics of the shield printed wiring board 30 manufactured using the electromagnetic wave shielding film 10 can be improved.

絶縁性接着剤層１３は、熱硬化性樹脂からなっていてもよく、熱可塑性樹脂からなっていてもよい。 The insulating adhesive layer 13 may be made of a thermosetting resin or may be made of a thermoplastic resin.

熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びアルキッド系樹脂等が挙げられる。
また、熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及び、アクリル系樹脂が挙げられる。
また、エポキシ樹脂としては、アミド変性エポキシ樹脂であることがより望ましい。
これらの樹脂は、絶縁性接着剤層を構成する樹脂として適している。
絶縁性接着剤層の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。Examples of thermosetting resins include phenol-based resins, epoxy-based resins, urethane-based resins, melamine-based resins, polyamide-based resins, and alkyd-based resins.
Examples of thermoplastic resins include styrene-based resins, vinyl acetate-based resins, polyester-based resins, polyethylene-based resins, polypropylene-based resins, imide-based resins, and acrylic-based resins.
Further, the epoxy resin is more preferably an amide-modified epoxy resin.
These resins are suitable as resins constituting the insulating adhesive layer.
The material for the insulating adhesive layer may be one of these alone, or a combination of two or more.

（プリント配線板）
電磁波シールドフィルム１０が貼付されることになるプリント配線板２０について以下に説明する。(Printed wiring board)
The printed wiring board 20 to which the electromagnetic wave shielding film 10 is attached will be described below.

（ベースフィルム及びカバーレイ）
ベースフィルム２１及びカバーレイ２３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム２１の厚みは、１０～４０μｍであることが望ましく、カバーレイ２３の厚みは、１０～３０μｍであることが望ましい。(Base film and coverlay)
Materials for the base film 21 and the coverlay 23 are not particularly limited, but are preferably made of engineering plastics. Examples of such engineering plastics include resins such as polyethylene terephthalate, polypropylene, crosslinked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimideamide, polyetherimide, and polyphenylene sulfide.
Among these engineering plastics, polyphenylene sulfide film is desirable when flame retardancy is required, and polyimide film is desirable when heat resistance is required. The thickness of the base film 21 is preferably 10-40 μm, and the thickness of the coverlay 23 is preferably 10-30 μm.

開口部２３ａの大きさは特に限定されないが、０．１ｍｍ２以上であることが望ましく、０．３ｍｍ２以上であることがより望ましい。
また、開口部２３ａの形状は、特に限定されず、円形、楕円形、四角形、三角形等であってもよい。Although the size of the opening 23a is not particularly limited, it is preferably 0.1 mm 2 or more, more preferably 0.3 mm 2 or more.
The shape of the opening 23a is not particularly limited, and may be circular, elliptical, quadrangular, triangular, or the like.

（プリント回路）
プリント回路２２及びグランド回路２２ａの材料は、特に限定されず、銅箔、導電性ペーストの硬化物等であってもよい。(printed circuit)
Materials for the printed circuit 22 and the ground circuit 22a are not particularly limited, and may be copper foil, cured conductive paste, or the like.

電磁波シールドフィルム１０がプリント配線板２０に貼付されて製造されたシールドプリント配線板３０は、本発明のシールドプリント配線板の一態様である。 Shield printed wiring board 30 manufactured by attaching electromagnetic shielding film 10 to printed wiring board 20 is one aspect of the shield printed wiring board of the present invention.

図２に示す、シールドプリント配線板３０は、ベースフィルム２１と、ベースフィルム２１の上に形成された複数のグランド回路２２ａを含むプリント回路２２と、プリント回路２２を覆うカバーレイ２３とを備え、カバーレイ２３にはグランド回路２２ａを露出する開口部が形成されているプリント配線板２０と、保護層１１と、保護層１１に積層されたシールド層１２と、シールド層１２に積層された絶縁性接着剤層１３とからなり、絶縁性接着剤層１３側のシールド層１２には複数の導電性バンプ１４が形成されている電磁波シールドフィルム１０からなり、電磁波シールドフィルム１０の複数の導電性バンプ１４は、絶縁性接着剤層１３を貫き、プリント配線板２０の複数のグランド回路２２ａに接続している。 The shield printed wiring board 30 shown in FIG. 2 includes a base film 21, a printed circuit 22 including a plurality of ground circuits 22a formed on the base film 21, and a coverlay 23 covering the printed circuit 22, A printed wiring board 20 in which an opening exposing a ground circuit 22a is formed in the coverlay 23, a protective layer 11, a shield layer 12 laminated on the protective layer 11, and an insulating layer laminated on the shield layer 12. The shield layer 12 on the side of the insulating adhesive layer 13 is formed of an electromagnetic shielding film 10 having a plurality of conductive bumps 14 formed thereon, and the plurality of conductive bumps 14 of the electromagnetic shielding film 10 pass through the insulating adhesive layer 13 and are connected to a plurality of ground circuits 22 a of the printed wiring board 20 .

シールドプリント配線板３０では、電磁波シールドフィルム１０の複数の導電性バンプ１４は、絶縁性接着剤層１３を貫き、プリント配線板２０の複数のグランド回路２２ａに接続している。電磁波シールドフィルム１０では、第２絶縁性接着剤層面１３ｂの表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～２．０μｍである。従って、導電性バンプ１４は絶縁性接着剤層１３を貫き、グランド回路２２ａに均等に接触しやすい。
そのため、グランド回路２２ａ－導電性バンプ１４間の接続抵抗は充分に低い。In the shield printed wiring board 30 , the plurality of conductive bumps 14 of the electromagnetic wave shielding film 10 penetrate through the insulating adhesive layer 13 and are connected to the plurality of ground circuits 22 a of the printed wiring board 20 . In the electromagnetic wave shielding film 10, the surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer surface 13b is 0.5 to 2.0 μm. Therefore, the conductive bumps 14 easily penetrate the insulating adhesive layer 13 and evenly come into contact with the ground circuit 22a.
Therefore, the connection resistance between the ground circuit 22a and the conductive bump 14 is sufficiently low.

シールドプリント配線板３０では、電磁波シールドフィルム１０の絶縁性接着剤層１３により電磁波シールドフィルム１０とプリント配線板２０とが接着されている。
絶縁性接着剤層１３は、導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。
従って、シールドプリント配線板３０では、伝送特性が良好になる。In shield printed wiring board 30 , electromagnetic shielding film 10 and printed wiring board 20 are bonded together by insulating adhesive layer 13 of electromagnetic shielding film 10 .
Since the insulating adhesive layer 13 does not contain a conductive substance such as a conductive filler, the dielectric constant and dielectric loss tangent are sufficiently small.
Therefore, the shield printed wiring board 30 has good transmission characteristics.

次に、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例について図面を用いながら説明する。
図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び図３Ｄは本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す工程図である。Next, an example of the method for manufacturing the shield printed wiring board of the present invention will be described with reference to the drawings.
3A, 3B, 3C and 3D are process diagrams showing an example of the method for manufacturing the shield printed wiring board of the present invention in order of steps.

（電磁波シールドフィルム準備工程）
本工程では、図３Ａに示すように、上記電磁波シールドフィルム１０を準備する。
電磁波シールドフィルム１０の望ましい構成等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。(Electromagnetic wave shielding film preparation process)
In this step, as shown in FIG. 3A, the electromagnetic wave shielding film 10 is prepared.
Since the desirable configuration of the electromagnetic wave shielding film 10 has already been described, the description thereof will be omitted here.

（プリント配線板準備工程）
本工程では、図３Ｂに示すように、プリント配線板２０を準備する。
プリント配線板２０の望ましい構成等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。(Printed wiring board preparation process)
In this step, as shown in FIG. 3B, a printed wiring board 20 is prepared.
Since the desirable configuration of the printed wiring board 20 has already been described, the description is omitted here.

（電磁波シールドフィルム配置工程）
本工程では、図３Ｃに示すように、電磁波シールドフィルム１０の第２絶縁性接着剤層面１３ｂが、プリント配線板２０のカバーレイ２３に接触するようにプリント配線板２０に電磁波シールドフィルム１０を配置する。
この際、グランド回路２２ａの上に導電性バンプ１４が位置するようにする。(Electromagnetic wave shielding film placement process)
In this step, as shown in FIG. 3C, the electromagnetic shielding film 10 is placed on the printed wiring board 20 so that the second insulating adhesive layer surface 13b of the electromagnetic shielding film 10 is in contact with the coverlay 23 of the printed wiring board 20. do.
At this time, the conductive bump 14 is positioned on the ground circuit 22a.

（加圧工程）
本工程では、図３Ｄに示すように、電磁波シールドフィルム１０の複数の導電性バンプ１４が、電磁波シールドフィルム１０の絶縁性接着剤層１３を貫き、プリント配線板２０の複数のグランド回路２２ａに接触するように加圧する。(pressurization process)
In this step, as shown in FIG. 3D, the plurality of conductive bumps 14 of the electromagnetic wave shielding film 10 pierce the insulating adhesive layer 13 of the electromagnetic wave shielding film 10 and come into contact with the plurality of ground circuits 22a of the printed wiring board 20. pressurize to

加圧の条件としては、例えば、１～５Ｐａ、１～６０ｍｉｎの条件が挙げられる。 Conditions for pressurization include, for example, conditions of 1 to 5 Pa and 1 to 60 minutes.

本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、加圧工程の後、又は、同時に加熱を行い、電磁波シールドフィルム１０の絶縁性接着剤層１３を硬化させてもよい。 In the manufacturing method of the shield printed wiring board of the present invention, the insulating adhesive layer 13 of the electromagnetic wave shielding film 10 may be cured by heating after or at the same time as the pressing step.

以上の工程を経て、シールドプリント配線板３０を製造することができる。 The shield printed wiring board 30 can be manufactured through the above steps.

以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described below in more detail with examples, but the present invention is not limited to these examples.

（実施例１）
まず、第１剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。(Example 1)
First, as the first release film, a polyethylene terephthalate film having one side subjected to release treatment was prepared.

次に、第１剥離フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ７μｍの保護層を作製した。
その後、保護層の上に、無電解めっきにより２μｍの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。Next, an epoxy resin was applied to the release-treated surface of the first release film and heated at 100° C. for 2 minutes using an electric oven to prepare a protective layer having a thickness of 7 μm.
After that, a copper layer of 2 μm was formed on the protective layer by electroless plating. The copper layer becomes a shield layer.

次に、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とイソシアネートの混合物１０重量部と、導電性フィラー（平均粒子径５μｍの球状銀コート銅粉）９０重量部とを混合し導電性ペーストを作製した。
なお、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とイソシアネートの混合物の重量比は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：イソシアネート＝１００：０．２であった。
そして、導電性ペーストを銅層にスクリーン印刷することにより導電性バンプを形成した。
導電性バンプは形状が円錐状であり、高さ２３μｍ、体積１０００００μｍ３であった。
なお、導電性バンプの形状、高さ、体積は、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、バンプを形成したシールド層の表面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い解析した。２値化のパラメータは高さで、自動しきい値アルゴリズムはＫｉｔｔｌｅｒ法とした。Next, 10 parts by weight of a mixture of cresol novolac type epoxy resin and isocyanate and 90 parts by weight of a conductive filler (spherical silver-coated copper powder having an average particle diameter of 5 μm) were mixed to prepare a conductive paste.
The weight ratio of the mixture of cresol novolak type epoxy resin and isocyanate was cresol novolac type epoxy resin:isocyanate=100:0.2.
Conductive bumps were then formed by screen-printing a conductive paste onto the copper layer.
The conductive bumps were conical in shape and had a height of 23 μm and a volume of 100000 μm 3 .
The shape, height, and volume of the conductive bumps were measured at any five points on the surface of the shield layer on which the bumps were formed using a confocal microscope (manufactured by Lasertec, OPTELICS HYBRID, objective lens 20x). After that, analysis was performed using data analysis software (LMeye7). The binarization parameter was height, and the automatic threshold algorithm was the Kittler method.

次に、エポキシ樹脂１００．０部、及び、有機リン系難燃剤４９．６部を混合し、絶縁性接着剤層用組成物を作製した。 Next, 100.0 parts of an epoxy resin and 49.6 parts of an organic phosphorus flame retardant were mixed to prepare a composition for an insulating adhesive layer.

次に、第２剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
そして、第２剥離フィルムの剥離処理面に絶縁性接着剤層用組成物を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ９μｍの絶縁性接着剤層を作製した。Next, as the second release film, a polyethylene terephthalate film having one side subjected to release treatment was prepared.
Then, the insulating adhesive layer composition was applied to the release-treated surface of the second release film and heated at 100° C. for 2 minutes using an electric oven to prepare an insulating adhesive layer having a thickness of 9 μm.

次に、第１剥離フィルムに形成された保護層と、第２剥離フィルムに形成された絶縁性接着剤層とを貼り合わせ、第２剥離フィルムを剥離することにより実施例１に係る電磁波シールドフィルムを製造した。 Next, the protective layer formed on the first release film and the insulating adhesive layer formed on the second release film are adhered together, and the second release film is peeled off to obtain the electromagnetic wave shielding film according to Example 1. manufactured.

実施例１に係る電磁波シールドフィルムの第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は０．７２μｍであった。 The surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer surface of the electromagnetic wave shielding film according to Example 1 was 0.72 μm.

（実施例２）
絶縁性接着剤層の厚さを１６μｍ、第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）を０．７６μｍにした以外は、実施例１と同様に、実施例２に係る電磁波シールドフィルムを作製した。(Example 2)
An electromagnetic wave shielding film according to Example 2 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the insulating adhesive layer was 16 μm and the surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer surface was 0.76 μm. made.

（比較例１）
まず、第１剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。(Comparative example 1)
First, as the first release film, a polyethylene terephthalate film having one side subjected to release treatment was prepared.

次に、第１剥離フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ７μｍの保護層を作製した。
その後、保護層の上に、無電解めっきにより２μｍの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。Next, an epoxy resin was applied to the release-treated surface of the first release film and heated at 100° C. for 2 minutes using an electric oven to prepare a protective layer having a thickness of 7 μm.
After that, a copper layer of 2 μm was formed on the protective layer by electroless plating. The copper layer becomes a shield layer.

次に、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とイソシアネートの混合物１０重量部と、導電性フィラー（平均粒子径５μｍの球状銀コート銅粉）９０重量部とを混合し導電性ペーストを作製した。
なお、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とイソシアネートの混合物の重量比は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：イソシアネート＝１００：０．２であった。
そして、導電性ペーストを銅層にスクリーン印刷することにより導電性バンプを形成した。
導電性バンプは形状が円錐状であり、高さ２３μｍ、体積１０００００μｍ３であった。
なお、導電性バンプの形状、高さ、体積は、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、バンプを形成したシールド層の表面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い解析した。２値化のパラメータは高さで、自動しきい値アルゴリズムはＫｉｔｔｌｅｒ法とした。Next, 10 parts by weight of a mixture of cresol novolac type epoxy resin and isocyanate and 90 parts by weight of a conductive filler (spherical silver-coated copper powder having an average particle diameter of 5 μm) were mixed to prepare a conductive paste.
The weight ratio of the mixture of cresol novolak type epoxy resin and isocyanate was cresol novolac type epoxy resin:isocyanate=100:0.2.
Conductive bumps were then formed by screen-printing a conductive paste onto the copper layer.
The conductive bumps were conical in shape and had a height of 23 μm and a volume of 100000 μm 3 .
The shape, height, and volume of the conductive bumps were measured at any five points on the surface of the shield layer on which the bumps were formed using a confocal microscope (manufactured by Lasertec, OPTELICS HYBRID, objective lens 20x). After that, analysis was performed using data analysis software (LMeye7). The binarization parameter was height, and the automatic threshold algorithm was the Kittler method.

次に、アミド変性エポキシ樹脂１００．０部、及び、有機リン系難燃剤４９．６部を混合し、絶縁性接着剤層用組成物を作製した。
なお、アミド変性エポキシ樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、比誘電率は２．６９であり、誘電正接は０．０１０３であった。Next, 100.0 parts of an amide-modified epoxy resin and 49.6 parts of an organic phosphorus flame retardant were mixed to prepare a composition for an insulating adhesive layer.
The amide-modified epoxy resin had a dielectric constant of 2.69 and a dielectric loss tangent of 0.0103 at a frequency of 1 GHz and 23°C.

次に、銅層の上に、絶縁性接着剤層用組成物を、バーコーターによりを塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ１３μｍの絶縁性接着剤層を形成することにより比較例１に係る電磁波シールドフィルムを作製した。 Next, on the copper layer, a composition for an insulating adhesive layer is applied using a bar coater and heated at 100° C. for 2 minutes using an electric oven to form an insulating adhesive layer with a thickness of 13 μm. An electromagnetic wave shielding film according to Comparative Example 1 was produced by forming.

比較例１に係る電磁波シールドフィルムの第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は２．５９μｍであった。 The surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer surface of the electromagnetic wave shielding film according to Comparative Example 1 was 2.59 μm.

（接続抵抗測定試験）
図４は、接続抵抗測定試験における電磁波シールドフィルムの抵抗値の測定方法を模式的に示す模式図である。
図４における、電磁波シールドフィルム１１０は、各実施例及び比較例に係る電磁波シールドフィルムを模式的に示している。
電磁波シールドフィルム１１０は、保護層１１１と、保護層１１１に積層されたシールド層１１２と、シールド層１１２に積層された絶縁性接着剤層１１３とからなり、絶縁性接着剤層１１３側のシールド層１１２には複数の導電性バンプ１１４が形成されている。
また、接続抵抗測定試験では、ベースフィルム１２１と、ベースフィルム１２１の上に形成された複数の測定用プリント回路１２５と、測定用プリント回路１２５を覆うカバーレイ１２３とを備え、カバーレイ１２３には測定用プリント回路１２５を露出する開口部１２３ａが形成されているモデル基板１２０を準備する。
なお、開口部１２３ａは、直径が１ｍｍの円形である。(Connection resistance measurement test)
FIG. 4 is a schematic diagram schematically showing a method of measuring the resistance value of the electromagnetic wave shielding film in the connection resistance measurement test.
An electromagnetic wave shielding film 110 in FIG. 4 schematically shows the electromagnetic wave shielding film according to each example and comparative example.
The electromagnetic wave shielding film 110 is composed of a protective layer 111, a shield layer 112 laminated on the protective layer 111, and an insulating adhesive layer 113 laminated on the shield layer 112. The shield layer on the insulating adhesive layer 113 side is A plurality of conductive bumps 114 are formed on 112 .
In the connection resistance measurement test, a base film 121, a plurality of measurement printed circuits 125 formed on the base film 121, and a coverlay 123 covering the measurement printed circuit 125 are provided. A model board 120 having an opening 123a exposing the printed circuit 125 for measurement is prepared.
The opening 123a is circular with a diameter of 1 mm.

接続抵抗測定試験では、図４に示すように、電磁波シールドフィルム１１０の導電性バンプが測定用プリント回路１２５に接触するように電磁波シールドフィルム１１０をモデル基板１２０に配置し、１７０℃、３ＭＰａ、３分間の条件で加圧・加熱後に１５０℃、１時間アフターキュアすることにより、電磁波シールドフィルム１１０をモデル基板１２０に貼付した。 In the connection resistance measurement test, as shown in FIG. 4, the electromagnetic shielding film 110 was placed on the model substrate 120 so that the conductive bumps of the electromagnetic shielding film 110 were in contact with the measurement printed circuit 125, and the temperature was 170° C., 3 MPa, 3 The electromagnetic wave shielding film 110 was adhered to the model substrate 120 by applying pressure and heating for 1 minute and then post-curing at 150° C. for 1 hour.

６０℃で３日間静置した後の電磁波シールドフィルム１１０を貼付されたモデル基板１２０の測定用プリント回路１２５間の抵抗値を抵抗計１５０で測定した。 After standing at 60° C. for 3 days, the resistance value between the measurement printed circuits 125 of the model board 120 to which the electromagnetic wave shielding film 110 was attached was measured by the ohmmeter 150 .

６０℃で３日間静置した後の電磁波シールドフィルム１１０を貼付されたモデル基板１２０の耐リフロー性の評価を行った。リフローの条件としては、鉛フリーハンダを想定し、シールドプリント配線板におけるシールドフィルムが２６５℃に１０秒間曝されるような温度プロファイルを設定した。この条件でリフロー工程を合計５回行った後の測定用プリント回路１２５間の抵抗値を抵抗計１５０で測定した。
なお、この加熱サイクルの工程は、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付した後に電子部品を実装するリフロー工程を模したものである。The reflow resistance of the model substrate 120 to which the electromagnetic wave shielding film 110 was adhered after being left at 60° C. for 3 days was evaluated. As for the reflow conditions, a temperature profile was set such that the shield film in the shield printed wiring board was exposed to 265° C. for 10 seconds, assuming lead-free soldering. The resistance value between the measurement printed circuits 125 was measured by the ohmmeter 150 after the reflow process was performed a total of five times under these conditions.
This heating cycle process simulates a reflow process in which electronic components are mounted after the electromagnetic wave shielding film is attached to the printed wiring board.

上記方法により測定された実施例１及び実施例２、並びに、比較例１に係る電磁波シールドフィルムの抵抗値を表１に示す。 Table 1 shows the resistance values of the electromagnetic wave shielding films according to Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, which were measured by the above method.

Figure 0007244534000001
Figure 0007244534000001

表１に示すように、第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）が０．５～２．０μｍの範囲内にある実施例１及び実施例２に係る電磁波シールドフィルムは、接続抵抗が低いことが分かった。 As shown in Table 1, the electromagnetic wave shielding films according to Examples 1 and 2, in which the surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer surface is in the range of 0.5 to 2.0 μm, have a connection resistance of was found to be low.

１０、１１０ 電磁波シールドフィルム
１１、１１１ 保護層
１２、１１２ シールド層
１３、１１３ 絶縁性接着剤層
１３ａ 第１絶縁性接着剤層面
１３ｂ 第２絶縁性接着剤層面
１４、１１４ 導電性バンプ
２０ プリント配線板
２１、１２１ ベースフィルム
２２ プリント回路
２２ａ グランド回路
２３、１２３ カバーレイ
２３ａ、１２３ａ 開口部
３０ シールドプリント配線板
１２０ モデル基板
１２５ 測定用プリント回路
１５０ 抵抗計Reference Signs List 10, 110 electromagnetic wave shielding films 11, 111 protective layers 12, 112 shield layers 13, 113 insulating adhesive layer 13a first insulating adhesive layer surface 13b second insulating adhesive layer surface 14, 114 conductive bump 20 printed wiring board 21, 121 base film 22 printed circuit 22a ground circuit 23, 123 coverlay 23a, 123a opening 30 shield printed wiring board 120 model board 125 printed circuit for measurement 150 resistance meter

Claims (8)

保護層と、
前記保護層に積層されたシールド層と、
前記シールド層に積層された絶縁性接着剤層とからなり、
前記絶縁性接着剤層側の前記シールド層には導電性バンプが形成されており、
前記絶縁性接着剤層は、前記シールド層側の第１絶縁性接着剤層面と、前記第１絶縁性接着剤層面の反対側の第２絶縁性接着剤層面とを有し、
前記第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～２．０μｍであり、
前記導電性バンプが前記第１絶縁性接着剤層面から前記第２絶縁性接着剤層面に向かう方向に凸な錐体状であり、
前記導電性バンプが前記第２絶縁性接着剤層面から露出しないように、前記接着剤層に埋まっていることを特徴とする電磁波シールドフィルム。 a protective layer;
a shield layer laminated on the protective layer;
and an insulating adhesive layer laminated on the shield layer,
A conductive bump is formed on the shield layer on the insulating adhesive layer side,
The insulating adhesive layer has a first insulating adhesive layer surface on the shield layer side and a second insulating adhesive layer surface opposite to the first insulating adhesive layer surface,
The surface roughness (Ra) of the second insulating adhesive layer surface is 0.5 to 2.0 μm,
The conductive bump has a conical shape protruding in a direction from the surface of the first insulating adhesive layer toward the surface of the second insulating adhesive layer,
An electromagnetic wave shielding film, wherein the conductive bumps are embedded in the adhesive layer so as not to be exposed from the surface of the second insulating adhesive layer. 前記導電性バンプは、複数形成されている請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。 2. The electromagnetic wave shielding film according to claim 1, wherein a plurality of said conductive bumps are formed. 複数の前記導電性バンプの高さは、略同一である請求項２に記載の電磁波シールドフィルム。 3. The electromagnetic wave shielding film according to claim 2, wherein the heights of the plurality of conductive bumps are substantially the same. 前記導電性バンプは、樹脂組成物と導電性フィラーとからなる請求項１～３のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。 The electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive bumps are made of a resin composition and a conductive filler. 前記第２絶縁性接着剤層面から前記導電性バンプまでの距離は、２０μｍ以下である請求項１～４のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。 5. The electromagnetic wave shielding film according to claim 1, wherein the distance from said second insulating adhesive layer surface to said conductive bump is 20 μm or less. 前記絶縁性接着剤層を構成する樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、比誘電率が１～５であり、誘電正接が０．０００１～０．０３である請求項１～５のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。 6. The resin constituting the insulating adhesive layer according to any one of claims 1 to 5, wherein the dielectric constant at a frequency of 1 GHz and 23° C. is 1 to 5, and the dielectric loss tangent is 0.0001 to 0.03. electromagnetic wave shielding film. 請求項１～６のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムを準備する電磁波シールドフィルム準備工程と、
ベースフィルムと、前記ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、前記プリント回路を覆うカバーレイとを備え、前記カバーレイには前記グランド回路を露出する開口部が形成されているプリント配線板を準備するプリント配線板準備工程と、
前記電磁波シールドフィルムの第２絶縁性接着剤層面が、前記プリント配線板のカバーレイに接触するように前記プリント配線板に前記電磁波シールドフィルムを配置する電磁波シールドフィルム配置工程と、
前記電磁波シールドフィルムの導電性バンプが、前記電磁波シールドフィルムの絶縁性接着剤層を貫き、前記プリント配線板のグランド回路に接触するように加圧する加圧工程とを含むことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。 An electromagnetic shielding film preparing step for preparing the electromagnetic shielding film according to any one of claims 1 to 6;
A base film, a printed circuit including a ground circuit formed on the base film, and a coverlay covering the printed circuit, the coverlay having an opening exposing the ground circuit. A printed wiring board preparation step of preparing a printed wiring board;
an electromagnetic wave shielding film placing step of placing the electromagnetic wave shielding film on the printed wiring board so that the second insulating adhesive layer surface of the electromagnetic wave shielding film is in contact with the coverlay of the printed wiring board;
a pressing step of applying pressure so that the conductive bumps of the electromagnetic wave shielding film penetrate the insulating adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and come into contact with the ground circuit of the printed wiring board. A method for manufacturing a wiring board. ベースフィルムと、前記ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、前記プリント回路を覆うカバーレイとを備え、前記カバーレイには前記グランド回路を露出する開口部が形成されているプリント配線板と、
請求項１～６のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムとからなり、
前記電磁波シールドフィルムの導電性バンプは、前記絶縁性接着剤層を貫き、前記プリント配線板のグランド回路に接続していることを特徴とするシールドプリント配線板。 A base film, a printed circuit including a ground circuit formed on the base film, and a coverlay covering the printed circuit, the coverlay having an opening exposing the ground circuit. a printed wiring board;
Consisting of the electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 6,
A shield printed wiring board, wherein the conductive bumps of the electromagnetic shielding film penetrate the insulating adhesive layer and are connected to a ground circuit of the printed wiring board.
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