JP5606412B2 - パターン形成装置、パターン形成方法及びパターン形成基板の製造方法 - Google Patents
パターン形成装置、パターン形成方法及びパターン形成基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5606412B2 JP5606412B2 JP2011186300A JP2011186300A JP5606412B2 JP 5606412 B2 JP5606412 B2 JP 5606412B2 JP 2011186300 A JP2011186300 A JP 2011186300A JP 2011186300 A JP2011186300 A JP 2011186300A JP 5606412 B2 JP5606412 B2 JP 5606412B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- substrate
- pattern forming
- unit
- data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09854—Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/087—Using a reactive gas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
図1は、第1の実施形態に係るパターン形成装置を示す模式図である。同図に示すパターン形成装置10は、ビアホール、コンタクトホール、スルーホール等の穴部の内面のみを改質して、穴部に導体を形成する装置である。本実施形態では、穴部としてビアホールを例として説明するが、穴部はビアホールに限定されるものではなく、電子回路などを構成する電子素子において配線を形成するための穴、溝等、及び多層配線基板において、各層を接続するために設けられたコンタクトホール、スルーホール等が該当する。さらには、構造体の側面を穴部として適用することもできる。
第1の実施形態では、ビアホール110内にビア112を形成後、基板120を基板100の下面に貼り合わせたが、ビアホール110の内面110aの表面改質後に基板120を貼り合わせ、その後ビアホール110内にビア112を形成してもよい。
本実施形態では、まず基板100の下面に基板120を貼り合わせ、その後ビアホール110の内面110aの表面改質を行い、ビアホール110にビア112を形成する。
第1〜第3の実施形態においては、ビアホールの内面を改質する例を説明した。本実施形態では、スルーホールの内面を改質する例を説明する。
パターン形成装置10は、コンタクトホールが形成された基板に配線となるビアを形成することも可能である。
Claims (16)
- 穴部が形成された基板の形状情報に基づいて、照射データ及び打滴データを取得する取得手段と、
前記照射データに基づいて、前記穴部の開口部にレーザ光を入射する照射手段と、
前記穴部の底面に前記開口部と対向して配置され、前記開口部から入射されたレーザ光を反射して反射光を前記穴部の内面に照射する反射手段と、
前記打滴データに基づいて、前記穴部に導電性インクを打滴する吐出手段と、
前記照射手段及び前記反射手段によりレーザ光を穴部の内面に照射することで前記穴部の内面を改質し、前記吐出手段により前記内面が改質された穴部に導電性インクを打滴する制御手段と、
を備えたことを特徴とするパターン形成装置。 - 前記穴部は、直径が前記開口部から前記底面に向かって増加しているまたは一定であることを特徴とする請求項1に記載のパターン形成装置。
- 前記穴部は前記基板の前記開口部の形成された上面から該上面とは反対面である下面までを貫通して形成されており、
前記反射手段は、前記基板の下面に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載のパターン形成装置。 - 前記反射手段は、前記穴部の底面に整合する位置に配置された電極の表面であることを特徴とする請求項1または2に記載のパターン形成装置。
- 前記反射手段は、金属の反射面を有することを特徴とする請求項3または4に記載のパターン形成装置。
- 前記反射面は、光散乱構造が形成されていることを特徴とする請求項5に記載のパターン形成装置。
- 前記基板の歪みを検出する検出手段と、
前記検出された基板の歪みに基づいて前記照射データ及び前記打滴データを補正する算出手段と、
を備えたことを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載のパターン形成装置。 - 前記検出手段は、前記基板上に形成されたアライメントマークに基づいて、前記基板の歪みを検出することを特徴とする請求項7に記載のパターン形成装置。
- 前記レーザ光の径は、前記穴部の開口部の直径よりも小さいことを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載のパターン形成装置。
- 前記レーザ光の径は、導電性インク滴の径よりも小さいことを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載のパターン形成装置。
- 前記制御手段は、複数回に分けて前記吐出手段により前記内面が改質された穴部に前記導電性インクを打滴させることを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載のパターン形成装置。
- 前記穴部に反応ガスを供給するガス供給手段を備え、
前記制御手段は、前記照射手段及び前記反射手段によりレーザ光を穴部の内面に照射する際に、前記ガス供給手段により前記穴部に反応ガスを供給することを特徴とする請求項1から11のいずれか1項に記載のパターン形成装置。 - 前記反応ガスは、酸素、窒素、フッ素、または水素を含むことを特徴とする請求項12に記載のパターン形成装置。
- 前記穴部は、ビアホール、コンタクトホール、またはスルーホールであることを特徴とする請求項1から13のいずれか1項に記載のパターン形成装置。
- 穴部が形成された基板の形状情報に基づいて、照射データ及び打滴データを取得する取得工程と、
前記穴部の底面に、前記穴部の開口部から入射されたレーザ光を反射して反射光を前記穴部の内面に照射する反射手段を配置する工程と、
前記照射データに基づいて前記開口部からレーザ光を入射して前記穴部の内面を改質する改質工程と、
前記打滴データに基づいて、前記改質された穴部に導電性インクを打滴する打滴工程と、
を有することを特徴とするパターン形成方法。 - 穴部が形成された基板の形状情報に基づいて、照射データ及び打滴データを取得する取得工程と、
前記穴部の底面に、前記穴部の開口部から入射されたレーザ光を反射して反射光を前記穴部の内面に照射する反射手段を配置する工程と、
前記照射データに基づいて前記開口部からレーザ光を入射して前記穴部の内面を改質する改質工程と、
前記打滴データに基づいて、前記改質された穴部に導電性インクを打滴する打滴工程と、
を有することを特徴とするパターン形成基板の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011186300A JP5606412B2 (ja) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | パターン形成装置、パターン形成方法及びパターン形成基板の製造方法 |
CN201280042240.7A CN103766013B (zh) | 2011-08-29 | 2012-08-27 | 图案形成装置和方法以及制造形成有图案的基板的方法 |
KR1020147005250A KR101532521B1 (ko) | 2011-08-29 | 2012-08-27 | 패턴 형성 장치 및 방법, 그리고 패턴이 형성된 기판의 제조 방법 |
PCT/JP2012/072276 WO2013031994A1 (en) | 2011-08-29 | 2012-08-27 | Pattern forming apparatus and method, and method of manufacturing substrate formed with pattern |
TW101131214A TWI520665B (zh) | 2011-08-29 | 2012-08-28 | 圖案形成設備與方法以及形成有圖案的基板的製造方法 |
US14/191,157 US20140178566A1 (en) | 2011-08-29 | 2014-02-26 | Pattern forming apparatus and method, and method of manufacturing substrate formed with pattern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011186300A JP5606412B2 (ja) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | パターン形成装置、パターン形成方法及びパターン形成基板の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013048181A JP2013048181A (ja) | 2013-03-07 |
JP2013048181A5 JP2013048181A5 (ja) | 2014-02-06 |
JP5606412B2 true JP5606412B2 (ja) | 2014-10-15 |
Family
ID=47756467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011186300A Expired - Fee Related JP5606412B2 (ja) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | パターン形成装置、パターン形成方法及びパターン形成基板の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140178566A1 (ja) |
JP (1) | JP5606412B2 (ja) |
KR (1) | KR101532521B1 (ja) |
CN (1) | CN103766013B (ja) |
TW (1) | TWI520665B (ja) |
WO (1) | WO2013031994A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6317935B2 (ja) * | 2014-02-05 | 2018-04-25 | 株式会社ディスコ | 保持テーブル |
JP6420608B2 (ja) * | 2014-09-25 | 2018-11-07 | 東レエンジニアリング株式会社 | 基材処理方法および基材処理装置 |
JP6877345B2 (ja) * | 2015-08-13 | 2021-05-26 | 出光興産株式会社 | 導体とその製造方法、及びそれを用いた積層回路及び積層配線部材 |
US20170100916A1 (en) * | 2015-10-12 | 2017-04-13 | Tyco Electronics Corporation | Electronic Component and Process of Producing Electronic Component |
JP2017228669A (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 京セラ株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
JP6881409B2 (ja) * | 2018-09-27 | 2021-06-02 | 日亜化学工業株式会社 | 照明装置およびその製造方法 |
US10950463B2 (en) | 2019-01-31 | 2021-03-16 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Manufacturing trapezoidal through-hole in component carrier material |
CN113265615A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-08-17 | 上海大学 | 用于纳米量热仪定位衬底蒸镀的硅掩模装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60133992A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-17 | Canon Inc | プリント基板の穴明け加工装置 |
JPH1158051A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-03-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 基板の貫通孔の形成方法 |
JP2004022916A (ja) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Nikon Corp | レーザ光源制御方法及び装置、露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
JP3779697B2 (ja) * | 2003-05-26 | 2006-05-31 | 株式会社野田スクリーン | 回路基板の孔埋め方法 |
JP2005081159A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-31 | Ricoh Co Ltd | 機能性基体製造装置ならびに製造される機能性基体 |
JP2005183847A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Seiko Epson Corp | 配線基板の形成方法 |
JP2006041352A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 皮膜検査装置、検査システム、プログラム、皮膜検査方法およびプリント基板検査方法 |
KR100993056B1 (ko) * | 2006-12-05 | 2010-11-08 | 주식회사 엘지화학 | 프리 패턴된 기판을 이용한 고해상도 잉크젯 인쇄 방법 및이 방법에 의해 제조된 도전성 기판 |
JP2010123772A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Panasonic Corp | プリント配線板の位置認識マークおよびプリント配線板の製造方法 |
-
2011
- 2011-08-29 JP JP2011186300A patent/JP5606412B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-08-27 KR KR1020147005250A patent/KR101532521B1/ko active IP Right Grant
- 2012-08-27 CN CN201280042240.7A patent/CN103766013B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-08-27 WO PCT/JP2012/072276 patent/WO2013031994A1/en active Application Filing
- 2012-08-28 TW TW101131214A patent/TWI520665B/zh not_active IP Right Cessation
-
2014
- 2014-02-26 US US14/191,157 patent/US20140178566A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103766013B (zh) | 2016-10-05 |
KR20140057297A (ko) | 2014-05-12 |
JP2013048181A (ja) | 2013-03-07 |
CN103766013A (zh) | 2014-04-30 |
KR101532521B1 (ko) | 2015-06-29 |
WO2013031994A1 (en) | 2013-03-07 |
US20140178566A1 (en) | 2014-06-26 |
TW201325362A (zh) | 2013-06-16 |
TWI520665B (zh) | 2016-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5606412B2 (ja) | パターン形成装置、パターン形成方法及びパターン形成基板の製造方法 | |
KR100688276B1 (ko) | 마스크, 마스크의 제조 방법, 패턴 형성 방법, 배선 패턴형성 방법 | |
TWI571905B (zh) | 圖案形成方法及圖案形成裝置 | |
TW201604296A (zh) | 藉由雷射誘發向前轉印以列印三維結構 | |
JP2008508703A (ja) | 電子回路アセンブリの製造方法 | |
KR20200010208A (ko) | 사전 패터닝을 갖지 않는 기판 상의 회로 요소들의 전기적 상호접속 | |
JP5779123B2 (ja) | パターン形成方法及びパターン形成基板の製造方法 | |
JP5435747B2 (ja) | パターン形成方法およびパターン形成装置 | |
JP2011044481A (ja) | 電子回路基板の製造装置 | |
WO2009139060A1 (ja) | 光マトリックスデバイスの製造方法および光マトリックスデバイスの製造装置 | |
JP2008194617A (ja) | パターン形成方法、パターン形成装置及び液状体乾燥装置 | |
JP5682400B2 (ja) | 印刷装置 | |
JP4172521B2 (ja) | パターン形成方法及び液滴吐出装置 | |
JP2008192952A (ja) | 導電性パターンの形成方法および形成装置 | |
JP2014038951A (ja) | 射出装置および射出方法 | |
JP2007243005A (ja) | 電極接合方法及びその装置 | |
JP2009246128A (ja) | 基板への集積回路チップの実装方法及び集積回路チップの実装装置 | |
JP2013243301A (ja) | 射出装置および射出方法 | |
JP2006324381A (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置、並びに半導体装置 | |
JP2008124106A (ja) | 多層配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131212 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140729 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140826 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5606412 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |