JP5293060B2 - 多層回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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また、上記多層回路基板は、特に、前記樹脂フィルムが、内部にガラス繊維織布が埋め込まれてなる樹脂フィルムであり、前記小径孔と大径孔の2段の構成が、前記ガラス繊維織布を境界面にして構成されている。このように、内部にガラス繊維織布が埋め込まれてなる樹脂フィルムにおいて、導体パターンとガラス繊維織布の間に形成される小径孔と導体パターンの反対側表面とガラス繊維織布の間に形成される大径孔の2段の構成とすることで、小径孔と大径孔の形成条件の違いが大きくなり、小径孔と大径孔の安定した孔形成が可能となる。
10,10b〜10d,20,20a〜20f,30,30c,30d,40,40c,40d,50,50c,50d,60 樹脂フィルム
1 熱可塑性樹脂
2 金属箔(銅箔)
P,P1,P1c,P1d,P2,P2c,P2d 導体パターン
H,H1,H1b〜H1d,H2,H2c,H2d,J1,J1c,J1d,J2,J2c,J2d,J3 有底孔
J1a,J1ac,J1ad,J2a,J2ac,J2ad,J3a 小径孔
J1b,J1bc,J1bd,J2b,J2bc,J2bd,J3b 大径孔
K1〜K3 境界面
4 導電ペースト
5 ガラス繊維織布
Claims (8)
- 片面に形成された金属箔からなる導体パターンを底とする有底孔が、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに形成され、
前記有底孔内に導電ペーストが充填された樹脂フィルムが、両外面に前記導体パターンが露出するように、途中反転されて複数枚積層され、
加熱加圧により、積層された前記樹脂フィルムが相互に貼り合わされると共に、前記導電ペーストが焼結されて前記導体パターンが相互に電気接続されてなる多層回路基板において、
前記途中反転された2枚の樹脂フィルムにおける互いに対向する有底孔が、底側が小径孔で開口部側が大径孔で、前記樹脂フィルムの断面途中で径がステップ状に変化する2段で構成されてなり、
前記樹脂フィルムが、内部にガラス繊維織布が埋め込まれてなる樹脂フィルムであり、
前記小径孔と大径孔の2段の構成が、前記ガラス繊維織布を境界面にして構成されてなることを特徴とする多層回路基板。 - 前記大径孔が、前記小径孔と同じ径で前記導体パターンに達していない同径未達孔を部分的に重ね合わせて配置することにより構成されてなることを特徴とする請求項1に記載の多層回路基板。
- 前記同径未達孔が、複数個直線上に配置されてなり、
前記互いに対向する有底孔の大径孔が、互いの前記直線を略直交するように構成されてなることを特徴とする請求項2に記載の多層回路基板。 - 前記小径孔と大径孔の2段で構成される有底孔の底をなす導体パターンの径が、前記大径孔の径より小さいことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の多層回路基板。
- 片面に形成された金属箔からなる導体パターンを底とする有底孔が、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに形成され、
前記有底孔内に導電ペーストが充填された樹脂フィルムが、両外面に前記導体パターンが露出するように、途中反転されて複数枚積層され、
加熱加圧により、積層された前記樹脂フィルムが相互に貼り合わされると共に、前記導電ペーストが焼結されて前記導体パターンが相互に電気接続されてなる多層回路基板において、
前記途中反転された2枚の樹脂フィルムにおける互いに対向する有底孔が、底側が小径孔で開口部側が大径孔で、前記樹脂フィルムの断面途中で径がステップ状に変化する2段で構成されてなり、
前記樹脂フィルムが、内部にガラス繊維織布が埋め込まれてなる樹脂フィルムであり、
前記小径孔と大径孔の2段の構成を、前記ガラス繊維織布を境界面して構成する多層回路基板の製造方法であって、
前記小径孔と前記大径孔を、それぞれ、レーザ加工で形成することを特徴とする多層回路基板の製造方法。 - 前記大径孔を、
前記小径孔と同じ径で前記導体パターンに達していない同径未達孔をレーザ加工で部分的に重ね合わせて形成することにより構成することを特徴とする請求項5に記載の多層回路基板の製造方法。 - 前記同径未達孔を、複数個直線上に配置して形成し、
前記互いに対向する有底孔の大径孔を、互いの前記直線を略直交するように構成することを特徴とする請求項6に記載の多層回路基板の製造方法。 - 前記小径孔と大径孔の2段で構成される有底孔の底をなす導体パターンの径が、前記大径孔の径より小さいことを特徴とする請求項5乃至7のいずれか一項に記載の多層回路基板の製造方法。
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