JP6959948B2 - Manufacturing method of shield film, shield printed wiring board and shield printed wiring board - Google Patents

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Description

本発明は、シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法に関する。 The present invention relates to a shield film, a shield printed wiring board, and a method for manufacturing a shield printed wiring board.

フレキシブルプリント配線板は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるフレキシブルプリント配線板においても、電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリント配線板（以下、「シールドプリント配線板」とも記載する）が用いられるようになってきた。 Flexible printed wiring boards are often used in electronic devices such as mobile phones, video cameras, and notebook computers, which are rapidly becoming smaller and more sophisticated, in order to incorporate circuits into complicated mechanisms. Further, taking advantage of its excellent flexibility, it is also used for connecting a movable part such as a printer head and a control part. Electromagnetic wave shielding measures are indispensable for these electronic devices, and flexible printed wiring boards used in the equipment are also described as flexible printed wiring boards with electromagnetic wave shielding measures (hereinafter, also referred to as "shield printed wiring boards"). ) Has come to be used.

一般的なシールドプリント配線板は、通常、ベースフィルム上にプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、導電層、上記導電層に積層されたシールド層、及び、上記記導電層に積層された絶縁層からなり、上記導電層が上記基体フィルムと接するように、上記記基体フィルムを被覆するシールドフィルムとから構成される。
また、プリント回路にはグランド回路が含まれており、グランド回路は、アースを取るために電子機器の筐体と電気的に接続されている。
上記の通り、シールドプリント配線板の基体フィルムでは、グランド回路を含むプリント回路の上に絶縁フィルムが設けられている。また、基体フィルムは、絶縁層を有するシールドフィルムにより被覆されている。
そのため、グランド回路と、電子機器の筐体とを電気的に接続するためには、絶縁フィルム及びシールドフィルムの一部にあらかじめ孔をあける必要があった。
このことは、プリント回路を設計する上で、自由度を妨げる要因となっていた。A general shield-printed wiring board is usually laminated on a base film in which a printed circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film, a conductive layer, a shield layer laminated on the conductive layer, and the conductive layer described above. It is composed of a shield film that coats the above-mentioned base film so that the above-mentioned conductive layer is in contact with the above-mentioned base film.
Further, the printed circuit includes a ground circuit, and the ground circuit is electrically connected to the housing of the electronic device for grounding.
As described above, in the base film of the shield printed wiring board, an insulating film is provided on the printed circuit including the ground circuit. Further, the substrate film is covered with a shield film having an insulating layer.
Therefore, in order to electrically connect the ground circuit and the housing of the electronic device, it is necessary to make holes in a part of the insulating film and the shield film in advance.
This has been a factor that hinders the degree of freedom in designing the printed circuit.

特許文献１には、セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設け、一端側に、前記カバーフィルムに押し付けられて前記カバーフィルムを突き抜けて前記シールド層に接続される突起を有し、他端側が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有しているシールドフィルムが開示されている。
特許文献１に記載のシールドフィルムを作製する際には、グランド部材の突起がカバーフィルムを突き抜けるように、グランド部材が、カバーフィルムに押し付けられる。そのため、グランド部材は、シールドフィルムの任意の位置に配置することができる。
このようなシールドフィルムを用いて、シールドプリント配線板を製造すると、任意の位置で、グランド回路と、電子機器の筐体を電気的に接続することができる。In Patent Document 1, a cover film is coated on one side of a separate film to form a cover film, a shield layer composed of a metal thin film layer and an adhesive layer is provided on the surface of the cover film, and the cover film is provided on one end side. A shield film having a protrusion that is pressed against the cover film and penetrates the cover film to be connected to the shield layer, and has a gland member formed so that the other end side is exposed and can be connected to a gland portion in the vicinity thereof. It is disclosed.
When producing the shield film described in Patent Document 1, the gland member is pressed against the cover film so that the protrusion of the gland member penetrates the cover film. Therefore, the ground member can be arranged at an arbitrary position on the shield film.
When a shield-printed wiring board is manufactured using such a shield film, the ground circuit and the housing of the electronic device can be electrically connected at an arbitrary position.

特許４２０１５４８号公報Japanese Patent No. 4201548

シールドプリント配線板は、部品を実装するために、ハンダリフロー工程等において、繰り返し加熱され、冷却されることになる。
特許文献１に記載されたシールドプリント配線板に部品を実装する際に、このように加熱及び冷却を繰り返すと、熱膨張による体積変化が原因で、グランド部材の突起と、シールド層とが離間してしまうという現象が生じることがあった。The shield printed wiring board is repeatedly heated and cooled in a solder reflow process or the like in order to mount the components.
When the component is mounted on the shield printed wiring board described in Patent Document 1, if heating and cooling are repeated in this way, the protrusion of the gland member and the shield layer are separated from each other due to the volume change due to thermal expansion. There was a phenomenon that it would end up.

本発明は、上記問題点を解決するためになされた発明であり、本発明の目的は、グランド部材を備えるシールドプリント配線板に用いられるシールドフィルムであって、該シールドプリント配線板に加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいシールドフィルムを提供することである。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is a shield film used for a shield printed wiring board provided with a ground member, and the shield printed wiring board is heated and cooled. It is an object of the present invention to provide a shield film in which the conductive protrusions or conductive fillers of the ground member and the shield layer of the shield film are less likely to be displaced when the components are mounted repeatedly.

すなわち、本発明のシールドフィルムは、シールド層と、上記シールド層に積層された絶縁層とからなるシールドフィルムであって、上記シールド層と上記絶縁層との間の少なくとも一部には、第１低融点金属層が形成されていることを特徴とする。 That is, the shield film of the present invention is a shield film composed of a shield layer and an insulating layer laminated on the shield layer, and at least a part between the shield layer and the insulating layer is a first. It is characterized in that a low melting point metal layer is formed.

本発明のシールドフィルムは、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムに用いられる。この際、本発明のシールドフィルムは、接着剤層が基体フィルムと接するように、基体フィルムに被覆される。
また、本発明のシールドフィルムには、第１主面と、第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材からなり、第１主面には導電性突起又は導電性フィラーが配置されたグランド部材が配置されることになる。
そして、グランド部材は、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーが、本発明のシールドフィルムの絶縁層を貫くように、本発明のシールドフィルムに押し付けられて配置されることになる。
これにより、グランド部材が配置されたシールドプリント配線板を作製することができる。
さらに、このシールドプリント配線板は加熱処理を受けることになる。この加熱処理において、第１低融点金属層は軟化し、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーに付着して接続するので、フィールドフィルムの第１低融点金属層と、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーとの密着性を向上させることができる。
従って、シールドプリント配線板に加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくくなる。The shield film of the present invention is used as a substrate film in which a printed circuit including a ground circuit and an insulating film are sequentially provided on the base film. At this time, the shield film of the present invention is coated on the substrate film so that the adhesive layer is in contact with the substrate film.
Further, the shield film of the present invention is composed of an external connecting member having a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface and having conductivity, and is formed on the first main surface. Will be arranged with a ground member on which a conductive protrusion or a conductive filler is arranged.
Then, the gland member is arranged by being pressed against the shield film of the present invention so that the conductive protrusion or the conductive filler of the gland member penetrates the insulating layer of the shield film of the present invention.
This makes it possible to manufacture a shield-printed wiring board on which the ground member is arranged.
Further, the shield printed wiring board will be heat-treated. In this heat treatment, the first low melting point metal layer softens and adheres to and connects to the conductive protrusions or the conductive filler of the ground member. Therefore, the first low melting point metal layer of the field film and the conductive protrusions of the ground member Alternatively, the adhesion with the conductive filler can be improved.
Therefore, when the component is mounted on the shield printed wiring board by repeating heating and cooling, the conductive protrusion or the conductive filler of the ground member and the shield layer of the shield film are less likely to be displaced.

本発明のシールドフィルムでは、上記第１低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
第１低融点金属層が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、容易に第１低融点金属層が軟化し、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーと、第１低融点金属層との密着性を好適に向上させることができる。
第１低融点金属層が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際の加熱温度が高くなる。そのため、グランド部材や、シールドプリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。In the shield film of the present invention, it is desirable that the first low melting point metal layer is formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower.
When the first low melting point metal layer is formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower, the first low melting point metal layer is easily softened when the gland member is arranged on the shield-printed wiring board, and the gland member The adhesion between the conductive protrusion or the conductive filler and the first low melting point metal layer can be suitably improved.
When the first low melting point metal layer is formed of a metal having a melting point of more than 300 ° C., the heating temperature when arranging the ground member on the shield printed wiring board becomes high. Therefore, the ground member and the shield printed wiring board are easily damaged by heat.

本発明のシールドフィルムでは、上記第１低融点金属層の厚さは、０．１〜１０μｍであることが望ましく、０．１〜５μｍであることがより望ましい。
第１低融点金属層の厚さが、０．１μｍ未満であると、第１低融点金属層を形成する金属の量が少ないので、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーと、シールドフィルムの第１低融点金属層の密着性が向上しにくくなる。
第１低融点金属層の厚さが、５０μｍを超えると、第１低融点金属層が軟化する際に、シールド層が変形しやすくなる。その結果、シールドフィルムのシールド特性が低下しやすくなる。In the shield film of the present invention, the thickness of the first low melting point metal layer is preferably 0.1 to 10 μm, more preferably 0.1 to 5 μm.
When the thickness of the first low melting point metal layer is less than 0.1 μm, the amount of metal forming the first low melting point metal layer is small. It becomes difficult to improve the adhesion between the conductive protrusions or the conductive filler of the above and the first low melting point metal layer of the shield film.
When the thickness of the first low melting point metal layer exceeds 50 μm, the shield layer is easily deformed when the first low melting point metal layer is softened. As a result, the shielding characteristics of the shield film tend to deteriorate.

本発明のシールドフィルムでは、上記第１低融点金属層は、フラックスを含むことが望ましい。
第１低融点金属層がフラックスを含むことにより、第１低融点金属層を構成する金属が軟化する際に、低融点金属層を構成する金属と、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーとが密着しやすくなる。
その結果、第１低融点金属層と、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーとの密着性をより向上させることができる。In the shield film of the present invention, it is desirable that the first low melting point metal layer contains a flux.
When the metal constituting the first low melting point metal layer softens due to the inclusion of the flux in the first low melting point metal layer, the metal forming the low melting point metal layer and the conductive protrusions or conductive filler of the gland member are used. Is easier to adhere to.
As a result, the adhesion between the first low melting point metal layer and the conductive protrusions or the conductive filler of the gland member can be further improved.

本発明のシールドフィルムは、上記シールド層の、上記絶縁層が積層された面とは反対側の面に積層された接着剤層をさらに備えることが望ましい。
シールドフィルムが接着剤層を有すると、シールドプリント配線板の製造時に、容易にシールドフィルムを基体フィルムに接着させることができる。It is desirable that the shield film of the present invention further includes an adhesive layer laminated on the surface of the shield layer opposite to the surface on which the insulating layer is laminated.
When the shield film has an adhesive layer, the shield film can be easily adhered to the substrate film at the time of manufacturing the shield print wiring board.

本発明のシールドフィルムでは、上記接着剤層と、上記シールド層との間の少なくとも一部には、第２低融点金属層が形成されていることが望ましい。
この場合、シールドプリント配線板の製造時に、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーにシールドフィルムのシールド層を貫かせて、第２低融点金属層と接触させ、その後、加熱によりグランド部材の導電性突起又は導電性フィラーと第２低融点金属層とを接続させることにより、グランド部材とシールドフィルムとの密着性をより向上させることができる。In the shield film of the present invention, it is desirable that a second low melting point metal layer is formed at least in a part between the adhesive layer and the shield layer.
In this case, at the time of manufacturing the shield printed wiring board, the shield layer of the shield film is pierced through the conductive protrusion or the conductive filler of the gland member to be brought into contact with the second low melting point metal layer, and then the conductivity of the gland member is made by heating. By connecting the sex protrusion or the conductive filler to the second low melting point metal layer, the adhesion between the gland member and the shield film can be further improved.

本発明のシールドフィルムでは、上記接着剤層は、導電性接着剤層であることが望ましい。
シールドフィルムの接着剤層が導電性接着剤層であると、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーが、シールドフィルムの絶縁層を貫通することで、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーと導電性接着剤層とが接触し、グランド部材の外部接続部材と基体フィルムのグランド回路とを電気的に接続することができる。In the shield film of the present invention, it is desirable that the adhesive layer is a conductive adhesive layer.
When the adhesive layer of the shield film is a conductive adhesive layer, the conductive protrusion or the conductive filler of the gland member penetrates the insulating layer of the shield film to form a conductive protrusion or the conductive filler of the gland member. The conductive adhesive layer comes into contact with each other, and the external connecting member of the ground member and the ground circuit of the base film can be electrically connected.

本発明のシールドフィルムでは、上記シールド層は、ニッケル、銅、銀、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料からなるシールド層は、導電性が高く、電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を示す。In the shield film of the present invention, the shield layer preferably contains at least one selected from the group consisting of nickel, copper, silver, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc and alloys thereof.
The shield layer made of these materials has high conductivity and exhibits a shielding effect of shielding noise such as unnecessary radiation from electric signals and electromagnetic waves from the outside.

本発明のシールドフィルムでは、上記シールド層は、導電性接着剤層であってもよい。
シールド層が導電性接着剤層である場合、シールド層は、シールドフィルムを基体フィルムに接着するための機能と、電磁波をシールドする機能の両方を備えることになる。In the shield film of the present invention, the shield layer may be a conductive adhesive layer.
When the shield layer is a conductive adhesive layer, the shield layer has both a function for adhering the shield film to the substrate film and a function for shielding electromagnetic waves.

本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、シールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁層からなり、上記シールド層が上記絶縁層よりも上記基体フィルム側に配置されるように上記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層の上に配置されたグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、上記グランド部材は、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第１主面側に配置された導電性突起とからなり、上記グランド部材の導電性突起は、上記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、上記グランド部材の導電性突起は、低融点金属を介して上記シールドフィルムのシールド層に接続しており、上記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっていることを特徴とする。 The shield-printed wiring board of the present invention comprises a base film in which a printed circuit including a ground circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film, a shield layer, and an insulating layer laminated on the shield layer. A shield-printed wiring board including a shield film that covers the base film so that the shield layer is arranged on the base film side of the insulating layer, and a ground member arranged on the insulating layer of the shield film. Therefore, the ground member has a first main surface, a second main surface opposite to the first main surface, and a conductive external connecting member, and the first main surface side. It is composed of the arranged conductive protrusions, the conductive protrusions of the gland member penetrate the insulating layer of the shield film, and the conductive protrusions of the gland member are shielded of the shield film via a low melting point metal. It is connected to a layer, and the external connecting member of the ground member is characterized in that it can be electrically connected to the external ground.

上記構成のシールドプリント配線板では、グランド部材の導電性突起は、低融点金属を介してシールドフィルムのシールド層に接続している。
そのため、グランド部材の導電性突起とシールドフィルムのシールド層との密着性が高い。In the shield printed wiring board having the above configuration, the conductive protrusions of the ground member are connected to the shield layer of the shield film via a low melting point metal.
Therefore, the adhesiveness between the conductive protrusion of the ground member and the shield layer of the shield film is high.

本発明のシールドプリント配線板は、上記低融点金属は、上記シールドフィルムのシールド層と絶縁層との間の少なくとも一部に形成された第１低融点金属層であることが望ましい。
上記構成のシールドプリント配線板は、本発明のシールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板である。
そのため、本発明のシールドプリント配線板に加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性突起とシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくくなる。In the shield printed wiring board of the present invention, it is desirable that the low melting point metal is a first low melting point metal layer formed at least a part between the shield layer and the insulating layer of the shield film.
The shield-printed wiring board having the above configuration is a shield-printed wiring board using the shield film of the present invention.
Therefore, when the component is mounted on the shield-printed wiring board of the present invention by repeating heating and cooling, the conductive protrusion of the ground member and the shield layer of the shield film are less likely to be displaced from each other.

本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムは、上記シールド層の、上記絶縁層が積層された面とは反対側の面に積層された接着剤層をさらに備え、上記シールドフィルムの接着剤層は、上記基体フィルムと接触していることが望ましい。
シールドフィルムが接着剤層を有すると、シールドプリント配線板の製造時に、容易にシールドフィルムを基体フィルムに接着させることができる。In the shield-printed wiring board of the present invention, the shield film further includes an adhesive layer laminated on the surface of the shield layer opposite to the surface on which the insulating layer is laminated, and the adhesive of the shield film. The layer is preferably in contact with the substrate film.
When the shield film has an adhesive layer, the shield film can be easily adhered to the substrate film at the time of manufacturing the shield print wiring board.

本発明のシールドプリント配線板では、上記低融点金属は、上記シールドフィルムの接着剤層と、上記シールドフィルムのシールド層との間の少なくとも一部に第２低融点金属層を形成しており、上記グランド部材の導電性突起は、上記シールドフィルムのシールド層を貫いており、上記グランド部材の導電性突起は、上記第２低融点金属層を形成する上記低融点金属を介して上記シールドフィルムのシールド層に接続していることが望ましい。
この場合、グランド部材とシールドフィルムとの密着性をより向上させることができる。In the shield printed wiring board of the present invention, the low melting point metal forms a second low melting point metal layer at least in a part between the adhesive layer of the shield film and the shield layer of the shield film. The conductive protrusions of the gland member penetrate the shield layer of the shield film, and the conductive protrusions of the gland member pass through the low melting point metal forming the second low melting point metal layer of the shield film. It is desirable to connect to the shield layer.
In this case, the adhesion between the ground member and the shield film can be further improved.

本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムにおいて、上記接着剤層は、導電性接着剤層であることが望ましい。
シールドフィルムの接着剤層が導電性接着剤層であると、グランド部材の導電性突起が、シールドフィルムの絶縁層を貫通することで、グランド部材の導電性突起と導電性接着剤層とが接触し、グランド部材の外部接続部材と基体フィルムのグランド回路とを電気的に接続することができる。In the shield-printed wiring board of the present invention, it is desirable that the adhesive layer is a conductive adhesive layer in the shield film.
When the adhesive layer of the shield film is a conductive adhesive layer, the conductive protrusions of the gland member penetrate the insulating layer of the shield film, so that the conductive protrusions of the gland member and the conductive adhesive layer come into contact with each other. Then, the external connecting member of the ground member and the ground circuit of the base film can be electrically connected.

本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムにおいて、上記シールド層は、ニッケル、銅、銀、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料からなるシールド層は、導電性が高く、電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を示す。In the shield-printed wiring board of the present invention, in the shield film, the shield layer is at least one selected from the group consisting of nickel, copper, silver, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc and alloys thereof. It is desirable to include.
The shield layer made of these materials has high conductivity and exhibits a shielding effect of shielding noise such as unnecessary radiation from electric signals and electromagnetic waves from the outside.

本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムにおいて、上記シールド層は、導電性接着剤層であり、上記シールドフィルムのシールド層は、上記基体フィルムと接触していてもよい。
シールド層が導電性接着剤層である場合、シールド層は、シールドフィルムを基体フィルムに接着するための機能と、電磁波をシールドする機能の両方を備えることになる。In the shield-printed wiring board of the present invention, in the shield film, the shield layer is a conductive adhesive layer, and the shield layer of the shield film may be in contact with the substrate film.
When the shield layer is a conductive adhesive layer, the shield layer has both a function for adhering the shield film to the substrate film and a function for shielding electromagnetic waves.

本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、シールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁層からなり、上記シールド層が上記絶縁層よりも上記基体フィルム側に配置されるように上記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層の上に配置されたグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、上記グランド部材は、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第１主面側に配置された導電性フィラーとからなり、上記グランド部材の導電性フィラーは、上記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、上記グランド部材の導電性フィラーは、低融点金属を介して上記シールドフィルムのシールド層に接続しており、上記シールドフィルムの第１低融点金属層は、上記グランド部材の導電性フィラーに接続しており、上記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっていることを特徴とする。 The shield-printed wiring board of the present invention comprises a base film in which a printed circuit including a ground circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film, a shield layer, and an insulating layer laminated on the shield layer. A shield-printed wiring board including a shield film that coats the base film so that the shield layer is arranged closer to the base film side than the insulating layer, and a ground member arranged on the insulating layer of the shield film. Therefore, the ground member has a first main surface, a second main surface opposite to the first main surface, and a conductive external connecting member, and the first main surface side. It is composed of an arranged conductive filler, the conductive filler of the gland member penetrates the insulating layer of the shield film, and the conductive filler of the gland member is shielded by the shield film via a low melting point metal. Connected to the layer, the first low melting point metal layer of the shield film is connected to the conductive filler of the gland member, and the external connecting member of the gland member can be electrically connected to the external gland. It is characterized by being.

上記構成のシールドプリント配線板では、グランド部材の導電性フィラーは、低融点金属を介してシールドフィルムのシールド層に接続している。
そのため、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との密着性が高い。In the shield printed wiring board having the above configuration, the conductive filler of the ground member is connected to the shield layer of the shield film via a low melting point metal.
Therefore, the adhesiveness between the conductive filler of the ground member and the shield layer of the shield film is high.

本発明のシールドプリント配線板では、上記低融点金属は、上記シールドフィルムのシールド層と絶縁層との間の少なくとも一部に形成された第１低融点金属層であることが望ましい。
上記構成のシールドプリント配線板は、本発明のシールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板である。
そのため、本発明のシールドプリント配線板に加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくくなる。In the shield-printed wiring board of the present invention, it is desirable that the low-melting-point metal is a first low-melting-point metal layer formed at least in a part between the shield layer and the insulating layer of the shield film.
The shield-printed wiring board having the above configuration is a shield-printed wiring board using the shield film of the present invention.
Therefore, when the component is mounted on the shield-printed wiring board of the present invention by repeating heating and cooling, the conductive filler of the ground member and the shield layer of the shield film are less likely to be displaced from each other.

本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムは、上記シールド層の、上記絶縁層が積層された面とは反対側の面に積層された接着剤層をさらに備え、上記シールドフィルムの接着剤層は、上記基体フィルムと接触していることが望ましい。
シールドフィルムが接着剤層を有すると、シールドプリント配線板の製造時に、容易にシールドフィルムを基体フィルムに接着させることができる。In the shield-printed wiring board of the present invention, the shield film further includes an adhesive layer laminated on the surface of the shield layer opposite to the surface on which the insulating layer is laminated, and the adhesive of the shield film. The layer is preferably in contact with the substrate film.
When the shield film has an adhesive layer, the shield film can be easily adhered to the substrate film at the time of manufacturing the shield print wiring board.

本発明のシールドプリント配線板では、上記低融点金属は、上記シールドフィルムの接着剤層と、上記シールドフィルムのシールド層との間の少なくとも一部に第２低融点金属層を形成しており、上記グランド部材の導電性フィラーは、上記シールドフィルムのシールド層を貫いており、上記グランド部材の導電性フィラーは、上記第２低融点金属層を形成する上記低融点金属を介して上記シールドフィルムのシールド層に接続していることが望ましい。
この場合、グランド部材とシールドフィルムとの密着性をより向上させることができる。In the shield printed wiring board of the present invention, the low melting point metal forms a second low melting point metal layer at least in a part between the adhesive layer of the shield film and the shield layer of the shield film. The conductive filler of the gland member penetrates the shield layer of the shield film, and the conductive filler of the gland member passes through the low melting point metal forming the second low melting point metal layer of the shield film. It is desirable to connect to the shield layer.
In this case, the adhesion between the ground member and the shield film can be further improved.

本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムにおいて、上記接着剤層は、導電性接着剤層であることが望ましい。
シールドフィルムの接着剤層が導電性接着剤層であると、グランド部材の導電性フィラーが、シールドフィルムの絶縁層を貫通することで、グランド部材の導電性フィラーと導電性接着剤層とが接触し、グランド部材の外部接続部材と基体フィルムのグランド回路とを電気的に接続することができる。In the shield-printed wiring board of the present invention, it is desirable that the adhesive layer is a conductive adhesive layer in the shield film.
When the adhesive layer of the shield film is a conductive adhesive layer, the conductive filler of the gland member penetrates the insulating layer of the shield film, so that the conductive filler of the gland member and the conductive adhesive layer come into contact with each other. Then, the external connecting member of the ground member and the ground circuit of the base film can be electrically connected.

本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムにおいて、上記シールド層は、ニッケル、銅、銀、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料からなるシールド層は、導電性が高く、電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を示す。In the shield-printed wiring board of the present invention, in the shield film, the shield layer is at least one selected from the group consisting of nickel, copper, silver, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc and alloys thereof. It is desirable to include.
The shield layer made of these materials has high conductivity and exhibits a shielding effect of shielding noise such as unnecessary radiation from electric signals and electromagnetic waves from the outside.

本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムにおいて、上記シールド層は、導電性接着剤層であり、上記シールドフィルムのシールド層は、上記基体フィルムと接触していてもよい。
シールド層が導電性接着剤層である場合、シールド層は、シールドフィルムを基体フィルムに接着するための機能と、電磁波をシールドする機能の両方を備えることになる。In the shield-printed wiring board of the present invention, in the shield film, the shield layer is a conductive adhesive layer, and the shield layer of the shield film may be in contact with the substrate film.
When the shield layer is a conductive adhesive layer, the shield layer has both a function for adhering the shield film to the substrate film and a function for shielding electromagnetic waves.

本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、上記本発明のシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層に配置されたグランド部材を備えるシールドプリント配線板の製造方法であって、上記グランド部材は、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第１主面側に配置された導電性突起とからなり、シールドフィルムの絶縁層より上記基体フィルム側に上記シールドフィルムのシールド層が配置されるように、上記シールドフィルムを上記基体フィルムに載置するシールドフィルム載置工程と、上記グランド部材の導電性突起が上記シールドフィルムの絶縁層側を向くように、上記グランド部材を上記シールドフィルムに配置するグランド部材配置工程と、上記グランド部材の導電性突起が上記シールドフィルムの絶縁層を貫通するように上記グランド部材を加圧する加圧工程と、上記グランド部材の第１低融点金属層を加熱して軟化させる加熱工程と、を有することを特徴とする In the method for manufacturing a shield-printed wiring board of the present invention, a substrate film in which a printed circuit including a ground circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film, the shield film of the present invention, and an insulating layer of the shield film are arranged. A method for manufacturing a shield-printed wiring board including a ground member, wherein the ground member has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and is conductive. The shield is composed of an external connecting member having the above and a conductive protrusion arranged on the first main surface side, and the shield layer of the shield film is arranged on the base film side of the insulating layer of the shield film. A shield film mounting step of placing the film on the substrate film and a ground member arranging step of arranging the ground member on the shield film so that the conductive protrusions of the ground member face the insulating layer side of the shield film. A pressurizing step of pressurizing the gland member so that the conductive protrusion of the gland member penetrates the insulating layer of the shield film, and a heating step of heating and softening the first low melting point metal layer of the gland member. And

上記本発明のシールドフィルムを用いることにより、本発明のシールドプリント配線板を製造することができる。 By using the shield film of the present invention, the shield printed wiring board of the present invention can be manufactured.

本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記加圧工程及び上記加熱工程を同時に行ってもよい。
これら工程を同時に行うことにより、製造効率を向上させることができる。In the method for manufacturing a shield-printed wiring board of the present invention, the pressurization step and the heating step may be performed at the same time.
By performing these steps at the same time, the manufacturing efficiency can be improved.

本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、上記本発明のシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層に配置されたグランド部材を備えるシールドプリント配線板の製造方法であって、上記グランド部材は、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第１主面側に配置された導電性フィラーと、上記導電性フィラーを上記第１主面に固定する接着性樹脂とからなり、シールドフィルムの絶縁層より上記基体フィルム側に上記シールドフィルムのシールド層が配置されるように、上記シールドフィルムを上記基体フィルムに載置するシールドフィルム載置工程と、上記グランド部材の導電性フィラーが上記シールドフィルムの絶縁層側を向くように、上記グランド部材を上記シールドフィルムに配置するグランド部材配置工程と、上記グランド部材の導電性フィラーが上記シールドフィルムの絶縁層を貫通するように上記グランド部材を加圧する加圧工程と、上記グランド部材の第１低融点金属層を加熱して軟化させる加熱工程と、を有することを特徴とする。 In the method for manufacturing a shield-printed wiring board of the present invention, a substrate film in which a printed circuit including a ground circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film, the shield film of the present invention, and an insulating layer of the shield film are arranged. A method for manufacturing a shield-printed wiring board including a ground member, wherein the ground member has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and is conductive. It is composed of an external connecting member having the above, a conductive filler arranged on the first main surface side, and an adhesive resin for fixing the conductive filler to the first main surface, and the substrate is formed from an insulating layer of a shield film. The shield film mounting step of mounting the shield film on the base film and the conductive filler of the ground member are placed on the insulating layer side of the shield film so that the shield layer of the shield film is arranged on the film side. A gland member arranging step of arranging the gland member on the shield film so as to face the gland member, and a pressurizing step of pressurizing the gland member so that the conductive filler of the gland member penetrates the insulating layer of the shield film. It is characterized by having a heating step of heating and softening the first low melting point metal layer of the gland member.

上記本発明のシールドフィルムを用いることにより、本発明のシールドプリント配線板を製造することができる。 By using the shield film of the present invention, the shield printed wiring board of the present invention can be manufactured.

本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記加圧工程及び上記加熱工程を同時に行ってもよい。
これら工程を同時に行うことにより、製造効率を向上させることができる。In the method for manufacturing a shield-printed wiring board of the present invention, the pressurization step and the heating step may be performed at the same time.
By performing these steps at the same time, the manufacturing efficiency can be improved.

図１は、本発明の第１実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield film according to the first embodiment of the present invention. 図２は、本発明の第１実施形態に係るシールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board in which the shield film according to the first embodiment of the present invention is used. 図３は、本発明の第１実施形態に係るシールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板に用いられるグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of a ground member used for a shield printed wiring board in which the shield film according to the first embodiment of the present invention is used. 図４（ａ）及び（ｂ）は、図３に示すグランド部材が用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。4 (a) and 4 (b) are cross-sectional views schematically showing an example of a shield-printed wiring board in which the ground member shown in FIG. 3 is used. 図５は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法を工程順に模式的に示す工程図である。FIG. 5 is a process diagram schematically showing the manufacturing method of the shield printed wiring board of the present invention in the order of processes. 図６は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法を工程順に模式的に示す工程図である。FIG. 6 is a process diagram schematically showing the manufacturing method of the shield printed wiring board of the present invention in the order of processes. 図７は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法を工程順に模式的に示す工程図である。FIG. 7 is a process diagram schematically showing the manufacturing method of the shield printed wiring board of the present invention in the order of processes. 図８は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法を工程順に模式的に示す工程図である。FIG. 8 is a process diagram schematically showing the manufacturing method of the shield printed wiring board of the present invention in the order of processes. 図９（ａ）及び（ｂ）は、本発明のシールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板に用いられるグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。9 (a) and 9 (b) are cross-sectional views schematically showing an example of a ground member used for a shield printed wiring board in which the shield film of the present invention is used. 図１０（ａ）及び（ｂ）は、図９に示すグランド部材が用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。10 (a) and 10 (b) are cross-sectional views schematically showing an example of a shield-printed wiring board in which the ground member shown in FIG. 9 is used. 図１１は、本発明の第２実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield film according to a second embodiment of the present invention. 図１２は、本発明の第２実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board using the shield film according to the second embodiment of the present invention. 図１３は、本発明の第２実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board using the shield film according to the second embodiment of the present invention. 図１４は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield film according to a third embodiment of the present invention. 図１５は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。FIG. 15 is a diagram schematically showing an example of a method for manufacturing a shield printed wiring board using a shield film according to a third embodiment of the present invention. 図１６は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。FIG. 16 is a diagram schematically showing an example of a method for manufacturing a shield printed wiring board using a shield film according to a third embodiment of the present invention. 図１７は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。FIG. 17 is a diagram schematically showing an example of a method for manufacturing a shield printed wiring board using a shield film according to a third embodiment of the present invention. 図１８は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。FIG. 18 is a diagram schematically showing an example of a method for manufacturing a shield printed wiring board using a shield film according to a third embodiment of the present invention. 図１９は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。FIG. 19 is a diagram schematically showing an example of a method for manufacturing a shield printed wiring board using a shield film according to a third embodiment of the present invention. 図２０は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。FIG. 20 is a diagram schematically showing an example of a method for manufacturing a shield printed wiring board using a shield film according to a third embodiment of the present invention. 図２１は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。FIG. 21 is a diagram schematically showing an example of a method for manufacturing a shield printed wiring board using a shield film according to a third embodiment of the present invention. 図２２は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。FIG. 22 is a diagram schematically showing an example of a method for manufacturing a shield printed wiring board using the shield film according to the third embodiment of the present invention. 図２３は、本発明の第４実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。FIG. 23 is a cross-sectional view schematically showing an example of the shield film according to the fourth embodiment of the present invention. 図２４は、本発明の第４実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 24 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board using the shield film according to the fourth embodiment of the present invention. 図２５は、本発明の第４実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 25 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board using the shield film according to the fourth embodiment of the present invention. 図２６は、本発明の第５実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。FIG. 26 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield film according to a fifth embodiment of the present invention. 図２７は、本発明の第５実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 27 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board using the shield film according to the fifth embodiment of the present invention. 図２８は、本発明の第５実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 28 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board using the shield film according to the fifth embodiment of the present invention.

以下、本発明のシールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。 Hereinafter, the shield film of the present invention will be specifically described. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be appropriately modified and applied without changing the gist of the present invention.

（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態に係るシールドフィルム７０について説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、シールドフィルム７０は、接着剤層７１と、接着剤層７１に積層されたシールド層７２と、シールド層７２に積層された絶縁層７３とからなるシールドフィルムであって、シールド層７２と絶縁層７３との間には、第１低融点金属層７４が形成されていることを特徴とする。
また、接着剤層７１は導電性接着剤層である。(First Embodiment)
First, the shield film 70 according to the first embodiment of the present invention will be described.
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield film according to the first embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 1, the shield film 70 is a shield film composed of an adhesive layer 71, a shield layer 72 laminated on the adhesive layer 71, and an insulating layer 73 laminated on the shield layer 72. A first low melting point metal layer 74 is formed between the shield layer 72 and the insulating layer 73.
Further, the adhesive layer 71 is a conductive adhesive layer.

シールドフィルム７０は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムに用いられシールドプリント配線板とされた上で、所定の形状のグランド部材が配置されることになる。 The shield film 70 is used as a base film in which a printed circuit including a ground circuit and an insulating film are sequentially provided on the base film to form a shield printed wiring board, and then a ground member having a predetermined shape is arranged. Become.

まず、シールドフィルム７０が用いられたシールドプリント配線板の構成について図面を用いて説明する。
図２は、本発明の第１実施形態に係るシールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。First, the configuration of the shield printed wiring board in which the shield film 70 is used will be described with reference to the drawings.
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board in which the shield film according to the first embodiment of the present invention is used.

図２に示すように、シールドプリント配線板５０は、基体フィルム６０とシールドフィルム７０とからなる。
シールドプリント配線板５０において、基体フィルム６０は、ベースフィルム６１上にグランド回路６２ａを含むプリント回路６２と絶縁フィルム６３とを順次設けて形成されるフィルムである。
シールドプリント配線板５０では、シールドフィルム７０の接着剤層７１が基体フィルム６０と接するように、シールドフィルム７０が基体フィルム６０を被覆している。As shown in FIG. 2, the shield printed wiring board 50 includes a base film 60 and a shield film 70.
In the shield printed wiring board 50, the base film 60 is a film formed by sequentially providing a printed circuit 62 including a ground circuit 62a and an insulating film 63 on the base film 61.
In the shield printed wiring board 50, the shield film 70 covers the base film 60 so that the adhesive layer 71 of the shield film 70 comes into contact with the base film 60.

次に、シールドプリント配線板５０に所定のグランド部材が用いられる場合について図面を用いて説明する。
図３は、本発明の第１実施形態に係るシールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板に用いられるグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
図４（ａ）及び（ｂ）は、図３に示すグランド部材が用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。Next, a case where a predetermined ground member is used for the shield printed wiring board 50 will be described with reference to the drawings.
FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of a ground member used for a shield printed wiring board in which the shield film according to the first embodiment of the present invention is used.
4 (a) and 4 (b) are cross-sectional views schematically showing an example of a shield-printed wiring board in which the ground member shown in FIG. 3 is used.

図３に示すように、グランド部材１は、第１主面１１と、第１主面１１の反対側の第２主面１２とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材１０と、第１主面１１側に配置された導電性突起２０が形成されている。 As shown in FIG. 3, the ground member 1 has a first main surface 11 and a second main surface 12 on the opposite side of the first main surface 11, and has a conductive external connecting member 10. Conductive protrusions 20 arranged on the first main surface 11 side are formed.

グランド部材１は、シールドプリント配線板５０に配置されることになるが、この際、図４（ａ）に示すように、グランド部材１を、グランド部材１の導電性突起２０が、シールドフィルム７０の絶縁層７３及びシールド層７２を貫くように、シールドフィルム７０に押し付けて配置してもよい。また、図４（ｂ）に示すように、グランド部材１を、グランド部材１の導電性突起２０が、シールドフィルム７０の絶縁層７３を貫くが、シールドフィルム７０のシールド層７２を貫かないように、シールドフィルム７０に押し付けて配置してもよい。
また、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、グランド部材１の外部接続部材１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。The ground member 1 is arranged on the shield printed wiring board 50. At this time, as shown in FIG. 4A, the ground member 1 is provided with the conductive projection 20 of the ground member 1 and the shield film 70. It may be arranged by pressing it against the shield film 70 so as to penetrate the insulating layer 73 and the shield layer 72 of the above. Further, as shown in FIG. 4B, the conductive protrusion 20 of the ground member 1 penetrates the insulating layer 73 of the shield film 70, but does not penetrate the shield layer 72 of the shield film 70. , May be placed by pressing against the shield film 70.
Further, as shown in FIGS. 4A and 4B, the external connecting member 10 of the ground member 1 is connected to the external ground GND.

グランド部材１が配置されたシールドプリント配線板５０は、さらに、加熱処理を受けることになる。この加熱処理において、第１低融点金属層７４は軟化し、グランド部材１の導電性突起２０に付着して接続する。そのため、第１低融点金属層７４と、グランド部材１の導電性突起２０との密着性を向上させることができる。
従って、シールドフィルム７０が用いられたグランド部材１を備えるシールドプリント配線板５０に加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、基体フィルム６０のグランド回路６２ａ−外部グランドＧＮＤ間の電気抵抗が増加することを抑えることができる。
なお、第１低融点金属層７４を構成する金属と、グランド部材１の導電性突起２０を構成する金属とが合金を形成できる場合、これらが合金を形成することで、第１低融点金属層７４と、グランド部材１の導電性突起２０との密着性がより向上する。The shield printed wiring board 50 on which the ground member 1 is arranged is further subjected to heat treatment. In this heat treatment, the first low melting point metal layer 74 is softened and adheres to and connects to the conductive protrusion 20 of the gland member 1. Therefore, the adhesion between the first low melting point metal layer 74 and the conductive projection 20 of the ground member 1 can be improved.
Therefore, when the component is repeatedly heated and cooled on the shield printed wiring board 50 including the ground member 1 in which the shield film 70 is used, the electric resistance between the ground circuit 62a of the base film 60 and the external ground GND increases. It can be suppressed.
When the metal forming the first low melting point metal layer 74 and the metal forming the conductive protrusion 20 of the gland member 1 can form an alloy, the first low melting point metal layer is formed by forming an alloy. The adhesion between the 74 and the conductive protrusion 20 of the ground member 1 is further improved.

シールドフィルム７０では、第１低融点金属層７４は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
第１低融点金属層７４が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、グランド部材１をシールドプリント配線板５０に配置する際に、容易に第１低融点金属層７４が軟化し、グランド部材１の導電性突起２０と、第１低融点金属層７４との密着性を好適に向上させることができる。
第１低融点金属層が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際の加熱温度が高くなる。そのため、グランド部材や、シールドプリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。In the shield film 70, it is desirable that the first low melting point metal layer 74 is formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower.
When the first low melting point metal layer 74 is formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower, the first low melting point metal layer 74 is easily softened when the gland member 1 is arranged on the shield printed wiring board 50. , The adhesion between the conductive protrusion 20 of the ground member 1 and the first low melting point metal layer 74 can be suitably improved.
When the first low melting point metal layer is formed of a metal having a melting point of more than 300 ° C., the heating temperature when arranging the ground member on the shield printed wiring board becomes high. Therefore, the ground member and the shield printed wiring board are easily damaged by heat.

シールドフィルム７０では、第１低融点金属層７４を形成する金属は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの金属は、第１低融点金属層７４を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。In the shield film 70, the metal forming the first low melting point metal layer 74 is not particularly limited, but it is desirable that the shield film 70 contains at least one selected from the group consisting of indium, tin, lead and bismuth.
These metals have a suitable melting point and conductivity for forming the first low melting point metal layer 74.

シールドフィルム７０では、第１低融点金属層７４の厚さは、０．１〜１０μｍであることが望ましく、０．１〜５μｍであることがより望ましい。
第１低融点金属層の厚さが、０．１μｍ未満であると、第１低融点金属層を形成する金属の量が少ないので、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、グランド部材の導電性突起と、シールドフィルムの第１低融点金属層の密着性が向上しにくくなる。
第１低融点金属層の厚さが、５０μｍを超えると、第１低融点金属層が軟化する際に、シールド層が変形しやすくなる。その結果、シールドフィルムのシールド特性が低下しやすくなる。In the shield film 70, the thickness of the first low melting point metal layer 74 is preferably 0.1 to 10 μm, and more preferably 0.1 to 5 μm.
When the thickness of the first low melting point metal layer is less than 0.1 μm, the amount of metal forming the first low melting point metal layer is small. It becomes difficult to improve the adhesion between the conductive protrusions of the above and the first low melting point metal layer of the shield film.
When the thickness of the first low melting point metal layer exceeds 50 μm, the shield layer is easily deformed when the first low melting point metal layer is softened. As a result, the shielding characteristics of the shield film tend to deteriorate.

シールドフィルム７０では、第１低融点金属層７４は、フラックスを含むことが望ましい。
第１低融点金属層７４がフラックスを含むことにより、第１低融点金属層７４を構成する金属が軟化する際に、第１低融点金属層７４を構成する金属と、グランド部材１の導電性突起２０とが密着しやすくなる。
その結果、第１低融点金属層７４と、グランド部材１の導電性突起２０との密着性をより向上させることができる。In the shield film 70, it is desirable that the first low melting point metal layer 74 contains a flux.
When the metal forming the first low melting point metal layer 74 softens due to the inclusion of the flux in the first low melting point metal layer 74, the metal forming the first low melting point metal layer 74 and the conductivity of the gland member 1 It becomes easy to come into close contact with the protrusion 20.
As a result, the adhesion between the first low melting point metal layer 74 and the conductive protrusion 20 of the ground member 1 can be further improved.

フラックスとしては、特に限定されないが、多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。 The flux is not particularly limited, but known ones such as polyvalent carboxylic acid, lactic acid, citric acid, oleic acid, stearic acid, glutamic acid, benzoic acid, glycerin, and rosin can be used.

なお、第１低融点金属層７４が錫からなる場合、シールド層７２と、第１低融点金属層７４との間にはニッケル層が形成されていることが望ましい。
第１低融点金属層７４が錫からなる場合、シールド層７２を構成する金属とが合金を形成することがある。
しかし、シールド層７２と、第１低融点金属層７４との間にニッケル層が形成されていると、このような合金が形成されることを防ぐことができる。
その結果、第１低融点金属層７４を構成する錫と、グランド部材１の導電性突起２０とが効率よく合金を形成することができる。そのため、第１低融点金属層７４に用いる錫の量を少なくすることができる。When the first low melting point metal layer 74 is made of tin, it is desirable that a nickel layer is formed between the shield layer 72 and the first low melting point metal layer 74.
When the first low melting point metal layer 74 is made of tin, it may form an alloy with the metal constituting the shield layer 72.
However, if a nickel layer is formed between the shield layer 72 and the first low melting point metal layer 74, it is possible to prevent the formation of such an alloy.
As a result, the tin forming the first low melting point metal layer 74 and the conductive protrusions 20 of the gland member 1 can efficiently form an alloy. Therefore, the amount of tin used in the first low melting point metal layer 74 can be reduced.

接着剤層７１は、樹脂と導電性微粒子とからなる導電性接着剤層である。 The adhesive layer 71 is a conductive adhesive layer composed of a resin and conductive fine particles.

接着剤層７１を構成する樹脂としては、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、接着剤層７１には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着剤層７１の粘着性を向上させることができる。The resin constituting the adhesive layer 71 is not particularly limited, but may be an acrylic resin, an epoxy resin, a silicon resin, a thermoplastic elastoma resin, a rubber resin, a polyester resin, a urethane resin, or the like. desirable.
Further, the adhesive layer 71 contains an adhesive-imparting agent such as a fatty acid hydrocarbon resin, a C5 / C9 mixed resin, a rosin, a rosin derivative, a terpene resin, an aromatic hydrocarbon resin, and a heat-reactive resin. May be good. When these adhesives are included, the adhesiveness of the adhesive layer 71 can be improved.

接着剤層７１を構成する導電性微粒子としては、特に限定されないが、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、アトマイズ法、カルボニル法などにより作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。なお、導電性微粒子は、ＡｇコートＣｕ粉、又は、ＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の安定した導電性微粒子を得ることができるからである。
なお、導電性微粒子の形状は、球状に限定される必要はなく、例えば、樹枝状、フレーク状、スパイク状、棒状、繊維状、針状等であってもよい。The conductive fine particles constituting the adhesive layer 71 are not particularly limited, but are copper powder, silver powder, nickel powder, silver-coated copper powder (Ag-coated Cu powder), gold-coated copper powder, and silver-coated nickel powder (Ag-coated Ni). Powder), gold-coated nickel powder, and these metal powders can be produced by an atomizing method, a carbonyl method, or the like. In addition to the above, particles obtained by coating a metal powder with a resin and particles obtained by coating a resin with a metal powder can also be used. The conductive fine particles are preferably Ag-coated Cu powder or Ag-coated Ni powder. The reason for this is that it is possible to obtain conductive fine particles having stable conductivity by using an inexpensive material.
The shape of the conductive fine particles does not have to be limited to a spherical shape, and may be, for example, a dendritic shape, a flake shape, a spike shape, a rod shape, a fibrous shape, a needle shape, or the like.

シールドフィルム７０の接着剤層７１は導電性接着剤層であるので、グランド部材１の導電性突起２０が、シールドフィルム７０の絶縁層７３を貫通することで、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム７０のシールド層７２及び接着剤層７１とが接触し、又は、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム７０のシールド層７２とが接触しグランド部材１の外部接続部材１０と基体フィルム６０のグランド回路６２ａとを電気的に接続することができる。 Since the adhesive layer 71 of the shield film 70 is a conductive adhesive layer, the conductive protrusion 20 of the gland member 1 penetrates the insulating layer 73 of the shield film 70 to form a conductive protrusion 20 of the gland member 1. The shield layer 72 and the adhesive layer 71 of the shield film 70 are in contact with each other, or the conductive protrusion 20 of the gland member 1 and the shield layer 72 of the shield film 70 are in contact with each other, and the external connection member 10 of the gland member 1 and the base film are in contact with each other. The ground circuit 62a of 60 can be electrically connected.

さらに、接着剤層７１は異方導電性接着剤層であってもよく、等方導電性接着剤層であってもよいが、異方導電性接着剤層であることがより望ましい。
接着剤層７１が、異方導電性接着剤層である場合、導電性微粒子は、接着剤層７１の全体量に対し３〜３９重量％の範囲で含まれることが望ましい。また、導電性微粒子の平均粒子径は２〜２０μｍの範囲が望ましいが、異方導電性接着剤層の厚さに応じて最適な大きさを選択することが望ましい。
また、接着剤層７１が、等方導電性接着剤層である場合、導電性微粒子は、接着剤層７１の全体量に対し３９重量％を超えて９５重量％以下の範囲で含まれることが望ましい。導電性微粒子の平均粒子径は、異方導電性接着剤層と同様にして選択することができる。Further, the adhesive layer 71 may be an anisotropic conductive adhesive layer or an isotropic conductive adhesive layer, but it is more preferable that the adhesive layer 71 is an anisotropic conductive adhesive layer.
When the adhesive layer 71 is an anisotropic conductive adhesive layer, it is desirable that the conductive fine particles are contained in the range of 3 to 39% by weight with respect to the total amount of the adhesive layer 71. The average particle size of the conductive fine particles is preferably in the range of 2 to 20 μm, but it is desirable to select the optimum size according to the thickness of the anisotropic conductive adhesive layer.
When the adhesive layer 71 is an isotropic conductive adhesive layer, the conductive fine particles may be contained in a range of more than 39% by weight and 95% by weight or less with respect to the total amount of the adhesive layer 71. desirable. The average particle size of the conductive fine particles can be selected in the same manner as in the anisotropic conductive adhesive layer.

シールドフィルム７０のシールド層７２は、電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を示せばどのような材料からなっていてもよい。例えば、シールド層７２は、等方導電性樹脂や、金属からなっていてもよい。
シールド層７２が金属からなる場合、金属箔や蒸着膜等の金属層であってもよく、層状に形成された導電性粒子の集合体であってもよい。シールド層７２が金属層である場合には、金属を構成する材料としては、ニッケル、銅、銀、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
シールド層７２が導電性粒子の集合体である場合には、上述した接着剤層７１を構成する導電性微粒子と同じ導電性微粒子を用いることができる。
これらの材料は導電性が高くシールド層として適した材料である。The shield layer 72 of the shield film 70 may be made of any material as long as it exhibits a shielding effect of shielding noise such as unnecessary radiation from an electric signal and electromagnetic waves from the outside. For example, the shield layer 72 may be made of an isotropic conductive resin or a metal.
When the shield layer 72 is made of metal, it may be a metal layer such as a metal foil or a vapor-deposited film, or it may be an aggregate of conductive particles formed in layers. When the shield layer 72 is a metal layer, the material constituting the metal is at least one selected from the group consisting of nickel, copper, silver, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc and alloys thereof. It is desirable to include seeds.
When the shield layer 72 is an aggregate of conductive particles, the same conductive fine particles as those constituting the adhesive layer 71 described above can be used.
These materials have high conductivity and are suitable as a shield layer.

シールドフィルム７０では、シールド層７２は、ニッケル、銅、銀、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料からなるシールド層７２は、導電性が高く、電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を示す。In the shield film 70, the shield layer 72 preferably contains at least one selected from the group consisting of nickel, copper, silver, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc and alloys thereof.
The shield layer 72 made of these materials has high conductivity and exhibits a shielding effect of shielding noise such as unnecessary radiation from electric signals and electromagnetic waves from the outside.

シールドフィルム７０のシールド層７２の厚さとしては、０．０１〜１０μｍであることが望ましい。
シールド層７２の厚さが０．０１μｍ未満では、充分なシールド効果が得られにくい。
シールド層７２の厚さが１０μｍを超えると屈曲しにくくなる。The thickness of the shield layer 72 of the shield film 70 is preferably 0.01 to 10 μm.
If the thickness of the shield layer 72 is less than 0.01 μm, it is difficult to obtain a sufficient shielding effect.
If the thickness of the shield layer 72 exceeds 10 μm, it becomes difficult to bend.

シールドフィルム７０の絶縁層７３の材料としては、特に限定されないが、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。 The material of the insulating layer 73 of the shield film 70 is not particularly limited, but is preferably an epoxy resin, a polyester resin, an acrylic resin, a phenol resin, a urethane resin, or the like.

シールドフィルム７０の絶縁層７３の厚さとしては、１〜１０μｍであることが望ましい。
絶縁層の厚さが０．０１μｍ未満であると、絶縁層が破れやすく、また、絶縁性が充分になりにくい。
絶縁層の厚さが１０μｍを超えると、グランド部材の導電性突起が絶縁層７３を貫きにくくなる。The thickness of the insulating layer 73 of the shield film 70 is preferably 1 to 10 μm.
If the thickness of the insulating layer is less than 0.01 μm, the insulating layer is easily torn and the insulating property is difficult to be sufficiently obtained.
If the thickness of the insulating layer exceeds 10 μm, it becomes difficult for the conductive protrusions of the ground member to penetrate the insulating layer 73.

次に、シールドフィルム７０を用いたシールドプリント配線板の製造方法を説明する。
なお、このシールドプリント配線板の製造方法は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例でもある。Next, a method of manufacturing a shield printed wiring board using the shield film 70 will be described.
The method for manufacturing the shield-printed wiring board is also an example of the method for manufacturing the shield-printed wiring board of the present invention.

本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、シールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁層からなり、上記接着剤層が上記基体フィルムと接するように上記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層に配置されたグランド部材を備えるシールドプリント配線板の製造方法であって、（１）シールドフィルム載置工程、（２）グランド部材配置工程、（３）加圧工程、及び、（４）加熱工程とを有する。 The method for manufacturing a shield-printed wiring board of the present invention comprises a base film in which a printed circuit including a ground circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film, a shield layer, and an insulating layer laminated on the shield layer. A method for manufacturing a shield-printed wiring board including a shield film that coats the base film so that the adhesive layer comes into contact with the base film, and a ground member arranged in the insulating layer of the shield film. ) Shield film placing step, (2) ground member arranging step, (3) pressurizing step, and (4) heating step.

以下、各工程について図面を用いて説明する。
図５〜図８は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法を工程順に模式的に示す工程図である。Hereinafter, each step will be described with reference to the drawings.
5 to 8 are process diagrams schematically showing the manufacturing method of the shield printed wiring board of the present invention in the order of processes.

（１）シールドフィルム載置工程
本工程では、まず、ベースフィルム６１上にグランド回路６２ａを含むプリント回路６２と絶縁フィルム６３とを順次設けてなる基体フィルム６０を準備する。
そして、図５に示すように、基体フィルム６０上に接着剤層７１が接するようにシールドフィルム７０を載置する。(1) Shield Film Placement Step In this step, first, a base film 60 is prepared in which a print circuit 62 including a ground circuit 62a and an insulating film 63 are sequentially provided on the base film 61.
Then, as shown in FIG. 5, the shield film 70 is placed on the substrate film 60 so that the adhesive layer 71 is in contact with the substrate film 60.

基体フィルム６０を構成するベースフィルム６１及び絶縁フィルム６３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム６１の厚みは、１０〜４０μｍであることが望ましく、絶縁フィルム６３の厚みは、１０〜３０μｍであることが望ましい。The material of the base film 61 and the insulating film 63 constituting the base film 60 is not particularly limited, but is preferably made of engineering plastic. Examples of such engineering plastics include resins such as polyethylene terephthalate, polypropylene, cross-linked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimideamide, polyetherimide, and polyphenylene sulfide.
Among these engineering plastics, a polyphenylene sulfide film is desirable when flame retardancy is required, and a polyimide film is desirable when heat resistance is required. The thickness of the base film 61 is preferably 10 to 40 μm, and the thickness of the insulating film 63 is preferably 10 to 30 μm.

また、絶縁フィルム６３には、プリント回路６２の一部を露出させるための穴部６３ａが形成されている。
穴部６３ａの形成方法は特に限定されず、レーザー加工等の従来の方法を採用することができる。Further, the insulating film 63 is formed with a hole 63a for exposing a part of the printed circuit 62.
The method for forming the hole 63a is not particularly limited, and a conventional method such as laser machining can be adopted.

（２）グランド部材配置工程
本工程では、図６に示すように、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム７０の絶縁層７３側を向くように、グランド部材１をシールドフィルム７０に配置する。(2) Ground member arranging step In this step, as shown in FIG. 6, the gland member 1 is arranged on the shield film 70 so that the conductive protrusion 20 of the gland member 1 faces the insulating layer 73 side of the shield film 70. ..

グランド部材１は、第１主面１１と、第１主面１１の反対側の第２主面１２とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材１０と、第１主面１１側に配置された導電性突起２０が形成されている。 The ground member 1 has a first main surface 11 and a second main surface 12 on the opposite side of the first main surface 11, and has a conductive external connecting member 10 and a first main surface 11 side. The arranged conductive protrusions 20 are formed.

グランド部材１では、外部接続部材１０及び導電性突起２０は、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これら材料は、グランド部材と外部グランドとを電気的に接続するために適した材料である。In the gland member 1, the external connecting member 10 and the conductive protrusion 20 preferably include at least one selected from the group consisting of copper, aluminum, silver, gold, nickel, chromium, titanium, zinc and stainless steel.
These materials are suitable for electrically connecting the gland member and the external gland.

また、グランド部材１の導電性突起２０の表面には、低融点金属層が形成されていてもよい。
グランド部材１の導電性突起２０の表面に低融点金属層が形成されている場合、後述する加熱工程において、グランド部材１の低融点金属層が軟化し、シールドフィルム７０のシールド層と接続することになる。
従って、グランド部材１とシールドフィルム７０との密着性をより向上させることができる。
グランド部材１の低融点金属層を形成する金属は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。Further, a low melting point metal layer may be formed on the surface of the conductive protrusion 20 of the ground member 1.
When a low melting point metal layer is formed on the surface of the conductive protrusion 20 of the gland member 1, the low melting point metal layer of the gland member 1 is softened and connected to the shield layer of the shield film 70 in the heating step described later. become.
Therefore, the adhesion between the ground member 1 and the shield film 70 can be further improved.
The metal forming the low melting point metal layer of the ground member 1 is not particularly limited, but preferably contains at least one selected from the group consisting of indium, tin, lead and bismuth.

（３）加圧工程
本工程では、図７に示すように、グランド部材１の外部接続部材１０を基体フィルム６０のグランド回路６２ａと電気的に接続させるために、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム７０の絶縁層７３及びシールド層７２を貫通するようにグランド部材１を加圧する。これにより、グランド部材１の導電性突起２０は、シールドフィルム７０の接着剤層７１及びシールド層７２と接触することになる。
加圧の際の圧力は、０．５ＭＰａ〜１０ＭＰａであることが望ましい。
なお、本工程では、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム７０の絶縁層７３を貫き、グランド部材１の導電性突起２０をシールドフィルム７０のシールド層７２と接触させてもよい。(3) Pressurizing Step In this step, as shown in FIG. 7, in order to electrically connect the external connecting member 10 of the ground member 1 to the ground circuit 62a of the base film 60, the conductive protrusion 20 of the ground member 1 is used. Pressurizes the gland member 1 so as to penetrate the insulating layer 73 and the shield layer 72 of the shield film 70. As a result, the conductive protrusion 20 of the gland member 1 comes into contact with the adhesive layer 71 and the shield layer 72 of the shield film 70.
The pressure at the time of pressurization is preferably 0.5 MPa to 10 MPa.
In this step, the conductive protrusion 20 of the gland member 1 may penetrate the insulating layer 73 of the shield film 70, and the conductive protrusion 20 of the gland member 1 may be brought into contact with the shield layer 72 of the shield film 70.

（４）加熱工程
本工程では、図８に示すように、グランド部材１の低融点金属層２１をシールドフィルム７０のシールド層７２に接続させるために、グランド部材１の低融点金属層２１を加熱して軟化させる。
グランド部材１の低融点金属層２１を軟化させる際の温度は、特に限定されないが、１００〜３００℃であることが望ましい。
これにより、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム７０のシールド層７２との密着性や、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム７０の接着剤層７１との密着性を向上させることができる。(4) Heating Step In this step, as shown in FIG. 8, in order to connect the low melting point metal layer 21 of the gland member 1 to the shield layer 72 of the shield film 70, the low melting point metal layer 21 of the gland member 1 is heated. To soften.
The temperature at which the low melting point metal layer 21 of the ground member 1 is softened is not particularly limited, but is preferably 100 to 300 ° C.
As a result, the adhesion between the conductive protrusion 20 of the ground member 1 and the shield layer 72 of the shield film 70 and the adhesion between the conductive protrusion 20 of the ground member 1 and the adhesive layer 71 of the shield film 70 are improved. Can be done.

なお、本発明のシールドプリント配線板の製造方法において、加熱工程は、グランド部材の導電性突起の低融点金属層を軟化させて、シールドフィルムのシールド層と接続させることができれば、どの段階で行ってもよい。
例えば、上記加圧工程と同時に行ってもよく、単独の工程として行ってもよい。
加圧工程と加熱工程とを同時に行うことにより、製造効率を向上させることができる。In the method for manufacturing a shield printed wiring board of the present invention, the heating step is performed at any stage as long as the low melting point metal layer of the conductive protrusion of the gland member can be softened and connected to the shield layer of the shield film. You may.
For example, it may be performed at the same time as the pressurization step, or may be performed as a single step.
By performing the pressurizing step and the heating step at the same time, the manufacturing efficiency can be improved.

また、加熱工程は、加圧工程後のシールドプリント配線板に、部品を実装する工程で行ってもよい。例えば、部品を実装させるためにはんだを用いる場合には、はんだリフロー工程を行うことになる。このリフロー工程の、リフロー時の熱によって低融点金属層を軟化させてもよい。この場合、加熱工程と、部品の実装とが同時に行われることになる。 Further, the heating step may be performed in a step of mounting the component on the shield printed wiring board after the pressurizing step. For example, when solder is used to mount a component, a solder reflow process is performed. The low melting point metal layer may be softened by the heat during reflow in this reflow process. In this case, the heating process and the mounting of the components are performed at the same time.

以上の工程を経て、グランド部材１を備えたシールドプリント配線板５０ａを製造することができる。このように製造されたグランド部材１を備えたシールドプリント配線板５０ａは、本発明のシールドプリント配線板の一例である。 Through the above steps, the shield printed wiring board 50a provided with the ground member 1 can be manufactured. The shield-printed wiring board 50a provided with the ground member 1 manufactured in this way is an example of the shield-printed wiring board of the present invention.

次に、以下のグランド部材１０１を使用する場合を説明する。
図９（ａ）及び（ｂ）は、本発明のシールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板に用いられるグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
図１０（ａ）及び（ｂ）は、図９に示すグランド部材が用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。Next, a case where the following ground member 101 is used will be described.
9 (a) and 9 (b) are cross-sectional views schematically showing an example of a ground member used for a shield printed wiring board in which the shield film of the present invention is used.
10 (a) and 10 (b) are cross-sectional views schematically showing an example of a shield-printed wiring board in which the ground member shown in FIG. 9 is used.

図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、グランド部材１０１は、第１主面１１１と、上記第１主面１１１の反対側の第２主面１１２とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材１１０と、上記第１主面１１１側に配置された導電性フィラー１３０と、上記導電性フィラー１３０を上記第１主面１１１に固定する接着性樹脂１３５とからなっている。
なお、図９（ａ）に示すように、導電性フィラー１３０は、接着性樹脂１３５に覆われていてもよく、図９（ｂ）に示すように、導電性フィラー１３０の一部が、接着性樹脂１３５から露出していてもよい。As shown in FIGS. 9A and 9B, the ground member 101 has a first main surface 111 and a second main surface 112 on the opposite side of the first main surface 111, and is conductive. The external connecting member 110 is composed of an external connecting member 110, a conductive filler 130 arranged on the first main surface 111 side, and an adhesive resin 135 for fixing the conductive filler 130 to the first main surface 111.
As shown in FIG. 9A, the conductive filler 130 may be covered with the adhesive resin 135, and as shown in FIG. 9B, a part of the conductive filler 130 is adhered. It may be exposed from the sex resin 135.

グランド部材１０１を用いることにより、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すシールドプリント配線板５０ｂを製造することができる。
この際、図１０（ａ）に示すように、グランド部材１０１を、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０が、シールドフィルム７０の絶縁層７３及びシールド層７２を貫くように、シールドフィルム７０に押し付けて配置してもよい。また、図１０（ｂ）に示すように、グランド部材１０１を、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０が、シールドフィルム７０の絶縁層７３を貫くが、シールドフィルム７０のシールド層７２を貫かないように、シールドフィルム７０に押し付けて配置してもよい。
また、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、グランド部材１０１の外部接続部材１１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。By using the ground member 101, the shield printed wiring board 50b shown in FIGS. 10A and 10B can be manufactured.
At this time, as shown in FIG. 10A, the gland member 101 is pressed against the shield film 70 so that the conductive filler 130 of the gland member 101 penetrates the insulating layer 73 and the shield layer 72 of the shield film 70. It may be arranged. Further, as shown in FIG. 10B, the conductive filler 130 of the ground member 101 penetrates the insulating layer 73 of the shield film 70, but does not penetrate the shield layer 72 of the shield film 70. , May be placed by pressing against the shield film 70.
Further, as shown in FIGS. 10A and 10B, the external connecting member 110 of the ground member 101 is connected to the external ground GND.

グランド部材１０１では、外部接続部材１１０は、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これら材料は、グランド部材と外部グランドとを電気的に接続するために適した材料である。In the gland member 101, the external connecting member 110 preferably contains at least one selected from the group consisting of copper, aluminum, silver, gold, nickel, chromium, titanium, zinc and stainless steel.
These materials are suitable for electrically connecting the gland member and the external gland.

グランド部材１０１では、導電性フィラー１３０は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉、ニッケルコート銅粉、ニッケルコート銀粉及び樹脂に金属粉を被覆した粒子からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの粒子は、導電性に優れているので、導電性フィラーとして適している。In the gland member 101, the conductive filler 130 is used for copper powder, silver powder, nickel powder, silver-coated copper powder, gold-coated copper powder, silver-coated nickel powder, gold-coated nickel powder, nickel-coated copper powder, nickel-coated silver powder, and resin. It is desirable to include at least one selected from the group consisting of particles coated with metal powder.
Since these particles have excellent conductivity, they are suitable as a conductive filler.

導電性フィラー１３０の形状は特に限定されず、球状、樹枝状、フレーク状、スパイク状、棒状、繊維状、針状等であってもよい。 The shape of the conductive filler 130 is not particularly limited, and may be spherical, dendritic, flake-shaped, spike-shaped, rod-shaped, fibrous, needle-shaped, or the like.

グランド部材１０１では、接着性樹脂１３５は、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等からなることが望ましい。
これら樹脂は優れた接着性を有する。In the ground member 101, the adhesive resin 135 is not particularly limited, but may be made of an acrylic resin, an epoxy resin, a silicon resin, a thermoplastic elastoma resin, a rubber resin, a polyester resin, a urethane resin, or the like. desirable.
These resins have excellent adhesiveness.

グランド部材１０１を用いて、シールドプリント配線板を製造する方法は、上記「シールドフィルム７０を用いたシールドプリント配線板の製造方法」の（２）グランド部材配置工程において、グランド部材１に換えてグランド部材１０１を用いる方法である。 The method of manufacturing the shield printed wiring board using the gland member 101 is a method of manufacturing the shield printed wiring board using the shield film 70 in the (2) ground member arranging step of the above "method of manufacturing the shield printed wiring board using the shield film 70", instead of the gland member 1. This is a method using the member 101.

また、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０の表面には、低融点金属層が形成されていてもよい。
グランド部材１０１の導電性フィラー１３０の表面に低融点金属層が形成されている場合、上記加熱工程において、グランド部材１０１の低融点金属層が軟化し、シールドフィルム７０のシールド層と接続することになる。
従って。グランド部材１とシールドフィルム７０との密着性をより向上させることができる。
グランド部材１０１の低融点金属層を形成する金属は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。Further, a low melting point metal layer may be formed on the surface of the conductive filler 130 of the gland member 101.
When a low melting point metal layer is formed on the surface of the conductive filler 130 of the gland member 101, the low melting point metal layer of the gland member 101 softens in the heating step and is connected to the shield layer of the shield film 70. Become.
Therefore. The adhesion between the gland member 1 and the shield film 70 can be further improved.
The metal forming the low melting point metal layer of the ground member 101 is not particularly limited, but preferably contains at least one selected from the group consisting of indium, tin, lead and bismuth.

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るシールドフィルム１７０について説明する。
図１１は、本発明の第２実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１１に示すように、シールドフィルム１７０は、接着剤層１７１と、接着剤層１７１に積層されたシールド層１７２と、シールド層１７２に積層された絶縁層１７３とからなるシールドフィルムであって、シールド層１７２と絶縁層１７３との間には、第１低融点金属層１７４が形成されており、接着剤層１７１とシールド層１７２との間には第２低融点金属層１７５が形成されていることを特徴とする。
また、接着剤層１７１は導電性接着剤層である。(Second Embodiment)
Next, the shield film 170 according to the second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield film according to a second embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 11, the shield film 170 is a shield film composed of an adhesive layer 171, a shield layer 172 laminated on the adhesive layer 171 and an insulating layer 173 laminated on the shield layer 172. A first low melting point metal layer 174 is formed between the shield layer 172 and the insulating layer 173, and a second low melting point metal layer 175 is formed between the adhesive layer 171 and the shield layer 172. It is characterized by being.
Further, the adhesive layer 171 is a conductive adhesive layer.

シールドフィルム１７０では、接着剤層１７１とシールド層１７２との間には第２低融点金属層１７５が形成されている。そのため、シールドプリント配線板の製造時に、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーにシールドフィルム１７０のシールド層１７２を貫かせて、第２低融点金属層１７５と接触させ、その後、加熱によりグランド部材の導電性突起又は導電性フィラーと第２低融点金属層１７５とを接続させることにより、グランド部材とシールドフィルム１７０との密着性をより向上させることができる。
なお、第２低融点金属層１７５を構成する金属と、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーを構成する金属とが合金を形成できる場合、これらが合金を形成することで、第２低融点金属層１７５と、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーとの密着性がさらに向上する。In the shield film 170, a second low melting point metal layer 175 is formed between the adhesive layer 171 and the shield layer 172. Therefore, at the time of manufacturing the shield printed wiring board, the conductive protrusion or the conductive filler of the gland member is pierced with the shield layer 172 of the shield film 170 and brought into contact with the second low melting point metal layer 175, and then the gland member is heated. By connecting the conductive protrusions or the conductive filler of the above to the second low melting point metal layer 175, the adhesion between the ground member and the shield film 170 can be further improved.
When the metal forming the second low melting point metal layer 175 and the metal forming the conductive protrusion or the conductive filler of the gland member can form an alloy, the second low melting point is formed by forming the alloy. The adhesion between the metal layer 175 and the conductive protrusions or conductive filler of the ground member is further improved.

シールドフィルム１７０では、第２低融点金属層１７５は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
第２低融点金属層１７５が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、容易に第２低融点金属層１７５が軟化し、グランド部材の導電性突起や導電性フィラーと、第２低融点金属層１７５との密着性を好適に向上させることができる。
第２低融点金属層が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際の加熱温度が高くなる。そのため、グランド部材や、シールドプリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。In the shield film 170, it is desirable that the second low melting point metal layer 175 is formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower.
When the second low melting point metal layer 175 is formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower, the second low melting point metal layer 175 is easily softened when the gland member is arranged on the shield-printed wiring board, and the gland is formed. The adhesion between the conductive protrusions and the conductive filler of the member and the second low melting point metal layer 175 can be suitably improved.
When the second low melting point metal layer is formed of a metal having a melting point of more than 300 ° C., the heating temperature when arranging the ground member on the shield printed wiring board becomes high. Therefore, the ground member and the shield printed wiring board are easily damaged by heat.

シールドフィルム１７０では、第２低融点金属層１７５を形成する金属は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの金属は、第２低融点金属層１７５を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。In the shield film 170, the metal forming the second low melting point metal layer 175 is not particularly limited, but it is desirable that the shield film 170 contains at least one selected from the group consisting of indium, tin, lead and bismuth.
These metals have a suitable melting point and conductivity for forming the second low melting point metal layer 175.

シールドフィルム１７０では、第２低融点金属層１７５の厚さは、０．１〜１０μｍであることが望ましく、０．１〜５μｍであることがより望ましい。
第２低融点金属層の厚さが、０．１μｍ未満であると、第２低融点金属層を形成する金属の量が少ないので、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、グランド部材の導電性突起や導電性フィラーと、シールドフィルムの第２低融点金属層の密着性が向上しにくくなる。
第２低融点金属層の厚さが、５０μｍを超えると、第２低融点金属層が軟化する際に、シールド層１７２が変形しやすくなる。その結果、シールドフィルム１７０のシールド特性が低下しやすくなる。In the shield film 170, the thickness of the second low melting point metal layer 175 is preferably 0.1 to 10 μm, and more preferably 0.1 to 5 μm.
If the thickness of the second low melting point metal layer is less than 0.1 μm, the amount of metal forming the second low melting point metal layer is small. It becomes difficult to improve the adhesion between the conductive protrusions and the conductive filler of the above and the second low melting point metal layer of the shield film.
When the thickness of the second low melting point metal layer exceeds 50 μm, the shield layer 172 is easily deformed when the second low melting point metal layer is softened. As a result, the shielding characteristics of the shield film 170 tend to deteriorate.

シールドフィルム１７０では、第２低融点金属層１７５は、フラックスを含むことが望ましい。
第２低融点金属層１７５がフラックスを含むことにより、第２低融点金属層１７５を構成する金属が軟化する際に、第２低融点金属層１７５を構成する金属と、グランド部材の導電性突起や導電性フィラーとが密着しやすくなる。
その結果、第２低融点金属層１７５と、グランド部材の導電性突起及び導電性フィラーとの密着性をより向上させることができる。In the shield film 170, it is desirable that the second low melting point metal layer 175 contains a flux.
When the metal constituting the second low melting point metal layer 175 is softened due to the inclusion of the flux in the second low melting point metal layer 175, the metal forming the second low melting point metal layer 175 and the conductive protrusions of the gland member are formed. And the conductive filler are easily adhered to each other.
As a result, the adhesion between the second low melting point metal layer 175 and the conductive protrusions and the conductive filler of the ground member can be further improved.

なお、第１低融点金属層１７４及び第２低融点金属層１７５が錫からなる場合、シールド層１７２と第１低融点金属層１７５との間、及び、シールド層１７２と、第２低融点金属層１７５との間にはニッケル層が形成されていることが望ましい。
第１低融点金属層１７４及び第２低融点金属層１７５が錫からなる場合、シールド層１７２を構成する金属とが合金を形成することがある。
しかし、上記のようにニッケル層が形成されていると、このような合金が形成されることを防ぐことができる。
その結果、第１低融点金属層１７４及び第２低融点金属層１７５を構成する錫と、グランド部材の導電性突起及び導電性フィラーとが効率よく合金を形成することができる。そのため、第１低融点金属層１７４及び第２低融点金属層１７５に用いる錫の量を少なくすることができる。When the first low melting point metal layer 174 and the second low melting point metal layer 175 are made of tin, the space between the shield layer 172 and the first low melting point metal layer 175, the shield layer 172, and the second low melting point metal It is desirable that a nickel layer is formed between the layer 175 and the layer 175.
When the first low melting point metal layer 174 and the second low melting point metal layer 175 are made of tin, they may form an alloy with the metal constituting the shield layer 172.
However, when the nickel layer is formed as described above, it is possible to prevent the formation of such an alloy.
As a result, the tin constituting the first low melting point metal layer 174 and the second low melting point metal layer 175, and the conductive protrusions and the conductive filler of the ground member can efficiently form an alloy. Therefore, the amount of tin used in the first low melting point metal layer 174 and the second low melting point metal layer 175 can be reduced.

また、シールドフィルム１７０の接着剤層１７１、シールド層１７２、絶縁層１７３及び第１低融点金属層１７４の材料等は、シールドフィルム７０の接着剤層７１、シールド層７２、絶縁層７３及び第１低融点金属層７４の望ましい材料と同じであることが望ましい。 The materials of the adhesive layer 171, the shield layer 172, the insulating layer 173, and the first low melting point metal layer 174 of the shield film 170 are the adhesive layer 71, the shield layer 72, the insulating layer 73, and the first of the shield film 70. It is desirable that it is the same as the desired material of the low melting point metal layer 74.

次に、基体フィルム６０と、シールドフィルム１７０と、グランド部材１とを用いたシールドプリント配線板１５０ａについて説明する。
図１２は、本発明の第２実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図１２に示すように、シールドプリント配線板１５０ａは、基体フィルム６０と、シールドフィルム１７０と、グランド部材１から構成されるシールドプリント配線板である。
シールドプリント配線板１５０ａでは、シールドフィルム１７０の接着剤層１７１が基体フィルム６０に接触するように載置されている。
また、グランド部材１の導電性突起２０は、シールドフィルム１７０の絶縁層１７３及びシールド層１７２を貫いている。
そして、シールドフィルム１７０の第１低融点金属層１７４及び第２低融点金属層１７５は、グランド部材１の導電性突起２０と接続している。
そして、グランド部材１の外部接続部材１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。Next, the shield printed wiring board 150a using the substrate film 60, the shield film 170, and the ground member 1 will be described.
FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board using the shield film according to the second embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 12, the shield-printed wiring board 150a is a shield-printed wiring board composed of a base film 60, a shield film 170, and a ground member 1.
In the shield printed wiring board 150a, the adhesive layer 171 of the shield film 170 is placed so as to be in contact with the base film 60.
Further, the conductive protrusion 20 of the ground member 1 penetrates the insulating layer 173 and the shield layer 172 of the shield film 170.
The first low melting point metal layer 174 and the second low melting point metal layer 175 of the shield film 170 are connected to the conductive projection 20 of the ground member 1.
Then, the external connecting member 10 of the ground member 1 is connected to the external ground GND.

次に、基体フィルム６０と、シールドフィルム１７０と、グランド部材１０１とを用いたシールドプリント配線板１５０ｂについて説明する。
図１３は、本発明の第２実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。Next, the shield printed wiring board 150b using the substrate film 60, the shield film 170, and the ground member 101 will be described.
FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board using the shield film according to the second embodiment of the present invention.

図１３に示すように、シールドプリント配線板１５０ｂは、基体フィルム６０と、シールドフィルム１７０と、グランド部材１０１から構成されるシールドプリント配線板である。
シールドプリント配線板１５０ａでは、シールドフィルム１７０の接着剤層１７１が基体フィルム６０に接触するように載置されている。
また、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０は、シールドフィルム１７０の絶縁層１７３及びシールド層１７２を貫いている。
そして、シールドフィルム１７０の第１低融点金属層１７４及び第２低融点金属層１７５は、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０と接続している。
そして、グランド部材１０１の外部接続部材１１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。As shown in FIG. 13, the shield printed wiring board 150b is a shield printed wiring board composed of a base film 60, a shield film 170, and a ground member 101.
In the shield printed wiring board 150a, the adhesive layer 171 of the shield film 170 is placed so as to be in contact with the base film 60.
Further, the conductive filler 130 of the gland member 101 penetrates the insulating layer 173 and the shield layer 172 of the shield film 170.
The first low melting point metal layer 174 and the second low melting point metal layer 175 of the shield film 170 are connected to the conductive filler 130 of the gland member 101.
Then, the external connecting member 110 of the ground member 101 will be connected to the external ground GND.

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルム２７０について説明する。
図１４は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１４に示すように、シールドフィルム２７０は、接着剤層２７１と、接着剤層２７１に積層されたシールド層２７２と、シールド層２７２に積層された絶縁層２７３とからなるシールドフィルムであって、シールド層２７２と絶縁層２７３との間には、第１低融点金属層２７４が形成されていることを特徴とする。
また、シールド層２７２は、凸部２７２ａ及び凹部２７２ｂを有する波状の形状である。
なお、シールドフィルム２７０の接着剤層２７１は、導電性を有していてもよく、有していなくてもよい。(Third Embodiment)
Next, the shield film 270 according to the third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 14 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield film according to a third embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 14, the shield film 270 is a shield film composed of an adhesive layer 271, a shield layer 272 laminated on the adhesive layer 271, and an insulating layer 273 laminated on the shield layer 272. A first low melting point metal layer 274 is formed between the shield layer 272 and the insulating layer 273.
Further, the shield layer 272 has a wavy shape having a convex portion 272a and a concave portion 272b.
The adhesive layer 271 of the shield film 270 may or may not have conductivity.

シールドフィルム２７０のシールド層２７２、絶縁層２７３及び第１低融点金属層２７４の材料等は、シールドフィルム７０のシールド層７２、絶縁層７３及び第１低融点金属層７４の望ましい材料と同じであることが望ましい。 The materials of the shield layer 272, the insulating layer 273, and the first low melting point metal layer 274 of the shield film 270 are the same as the desirable materials of the shield layer 72, the insulating layer 73, and the first low melting point metal layer 74 of the shield film 70. Is desirable.

シールドフィルム２７０の接着剤層２７１が導電性を有する場合、接着剤層２７１の材料等は、シールドフィルムの接着剤層７１と同じであることが望ましい。 When the adhesive layer 271 of the shield film 270 has conductivity, it is desirable that the material and the like of the adhesive layer 271 are the same as those of the adhesive layer 71 of the shield film.

シールドフィルム２７０の接着剤層２７１が導電性を有さない場合、接着剤層２７１は、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、接着剤層２７１には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着剤層２７１の粘着性を向上させることができる。When the adhesive layer 271 of the shield film 270 does not have conductivity, the adhesive layer 271 is not particularly limited, but is limited to acrylic resin, epoxy resin, silicon resin, thermoplastic elastoma resin, rubber resin, and the like. It is desirable that it is a polyester resin, a urethane resin, or the like.
Further, the adhesive layer 271 contains an adhesive-imparting agent such as a fatty acid hydrocarbon resin, a C5 / C9 mixed resin, a rosin, a rosin derivative, a terpene resin, an aromatic hydrocarbon resin, and a heat-reactive resin. May be good. When these adhesives are included, the adhesiveness of the adhesive layer 271 can be improved.

基体フィルム６０と、シールドフィルム２７０と、グランド部材１とを用いたシールドプリント配線板２５０ａ（図１８参照）の製造方法について説明する。
図１５〜図１８は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。A method of manufacturing the shield printed wiring board 250a (see FIG. 18) using the base film 60, the shield film 270, and the ground member 1 will be described.
15 to 18 are diagrams schematically showing an example of a method for manufacturing a shield printed wiring board using a shield film according to a third embodiment of the present invention.

図１５に示すように、シールドプリント配線板２５０ａを製造する場合、まず、基体フィルム６０にシールドフィルム２７０が載置される。
上記の通り、基体フィルム６０は、ベースフィルム６１上にグランド回路６２ａを含むプリント回路６２と絶縁フィルム６３とを順次設けて形成されるフィルムである。
また、シールドフィルム２７０は、接着剤層２７１、接着剤層２７１に積層されたシールド層２７２、及び、シールド層２７２に積層された絶縁層２７３からなるフィルムであり、シールド層２７２は、凸部２７２ａ及び凹部２７２ｂを有する波状の形状である。As shown in FIG. 15, when manufacturing the shield printed wiring board 250a, first, the shield film 270 is placed on the base film 60.
As described above, the substrate film 60 is a film formed by sequentially providing a print circuit 62 including a ground circuit 62a and an insulating film 63 on the base film 61.
Further, the shield film 270 is a film composed of an adhesive layer 271, a shield layer 272 laminated on the adhesive layer 271, and an insulating layer 273 laminated on the shield layer 272, and the shield layer 272 is a convex portion 272a. It has a wavy shape with a recess 272b and a recess 272b.

次に、図１６に示すように、シールドフィルム２７０が載置された基体フィルム６０をプレスする。このプレスの際に、シールドフィルム２７０のシールド層２７２の凸部２７２ａは接着剤層２７１を押しのけ、基体フィルム６０のグランド回路６２ａに接続されることになる。 Next, as shown in FIG. 16, the substrate film 60 on which the shield film 270 is placed is pressed. At the time of this pressing, the convex portion 272a of the shield layer 272 of the shield film 270 pushes away the adhesive layer 271 and is connected to the ground circuit 62a of the base film 60.

次に、図１７に示すように、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム２７０の絶縁層２７３側を向くように、グランド部材１をシールドフィルム２７０に配置する。
そして、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム２７０の絶縁層２７３を貫通するようにグランド部材１を加圧する。これにより、グランド部材１の導電性突起２０は、シールドフィルム２７０の第１低融点金属層２７４と接触することになる。
なお、加圧の際の圧力は、０．５ＭＰａ〜１０ＭＰａであることが望ましい。Next, as shown in FIG. 17, the ground member 1 is arranged on the shield film 270 so that the conductive protrusion 20 of the ground member 1 faces the insulating layer 273 side of the shield film 270.
Then, the gland member 1 is pressed so that the conductive protrusion 20 of the gland member 1 penetrates the insulating layer 273 of the shield film 270. As a result, the conductive protrusion 20 of the gland member 1 comes into contact with the first low melting point metal layer 274 of the shield film 270.
The pressure at the time of pressurization is preferably 0.5 MPa to 10 MPa.

次に、図１８に示すように、シールドフィルム２７０の第１低融点金属層２７４をグランド部材１の導電性突起２０に接続させるために、シールドフィルム２７０の第１低融点金属層２７４を加熱して軟化させる。
このようにしてシールドプリント配線板２５０ａを製造することができる。Next, as shown in FIG. 18, in order to connect the first low melting point metal layer 274 of the shield film 270 to the conductive protrusion 20 of the ground member 1, the first low melting point metal layer 274 of the shield film 270 is heated. To soften.
In this way, the shield printed wiring board 250a can be manufactured.

次に、基体フィルム６０と、シールドフィルム２７０と、グランド部材１０１とを用いたシールドプリント配線板２５０ｂの製造方法について説明する。
図１９〜図２２は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。Next, a method of manufacturing the shield printed wiring board 250b using the base film 60, the shield film 270, and the ground member 101 will be described.
19 to 22 are diagrams schematically showing an example of a method for manufacturing a shield printed wiring board using a shield film according to a third embodiment of the present invention.

図１９に示すように、シールドプリント配線板２５０ａを製造する場合、まず、基体フィルム６０にシールドフィルム２７０が載置される。
上記の通り、基体フィルム６０は、ベースフィルム６１上にグランド回路６２ａを含むプリント回路６２と絶縁フィルム６３とを順次設けて形成されるフィルムである。
また、シールドフィルム２７０は、接着剤層２７１、接着剤層２７１に積層されたシールド層２７２、及び、シールド層２７２に積層された絶縁層２７３からなるフィルムであり、シールド層２７２は、凸部２７２ａ及び凹部２７２ｂを有する波状の形状である。As shown in FIG. 19, when manufacturing the shield printed wiring board 250a, first, the shield film 270 is placed on the base film 60.
As described above, the substrate film 60 is a film formed by sequentially providing a print circuit 62 including a ground circuit 62a and an insulating film 63 on the base film 61.
Further, the shield film 270 is a film composed of an adhesive layer 271, a shield layer 272 laminated on the adhesive layer 271, and an insulating layer 273 laminated on the shield layer 272, and the shield layer 272 is a convex portion 272a. It has a wavy shape with a recess 272b and a recess 272b.

次に、図２０に示すように、シールドフィルム２７０が載置された基体フィルム６０をプレスする。このプレスの際に、シールドフィルム２７０のシールド層２７２の凸部２７２ａは接着剤層２７１を押しのけ、基体フィルム６０のグランド回路６２ａに接続されることになる。 Next, as shown in FIG. 20, the substrate film 60 on which the shield film 270 is placed is pressed. At the time of this pressing, the convex portion 272a of the shield layer 272 of the shield film 270 pushes away the adhesive layer 271 and is connected to the ground circuit 62a of the base film 60.

次に、図２１に示すように、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０がシールドフィルム２７０の絶縁層２７３側を向くように、グランド部材１０１をシールドフィルム２７０に配置する。
そして、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０がシールドフィルム２７０の絶縁層２７３を貫通するようにグランド部材１０１を加圧する。これにより、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０は、シールドフィルム２７０の第１低融点金属層２７４と接触することになる。
なお、加圧の際の圧力は、０．５ＭＰａ〜１０ＭＰａであることが望ましい。Next, as shown in FIG. 21, the ground member 101 is arranged on the shield film 270 so that the conductive filler 130 of the ground member 101 faces the insulating layer 273 side of the shield film 270.
Then, the ground member 101 is pressed so that the conductive filler 130 of the ground member 101 penetrates the insulating layer 273 of the shield film 270. As a result, the conductive filler 130 of the gland member 101 comes into contact with the first low melting point metal layer 274 of the shield film 270.
The pressure at the time of pressurization is preferably 0.5 MPa to 10 MPa.

次に、図２２に示すように、シールドフィルム２７０の第１低融点金属層２７４をグランド部材１０１の導電性フィラー１３０に接続させるために、シールドフィルム２７０の第１低融点金属層２７４を加熱して軟化させる。
このようにしてシールドプリント配線板２５０ｂを製造することができる。Next, as shown in FIG. 22, in order to connect the first low melting point metal layer 274 of the shield film 270 to the conductive filler 130 of the gland member 101, the first low melting point metal layer 274 of the shield film 270 is heated. To soften.
In this way, the shield printed wiring board 250b can be manufactured.

また、図２２に示すように、シールドプリント配線板２５０ｂでは、グランド部材１０１の外部接続部材１１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。 Further, as shown in FIG. 22, in the shield printed wiring board 250b, the external connecting member 110 of the ground member 101 is connected to the external ground GND.

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態に係るシールドフィルム３７０について説明する。
図２３は、本発明の第４実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図２３に示すように、シールドフィルム３７０は、接着剤層３７１と、接着剤層３７１に積層されたシールド層３７２と、シールド層３７２に積層された絶縁層３７３とからなるシールドフィルムであって、シールド層３７２と絶縁層３７３との間には、第１低融点金属層３７４が形成されていることを特徴とする。
また、シールドフィルム３７０の接着剤層３７１は導電性を有さない。(Fourth Embodiment)
Next, the shield film 370 according to the fourth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 23 is a cross-sectional view schematically showing an example of the shield film according to the fourth embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 23, the shield film 370 is a shield film composed of an adhesive layer 371, a shield layer 372 laminated on the adhesive layer 371, and an insulating layer 373 laminated on the shield layer 372. A first low melting point metal layer 374 is formed between the shield layer 372 and the insulating layer 373.
Further, the adhesive layer 371 of the shield film 370 does not have conductivity.

また、シールドフィルム３７０のシールド層３７２、絶縁層３７３及び第１低融点金属層３７４の材料等は、シールドフィルム７０のシールド層７２、絶縁層７３及び第１低融点金属層７４の望ましい材料と同じであることが望ましい。 The materials of the shield layer 372, the insulating layer 373, and the first low melting point metal layer 374 of the shield film 370 are the same as the desirable materials of the shield layer 72, the insulating layer 73, and the first low melting point metal layer 74 of the shield film 70. Is desirable.

接着剤層３７１は、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、接着剤層３７１には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着剤層３７１の粘着性を向上させることができる。The adhesive layer 371 is not particularly limited, but is preferably an acrylic resin, an epoxy resin, a silicon resin, a thermoplastic elastoma resin, a rubber resin, a polyester resin, a urethane resin, or the like.
Further, the adhesive layer 371 contains an adhesive-imparting agent such as a fatty acid hydrocarbon resin, a C5 / C9 mixed resin, a rosin, a rosin derivative, a terpene resin, an aromatic hydrocarbon resin, and a heat-reactive resin. May be good. When these adhesives are included, the adhesiveness of the adhesive layer 371 can be improved.

次に、基体フィルム６０と、シールドフィルム３７０と、グランド部材１とを用いたシールドプリント配線板３５０ａについて説明する。
図２４は、本発明の第４実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図２４に示すように、シールドプリント配線板３５０ａは、基体フィルム６０と、シールドフィルム３７０と、グランド部材１から構成されるシールドプリント配線板である。
シールドプリント配線板３５０ａでは、シールドフィルム３７０の接着剤層３７１が基体フィルム６０に接触するように載置されている。
また、グランド部材１の導電性突起２０は、シールドフィルム３７０の絶縁層３７３を貫いている。
そして、シールドフィルム３７０の第１低融点金属層３７４は、グランド部材１の導電性突起２０と接続している。
そして、グランド部材１の外部接続部材１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。Next, the shield printed wiring board 350a using the substrate film 60, the shield film 370, and the ground member 1 will be described.
FIG. 24 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board using the shield film according to the fourth embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 24, the shield printed wiring board 350a is a shield printed wiring board composed of a base film 60, a shield film 370, and a ground member 1.
In the shield printed wiring board 350a, the adhesive layer 371 of the shield film 370 is placed so as to be in contact with the base film 60.
Further, the conductive protrusion 20 of the ground member 1 penetrates the insulating layer 373 of the shield film 370.
The first low melting point metal layer 374 of the shield film 370 is connected to the conductive projection 20 of the ground member 1.
Then, the external connecting member 10 of the ground member 1 is connected to the external ground GND.

このようにグランド部材１が配置されたシールドプリント配線板３５０ａでは、シールドフィルム３７０のシールド層３７２が外部グランドＧＮＤと電気的に接続されるので、シールド層３７２は、電磁波を遮へいする電磁波シールドとして好適に作用する。 In the shield printed wiring board 350a in which the ground member 1 is arranged in this way, the shield layer 372 of the shield film 370 is electrically connected to the external ground GND, so that the shield layer 372 is suitable as an electromagnetic wave shield that shields electromagnetic waves. Acts on.

次に、基体フィルム６０と、シールドフィルム３７０と、グランド部材１０１とを用いたシールドプリント配線板３５０ｂについて説明する。
図２５は、本発明の第４実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。Next, the shield printed wiring board 350b using the substrate film 60, the shield film 370, and the ground member 101 will be described.
FIG. 25 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board using the shield film according to the fourth embodiment of the present invention.

図２５に示すように、シールドプリント配線板３５０ｂは、基体フィルム６０と、シールドフィルム３７０と、グランド部材１０１から構成されるシールドプリント配線板である。
シールドプリント配線板３５０ｂでは、シールドフィルム３７０の接着剤層３７１が基体フィルム６０に接触するように載置されている。
また、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０は、シールドフィルム３７０の絶縁層３７３を貫いている。
そして、シールドフィルム３７０の第１低融点金属層３７４は、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０と接続している。
また、グランド部材１０１の外部接続部材１１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。As shown in FIG. 25, the shield printed wiring board 350b is a shield printed wiring board composed of a base film 60, a shield film 370, and a ground member 101.
In the shield printed wiring board 350b, the adhesive layer 371 of the shield film 370 is placed so as to be in contact with the base film 60.
Further, the conductive filler 130 of the gland member 101 penetrates the insulating layer 373 of the shield film 370.
The first low melting point metal layer 374 of the shield film 370 is connected to the conductive filler 130 of the gland member 101.
Further, the external connecting member 110 of the ground member 101 will be connected to the external ground GND.

このようにグランド部材１が配置されたシールドプリント配線板３５０ｂでは、シールドフィルム３７０のシールド層３７２が外部グランドＧＮＤと電気的に接続されるので、シールド層３７２は、電磁波を遮へいする電磁波シールドとして好適に作用する。 In the shield printed wiring board 350b on which the ground member 1 is arranged in this way, the shield layer 372 of the shield film 370 is electrically connected to the external ground GND, so that the shield layer 372 is suitable as an electromagnetic wave shield that shields electromagnetic waves. Acts on.

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態であるシールドフィルム４７０について説明する。
図２６は、本発明の第５実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図２６に示すように、シールドフィルム４７０は、シールド層４７２と、シールド層４７２に積層された絶縁層４７３とからなるシールドフィルムであって、シールド層４７２と絶縁層４７３との間には、第１低融点金属層４７４が形成されていることを特徴とする。
また、シールドフィルム４７０では、シールド層４７２が導電性接着剤である。(Fifth Embodiment)
Next, the shield film 470 which is the fifth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 26 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield film according to a fifth embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 26, the shield film 470 is a shield film composed of a shield layer 472 and an insulating layer 473 laminated on the shield layer 472, and a first shield film is formed between the shield layer 472 and the insulating layer 473. 1 It is characterized in that a low melting point metal layer 474 is formed.
Further, in the shield film 470, the shield layer 472 is a conductive adhesive.

シールドフィルム４７０のシールド層４７２は、導電性接着剤なので、シールドフィルム４７０を基体フィルム６０に接着するための機能と、電磁波をシールドする機能の両方を備えることになる。 Since the shield layer 472 of the shield film 470 is a conductive adhesive, it has both a function of adhering the shield film 470 to the base film 60 and a function of shielding electromagnetic waves.

また、シールドフィルム４７０のシールド層４７２は、樹脂と導電性微粒子とからなる導電性接着剤層である。 Further, the shield layer 472 of the shield film 470 is a conductive adhesive layer composed of a resin and conductive fine particles.

シールド層４７２を構成する樹脂としては、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、シールド層４７２には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、シールド層４７２の粘着性を向上させることができる。The resin constituting the shield layer 472 is not particularly limited, but is preferably an acrylic resin, an epoxy resin, a silicon resin, a thermoplastic elastoma resin, a rubber resin, a polyester resin, a urethane resin, or the like. ..
Further, even if the shield layer 472 contains a tackifier such as a fatty acid hydrocarbon resin, a C5 / C9 mixed resin, a rosin, a rosin derivative, a terpene resin, an aromatic hydrocarbon resin, and a heat-reactive resin. good. When these adhesives are included, the adhesiveness of the shield layer 472 can be improved.

シールド層４７２を構成する導電性微粒子としては、特に限定されないが、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、アトマイズ法、カルボニル法などにより作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。なお、導電性微粒子は、ＡｇコートＣｕ粉、又は、ＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の安定した導電性微粒子を得ることができるからである。
なお、導電性微粒子の形状は、球状に限定される必要はなく、例えば、樹枝状、フレーク状、スパイク状、棒状、繊維状、針状等であってもよい。The conductive fine particles constituting the shield layer 472 are not particularly limited, but are copper powder, silver powder, nickel powder, silver-coated copper powder (Ag-coated Cu powder), gold-coated copper powder, and silver-coated nickel powder (Ag-coated Ni powder). ), Gold-coated nickel powder, and these metal powders can be produced by an atomizing method, a carbonyl method, or the like. In addition to the above, particles obtained by coating a metal powder with a resin and particles obtained by coating a resin with a metal powder can also be used. The conductive fine particles are preferably Ag-coated Cu powder or Ag-coated Ni powder. The reason for this is that it is possible to obtain conductive fine particles having stable conductivity by using an inexpensive material.
The shape of the conductive fine particles does not have to be limited to a spherical shape, and may be, for example, a dendritic shape, a flake shape, a spike shape, a rod shape, a fibrous shape, a needle shape, or the like.

さらに、シールドフィルム４７０のシールド層４７２は、等方導電性接着剤層であることが望ましい。
この場合、導電性微粒子は、シールド層の全体量に対し３９重量％を超えて９５重量％以下の範囲で含まれることが望ましい。導電性微粒子の平均粒子径は、２〜２０μｍであることが望ましい。Further, it is desirable that the shield layer 472 of the shield film 470 is an isotropic conductive adhesive layer.
In this case, it is desirable that the conductive fine particles are contained in a range of more than 39% by weight and 95% by weight or less with respect to the total amount of the shield layer. The average particle size of the conductive fine particles is preferably 2 to 20 μm.

また、シールドフィルム４７０の絶縁層４７３及び第１低融点金属層４７４の材料等は、シールドフィルム７０の絶縁層７３及び第１低融点金属層７４の望ましい材料と同じであることが望ましい。 Further, it is desirable that the materials of the insulating layer 473 and the first low melting point metal layer 474 of the shield film 470 are the same as the desirable materials of the insulating layer 73 and the first low melting point metal layer 74 of the shield film 70.

次に、基体フィルム６０と、シールドフィルム４７０と、グランド部材１とを用いたシールドプリント配線板４５０ａについて説明する。
図２７は、本発明の第５実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図２７に示すように、シールドプリント配線板４５０ａは、基体フィルム６０と、シールドフィルム４７０と、グランド部材１から構成されるシールドプリント配線板である。
シールドプリント配線板４５０ａでは、シールドフィルム４７０のシールド層４７２が基体フィルム６０に接触するように載置されている。
また、グランド部材１の導電性突起２０は、シールドフィルム４７０の絶縁層４７３を貫いている。
そして、シールドフィルム４７０の第１低融点金属層４７４は、グランド部材１の導電性突起２０と接続している。
また、グランド部材１の外部接続部材１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。Next, the shield printed wiring board 450a using the base film 60, the shield film 470, and the ground member 1 will be described.
FIG. 27 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board using the shield film according to the fifth embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 27, the shield printed wiring board 450a is a shield printed wiring board composed of a base film 60, a shield film 470, and a ground member 1.
In the shield printed wiring board 450a, the shield layer 472 of the shield film 470 is placed so as to be in contact with the base film 60.
Further, the conductive protrusion 20 of the ground member 1 penetrates the insulating layer 473 of the shield film 470.
The first low melting point metal layer 474 of the shield film 470 is connected to the conductive projection 20 of the ground member 1.
Further, the external connecting member 10 of the ground member 1 will be connected to the external ground GND.

次に、基体フィルム６０と、シールドフィルム４７０と、グランド部材１０１とを用いたシールドプリント配線板４５０ｂについて説明する。
図２８は、本発明の第５実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。Next, the shield printed wiring board 450b using the base film 60, the shield film 470, and the ground member 101 will be described.
FIG. 28 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board using the shield film according to the fifth embodiment of the present invention.

図２８に示すように、シールドプリント配線板４５０ｂは、基体フィルム６０と、シールドフィルム４７０と、グランド部材１０１から構成されるシールドプリント配線板である。
シールドプリント配線板４５０ｂでは、シールドフィルム４７０のシールド層４７２が基体フィルム６０に接触するように載置されている。
また、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０は、シールドフィルム４７０の絶縁層４７３を貫いている。
そして、シールドフィルム４７０の第１低融点金属層４７４は、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０と接続している。
また、グランド部材１０１の外部接続部材１１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。As shown in FIG. 28, the shield printed wiring board 450b is a shield printed wiring board composed of a base film 60, a shield film 470, and a ground member 101.
In the shield printed wiring board 450b, the shield layer 472 of the shield film 470 is placed so as to be in contact with the substrate film 60.
Further, the conductive filler 130 of the gland member 101 penetrates the insulating layer 473 of the shield film 470.
The first low melting point metal layer 474 of the shield film 470 is connected to the conductive filler 130 of the gland member 101.
Further, the external connecting member 110 of the ground member 101 will be connected to the external ground GND.

（その他の実施形態）
本発明のシールドフリント配線板において、第１低融点金属層及び／又は第２低融点金属層が錫からなる場合、シールド層と第１低融点金属層との間、及び／又は、シールド層と第２低融点金属層との間には、ニッケル層が形成されていることが望ましい。
このようなニッケル層が形成されていると、第１低融点金属層及びシールド層を構成する金属、並びに／又は、第２低融点金属層及びシールド層を構成する金属とが合金を形成することを防ぐことができる。(Other embodiments)
In the shield flint wiring plate of the present invention, when the first low melting point metal layer and / or the second low melting point metal layer is made of tin, between the shield layer and the first low melting point metal layer and / or with the shield layer. It is desirable that a nickel layer is formed between the second low melting point metal layer and the metal layer.
When such a nickel layer is formed, the metal constituting the first low melting point metal layer and the shield layer and / or the metal constituting the second low melting point metal layer and the shield layer form an alloy. Can be prevented.

また、本発明のシールドプリント配線板では、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーが、低融点金属を介してシールドフィルムのシールド層と接続していればよい。 Further, in the shield printed wiring board of the present invention, the conductive protrusion or the conductive filler of the ground member may be connected to the shield layer of the shield film via the low melting point metal.

すなわち、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、シールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁層からなり、上記シールド層が上記絶縁層よりも上記基体フィルム側に配置されるように上記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層の上に配置されたグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、上記グランド部材は、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第１主面側に配置された導電性突起とからなり、上記グランド部材の導電性突起は、上記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、上記グランド部材の導電性突起は、低融点金属を介して上記シールドフィルムのシールド層に接続しており、上記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっているシールドプリント配線板は、本発明のシールドプリント配線板である。 That is, it is composed of a base film in which a printed circuit including a ground circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film, a shield layer, and an insulating layer laminated on the shield layer, and the shield layer is formed from the insulating layer. Is a shield-printed wiring board including a shield film that covers the substrate film so as to be arranged on the substrate film side, and a ground member arranged on the insulating layer of the shield film. An external connecting member having a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface and having conductivity, and a conductive protrusion arranged on the first main surface side. The conductive protrusions of the gland member penetrate the insulating layer of the shield film, and the conductive protrusions of the gland member are connected to the shield layer of the shield film via a low melting point metal. The external connecting member of the ground member is the shield printed wiring board of the present invention, which is electrically connectable to the external ground.

また、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、シールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁層からなり、上記シールド層が上記絶縁層よりも上記基体フィルム側に配置されるように上記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層の上に配置されたグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、上記グランド部材は、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第１主面側に配置された導電性フィラーとからなり、上記グランド部材の導電性フィラーは、上記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、上記グランド部材の導電性フィラーは、低融点金属を介して上記シールドフィルムのシールド層に接続しており、上記シールドフィルムの第１低融点金属層は、上記グランド部材の導電性フィラーに接続しており、上記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっているシールドプリント配線板も、本発明のシールドプリント配線板である。 Further, it is composed of a base film in which a printed circuit including a ground circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film, a shield layer, and an insulating layer laminated on the shield layer, and the shield layer is formed from the insulating layer. Is a shield-printed wiring board including a shield film that covers the substrate film so as to be arranged on the substrate film side, and a ground member arranged on the insulating layer of the shield film. An external connecting member having a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface and having conductivity, and a conductive filler arranged on the first main surface side. The conductive filler of the gland member penetrates the insulating layer of the shield film, and the conductive filler of the gland member is connected to the shield layer of the shield film via a low melting point metal. The first low melting point metal layer of the shield film is connected to the conductive filler of the gland member, and the external connecting member of the gland member is a shield printed wiring plate that can be electrically connected to the external gland. Is also the shield-printed wiring board of the present invention.

１、１０１、 グランド部材
１０、１１０ 外部接続部材
１１、１１１ 第１主面
１２、１１２第２主面
２０、導電性突起
５０、５０ａ、５０ｂ、１５０ａ、１５０ｂ、２５０ａ、２５０ｂ、３５０ａ、３５０ｂ、４５０ａ、４５０ｂ シールドプリント配線板
６０ 基体フィルム
６１ ベースフィルム
６２ プリント回路
６２ａ グランド回路
６３ 絶縁フィルム
６３ａ 穴部
７０、１７０、２７０、３７０、４７０ シールドフィルム
７１、１７１、２７１、３７１ 接着剤層
７２、１７２、２７２、３７２、４７２ シールド層
７３、１７３、２７３、３７３、４７３ 絶縁層
７４、１７４、２７４、３７４、４７４ 第１低融点金属層
１３０ 導電性フィラー
１３５ 接着性樹脂
１７５ 第２低融点金属層
ＧＮＤ 外部グランド1, 101, ground member 10, 110 external connection member 11, 111 first main surface 12, 112 second main surface 20, conductive protrusions 50, 50a, 50b, 150a, 150b, 250a, 250b, 350a, 350b, 450a , 450b Shield Print Wiring Board 60 Base Film 61 Base Film 62 Print Circuit 62a Ground Circuit 63 Insulation Film 63a Holes 70, 170, 270, 370, 470 Shield Film 71, 171, 271, 371 Adhesive Layers 72, 172, 272 , 372, 472 Shield layer 73, 173, 273, 373, 473 Insulation layer 74, 174, 274, 374, 474 First low melting point metal layer 130 Conductive filler 135 Adhesive resin 175 Second low melting point metal layer GND External ground

Claims (12)

シールド層と、前記シールド層に積層された絶縁層とからなるシールドフィルムであって、
前記シールド層と前記絶縁層との間の少なくとも一部には、第１低融点金属層が形成されており、
前記シールド層の、前記絶縁層が積層された面とは反対側の面に積層された接着剤層をさらに備え、
前記接着剤層と、前記シールド層との間の少なくとも一部には、第２低融点金属層が形成されていることを特徴とするシールドフィルム。 A shield film composed of a shield layer and an insulating layer laminated on the shield layer.
A first low melting point metal layer is formed in at least a part between the shield layer and the insulating layer.
An adhesive layer laminated on the surface of the shield layer opposite to the surface on which the insulating layer is laminated is further provided.
A shield film characterized in that a second low melting point metal layer is formed at least in a part between the adhesive layer and the shield layer. 前記接着剤層は、導電性接着剤層である請求項１に記載のシールドフィルム。 The shield film according to claim 1, wherein the adhesive layer is a conductive adhesive layer. 前記シールド層は、ニッケル、銅、銀、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含む請求項１又は２に記載のシールドフィルム。 The shield film according to claim 1 or 2, wherein the shield layer contains at least one selected from the group consisting of nickel, copper, silver, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc and alloys thereof. シールド層と、前記シールド層に積層された絶縁層とからなるシールドフィルムであって、
前記シールド層と前記絶縁層との間の少なくとも一部には、第１低融点金属層が形成されており、
前記シールド層は、導電性接着剤層であり、
前記第１低融点金属層は、フラックスを含むことを特徴とするシールドフィルム。 A shield film composed of a shield layer and an insulating layer laminated on the shield layer.
A first low melting point metal layer is formed in at least a part between the shield layer and the insulating layer.
The shield layer, Ri conductive adhesive layer der,
The first low melting point metal layer is a shield film containing a flux. ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、
シールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁層からなり、前記シールド層が前記絶縁層よりも前記基体フィルム側に配置されるように前記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、
前記シールドフィルムの絶縁層の上に配置されたグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、
前記グランド部材は、第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、
前記第１主面側に配置された導電性突起とからなり、
前記グランド部材の導電性突起は、前記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、
前記グランド部材の導電性突起は、低融点金属を介して前記シールドフィルムのシールド層に接続しており、
前記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっており、
前記低融点金属は、前記シールドフィルムのシールド層と絶縁層との間の少なくとも一部に形成された第１低融点金属層であることを特徴とするシールドプリント配線板。 A base film in which a printed circuit including a ground circuit and an insulating film are sequentially provided on the base film, and
A shield film composed of a shield layer and an insulating layer laminated on the shield layer, and covering the base film so that the shield layer is arranged on the base film side of the insulating layer.
A shield-printed wiring board including a ground member arranged on an insulating layer of the shield film.
The ground member has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and has a conductive external connecting member.
It is composed of conductive protrusions arranged on the first main surface side.
The conductive protrusion of the gland member penetrates the insulating layer of the shield film.
The conductive protrusion of the gland member is connected to the shield layer of the shield film via a low melting point metal.
The external connecting member of the ground member can be electrically connected to the external ground.
A shield-printed wiring board, wherein the low-melting-point metal is a first low-melting-point metal layer formed in at least a part between a shield layer and an insulating layer of the shield film. ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、
シールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁層からなり、前記シールド層が前記絶縁層よりも前記基体フィルム側に配置されるように前記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、
前記シールドフィルムの絶縁層の上に配置されたグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、
前記グランド部材は、第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、
前記第１主面側に配置された導電性突起とからなり、
前記グランド部材の導電性突起は、前記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、
前記グランド部材の導電性突起は、低融点金属を介して前記シールドフィルムのシールド層に接続しており、
前記シールドフィルムは、前記シールド層の、前記絶縁層が積層された面とは反対側の面に積層された接着剤層をさらに備え、
前記シールドフィルムの接着剤層は、前記基体フィルムと接触しており、
前記低融点金属は、前記シールドフィルムの接着剤層と、前記シールドフィルムのシールド層との間の少なくとも一部に第２低融点金属層を形成しており、
前記グランド部材の導電性突起は、前記シールドフィルムのシールド層を貫いており、
前記グランド部材の導電性突起は、前記第２低融点金属層を形成する前記低融点金属を介して前記シールドフィルムのシールド層に接続していることを特徴とするシールドプリント配線板。 A base film in which a printed circuit including a ground circuit and an insulating film are sequentially provided on the base film, and
A shield film composed of a shield layer and an insulating layer laminated on the shield layer, and covering the base film so that the shield layer is arranged on the base film side of the insulating layer.
A shield-printed wiring board including a ground member arranged on an insulating layer of the shield film.
The ground member has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and has a conductive external connecting member.
It is composed of conductive protrusions arranged on the first main surface side.
The conductive protrusion of the gland member penetrates the insulating layer of the shield film.
The conductive protrusion of the gland member is connected to the shield layer of the shield film via a low melting point metal.
The shield film further includes an adhesive layer laminated on the surface of the shield layer opposite to the surface on which the insulating layer is laminated.
The adhesive layer of the shield film is in contact with the substrate film.
The low melting point metal forms a second low melting point metal layer at least in a part between the adhesive layer of the shield film and the shield layer of the shield film.
The conductive protrusion of the gland member penetrates the shield layer of the shield film.
A shield-printed wiring board characterized in that the conductive protrusions of the ground member are connected to the shield layer of the shield film via the low-melting-point metal forming the second low-melting-point metal layer. ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、
シールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁層からなり、前記シールド層が前記絶縁層よりも前記基体フィルム側に配置されるように前記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、
前記シールドフィルムの絶縁層の上に配置されたグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、
前記グランド部材は、第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、
前記第１主面側に配置された導電性フィラーとからなり、
前記グランド部材の導電性フィラーは、前記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、
前記グランド部材の導電性フィラーは、低融点金属を介して前記シールドフィルムのシールド層に接続しており、
前記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっており、
前記低融点金属は、前記シールドフィルムのシールド層と絶縁層との間の少なくとも一部に形成された第１低融点金属層であり、
前記シールドフィルムの第１低融点金属層は、前記グランド部材の導電性フィラーに接続していることを特徴とするシールドプリント配線板。 A base film in which a printed circuit including a ground circuit and an insulating film are sequentially provided on the base film, and
A shield film composed of a shield layer and an insulating layer laminated on the shield layer, and covering the base film so that the shield layer is arranged on the base film side of the insulating layer.
A shield-printed wiring board including a ground member arranged on an insulating layer of the shield film.
The ground member has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and has a conductive external connecting member.
It is composed of a conductive filler arranged on the first main surface side.
The conductive filler of the gland member penetrates the insulating layer of the shield film.
The conductive filler of the gland member is connected to the shield layer of the shield film via a low melting point metal .
The external connection members before Symbol ground member is adapted to the external ground and electrically connectable,
The low melting metal, Ri first low melting point metal layer der formed on at least a portion between the shield layer and the insulating layer of the shielding film,
First low melting point metal layer is shielded printed circuit board, characterized that you have connected to the electrically conductive filler of said ground member of said shielding film. ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、
シールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁層からなり、前記シールド層が前記絶縁層よりも前記基体フィルム側に配置されるように前記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、
前記シールドフィルムの絶縁層の上に配置されたグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、
前記グランド部材は、第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、
前記第１主面側に配置された導電性フィラーとからなり、
前記グランド部材の導電性フィラーは、前記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、
前記グランド部材の導電性フィラーは、低融点金属を介して前記シールドフィルムのシールド層に接続しており、
前記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっており、
前記シールドフィルムは、前記シールド層の、前記絶縁層が積層された面とは反対側の面に積層された接着剤層をさらに備え、
前記シールドフィルムの接着剤層は、前記基体フィルムと接触しており、
前記低融点金属は、前記シールドフィルムのシールド層と絶縁層との間の少なくとも一部に形成された第１低融点金属層、及び、前記シールドフィルムの接着剤層と、前記シールドフィルムのシールド層との間の少なくとも一部に第２低融点金属層を形成しており、
前記グランド部材の導電性フィラーは、前記シールドフィルムのシールド層を貫いており、
前記シールドフィルムの第１低融点金属層は、前記グランド部材の導電性フィラーに接続しており、
前記グランド部材の導電性フィラーは、前記第２低融点金属層を形成する前記低融点金属を介して前記シールドフィルムのシールド層に接続していることを特徴とするシールドプリント配線板。 A base film in which a printed circuit including a ground circuit and an insulating film are sequentially provided on the base film, and
A shield film composed of a shield layer and an insulating layer laminated on the shield layer, and covering the base film so that the shield layer is arranged on the base film side of the insulating layer.
A shield-printed wiring board including a ground member arranged on an insulating layer of the shield film.
The ground member has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and has a conductive external connecting member.
It is composed of a conductive filler arranged on the first main surface side.
The conductive filler of the gland member penetrates the insulating layer of the shield film.
The conductive filler of the gland member is connected to the shield layer of the shield film via a low melting point metal .
The external connection members before Symbol ground member is adapted to the external ground and electrically connectable,
The shield film further includes an adhesive layer laminated on the surface of the shield layer opposite to the surface on which the insulating layer is laminated.
The adhesive layer of the shield film is in contact with the substrate film.
The low melting point metal includes a first low melting point metal layer formed in at least a part between the shield layer and the insulating layer of the shield film, an adhesive layer of the shield film, and a shield layer of the shield film. A second low melting point metal layer is formed in at least a part of the space between the two.
The conductive filler of the gland member penetrates the shield layer of the shield film.
The first low melting point metal layer of the shield film is connected to the conductive filler of the gland member.
A shield-printed wiring board characterized in that the conductive filler of the ground member is connected to the shield layer of the shield film via the low-melting-point metal forming the second low-melting-point metal layer. ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、
シールド層と、前記シールド層に積層された絶縁層とからなり、前記シールド層と前記絶縁層との間の少なくとも一部には、第１低融点金属層が形成されたシールドフィルムと、
前記シールドフィルムの絶縁層に配置されたグランド部材を備えるシールドプリント配線板の製造方法であって、
前記グランド部材は、第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、
前記第１主面側に配置された導電性突起とからなり、
シールドフィルムの絶縁層より前記基体フィルム側に前記シールドフィルムのシールド層が配置されるように、前記シールドフィルムを前記基体フィルムに載置するシールドフィルム載置工程と、
前記グランド部材の導電性突起が前記シールドフィルムの絶縁層側を向くように、前記グランド部材を前記シールドフィルムに配置するグランド部材配置工程と、
前記グランド部材の導電性突起が前記シールドフィルムの絶縁層を貫通するように前記グランド部材を加圧する加圧工程と、
前記シールドフィルムの第１低融点金属層を加熱して軟化させる加熱工程と、
を有することを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。 A base film in which a printed circuit including a ground circuit and an insulating film are sequentially provided on the base film,
A shield film composed of a shield layer and an insulating layer laminated on the shield layer, and a first low melting point metal layer formed on at least a part between the shield layer and the insulating layer.
A method for manufacturing a shield printed wiring board including a ground member arranged in an insulating layer of the shield film.
The ground member has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and has a conductive external connecting member.
It is composed of conductive protrusions arranged on the first main surface side.
A shield film mounting step of mounting the shield film on the substrate film so that the shield layer of the shield film is arranged on the substrate film side of the insulating layer of the shield film.
A gland member arranging step of arranging the gland member on the shield film so that the conductive protrusion of the gland member faces the insulating layer side of the shield film.
A pressurizing step of pressurizing the gland member so that the conductive protrusion of the gland member penetrates the insulating layer of the shield film.
A heating step of heating and softening the first low melting point metal layer of the shield film, and
A method for manufacturing a shield-printed wiring board, which comprises. 前記加圧工程及び前記加熱工程を同時に行う、請求項９に記載のシールドプリント配線板の製造方法。 The method for manufacturing a shield-printed wiring board according to claim 9, wherein the pressurizing step and the heating step are performed at the same time. ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、
シールド層と、前記シールド層に積層された絶縁層とからなり、前記シールド層と前記絶縁層との間の少なくとも一部には、第１低融点金属層が形成されたシールドフィルムと、
前記シールドフィルムの絶縁層に配置されたグランド部材を備えるシールドプリント配線板の製造方法であって、
前記グランド部材は、第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、
前記第１主面側に配置された導電性フィラーと、
前記導電性フィラーを前記第１主面に固定する接着性樹脂とからなり、
シールドフィルムの絶縁層より前記基体フィルム側に前記シールドフィルムのシールド層が配置されるように、前記シールドフィルムを前記基体フィルムに載置するシールドフィルム載置工程と、
前記グランド部材の導電性フィラーが前記シールドフィルムの絶縁層側を向くように、前記グランド部材を前記シールドフィルムに配置するグランド部材配置工程と、
前記グランド部材の導電性フィラーが前記シールドフィルムの絶縁層を貫通するように前記グランド部材を加圧する加圧工程と、
前記シールドフィルムの第１低融点金属層を加熱して軟化させる加熱工程と、
を有することを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。 A base film in which a printed circuit including a ground circuit and an insulating film are sequentially provided on the base film,
A shield film composed of a shield layer and an insulating layer laminated on the shield layer, and a first low melting point metal layer formed on at least a part between the shield layer and the insulating layer.
A method for manufacturing a shield printed wiring board including a ground member arranged in an insulating layer of the shield film.
The ground member has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and has a conductive external connecting member.
With the conductive filler arranged on the first main surface side,
It is composed of an adhesive resin that fixes the conductive filler to the first main surface.
A shield film mounting step of mounting the shield film on the substrate film so that the shield layer of the shield film is arranged on the substrate film side of the insulating layer of the shield film.
A gland member arranging step of arranging the gland member on the shield film so that the conductive filler of the gland member faces the insulating layer side of the shield film.
A pressurizing step of pressurizing the gland member so that the conductive filler of the gland member penetrates the insulating layer of the shield film.
A heating step of heating and softening the first low melting point metal layer of the shield film, and
A method for manufacturing a shield-printed wiring board, which comprises. 前記加圧工程及び前記加熱工程を同時に行う、請求項１１に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
The method for manufacturing a shield-printed wiring board according to claim 11, wherein the pressurizing step and the heating step are performed at the same time.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109068555A (en) * 2018-09-18 2018-12-21 北京梦之墨科技有限公司 A kind of electromagnetic shielding box
CN112314064A (en) * 2018-12-11 2021-02-02 拓自达电线株式会社 Method for manufacturing shielded printed wiring board and shielded printed wiring board
KR102585011B1 (en) * 2019-03-19 2023-10-04 타츠타 전선 주식회사 Shielded printed wiring board, manufacturing method of shielded printed wiring board, and connection member
CN110461086B (en) * 2019-08-30 2021-01-08 维沃移动通信有限公司 Circuit board, circuit board manufacturing method and terminal
TWI829973B (en) * 2020-02-25 2024-01-21 日商拓自達電線股份有限公司 Electromagnetic wave shielding film
TW202214050A (en) * 2020-09-18 2022-04-01 日商拓自達電線股份有限公司 Shield printed wiring board equipped with ground member, and ground member
TW202241250A (en) * 2021-03-31 2022-10-16 日商拓自達電線股份有限公司 Electromagnetic wave shield film
TW202241251A (en) * 2021-03-31 2022-10-16 日商拓自達電線股份有限公司 Electromagnetic wave shield film
TWI814357B (en) * 2022-04-22 2023-09-01 大陸商鴻通科技（廈門）有限公司 Electronic device
KR102597064B1 (en) * 2022-04-28 2023-10-31 주식회사 현대케피코 Electromagnetic wave shielding material and method for preparing the same

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03257769A (en) * 1990-03-08 1991-11-18 Yazaki Corp Penetration terminal and its connecting method
JPH08293214A (en) * 1995-04-25 1996-11-05 Sumitomo Electric Ind Ltd Flat cable and partial gold plating method for conductor
JPH09246775A (en) * 1996-03-13 1997-09-19 Makoto Okuda Shielded printed-wiring substrate and its manufacturing method
US6090728A (en) * 1998-05-01 2000-07-18 3M Innovative Properties Company EMI shielding enclosures
JP2002097424A (en) * 2000-09-08 2002-04-02 Three M Innovative Properties Co Thermosetting conductive adhesive sheet, and adhesion structure and adhesion method using the same
JP4201548B2 (en) * 2002-07-08 2008-12-24 タツタ電線株式会社 SHIELD FILM, SHIELD FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THEM
JP4828151B2 (en) * 2005-04-15 2011-11-30 タツタ電線株式会社 Conductive adhesive sheet and circuit board
JP2008210584A (en) * 2007-02-23 2008-09-11 Fujikura Ltd Flexible flat cable terminal
JP4974803B2 (en) * 2007-08-03 2012-07-11 タツタ電線株式会社 Shield film for printed wiring board and printed wiring board
JP5234487B2 (en) * 2007-09-20 2013-07-10 住友電気工業株式会社 Flexible flat cable and manufacturing method thereof
JP5139156B2 (en) * 2008-05-30 2013-02-06 タツタ電線株式会社 Electromagnetic shielding material and printed wiring board
JP2012131921A (en) * 2010-12-22 2012-07-12 Nitto Denko Corp Conductive adhesive tape
JP5876622B2 (en) * 2013-06-10 2016-03-02 オリエンタル鍍金株式会社 Plating laminate manufacturing method and plating laminate
JP5830196B1 (en) * 2014-02-24 2015-12-09 積水化学工業株式会社 Conductive paste, connection structure, and manufacturing method of connection structure
JP6351330B2 (en) * 2014-03-28 2018-07-04 タツタ電線株式会社 Electromagnetic wave shielding film, shield printed wiring board, and method for producing electromagnetic wave shielding film
JP6349250B2 (en) * 2014-12-24 2018-06-27 タツタ電線株式会社 Shield printed wiring board
KR101996977B1 (en) * 2015-05-26 2019-07-05 타츠타 전선 주식회사 Shielding film and shielded printed wiring board
JP2016029748A (en) * 2015-12-02 2016-03-03 タツタ電線株式会社 Method for manufacturing shield printed wiring board

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