JP7227511B2 - 照明装置の製造方法 - Google Patents
照明装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7227511B2 JP7227511B2 JP2021074774A JP2021074774A JP7227511B2 JP 7227511 B2 JP7227511 B2 JP 7227511B2 JP 2021074774 A JP2021074774 A JP 2021074774A JP 2021074774 A JP2021074774 A JP 2021074774A JP 7227511 B2 JP7227511 B2 JP 7227511B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wiring
- light emitter
- light emitting
- lighting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 72
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 52
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 42
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 38
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- JMMZCWZIJXAGKW-UHFFFAOYSA-N 2-methylpent-2-ene Chemical compound CCC=C(C)C JMMZCWZIJXAGKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09854—Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
- H05K3/0038—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material combined with laser drilling through a metal layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/005—Punching of holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
Description
なお、以下の説明において参照する図面は、本発明を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、平面図、断面図の間において、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称および符号については原則として同一または同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。また、本発明の各実施形態に係る照明装置において、「上」、「下」、「左」および「右」などは、状況に応じて入れ替わるものである。本明細書において、「上」、「下」などは、説明のために参照する図面において構成要素間の相対的な位置を示すものであって、特に断らない限り絶対的な位置を示すことを意図したものではない。
図1は、第1実施形態に係る照明装置を模式的に示す平面図である。図2は、図1のII-II線における断面図である。図3は、第1実施形態に係る照明装置における充填部材の配置箇所の説明図である。なお、図1は、照明装置10の発光面とは反対側の基板面を示している。
照明装置10は、面発光体20と、貫通孔が形成された基板30と、を備えている。
面発光体20は、複数の発光素子25と、発光素子25を支持する支持部材24と、を備えている。支持部材24は、配線22を上面に備え、下面を発光面としている。配線22は、複数の発光素子25の素子電極23N、23Pを電気的に接続している。
基板30は、フィルム状の基材31と、導体32と、接着部材33と、を備えている。導体32は、基材31の上面における一部に形成されている。接着部材33は、基材31の下面に形成されている。基板30には、厚み方向に貫通する貫通孔35が形成されている。
照明装置10は、面発光体20において配線22が形成された面の上に、基板30における接着部材33の接着面を貼り合わせることで貫通孔35の位置に形成された有底孔41に連通した空間部43を、基板30と面発光体20との間に有している。有底孔41内には、導電ペーストが充填されており、この導電ペーストが硬化した充填部材50によって、配線22と導体32とが接続されている。空間部43は、平面視において有底孔41の開口42よりも外側に位置する空間を有している(図2および図3参照)。なお、図3では、基板30を破断し、面発光体20の一部を露出させて、配線22と接続された端子部21の近傍を模式的に示している。
配線22は、発光素子25の上面および支持部材24の上面に所定形状にパターニングされている。配線22は、発光素子25に外部から電力を供給する配線である。配線22は、発光装置の一般的なパッケージ基板配線を利用できる。そのような配線としては、金属材料を用いることができ、例えば、Ag、Al、Ni、Rh、Au、Cu、Ti、Pt、Pd、Mo、Cr、W等の単体金属またはこれらの金属を含む合金を好適に用いることができる。さらに好ましくは、光反射性に優れたAg、Al、Pt、Rh等の単体金属またはこれらの金属を含む合金を用いることができる。また、配線22は前記導電ペーストを印刷、硬化する事によっても得ることが出来る。
また、第1凹部28aは、第2凹部28bおよび第3凹部28cの間に平面視において円形に形成されている。そして、第2凹部28bおよび第3凹部28cの形状は、平面視において第1凹部28aの円周に沿って例えば半円環形状に形成されている(図3および図13A参照)。有底孔41の開口42の直径が500~600μmである場合、第2凹部28bおよび第3凹部28cの溝幅は200~300μmである。空間部43を備える第2凹部28bおよび第3凹部28cの形状は平面視において例えば矩形状であってもよい。空間部43を持った凹部の個数は、1つでも複数でも構わない。
透光性部材26は、発光素子25の光取り出し面である下面を覆うように設けられている。透光性部材26は、蛍光体を含む透光性の部材である。透光性部材26に含まれる蛍光体の一例として、イットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光体(YAG系蛍光体)の他、Tb2.95Ce0.05Al5O12、Y2.90Ce0.05Tb0.05Al5O12、Y2.94Ce0.05Pr0.01Al5O12、Y2.90Ce0.05Pr0.05Al5O12等が挙げられる。また、これらの発光素子25に、支持部材24および透光性部材26を一体化したパッケージを用いることも可能である。
基板30の厚みは、例えば、20~100μm程度である。基板30に形成された貫通孔35の直径は、例えば500~600μm程度である。
次に、照明装置10の製造方法について図4ないし図13Bを参照して説明する。図4は、第1実施形態に係る照明装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。図5は、第1実施形態に係る照明装置の製造方法において準備される発光素子集合体を模式的に示す平面図である。図6は、図5のVI-VI線における断面図である。図7は、第1実施形態に係る照明装置の製造方法において配線が形成された面発光体を模式的に示す平面図である。図8は、図7のVIII-VIII線における断面図である。図9は、第1実施形態に係る照明装置の製造方法において貫通孔が形成された基板を模式的に示す平面図である。図10は、図9のX-X線における断面図である。図11は、第1実施形態に係る照明装置の製造方法において貼り合わせにより形成された中間体を模式的に示す平面図である。図12は、図11のXII-XII線における断面図である。図13Aは、図7に示す端子部の拡大図である。図13Bは、図11に示す有底孔の拡大図である。照明装置10の製造方法は、面発光体準備工程S1と、基板準備工程S2と、貼り合わせ工程S3と、導電ペースト充填工程S4と、を含み、この順で各工程が行われる。以下、各工程について詳説する。
次に、導光部材27の第4凹部27aに、蛍光体を含有する樹脂層を、例えばスクリーン印刷法、ポッティング法等で充填して硬化させることにより、透光性部材26が形成される。また、透光性部材26はシート状に形成し適当な寸法にカットしたものを導光部材27の第4凹部27aに実装しても良い。
次に、透光性部材26の上に接合部材の材料として例えば液状のシリコーン樹脂を塗布し、この接合部材の材料の上に、発光素子25のチップを接合する。これにより、透光性部材26の上面と発光素子25の側面とに接合部材29が配置され、透光性部材26の上に、発光素子25が固定される。
次に、導光部材27の上に、発光素子25を覆うように、支持部材の材料を、例えばトランスファーモールドで形成する。次に、支持部材の材料の一部を研削し、発光素子25の素子電極23N、23Pを露出させ、支持部材24を形成する。支持部材24は、発光素子25、透光性部材26、および接合部材29のそれぞれの側面を被覆する。上記手順により発光素子集合体9を製造することができる。
また、基板準備工程S2は、代替的に、基材31に導体32が形成された配線基板を準備する工程と、接着部材33の一方の接着面を基材31に貼り付ける工程と、貫通孔35を形成する工程と、を有することとしてもよい。
また、仮に導電ペーストを有底孔41へ充填する際に空気を巻き込んでしまった場合、開口42の直下では導電ペーストが端子部21に接触しつつ、空間部43を空気の逃げ道にすることもできる。
その後、有底孔41へ充填された導電ペーストは加熱硬化されて充填部材50となり、充填部材50は、面発光体20の配線22と、基板30の導体32とを電気的に接続する。以上の工程により、図1に示す照明装置10を製造することができる。また、導電ペーストと端子部21の導体配線との接触面積が増加する。
次に、第2実施形態に係る照明装置について説明する。図15は、第2実施形態に係る照明装置の製造方法において配線が形成された面発光体を模式的に示す平面図である。図16は、図15のXVI-XVI線における断面図である。図17は、第2実施形態に係る照明装置の製造方法において貫通孔が形成された基板を模式的に示す断面図である。図18は、第2実施形態に係る照明装置の製造方法において貼り合わせにより形成された中間体を模式的に示す断面図である。図19は、第2実施形態に係る照明装置の製造方法により製造された照明装置を模式的に示す断面図である。
以下では、第1実施形態と同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。
その後、有底孔41Cへ充填された導電ペーストは加熱硬化されて充填部材50となり、充填部材50は、面発光体20Cの配線22と、基板30Cの導体32とを電気的に接続する。以上の工程により、図19に示す照明装置10Cを製造することができる。照明装置10Cでは、導電ペーストと端子部21Cの導体配線との接触面積が増加する。
なお、中間体40Cにおいて面発光体20Cを、図8に示す面発光体20に置き換えて基板30Cと貼り合わせてから導電ペーストを充填して照明装置を製造するようにしてもよい。
10、10B、10C 照明装置
20、20C 面発光体
21 端子部
22 配線
23P、23N 素子電極
24 支持部材
25 発光素子
26 透光性部材
27 導光部材
27a 第4凹部
28a 第1凹部
28b 第2凹部
28c 第3凹部
29 接合部材
30、30C 基板
31 基材
32 導体
33 接着部材
34 剥離フィルム
35、35C 貫通孔
36 内周面
40、40C 中間体
41、41C 有底孔
42 開口
43、43C 空間部
50 充填部材
Claims (3)
- 発光素子と、前記発光素子の素子電極を電気的に接続する配線を一面に備え他面を発光面とする支持部材と、を有する面発光体を準備する工程と、
フィルム状の基材と、前記基材の一面における一部に形成された導体と、前記基材の他面に形成された接着部材と、を有し、厚み方向に貫通する貫通孔を備える基板を準備する工程と、
前記面発光体において前記配線が形成された面上に、前記基板における前記接着部材の接着面を貼り合わせることで前記貫通孔の位置に形成された有底孔に連通した空間部を、前記基板と前記面発光体との間に有する中間体を形成する工程と、
前記中間体において前記有底孔へ導電材料を樹脂に分散した導電ペーストを充填して前記導電ペーストを硬化させた充填部材を介して前記配線と前記導体とを接続する工程と、を含み、
前記中間体の前記空間部は、平面視において前記有底孔の開口よりも外側に位置する空間を有し、
前記面発光体は、前記配線と電気的に接続された端子部を備え、
前記端子部は、凹部を含んでおり、
前記基板の前記貫通孔に対して、前記面発光体の前記端子部が対向するように、前記面発光体の上に前記基板を貼り合わせて前記中間体が形成され、
前記中間体において、前記有底孔に連通した前記端子部の前記凹部の底面および内周面は、前記空間部を含み、かつ平面視において前記有底孔の開口よりも外側に延在し、
前記充填部材は、断面視において前記基板の前記導体が形成された面よりも低い面を有する照明装置の製造方法。 - 前記貫通孔は、前記基板において前記導体が形成された面から前記接着面へのパンチングにより形成され、
前記中間体の前記空間部は、前記基板の前記貫通孔の内周面と前記面発光体において前記配線が形成された面との間に形成される請求項1に記載の照明装置の製造方法。 - 前記充填部材の断面形状は、中央部に凹みを有する請求項1又は請求項2に記載の照明装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021074774A JP7227511B2 (ja) | 2018-09-27 | 2021-04-27 | 照明装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018182315A JP6881409B2 (ja) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 照明装置およびその製造方法 |
JP2021074774A JP7227511B2 (ja) | 2018-09-27 | 2021-04-27 | 照明装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018182315A Division JP6881409B2 (ja) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 照明装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021119618A JP2021119618A (ja) | 2021-08-12 |
JP7227511B2 true JP7227511B2 (ja) | 2023-02-22 |
Family
ID=69945318
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018182315A Active JP6881409B2 (ja) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 照明装置およびその製造方法 |
JP2021074774A Active JP7227511B2 (ja) | 2018-09-27 | 2021-04-27 | 照明装置の製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018182315A Active JP6881409B2 (ja) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 照明装置およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11363715B2 (ja) |
JP (2) | JP6881409B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230019404A (ko) | 2020-06-03 | 2023-02-08 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 면상 광원 및 그 제조 방법 |
CN117730629A (zh) * | 2021-09-30 | 2024-03-19 | 日亚化学工业株式会社 | 布线基板及其制造方法、面状发光装置及其制造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000294931A (ja) | 1999-04-07 | 2000-10-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2000349422A (ja) | 1999-06-09 | 2000-12-15 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2005183548A (ja) | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | 基板及びその製造方法 |
JP2013251434A (ja) | 2012-06-01 | 2013-12-12 | Seiko Epson Corp | 基板の製造方法、電子デバイスの製造方法、発振器、ジャイロセンサー、電子機器および移動体 |
US20170069803A1 (en) | 2015-09-04 | 2017-03-09 | PlayNitride Inc. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
JP2017174997A (ja) | 2016-03-24 | 2017-09-28 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、および、多層基板の製造方法 |
JP2018133304A (ja) | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2641784B2 (ja) | 1990-04-19 | 1997-08-20 | アルプス電気株式会社 | 導電性ペーストの塗布方法 |
JP3794064B2 (ja) | 1996-09-03 | 2006-07-05 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
JP3623641B2 (ja) * | 1997-10-21 | 2005-02-23 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
JP2000106478A (ja) | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP3975194B2 (ja) * | 2003-12-02 | 2007-09-12 | 株式会社フジクラ | パッケージの製造方法 |
JP5293060B2 (ja) | 2008-10-02 | 2013-09-18 | 株式会社デンソー | 多層回路基板およびその製造方法 |
JP2010103186A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Sony Corp | 半導体発光装置の製造方法 |
JP2011171693A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-09-01 | Seiko Instruments Inc | 発光デバイス及びその製造方法 |
JP4778107B1 (ja) * | 2010-10-19 | 2011-09-21 | 有限会社ナプラ | 発光デバイス、及び、その製造方法 |
JP5813367B2 (ja) * | 2011-05-11 | 2015-11-17 | 新藤電子工業株式会社 | 電子モジュール、配線基体および照明装置 |
JP5606412B2 (ja) * | 2011-08-29 | 2014-10-15 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成装置、パターン形成方法及びパターン形成基板の製造方法 |
JP5635634B2 (ja) | 2013-01-21 | 2014-12-03 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
DE102013111422A1 (de) * | 2013-10-16 | 2015-04-30 | Osram Oled Gmbh | Optoelektronisches Bauelement, Kontaktiervorrichtung und optoelektronische Baugruppe |
JPWO2015059967A1 (ja) * | 2013-10-24 | 2017-03-09 | 住友電気工業株式会社 | 放熱性回路基板及びその製造方法 |
JP6316731B2 (ja) * | 2014-01-14 | 2018-04-25 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法、並びに半導体パッケージ |
JP6142831B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2017-06-07 | ソニー株式会社 | 実装用基板及びその製造方法、並びに、部品実装方法 |
CA2919293A1 (en) * | 2016-01-29 | 2017-07-29 | Alain Carel | Flexible conductive circuit |
JP7014948B2 (ja) * | 2017-06-13 | 2022-02-02 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法および発光装置 |
US10734363B2 (en) * | 2017-08-03 | 2020-08-04 | Cree, Inc. | High density pixelated-LED chips and chip array devices |
-
2018
- 2018-09-27 JP JP2018182315A patent/JP6881409B2/ja active Active
-
2019
- 2019-09-26 US US16/583,270 patent/US11363715B2/en active Active
-
2021
- 2021-04-27 JP JP2021074774A patent/JP7227511B2/ja active Active
-
2022
- 2022-04-07 US US17/715,033 patent/US20220232700A1/en active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000294931A (ja) | 1999-04-07 | 2000-10-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2000349422A (ja) | 1999-06-09 | 2000-12-15 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2005183548A (ja) | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | 基板及びその製造方法 |
JP2013251434A (ja) | 2012-06-01 | 2013-12-12 | Seiko Epson Corp | 基板の製造方法、電子デバイスの製造方法、発振器、ジャイロセンサー、電子機器および移動体 |
US20170069803A1 (en) | 2015-09-04 | 2017-03-09 | PlayNitride Inc. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
JP2017174997A (ja) | 2016-03-24 | 2017-09-28 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、および、多層基板の製造方法 |
JP2018133304A (ja) | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11363715B2 (en) | 2022-06-14 |
JP6881409B2 (ja) | 2021-06-02 |
JP2021119618A (ja) | 2021-08-12 |
US20200107442A1 (en) | 2020-04-02 |
JP2020053582A (ja) | 2020-04-02 |
US20220232700A1 (en) | 2022-07-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9674938B2 (en) | Flexible LED device for thermal management | |
US9698563B2 (en) | Flexible LED device and method of making | |
JP7227511B2 (ja) | 照明装置の製造方法 | |
JP2013157441A (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP5940799B2 (ja) | 電子部品搭載用パッケージ及び電子部品パッケージ並びにそれらの製造方法 | |
JP4910220B1 (ja) | Ledモジュール装置及びその製造方法 | |
TW202037948A (zh) | 發光模組 | |
TWI445220B (zh) | 發光裝置以及照明單元 | |
KR20130102483A (ko) | 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법 | |
JP2010251805A (ja) | 照明装置 | |
JP2016122693A (ja) | 発光装置 | |
JP2019067903A (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP6316731B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法、並びに半導体パッケージ | |
JP7116331B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール | |
JP5812845B2 (ja) | 発光素子搭載用パッケージ及び発光素子パッケージ並びにそれらの製造方法 | |
KR20100089115A (ko) | 발광 다이오드 유닛의 제조 방법과, 이 방법에 의하여 제조된 발광 다이오드 유닛 | |
US20130256740A1 (en) | Optoelectronic semiconductor device comprising a semiconductor chip, a carrier substrate and a film, and a method for producing the optoelectronic semiconductor device | |
JP2014003102A (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP2010080796A (ja) | 照明装置 | |
JP5359662B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
US9763330B2 (en) | Circuit board, optoelectronic component and arrangement of optoelectronic components | |
JP2006080003A (ja) | 照明装置用反射板とその製造方法、及びこれを用いた照明装置とその製造方法 | |
JP2021136119A (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
JP6464646B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
KR101164979B1 (ko) | 에칭에 의해 형성된 캐비티를 포함하는 led 패키지 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210427 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220426 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220609 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220808 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221121 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230110 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230123 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7227511 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |